DE202015008007U1 - Printed circuit board assembly - Google Patents
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Abstract
Leiterplattenanordnung mit zumindest zwei Leiterplatten, die im montierten Zustand annähernd rechtwinkelig zueinander angeordnet und elektrisch und mechanisch miteinander verbunden sind, wobei eine erste Leiterplatte (1) Lötaugen (3) aufweist, die zur Aufnahme von Kontaktfortsätzen (4) einer zweiten Leiterplatte (2) ausgebildet sind, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil der Kontaktfortsätze (4) mit elektrisch leitenden Kontaktflächen (5) versehen ist und die Kontaktflächen (5) lediglich einen Teil der Kontaktfortsätze (4) überdecken und ihre Ränder von den Rändern der Kontaktfortsätze (4) beabstandet angeordnet sind.Printed circuit board assembly having at least two printed circuit boards, which are arranged approximately perpendicular to each other in the assembled state and electrically and mechanically connected to each other, wherein a first circuit board (1) has pads (3) adapted to receive contact extensions (4) of a second circuit board (2) characterized in that at least a portion of the contact extensions (4) is provided with electrically conductive contact surfaces (5) and the contact surfaces (5) cover only a portion of the contact extensions (4) and spaced their edges from the edges of the contact extensions (4) are arranged.
Description
Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung mit zumindest zwei Leiterplatten, die im montierten Zustand annähernd rechtwinkelig zueinander angeordnet und elektrisch und mechanisch miteinander verbunden sind, wobei eine erste Leiterplatte (
Leiterplatten sind in nahezu allen elektronischen Geräten enthalten. Sie dienen als Träger für elektronische Bauteile und der elektrischen Verbindung derselben.Circuit boards are included in almost all electronic devices. They serve as a carrier for electronic components and the electrical connection thereof.
In typischer Weise bestehen sie aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, leitenden Verbindungen (Leiterbahnen). Als isolierendes Material ist faserverstärkter Kunststoff üblich. Die Leiterbahnen werden zumeist aus einer dünnen Schicht Kupfer geätzt. Die Bauelemente werden auf Lötflächen (Pads) oder in Lötaugen gelötet. So werden sie gleichzeitig mechanisch gehalten und elektrisch verbunden. Größere Komponenten können auch mit Kabelbindern, Klebstoff oder Verschraubungen auf der Leiterplatte befestigt werden.Typically, they are made of electrically insulating material having conductive interconnects (traces) adhered thereto. As insulating material fiber reinforced plastic is common. The tracks are usually etched from a thin layer of copper. The components are soldered to pads or pads. So they are simultaneously mechanically held and electrically connected. Larger components can also be attached to the printed circuit board using cable ties, adhesive or screwed connections.
Zur Anpassung des Raumbedarfs einer elektronischen Schaltung an vorgegebene Geräteabmessungen ist es üblich, mehrere, elektrisch und mechanisch miteinander verbundenen Leiterplatten vorzusehen, um so die flächige Ausdehnung einer einzelnen Leiterplatte zu verringern und stattdessen verfügbaren Raum in der Höhe zu nutzen.To adapt the space requirement of an electronic circuit to given device dimensions, it is common to provide a plurality of electrically and mechanically interconnected printed circuit boards, so as to reduce the areal extent of a single circuit board and instead use available space in height.
Die Leiterplatten können miteinander beispielsweise über Steckkontakte oder Steckbuchsen verbunden sein.The circuit boards can be connected to each other, for example via plug contacts or sockets.
Aus der
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, den Stand der Technik weiterzuentwickeln.The invention has for its object to further develop the state of the art.
Erfindungsgemäß geschieht dies mit einer Leiterplattenanordnung der eingangs genannten Art, bei der zumindest ein Teil der Kontaktfortsätze mit elektrisch leitenden Kontaktflächen versehen ist und die Kontaktflächen lediglich einen Teil der Kontaktfortsätze überdecken und ihre Ränder von den Rändern der Kontaktfortsätze beabstandet angeordnet sind.According to the invention, this is done with a printed circuit board assembly of the type mentioned, in which at least part of the contact extensions is provided with electrically conductive contact surfaces and the contact surfaces cover only a portion of the contact extensions and their edges are spaced from the edges of the contact extensions.
Durch die Erfindung werden elektrisch leitende Verbindungen zwischen Kontaktflächen und Lötaugen ohne ordnungsgemäße Lötverbindung vermieden und damit eine Fehlerquelle ausgeschaltet.By the invention electrically conductive connections between contact surfaces and pads are avoided without proper solder connection and thus turned off a source of error.
Dabei ist es vorteilhaft, wenn der Abstand zwischen den Rändern der Kontaktflächen und den Rändern der Kontaktfortsätze zumindest 0,5 mm beträgt.It is advantageous if the distance between the edges of the contact surfaces and the edges of the contact extensions is at least 0.5 mm.
Günstig ist es weiterhin, wenn neben der zweiten Leiterplatte weitere Leiterplatten annähernd rechtwinkelig zur ersten Leiterplatte angeordnet und elektrisch und mechanisch mit dieser verbunden sind.It is also favorable if, in addition to the second printed circuit board, further printed circuit boards are arranged approximately at right angles to the first printed circuit board and are electrically and mechanically connected thereto.
Damit können vorgegebene Raumangebote optimal genutzt werden.Thus, given space offers can be optimally used.
Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung wird zumindest ein Teil der Lötaugen, die zur Aufnahme von Kontaktfortsätzen einer zweiten Leiterplatte ausgebildet sind, mit einer Spaltfräsung versehen.In a further advantageous embodiment, at least a portion of the pads, which are formed to receive contact extensions of a second printed circuit board, provided with a Spaltfräsung.
Günstig ist es auch, wenn die Leiterplatten zusätzliche elektrische Verbindungselemente aufweisen. Damit kann ein erhöhter Bedarf an elektrischen Verbindungen abgedeckt werden.It is also favorable if the circuit boards have additional electrical connection elements. Thus, an increased demand for electrical connections can be covered.
Die Erfindung wird anhand von Figuren näher erläutert. Es zeigen beispielhaft:The invention will be explained in more detail with reference to figures. They show by way of example:
Damit wird die flächige Ausdehnung der ersten Leiterplatte verringert und der Platzbedarf der gesamten Leiterplattenanordnung an ein vorhandenes Raumangebot angepasst.Thus, the areal extent of the first circuit board is reduced and adapted to the space requirement of the entire circuit board assembly to an existing space.
Diese Anpassung kann auch dadurch optimiert werden, dass weitere Leiterplatten senkrecht zu der ersten Leiterplatte
Die Verbindung der Leiterplatten kann zumindest teilweise mittels Stecker erfolgen. Dies wird vorzugsweise dann der Fall sein, wenn eine Trennbarkeit der Leiterplatten erforderlich ist.The connection of the circuit boards can be done at least partially by means of connectors. This will preferably be the case when separability of the printed circuit boards is required.
Der Erfindung liegt aber eine Verbindung zugrunde, bei der die erste Leiterplatte
Bei der Montage wird die zweite Leiterplatte
Danach werden im Rahmen des Lötvorganges die Lötaugen
Im Anschluss wird in einem Testfeld die Leiterplatte insbesondere darauf überprüft, ob die elektrischen Kontakte fehlerfrei ausgeführt sind und die Leitfähigkeit gegeben ist.Subsequently, in a test field, the printed circuit board is checked in particular to see whether the electrical contacts are made without errors and the conductivity is given.
Dabei kann es bei Verbindungen mit Kontaktfortsätzen und Kontaktflächen nach dem Stand der Technik zu fehlerhaften Ergebnissen kommen, wenn zwar eine Lötung in einem Fall nicht ordnungsgemäß ausgeführt worden ist, aber die Kontaktfläche an einer leitfähigen Innenwand eines Lötauges
Bei einer mechanischen/thermischen Belastung kann aber dieser Kontakt unterbrochen werden und damit die Funktionsfähigkeit der Leiterplattenanordnung bzw. des mit ihr realisierten elektrischen oder elektronischen Gerätes nicht mehr gegeben sein. Der zugrundeliegende Fehler ist dann unter Umständen sehr schwer feststellbar.In the case of a mechanical / thermal load, however, this contact can be interrupted and thus the functionality of the printed circuit board arrangement or of the electrical or electronic device realized with it can no longer be given. The underlying error may then be very difficult to determine.
Erfindungsgemäß wird nun ein Anliegen der Kontaktfläche
Damit wird die oben beschriebene Fehlermöglichkeit verhindert.This prevents the possibility of error described above.
Vorteilhaft ist es auch, wenn zumindest ein Teil der Lötaugen
Dieser, in Richtung der Erstreckung der zweiten Leiterplatte ausgebildete Spaltfräsung dient zur Aufnahme eines nicht von einer Kontaktfläche
Der Spaltfräsung kann daher mit dem Kontaktfortsatz eine Führung bilden, welche keinen unerwünschten elektrischen Kontakt bildet, aber eine Fixierung der Leiterplatten zueinander vor dem Lötvorgang ermöglicht.The Spaltfräsung can therefore form a guide with the contact extension, which forms no unwanted electrical contact, but allows a fixation of the circuit boards to each other before the soldering.
Die erfindungsgemäße Lösung zur Verbindung mehrerer Leiterplatten lässt sich auch mit anderen Verbindungsmöglichkeiten wie z. B. Kabel und Stecker kombinieren.The inventive solution for connecting multiple circuit boards can also be used with other connection options such. B. Combine cables and connectors.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 11
- erste Leiterplattefirst circuit board
- 22
- zweite Leiterplattesecond circuit board
- 33
- Lötaugenpads
- 44
- KontaktfortsätzeContact projections
- 55
- Kontaktflächecontact area
- 66
- SpaltfräsungSpaltfräsung
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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- 2015-11-19 DE DE202015008007.3U patent/DE202015008007U1/en active Active
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