DE7918556U1 - Messwiderstand fuer temperaturmessungen - Google Patents

Messwiderstand fuer temperaturmessungen

Info

Publication number
DE7918556U1
DE7918556U1 DE19797918556 DE7918556U DE7918556U1 DE 7918556 U1 DE7918556 U1 DE 7918556U1 DE 19797918556 DE19797918556 DE 19797918556 DE 7918556 U DE7918556 U DE 7918556U DE 7918556 U1 DE7918556 U1 DE 7918556U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
wires
measuring resistor
base
resistance layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19797918556
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Evonik Operations GmbH
Original Assignee
Deutsche Gold und Silber Scheideanstalt
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Deutsche Gold und Silber Scheideanstalt filed Critical Deutsche Gold und Silber Scheideanstalt
Priority to DE19797918556 priority Critical patent/DE7918556U1/de
Publication of DE7918556U1 publication Critical patent/DE7918556U1/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Description

DEUTSCHE. GOLD- UND SILBER-SCHEIDEANSTALT VORMALS ROESSLER 6000 Frankfurt/Main 1," Weißfrauenstrasse 9
Messwiderstand für Temperaturmessungen. 15
Die Neuerung betrifft einen Messvriderstand für Tenperaturmessungen, "bestehend aus einem als Träger dienenden n~ Keramikplattenen mit einem dünnen Platinüberzug als Yiderstandsschicht in einem geschlossenen Gehäuse.
Plättchenf örmi ge Mossviderstände, bestehend aus einem Keramikplättchen als Träger und einem dünnen Metallüberzug
nc als Widerstandsschicht, sind an sich bekannt (z.B.
DE-PS 828 930, DE-OS 2 327 662, DE-GM 7 5^1 295). Das Herstellen einer elektrischen Verbindung zvischen der Widerstandsschicht und den Zuleitungsdi cil-ten ist nach einem der bekannten Verbindungsverfahren, wie Löten,
on Sehveissen, Ansintern mit einer leitfähiger Paste oder Ankleben, ohne Schicierigke i fen möglich, doch verlangt die begrenzte Festigkeit der so erzeugten Verbindung "bzw. die begrenzte Haftfestigkeit der VTiderstandsschicht bit Träger zusätzliche Massnahmen zur mechanischem Entlastung der Verbindungsstelle, venn die Anordnung den rauhen Anforderungen der Praxis genügen soll.
I I I
79 161 et
In einer bekannten Ausführungsfοππ eines plättchenförraigcn Messwiderstandes sind die Verbindungsstellen zusammen mit der Widerstandsschicht mit einer Glasur überschmolzen. Die Stützwirkung dieser Glasurschicht ist jedoch ungenügend. Insbesondere beim Abbiegen der Drähte in Richtung senkrecht zur Oberfläche des Plättchens reisst die Glasur an der Austrittsstelle der Drähte oft schon bei geringer Zugbelastung.
Bei einer weiteren bekannten Ausführungsforra eines •5 plättchenförmigen Messwiderstandrs sind die Drähte durch Bohrungen in dem Trägerp]ättchen hindurchgeführt und in den Bohrungen mit einer Keramikfritte fixiert. Diese Anordnung bietet zwar eine zufriedenstellende Zug- und Knickentlasung, hat aber den Kachteil, dass die Herstellung umständlich und teuer ist
Es war daher Ziel der vorliegenden Neuerung, einen Messwiderstand, bestehend aus einem als Träger dienenden Keramikplättchen mit einem dünnen Metallüberzug als Tvider-Standsschicht in einem geschlossenen Gehäuse so zu verpacken und elektrisch zu kontaktieren, dass eine sichere Zug- und Knickentlastung der elektrischen Verbindungsstelle gegeben ist.
Diese Aufgabe wird neuerungsgemäss dadurch gelöst, dass als Gehäuse ein aus Sockel und Kappe bestehendes, mit Einschmelzdrähten versehenes Transistorgehäuse verwendet wird und die Viderstandsschicht mit den Ein-
schmelzdränten elektrisch verbunden ist. 35
I * t ( Il
79 161 ET
Vorzugsweise wird das Keramikplättchen des Schichtwiderstandes am Sockel des Gehäuses fixiert und die Kontaktpunkte der Viderstandssschicht über Feinstdrähte mit den Einschmelzdrähten elektrisch verbunden.
Der plättchenförmige Schichtwiderstand ist dadurch mit dem Sockel des Gehäuses, z.B. durch Kleben oder Löten, mechanisch fest verbunden und die Kontaktpunkte des Schichtwiderstandes sind mit den in den Sockel des Gehäuses beispielsweise mit Glas eingeschmolzenen Zuleitungsdrähten beispielsweise mit dünnen Golddrähten verbunden. Der Schichtwiderstand ist z.B. mit einer Metallkappe geschützt und gasdicht verschlossen. |
Bei dieser neuartigen Ausführung eines Platin-Temperaturmesswiderstandes ist eine Schädigung der Verbindungsstelle zwischen Pt-Schicht und Draht selbst durch drastische Verbiegung des äusseren Teils der Anschlussdrähte des Gehäuses unmöglich, weil eine mechanische Beanspruchung des Drahtes von der Glaseinschmelzung im Sockel des Gehäuses abgefangen wird und sich nicht in den in das Gehäuseinnere erstreckenden Teil des Ansehlussdrahtes fortsetzen kann. Aber selbst wenn dieser Fall einträte, könnte eine massige Verschiebung des gehäuseinneren Teiles des Einschmelzdrahtes keine Kräfte auf die Kontaktpunkte auf der Platinschieht übertragen, weil die Verbindung von Einschmelzdraht zur Platinschicht beispielsweise aus einem vorzugsweise schleifenförmig angeordneten, sehr dünnen, weichen Stück Golddraht besteht.
Il ti ti Ii ft » « t » »
* * · I lit 4 · *
» I I 1 f 1 * « 4
79 161 ET
Die Abbildungen I und II zeigen schematisch eine beispielhafte Ausführungsform des neuerungsgemässen Messwiderstandes im Längsschnitt und in Draufsicht. Der Messwiderstand besteht aus einem Keramikplättchen (Ai),
in das am Sockel (l) des Gehäuses (8) fixiert ist und an seiner Oberseite die mäanderförmige Platinwiderstandsschicht (5) trägt. Die Kontaktpunkte der Platinschicht (5) sind über die Goldfeindrähte (6) mit den Einschmel zdrähten (2) elektrisch verbunden, die über
κ eine Glasmasse (3) mit dem Sockel (l) des Gehäuses (8) verbunden sind. Eine Kappe (7) überdeckt den Schichtwiderstand. Besonders vorteilhaft ist es, den Sockel
(1) aus Keramik zu fertigen und die Einschmelzdrähte
(2) direkt in diese Keramik zu betten. Natürlich kann das Gehäuse (8) aber auch aus Metal] bestehen.
Frankfurt/Mai η, 5.6.19?O
Dr.Br.-Bi
35

Claims (1)

  1. 79 I6i ET
    DEUTSCHE GOLD- UND SILBER-SCHEIDEANSTALT VORMALS ROESSLkR 6OOO Frankfurt/Main !,Weißfrauenstrasse 9
    Messwiderstand für Temperaturmessungen, SCHUTZANSPRÜCHE
    ^ 1. Messwiderstand für Temp eraturme ssung-sn, "bestehend aus einem als Träger dienenden Keramikplättchen mit einem dünnen Platinüberzug als Widerstandsschicht in einem geschlossenen Gehäuse, dadurch gekennzeichnet, dass als Gehäuse ein aus Sockel (l) und Kappe (7) "bestehendes, mit Einschmelzdrähten (2) versehenes Transistorgehäuse (8) verwendet wird und die Widerstandsschicht (5) mit den Einschmel zdrähten (2) elektrisch verbunden ist.
    2^ 2. Messwiderstand nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Keramikplättchen (k) am Sockel (l) des Gehäuses (8) fixiert ist und die Kontaktpunkte der Widerstandsschicht (5) über Peinstdrähte
    (6) mit den Einschmelzdrähten (2) elektrisch ver-
    "bunden sind.
    3. Messwiderstand nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Sockel (l) aus Keramik
    besteht.
    35
DE19797918556 1979-06-28 1979-06-28 Messwiderstand fuer temperaturmessungen Expired DE7918556U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19797918556 DE7918556U1 (de) 1979-06-28 1979-06-28 Messwiderstand fuer temperaturmessungen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19797918556 DE7918556U1 (de) 1979-06-28 1979-06-28 Messwiderstand fuer temperaturmessungen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE7918556U1 true DE7918556U1 (de) 1979-09-27

Family

ID=6705290

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19797918556 Expired DE7918556U1 (de) 1979-06-28 1979-06-28 Messwiderstand fuer temperaturmessungen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE7918556U1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3703191A1 (de) * 1986-02-04 1987-08-06 Hy Comp Ltd Verfahren zur herstellung einer widerstandskomponente sowie danach hergestellter widerstand

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3703191A1 (de) * 1986-02-04 1987-08-06 Hy Comp Ltd Verfahren zur herstellung einer widerstandskomponente sowie danach hergestellter widerstand

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2514922C2 (de) Gegen thermische Wechselbelastung beständiges Halbleiterbauelement
DE4305216A1 (en) NTC thermistor made as electronic component - has electrodes on each side so current flows to thermistor and component is encased in resin
DE2844888A1 (de) Vormaterial fuer elektrische kontakte
EP0809094A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordung für die Temperaturmessung
DE2207009B2 (de) Ueberspannungsableiter
DE1279201B (de) Halbleiteranordnung
DE4243261A1 (en) Surface temp. sensor - contains two part housing fastened together by stud and with strain relief for cable
DE7918556U1 (de) Messwiderstand fuer temperaturmessungen
DE2525975A1 (de) Wiedergabevorrichtung
DE3619636A1 (de) Gehaeuse fuer integrierte schaltkreise
DE1465205B2 (de) Widerstandselement
DE7629727U1 (de) Messwiderstand fuer widerstandsthermometer
DE19544641B4 (de) Solarzellen-Verbinder für Raumfahrt-Solargeneratoren
DE3803270A1 (de) Sensorkonstruktion
DE19512838C2 (de) Elektrisches oder elektronisches Gerät
DE8236877U1 (de) Elektrische anschlussvorrichtung fuer elektrisch beheizbare glasscheiben
DE3114100C2 (de)
DE3418156A1 (de) Elektrische durchfuehrung durch eine metallplatte
DE3012009A1 (de) Verfahren zur herstellung von halbzeugen und fertigteilen aus einer almnsi-legierung
DE3738118C2 (de) Elektrischer Hochlast-Widerstand
DE7629676U1 (de) Messwiderstand fuer widerstandsthermometer
EP0949481B1 (de) Kapazitives Hochtemperatur-Extensometer
DE2746654C2 (de) Sicherungswiderstand und Verfahren zu seiner Herstellung
DE2549140A1 (de) Steckverbindung fuer ein tauchthermoelement
DE2112595A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines aufloetbaren Temperaturmesswiderstandes und aufleotbare Temperaturmesswiderstaende