DE102007035794A1 - Printed circuit board arrangement for use as e.g. connection element, for electronic modules of electrical circuit, has printed circuit board free from through-hole technology module, and other board provided with technology modules - Google Patents

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Abstract

The arrangement (1) has a printed circuit board (2) connected with another printed circuit board (3) by spacer elements (4, 5) in an electrically conductive manner. The spacer elements are formed as surface mount device (SMD) modules (10-12) on a side that contacts the former printed circuit board. The former printed circuit board is through-hole technology module free, and through-hole technology modules (13, 14) are fixed on the latter printed circuit board in an electrically conductive manner. The printed circuit boards are arranged parallel to each other. An independent claim is also included for a method for manufacturing a printed circuit board arrangement.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung betrifft einen Leiterplattenverbund gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren zum Herstellen eines Leiterplattenverbundes gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 9.The The invention relates to a printed circuit board assembly according to the The preamble of claim 1 and a method for producing a PCB composite according to the preamble of Claim 9.

Leiterplatten (Platinen) sind das am häufigsten eingesetzte Verbindungselement für elektronische Bauteile einer elektrischen Schaltung. Sie sind gekennzeichnet durch elektrisch leitende, fest haftende Verbindungen (Leiter), die in oder auf einem Isolierstoff ein- oder mehrschichtig auf- bzw. eingebracht sind. Leiterplatten dienen gleichzeitig als Träger für elektrische und/oder elektronische Bauteile.PCBs (Boards) are the most commonly used connector for electronic components of an electrical circuit. They are characterized by electrically conductive, firmly adhering Connections (conductors) inserted in or on an insulating material are multilayered or introduced. PCBs serve simultaneously as a carrier for electrical and / or electronic Components.

Es wird unterschieden zwischen verdrahteten Bauteilen, sogenannten THT-Bauteilen (THT = through-hole technology), die mit mindestens einem Anschlussdraht und/oder mindestens einem Anschlusspin zum Durchstecken durch eine Montageöffnung in einer Leiterplatte versehen sind und oberflächenmontierbaren Bauteilen, sogenannten SMD-Bauteilen (SMD = surface-mounted device), die mindestens eine Kontaktfläche zur Kontaktierung einer Leiterplatte aufweisen. Während THT-Bauteile mittels einer sogenannten Durchsteckmontage an einer Leiterplatte festgelegt werden, bei der die Anschlussdrähte bzw. Anschlusspins durch Montagelöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend von der Rückseite verlötet werden, werden die SMD-Bauteile mit einer speziellen Oberflächenmontage-Technik mit ihrer Kontaktfläche auf der Oberfläche einer Leiterplatte festgelötet.It a distinction is made between wired components, so-called THT components (THT = through-hole technology) with at least a connecting wire and / or at least one connecting pin to Push through a mounting hole in a circuit board are provided and surface mount components, so-called SMD components (SMD = surface-mounted device), the at least one contact surface have for contacting a circuit board. While THT components by means of a so-called push-through mounting on a Printed circuit board are set at which the connecting wires or connecting pins through mounting holes in the circuit board plugged in and then soldered from the back be, the SMD components are using a special surface mount technique with their contact surface on the surface of a Soldered circuit board.

Üblicherweise sind auf einer Leiterplatte sowohl SMD Bauteile als auch THT-Bauteile angeordnet. Dies führt dazu, dass eine sowohl mit THT-Bauteilen als auch mit SMD-Bauteilen ausgestattete Leiterplatte sowohl einem Reflow-Lötprozess zum Festlegen der SMD-Bauteile als auch einem Selektivlötprozess zum Festlegen der THT-Bauteile unterzogen werden muss. Demzufolge ist die Fertigung derartig bestückter Leiterplatten aufwändig.Usually On a printed circuit board, both SMD components and THT components are used arranged. This causes one with both THT components as well as with SMD components equipped PCB both a Reflow soldering process to set the SMD components as well a selective soldering process for setting the THT components must be subjected. As a result, the production is more populated Circuit boards consuming.

Zum Herstellen von Leiterplattenverbunden ist es aus der DE 10 2004 037 629 A1 bekannt, als Kontaktelemente ausgebildete Abstandshalter (Verbindungselemente) einzusetzen, die als SMD-Bauteil ausgebildet sind, so dass sie durch Oberflächenmontage an einer Leiterplatte festlegbar sind.For the production of printed circuit board connections, it is from the DE 10 2004 037 629 A1 known to use as contact elements formed spacers (connecting elements), which are formed as an SMD component, so that they can be fixed by surface mounting to a circuit board.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Technische AufgabeTechnical task

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine einfach zu fertigende elektrische Schaltung vorzuschlagen, die sowohl Nicht-THT-Bauteile als auch THT-Bauteile aufweist. Ferner besteht die Aufgabe darin, ein vereinfachtes Herstellungsverfahren für eine derartige Schaltung vorzuschlagen.Of the Invention is based on the object, an easy to manufacture to propose electrical circuitry that includes both non-THT components as well as THT components. Furthermore, the object is to a simplified manufacturing process for such To propose circuit.

Technische Lösung Technical solution

Diese Aufgabe wird mit einem Leiterplattenverbund mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und hinsichtlich des Herstellungsverfahrens mit den Merkmalen des Anspruchs 9 gelöst.These Task is with a printed circuit board composite with the characteristics of Claim 1 and in terms of the manufacturing process with the features of claim 9 solved.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben. In den Rahmen der Erfindung fallen auch sämtliche Kombinationen aus zumindest zwei von in der Beschreibung, den Ansprüchen und/oder den Figuren offenbarten Merkmalen. Zur Vermeidung von Wiederholungen sollen vorrichtungsgemäß offenbarte Merkmale auch als verfahrensgemäß offenbart gelten und beanspruchbar sein. Ebenso sollen verfahrensgemäß offenbarte Merkmale als vorrichtungsgemäß offenbart gelten und beanspruchbar sein.advantageous Further developments of the invention are in the subclaims specified. The scope of the invention also includes all Combinations of at least two of in the description, the claims and / or features disclosed in the figures. To avoid repetition should also be disclosed in accordance with the device features as disclosed according to the method and claim claimable be. Likewise, according to the method disclosed Features as disclosed by the device apply and claimable.

Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, zur gleichzeitigen elektrischen Anordnung von THT-Bauteilen sowie von Nicht-THT-Bauteilen einen Leiterplattenverbund aus einer ersten und mindestens einer zweiten Leiterplatte vorzusehen und sämtliche THT-Bauteile auf die zweite Leiterplatte auszulagern und diese zweite Leiterplatte über mindestens ein Abstandselement elektrisch mit der ersten Leiterplatte zu kontaktieren, wobei das Abstandselement zumindest auf der der ersten Leiterplatte zugewandten Seite als SMD-Bauteil mit mindestens einer Kontaktfläche ausgebildet ist. Hieraus resultiert eine THT-Bauteil-freie erste Leiterplatte mit vorzugsweise ausschließlich SMD-Bauteilen, so dass ein Selektivlötprozess mangels THT-Bauteilen zur Festlegung von Bauteilen an der ersten Leiterplatte entfallen kann und die erste Leiterplatte vollständig und ausschließlich in SMT-Technik (surface mounting technology) ausgeführt werden kann. Bei den ausgelagerten THT-Bauteilen handelt es sich insbesondere um große Bauteile wie Spulen und/oder Kondensatoren, die auf der zweiten Platte zum Sicherstellen ihrer Zuverlässigkeit mittels Durchsteckmontage montiert werden. Ein nach dem Konzept der Erfindung hergestellter Leiterplattenverbund aus mindestens zwei elektrisch leitend miteinander verbundenen Leiterplatten, wovon zumindest eine Leiterplatte frei von TIT-Bauteilen ist, hat mehrere Vorteile. Zum einen kann, wie erwähnt, auf einen Selektivlötprozess beim Festlegen von Bauteilen auf der ersten Leiterplatte verzichtet werden. Des Weiteren können als zweite Leiterplatte Leiterplatten mit geringeren Anforderungen an die Strukturbreite und Genauigkeit eingesetzt werden, da für THT-Bauteile wesentlich geringere Anforderungen zu erfüllen sind. Das Auslagern der THT-Bauteile auf die zweite Leiterplatte ist weiterhin von Vorteil, da diese zweite Leiterplatte vollständig auf die (geringeren) Anforderungen der THT-Bauteile abgestimmt werden kann. Ferner kann die THT-Bauteil-freie erste Leiterplatte unabhängig von diesen THT-Bauteilanforderungen ausgebildet werden. Bei dem zum Einsatz kommenden Abstandshalter handelt es sich vorzugsweise um ein Kunststoffelement mit mehreren eingegossenen Kontaktpins. Der Abstandshalter dient nicht nur als Montagehilfe zur Kontaktierung der beiden Leiterplatten, sondern stellt auch den notwendigen Abstand zwischen der ersten und der mindestens zweiten Leiterplatte sicher, so dass die auf der Rückseite der ersten Leiterplatte überstehenden Anschlussdrähte bzw. Anschlusspins der THT-Bauteile nicht mit der ersten Leiterplatte bzw. Nicht-THT-Bauteilen der ersten Leiterplatte kollidieren.The invention is based on the idea to provide for the simultaneous electrical arrangement of THT components and non-THT components a printed circuit board assembly of a first and at least a second circuit board and outsource all THT components on the second circuit board and this second circuit board via at least one Distance element electrically contact with the first circuit board, wherein the spacer element is formed at least on the first circuit board side facing as an SMD component with at least one contact surface. This results in a THT component-free first printed circuit board with preferably exclusively SMD components, so that a Selektivlötprozess can be omitted for lack of THT components for fixing components on the first circuit board and the first circuit board completely and exclusively in SMT technology (surface mounting technology ) can be performed. In particular, the outsourced THT devices are large components such as coils and / or capacitors which are mounted on the second plate by means of through-hole mounting to ensure their reliability. A manufactured according to the concept of the invention printed circuit board assembly of at least two electrically conductive interconnected circuit boards, of which at least one circuit board is free of TIT components, has several advantages. On the one hand, as mentioned, a selective soldering process can be dispensed with when setting components on the first printed circuit board. Furthermore, as a second printed circuit board circuit boards can be used with lower requirements for the structure width and accuracy, since for THT components much lower requirements are to be met. The outsourcing of the THT components on the second circuit board is still advantageous because this second circuit board can be fully adapted to the (lower) requirements of the THT components. Further, the THT device-free first circuit board may be formed independently of these THT device requirements. The spacer used is preferably a plastic element having a plurality of cast-in contact pins. The spacer not only serves as an assembly aid for contacting the two circuit boards, but also ensures the necessary distance between the first and the at least second circuit board, so that the protruding on the back of the first circuit board connecting wires or connection pins of the THT components not with the collide first printed circuit board or non-THT components of the first circuit board.

In Weiterbildung der Erfindung ist mit Vorteil vorgesehen, dass auf der ersten Leiterplatte ausschließlich SMD-Bauteile angeordnet sind, so dass sämtliche der ersten Leiterplatte zugeordneten Bauteile in einem gemeinsamen Lötschritt an dieser festgelegt werden können, insbesondere durch Reflow-Löten. Zusätzlich oder alternativ ist es von Vorteil, wenn auf der zweiten Leiterplatte ausschließlich THT-Bauteile angeordnet sind. Von besonderem Vorteil ist es, wenn die THT-Bauteile an die zweite Leiterplatte wel lengelötet werden. Es liegt jedoch im Rahmen der Erfindung, zusätzlich zu den THT-Bauteilen auf der zweiten Leiterplatte auch andere elektronische Bauteile, wie SMD-Bauteile, elektrisch leitend festzulegen.In Development of the invention is advantageously provided that on the first circuit board exclusively SMD components arranged are, so that all of the first printed circuit board assigned Components in a common soldering step fixed to this can be, especially by reflow soldering. Additionally or alternatively, it is advantageous if on the second circuit board exclusively THT components arranged are. It is particularly advantageous if the THT components to the second printed circuit board wel soldered wel. It lies however within the scope of the invention, in addition to the THT components the second circuit board also other electronic components, such as SMD components, electrically conductive set.

Die beiden Leiterplatten sind über das mindestens eine Abstandselement bzw. die Anschlussdrähte oder -pins des Abstandselementes mechanisch, beispielsweise durch Löten und/oder kalter Kontaktiertechnik aneinander fixiert. Um eine möglichst stabile, die elektrischen Kontakte entlastende Verbindung zwischen den beiden Leiterplatten zu erhalten, ist eine Ausführungsform von Vorteil, bei der eine zusätzliche mechanische Fixierung der beiden Leiterplatten aneinander durch Klebstoff vorgesehen ist.The Both circuit boards are over the at least one spacer element or the connecting wires or pins of the spacer mechanically, for example by soldering and / or cold contacting technique fixed together. To be as stable as possible, the electric Contacts relieving connection between the two circuit boards To obtain an embodiment is advantageous in the additional mechanical fixation of the two circuit boards is provided to each other by adhesive.

Bevorzugt durchdringt der Klebstoff mindestens eine, insbesondere zentrische, Öffnung der zweiten Leiterplatte. Von besonderem Vorteil ist es, wenn es sich bei dem die Leiterplatten verbindenden Klebstoff um überschüssigen Klebstoff handelt, der aus einem Umklebevorgang mindestens eines THT-Bauteils auf der zweiten Leiterplatte resultiert. Das Umkleben mindestens eines, vorzugsweise sämtlicher, THT-Bauteile auf der zweiten Leiterplatte ist von Vorteil, um die THT-Bauteile und deren elektrische Kontaktierung gegen Vibrationen zu schützen.Prefers the adhesive penetrates at least one, in particular centric, opening the second circuit board. Of particular advantage is it when at the connecting the circuit board adhesive to excess Adhesive acts of a Umklebevorgang at least one THT component on the second circuit board results. The pasting at least one, preferably all, THT components on the second PCB is beneficial to the THT components and their electrical Protect contact against vibrations.

Bevorzugt ist eine Ausführungsform, bei der die mindestens zwei Leiterplatten des Leiterplattenverbundes, die über den mindestens einen Abstandshalter elektrisch leitend miteinander verbunden sind, parallel zueinander angeordnet sind, wobei sich bevorzugt die zweite Leiterplatte oberhalb der ersten Leiterplatte befindet, da die auf dieser angeordneten THT-Bauteile in der Regel vergleichsweise großvolumig sind und/oder auf diese Weise daher der Abstand zwischen den Leiterplatten minimiert werden kann.Prefers is an embodiment in which the at least two circuit boards of the printed circuit board assembly, over the at least one Spacers are electrically connected to each other, in parallel are arranged to each other, wherein preferably the second circuit board located above the first circuit board, as arranged on this THT components are usually relatively bulky and / or in this way, therefore, the distance between the circuit boards can be minimized.

Von besonderem Vorteil ist eine Ausführungsform, bei der die SMD-Bauteile sowie das Abstandselement in einem gemeinsamen Lötschritt, insbesondere durch Reflow-Löten, an der ersten Leiterplatte elektrisch leitend festgelegt sind bzw. werden. Bevorzugt sind die THT-Bauteile durch Wellenlöten an der ersten Leiterplatte festgelegt.From particular advantage is an embodiment in which the SMD components and the spacer element in a common soldering step, in particular by reflow soldering, on the first circuit board electrically are or are determined to be conductive. Preference is given to the THT components determined by wave soldering on the first circuit board.

Zum elektrisch leitenden Festlegen des mindestens einen Abstandshalters an der zweiten Leiterplatte gibt es mehrere Möglichkeiten. Es ist denkbar, den Abstandshalter mittels Durchsteckmontage, durch kalte Kontaktiertechnik und/oder mittels SMT-Technik festzulegen.To the electrically conductive setting the at least one spacer There are several options on the second circuit board. It is conceivable, the spacer by means of through-hole mounting, through specify cold contacting technology and / or by means of SMT technology.

Die Erfindung führt auch auf ein Verfahren zum Herstellen eines Leiterplattenverbundes, insbesondere eines zuvor beschriebenen Leiterplattenverbundes.The The invention also leads to a method for producing a PCB composite, in particular a printed circuit board assembly described above.

Dabei wird ein Lötmittel auf eine erste Leiterplatte aufgebracht und die erste Leiterplatte ausschließlich mit Nicht-THT-Bauteilen, insbesondere ausschließlich mit SMD-Bauteilen, bestückt, indem diese auf ihrer jeweils mindestens einen Kontaktfläche auf das Lötmittel aufgesetzt werden. Ferner wird die erste Leiterplatte mit einem, zumindest auf der der ersten Leiterplatte zugewandten Seite als SMD-Bauteil mit mindestens einer Kontaktfläche ausgebildeten, Abstandshalter bestückt. Der mindestens eine Abstandshalter und die Nicht-THT-Bauteile werden, insbesondere durch Reflow-Löten, elektrisch leitend an der ersten Leiterplatte festgelegt. Es liegt im Rahmen der Erfindung, den Abstandshalter vor oder nach dem Bestücken der ersten Lei terplatte mit dem Abstandshalter und/oder vor dem Verlöten des Abstandshalters mit der ersten Leiterplatte den Abstandshalter elektrisch leitend mit der zweiten Leiterplatte durch THT-Technik, kalte Kontaktiertechnik und/oder SMT-Technik zu verbinden. Ebenso liegt es im Rahmen der Erfindung, die zweite Leiterplatte vor oder nach dem elektrischen Kontaktieren des Abstandshalters mit der ersten Leiterplatte und/oder vor dem Löten dieses THT-Bauteils an die zweite Leiterplatte mit mindestens einem THT-Bauteil zu bestücken.there a solder is applied to a first circuit board and the first printed circuit board exclusively with non-THT components, especially exclusively with SMD components, equipped, by placing these on their respective at least one contact surface placed on the solder. Furthermore, the first Printed circuit board with one, at least on the first circuit board facing side formed as an SMD component with at least one contact surface, Spacers fitted. The at least one spacer and the non-THT devices, in particular by reflow soldering, set electrically conductive on the first circuit board. It lies in the context of the invention, the spacer before or after loading the first Lei terplatte with the spacer and / or in front of the Solder the spacer to the first circuit board the spacer electrically conductive with the second circuit board through THT technology, cold contacting technology and / or SMT technology connect to. It is also within the scope of the invention, the second Printed circuit board before or after electrically contacting the spacer with the first circuit board and / or before soldering this THT component to the second circuit board with at least one THT component to equip.

Nach dem elektrischen Kontaktieren der beiden Leiterplatten mit dem mindestens einen Abstandshalter und nach dem Bestücken der ersten und der zweiten Leiterplatte werden die Leiterplatten in Weiterbildung des Verfahrens mittels Klebstoffs zusätzlich aneinander fixiert, wobei es sich bevorzugt bei dem Klebstoff um Klebstoff von einem Umklebungsprozess zum Umkleben der THT-Bauteile auf der ersten Leiterplatte handelt. Mit Vorteil ist zum Verkleben der beiden Leiterplatten miteinander in der zweiten Leiterplatte mindestens eine, vorzugsweise zentrische, Öffnung vorgesehen, durch die Klebstoff, der elektrisch nicht leitend ist, von oberhalb der zweiten Leiterplatte auf die erste Leiterplatte fließen kann.After the electrical contacting of the two circuit boards with the at least one Ab Standhalter and after the loading of the first and the second circuit board, the circuit boards are additionally fixed to each other in a further development of the method by means of adhesive, wherein it is preferable for the adhesive is adhesive by a Umklebungsprozess for pasting the THT components on the first circuit board. Advantageously, at least one, preferably centric, opening is provided for bonding the two printed circuit boards together in the second printed circuit board, through which adhesive, which is not electrically conductive, can flow from above the second printed circuit board to the first printed circuit board.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings

Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnungen. Diese zeigen in:Further Advantages, features and details of the invention will become apparent the following description of preferred embodiments as well as from the drawings. These show in:

1: einen Leiterplattenverbund aus zwei Leiterplatten und 1 : a printed circuit board assembly of two printed circuit boards and

2: eine perspektivische Ansicht einer mit THT-Bauteilen bestückten zweiten Leiterplatte. 2 : A perspective view of a equipped with THT components second circuit board.

Ausführungsformen der Erfindungembodiments the invention

In den Figuren sind gleiche Bauteile und Bauteile mit der gleichen Funktion mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.In The figures are the same components and components with the same Function marked with the same reference numerals.

In 1 ist ein Leiterplattenverbund 1 mit einer ersten, in diesem Ausführungsbeispiel unteren Leiterplatte 2 sowie einer in diesem Ausführungsbeispiel oberen zweiten Leiterplatte 3 dargestellt. Die beiden Leiterplatten 2, 3 verlaufen parallel zueinander.In 1 is a printed circuit board composite 1 with a first, in this embodiment, lower circuit board 2 and a second upper circuit board in this embodiment 3 shown. The two circuit boards 2 . 3 run parallel to each other.

Die zweite Leiterplatte 3 ist beabstandet zur ersten Leiterplatte 2 angeordnet, wobei dieser Abstand durch die Wahl der Höhe von in diesem Ausführungsbeispiel insgesamt zwei beabstandeten Abstandshaltern 4, 5 einstellbar ist, wobei die Abstandshalter 4, 5 in dem gezeigten Ausführungsbeispiel randseitig an der Unterseite der zweiten Leiterplatte 3 angeordnet sind und parallel zueinander verlaufen.The second circuit board 3 is spaced from the first circuit board 2 arranged, this distance by the choice of the height of a total of two spaced spacers in this embodiment 4 . 5 is adjustable, with the spacers 4 . 5 in the embodiment shown at the edge of the underside of the second circuit board 3 are arranged and parallel to each other.

In die Abstandshalter 4, 5 aus Kunststoff sind jeweils mehrere Kontaktpins 6, 7 eingegossen, wobei die Kontaktpins 6, 7 in einem unteren, der ersten Leiterplatte 2 zugewandten Bereich umgebogen ausgebildet sind, der Abstandshalter 4 also auf der der ersten Leiterplatte 2 zugewandten Seite als SMD-Bauteil ausgebildet ist. Die Kontaktpins 6, 7 sind an ihrem umgebogenen unteren Abschnitt mittels Lötmittel 8 (insbesondere Lötpaste) in SMT-Technik elektrisch leitend an der ersten Leiterplatte 2 festgelegt.In the spacers 4 . 5 Plastic are each several contact pins 6 . 7 potted, with the contact pins 6 . 7 in a lower, the first circuit board 2 formed facing area bent, the spacer 4 So on the first circuit board 2 facing side is designed as an SMD component. The contact pins 6 . 7 are at their bent lower portion by means of solder 8th (especially solder paste) in SMT technology electrically conductive on the first circuit board 2 established.

Mit ihrem, der umgebogenen Unterseite abgewandten, oberen Abschnitt sind die Kontaktpins 6, 7 durch nicht gezeigte Montageöffnungen in der zweiten Leiterplatte 3 von der Unterseite an die Oberseite der zweiten Leiterplatte 3 geführt und dort mit Hilfe von Lötmittel 9 verlötet.With their, the bent-down bottom facing away from the upper portion are the contact pins 6 . 7 by not shown mounting holes in the second circuit board 3 from the bottom to the top of the second circuit board 3 guided and there with the help of solder 9 soldered.

Die erste Leiterplatte 2 zeichnet sich dadurch aus, dass auf dieser kein THT-Bauteil festgelegt ist, sondern ausschließlich SMD-Bauteile 10, 11, 12, die jeweils mit unterseitigen Kontaktflächen mittels Lötmittel 8 mit nicht gezeigten Leiterbahnen der ersten Leiterplatte 2 in SMT-Technik elektrisch leitend verbunden sind.The first circuit board 2 is characterized by the fact that no THT component is specified on this, but only SMD components 10 . 11 . 12 , each with bottom contact surfaces by means of solder 8th with not shown traces of the first circuit board 2 are electrically connected in SMT technology.

Auf der zweiten Leiterplatte 3 sind dagegen ausschließlich THT-Bauteile 13, 14 angeordnet, die mit jeweils zwei Anschlusspins 16, 17 (vergleiche 2) von der Oberseite der zweiten Leiterplatte 3 her durch Montageöffnungen in der zweiten Leiterplatte 3 gesteckt sind und durch Wellenlöten an der zweiten Leiterplatte 3 elektrisch leitend festgelegt sind.On the second circuit board 3 are only THT components 13 . 14 arranged, each with two connection pins 16 . 17 (see 2 ) from the top of the second circuit board 3 forth through mounting holes in the second circuit board 3 are plugged and by wave soldering on the second circuit board 3 are set electrically conductive.

Wie aus 2 ersichtlich ist, die eine perspektivische Darstellung der zweiten Leiterplatte 3 mit daran festgelegten THT-Bauteilen 13, 14 zeigt, befindet sich zentrisch in der zweiten Leiterplatte 3 eine von der Oberseite der zweiten Leiterplatte 3 bis zu ihrer Unterseite reichende Ausnehmung 17 (Öffnung), durch die Klebstoff beim Umgießen der THT-Bauteile 13, 14 von der zweiten Leiterplatte 3 auf die erste Leiterplatte 2 fließen kann. Hierdurch entsteht eine strichzweipunktiert in 2 angedeutete, zusätzliche me chanische Fixierung 18 aus Klebstoff, wodurch die elektrische Kontaktierung mittels der Abstandshalter 4, 5 mechanisch entlastet wird. Gleichzeitig wird durch das Umgießen der THT-Bauteile 13, 14 mit elektrisch nicht leitendem Klebstoff ein besonders vibrationsarmer Leiterplattenverbund 1 erhalten.How out 2 it can be seen, which is a perspective view of the second circuit board 3 with attached THT components 13 . 14 shows is located centrally in the second circuit board 3 one from the top of the second circuit board 3 reaching to its underside recess 17 (Opening), through the adhesive when pouring the THT components 13 . 14 from the second circuit board 3 on the first circuit board 2 can flow. This creates a two-dot-dashed in 2 indicated, additional me chanical fixation 18 made of adhesive, whereby the electrical contact using the spacers 4 . 5 mechanically relieved. At the same time, the encapsulation of the THT components 13 . 14 with electrically non-conductive adhesive a particularly low-vibration PCB composite 1 receive.

Zum Herstellen des Leiterplattenverbundes 1 gemäß 1 gibt es unterschiedliche Möglichkeiten. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des Herstellungsverfahrens wird die zweite Leiterplatte 3 mit den THT-Bauteilen 13, 14 bestückt und die THT-Bauteile werden mit der zweiten Leiterplatte 3 verlötet. Zuvor oder danach werden die Abstandshalter 4, 5 elektrisch leitend mit der zweiten Leiterplatte 3, in diesem Ausführungsbeispiel mittels Durchsteckkontaktierung, elektrisch leitend verbunden. Auf die erste Leiterplatte 2 wird Lötmittel, insbesondere Lötpaste, aufgetragen und die erste Leiterplatte 2 wird mit den SMD-Bauteilen 10, 11, 12 bestückt. Daraufhin erfolgt die Bestückung mit den Abstandshaltern 4, 5, an denen bevorzugt bereits die zweite Leiterplatte 3 elektrisch leitend angebunden ist. In einem gemeinsamen Lötschritt, insbesondere mittels Reflow-Löten, werden die SMD-Bauteile 10, 11, 12 und die Abstandshalter 4, 5 an die erste Leiterplatte 2 verlötet. Alternativ ist, es möglich, die Abstandshalter 4, 5 vor dem Verbinden mit der zweiten Leiterplatte 3 in einem gemeinsamen Lötschritt mit den SMD-Bauteilen 10, 11, 12 an der ersten Leiterplatte 2 festzulegen.For producing the printed circuit board composite 1 according to 1 There are different possibilities. According to a preferred embodiment of the manufacturing method, the second printed circuit board 3 with the THT components 13 . 14 equipped and the THT components are connected to the second circuit board 3 soldered. Before or after, the spacers 4 . 5 electrically conductive with the second circuit board 3 , electrically conductively connected in this embodiment by Durchsteckkontaktierung. On the first circuit board 2 Solder, in particular solder paste, applied and the first circuit board 2 comes with the SMD components 10 . 11 . 12 stocked. Then the equipment with the spacers takes place 4 . 5 , where preferably already the second circuit board 3 electrically connected. In a common soldering step, in particular by means of reflow soldering, the SMD components 10 . 11 . 12 and the spacers 4 . 5 to the first circuit board 2 soldered. Alternatively, it is possible the spacers 4 . 5 in front connecting to the second circuit board 3 in a common soldering step with the SMD components 10 . 11 . 12 on the first circuit board 2 set.

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Claims (10)

Leiterplattenverbund, mit einer ersten Leiterplatte (2), die mittels mindestens eines Abstandselementes (4, 5) elektrisch leitend mit mindestens einer zweiten Leiterplatte (3) verbunden ist, wobei das Abstandselement (4, 5) zumindest auf einer die erste Leiterplatte (2) kontaktierenden Seite als SMD-Bauteil (10, 11, 12) ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Leiterplatte (2) THT-Bauteil-frei ist, und dass auf der zweiten Leiterplatte (3) mindestens ein THT-Bauteil (13, 14) elektrisch leitend festgelegt ist.Printed circuit board assembly, with a first printed circuit board ( 2 ), which by means of at least one spacer element ( 4 . 5 ) electrically conductive with at least one second printed circuit board ( 3 ), wherein the spacer element ( 4 . 5 ) at least on one of the first circuit board ( 2 ) contacting side as an SMD component ( 10 . 11 . 12 ), characterized in that the first printed circuit board ( 2 ) THT-component-free, and that on the second circuit board ( 3 ) at least one THT component ( 13 . 14 ) is set electrically conductive. Leiterplattenverbund nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf der zweiten Leiterplatte (3) ausschließlich THT-Bauteile (13, 14) elektrisch leitend festgelegt sind und/oder dass auf der ersten Leiterplatte (2) ausschließlich SMD-Bauteile (10, 11, 12) elektrisch leitend festgelegt sind.Printed circuit board assembly according to claim 1, characterized in that on the second printed circuit board ( 3 ) exclusively THT components ( 13 . 14 ) are electrically conductively fixed and / or that on the first circuit board ( 2 ) only SMD components ( 10 . 11 . 12 ) are set electrically conductive. Leiterplattenverbund nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatten (2, 3) mittels eines Klebstoffes aneinander fixiert sind.Printed circuit board assembly according to one of claims 1 or 2, characterized in that the circuit boards ( 2 . 3 ) are fixed together by means of an adhesive. Leiterplattenverbund nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff eine Ausnehmung (17) in der zweiten Leiterplatte (3) durchdringend angeordnet ist.Printed circuit board assembly according to claim 3, characterized in that the adhesive has a recess ( 17 ) in the second circuit board ( 3 ) is arranged penetrating. Leiterplattenverbund nach einem der Ansprüche 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass mittels des Klebstoffs zusätzlich das zumindest eine THT-Bauteil (13, 14) auf der ersten Leiterplatte (2) umklebt ist.Printed circuit board assembly according to one of claims 3 or 4, characterized in that by means of the adhesive additionally the at least one THT component ( 13 . 14 ) on the first circuit board ( 2 ) is pasted. Leiterplattenverbund nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatten (2, 3) parallel zueinander angeordnet sind.Printed circuit board assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit boards ( 2 . 3 ) are arranged parallel to each other. Leiterplattenverbund nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die SMD-Bauteile (10, 11, 12) und das Abstandselement (4, 5) mittels SMT-Technik, insbesondere mittels Reflow-Löten, an der ersten Leiterplatte (2) elektrisch leitend festgelegt sind und/oder die THT-Bauteile (13, 14) durch Wellenlöten an der zweiten Leiterplatte (3) elektrisch leitend festgelegt sind.Printed circuit board assembly according to one of claims 2 to 6, characterized in that the SMD components ( 10 . 11 . 12 ) and the spacer element ( 4 . 5 ) by means of SMT technology, in particular by means of reflow soldering, on the first printed circuit board ( 2 ) are electrically conductive and / or the THT components ( 13 . 14 ) by wave soldering on the second circuit board ( 3 ) are set electrically conductive. Leiterplattenverbund nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstandshalter (4, 5) durch THT-Technik und/oder durch kalte Kontaktiertechnik und/oder SMT-Technik an der zweiten Leiterplatte (3) festgelegt ist.Printed circuit board assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the spacer ( 4 . 5 ) by THT technique and / or by cold contacting technique and / or SMT technique on the second circuit board ( 3 ). Verfahren zum Herstellen eines Leiterplattenverbundes (1), insbesondere nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch folgende Schritte: – Schritt a: Aufbringen von Lötmittel (8, 9) auf eine erste Leiterplatte (2); – Schritt b: Bestücken der ersten Leiterplatte (2) ausschließlich mit Nicht-THT-Bauteilen; – Schritt c: Bestücken der ersten Leiterplatte (2) mit mindestens einem Abstandshalter (4, 5) zum elektrischen Kontaktieren der zweiten Leiterplatte (3), wobei der Abstandshalter (4, 5) auf der der ersten Leiterplatte (2) zugewandten Seite als SMD-Bauteil (10, 11, 12) ausgebildet ist; – Schritt d: Löten der Nicht-THT-Bauteile und des Abstandshalters (4, 5) an die erste Leiterplatte (2); – Schritt e: Bestücken der zweiten Leiterplatte (3) mit mindestens einem THT-Bauteil (13, 14); – Schritt f: Löten des THT-Bauteils (13, 14) an die zweite Leiterplatte (3); – Schritt g: Kontaktieren der zweiten Leiterplatte (3) mit dem Abstandshalter (4, 5); wobei der Schritt c und/oder der Schritt d vor oder nach dem Schritt e und/oder vor oder nach dem Schritt f und/oder vor oder nach dem Schritt g durchgeführt werden/wird.Method for producing a printed circuit board composite ( 1 ), in particular according to one of the preceding claims, characterized by the following steps: - Step a: application of solder ( 8th . 9 ) on a first printed circuit board ( 2 ); Step b: Loading the first circuit board ( 2 ) exclusively with non-THT components; Step c: Loading the first circuit board ( 2 ) with at least one spacer ( 4 . 5 ) for electrically contacting the second printed circuit board ( 3 ), wherein the spacer ( 4 . 5 ) on the first printed circuit board ( 2 ) facing side as an SMD component ( 10 . 11 . 12 ) is trained; Step d: Soldering the non-THT components and the spacer ( 4 . 5 ) to the first printed circuit board ( 2 ); Step e: Loading the second circuit board ( 3 ) with at least one THT component ( 13 . 14 ); Step f: Soldering of the THT component ( 13 . 14 ) to the second circuit board ( 3 ); Step g: contacting the second circuit board ( 3 ) with the spacer ( 4 . 5 ); wherein step c and / or step d is performed before or after step e and / or before or after step f and / or before or after step g. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatten (2, 3) mittels Klebstoff aneinander fixiert werden.Method according to claim 9, characterized in that the printed circuit boards ( 2 . 3 ) are fixed together by means of adhesive.
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