DE202015008007U1 - Printed circuit board assembly - Google Patents

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Abstract

Leiterplattenanordnung mit zumindest zwei Leiterplatten, die im montierten Zustand annähernd rechtwinkelig zueinander angeordnet und elektrisch und mechanisch miteinander verbunden sind, wobei eine erste Leiterplatte (1) Lötaugen (3) aufweist, die zur Aufnahme von Kontaktfortsätzen (4) einer zweiten Leiterplatte (2) ausgebildet sind, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil der Kontaktfortsätze (4) mit elektrisch leitenden Kontaktflächen (5) versehen ist und die Kontaktflächen (5) lediglich einen Teil der Kontaktfortsätze (4) überdecken und ihre Ränder von den Rändern der Kontaktfortsätze (4) beabstandet angeordnet sind.Printed circuit board assembly having at least two printed circuit boards, which are arranged approximately perpendicular to each other in the assembled state and electrically and mechanically connected to each other, wherein a first circuit board (1) has pads (3) adapted to receive contact extensions (4) of a second circuit board (2) characterized in that at least a portion of the contact extensions (4) is provided with electrically conductive contact surfaces (5) and the contact surfaces (5) cover only a portion of the contact extensions (4) and spaced their edges from the edges of the contact extensions (4) are arranged.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung mit zumindest zwei Leiterplatten, die im montierten Zustand annähernd rechtwinkelig zueinander angeordnet und elektrisch und mechanisch miteinander verbunden sind, wobei eine erste Leiterplatte (1) Lötaugen aufweist, die zur Aufnahme von Kontaktfortsätzen einer zweiten Leiterplatte (2) ausgebildet sind.The invention relates to a printed circuit board assembly having at least two printed circuit boards, which are arranged in the mounted state approximately at right angles to each other and electrically and mechanically connected to each other, wherein a first printed circuit board ( 1 ) Has pads, which for receiving contact extensions of a second printed circuit board ( 2 ) are formed.

Leiterplatten sind in nahezu allen elektronischen Geräten enthalten. Sie dienen als Träger für elektronische Bauteile und der elektrischen Verbindung derselben.Circuit boards are included in almost all electronic devices. They serve as a carrier for electronic components and the electrical connection thereof.

In typischer Weise bestehen sie aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, leitenden Verbindungen (Leiterbahnen). Als isolierendes Material ist faserverstärkter Kunststoff üblich. Die Leiterbahnen werden zumeist aus einer dünnen Schicht Kupfer geätzt. Die Bauelemente werden auf Lötflächen (Pads) oder in Lötaugen gelötet. So werden sie gleichzeitig mechanisch gehalten und elektrisch verbunden. Größere Komponenten können auch mit Kabelbindern, Klebstoff oder Verschraubungen auf der Leiterplatte befestigt werden.Typically, they are made of electrically insulating material having conductive interconnects (traces) adhered thereto. As insulating material fiber reinforced plastic is common. The tracks are usually etched from a thin layer of copper. The components are soldered to pads or pads. So they are simultaneously mechanically held and electrically connected. Larger components can also be attached to the printed circuit board using cable ties, adhesive or screwed connections.

Zur Anpassung des Raumbedarfs einer elektronischen Schaltung an vorgegebene Geräteabmessungen ist es üblich, mehrere, elektrisch und mechanisch miteinander verbundenen Leiterplatten vorzusehen, um so die flächige Ausdehnung einer einzelnen Leiterplatte zu verringern und stattdessen verfügbaren Raum in der Höhe zu nutzen.To adapt the space requirement of an electronic circuit to given device dimensions, it is common to provide a plurality of electrically and mechanically interconnected printed circuit boards, so as to reduce the areal extent of a single circuit board and instead use available space in height.

Die Leiterplatten können miteinander beispielsweise über Steckkontakte oder Steckbuchsen verbunden sein.The circuit boards can be connected to each other, for example via plug contacts or sockets.

Aus der DE 10 2011 103 777 A1 ist die Verbindung einer ersten mit einer zweiten Leiterplatte bekannt, wobei die erste Leiterplatte auf Ihrer Oberseite einen Kontakt trägt, welcher zwei zueinander weisende und einen Aufnahmespalt bildende Arme zur Aufnahme eines Kontaktabschnitts der zweiten Leiterplatte aufweist, und die zweite Leiterplatte, einen Kontaktabschnitt mit zumindest einem Kontaktfeld aufweist, wobei der Kontaktabschnitt der zweiten Leiterplatte im Aufnahmespalt zwischen den Armen der ersten Leiterplatte angeordnet ist und wenigstens ein Arm als Kontaktarm an dem Kontaktfeld der zweiten Leiterplatte anliegt.From the DE 10 2011 103 777 A1 the connection of a first and a second printed circuit board is known, wherein the first printed circuit board carries on its upper side a contact having two mutually facing and a receiving gap forming arms for receiving a contact portion of the second printed circuit board, and the second printed circuit board, a contact portion with at least one Contact field, wherein the contact portion of the second circuit board is arranged in the receiving gap between the arms of the first circuit board and at least one arm rests as a contact arm on the contact pad of the second circuit board.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, den Stand der Technik weiterzuentwickeln.The invention has for its object to further develop the state of the art.

Erfindungsgemäß geschieht dies mit einer Leiterplattenanordnung der eingangs genannten Art, bei der zumindest ein Teil der Kontaktfortsätze mit elektrisch leitenden Kontaktflächen versehen ist und die Kontaktflächen lediglich einen Teil der Kontaktfortsätze überdecken und ihre Ränder von den Rändern der Kontaktfortsätze beabstandet angeordnet sind.According to the invention, this is done with a printed circuit board assembly of the type mentioned, in which at least part of the contact extensions is provided with electrically conductive contact surfaces and the contact surfaces cover only a portion of the contact extensions and their edges are spaced from the edges of the contact extensions.

Durch die Erfindung werden elektrisch leitende Verbindungen zwischen Kontaktflächen und Lötaugen ohne ordnungsgemäße Lötverbindung vermieden und damit eine Fehlerquelle ausgeschaltet.By the invention electrically conductive connections between contact surfaces and pads are avoided without proper solder connection and thus turned off a source of error.

Dabei ist es vorteilhaft, wenn der Abstand zwischen den Rändern der Kontaktflächen und den Rändern der Kontaktfortsätze zumindest 0,5 mm beträgt.It is advantageous if the distance between the edges of the contact surfaces and the edges of the contact extensions is at least 0.5 mm.

Günstig ist es weiterhin, wenn neben der zweiten Leiterplatte weitere Leiterplatten annähernd rechtwinkelig zur ersten Leiterplatte angeordnet und elektrisch und mechanisch mit dieser verbunden sind.It is also favorable if, in addition to the second printed circuit board, further printed circuit boards are arranged approximately at right angles to the first printed circuit board and are electrically and mechanically connected thereto.

Damit können vorgegebene Raumangebote optimal genutzt werden.Thus, given space offers can be optimally used.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung wird zumindest ein Teil der Lötaugen, die zur Aufnahme von Kontaktfortsätzen einer zweiten Leiterplatte ausgebildet sind, mit einer Spaltfräsung versehen.In a further advantageous embodiment, at least a portion of the pads, which are formed to receive contact extensions of a second printed circuit board, provided with a Spaltfräsung.

Günstig ist es auch, wenn die Leiterplatten zusätzliche elektrische Verbindungselemente aufweisen. Damit kann ein erhöhter Bedarf an elektrischen Verbindungen abgedeckt werden.It is also favorable if the circuit boards have additional electrical connection elements. Thus, an increased demand for electrical connections can be covered.

Die Erfindung wird anhand von Figuren näher erläutert. Es zeigen beispielhaft:The invention will be explained in more detail with reference to figures. They show by way of example:

1 eine Explosionsdarstellung einer Ausführung der erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung und 1 an exploded view of an embodiment of the circuit board assembly according to the invention and

2 einen Ausschnitt der erfindungsgemäßen zweiten Leiterplatte. 2 a section of the second circuit board according to the invention.

2 zeigt eine Leiterplattenanordnung mit einer ersten Leiterplatte 1 und einer zweiten Leiterplatte 2, die im montierten Zustand annähernd rechtwinkelig zueinander angeordnet und elektrisch und mechanisch miteinander verbunden sein sollen. 2 shows a printed circuit board assembly with a first circuit board 1 and a second circuit board 2 which are arranged in the assembled state approximately at right angles to each other and to be electrically and mechanically connected to each other.

Damit wird die flächige Ausdehnung der ersten Leiterplatte verringert und der Platzbedarf der gesamten Leiterplattenanordnung an ein vorhandenes Raumangebot angepasst.Thus, the areal extent of the first circuit board is reduced and adapted to the space requirement of the entire circuit board assembly to an existing space.

Diese Anpassung kann auch dadurch optimiert werden, dass weitere Leiterplatten senkrecht zu der ersten Leiterplatte 1 angeordnet und mit dieser elektrisch und mechanisch verbunden werden. Denkbar wäre es aber auch, dass weitere Leiterplatten senkrecht zu der zweiten Leiterplatte 2 angeordnet und mit dieser elektrisch und mechanisch verbunden werden und somit parallel zur Fläche der ersten Leiterplatte 1 liegen.This adaptation can also be optimized by further printed circuit boards perpendicular to the first printed circuit board 1 arranged and with this electrically and mechanically connected. It would also be conceivable, however, for further printed circuit boards to be perpendicular to the second printed circuit board 2 be arranged and connected to this electrically and mechanically, and thus parallel to the surface of the first circuit board 1 lie.

Die Verbindung der Leiterplatten kann zumindest teilweise mittels Stecker erfolgen. Dies wird vorzugsweise dann der Fall sein, wenn eine Trennbarkeit der Leiterplatten erforderlich ist.The connection of the circuit boards can be done at least partially by means of connectors. This will preferably be the case when separability of the printed circuit boards is required.

Der Erfindung liegt aber eine Verbindung zugrunde, bei der die erste Leiterplatte 1 Lötaugen 3 aufweist, die zur Aufnahme von Kontaktfortsätzen 4 der zweiten Leiterplatte 2 ausgebildet sind.But the invention is based on a compound in which the first circuit board 1 pads 3 having, for receiving contact extensions 4 the second circuit board 2 are formed.

Bei der Montage wird die zweite Leiterplatte 2 auf die erste Leiterplatte aufgesteckt, sodass nach Abschluss des Steckvorganges die Kontaktfortsätze 4 durch die entsprechenden Lötaugen 3 der ersten Leiterplatte 1 hindurchragen.During assembly, the second circuit board 2 attached to the first circuit board, so that after completion of the insertion process, the contact extensions 4 through the corresponding pads 3 the first circuit board 1 protrude.

Danach werden im Rahmen des Lötvorganges die Lötaugen 3 mit den auf den Kontaktfortsätzen 4 angeordneten, elektrisch leitenden Kontaktflächen 5 verlötet und so die elektrische und mechanische Verbindung der beiden Leiterplatten fertiggestellt.Thereafter, as part of the soldering process, the pads 3 with the on the contact processes 4 arranged, electrically conductive contact surfaces 5 soldered and so completed the electrical and mechanical connection of the two circuit boards.

Im Anschluss wird in einem Testfeld die Leiterplatte insbesondere darauf überprüft, ob die elektrischen Kontakte fehlerfrei ausgeführt sind und die Leitfähigkeit gegeben ist.Subsequently, in a test field, the printed circuit board is checked in particular to see whether the electrical contacts are made without errors and the conductivity is given.

Dabei kann es bei Verbindungen mit Kontaktfortsätzen und Kontaktflächen nach dem Stand der Technik zu fehlerhaften Ergebnissen kommen, wenn zwar eine Lötung in einem Fall nicht ordnungsgemäß ausgeführt worden ist, aber die Kontaktfläche an einer leitfähigen Innenwand eines Lötauges 3 anliegt. In diesem Fall ist die Leitfähigkeit der Verbindung gegeben und sie wird als fehlerfrei erkannt.This may result in compounds with contact extensions and contact surfaces according to the prior art to erroneous results, although a soldering in one case has not been performed properly, but the contact surface on a conductive inner wall of a Lötauges 3 is applied. In this case, the conductivity of the connection is given and it is recognized as error-free.

Bei einer mechanischen/thermischen Belastung kann aber dieser Kontakt unterbrochen werden und damit die Funktionsfähigkeit der Leiterplattenanordnung bzw. des mit ihr realisierten elektrischen oder elektronischen Gerätes nicht mehr gegeben sein. Der zugrundeliegende Fehler ist dann unter Umständen sehr schwer feststellbar.In the case of a mechanical / thermal load, however, this contact can be interrupted and thus the functionality of the printed circuit board arrangement or of the electrical or electronic device realized with it can no longer be given. The underlying error may then be very difficult to determine.

Erfindungsgemäß wird nun ein Anliegen der Kontaktfläche 5 an einer leitfähigen Innenwand eines Lötauges 3 dadurch verhindert, dass die Kontaktflächen 5 lediglich einen Teil der Kontaktfortsätze 4 überdecken und ihre Ränder zu den Rändern der Kontaktfortsätze 4 einen Mindestabstand aufweisen, der beispielsweise 0,5 mm betragen kann.According to the invention is now a concern of the contact surface 5 on a conductive inner wall of a Lötauges 3 This prevents the contact surfaces 5 only part of the contact processes 4 cover and their edges to the edges of the contact processes 4 have a minimum distance, which may be, for example, 0.5 mm.

Damit wird die oben beschriebene Fehlermöglichkeit verhindert.This prevents the possibility of error described above.

Vorteilhaft ist es auch, wenn zumindest ein Teil der Lötaugen 3, die zur Aufnahme von Kontaktfortsätzen 4 einer zweiten Leiterplatte 2 ausgebildet sind, mit einer Spaltfräsung versehen ist.It is also advantageous if at least a portion of the pads 3 , which are used to accommodate contact processes 4 a second circuit board 2 are formed, provided with a Spaltfräsung.

Dieser, in Richtung der Erstreckung der zweiten Leiterplatte ausgebildete Spaltfräsung dient zur Aufnahme eines nicht von einer Kontaktfläche 5 bedeckten Teils eines Kontaktfortsatzes.This gap cut formed in the direction of the extent of the second printed circuit board serves to receive one not from a contact surface 5 covered part of a contact extension.

Der Spaltfräsung kann daher mit dem Kontaktfortsatz eine Führung bilden, welche keinen unerwünschten elektrischen Kontakt bildet, aber eine Fixierung der Leiterplatten zueinander vor dem Lötvorgang ermöglicht.The Spaltfräsung can therefore form a guide with the contact extension, which forms no unwanted electrical contact, but allows a fixation of the circuit boards to each other before the soldering.

Die erfindungsgemäße Lösung zur Verbindung mehrerer Leiterplatten lässt sich auch mit anderen Verbindungsmöglichkeiten wie z. B. Kabel und Stecker kombinieren.The inventive solution for connecting multiple circuit boards can also be used with other connection options such. B. Combine cables and connectors.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
erste Leiterplattefirst circuit board
22
zweite Leiterplattesecond circuit board
33
Lötaugenpads
44
KontaktfortsätzeContact projections
55
Kontaktflächecontact area
66
SpaltfräsungSpaltfräsung

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102011103777 A1 [0006] DE 102011103777 A1 [0006]

Claims (5)

Leiterplattenanordnung mit zumindest zwei Leiterplatten, die im montierten Zustand annähernd rechtwinkelig zueinander angeordnet und elektrisch und mechanisch miteinander verbunden sind, wobei eine erste Leiterplatte (1) Lötaugen (3) aufweist, die zur Aufnahme von Kontaktfortsätzen (4) einer zweiten Leiterplatte (2) ausgebildet sind, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil der Kontaktfortsätze (4) mit elektrisch leitenden Kontaktflächen (5) versehen ist und die Kontaktflächen (5) lediglich einen Teil der Kontaktfortsätze (4) überdecken und ihre Ränder von den Rändern der Kontaktfortsätze (4) beabstandet angeordnet sind.Circuit board arrangement with at least two printed circuit boards, which are arranged in the mounted state approximately at right angles to each other and electrically and mechanically connected to each other, wherein a first printed circuit board ( 1 ) Pads ( 3 ), which are suitable for receiving contact extensions ( 4 ) a second circuit board ( 2 ), characterized in that at least a part of the contact extensions ( 4 ) with electrically conductive contact surfaces ( 5 ) and the contact surfaces ( 5 ) only a part of the contact processes ( 4 ) and cover their edges from the edges of the contact processes ( 4 ) are arranged at a distance. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand zwischen den Rändern der Kontaktflächen (5) und den Rändern der Kontaktfortsätze (4) zumindest 0,5 mm beträgt.Circuit board assembly according to claim 1, characterized in that the distance between the edges of the contact surfaces ( 5 ) and the edges of the contact processes ( 4 ) is at least 0.5 mm. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass neben der zweiten Leiterplatte (2) weitere Leiterplatten annähernd rechtwinkelig zur ersten Leiterplatte (1) angeordnet und elektrisch und mechanisch mit dieser verbunden sind.Circuit board arrangement according to claim 1 or 2, characterized in that in addition to the second printed circuit board ( 2 ) further printed circuit boards approximately at right angles to the first printed circuit board ( 1 ) are arranged and electrically and mechanically connected thereto. Leiterplattenanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil der Lötaugen (3), die zur Aufnahme von Kontaktfortsätzen (4) einer zweiten Leiterplatte (2) ausgebildet sind, mit einem Spaltfräsung versehen ist.Circuit board arrangement according to one of claims 1 to 3, characterized in that at least a part of the pads ( 3 ) used to accommodate contact processes ( 4 ) a second circuit board ( 2 ), is provided with a Spaltfräsung. Leiterplattenanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatten zusätzliche elektrische Verbindungselemente aufweisen.Printed circuit board assembly according to one of claims 1 to 4, characterized in that the circuit boards have additional electrical connection elements.
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Date Code Title Description
R207 Utility model specification
R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years
R151 Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years