SIEMENS-ELECTROGERÄTE AKTIENGESELLSCHAFT Berlin und München
Haltevorrichtun für wärmeabgebende Bauelemente
Die Neuerung befaßt sich. mit der Befestigugn von wärmeabgebenden Bauelementen,
welche mit einem Kuhlblech versehen oder an einem Kühlblech angebracht sind ; insbesondere
ist dabei an die Halte-
rung von Transistoren, vorzugsweise von Leistungstransietoren
gedacht. Gemäß der Neuerung ist ein das wärmeabgebende Bauelement tragendes Kühlblech
senkrechtstehend an der ontageplatte befestigt und mit leitenden Teilen der Montageplatte
verbunden.SIEMENS-ELECTROGERÄTE AKTIENGESELLSCHAFT Berlin and Munich Holding device for heat-emitting components
The innovation deals. with the fastening of heat-emitting components which are provided with a cooling plate or attached to a cooling plate; in particular, the holding tion of transistors, preferably of power transistor gates
thought. According to the innovation, a cooling plate carrying the heat-emitting component is fastened vertically to the mounting plate and connected to conductive parts of the mounting plate.
Eine hinsichtlich der Montage besonders einfache Befestigung ergibt
sich, wenn das Huhlblech mit Ansätzen in Ausnehmungen der Montageplatte eingesteokt
wird. Die Montageplatte kann Teil eines Blechchassis sein. Besondere Vorteile ergeben
sich-jedoch, wenn die Haltevorrichtung gemäß der Neuerung bei Isolierstoffplatten
mit gedruckter Schaltung angewandt wird, weil nach der Montage des Kühlbleches beim
anschließenden Tauchlöten gleichzeitig
auch das Kühlblech mit den
Masseverbindungen der gedrucken Schaltung tauchverlötet werden kann. Da das Kühlblech
senkrechtetehend auf der Montageplatte befestigt ist, ergibt sich ein besonders
raumsparender Aufbau, wobei außer einer guten Wärmeabfuhr gleichzeitig die Möglichkeit
gegeben ist, das Kühlblech als Abschirmfläche auszunutzen. Ein Ausführungsbeispiel
der Neuerung ist in Fig. 1 von der Seite gesehen, in Fig. 2 teilweise geschnitten
und in Fig. 3 in Draufsicht dargestellt. Der Transistor 1 ist an einem Kühlblech
2 befestigt, z. B. angeschraubt, dessen Endflächen 3 zwecks Raumersparnis und Veretißerung
der Wärmeableitung rechtwinklig abgebogen sind. Das Abwinkeln der Endflächen 3 ergibt
außerdem eine bessere Standfestigkeit. Es kann L-, Z-oder-wie in der Zeichnung dargestellt-U-förmig
erfolgen. Mit Ansätzen 4 ist das Kuhlblech 2 in entsprechende Ausnehmungen der die
gedruckte Schaltung 5 tragenden Isolierstoffplatte 6 eingesteckt und dadurch mechanisch
gehalten. Zumindest bei L-oder U-formiger Abwinklung der Endflächen des Kühlbleches
ist es zweckmäßig, die Ansätze 4 an den Endflächen vorzusehen. Die elektrische Verbindung
des Kühlbleches mit dem Masseanschluß der Leiterbahn erfolgt vorzugsweise gleichzeitig
mit der Herstellung der übrigen elektrischen Verbindungen durch Tauchlöten. Dabei
können im selben Arbeitsgang auch die Anschlußleitungen 7 des Transistors 1 mit
den zugehörigen Leiterbahnen 5 der gedruckten Schaltung verlötet werden.A fastening which is particularly simple in terms of assembly results
when the Huhlblech with approaches in recesses of the mounting plate
will. The mounting plate can be part of a sheet metal chassis. Result in particular advantages
-However, if the holding device according to the innovation in insulating panels
with printed circuit is applied because after the assembly of the cooling plate when
subsequent dip soldering at the same time
also the cooling plate with the
Ground connections of the printed circuit can be dip-soldered. As the heat sink
is attached vertically on the mounting plate, there is a special
Space-saving structure, with the possibility of good heat dissipation at the same time
is given to use the cooling plate as a shielding surface. An embodiment
the innovation is seen in Fig. 1 from the side, in Fig. 2 partially cut
and shown in Fig. 3 in plan view. The transistor 1 is on a cooling plate
2 attached, e.g. B. screwed, the end faces 3 for the purpose of saving space and Verizerung
the heat dissipation are bent at right angles. The angling of the end faces 3 results
also better stability. It can be L-, Z- or - as shown in the drawing - U-shaped
take place. With approaches 4, the cooling plate 2 is in corresponding recesses of the
printed circuit 5 carrying insulating plate 6 inserted and thereby mechanically
held. At least when the end faces of the cooling plate are bent in an L or U shape
it is appropriate to provide the lugs 4 on the end faces. The electrical connection
of the cooling plate with the ground connection of the conductor track is preferably carried out simultaneously
with the production of the remaining electrical connections by dip soldering. Included
the connecting lines 7 of the transistor 1 can also be used in the same operation
the associated conductor tracks 5 of the printed circuit are soldered.
3 Figuren 8 Ansprüche3 figures 8 claims