DE8404681U1 - Kontaktstift für elektronische Bauteile, insbesondere Leiterplatten - Google Patents
Kontaktstift für elektronische Bauteile, insbesondere LeiterplattenInfo
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
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- Laminated Bodies (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Description
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Die Erfindung betrifft einen Kontaktstift für elektronische Bauteile, insbesondere Leiterplatten gemäB dem
Oberbegriff von Anspruch 1.
Kontaktstifte werden in erheblichen Mengen für die Herstellung elektronischer Bauteile verwendet/ insbesondere
für Leiterplatten, in deren öffnungen die Kontaktatlfte
eingesteckt werden.
um einen festen Sitz der Kontaktstifte in den sprechenden öffnungen der Leiterplatte zu gewährleisten, ist es
bekannt, die Kontaktstifte mittels SchwallSten sn
Jedoch ist der Lötvorgang vergleichsweise g tmd ersehwert die !lötverbindung ein Herausnehmen des
stifte, falls dies aus Reparaturgründen errlich Der wesentliche Nachteil eines Suhwall&tbefei
allerdings in der damit einhergehenden SrwSss
platte/ was zu Schädigungen der Leiterplatte
um diese Nachteile zu beheben, ist Ban aa£ des »^»*?
sie im der estfcsgKc^acBteotieo ftf fpim^i Je
ankert sind. Sei einem bekannten Boataktstift
(ÜS-PS 4 223 970} sind durch zwei in dea
eingebrachten Lang zwei
spitze Außenkanten aufweisen, mit denen sieb
stift in den Rand der Öffnungen £estfcsall£. Bweefe ate bei
den längs verlaufendes Roten d
im zentralen Bereich des Sitzabsetstxfcts gebildet»
die Anßenabschnitte beim Eiasetzea des Roataktstxfts; in
t» t
die Öffnung der Leiterplatte nachgiebig aurüekschwenfcen
können« Dadurch ist ein Ausgleich von Tolepäfizabweiehungefi
mttglieh. Derartige Kontaktstifte mit flexiblem Sitzabsohnltt besitzen gegenüber den starr durch ScJiwallöten befestigten Kontaktstiften Vorteile/ sie haben sJsh jedoch infole
der innewohnenden Flexibilität auch als nachteilhaft erwiesen, «eil sich die Stärke des Preßsitzes nicht suverlässig
vorausbeetlmsten läßt.
Aufgabe der Erfindung ist es, einen Kontaktstift zu sehaffen, der es zulädt, einen weitgehend starren Preßsitz innerhalb einer Leiterplattenöffnung zu realisieren/ der aber
dennoch einen Teleranzausgleich zuläßt. Der Kontaktstift
soll ferner einfach herstellbar und montierbar sein.
wird erfindungsgemäß dureh die im kennaeiehdee
Jbispntehs 1 enthaltenen Maßnahmen gelöst/
Atssgestaltungen der Erfindung durch die
la den Otaterastsprechen enthaltenen Merkmale gekennsei^hnet
S£fladung bringt eine Abkehr v&n den in der jüngsten
Seit vnnwfnf eingesetzten KdntaJ^stifteai mit flexiblen
indes sie gcttadsäiifezlich sum starren
and eine stabile Verankerung des
isnernali» der lÄiterplattenöffnung erreicht.
ela& zentral asgeordaete Statt-
i& «eleber bei» Bi&fxressen des Stifts in die
eine plastisehe Verfonauag durch Ha·
terialflafi stattfindet. Nach dem Einijtiagen des Kontaktnad
der erfolgten VerformBoag in ä&£ zentralen
sitzt der Kontaktstift fest oxid starr inner
halb der entsprechenden Leiterplattenöffnung. Durch die
plastische Baterialafflfonttaag in der Staucirangszone können
ohne weiteres kompensiert werden.
8er Kontaktstift bietet den vorteil, daß die Stanchungs-
-S-
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zone ein weitergehendes Zuffüäkweiehen der ÄfllÄgeabsehnifcfce
des gitaatoeehnitts ausschließt, wie se andererseits bei
den Kontaktstiften mit federndien Anlageabsohnitten der
Fall ist.
In vorteilhafter Weise ist die Stauchungszone durch einen
Steg mit zu den übrigen Abmessungen des Sitzabsehnitte
geringer Dicke gebildet. Duroh entsprechende Wahl der
Stegdicke läßt sieh die plastische Verformung in der Stau*
ehungszone regulieren. Sei Verwendung eines gleichmäßig
dicken Steges kommt es beim Einpressen des KontaktStifts
in die entsprechende Leiterplattenöffnung zu einer balligen Aueformung des Stegs.
Besonders vorteilhaft ist es ferner, daß die Außenabsehnitte
des Sitzabschnitte durch die Stauehungszone miteinander
verbunden sind und die Außenabschnitte abgerundete Außenkanten
für den Kontakt mit dem Hand der Leiterpiattenöffnung
aufweisen. Aufgrund der abgerundeten Außenkanten wird eine Verformung im Kentaktbereieh zwischen dem Kontaktstift
und der Leiterplattenöffntmg vermieden, die nur im Bereich
des Steges stattfindet. Das heißt, die abgerundeten Außenkanten bedingen eine Verlagerung des Materialflusses beim
Fressen des Kontaktstifts ia den zentralen Bereich, in welchen sich die Stäuchungszone befindet.
Nachfolgend wird ein Ausfuftjeuaagsibeispiel anhand der
einzigen Figur beschrieben, Sie sehematisch einen
Schnitt änreh eisern Sifezabschnitfe eines Konfcaktstiffcs
quer zur SfcifWachse zeigt*
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Die Figur zeigt den Querschnitt (Grundriß) eines Sitzabechnitts
eines Kontaktstifte für Leiterplatten, mit welchem der Kontaktstift mit Preßeita in einer öffnung
mit kreisrundem Querschnitt in einer Leiterplatte aufgenommen ist. Wie die Schnittdarstellung zeigt/ besitzt der
allgemein mit 1 bezeichnete Sitzabschnitt einen eine vorbestimmte Stauchungszone S darstellenden Steg 2, der zentral
angeordnet ist und sioh längs der stiftachse L im
wesentlichen über die axiale Länge des Siteabschnittes 1 erstreckt. Ferner erstreckt sioh der Steg 1 im dargestellten
Schnitt radial but Längsachse L des KontaktStifts und
weist über die gesamte radiale Breite sowie die axiale Länge des Stegs 2 eine gleichmäßige Dicke D auf. Die durch
; den zentralen Steg 2 gebildete Stauchungszone S geht über
' im Grundriß trompetenförmige überganfsabsehnitte 3 in
Außenabschnitte 4 über, die zur Anlage am Hand der öffnung
I, der Leiterplatte dienen. Die beiden Außenabschnitte 4 sind
radial einander gegenüberliegend angeordnet und besitzen <; 2wei abgerundete Außenkanten S, über welche sie beim Bin»
( pressen des Kontaktstifts in die Leiterplatte mit ά>Λ Rand
der Leiterplattenöffnung in Preßkontakt gelangen. Die Außen»
abschnitte 4 besitzen einen im wesentlichen rechteckigen Grundriß*, bei dem die beiden Außenkanten abgerundet sind.
Der Sitzabschnitt 1 ist durch Prägen eines Drahtmaterials hergestellt, welehes ifli wesemüefcea
reehteeJsfofntlgen Querschnitt besitzt. Sas Prägen erfolgt
mittels zweier einander gegenüberliegender Stempel 6a und
6b, wobei die Breite der Sterapelfläehe 7 im Wesentlichen
der radialen Abmessung dies Stegs 2 entspricht, wie die
Figur ohne weiteres zeigt.
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Beim Einpressen des Kontaktstifts in die öffnung der
Leiterplatte kommt es zu einem Materialfluß nur im Bereich
des Stegs 2, der sich unter Stauchung plastisch verformt und ballig wird. Aufgrund der überwiegend
plastischen Umformung im Bereich des Steges 2 handelt es sich um einen starren Preßsitz, wobei jedoch aufgrund
eines verbleibenden geringen Anteils an elastischer Verformung im Bereich des Stegs 2 eine federnde Rückstellkraft
auf die beiden Außenabschnitte 4 wirkt. Durch die Stauchung des Steges 2 können Toleranzabweichungen auf
Seiten des Kontaktstifts bzw. der öffnung der Leiterplatten kompensiert werden. Je nach Stegdicke kann der Grad dez
plastischen verformung und damit die Stärke des Preßsitzes bzw. der Bereich, nach welchem eine Kompensation stattfinden
kann, reguliert werden. Für das Verfahren eigent sich insbesondere ein Drahtmaterial, welches bereits abgerundete
Außenkanten besitzt.
Claims (6)
1. Kontaktstift für elektronische Bauteile, insbesondere
Leiterplatten, der mit Predsitz in einer öffnung der Leiterplatte
einsteckbar ist, wobei der Sitzabschnitt des Stifts in der Leiterplatte mit mindestens zwei Außenabschnitten
am Rand der Leiterplattenöffnung anliegt, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktstift im Sitzabschnitt
(1) mit einer zentralen Stauchungszona (S) versehen
ist/ die sich im wesentlichen über die axiale Länge
des Sitzabschnitte erstreckt.
2, Kontaktstift nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Außenabschnitte (4) des Sitz-
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r· *
abschnitte (1) durch die Stauchungszone (S) miteinander verbunden sind und abgerundete Außenkanten (5) zur Anlage
am Rand der Leiterplattenöffnung aufweisen.
3. Kontaktstift nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß die Stauchungszone (S) durch
einen Steg (2) mit einer gegenüber den Außenabschnitten (4) geringeren Dicke (D) gebildet ist.
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4. Kontaktstift nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
} dadurch gekennzeichnet , daß der Steg (2)
sich radial beidseits der Stiftachse (L) erstreckt und die Außenabschnitte (4) auf der Stegachse einander gegenüberliegend
angeordnet sind.
5. Kontaktstift nach einem der vorhergehenden Ansprüche/ dadurch gekennzeichnet, daß der Steg (2)
mit gleichmäßiger Dicke (D) ausgebildet ist.
6. Kontaktstift nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Steg (2)
mit einer trompetenförmigen Aufweitung (3) in die Außenabschnitte (4) Übergeht.
7· Kontaktstift nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß der Sitzabschnitt (1) im wesentlichen einen H-förmigen Querschnitt
aufweist, wobei die H-Scfce&kel durch die beiden Außenabschnitte (4) und der Η-Steg durch &ie Stauchungszone (S)
gebildet ist.
β. Kontaktstift nach einem der vorhergehenden Ansprüche/
dadurch gekennzeichnet/ defl die Aufcenabschnitte im wesentlichen reehteekfürmigen Grundriß mit zwei
abgerundeten Außenkanten (S) aufweisen.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE8404681U DE8404681U1 (de) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | Kontaktstift für elektronische Bauteile, insbesondere Leiterplatten |
| AT85100511T ATE30813T1 (de) | 1984-02-16 | 1985-01-18 | Kontaktstift fuer elektronische bauteile, insbesondere leiterplatten. |
| EP85100511A EP0152769B1 (de) | 1984-02-16 | 1985-01-18 | Kontaktstift für elektronische Bauteile, insbesondere Leiterplatten |
| DE8585100511T DE3560973D1 (en) | 1984-02-16 | 1985-01-18 | Contact pin for electronic components, especially printed-circuit boards |
| US07/061,184 US4758187A (en) | 1984-02-16 | 1987-06-11 | Contact pin for an electrical circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE8404681U DE8404681U1 (de) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | Kontaktstift für elektronische Bauteile, insbesondere Leiterplatten |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE8404681U1 true DE8404681U1 (de) | 1985-01-03 |
Family
ID=6763634
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE8404681U Expired DE8404681U1 (de) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | Kontaktstift für elektronische Bauteile, insbesondere Leiterplatten |
| DE8585100511T Expired DE3560973D1 (en) | 1984-02-16 | 1985-01-18 | Contact pin for electronic components, especially printed-circuit boards |
Family Applications After (1)
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|---|---|---|---|
| DE8585100511T Expired DE3560973D1 (en) | 1984-02-16 | 1985-01-18 | Contact pin for electronic components, especially printed-circuit boards |
Country Status (3)
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| AT (1) | ATE30813T1 (de) |
| DE (2) | DE8404681U1 (de) |
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- 1985-01-18 DE DE8585100511T patent/DE3560973D1/de not_active Expired
- 1985-01-18 EP EP85100511A patent/EP0152769B1/de not_active Expired
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Also Published As
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| EP0152769A3 (en) | 1985-10-02 |
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