DE893989C - Verfahren zum Anschluss einer elektrischen Verbindungsleitung an eine aus einem niedrigschmelzenden Material bestehende Elektrode eines Sperrschichtgleichrichters mittels eines leitenden Haftmittels - Google Patents
Verfahren zum Anschluss einer elektrischen Verbindungsleitung an eine aus einem niedrigschmelzenden Material bestehende Elektrode eines Sperrschichtgleichrichters mittels eines leitenden HaftmittelsInfo
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 28
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 title claims description 20
- 238000002844 melting Methods 0.000 title claims description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 37
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 13
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 3
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- WNEODWDFDXWOLU-QHCPKHFHSA-N 3-[3-(hydroxymethyl)-4-[1-methyl-5-[[5-[(2s)-2-methyl-4-(oxetan-3-yl)piperazin-1-yl]pyridin-2-yl]amino]-6-oxopyridin-3-yl]pyridin-2-yl]-7,7-dimethyl-1,2,6,8-tetrahydrocyclopenta[3,4]pyrrolo[3,5-b]pyrazin-4-one Chemical compound C([C@@H](N(CC1)C=2C=NC(NC=3C(N(C)C=C(C=3)C=3C(=C(N4C(C5=CC=6CC(C)(C)CC=6N5CC4)=O)N=CC=3)CO)=O)=CC=2)C)N1C1COC1 WNEODWDFDXWOLU-QHCPKHFHSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/06—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising selenium or tellurium in uncombined form other than as impurities in semiconductor bodies of other materials
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Erzielung einer guten elektrischen Verbindung mit
der Elektrode eines Sperrschichtgleicihrichters und auf die Sperrschichtgleiehrichter, die mit einem
nach diesem Verfahren erhaltenen elektrischen Anschluß versehen sind.
Die in der Technik meist verwendeten Sperrschichtgleicihrichter,
wie Selengleichrichter und Kupferoxydgleichrichter, besitzen im allgemeinen eine aus gut leitendem Werkstoff bestehende sogenannte
Gegenelektrode. Zwecks Erzielung eines innigen Anschlusses wird diese Elektrode meist als
eine sehr dünne Schicht von z. B. ioo Mikron in
flüssigem Zustand aufgebracht, wozu am einfachsten eine -niedrigschmekende Legierung verwendet werden
kann. Diese Legierung wird z. B. durch Spritzen aufgebracht.
Die Herstellung einer elektrischen Verbindung mit dieser gut leitenden Elektrode bietet deshalb
Schwierigkeiten, weil die dünne Schicht dieser ao Elektrode leicht beschädigt wird und sich die Eigenschaften
des Gleichrichters dadurch verschlechtern. Bei Verwendung eines federnden Druckkontaktes
z. B. besteht die Gefahr der Beschädigung und des Durchschlages an den unter Druck stehenden Kontaktstellen.
Es wurde vorgeschlagen, - eine dünne biegsame Folie oder einen entsprechenden Draht als Stromabnehmer
zu verwenden, die bzw. der metallisch mit der Elektrodenschicht verbunden ist. Dazu wird
der Werkstoff der Elektrode selbst als-Lötmittel verwendet.
Bei der Durchführung einer solchen metallischen Verbindung wird also z. B. mittels 'eines Lötkolbens
das unter dem Kontaktende des Zufuhrleiters liegende ίο Elektrodenmaterial zum Schmelzen gebracht.
Das erfindungsgemäße Verfahren bezweckt, eine Verbindungsweise zu schaffen, die in der Massenherstellung
mit geringerer Gefahr der Beschädigung der darunterliegenden Sperrschicht an der
• 5 Befestigungsstelle durchführbar ist. Dieses. Verfahren wieist das Kennzeichen auf, daß die Menge
und die Art des Haftungsmittels entsprechend der Art der Unterschicht an der Befestigungsstelle so
gewählt sind, daß die bei der Befestigung auf die ze Unterschicht übertragene Menge an Wärmeenergie
nicht ausreichend ist, um die Eigenschaften' der Sperrschicht an der Befestigungsstelle wesentlich,
zu beeinträchtigen. '
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird also vermieden, daß an der Verbindungsstelle dem
Material der Elektrode, falls es an dieser· Stelle bereits zum Schmelzen gebracht wird, in solchem
Maße Wärme zugeführt wird, daß sich auch die Qualität der Sperrschicht an dieser Stelle wesentlieh
verschleohtert. Ein gutes Maß dafür ist, daß das sogenannte Formierungsverfahren nach erfolgter-Befestigung
nicht von neuem angewendet werden braucht.
Bei einem solchen an sich bekannten Formielängsverfahren
wird die Zelle während einiger Zeit elektrisch stark belastet, wodurch die Qualität der
Sperrschicht verbessert wird. Bei Verwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens ergibt sich nun, daß
es nicht erforderlich ist, ein solches vollständiges 4-0 Formierungsverfahrien noch anzuwenden, nachdem
die Befestigung des Zuführungsleiters zustande gekommen ist. ■ - ■ -*■"■" --· -;-
An Hand der Zeichnungen, in der- verschiedene
Ausführungsbeispiele, der Erfindung dargestellt sind, wird die Erfindung näher erläutert.
Fig. ι stellt eine Ausführungsform dar, bei der das Ende des Zuführungsleiters derart ausgebildet
ist, daß beim Eintauchen in geschmolzenes Lötmaterial eine Menge dieses Lötmaterials in flüssigem
Zustand festgehalten wird, welche Menge zur Durchführung der Verbindung ausreicht, jedoch
andererseits im geschmolzenen Zustand nur soviel Wärmeenergie enthält, als gerade für die Durchführung
der Verbindung genügt. Fig. 2 bezieht sich auf eine Ausführungsform, bei der ein Zuführungsleiter, der die erforderliche
Menge niedrigschmelzendes Lötmaterial an der Befestigungsstelle enthält, auf die Gleichrichterelektrode
aufgestellt wird, worauf eine leicht- zu dosierende Wärmezufuhr, z. B/ mittels Heißluft,
stattfindet, wodurch das Lötmateriai gerade zum ■ Schmelzen gebracht wird, ohne da:ß;ein Überschuß
an Wärmeenergie zugeführt wird.
Fig. 3 dient zur Erläuterung einer Ausführungsform, bei der als Verbindungsmittel ein leitender
Kitt oder Lack verwendet wird, der in flüssigem Zustand vorzugsweise mit einer die_ Umgebungstemperatur
nicht wesentlich übersteigenden Temperatur aufgebracht wird und an Luft erhärtet.
Fig. 4 zeigt das Ergebnis eines weiteren Ausführungsbeispiels des Verfahrens, nach dem wenigstens
an der Verbindungsstelle des Zuführungsleiters, vor dessen Befestigung, eine Schicht aufgebracht wird,
welche aus leitendem Material besteht, das gewünschtenfalls einen höheren Schmelzpunkt als das
Material der Elektrode besitzt, wobei der Schmelzpunkt des Materials der Schutzschicht und die Auftragungsweise,,
z. B. durch Spritzen, derart gewählt sind, daß die Sperrschicht an der Befestigungsstelle
intakt bleibt.
Fig. i· a -zeigt einen Zuführungsleiter 1 mit einem
aufgearbeiteten Kontaktende 2, bei dem dieses Aufarbeiten durch Biegung des dünnen, biegsamen
Drahtes 1 in Form einer flachen Spirale erhalten ist. Aus dem in etwas größerem Maßstab gezeichneten
Durchschnitt nach Fig.-1 b ist ersichtlich, daß diese
Spirale, nachdem sie in geschmolzenes Lötmaterial getaucht worden ist, eine Menge 3 dieses Materials
festhält. Während dieses Material sich noch in geschmolzenem Zustand befindet, wird der Zuführungsleiter
1 auf die Elektrodenschicht 4 des Sperrgleichrichters aufgesetzt, wie aus der Draufsicht
in. Fig. ι c ersichtlich ist. Der in Fig. 1 b im
Durchschnitt dargestellte Sperrschichtgleic'hrichter ist aus einer Aluminiumträgerplatte 5, auf der sich
eine Selenschicht 6 befindet, aufgebaut. Zwischen ■ der Trägerplatte 5 und der Selenschicht 6 können
sich noch eine oder mehrere Haftungsschichten, z. B. zunächst Zink und dann Kohle befinden, während
sich zwischen den Schichten 6 und 4 (den Elektroden) eine Sperrschicht befindet. Die Haftungsschichten
und die Sperrschicht sind aber wegen der Übersichtlichkeit nicht dargestellt. Für die
Elektrode 4 und das Lötmaterial 3 können die ■gleichen Stoffe verwendet werden. Beide können
z.B. aus einer bei gut ioo° schmelzenden Legierung von Zinn,. Wismut und Cadmium bestehen.
Gegebenenfalls kann für das Material 3 eine bei etwas höherer Temperatur schmelzende Legierung
verwendet werden, sobald der Zuführungsdraht 1 mit dem Material 3 auf der Elektrode 4 aufgesetzt
ist, wird das Material der letzteren Elektrode oberflächlich zum Schmelzen gebracht und es entsteht
eine innige Verbindung. Weii das Material 3 eine beschränkte Menge an Wärmeenergie enthält, bleibt
die Sperrschicht unter der Elektrode 4 an der Verbindungsstelle völlig unversehrt und es tritt keine
Beschädigung auf.
Wird ein Stromabnehmer von anderer Form, z. B. ein biegsamer Metallstreifen verwendet, so
kann das Ende desselben mit Hilfe von Durchlöcherungen
aufgearbeitet und im übrigen auf ähnliche Weise verfahren werden.
Bei dieser Ausführungsform ist bereits erkennbar,
daß gleichzeitig- der Vorteil erhalten wird, daß dieses Befestigungsverfahren bei Sperrschichtgleich-
richtern von geringen Abmessungen leicht Anwendung
finden kann. Der gleiche Vorteil ergibt sich audh bei den im nachfolgenden zu besprechenden
Ausfuhrungsbeispielen.
Bei der Ausführungsform nach Fig. 2 ist schematisch in Draufsicht ein Gleichrichter dargestellt,
dessen entsprechende Teile mit den gleichen Bezugsziffern wie in Fig. ι bezeichnet sind. Als Stromabnehmer
7 ist hier ein Streifen verwendet, der am Ende eine Durchlöcherung 8 aufweist. Ein solcher
Streifen kann wieder auf die oben beschriebene Weise in Lötmaterial eingetaucht und auf die
Elektrode 4 aufgesetzt werden. Die Figur zeigt nun, daß man hier das Verbindungsmaterial zunächst
'5 erhärten lassen und später durch Heißluftzufuhr
aus einem Lötrohr 9 zum Schmelzen bringen kann. Dies hat den Vorteil, daß Folien verwendet werden
können, die von vornherein in großer Menge vorbereitet und mit Lötmaterial versehen sind. Bei
dieser Ausführungsform ist z. B. ein Lötmaterial verwendet, das einen niedrigeren Schmelzpunkt als
das Material der Elektrode 4 besitzt.
Eine solche Heißluftzufuhr ist auch bei den an Hand der Fig. 1 beschriebenen Verfahren anwendbar,
falls das Lötmaterial so weit abgekühlt ist, daß zwar noch keine Härtung eingetreten ist, sondern
die Menge Wärmeenergie trotzdem nicht genügt, um die Oberfläche der Elektrode 4 an der Verbindungsstelle
zum Schmelzen zu bringen. Der Heißluftstrom gibt dann zu diesem Zweck eine zusätzliche
Wärmezufuhr.
In Fig. 3 ist wieder ein am Ende aufgearbeiteter Stromabnehmer 10 dargestellt. Als Verbindungsmittel
ist hier ein leitender Lack oder Kitt 11 verwendet. Dieses Material wird z. B. durch Mischung
von 100 ecm Chlorgummilack und 30 g feingemahlenem
Graphit erhalten.
Das Material 11 wird aufgetragen, nachdem der
Stromabnehmer 10 auf die Elektrode 4 aufgesetzt ist. Der leitende Kitt wird auf sie aufgedrückt. Bei
Verwendung eines leitenden Lacks kann derselbe leicht über die ganze Oberfläche der Elektrode 4
ausgestrichen werden, wodurch eine noch bessere Stromabfuhr entsteht. Letzteres Verfahren ist auch
in Verbindung mit den an Hand der übrigen Figuren beschriebenen Ausführungsformen anwendbar.
Da ein solcher Kitt im allgemeinen noch einenziemlich hohen Widerstand aufweist, ist dieses
Verfahren hauptsächlich für Zellen von geringer Leistung von Bedeutung, bei denen die Stromabnahme
in der Größenordnung von Milliamperen liegt.
Die aufgearbeiteten Kontaktenden der in diesen Ausführungsbeispielen beschriebenen Zuführungsleiter
sind ebenfalls verwendbar, wenn das Verbindungsmaterial auf andere Weise, z. B. durch
Spritzen, aufgetragen wird. Durch diese Öffnungen wird dann die Verbindung zwischen der gespritzten,
durch diese Öffnungen hindurchdringenden Schicht und der Elektrode 4 hergestellt.
Der Durchschnitt nach Fig. 4 a mit der zugehörigen Draufsicht nach Fig. 4b zeigt, daß die
Elektrode 4 des Gleichrichters in dieser Ausführungsform an der Verbindungssteile, vor der Befestigung
des Zufuhrstreifens 13, mit einer Schutzschicht 12 versehen ist. Für die Schicht 12 kann
ein Werkstoff mit einem höheren Schmelzpunkt als das Material der Elektrode 4 verwendet werden,
wenn bei der Auftragungsweise entsprechend dem Prinzip der Erfindung dafür Sorge getragen wird,
daß die Sperrschicht unversehrt bleibt. Das Auftragen, dieser Schutzschicht kann z. B. durch Spritzen
erfolgen. Infolge des höheren Schmelzpunktes hat man den Vorteil, daß die Verbindung mit dem
Streifen 13 auch mittels eines bei höherer Temperatur
schmelzenden Lötmaterials hergestellt werden kann. Es entsteht hierdurch eine kräftige Lötverbindung,
so daß dieses Verfahren insbesondere bei schwer belasteten Gleichrichtern angebracht ist. Die '
Gefahr des Losschmelzens der Verbindung bei hohen Betriebstemperaturen ist nämlich geringer. Wenn
man diese Eigenschaft nicht braucht, so kann die Deckschicht auch aus einem niedriger schmelzenden
Werkstoff angefertigt werden, wodurch auch die Befestigung bei niedrigerer Temperatur erfolgen
kann und die Gefahr der Beschädigung der Sperrschicht also· noch weiter abnimmt.
Wird die Schutzschicht 12 über die ganze Oberfläche der Elektrode 4 ausgedehnt, so wird noch ein
weiterer Vorteil erhalten. Wie bereits in der Einleitung bemerkt wurde, muß die Elektrode 4 im
allgemeinen als eine dünne Schicht aufgetragen werden, u. a. weil zum Erhalten eines innigen Kontaktes
und für die Qualitäten der Sperrschichtlegierungen, die bei niedriger Temperatur, z. B. bei
ioo°, schmelzen, dünne Schichten sich als am geeignetsten
erwiesen haben. Wenn diese Legierungen in Form einer dicken Schicht aufgetragen werden,
entstehen Schwierigkeiten bei hoher Belastung des Gleichrichters; das Material wird dann flüssig und
zieht sich in Tropfen zusammen oder fließt weg. Biei Verwendung von dünnen Schichten wurde gefunden,
daß der Gleichrichter gegen eine solche Überlastung beständig ist. Wird nun eine Deckschicht
aus einem Werkstoff verwendet, der erst bei höherer Temperatur schmilzt, z.B. 130 oder
1500, so bleibt diese Schicht bei einer Gleichrichtertemperatur
von z.B. iio° unverletzt. Es ergibt sich, daß hierdurch die Gefahr der Verschlechterung
der elektrischen Eigenschaften des Gleichrichters bei Überlastung vermindert ist.
Entsprechend dem Erfindungsgedanken des vorliegenden
Verfahrens wird diese Schicht eine solche Stärke haben, z. B. 1Z10 mm, daß mit ihr leicht ein
Lötkontakt hergestellt werden kann, ohne daß die Wärme so weit durchdringt, daß das Material der
eigentlichen Elektrode 4 an der Sperrschichtseite zum Schmelzen gebracht wird.
Insbesondere bei den Ausführungsformen nach den Fig. 1, 2 und 4 kann die bereits dosierte Menge
an Wärmeenergie in der Auswirkung auf die Sperrschicht noch weiter dadurch beschränkt werden, daß
diese Wärme, nachdem an der Verbindungsstelle das erforderliche Fließen des Materials eingetreten
ist, wieder so schnell wie möglich abgeführt wird. Dies kann vorteilhaft dadurch erreicht werden, daß
sofort nach dem Fließen auf die Verbindungsstelle ein Metallstempel aufgesetzt wird, der eine gute
Wärmeleitfähigkeit besitzt und !gleichzeitig den Kontakt während der Erhärtung andrückt.
Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, die Herstellung der Verbindung durchzuführen, während eine Spannung an der Zelle liegt. Diese kann z. B. mittels des. zu verbindenden Zufuhrleiters· selbst oder mittels des oben genannten Stempels angelegt" ίο werden.
Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, die Herstellung der Verbindung durchzuführen, während eine Spannung an der Zelle liegt. Diese kann z. B. mittels des. zu verbindenden Zufuhrleiters· selbst oder mittels des oben genannten Stempels angelegt" ίο werden.
Claims (8)
- PATENTANSPRÜCHE:i. Verfahren zum Anschluß einer elektrischen Verbindungsleitung an eine aus einem niedrig-»5 schmelzenden Werkstoff bestehende Elektrode eines Sperrschichtgleichrichters mittels eines leitenden Haftungemittels, dadurch gekennzeichnet, daß die Menge und die Art des Haftungsmittels entsprechend der Art der Unterschicht an derBefestigungsstelle so gewählt sind, daß die bei der Befestigung auf die Unterschicht übertrageneMenge an Wärmeenergie nicht ausreicht, um die Eigenschaften der Sperrschicht an der Befestigungsstelle wesentlich zu beeinträchtigen.
- 2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktende des Zuführungsleiters derart ausgebildet" ist, daß beim Eintauchen in geschmolzenes Lötmaterial eine Menge dieses Lötmatsrials in flüssigem Zustand festgehalten wird, welche Menge für die Herstellung der Schweißverbindung ausreicht, jedoch andererseits in geschmolzenem Zustand nur soviel Wärmeenergie enthält, als gerade für die Durchführung der Befestigung ausreicht.
- 3. Verfahren nach einem der-vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,' daß als Zuführungsleiter ein Organ verwendet wird, dessen Kontaktende aufgearbeitet ist, z. B. die Form eines spiralförmig gewundenen Drahtes besitzt.
- 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Zuführungsleiter, der die erforderliche Menge an niedrigschmelzendem Lötmaterial an der Befestigungsstelle enthält, auf die Gleichrichterelektrode aufgestellt wird, worauf eine leicht zu dosierende Wärmezufuhr, z. B. mittels Heißluft, stattfindet, wodurch das Lötmaterial gerade zum Schmelzen gebracht wird, ohne daß ein Überschuß an Wärmeenergie zugeführt wird.
- 5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch !gekennzeichnet, daß wenigstens an der Verbindungsstelle des Zuführungsleiters, vor der Befestigung desselben, eine Schicht aufgetragen wird, welche aus leitendem Material 'besteht, das gewünschtenfalls einen höheren Schmelzpunkt als das Material der Elektrode besitzt, wobei der Schmelzpunkt 'des Materials der Schutzschicht und die Auftragungsweise, z. B. durch Spritzen, so gewählt sind, daß die Sperrschicht an der Verbindungsstelle unversehrt bleibt.
- 6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß, nachdem der Zuführungsleiter auf die-Befestigungsstelle aufgesetzt und an dieser Stelle das Elektrodenmaterial geschmolzen ist, ein Stempel auf die Befestigungsstelle aufgesetzt wird, mittels dessen die Wärme so schnell wie möglich wieder abgeführt wird.
- 7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigung erfolgt, während die Zelle unter Spannung steht, wobei als Zuführungsleiter der zu befestigende Leiter oder der nach Anspruch 6 aufgesetzte Stempel benutzt wird.
- 8. Sperrschichtgleichrichter mit einem Anschlußkontakt für den Zuführungsleiter, der nach dem in einem der vorhergehenden Ansprüche angegebenen Verfahren hergestellt ist.Hierzu 1 Blatt Zeichnungen© 5480 10.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL98079A NL58859C (de) | 1940-06-15 | 1940-06-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE893989C true DE893989C (de) | 1953-10-22 |
Family
ID=40843388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEN2321A Expired DE893989C (de) | 1940-06-15 | 1941-06-24 | Verfahren zum Anschluss einer elektrischen Verbindungsleitung an eine aus einem niedrigschmelzenden Material bestehende Elektrode eines Sperrschichtgleichrichters mittels eines leitenden Haftmittels |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE893989C (de) |
FR (1) | FR875407A (de) |
NL (1) | NL58859C (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE1614182B1 (de) * | 1966-08-20 | 1972-05-31 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Elektrolytische zelle mit mindestens einer gleichrichtenden elektrode |
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1940
- 1940-06-15 NL NL98079A patent/NL58859C/xx active
-
1941
- 1941-06-24 DE DEN2321A patent/DE893989C/de not_active Expired
- 1941-08-20 FR FR875407D patent/FR875407A/fr not_active Expired
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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FR875407A (fr) | 1942-09-21 |
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