DE3903615A1 - Electrical printed circuit board - Google Patents

Electrical printed circuit board

Info

Publication number
DE3903615A1
DE3903615A1 DE19893903615 DE3903615A DE3903615A1 DE 3903615 A1 DE3903615 A1 DE 3903615A1 DE 19893903615 DE19893903615 DE 19893903615 DE 3903615 A DE3903615 A DE 3903615A DE 3903615 A1 DE3903615 A1 DE 3903615A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
electrical
electrical circuit
tongue
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19893903615
Other languages
German (de)
Other versions
DE3903615C2 (en
Inventor
Ulrich Huelsmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Leopold Kostal GmbH and Co KG
Original Assignee
Leopold Kostal GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leopold Kostal GmbH and Co KG filed Critical Leopold Kostal GmbH and Co KG
Priority to DE19893903615 priority Critical patent/DE3903615A1/en
Publication of DE3903615A1 publication Critical patent/DE3903615A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE3903615C2 publication Critical patent/DE3903615C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10174—Diode
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

An electrical printed circuit board is proposed which is intended for the connection of electrical and/or electronic components and to which at least one component is connected on one side, said component being fixed on a further structural part on the other side. In order to keep the connection points provided on the electrical printed circuit board free of at least excessively large mechanical stresses which would lead to damage, the electrical printed circuit board has at least one tongue-like region which is formed by a cut-free area, is connected to the electrical printed circuit board on one side and is provided with at least one connection point for the at least one component.

Description

Die vorliegende Erfindung geht von einer gemäß dem Oberbegriff des Hauptanspruches konzipierten elektrischen Leiterplatte aus.The present invention is based on one according to the preamble of the main claim designed electrical circuit board.

Überwiegend werden solche elektrische Leiterplatten als Trägerbasis für elektrische und/oder elektronische Bauelemente verwendet, wobei die Bauelemente unter Umständen durch auf der Leiterplatte angeordnete elektrische Leiterbahnen miteinander in Verbindung stehen. In vielen Fällen ist es notwendig, der elektrischen Leiterplatte direkt einen Kühlkörper zuzuordnen, um die durch den Betrieb der elektrischen/elektronischen Bauelemente entstehende Wärme abzuführen. Der Kühlkörper ist in den meisten Fällen relativ steif ausgebildet und besteht aus einem gute Wärmeleiteigenschaften aufweisenden Metall z. B. Aluminium.Such electrical circuit boards are predominantly considered Carrier base for electrical and / or electronic components used, the components under certain circumstances by on the Printed circuit board arranged electrical interconnects stay in contact. In many cases, it is necessary assign a heat sink directly to the electrical circuit board, to the through the operation of the electrical / electronic Dissipate heat generated by the components. The heat sink is in in most cases it is relatively rigid and consists of a good thermal conductivity metal z. B. Aluminum.

Bei den in diesem Zusammenhang bekanngewordenen elektrischen Leiterplatten sind die Bauelemente einerseits z. B. durch Löten an die elektrische Leiterplatte angeschlossen und andererseits an dem Kühlkörper festgelegt. Durch Temperaturschwankungen kann es bedingt durch unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten der Leiterplatte und des Kühlkörpers dazu kommen, daß sich Abstandsänderungen zwischen der Leiterplatte und dem Kühlkörper ergeben. Die Abstandsänderungen erzeugen wiederum mechanische Spannnungen, die direkt auf die Anschlußstellen der Bauelemente wirken. Werden diese Spannungen übermäßig groß, so führt das dazu, daß die elektrische Leitfähigkeit der Anschlußstellen stark verschlechtert oder sogar ganz unterbrochen wird. Desgleichen können übermäßig große mechanische Spannungen auf die Anschlußstelle wirken, wenn das Bauelement einer Längenänderung unterliegt.In the case of the electrical systems that have become known in this context Printed circuit boards are the components on the one hand, for. B. by soldering connected to the electrical circuit board and on the other fixed to the heat sink. Due to temperature fluctuations it depends on different coefficients of thermal expansion the circuit board and the heat sink come to that Distance changes between the circuit board and the heat sink surrender. The changes in distance in turn generate mechanical Voltages directly on the connection points of the components Act. If these tensions become excessive, this leads to that the electrical conductivity of the connection points badly deteriorated or even completely interrupted. Likewise, excessive mechanical stresses can occur the junction act when the component is one Length change is subject.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine elektrische Leiterplatte zu schaffen, die einstückig derart ausgebildet ist, daß die auf der elektrischen Leiterplatte vorhandenen Anschlußstellen für die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente zumindest von übermäßig großen, zu Schädigungen führenden mechanischen Spannungen freigehalten werden.The present invention has for its object a to create electrical circuit board that is integral as such is formed that on the electrical circuit board existing connection points for the electrical and / or electronic components at least from excessively large, too Mechanical stresses causing damage are kept free will.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe bei einer elektrischen Leiterplatte durch die im kennzeichnenden Teil des Hauptanspruches angegebenen Merkmale gelöst.According to the invention, the task with an electrical PCB by the in the characteristic part of the Main claim specified features solved.

Vorteilhaft bei einer derartigen Ausgestaltung ist, daß durch relativ einfache Maßnahmen an der elektrischen Leiterplatte ohne zusätzliche Bauteile, also recht preisgünstig, ein Ausgleich für auftretende Abstandsänderungen geschaffen wird. Somit ist die Anschlußstelle auch bei großen Temperaturschwankungen über lange Zeit höchst zuverlässig.It is advantageous in such a configuration that relatively simple measures on the electrical circuit board without additional components, so quite inexpensive Compensation for changes in distance is created. Thus, the connection point is also large Temperature fluctuations over a long period of time are extremely reliable.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Gegenstandes sind in den Unteransprüchen angegeben.Further advantageous embodiments of the invention Subject matter are specified in the subclaims.

Anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles sei die Erfindung näher erläutert, und zwar zeigtUsing one shown in the drawing Embodiment, the invention is explained in more detail, and shows though

Fig. 1 eine Leiterplatte mit Kühlkörper und ein daran angeschlossenes bzw. festgelegtes Bauelement im Schnitt, Fig. 1 is a printed circuit board with the heat sink and attached to it or fixed component in section,

Fig. 2 einen freigeschnittenen zungenartigen Bereich der elektrischen Leiterplatte in Draufsicht. Fig. 2 shows a cut-out tongue-like area of the electrical circuit board in plan view.

Wie aus der Zeichnung hervorgeht, ist ein Kühlkörper 1 mit einer elektrischen Leiterplatte 2 durch Verschraubung verbunden. Ein z. B. als Diode ausgeführtes elektrisches/elektronisches Bauelement 3 ist dabei durch Eindrücken in eine darauf abgestimmte Ausnehmung des vorzugsweise aus Aluminium gefertigten Kühlkörpers 1 formschlüssig festgelegt.As can be seen from the drawing, a heat sink 1 is connected to an electrical circuit board 2 by screwing. A z. B. designed as a diode electrical / electronic component 3 is positively fixed by pressing into a matching recess of the heat sink 1 preferably made of aluminum.

Außerdem ist dieses Bauelement 3 mit seinem Anschlußbein 3 a einer Anschlußstelle 4 der Leiterplatte 2 zugeordnet. Diese am Ende einer Leiterbahn 5 vorhandene Anschlußstelle 4 ist als Lötauge ausgebildet, durch dessen zentralen Durchbruch 4 a das Anschlußbein 3 a hindurchgeführt ist. Die Verbindung zwischen Anschlußstelle 4 und Anschlußbein 3 a ist durch zugeführtes Lotmaterial 4 b realisiert.In addition, this component 3 with its connecting leg 3 a is assigned to a connection point 4 of the printed circuit board 2 . This at the end of a conductor track 5 , connection point 4 is designed as a soldering eye, through the central opening 4 a, the connecting leg 3 a is passed. The connection between connection point 4 and connection leg 3 a is realized by supplied solder material 4 b .

Die zur Verbindung mit dem Bauelement 3 vorgesehene Anschlußstelle 4 befindet sich auf einem zungenartigen Bereich 6 der elektrischen Leiterplatte 2, der durch einen U-förmigen Freischnitt 7 gebildet ist, so daß der Bereich 6 nur noch mit seiner einen Seite 6 a an die elektrische Leiterplatte 2 angebunden ist. Die Anschlußstelle 4 ist dieser angebundenen Seite 6 a entfernt liegend auf dem zungenartigen Bereich 6 angeordnet, so daß die federnde Auslenkbarkeit des Bereiches 6 als Ausgleich für Abstandsänderungen zwischen der Leiterplatte 2 und dem Kühlkörper 1 oder Längenänderungen der Diode 3 weitestgehend ausgenutzt werden kann. Abstandsänderungen zwischen der elektrischen Leiterplatte 2 und dem Kühlkörper 1 bzw. Längenänderungen des Bauelementen 3 entstehen z. B. durch Temperaturschwankungen, die durch unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten der elektrischen Leiterplatte 2 und des Kühlkörpers 1 bzw. des Bauelementes 3 noch verstärkt werden. Es können sich sowohl Abstandsänderungen ergeben, die den Abstand zwischen der elektrischen Leiterplatte 2 und dem Kühlkörper 1 sowohl vergrößern, als auch verkleinern. Weil der zungenartige Bereich 6 nur mit seiner einen Seite 6 a an die elektrische Leiterplatte 2 angebunden und somit relativ elastisch ist, werden diese Abstandsänderungen bzw. Längenänderungen wirkungsvoll ausgeglichen. Je nach Richtung der Abstandsänderung bewegt sich der zungenartige Bereich 6 in Richtung auf dem Kühlkörper 1 zu oder von diesem weg und verhindert somit, daß durch das Anschlußbein 3 a der Diode 3 eine übermäßige mechanische Spannung in die Anschlußstelle 4 eingeleitet wird. Die Anschlußstelle 4 bzw. die Lötverbindung zwischen dem Anschlußbein 3 a und dem Lötauge ist somit wirkungsvoll gegen Beschädigungen geschützt.The connection point 4 provided for connection to the component 3 is located on a tongue-like area 6 of the electrical circuit board 2 , which is formed by a U-shaped cut-out 7 , so that the area 6 only has one side 6 a to the electrical circuit board 2 is connected. The connection point 4 is this connected side 6 a away on the tongue-like area 6 , so that the resilient deflectability of the area 6 can be largely used to compensate for changes in distance between the circuit board 2 and the heat sink 1 or changes in length of the diode 3 . Changes in distance between the electrical circuit board 2 and the heat sink 1 or changes in length of the components 3 arise, for. B. by temperature fluctuations, which are reinforced by different coefficients of thermal expansion of the electrical circuit board 2 and the heat sink 1 or the component 3 . There may be changes in distance which both increase and decrease the distance between the electrical circuit board 2 and the heat sink 1 . Because the tongue-like region 6 is only connected to the electrical circuit board 2 with its one side 6 a and is therefore relatively elastic, these changes in distance or changes in length are effectively compensated for. Depending on the direction of the change in distance, the tongue-like region 6 moves towards or away from the heat sink 1 and thus prevents excessive mechanical tension from being introduced into the connection point 4 through the connection leg 3 a of the diode 3 . The port 4 or the solder joint between the leg 3 a and the pad is therefore effectively protected against damage.

Selbstverständlich kann die elektrische Leiterplatte 2 auch mit anderen elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 3 bestückt sein.Of course, the electrical circuit board 2 can also be equipped with other electrical and / or electronic components 3 .

Auch müssen diese Bauelemente 3 nicht zwangsläufig durch Verlöten an die elektrische Leiterplatte 2 angeschlossen sein. Der Anschluß kann genausogut durch andere stoff- oder kraftschlüssige Anschlußtechniken erfolgen. Wichtig ist nur bei diesen Anschlußtechniken, daß unerwünschte, d. h. zu Schädigungen der Anschlußstelle führende Spannungen nicht auftreten können.These components 3 do not necessarily have to be connected to the electrical circuit board 2 by soldering. The connection can also be made using other material or non-positive connection techniques. It is only important with these connection technologies that undesired voltages, that is to say damage to the connection point, cannot occur.

Claims (10)

1. Elektrische Leiterplatte, mit zumindest einem daran angeschlossenen elektrischen/elektronischen Bauelement, das an einem weiteren Bauteil festgelegt ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (2) zumindest einen durch einen Freischnitt (7) gebildeten, einseitig mit der elektrischen Leiterplatte (2) verbundenen zungenartigen Bereich (6) aufweist, und daß dieser Bereich (6) mit zumindest einer Anschlußstelle (4) für das zumindest eine elektrische/ elektronische Bauelement (3) versehen ist.1. Electrical circuit board, with at least one electrical / electronic component connected to it, which is fixed to a further component, characterized in that the circuit board ( 2 ) at least one formed by a cutout ( 7 ) on one side with the electrical circuit board ( 2 ) connected tongue-like area ( 6 ), and that this area ( 6 ) is provided with at least one connection point ( 4 ) for the at least one electrical / electronic component ( 3 ). 2. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das zumindest eine elektrische/ elektronische Bauelement (3) einerseits kraft- und/oder stoffschlüssig mit der der Anschlußstelle (4) der Leiterplatte (2) verbunden ist und andererseits an dem als Kühlkörper ausgebildeten, direkt mit der elektrischen Leiterplatte (2) in Verbindung stehenden weiteren Bauteil (1) form- und/oder kraftschlüssig befestigt ist. 2. Electrical circuit board according to claim 1, characterized in that the at least one electrical / electronic component ( 3 ) on the one hand non-positively and / or cohesively connected to the connection point ( 4 ) of the circuit board ( 2 ) and on the other hand on the formed as a heat sink , directly connected to the electrical circuit board ( 2 ) connected further component ( 1 ) in a positive and / or non-positive manner. 3. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauelement (3) durch Verlöten mit der Anschlußstelle (4) elektrisch verbunden ist.3. Electrical circuit board according to claim 2, characterized in that the component ( 3 ) is electrically connected by soldering to the connection point ( 4 ). 4. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauelement (3) durch Einpressen mit der Anschlußstelle (4) elektrisch verbunden ist.4. Electrical circuit board according to claim 2, characterized in that the component ( 3 ) is electrically connected by pressing with the connection point ( 4 ). 5. Elektrische Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der zungenartige Bereich (6) U-förmig ausgebildet ist.5. Electrical circuit board according to one of claims 1 to 4, characterized in that the tongue-like region ( 6 ) is U-shaped. 6. Elektrische Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der zungenartige Bereich (6) dreieckförmig ausgebildet ist.6. Electrical circuit board according to one of claims 1 to 4, characterized in that the tongue-like region ( 6 ) is triangular. 7. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß der zumindest eine zungenartige Bereich (6) vom Rand der elektrischen Leiterplatte (2) entfernt liegend angeordnet ist.7. Electrical circuit board according to claim 1 or one of the following, characterized in that the at least one tongue-like region ( 6 ) from the edge of the electrical circuit board ( 2 ) is arranged lying away. 8. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß der zumindest eine zungenartige Bereich (6) im Randbereich der elektrischen Leiterplatte (2) angeordnet ist.8. Electrical circuit board according to claim 1 or one of the following, characterized in that the at least one tongue-like region ( 6 ) is arranged in the edge region of the electrical circuit board ( 2 ). 9. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere zungenartige Bereiche (6) direkt nebeneinander liegend an der Leiterplatte (2) vorhanden sind, so daß ein kammartiges Gebilde entsteht.9. Electrical circuit board according to claim 1 or one of the following, characterized in that a plurality of tongue-like areas ( 6 ) lying directly next to each other on the circuit board ( 2 ) are present, so that a comb-like structure is formed. 10. Elektrische Leiterplatte nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (2) als eine mit Leiterbahnen (5) versehene kaschierte Leiterplatte ausgebildet ist.10. Electrical printed circuit board according to claim 1 or one of the following, characterized in that the printed circuit board ( 2 ) is designed as a with printed conductors ( 5 ) laminated printed circuit board.
DE19893903615 1989-02-08 1989-02-08 Electrical printed circuit board Granted DE3903615A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19893903615 DE3903615A1 (en) 1989-02-08 1989-02-08 Electrical printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19893903615 DE3903615A1 (en) 1989-02-08 1989-02-08 Electrical printed circuit board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3903615A1 true DE3903615A1 (en) 1990-08-16
DE3903615C2 DE3903615C2 (en) 1992-05-07

Family

ID=6373583

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19893903615 Granted DE3903615A1 (en) 1989-02-08 1989-02-08 Electrical printed circuit board

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3903615A1 (en)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4107657A1 (en) * 1991-03-09 1992-09-17 Telefunken Electronic Gmbh Circuit board plug mounting - is provided by pin engagement with through hole contacts in board
EP0654959A1 (en) * 1993-11-23 1995-05-24 E-Systems Inc. Vibration sensitive isolation for printed circuit boards
FR2752054A1 (en) * 1996-07-31 1998-02-06 Bosch Gmbh Robert TEMPERATURE MEASURING DEVICE
DE4325499C2 (en) * 1993-07-29 2001-11-08 Bosch Gmbh Robert Add-on control unit
EP2023702A1 (en) * 2007-08-07 2009-02-11 Robert Bosch Gmbh Casing for a circuit board and circuit board component with tolerance compensation
DE102010039277A1 (en) * 2010-08-12 2012-02-16 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Printed circuit board for use in measuring electronic device, has slot in which separate region of plate body is disconnected from region of plate body, where slot facilitates deflexion of separate region concerning region
DE102010041369A1 (en) * 2010-09-24 2012-03-29 Manfred Herrler Wiring element, power distributor and vehicle battery
DE102012013466A1 (en) 2011-08-02 2013-02-07 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Arrangement for detecting temperature of heat sink mounted in e.g. converter, has holding device arranged for holding a temperature sensor, which is provided between heat sink and specific circuit board section of printed circuit board
DE102012013741A1 (en) 2011-08-02 2013-02-28 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Arrangement for cooling electrical device e.g. converter for electrical supply to e.g. asynchronous motor, has heat sink that is provided with air guide unit for guiding cooling medium stream through cooling channels
EP2922372A4 (en) * 2012-11-13 2016-08-17 Mitsubishi Electric Corp Printed wiring board and power supply unit
EP4376559A1 (en) 2022-11-28 2024-05-29 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Printed circuit board and method for producing the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE7505294U (en) * 1975-02-21 1975-07-03 Licentia Patent Verwaltungs Gmbh Chassis with a transistor attached to it for an electrical device, in particular a television receiver
DE3307704A1 (en) * 1983-03-04 1984-09-20 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim RECTIFIER MODULE WITH FASTENING STRAPS
DE3342924A1 (en) * 1983-11-26 1985-06-05 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Electrical apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE7505294U (en) * 1975-02-21 1975-07-03 Licentia Patent Verwaltungs Gmbh Chassis with a transistor attached to it for an electrical device, in particular a television receiver
DE3307704A1 (en) * 1983-03-04 1984-09-20 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim RECTIFIER MODULE WITH FASTENING STRAPS
DE3342924A1 (en) * 1983-11-26 1985-06-05 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Electrical apparatus

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4107657A1 (en) * 1991-03-09 1992-09-17 Telefunken Electronic Gmbh Circuit board plug mounting - is provided by pin engagement with through hole contacts in board
DE4325499C2 (en) * 1993-07-29 2001-11-08 Bosch Gmbh Robert Add-on control unit
EP0654959A1 (en) * 1993-11-23 1995-05-24 E-Systems Inc. Vibration sensitive isolation for printed circuit boards
FR2752054A1 (en) * 1996-07-31 1998-02-06 Bosch Gmbh Robert TEMPERATURE MEASURING DEVICE
DE19630794B4 (en) * 1996-07-31 2005-09-29 Robert Bosch Gmbh temperature measuring
EP2023702A1 (en) * 2007-08-07 2009-02-11 Robert Bosch Gmbh Casing for a circuit board and circuit board component with tolerance compensation
DE102010039277A1 (en) * 2010-08-12 2012-02-16 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Printed circuit board for use in measuring electronic device, has slot in which separate region of plate body is disconnected from region of plate body, where slot facilitates deflexion of separate region concerning region
DE102010041369A1 (en) * 2010-09-24 2012-03-29 Manfred Herrler Wiring element, power distributor and vehicle battery
DE102012013466A1 (en) 2011-08-02 2013-02-07 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Arrangement for detecting temperature of heat sink mounted in e.g. converter, has holding device arranged for holding a temperature sensor, which is provided between heat sink and specific circuit board section of printed circuit board
DE102012013741A1 (en) 2011-08-02 2013-02-28 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Arrangement for cooling electrical device e.g. converter for electrical supply to e.g. asynchronous motor, has heat sink that is provided with air guide unit for guiding cooling medium stream through cooling channels
DE102012013466B4 (en) 2011-08-02 2024-07-18 Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg Arrangement for detecting the temperature of a heat sink and electrical device
EP2922372A4 (en) * 2012-11-13 2016-08-17 Mitsubishi Electric Corp Printed wiring board and power supply unit
EP4376559A1 (en) 2022-11-28 2024-05-29 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Printed circuit board and method for producing the same
WO2024115097A1 (en) 2022-11-28 2024-06-06 At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Printed circuit board and method for producing the same

Also Published As

Publication number Publication date
DE3903615C2 (en) 1992-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10258570B4 (en) The power semiconductor module
EP3138162B1 (en) High-current electrical circuit having a circuit board and a bus bar
DE3903615C2 (en)
DE4031051A1 (en) Nodule with semiconductor switch(es) and energising circuit - has metal support body with two assembly surfaces, potentially mutually separated
DE19518522C2 (en) Control device for a motor vehicle
DE3627372C2 (en)
EP0489958B1 (en) Circuit board for electronic control apparatus and method of making this circuit board
EP2467001A1 (en) Circuit assembly with at least two sub-modules
DE102018204473B4 (en) SEMICONDUCTOR DEVICE
DE102008039071B4 (en) Lighting device for vehicles
DE102016105783B4 (en) Power semiconductor device
DE102017211336B4 (en) Power module with surface-mounted electrical contacting elements
DE102016107898B4 (en) Lateral PCB connection
DE10123198A1 (en) Housing with circuit-board arrangement, has part of heat-sink extending through opening in circuit-board
DE3545253C2 (en)
DE1933432A1 (en) Electrical connection device
DE10249575B3 (en) Electrical printed circuit board device has conductor paths connected to surface-mounted devices and associated contact elements having contact pins cooperating with corresponding electrical conductors
EP0465693B1 (en) Electrical insulating printed circuit board with integrated cooling means
EP0078481B1 (en) Contacting device with a clamping element for contacting electrical contact spots on circuit boards
DE3329651C2 (en)
DE8430109U1 (en) Contact element
EP1020910A2 (en) Heat sink attachment
EP0249646A1 (en) Printed-circuit board connecting terminal
DE9217302U1 (en) Plastic carrier for holding and supporting an electronic module
DE102019107080B4 (en) Arrangement with a printed circuit board and a power semiconductor component to be cooled

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8320 Willingness to grant licenses declared (paragraph 23)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee