DE8701935U1 - Halbleiterbauelement mit mindestens einem Halbleiterkörper - Google Patents
Halbleiterbauelement mit mindestens einem HalbleiterkörperInfo
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Description
Die vorliegende Neuerung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement
mit einer Bodenplatte, auf der ein mit Leiterbahnen versehenes isolierendes Substrat befestigt ist, mit mindestens einem
mit einer der Leiterbahnen verbundenen Halbleiterkörper und mit den Leiterbahnen verlöteten Anschlußleitern, die durch eine
Gehäusewand hindurchgehen. Bei der Herstellung eines solchen Halbleiterbauelements tritt das Problem auf, die Anschlußleiter
an genau vorbestimmten Stellen mit den Leiterbahnen zu verlöten. Dies kann durch Lötformen erreicht werden, die während des
Lötens die Lage der Anschlußleiter bezüglich der Leiterbahnen fixieren. Nach dem Anlöten wird die Lötform entfernt.
Ziel der vorliegenden Neuerung ist eine Fixierung der Anschlußleiter
bezüglich der Leiterbahnen mit anderen Mitteln.
Dies wird erreicht durch einen im Inneren des Gehäuses im Abstand vom Substrat angeordneten isolierenden, die Anschlußleiter
fixierenden Rahmen.
Die Neuerung wird anhand eines Ausführungsbeispiels in Verbindung mit den Fig. 1 bis 4 näher erläutert. Es zeigen
Fig. 1 eine Seitenansicht des Halbleiterbauelements mit aufgeschnittenem
Gehäuse,
Fig. 2 eine Aufsicht auf den Rahmen,
Fig. 2 eine Aufsicht auf den Rahmen,
Fig. 3 eine Seitenansicht eines Teils eines Anschlußleiters vor der Fixierung durch den Kalwianj und
Fig. 4 die Aufsicht auf einen Teil des Rahmens mit eingestecktem
Anschlußleiter.
: Das Halbleiterbauelement nach Fig. 1 hat eine metallene Bodenplatte
1, auf der ein isolierendes Substrat 2 aufgebracht und :| mit der Bodenplatte 1 z.B. durch Anlöten verbunden ist. Das
87 &thgr; 1 O 6 3 DE
Substrat besteht z.B. aus Aluminiumoxid oder Berylliumoxid. Auf
dem Substrat sind metallene Leiterbahnen 3 aufgebracht. Auf den Leiterbahnen 3 sitzen Halbleiterkörper z.B. von Thyristoren,
Transistoren oder Dioden, die hier der besseren Übersichtlichkeit
halber nicht dargestellt sind. Mit den Leiterbahnen 3 sind Anschlußleiter 4 verlötet. Die Anschlußleiter 4 gehen durch eine
Wand 6 eines die Leiterbahnen und Halbleiterkörper einschließenden Gehäuses 5 hindurch. Das Gehäuse 5 besteht aus Isolierstoff
und ist mit der Bodenplatte 1 z.B. durch Verkleben, Verstemmen, Vernieten usw. verbunden.
Die Anschlußleiter 4 sind durch einen im Gehäuse 5 liegenden, einen Abstand zum Substrat einnehmenden isolierenden Rahmen 7 in
ihrer Lage zueinander fixiert. Beim Verlöten der Anschlußleiter 4 mit den Leiterbahnen 3 wird dann der isolierende Rahmen 7 in
eine vorbestimmte Lateralposition bezüglich der Leiterbahnen 3 gebracht und in dieser Lage seinerseits fixiert. Dann werden die
Anschlußleiter 4 mit den Leiterbahnen 3 beispielsweise in einem Schwallötbad verlotet.
Der Rahmen 7 kann, wie in Fig. 2 dargestellt, mit Versteifungsrippen
8 versehen sein. Er weist an seinen Längsseiten vertikale Schlitze 9 auf, in die die Anschlußleiter 4 eingepreßt werden.
Um einen sicheren Halt zu gewährleisten, sind die Anschlußleiter
4 vorteilhafterweise dort, wo sie im Schlitz 9 des Rahmens sitzen, mit Schneiden 10 versehen, die beispielsweise durch ein
Prägewerkzeug angeprägt werden können. Die lichte Länge der Schlitze 9 wird dann so auf die Breite b (Fig. 4) der Anschlußleiter
abgestimmt, daß die Schneiden 10 in die Schlitze des Rah-Rahmens 7 einschneiden. Besteht der Rahmen z.B. aus einem thermoplastischen
Kunststoff, so schneiden die Schneiden 10 beim Einpressen der Anschlußleiter 4 Material weg und sitzen damit
unverrückbar im Rahmen 7 fest.
Im Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 liegt der Rahmen 7 dem Substrat
2 und der Bodenplatte 1 parallel. Dies ist eine vorteil-
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1' '. M HH ·· ·
87G10 63DE
1 hafte Ausgestaltung, der Rahmen 7 kann jedoch auch anders bezüglich
des Substrats 2 und der Bodenplatte 1 angeordnet sein.
Im Ausführungsbeispiel wurden lediglich drei Anschlußleiter 1
ddrgestellt, die beispielsweise die Endpunkte und den Mittelab-5 griff eines Brückenzweiges bilden. Durch den Rahmen können jedoch
noch weitere Kontakte, die beispielsweise zur Steuerung von Transistoren oder Thyristoren notwendig sind, fixiert werden.
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6 Schutzanspruche
Claims (6)
1. Halbleiterbauelement mit einer Bodenplatte, auf der ein mit Leiterbahnen versehenes isolierendes Substrat befestigt ist,
mit mindestens einem mit einer der Leiterbahnen verbundenen Halbleiterkörper und mit den Leiterbahnen verloteten Anschlußleitern,
die durch eine Gehäusewand hindurchgehen, gekennzeichnet durch einen im Inneren des Gehäuses
(5) im Abstand vom Substrat (1) angeordneten isolierenden, die Anschlußleiter (4) fixierenden Rahmen (7)·
10
2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Rahmen (7) parallel zum Substrat (2) angeordnet ist.
3. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennze lehnet, daß der Rahmen (7) aus thermoplastischer
Kunststoff besteht.
4. Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, d a
durch gekennzeichnet, daß die Anschlußleiter (t) rechteckigen Querschnitt haben, daß der Rahmen (7) vertikale
Schlitze (9) aufweist, in die je einer der AnsehluBleiter (4
eingepreßt ist.
5. Halbleiterbauelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die Anschlußleiter (1J) im Bereich des Schlitzes (9) in den Schlitz einschneidende Schneiden (10)
aufweisen.
6. Halbleiterbauelement nach Anspruch 5, dadurch gekenn ze lehnet, daß die Schneiden (10) angeprägt sind.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE8701935U DE8701935U1 (de) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | Halbleiterbauelement mit mindestens einem Halbleiterkörper |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE8701935U DE8701935U1 (de) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | Halbleiterbauelement mit mindestens einem Halbleiterkörper |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE8701935U1 true DE8701935U1 (de) | 1987-04-09 |
Family
ID=6804503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE8701935U Expired DE8701935U1 (de) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | Halbleiterbauelement mit mindestens einem Halbleiterkörper |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE8701935U1 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4300516A1 (de) * | 1993-01-12 | 1994-07-14 | Abb Ixys Semiconductor Gmbh | Leistungshalbleitermodul |
| DE10024377A1 (de) * | 2000-05-17 | 2001-11-29 | Eupec Gmbh & Co Kg | Gehäuseeinrichtung und darin zu verwendendes Kontaktelement |
-
1987
- 1987-02-09 DE DE8701935U patent/DE8701935U1/de not_active Expired
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4300516A1 (de) * | 1993-01-12 | 1994-07-14 | Abb Ixys Semiconductor Gmbh | Leistungshalbleitermodul |
| DE4300516C2 (de) * | 1993-01-12 | 2001-05-17 | Ixys Semiconductor Gmbh | Leistungshalbleitermodul |
| DE10024377A1 (de) * | 2000-05-17 | 2001-11-29 | Eupec Gmbh & Co Kg | Gehäuseeinrichtung und darin zu verwendendes Kontaktelement |
| US6802745B2 (en) | 2000-05-17 | 2004-10-12 | Eupec Europaeische Gesellschaft Fuer Leistungshalbleiter Mbh & Co. Kg | Housing for accomodating a power semiconductor module and contact element for use in the housing |
| DE10024377B4 (de) * | 2000-05-17 | 2006-08-17 | Infineon Technologies Ag | Gehäuseeinrichtung und darin zu verwendendes Kontaktelement |
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