DE10249575B3 - Electrical printed circuit board device has conductor paths connected to surface-mounted devices and associated contact elements having contact pins cooperating with corresponding electrical conductors - Google Patents

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Abstract

The printed circuit board device has a PCB substrate (1) provided with conductor paths (2) on one side (1a), connected to surface-mounted devices. Each conductor path is associated with a contact element (3) having a contact region (3b) parallel to the conductor path and a contact region (3a) extending perpendicular to the PCB substrate and fitting through an opening in the latter, for providing a contact pin projecting from its opposite side (1b), cooperating with a contact region of a corresponding electrical conductor. Each contact element has 2 parallel fixing zones embedded in a socket (4) and electrically coupled together via coupling region (3d).

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektrische Einrichtung, die auf einem plattenförmigen Substrat SMD-Bauteile und elektrische Kontaktelemente aufweist.The present invention relates to an electrical device based on a plate-shaped substrate Has SMD components and electrical contact elements.

Eine derartige Einrichtung, wie sie beispielsweise in der DE 198 36 548 A1 beschrieben wird, ist insbesondere dafür vorgesehen, um eine elektrisch leitende Verbindung zwischen z. B. einer auf einem vorzugsweise als Leiterplatte ausgebildeten Substrat vorhandenen Leiterbahn bzw. einer zugehörigen Schaltungsanordnung und einem daran angeschlossenen bzw. anschließbaren elektrischen Bauteil – wie z. B. einer elektrischen Leitung bzw. einem derselben zugehörigen, zwischengeschalteten Steckverbindungsteil oder einem direkt zugeordneten elektrischen Gerät / Aggregat – zu realisieren.Such a device, such as in the DE 198 36 548 A1 is described, is particularly intended to provide an electrically conductive connection between z. B. on a preferably formed as a printed circuit board substrate or an associated circuit arrangement and an attached or connectable electrical component - such. B. an electrical line or a corresponding associated intermediate connector part or a directly assigned electrical device / unit - to realize.

In diesem Zusammenhang ist es allgemein bekannt, auf einer der beiden Haupt-Oberflächen des Substrates eine Anschlußmöglichkeit zu realisieren, die im wesentlichen aus in einem vorzugsweise aus Kunststoff hergestellten Sockelteil angeordneten Kontaktelementen besteht, wobei die Anzahl der Kontaktelemente von der Anzahl der zu realisierenden elektrischen Verbindungen abhängig ist. Die Anschlußmöglichkeit dient also dabei dazu, elektrische Verbindungen zwischen der anzuschließenden elektrischen Leitung und den auf dem Substrat befindlichen Leiterbahnen zu realisieren. Hierfür sind die Kontaktelemente einerseits mit jeweils einem sich parallel zu den Anschlußstellen (Anschlußpads) der auf der einen der beiden Haupt-Oberflächen des Substrates befindlichen Leiterbahnen erstreckenden Kontaktbereich versehen, wobei die Kontaktbereiche mit den Anschlußpads vorzugsweise durch Lötung stoffschlüssig verbunden werden. Andererseits sind die Kontaktelemente jeweils noch mit einem anderen für eine Steckverbindung zu der anzuschließenden elektrischen Leitung vorgesehenen Kontaktbereich versehen, wobei diese Kontaktbereiche sich vorzugsweise unter einem rechten Winkel zu den Haupt-Oberflächen des Substrates erstrecken. Bei einer solchen Ausführung besteht das Problem, daß die Kontaktelemente so ausgebildet und derart angeordnet sind, daß für die Realisierung der elektrischen Einrichtung ein sogenannter SMD-Prozeß – wenn überhaupt, dann – nur mit einem praktisch nicht zu vertretenden Aufwand zu realisieren ist. Weiterhin ist dabei nachteilig, daß bei dem Steckverbindungsvorgang und zwar beim Stecken und/oder Ziehen der miteinander kooperierenden Steckverbindungs-Bauteile Kräfte über die Kontaktelemente auf die jeweils zwischen dem einen Kontaktbereich und der zugehörigen Anschlußstelle vorhandene stoffschlüssige Verbindung ausgeübt werden, durch die diese Verbindung beeinträchtigt bzw. sogar ganz zerstört werden kann. In diesem Zusammenhang ist es dann üblich, das Sockelteil mit Hilfe von dem Sockelteil zugeordneten Befestigungsmitteln (Schrauben und dgl.) am Substrat zu befestigen. Solche Befestigungsmittel bedingen aber zumindest einen recht beachtlichen, sich auf die Montage der Anschlußvorrichtung beziehenden Aufwand.In this context, it is common knowledge a connection possibility on one of the two main surfaces of the substrate to realize, which is essentially made of plastic manufactured base part arranged contact elements, where the number of contact elements from the number of to be realized electrical connections dependent is. The connectivity thus serves to make electrical connections between the electrical to be connected Realize line and the conductor tracks located on the substrate. Therefor are the contact elements on the one hand, each with a parallel to the connection points (Connecting pads) the one located on one of the two main surfaces of the substrate Provide conductor tracks extending contact area, the contact areas with the connection pads preferably cohesively connected by soldering become. On the other hand, the contact elements are each with a other for a plug connection to the electrical line to be connected provided provided contact area, said contact areas preferably at a right angle to the main surfaces of the Extend substrate. The problem with such a design is that the Contact elements are designed and arranged such that for implementation the electrical equipment is a so-called SMD process - if at all, then only to realize with a practically unacceptable effort is. Another disadvantage is that in the plug connection process namely when plugging and / or pulling the cooperating Connector components forces beyond Contact elements on each between the one contact area and the associated junction existing cohesive Connection exercised through which this connection can be impaired or even completely destroyed. In this context, it is then common to use the base part fastening means assigned to the base part (screws and Like.) to attach to the substrate. Such fasteners require but at least quite a remarkable one, focusing on the assembly of the connecting device related effort.

Der vorliegenden Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, eine elektrische Einrichtung mit auf einem Substrat befindlichen, an Leiterbahnen desselben angeschlossenen SMD-Bauteilen zu schaffen, durch das eine einfache, auch über einen längeren Zeitraum einwandfreie elektrische Verbindung zwischen den auf der einen Seite des Substrates angeordneten Leiterbahnen und zumindest einer auf der anderen Seite desselben vorhandenen elektrischen Leitung ohne einen sich auf die Montage beziehenden Mehraufwand gewährleistet ist.The present invention lies therefore based on the task of having an electrical device a substrate located, connected to the same conductor tracks To create SMD components through which a simple, even over a long period perfect electrical connection between the one side of the substrate arranged conductor tracks and at least one the other side of the same existing electrical line without guaranteed an additional effort related to assembly is.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch die Merkmalskombination des Anspruches 1 gelöst.According to the invention, the object is achieved by Combination of features of claim 1 solved.

Vorteilhaft bei einem derartigen Aufbau einer elektrischen Einrichtung ist, daß die Festlegung der Kontaktelemente auf dem Substrat gleichzeitig mit der elektrischen Verbindung der übrigen SMD-Bauteile mit den zugehörigen Anschlußstellen der Leiterbahnen ohne Zusatzaufwand erfolgt.Advantageous in such a Structure of an electrical device is that the definition of the contact elements on the substrate simultaneously with the electrical connection of the other SMD components with the associated interchanges the conductor tracks are done without additional effort.

Weitere besonders günstige Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Gegenstandes sind in den Unteransprüchen angegeben und werden anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert.Other particularly favorable configurations of the subject of the invention are in the subclaims specified and are based on one shown in the drawing embodiment explained in more detail.

Dabei zeigen:Show:

1: eine perspektivische Ansicht der erfindungsgemäßen Einrichtung 1 : a perspective view of the device according to the invention

2: einen Schnitt durch die Einrichtung gemäß Linie A-A der 1 2 : a section through the device according to line AA of the 1

Wie aus der Zeichnung hervorgeht, besteht die erfindungsgemäße elektrische Einrichtung einerseits aus einem vorzugsweise als einseitig metallkaschierte (kupferkaschierte), d.h. als gedruckte Schaltung ausgeführte Leiterplatte ausgebildeten Substrat 1 und einer darauf angeordneten Anschluß-Baueinheit 3, 4. Dabei sind die auf zumindest einer der beiden Haupt-Oberflächen 1a,1b der nur ausschnittsweise gezeigten Leiterplatte befindlichen Leiterbahnen 2 mit der Einfachheit halber nicht dargestellten, durch einen Bestückungsautomaten der Leiterplatte zuführbaren elektrischen/elektronischen SMD-Bauteilen einer elektrischen Schaltungsanordnung verbunden.As can be seen from the drawing, the electrical device according to the invention consists on the one hand of a substrate which is preferably in the form of a metal-clad (copper-clad) circuit board, that is to say a printed circuit board 1 and a connector assembly arranged thereon 3 . 4 , They are on at least one of the two main surfaces 1a . 1b of the printed circuit board shown only in sections 2 connected for the sake of simplicity, not shown electrical / electronic SMD components of an electrical circuit arrangement that can be supplied to the circuit board by an automatic assembly machine.

An den Anschlußstellen (Anschlußpads) 2a der Leiterbahnen 2 ist nunmehr zwecks Verbindung derselben mit an ebenfalls der Einfachheit halber nicht gezeigten elektrischen Geräten/Aggregaten vorhandenen elektrischen Leitungen 5 die Anschluß-Baueinheit 3,4 mit jeweils einem ihrer an einem Ende von Kontaktelementen 3 vorhandenen, sich parallel zu den Anschlußstellen 2a erstreckenden Kontaktbereiche 3b stoffschlüssig befestigt. Die Kontaktelemente 3 sind dabei aus Flachleitern durch mehrfache Abwinklung derselben gebildet und weisen an Ihren anderen Enden jeweils noch einen anderen Kontaktbereich 3a auf. Diese sich unter einem Winkel von etwa 90° zu den Haupt-Oberflächen der Leiterplatte erstreckenden Kontaktbereiche 3a sind jeweils für eine Steckverbindung vorgesehen und kooperieren dabei mit an der auf dieser Seite der Leiterplatte 1 befindlichen elektrischen Leitung 5 vorhandenen Gegen-Steckverbindungsteilen 5a.At the connection points (connection pads) 2a the conductor tracks 2 is now for the purpose of connecting the same to electrical devices / units, also not shown for the sake of simplicity existing electrical lines 5 the connector assembly 3 . 4 with one of each at one end of contact elements 3 existing, parallel to the connection points 2a extending contact areas 3b firmly attached. The contact elements 3 are formed from flat conductors by bending them several times and each have a different contact area at their other ends 3a on. These contact areas extending at an angle of approximately 90 ° to the main surfaces of the printed circuit board 3a are each provided for a plug connection and cooperate with on the side of the circuit board 1 located electrical line 5 existing mating connector parts 5a ,

Natürlich können die Kontaktbereiche 3a sich auch unter einem anderen und zwar vorzugsweise zwischen 45° und 135° liegenden Winkel sich erstrecken.Of course, the contact areas 3a extend at a different angle, preferably between 45 ° and 135 °.

Um die beim Verbinden bzw. Trennen der Steckverbindung zwangsläufig auftretenden Kräfte beherrschbar zu machen, können die Kontaktelemente 3 jeweils mit einer sogenannten Einpreßzone 3c versehen sein, über die das Kontaktelement 3 in dem in der Leiterplatte 1 vorgesehen Durchbruch 1c kraftschlüssig gehalten wird und zwar dann, wenn der Durchbruch 1c gegenüber der maximalen Ausdehnung des Kontaktelementes 3 in der Einpreßzone 3c untermaßig ausgeführt wird.The contact elements can be used to make it possible to control the forces that occur when connecting or disconnecting the plug connection 3 each with a so-called press-in zone 3c be provided, via which the contact element 3 in the in the circuit board 1 provided breakthrough 1c is held non-positively when the breakthrough 1c compared to the maximum expansion of the contact element 3 in the press-in zone 3c is undersized.

Um die der Anschluß-Baueinheit 3,4 zugehörigen Kontaktelemente 3 in definierter Form gemeinsam der elektrischen Einrichtung zuzuführen, sind dieselben in ein als rechtkantiger Block ausgeführtes, insbesondere aus Kunststoff bestehendes Sockelteil 4 eingesetzt. Vorzugsweise umgibt das Sockelteil 4 die Kontaktelemente 3 als spritzgegossenes Bauteil. Dabei ist jedes Kontaktelement 3 so ausgeführt, daß in dem Kunststoff-Block zwei parallel verlaufende Fixierabschnitte 3e,3f vorhanden sind, die durch einen außerhalb des Sockelteiles 4 und zwar oberhalb der Kopfseite desselben sich erstreckenden Verbindungsabschnitt 3d miteinander einstückig verbunden sind. Der eine den Lei terbahnen 2 zugeordnete Kontaktbereich 3b eines jeden Kontaktelementes 3 erstreckt sich wiederum etwa senkrecht zu den Fixierabschnitten 3e,3f.To that of the connector assembly 3 . 4 associated contact elements 3 To be supplied together in a defined form to the electrical device, they are in a base part designed as a rectangular block, in particular made of plastic 4 used. Preferably surrounds the base part 4 the contact elements 3 as an injection molded component. Each contact element is there 3 executed so that in the plastic block two parallel fixing sections 3e . 3f are present by an outside of the base part 4 namely above the head side of the same extending connecting section 3d are integrally connected to each other. One of the ladder tracks 2 assigned contact area 3b of each contact element 3 again extends approximately perpendicular to the fixing sections 3e . 3f ,

Zwecks Variation bzw. Vervielfältigung der Anschlußmöglichkeiten kann das eine den einen Kontaktbereich 3b aufweisende Anschlußende eines Kontaktelementes 3 – wie (nur) in 2 der Möglichkeit nach durch gestrichelte Darstellung angedeutet – in zwei Anschlußbereichszweige 3b,3b' aufgeteilt werden, die dann zumindest einer Leiterbahn zugeordnet werden.For the purpose of varying or duplicating the connection options, one can be the one contact area 3b having connection end of a contact element 3 - like (only) in 2 if possible indicated by dashed lines - in two connection area branches 3b . 3b ' be divided, which are then assigned to at least one conductor track.

Damit läßt sich zugleich auch bessere Kraftübertragung hinsichtlich der auf das Kontaktelement 3 ausgeübten Steckkräfte realisieren.This also allows better power transmission with respect to the contact element 3 Realize the mating forces.

Um das mit seiner Unterseite 4a auf der Leiterplatte 1 aufstehende Sockelteil 4 und damit die Kontaktelemente 3 sicher mit der Leiterplatte 1 zu verbinden, ist an zwei sich gegenüberliegenden Seitenwänden 4c,4d des Sockelteiles 4 jeweils ein Vorbau 4* einstückig angeformt. An der Unterseite dieser Vorbauten ist dann jeweils eine metallische Schicht 4a* vorhanden, die mit an der Leiterplatte vorgesehenen metallisierten Schichten 2b stoffschlüssig verbindbar sind. Aufgrund dessen werden beim Stecken und/oder Ziehen der an der Leitung 5 befindlichen Gegen-Steckverbindungteile 5a keine Kräfte auf die von der Anschlußstelle 2a und dem Kontaktbereich 3b gebildete Verbindungsstelle übertragen. Die Anzahl dieser die Kräfte auffangenden stoffschlüssigen Verbindungen kann in Abhängigkeit der zur gleichen Zeit zu realisierenden Verbindungen variiert werden.To that with its bottom 4a on the circuit board 1 rising base part 4 and thus the contact elements 3 secure with the circuit board 1 is to be connected on two opposite side walls 4c . 4d of the base part 4 one stem each 4 * molded in one piece. A metallic layer 4a * is then present on the underside of these stems, with the metallized layers provided on the printed circuit board 2 B are cohesively connected. Because of this, when plugging and / or unplugging the cable 5 mating connector parts 5a no forces on that from the junction 2a and the contact area 3b transfer formed junction. The number of these force-fitting connections can be varied depending on the connections to be realized at the same time.

Weiterhin kann der in der Zeichnung einstückig dargestellte Verbindungsabschnitt 3d bzw. 3d' bei Bedarf unterbrochen und durch ein die beiden Fixierabschnitte 3e,3f bzw. 3e', 3f' verbindendes Sicherungselement ersetzt sein.Furthermore, the connecting section shown in one piece in the drawing 3d respectively. 3d ' interrupted if necessary and by one of the two fixing sections 3e . 3f respectively. 3e ' . 3f ' connecting securing element to be replaced.

Claims (17)

Elektrische Einrichtung mit einem plattenförmigen Substrat (1), das auf einer seiner beiden Haupt-Oberflächen (1a,1b) mit darauf befindlichen SMD-Bauteilen verbundenen elektrischen Leiterbahnen (2) versehen ist, wobei den Leiterbahnen (2) am Substrat (1) angeordnete, jeweils mehrere elektrische Kontaktbereiche (3a, 3b) aufweisende, aus Flachleitern gebildete Kontaktelemente (3) zugeordnet sind, wobei ein endseitiger Kontaktbereich (3b) eines jeden Kontaktelementes (3) sich parallel zu jeweils einer auf der einen der beiden Haupt-Oberflächen (1a,1b) angeordneten Leiterbahn (2) erstreckt und mit derselben stoffschlüssig verbunden ist, wobei ein anderer für eine Steckverbindung vorgesehener Kontaktbereich (3a) eines jeden Kontaktelementes (3) durch einen im Substrat (1) vorhandenen Durchbruch (1c) hindurchgeführt und einem einen komplementären Kontaktbereich (5a) aufweisenden elektrischen Leiter (5) zuordenbar ist, wobei die Kontaktelemente (3) am Substrat (1) fixiert sind und wobei jedes Kontaktelement (3) mit zwei im Sockelteil (4) befindlichen, parallel zueinander verlaufenden Fixierzonen (3e, 3f) versehen ist, die jeweils durch einen parallel zur Kopfseite (4b) des Sockelteiles (4) sich erstreckenden, außerhalb desselben befindlichen Verbindungsbereich (3d) elektrisch miteinander gekoppelt sind.Electrical device with a plate-shaped substrate ( 1 ), which is on one of its two main surfaces ( 1a . 1b ) with electrical conductor tracks connected to SMD components on it ( 2 ) is provided, the conductor tracks ( 2 ) on the substrate ( 1 ) arranged, each with several electrical contact areas ( 3a . 3b ) having contact elements formed from flat conductors ( 3 ) are assigned, with an end-side contact area ( 3b ) of each contact element ( 3 ) parallel to each other on one of the two main surfaces ( 1a . 1b ) arranged conductor track ( 2 ) extends and is integrally connected to the same, another contact area provided for a plug connection ( 3a ) of each contact element ( 3 ) by a in the substrate ( 1 ) existing breakthrough ( 1c ) and a complementary contact area ( 5a ) electrical conductor ( 5 ) can be assigned, the contact elements ( 3 ) on the substrate ( 1 ) are fixed and each contact element ( 3 ) with two in the base part ( 4 ) located, parallel to each other fixing zones ( 3e . 3f ) is provided, each with a parallel to the head side ( 4b ) of the base part ( 4 ) extending connection area located outside the same ( 3d ) are electrically coupled to one another. Elektrische Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der andere für eine Steckverbindung vorgesehene endseitige Kontaktbereich (3a) eines jeden Kontaktelementes (3) sich zumindest annähernd senkrecht zu den Haupt-Oberflächen (1a,1b) des plattenförmigen Substrates (1) auf der Seite des Substrates (1) erstreckt, die von der Seite des Substrates (1) abgewandt ist, auf der die SMD-Bauteile angeordnet sind.Electrical device according to Claim 1, characterized in that the other end-side contact area (intended for a plug connection) 3a ) of each contact element ( 3 ) are at least approximately perpendicular to the main surfaces ( 1a . 1b ) of the plate-shaped substrate ( 1 ) on the side of the substrate ( 1 ) extending from the side of the substrate ( 1 ) facing away, on which the SMD components are arranged. Elektrische Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das mit den SMD-Bauteilen und den Kontaktelementen (3) versehene plattenförmige Substrat (1) aus einer metallkaschierten Leiterplatte besteht.Electrical device according to one of claims 1 or 2, characterized in that the with the SMD components and the contact elements ( 3 ) provided plate-shaped substrate ( 1 ) consists of a metal-clad printed circuit board. Elektrische Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (3) in einem auf der einen der beiden Hauptoberflächen (1a,1b) des plattenförmigen Substrates (1) befestigten Sockelteil (4) gehalten sind.Electrical device according to one of claims 1 to 3, characterized in that the contact elements ( 3 ) in one on one of the two main surfaces ( 1a . 1b ) of the plate-shaped substrate ( 1 ) attached base part ( 4 ) are held. Elektrische Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das auf der einen der beiden Haupt-Oberflächen (1a,1b) des Substrates (1) angeordnete, mit den an den Leiterbahnen (2) angeschlossenen Kontaktelementen (3) versehene Sockelteil (4) aus Isolierstoff hergestellt ist.Electrical device according to claim 4, characterized in that the on one of the two main surfaces ( 1a . 1b ) of the substrate ( 1 ) arranged with the on the conductor tracks ( 2 ) connected contact elements ( 3 ) provided base part ( 4 ) is made of insulating material. Elektrische Einrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das auf der einen der beiden Haupt-Oberflächen (1a,1b) des Substrates (1) angeordnete, mit den an den Leiterbahnen (2) angeschlossenen Kontaktelementen (3) versehene Sockelteil (4) aus Kunststoff besteht.Electrical device according to one of claims 4 to 5, characterized in that the on one of the two main surfaces ( 1a . 1b ) of the substrate ( 1 ) arranged with the on the conductor tracks ( 2 ) connected contact elements ( 3 ) provided base part ( 4 ) is made of plastic. Elektrische Einrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Sockelteil (4) als rechtkantiger, mit seiner Fußseite (4a) auf dem plattenförmigen Substrat (1) sich abstützender Block ausgebildet ist.Electrical device according to one of claims 4 to 6, characterized in that the base part ( 4 ) as a right-angled one, with its foot side ( 4a ) on the plate-shaped substrate ( 1 ) supporting block is formed. Elektrische Einrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß auf der einen der beiden Haupt-Oberflächen (1a,1b) des Substrates (1) zumindest ein Bereich der dort vorhandenen Metallkaschierung zur Festlegung des Sockelteiles (4) vorgesehen ist.Electrical device according to one of claims 5 to 7, characterized in that on one of the two main surfaces ( 1a . 1b ) of the substrate ( 1 ) at least one area of the metal cladding there to fix the base part ( 4 ) is provided. Elektrische Einrichtung nach einem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß das als Block ausgebildete Sockelteil (4) im Bereich von zwei voneinander abgewandten Seitenwänden (4c, 4d) mit jeweils einem Vorbau (4*) versehen ist, daß an jedem Vorbau (4*) im Bereich seiner dem plattenförmigen Substrat (1) zugewandten Fußseite (4a*) jeweils eine metallisierte Zone (4') vorhanden ist und daß jeweils eine Zone (4') mit einem der auf dem plattenförmigen Substrat (1) vorhandenen metallischen Bereiche (2b) stoffschlüssig verbunden ist.Electrical device according to one of Claims 7 or 8, characterized in that the base part ( 4 ) in the area of two side walls facing away from each other ( 4c . 4d ) is provided with a stem (4 *) that on each stem ( 4 * ) in the area of the plate-shaped substrate ( 1 ) facing foot ( 4a * ) one metallized zone each ( 4 ' ) is present and that one zone ( 4 ' ) with one of the on the plate-shaped substrate ( 1 ) existing metallic areas ( 2 B ) is firmly bonded. Elektrische Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Kontaktelement (3) jeweils in dem zugehörigen Durchbruch (1c) des Substrates (1) mit jeweils einer sogenannten, am Kontaktelement (3) ausgebildeten Einpreßzone (3c) kraftschlüssig gehalten ist.Electrical device according to one of claims 1 to 9, characterized in that each contact element ( 3 ) each in the associated breakthrough ( 1c ) of the substrate ( 1 ) each with a so-called, on the contact element ( 3 ) trained press-in zone ( 3c ) is held non-positively. Elektrische Einrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Einpreßzone (3c) eines jeden Kontaktelementes (3) an einem vor dem anderen für eine Steckverbindung vorgesehenen endseitigen Kontaktbereich (3a) befindlichen, mit dem Verlauf dieses Kontaktbereiches (3a) fluchtenden Abschnitt eines jeden Kontaktelementes (3) vorhanden ist.Electrical device according to claim 10, characterized in that the press-in zone ( 3c ) of each contact element ( 3 ) on an end contact area provided for a plug connection in front of the other ( 3a ) located with the course of this contact area ( 3a ) aligned section of each contact element ( 3 ) is available. Elektrische Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Fixierzonen (3e, 3f) eines jeden Kontaktelementes (3) über den zugehörigen Verbindungsbereich (3d) einstöckig miteinander gekoppelt sind.Electrical device according to claim 1, characterized in that the two fixing zones ( 3e . 3f ) of each contact element ( 3 ) via the associated connection area ( 3d ) are coupled with one another. Elektrische Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Fixierzonen (3e, 3f) von zumindest einem Kontaktelement (3) über den zugehörigen Verbindungsbereich (3d) lösbar miteinander gekoppelt sind.Electrical device according to claim 1, characterized in that the two fixing zones ( 3e . 3f ) of at least one contact element ( 3 ) via the associated connection area ( 3d ) are releasably coupled together. Elektrische Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest ein Verbindungsbereich (3d) als ein auf unzulässig hohen Strom reagierendes Sicherungselement ausgeführt ist.Electrical device according to claim 1, characterized in that at least one connection area ( 3d ) is designed as a fuse element reacting to impermissibly high current. Elektrische Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Sockelteil (4) mit seiner/n) flächig ausgeführten metallisierten Zone(n) (4') zusammen mit den als sogenannte SMD-Bauteile ausgebildeten, ebenfalls jeweils einen flächigen Bereich (3b) aufweisenden Kontaktelementen (3) als kompakte SMD-Baueinheit ausgeführt ist.Electrical device according to one of claims 1 to 13, characterized in that the base part ( 4 ) with its flat metallized zone (s) ( 4 ' ) together with the so-called SMD components, each also a flat area ( 3b ) having contact elements ( 3 ) is designed as a compact SMD unit. Elektrische Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß das eine den einen Kontaktbereich (3b) aufweisende Anschlußende eines Kontaktelementes (3) in zwei Anschlußbereichszweige (3b, 3b') aufgeteilt ist, die zumindest einer Leiterbahn (2) zugeordnet sind.Electrical device according to one of claims 1 to 15, characterized in that the one contact area ( 3b ) having connection end of a contact element ( 3 ) in two connection area branches ( 3b . 3b ' ) which is divided into at least one conductor track ( 2 ) assigned. Elektrische Einrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Anschlußbereichszweige (3b, 3b') mit zwei Leiterbahnen (2) verbunden sind, die diametral zum Durchbruch auf dem Substrat (1) vorhanden sind.Electrical device according to claim 16, characterized in that the two connection area branches ( 3b . 3b ' ) with two conductor tracks ( 2 ) connected diametrically to the breakthrough on the substrate ( 1 ) available.
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