DE7600945U1 - Moisture-proof housing - Google Patents
Moisture-proof housingInfo
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- DE7600945U1 DE7600945U1 DE19767600945 DE7600945U DE7600945U1 DE 7600945 U1 DE7600945 U1 DE 7600945U1 DE 19767600945 DE19767600945 DE 19767600945 DE 7600945 U DE7600945 U DE 7600945U DE 7600945 U1 DE7600945 U1 DE 7600945U1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ' München, 15. 1AN. 1976 Berlin und München Wittelsbacherplatz. 2. SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 'Munich, 15. 1 AN. 1976 Berlin and Munich Wittelsbacherplatz. 2.
76 (B 6 5 O 4 BRD76 (B 6 5 O 4 FRG
Die Neuerung betrifft ein feuchtigkeitsdichtes Gehäuse, das aus einem Rahmen und je einem auf jeder Seite aufbringbaren Deckel besteht, zur Aufnahme von Schichtschaltungen.The innovation concerns a moisture-proof housing that consists of a frame and a cover that can be attached to each side exists, for the inclusion of layer circuits.
Leitungsverstärker für Trägerfrequenzübertragungssysteme werden in der Regel unterirdisch verlegt. In zunehmendem Maße sollen für diese Leitungsverstärker Schichtschaltungen verwendet werden. Diese müssen wegen der hohen Anforderungen an die Betriebszeit und an die Konstanz bei Feuchte und schädlichen Dämpfen geschützt werden.Line amplifiers for carrier frequency transmission systems are usually laid underground. Increasingly, are intended for this line amplifier layered circuits are used. These must because of the high demands on the operating time and to be protected from the constancy of moisture and harmful vapors.
Aufgabe der vorliegenden Neuerung ist es daher, ein hermetisch dichtes Gehäuse für derartige Schichtschaltungen zu schaffen.The object of the present innovation is therefore to create a hermetically sealed housing for such layered circuits.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird das feuchtigkeitsdichte Gehäuse gemäß der Neuerung derart ausgebildet, daß zwischen dem Rahmen und den Deckeln versetzt angeordnete 0-förmige Ringdichtungen angebracht sind und daß im Rahmen Glas- bzw. Keramikdurchführungen vorgesehen sind, durch die die Anschlüsse der Schichtschaltungen nach außen führbar sind.To solve this problem, the moisture-proof housing is designed according to the innovation such that between the frame and the covers are arranged offset O-shaped ring seals and that in the frame glass or ceramic feedthroughs are provided through which the connections of the layer circuits are feasible to the outside.
Durch diese Maßnahmen erhält man den Vorteil, klaß die verwendeten Schichtschaltungen bei Feuchtigkeitseinwirkung und schädlichen Dämpfen über lange Jahre hinweg geschützt sind.These measures give the advantage that the used Layered circuits are protected against the effects of moisture and harmful vapors for many years.
In weiterer Ausgestaltung der Neuerung kann das Gehäuse auch derart ausgebildet sein, daß das wärmeerzeugende Bauelement wie z,B, Leistungstransistoren, Kühlbolzen aufweisen, die über eine Spannzange mit dem Rahmen verbunden sind.In a further embodiment of the innovation, the housing can also be designed in this way be designed that the heat-generating component such as z, B, Power transistors, have cooling bolts that are connected to the frame via a collet.
VPA 9/637/4007 Zk 13VPA 9/637/4007 Zk 13
7600945 07.07.777600945 07.07.77
Eine weitere Lösung sieht vor, daß wärmeerzeugende Bauelemente wie z.B. Leistungstransistoren Kühlbolzen aufweisen, die über eine metallische Litze mit dem Rahmen verbunden sind.Another solution provides that heat-generating components such as power transistors have cooling bolts which are connected to the frame via a metallic strand.
Dadurch wird eine gute Wärmeableitung sichergestellt. Die Gesamtkonstruktion
gewährleistet, daß die Länge des Leitungsweges für die Gegenkopplungsschleife eines solchen Verstärkers optimal kurz
gehalten ist, was für eine gute Funktion des Verstärkers erforderlich ist.
10This ensures good heat dissipation. The overall construction ensures that the length of the conduction path for the negative feedback loop of such an amplifier is kept as short as possible, which is necessary for the amplifier to function properly.
10
Anhand der Ausführungsbeispiele nach den Piguren 1 bis 4 wird die Neuerung näher erläutert.The innovation is explained in more detail using the exemplary embodiments according to Piguren 1 to 4.
Figur 1 zeigt eine perspektivische Darstellung des Gehäuses, das aus einem Rahmen 1 und den Deckeln 2 und 3 besteht. Die beiden Deckel werden über versetzt angeordnete O-Ring-Dichtungen gedichtet. Im Gehäuserahmen sind für den Anschluß der Schichtschaltung, zwischen den Dichtungen, Glas- bzw* Keramikdurehführungen dicht eingesetzt. Die nach außen gehenden Anschlüsse der Durchführungen passen in die Rasterlöcher der Leiterplatte, sie können im Schwallbad gelötet werden. Diese Anordnung ergibt optimal kurze Verbindung zwischen Schichtschaltung und Leiterplatte.FIG. 1 shows a perspective view of the housing, which consists of a frame 1 and the covers 2 and 3. The two Lids are sealed using offset O-ring seals. In the housing frame, glass or ceramic leadthroughs are tight for the connection of the layer circuit between the seals used. The outward connections of the bushings fit into the grid holes of the circuit board, they can be in the surge bath to be soldered. This arrangement results in an optimally short connection between the layer circuit and the printed circuit board.
Die Piguren 2 xmd 3 zeigen unterschiedliche Ausführungen zur Wärme= ableitung wärmeerzeugender Bauteile. Diese Bauteile wie z.B. Leistungstransistoren, weisen im allgemeinen Kühlbolzen 10 auf. Zur Wärmeableitung kann dabei, wie in Pigur 2 gezeigt, eine Spannzange 9, bei deren Anwendung die Außenanschlüsse 12 der Schichtschaltung 5 wegen der unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten zwischen Leiter und Substrat flexibel sind, verwendet werden. Während bei kleineren Verlustleistungen auch eine metallische Litze 11, die zwischen Kühlbolzen 10 und Rahmen 1, wie in Pigur 3 dargestellt, angeordnet ist, ausreicht.The Piguren 2 xmd 3 show different designs for heat dissipation from heat-generating components. These components, such as power transistors, generally have cooling bolts 10. For heat dissipation, as shown in Pigur 2, a collet 9, when used, the external connections 12 of the layer circuit 5 are flexible because of the different expansion coefficients between the conductor and the substrate. While a metallic strand 11, which is arranged between the cooling bolt 10 and the frame 1, as shown in Pigur 3, is sufficient for smaller power losses.
Der notwendige Prüffeld-Abgleich der Gesamt schaltung des kompletten Gerätes ist nach Abnehmen des Deckels möglich, der z.B. mittelsThe necessary test field comparison of the entire circuit of the complete Device is possible after removing the cover, e.g. by means of
VPA 9/637/4007VPA 9/637/4007
7600945 07.WL777600945 07.WL77
ItI * · I ·ItI * I
ι iii * * * « ι I « < tι iii * * * « ι I «<t
Schrauben oder durch Hebelverschlüsse wieder dicht geschlossen wird.Screws or lever locks are tightly closed again.
In Figur 4 ist eine Anordnung gezeigt, "bei der eine in einem Gehäuse "befindliche Schicht schaltung 5 über einen AußenanschluJß 12, der durch die Keramikdurchführung 6 geführt ist, mit einer gedruckten Schaltung 8, verbunden ist. Die nach außen durchgehenden Durchführungen 7 werden dabei in die Rasterlöcher der Leiterplatte eingeführt und mit dieser fest verlötet.In Figure 4, an arrangement is shown "in the one in a housing "Layer circuit 5 located via an external connection 12, which is passed through the ceramic bushing 6, is connected to a printed circuit 8. The outwardly continuous Bushings 7 are introduced into the grid holes of the circuit board and firmly soldered to it.
3 Schutzansprüche3 claims for protection
4 Figuren4 figures
9/637/40079/637/4007
7800945 07.Q7.777800945 07.Q7.77
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19767600945 DE7600945U1 (en) | 1976-01-15 | 1976-01-15 | Moisture-proof housing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19767600945 DE7600945U1 (en) | 1976-01-15 | 1976-01-15 | Moisture-proof housing |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE7600945U1 true DE7600945U1 (en) | 1977-07-07 |
Family
ID=6660897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19767600945 Expired DE7600945U1 (en) | 1976-01-15 | 1976-01-15 | Moisture-proof housing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE7600945U1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19812042A1 (en) * | 1998-03-19 | 1999-09-30 | Harting Kgaa | Housing for receiving electrical and / or electronic components |
-
1976
- 1976-01-15 DE DE19767600945 patent/DE7600945U1/en not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19812042A1 (en) * | 1998-03-19 | 1999-09-30 | Harting Kgaa | Housing for receiving electrical and / or electronic components |
| US6156970A (en) * | 1998-03-19 | 2000-12-05 | Harting Kgaa | Casing for housing electrical and/or electronic components |
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