DE7600909U1 - Moisture-proof housing - Google Patents
Moisture-proof housingInfo
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- DE7600909U1 DE7600909U1 DE19767600909 DE7600909U DE7600909U1 DE 7600909 U1 DE7600909 U1 DE 7600909U1 DE 19767600909 DE19767600909 DE 19767600909 DE 7600909 U DE7600909 U DE 7600909U DE 7600909 U1 DE7600909 U1 DE 7600909U1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
- H05K5/0095—Housing specially adapted for small components hermetically-sealed
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT München, 15t JAN. 1976SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Munich, 15th JAN. 1976
Berlin und München Wittelsbacherplatz. 2Berlin and Munich Wittelsbacherplatz. 2
VPA 76 6 6 5 O 5 BiVPA 76 6 6 5 O 5 Bi
Die Neuerung betrifft ein fpuchtigkeitsdichtes Gehäuse zur Aufnahme von Schicht schaltungen.The innovation concerns a moisture-proof housing for receiving of shift circuits.
In zunehmendem Maße sollen für Leitungsverstärker der Trägerfrequenzübertragungssysteme Schichtschaltungen verwendet werden. Diese nüssen wegen der hohen Anforderungen an die Betriebszeit die Zuverlässigkeit und an die Konstanz vor Feuchte und schädlichen Dämpfen geschützt werden.Increasingly, the carrier frequency transmission systems are intended for line amplifiers Layer circuits are used. Due to the high demands on the operating time, these have a negative impact on reliability and to be protected from moisture and harmful vapors to the constancy.
Aufgabe der vorliegenden Neuerung ist es daher, ein hermetisch dichtes Gehäuse für derartige Schichtschaltungen zu schaffen.The object of the present innovation is therefore to create a hermetically sealed housing for such layered circuits.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird das feuchtigkeitsdichte Gehäuse gemäß der Neuerung derart ausgebildet, daß die Schichtschaltungen auf einer Grundplatte befestigt sind, auf die zugleich unter Zwischenlage einer O-förmigen Ringdichtung ein Deckel aufgesetzt ist und daß bich in der Grundplatte Glas- bzw. Keramikführungen befinden, durch die die Anschlüsse der Schichtschaltungen nach außen führbar sind.To solve this problem, the moisture-proof housing is designed according to the innovation in such a way that the layer circuits are attached to a base plate, on which a cover is placed at the same time with the interposition of an O-shaped ring seal is and that bich are in the base plate glass or ceramic guides through which the connections of the layered circuits are externally feasible.
Durch diese Maßnahmen erhält man den Vorteil, daß die verwendeten Schichtschaltungen bei Feuchtigkeitseinwirkung und schädlichen Dämpfen über lange Jahre hinweg geschützt sind.These measures have the advantage that the layer circuits used are harmful when exposed to moisture Vapors are protected for many years.
In weiterer Ausgestaltung der Neuerung kanr das Gehäuse auch derart ausgebildet sein, daß das wärmeerzeugende Bauelement wie z.B. Leistungstransistoren, Kühlbolzen aufweisen, die über eine Spannzange mit dem Rahmen verbunden sind.In a further embodiment of the innovation, the housing can also be of this type be designed so that the heat-generating component, such as power transistors, have cooling bolts that are connected to a collet are connected to the frame.
Dadurch wird eine gute Viärmeableitung sichergestellt. Die Gesamtkonstruktion gewährleistet, daß die Länge des Leitimgsweges fürThis ensures good heat dissipation. The overall construction ensures that the length of the Leitimgsweges for
VPA 75 E 6764/637 Zk 13 PhIVPA 75 E 6764/637 Zk 13 PhI
7600909 07.07.777600909 07.07.77
die Gegenkopplungsschleife eines solchen Verstärkers optimal kurz gehalten ist, was für eine gu+e Funktion des Verstärkers erforderlich ist.the negative feedback loop of such an amplifier is optimally short is held, what is required for a good function of the amplifier is.
Anhand der Ausführungsbeispiele nach den Figuren 1 und 2 wird die Neuerung näher erläutert.The innovation is explained in more detail using the exemplary embodiments according to FIGS. 1 and 2.
Figur 1 zeigt eine Explosionszeichnung des feuchtigkeitsdichten Gehäuses. Auf der Grundplatte 13 sind die Schichtschaltungen 16 montiert. Auf die Grundplatte ist der Deckel H aufgebracht, wobei zwischen Deckel 14 und Grundplatte 13 eine O-förmige Ringdichtung 15 angebracht ist.Figure 1 shows an exploded view of the moisture-proof housing. The layer circuits 16 are on the base plate 13 assembled. The cover H is attached to the base plate, with between cover 14 and base plate 13 an O-shaped ring seal 15 is attached.
Die Figur 2 zeigt den Schnitt A-B durch das Gehäuse, Die Grundplatte 13 ist mit Durchführungen 17 aus Glas oder Keramik versehen, durch die die Anschlüsse der Schichtschaltungen auf kürzestem Wege nach außen geführt v/erden. Dabei sind diese Anschlüsse 21 so herausgeführt, daß sie in die Rasterlöcher der leiterplatte 19, auf die die Schichtschaltungen aufgesetzt werden sollen hineinpassen. Die Außenanschlüsse 18 der Schichtschaltungen und die Leiterplatte können dann im Schwallbad leicht miteinander verlötet werden. Zur Wärmeableitung von Kühlbolzen 22, die sich an stark wärmeerzeugenden Bauteilen wie z.B. Leistungstransistoren befinden, dient die an der Grundplatte 13 befindliche Spannzange 20. Die Außenanschlüsse 21 der Schichtschaltungen 16 sind wegen der imterseniedlicxien Ausdehnungskoeffizienten zwischen Leiter- und Substrat flexibel ausgebildet. Figure 2 shows the section A-B through the housing, the base plate 13 is provided with bushings 17 made of glass or ceramic, through which the connections of the layer circuits on the shortest possible path led to the outside. These connections 21 are brought out so that they are in the grid holes of the circuit board 19 on which the layer circuits are to be put on fit into it. The external connections 18 of the layer circuits and the printed circuit board can then easily be soldered together in the surge bath. For heat dissipation from cooling bolts 22, which are strongly heat-generating Components such as power transistors are used, the Collet 20 located on the base plate 13. The external connections 21 of the layer circuits 16 are due to the lower expansion coefficients flexible between conductor and substrate.
notwendige Prüffeldabgleich mit der Gesamtschaltung des kompletten Gerätes ist nach Abnehmen des Deckels 14- möglich, der z.B. mittels Schrauben oder durch Hebelverschlüsse wieder dicht geschlossen wird.Prüffeldabgleich necessary with the total circuit of the complete device is possible by removing the cover 14, for example by means of screws or by H e belverschlüsse again is tightly closed.
Der Aufbau ist leicht und überall zugänglich, was besonders für Prüfaufnahmen ein Vorteil ist. Gleichzeitig ist er gut geeignet für den Fertigungsablauf.The structure is easy and accessible everywhere, which is an advantage especially for test fixtures. At the same time, he is well suited for the production process.
4 Schutzansprüche4 claims for protection
2 Figuren2 figures
VPA 75 E 6764/637VPA 75 E 6764/637
7600909 07.07.777600909 07.07.77
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19767600909 DE7600909U1 (en) | 1976-01-15 | 1976-01-15 | Moisture-proof housing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19767600909 DE7600909U1 (en) | 1976-01-15 | 1976-01-15 | Moisture-proof housing |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE7600909U1 true DE7600909U1 (en) | 1977-07-07 |
Family
ID=6660889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19767600909 Expired DE7600909U1 (en) | 1976-01-15 | 1976-01-15 | Moisture-proof housing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE7600909U1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2686764A1 (en) * | 1992-01-29 | 1993-07-30 | Sextant Avionique | Hybrid electronic component |
-
1976
- 1976-01-15 DE DE19767600909 patent/DE7600909U1/en not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2686764A1 (en) * | 1992-01-29 | 1993-07-30 | Sextant Avionique | Hybrid electronic component |
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