DE8432343U1

DE8432343U1 - DEVICE FOR ATTACHING A SEMICONDUCTOR COMPONENT TO A HEAT SINK

Info

Publication number: DE8432343U1
Application number: DE19848432343
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1984-11-05
Filing date: 1984-11-05
Publication date: 1985-02-21

Description

Siemens Aktiengesellschaft Unser Zeichen Berlin und München VPA 84 G 3 4 5 7 DESiemens Aktiengesellschaft Our symbol Berlin and Munich VPA 84 G 3 4 5 7 DE

Vorrichtung zum Befestigen eines Halbleiterbauelementes an einem KühlkörperDevice for attaching a semiconductor component to a heat sink

Die Neuerung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Befestigen eines Halbleiterbauelementes an einen· Kühlkörper mittels einer elastischen Klammer.The innovation relates to a device for fastening a semiconductor component to a heat sink by means of an elastic clip.

Bei einer bekannten Vorrichtung der obengenannten Art (DE-GM 79 06 405) besteht die Klammer aus einem stufenförmig gebogenen Metallblech mit zwei Hauptteilen in zwei parallel beabstandeten Ebenen, deren Abstand im wesentlichen gleich der vorbestimmten Höhe des Halbleiterbauelementes ist. Das eine Hauptteil hat eine durchgehende öffnung und wird mit einer Schraube am Kühlkörper verschraubt; das andere Hauptteil drückt auf den Kunstharzkörper des Halbleiterbauelementes.In a known device of the type mentioned above (DE-GM 79 06 405) the clip consists of a step-shaped bent sheet metal with two main parts in two parallel spaced planes, the distance between them in is substantially equal to the predetermined height of the semiconductor component. One main part has a continuous one opening and is screwed to the heat sink with a screw; the other main part presses on the Resin body of the semiconductor component.

Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrich-The innovation is based on the task of

?; tung der obengenannten Art zu schaffen, die ohne erheb-?; of the type mentioned above, which can be used without significant

^J; ' ) 25 liehen Aufwand eine einfache Befestigung des Halbleiterbauelementes am Kühlkörper ermöglicht. Dies wird auf einfache Weise dadurch erreicht, daß die Klammer mit dem einen Schenkel den einen Rand dea Kühlkörpers verrastend umgreift und der andere Schenkel in mehreren Fingern ausläuft, mit denen sie unter Zwischenschaltung eines Isolierteile die Halbleiterbauelemente gegen den Kühlkörper preßt. Hierdurch kann eine Schraubbefestigung entfallen und einer oder mehreri Transistoren, ι Thyrletoren oder Triaks können gleichzeitig durch eine Klammer befestigt werden. Die Zwischenschaltung des ^J ; ') 25 borrowed effort allows a simple attachment of the semiconductor component to the heat sink. This is achieved in a simple manner in that the clip with one leg engages around one edge of the heat sink and the other leg ends in several fingers with which it presses the semiconductor components against the heat sink with the interposition of an insulating part. This eliminates the need for screw fastening and one or more transistors, thyrletors or triaks can be fastened at the same time by a clamp. The interposition of the

La 2 Ts / 24.10,19QALa 2 Ts / 10/24/19QA

1010

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- 2 - VPA MG 3 45 7 DE- 2 - VPA MG 3 45 7 DE

Isolierteils bewirkt eine elektrische Isolation gegenüber dem Kühlkörper in bezug auf die Klammer. Das Zwischenschalten des Isolierteils verhindert eine Beschädigung des Halbleiterbauelementes. Wird die Klammer über die Kühlfahne des Halbleiterbauelementes und den Kühlkörper gespannt, so kann auch hierdurch eine Schädigung des Halbleiterkristalls verhindert werden. Außerdem können verschieden große unterschiedliche Bauteile auf dem Kühlkörper angebracht werden. Ein Isolierband stellt die elektrische Isolation der Halbleiterbauelemente zum Kühlkörper sicher.The insulating part causes electrical insulation from the heat sink with respect to the bracket. The interposition the insulating part prevents damage to the semiconductor component. Will the bracket Stretched over the cooling lug of the semiconductor component and the heat sink, this can also cause damage of the semiconductor crystal can be prevented. In addition, different sized different components be attached to the heat sink. An insulating tape provides the electrical insulation of the semiconductor components to the heat sink safely.

Anhand der Zeichnung wird ein AusfUhrungsbeispiel gemäß der Neuerung beschrieben.Based on the drawing, an exemplary embodiment is shown in accordance with the innovation described.

Es zeigen:Show it:

Fig. 1 eine Draufsicht auf die neuerungsgemäße Vorrichtung undFig. 1 is a plan view of the innovation according to the device and

Fig. 2 eine Schnittdarstellung gemäß der Linie II-II nach Fig. 1.Fig. 2 is a sectional view along the line II-II according to Fig. 1.

Der Kühlkörper 1 hat einen im wesentlichen T-förmigen Ansatz 2, an dem das Halbleiterbauelement 3, in vorliegendem Falle ein Transistor, über ein Isolierband 14 mit der die Wärme abgebenden Fläche 4 anliegt. Die Anschlüsse 5 des Bauelementes sind auf eine Leiterplatte 6 geführt. Die Fläche 4 erstreckt sich zusammen mit dem Isolierband 14 auch über die Kühlfahne 7 des Halbleiter bauelementes 3. Die Kühlfahne 7 ist gegenüber der Höhe des Halbleiterbauelementes 3 zurückgesetzt. Auf der dem Kühlkörper 1 abgewandten Seite der Kühlfahne 7 liegt ein U-förmig geformtes Isolierteil 3 an, das den T-Schertel 9 des Kühlkörpers 1 umgreift. Die Klammer 10 ist ebenfalls U-förmig geformt und umgreift das Isolierteil 8 und den T-Schenkel 9 des Kühlkörpers 1. DerThe heat sink 1 has an essentially T-shaped extension 2 on which the semiconductor component 3, in the present case In the case of a transistor, an insulating tape 14 to which the heat-emitting surface 4 is applied. The connections 5 of the component are guided on a circuit board 6. The surface 4 extends together with the Insulating tape 14 also over the cooling lug 7 of the semiconductor component 3. The cooling flag 7 is set back in relation to the height of the semiconductor component 3. On the dem The side of the cooling lug 7 facing away from the heat sink 1 rests against a U-shaped insulating part 3, which forms the T-shear 9 of the heat sink 1 engages around. The clip 10 is also U-shaped and engages around the insulating part 8 and the T-leg 9 of the heat sink 1. The

- 3 - VPA 84 6 3 ¹J 5 / DE- 3 - VPA 84 6 3 ¹ J 5 / DE

eine Schenkel 11 der Klammer 10 greift hinter einen Vorsprung 12 am Kühlkörper. Der andere Schenkel ist von Fingern 13 gebildet, die die einzelnen Halbleiterbauelemente gegen den Kühlkörper drücken, siehe hierzu Fig. 1. Das Isolierteil 8 gleicht dem Vorsprung 12 in Einschubrichtung der Klammer 10, so daß diese auf einfache Weise aufgeschoben werden kann und mit dem nach innen gebogenen Schenkel 11 hinter dem Vorsprung verrasten kann. Das Isolierteil 8 liegt weiterhin am Querschenkel der Klammer 10 an, so daß eine Verschiebung des Isolierteiles ausgeschlossen ist. Die Finger sind hakenförmig abgebogen, so daß sie einzeln entgegen der Federungsrichtung aufgebogen werden können, um das Halbleiterbauelement 3 einzuführen oder zu entfernen. Ein Entfernen der Klammer 10 und 13 ist möglich, indem man einen Schraubendreher zwischen dem Querschenkel der Klammer 10 und dem Isolierteil 8 einführt und abhebelt.one leg 11 of the clip 10 engages behind a projection 12 on the heat sink. The other leg is from Fingers 13 formed, which press the individual semiconductor components against the heat sink, see this Fig. 1. The insulating part 8 resembles the projection 12 in the direction of insertion of the clip 10, so that this is easy Way can be pushed and lock with the inwardly bent leg 11 behind the projection can. The insulating part 8 continues to rest on the transverse leg of the clamp 10, so that a displacement the insulating part is excluded. The fingers are bent like a hook, so that they are individually against the Spring direction can be bent to introduce the semiconductor component 3 or remove. A removal of the clamp 10 and 13 is possible by inserting a screwdriver between the cross leg of the Clamp 10 and the insulating part 8 introduces and levered off.

3 Schutzansprüche
2 Figuren3 claims for protection
2 figures

Claims

VPA »6 3Ί5 7 0Ε Protection claims 10 15

1. Device for attaching a semiconductor component to a heat sink by means of an elastic Clip, characterized in that the clip (10) with one leg (11) the engages around an edge (12) of the heat sink (1) in a latching manner and the other leg in one or more fingers (13) expires with which they are interposed an insulating part (8) presses the semiconductor component (s) (3) against the heat sink (1).

2. Apparatus according to claim 1, characterized that the insulating part (8) engages around the edge (9) of the heat sink (1).

3. Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that between the heat sink (1) and semiconductor component (3) an insulating tape (14) is inserted.