DE8404681U1 - Kontaktstift für elektronische Bauteile, insbesondere Leiterplatten - Google Patents

Kontaktstift für elektronische Bauteile, insbesondere Leiterplatten

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes

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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)

Description

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Kontaktstift für elektronische Bautaile, insbesondere Leiterplatten
Die Erfindung betrifft einen Kontaktstift für elektronische Bauteile, insbesondere Leiterplatten gemäB dem Oberbegriff von Anspruch 1.
Kontaktstifte werden in erheblichen Mengen für die Herstellung elektronischer Bauteile verwendet/ insbesondere für Leiterplatten, in deren öffnungen die Kontaktatlfte eingesteckt werden.
um einen festen Sitz der Kontaktstifte in den sprechenden öffnungen der Leiterplatte zu gewährleisten, ist es bekannt, die Kontaktstifte mittels SchwallSten sn Jedoch ist der Lötvorgang vergleichsweise g tmd ersehwert die !lötverbindung ein Herausnehmen des stifte, falls dies aus Reparaturgründen errlich Der wesentliche Nachteil eines Suhwall&tbefei allerdings in der damit einhergehenden SrwSss platte/ was zu Schädigungen der Leiterplatte
um diese Nachteile zu beheben, ist Ban aa£ des »^»*?
Kontaktstiften übergegangen/ die einen Vorgang hergestellten Sitzabsehnitt
sie im der estfcsgKc^acBteotieo ftf fpim^i Je ankert sind. Sei einem bekannten Boataktstift (ÜS-PS 4 223 970} sind durch zwei in dea eingebrachten Lang zwei
spitze Außenkanten aufweisen, mit denen sieb stift in den Rand der Öffnungen £estfcsall£. Bweefe ate bei den längs verlaufendes Roten d im zentralen Bereich des Sitzabsetstxfcts gebildet»
die Anßenabschnitte beim Eiasetzea des Roataktstxfts; in
t» t
die Öffnung der Leiterplatte nachgiebig aurüekschwenfcen können« Dadurch ist ein Ausgleich von Tolepäfizabweiehungefi mttglieh. Derartige Kontaktstifte mit flexiblem Sitzabsohnltt besitzen gegenüber den starr durch ScJiwallöten befestigten Kontaktstiften Vorteile/ sie haben sJsh jedoch infole der innewohnenden Flexibilität auch als nachteilhaft erwiesen, «eil sich die Stärke des Preßsitzes nicht suverlässig vorausbeetlmsten läßt.
Aufgabe der Erfindung ist es, einen Kontaktstift zu sehaffen, der es zulädt, einen weitgehend starren Preßsitz innerhalb einer Leiterplattenöffnung zu realisieren/ der aber dennoch einen Teleranzausgleich zuläßt. Der Kontaktstift soll ferner einfach herstellbar und montierbar sein.
wird erfindungsgemäß dureh die im kennaeiehdee Jbispntehs 1 enthaltenen Maßnahmen gelöst/ Atssgestaltungen der Erfindung durch die la den Otaterastsprechen enthaltenen Merkmale gekennsei^hnet
S£fladung bringt eine Abkehr v&n den in der jüngsten Seit vnnwfnf eingesetzten KdntaJ^stifteai mit flexiblen
indes sie gcttadsäiifezlich sum starren
and eine stabile Verankerung des
isnernali» der lÄiterplattenöffnung erreicht.
ela& zentral asgeordaete Statt- i& «eleber bei» Bi&fxressen des Stifts in die eine plastisehe Verfonauag durch Ha· terialflafi stattfindet. Nach dem Einijtiagen des Kontaktnad der erfolgten VerformBoag in ä&£ zentralen
sitzt der Kontaktstift fest oxid starr inner
halb der entsprechenden Leiterplattenöffnung. Durch die plastische Baterialafflfonttaag in der Staucirangszone können
ohne weiteres kompensiert werden.
8er Kontaktstift bietet den vorteil, daß die Stanchungs-
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zone ein weitergehendes Zuffüäkweiehen der ÄfllÄgeabsehnifcfce des gitaatoeehnitts ausschließt, wie se andererseits bei den Kontaktstiften mit federndien Anlageabsohnitten der Fall ist.
In vorteilhafter Weise ist die Stauchungszone durch einen Steg mit zu den übrigen Abmessungen des Sitzabsehnitte geringer Dicke gebildet. Duroh entsprechende Wahl der Stegdicke läßt sieh die plastische Verformung in der Stau* ehungszone regulieren. Sei Verwendung eines gleichmäßig dicken Steges kommt es beim Einpressen des KontaktStifts in die entsprechende Leiterplattenöffnung zu einer balligen Aueformung des Stegs.
Besonders vorteilhaft ist es ferner, daß die Außenabsehnitte des Sitzabschnitte durch die Stauehungszone miteinander verbunden sind und die Außenabschnitte abgerundete Außenkanten für den Kontakt mit dem Hand der Leiterpiattenöffnung aufweisen. Aufgrund der abgerundeten Außenkanten wird eine Verformung im Kentaktbereieh zwischen dem Kontaktstift und der Leiterplattenöffntmg vermieden, die nur im Bereich des Steges stattfindet. Das heißt, die abgerundeten Außenkanten bedingen eine Verlagerung des Materialflusses beim Fressen des Kontaktstifts ia den zentralen Bereich, in welchen sich die Stäuchungszone befindet.
Nachfolgend wird ein Ausfuftjeuaagsibeispiel anhand der einzigen Figur beschrieben, Sie sehematisch einen Schnitt änreh eisern Sifezabschnitfe eines Konfcaktstiffcs quer zur SfcifWachse zeigt*
ιΥ:!·1Π·;::;ΐ·ι·
Die Figur zeigt den Querschnitt (Grundriß) eines Sitzabechnitts eines Kontaktstifte für Leiterplatten, mit welchem der Kontaktstift mit Preßeita in einer öffnung mit kreisrundem Querschnitt in einer Leiterplatte aufgenommen ist. Wie die Schnittdarstellung zeigt/ besitzt der allgemein mit 1 bezeichnete Sitzabschnitt einen eine vorbestimmte Stauchungszone S darstellenden Steg 2, der zentral angeordnet ist und sioh längs der stiftachse L im wesentlichen über die axiale Länge des Siteabschnittes 1 erstreckt. Ferner erstreckt sioh der Steg 1 im dargestellten Schnitt radial but Längsachse L des KontaktStifts und weist über die gesamte radiale Breite sowie die axiale Länge des Stegs 2 eine gleichmäßige Dicke D auf. Die durch ; den zentralen Steg 2 gebildete Stauchungszone S geht über
' im Grundriß trompetenförmige überganfsabsehnitte 3 in
Außenabschnitte 4 über, die zur Anlage am Hand der öffnung
I, der Leiterplatte dienen. Die beiden Außenabschnitte 4 sind
radial einander gegenüberliegend angeordnet und besitzen <; 2wei abgerundete Außenkanten S, über welche sie beim Bin»
( pressen des Kontaktstifts in die Leiterplatte mit ά>Λ Rand
der Leiterplattenöffnung in Preßkontakt gelangen. Die Außen» abschnitte 4 besitzen einen im wesentlichen rechteckigen Grundriß*, bei dem die beiden Außenkanten abgerundet sind.
Der Sitzabschnitt 1 ist durch Prägen eines Drahtmaterials hergestellt, welehes ifli wesemüefcea
reehteeJsfofntlgen Querschnitt besitzt. Sas Prägen erfolgt mittels zweier einander gegenüberliegender Stempel 6a und 6b, wobei die Breite der Sterapelfläehe 7 im Wesentlichen der radialen Abmessung dies Stegs 2 entspricht, wie die Figur ohne weiteres zeigt.
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Beim Einpressen des Kontaktstifts in die öffnung der Leiterplatte kommt es zu einem Materialfluß nur im Bereich des Stegs 2, der sich unter Stauchung plastisch verformt und ballig wird. Aufgrund der überwiegend plastischen Umformung im Bereich des Steges 2 handelt es sich um einen starren Preßsitz, wobei jedoch aufgrund eines verbleibenden geringen Anteils an elastischer Verformung im Bereich des Stegs 2 eine federnde Rückstellkraft auf die beiden Außenabschnitte 4 wirkt. Durch die Stauchung des Steges 2 können Toleranzabweichungen auf Seiten des Kontaktstifts bzw. der öffnung der Leiterplatten kompensiert werden. Je nach Stegdicke kann der Grad dez plastischen verformung und damit die Stärke des Preßsitzes bzw. der Bereich, nach welchem eine Kompensation stattfinden kann, reguliert werden. Für das Verfahren eigent sich insbesondere ein Drahtmaterial, welches bereits abgerundete Außenkanten besitzt.

Claims (6)

1. Kontaktstift für elektronische Bauteile, insbesondere Leiterplatten, der mit Predsitz in einer öffnung der Leiterplatte einsteckbar ist, wobei der Sitzabschnitt des Stifts in der Leiterplatte mit mindestens zwei Außenabschnitten am Rand der Leiterplattenöffnung anliegt, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktstift im Sitzabschnitt (1) mit einer zentralen Stauchungszona (S) versehen ist/ die sich im wesentlichen über die axiale Länge des Sitzabschnitte erstreckt.
2, Kontaktstift nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Außenabschnitte (4) des Sitz-
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r· *
abschnitte (1) durch die Stauchungszone (S) miteinander verbunden sind und abgerundete Außenkanten (5) zur Anlage am Rand der Leiterplattenöffnung aufweisen.
3. Kontaktstift nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß die Stauchungszone (S) durch einen Steg (2) mit einer gegenüber den Außenabschnitten (4) geringeren Dicke (D) gebildet ist.
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4. Kontaktstift nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
} dadurch gekennzeichnet , daß der Steg (2)
sich radial beidseits der Stiftachse (L) erstreckt und die Außenabschnitte (4) auf der Stegachse einander gegenüberliegend angeordnet sind.
5. Kontaktstift nach einem der vorhergehenden Ansprüche/ dadurch gekennzeichnet, daß der Steg (2) mit gleichmäßiger Dicke (D) ausgebildet ist.
6. Kontaktstift nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Steg (2) mit einer trompetenförmigen Aufweitung (3) in die Außenabschnitte (4) Übergeht.
7· Kontaktstift nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Sitzabschnitt (1) im wesentlichen einen H-förmigen Querschnitt aufweist, wobei die H-Scfce&kel durch die beiden Außenabschnitte (4) und der Η-Steg durch &ie Stauchungszone (S) gebildet ist.
β. Kontaktstift nach einem der vorhergehenden Ansprüche/ dadurch gekennzeichnet/ defl die Aufcenabschnitte im wesentlichen reehteekfürmigen Grundriß mit zwei abgerundeten Außenkanten (S) aufweisen.
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