DE102004002077A1

DE102004002077A1 - Arrangement of electronic coupling modules e.g. for installation engineering, includes cross-connection bridge extending over two module housings

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Publication number: DE102004002077A1
Application number: DE200410002077
Authority: DE
Original assignee: RIA-BTR PRODUKTIONS-GMBH; RIA BTR Produktions GmbH
Current assignee: RIA-BTR PRODUKTIONS-GMBH; RIA BTR Produktions GmbH
Priority date: 2004-01-15
Filing date: 2004-01-15
Publication date: 2005-08-25

Abstract

An arrangement of electronic modules has at least two rows of adjacent module housings (12) which each at least has a connection terminal (14) and at least one contact, and at least one rail-shaped cross-connection bridge (24) which extends over at least two module housings, and contact pads which can be connected with the contacts of the module housings. The cross-connection bridge (24) consists of a plastics rail which has at least one conductive layer extending in the lengthwise direction of the rail, where the conductive layer is positioned in the region of the contact pads on the surface of the rail : An independent claim is included for cross-connection bridge for electronic coupling modules.

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung von elektronischen Koppelmodulen gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie eine Durchschaltebrücke für diese Anordnung.The The invention relates to an arrangement of electronic coupling modules according to the generic term of claim 1 and a through-connection bridge for this arrangement.

Elektronische Koppelmodule werden in unterschiedlichen Ausführungen in der Installationstechnik eingesetzt. Mehrere Koppelmodule werden mit ihren Modulgehäusen aneinander anschließend aufgereiht angeordnet, in der Regel auf einer Tragschiene, z. B. einer Hutschiene. In den Modulgehäusen sind eine oder mehrere Anschlussklemmen angeordnet, an welche die zu installierenden Leitungen angeschlossen werden.electronic Coupling modules are available in different versions in the installation technology used. Several coupling modules are connected to each other with their module housings subsequently arranged in a row, usually on a mounting rail, z. B. a DIN rail. In the module housings are one or more Terminals arranged, to which the cables to be installed be connected.

Werden mehrere Koppelmodule an dieselbe Anschlussleitung angeschlossen, z. B. an dieselbe Phasenleitung, so ist es üblich, die entsprechenden Anschlussklemmen der aufeinanderfolgenden Koppelmodule miteinander zu verbinden und durchzuschalten, sodass nur ein Anschluss der gesamten Anordnung notwendig ist. Das Durchschalten der Anschlussklemmen aneinander anschließender Koppelmodule bei der Installation wird erleichtert durch die Verwendung von schienenförmigen Durchschaltebrücken, die sich über mehrere Modulgehäuse parallel zu der Trageschiene erstrecken und Kontaktflächen aufweisen, mit denen sie mit Kontakten der Modulgehäuse in Verbindung bringbar sind.Become several coupling modules connected to the same connection line, z. B. to the same phase line, it is common, the corresponding terminals the successive coupling modules to connect together and switch through, so only one connection of the entire arrangement necessary is. Switching the terminals together followed by Coupling modules during installation is made easier by the use of rail-shaped Through-connect bridges, which are over several module housings extend parallel to the support rail and have contact surfaces, with which they can be brought into contact with contacts of the module housing are.

Eine Anordnung dieser Gattung ist z. B. aus der DE 36 29 796 Cl bekannt. Bei dieser Anordnung besteht die Durchschaltebrücke aus einer massiven Schiene aus einem elektrisch leitenden Metall. Die massive Ausführung der Durchschaltebrücke hat beträchtliche Materialkosten zur Folge. Da die metallische Schiene der Durchschaltebrücke an der Außenseite der Modulgehäuse freiliegt, muss diese freiliegende Schiene aus Sicher heitsgründen mit einem Berührschutz ausgestattet werden. Hierzu wird entweder eine isolierende Beschichtung aufgebracht oder eine isolierende Abdeckung wird auf die Schiene aufgesetzt. Beides bedeutet zusätzliche Herstellungskosten.An arrangement of this genus is z. B. from the DE 36 29 796 Cl known. In this arrangement, the through-bridge consists of a solid rail of an electrically conductive metal. The massive design of the interconnect bridge results in significant material costs. Since the metal rail of the through-connection bridge is exposed on the outside of the module housing, this exposed rail must be equipped with a shock protection for safety reasons. For this purpose, either an insulating coating is applied or an insulating cover is placed on the rail. Both means additional production costs.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung von elektronischen Koppelmodulen mit einer kostengünstigen Durchschaltebrücke zur Verfügung zu stellen.Of the Invention is based on the object, an arrangement of electronic Coupling modules with a cost-effective By switching bridge to disposal to deliver.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine Anordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Gegenstand der Erfindung ist weiter eine schienenförmige Durchschaltebrücke für eine solche Anordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 2.These The object is achieved by an arrangement with the features of claim 1. Subject of the Invention is further a rail-shaped switching bridge for such an arrangement with the features of claim 2.

Vorteilhafte Ausführungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.advantageous versions The invention are specified in the subclaims.

Der wesentliche Gedanke der Erfindung besteht darin, die Durchschaltebrücke aus einer Leiste aus Kunststoff zu fertigen und diese Leiste mit wenigstens einer leitfähigen Schicht zu versehen. Die leitfähige Schicht erstreckt sich über die gesamte Längsrichtung der Leiste und liegt zumindest im Bereich der Kontaktflächen auf der Oberfläche der Leiste frei.Of the essential idea of the invention is that the through-connection bridge a strip of plastic to manufacture and this bar with at least a conductive Layer to provide. The conductive Layer stretches over the entire longitudinal direction the bar and is at least in the area of the contact surfaces the surface the bar free.

Die Durchschaltebrücke kann somit nach Art einer Leiterplatte in der für Leiterplatten bekannten Technik hergestellt werden. Da nur eine dünne metallische Beschichtung erforderlich ist, ergibt sich eine wesentliche Einsparung des kostspieligen Leitermaterials.The By switching bridge can thus in the manner of a circuit board in the known technology for printed circuit boards getting produced. Because only a thin metallic coating is required, there is a significant saving of the costly Conductor material.

Die Durchschaltebrücke kann in einfacher Weise unterschiedlichen Anwendungsfällen angepasst werden. Es kann eine einheitliche Leiste aus Kunststoff verwendet werden, die im Rasterab stand der Koppelmodell Kontaktflächen aufweist. Beim Aufbringen der leitfähigen Schicht können dabei unterschiedliche Anwendungen berücksichtigt werden. Beispielsweise kann die leitfähige Schicht einzelne Kontaktflächen auslassen, sodass beispielsweise nur jeweils jedes zweite oder jedes dritte Koppelmodul durchgeschaltet wird.The By switching bridge can easily be adapted to different applications become. It can use a single strip of plastic be, which stood in Rasterab the coupling model has contact surfaces. When applying the conductive Layer can while different applications are taken into account. For example can be the conductive one Layer individual contact surfaces omit, so for example, only every second or every third coupling module is switched through.

Die Leiste wird vorzugsweise nur in einem Bereich ihrer Oberfläche mit der leitfähigen Schicht versehen, der die Kontaktflächen bildet und gegebenenfalls an diese angrenzt. Der den Kontaktflächen gegenüber liegende Bereich der Leiste wird nicht beschichtet. Die Durchschaltebrücke ist in diesem nicht beschichteten Bereich nicht mit einer eventuell angeschlossenen Spannung beaufschlagt. Die Durchschaltebrücke kann in diesem nicht beschichteten Bereich erfasst werden, um diese abzuziehen oder aufzustecken. Insbesondere ist vermieden, dass die eventuell spannungsführenden Teile der Durchschaltebrücke an der Außenseite der Koppelmodulanordnung berührt werden können.The Strip is preferably only in a region of its surface the conductive one Layer provided, which forms the contact surfaces and optionally adjacent to these. The area of the bar opposite the contact surfaces is not coated. The through-bridge is in this uncoated Not subject to any voltage applied to the area. The through-bridge can be detected in this uncoated area to this deduct or stake. In particular, it avoids that possibly live Parts of the interconnecting bridge on the outside touched the coupling module assembly can be.

In einer einfachsten Ausführung ist die leitfähige Schicht auf einer Oberflächenseite der Leiste aus Kunststoff aufgebracht. Damit ergibt sich die kostengünstigste Herstellung. In einer weiteren Ausführung können auf beiden Oberflächenseiten der Leiste leitfähige Schichten aufgebracht werden. Sind diese Schichten durch die Leiste aus Kunststoff elektrisch gegeneinander isoliert, so kann eine einzige Durchschaltebrücke dazu verwendet werden, zwei verschiedene Gruppen von Koppelmodulen durchzuschalten. Hierzu werden die Kontaktflächen auf den beiden Oberflächenseiten der Leiste in unterschiedlichen Rastermustern beschichtet. Es ist auch möglich, die leitfähigen Schichten auf den beiden Oberflächenseiten der Leiste mittels einer Durchkontaktierung leitend miteinander zu verbinden. In diesem Falle ergibt sich für beide Oberflächenseiten dasselbe Durchschalte-Muster, wobei die auf beiden Oberflächenseiten angebrachte leitfähige Schicht jedoch eine zuverlässigere Kontaktierung der zugehörigen Kontakte der Modulgehäuse gewährleistet.In a simplest embodiment, the conductive layer is applied to a surface side of the plastic strip. This results in the most cost-effective production. In a further embodiment, conductive layers can be applied on both surface sides of the strip. If these layers are electrically insulated from each other by the plastic strip, a single feed-through bridge can be used to connect two different groups of coupling modules. For this purpose, the contact surfaces on the two surface sides of the bar in unterschiedli coated on a grid pattern. It is also possible to conductively connect the conductive layers on the two surface sides of the strip by means of a via. In this case, the same circuit pattern results for both surface sides, but the conductive layer applied to both surface sides ensures a more reliable contacting of the associated contacts of the module housing.

In einer vorteilhaften Ausführung ist die leitfähige Schicht als Mittellage ausgebildet, die von beiden Seiten durch die isolierende Leiste aus Kunststoff abgedeckt ist. Nur im Bereich der Kontaktflächen ist auch die äußere Oberfläche mit einer leitfähigen Schicht versehen, wobei diese mit der Mittellage durch Durchkontaktierung verbunden ist. Hierbei kann die oberflächliche leitfähige Schicht einseitig an den Kontaktflächen vorgesehen sein oder beidseitig, wobei auch hier eine Variation in der Anzahl und der Anordnung der Kontaktflächen möglich ist, die oberflächlich mit der leitfähigen Schicht versehen sind. Diese Ausführung hat den Vorteil, dass nur an den Kontaktflächen selbst die leitfähige Schicht an der Oberfläche freiliegt, während der in Längsrichtung der Leiste durchgehende Bereich der leitfähigen Schicht sich im Inneren als isolierend abgedeckte Mittellage befindet. Da die Kontaktflächen beim Anschließen der Durchschaltebrücke im Inneren des Modulgehäuses liegen, bietet diese Ausführung den optimalen Berührungsschutz.In an advantageous embodiment is the conductive one Layer formed as a middle layer, passing through from both sides the insulating strip is covered in plastic. Only in the area the contact surfaces is also the outer surface with a conductive Layer provided, wherein this with the middle layer by plated through connected is. Here, the superficial conductive layer one-sided at the contact surfaces be provided or on both sides, with a variation here as well in the number and the arrangement of the contact surfaces is possible, the superficial with the conductive one Layer are provided. This design has the advantage that only at the contact surfaces even the conductive one Layer on the surface is exposed while in the longitudinal direction of Ledge continuous area of the conductive layer inside is located as insulating covered middle layer. Since the contact surfaces at Connect the through-bridge inside the module housing lie, this version offers the optimal contact protection.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigenin the Below, the invention will be described with reference to the drawing embodiments explained in more detail. It demonstrate

1 eine Anordnung von elektronischen Koppelmodulen, 1 an arrangement of electronic coupling modules,

2 ein geöffnetes Modulgehäuse dieser Anordnung, 2 an open module housing of this arrangement,

3 eine erste Ausführung der Durchschaltebrücke in verschiedenen Darstellungen, 3 a first embodiment of the through-bridge in various representations,

4 eine zweite Ausführung der Durchschaltebrücke in entsprechenden Darstellungen und 4 a second embodiment of the switching bridge in corresponding representations and

5 eine dritte Ausführung der Durchschaltebrücke in entsprechenden Darstellungen. 5 a third embodiment of the switching bridge in corresponding representations.

In 1 ist beispielhaft eine Anordnung von elektronischen Koppelmodulen dargestellt. Auf einer Tragschiene 10, die insbesondere als Hutschiene ausgebildet ist, sitzen in einer Reihe nebeneinander angeordnet Modulgehäuse 12. Die Modulgehäuse 12 weisen im Wesentlichen die Form von flachen dreieckigen Körpern auf, die mit ihrer Grundseite auf der Tragschiene 10 sitzen. Bei der in 1 dargestellten Anordnung, bei welcher die Tragschiene 10 sich horizontal erstreckt und mit vertikaler Ebene montiert ist, sind an der Oberseite und der Unterseite der Modulgehäuse 12 jeweils Anschlussklemmen 14 in den Modulgehäusen 12 angeordnet. An der von der Tragschiene 10 abgewandten vorderen Seite weisen die Klemmengehäuse 12 jeweils einen Schiebeschalter 16 auf.In 1 is an example of an arrangement of electronic coupling modules shown. On a mounting rail 10 , which is designed in particular as DIN rail, sit in a row next to each other arranged module housing 12 , The module housing 12 are essentially in the form of flat triangular bodies, with their base side on the mounting rail 10 to sit. At the in 1 illustrated arrangement in which the mounting rail 10 extends horizontally and is mounted with a vertical plane, are at the top and bottom of the module housing 12 each connection terminals 14 in the module housings 12 arranged. At the of the mounting rail 10 facing away from the front side, the terminal housing 12 one slide switch each 16 on.

Die Anschlussklemmen 14 können in beliebiger Form ausgebildet sein. In dem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Anschlussklemmen 14 als Schraubklemmen ausgebildet, die auf einer in das Modulgehäuse 12 eingesetzten Leiterplatte 18 sitzen und über diese Leiterplatte 18 miteinander verschaltet sind. Auf der Oberseite und der Unterseite der Modulgehäuse 12 ist jeweils ein Einsteckschlitz 20 vorgesehen, an welchen sich im Inneren des Klemmengehäuses 12 ein Steckkontakt 22 anschließt. Die Steckkontakte 22 werden jeweils durch Kontaktfedern gebildet und sind ebenfalls über die Leiterplatte 18 mit den zugehörigen Anschlussklemmen 14 verschaltet.The terminals 14 can be designed in any form. In the in 2 illustrated embodiment, the terminals 14 designed as screw terminals, which on one in the module housing 12 inserted circuit board 18 sit and over this circuit board 18 interconnected with each other. On the top and bottom of the module housing 12 is each a slot 20 provided, which is located in the interior of the terminal housing 12 a plug contact 22 followed. The plug contacts 22 are each formed by contact springs and are also on the circuit board 18 with the associated connection terminals 14 connected.

Durch die Einsteckschlitze 20 ist jeweils eine Durchschaltebrücke 24 in die Steckkontakte 22 einsteckbar. Die Durchschaltebrücke 24 dient dazu, die Steckkontakte 22 der verschiedenen Modulgehäuse 12 der Koppelmodulanordnung und damit die jeweils mit diesen Steckkontakten 22 verschalteten Anschlussklemmen 14 der verschiedenen Modulgehäuse 12 leitend miteinander zu verbinden.Through the insertion slots 20 each is a through-bridge 24 into the plug contacts 22 inserted. The through-bridge 24 serves to the plug contacts 22 the different module housing 12 the coupling module assembly and thus each with these plug contacts 22 interconnected terminals 14 the different module housing 12 conductively connect with each other.

Ein erstes Ausführungsbeispiel der Durchschaltebrücke ist in 3 dargestellt.A first embodiment of the through-connection bridge is in 3 shown.

Die Durchschaltebrücke 24 besteht aus einer flachen langgestreckten Leiste 26 aus einem elektrisch isolierenden Kunststoff. Das Material der Leiste 26 entspricht dem Material, welches für Leiterplatten verwendet wird. Die Leiste 26 hat eine Länge, die sich über das Rastermaß mehrerer Modulgehäuse 12 erstreckt. Im dargestellten Ausführungsbeispiel erstreckt sich die Länge der Leiste 26 über das Rastermaß von neun Modulgehäusen 12, sodass zehn Modulgehäuse durchgeschaltet werden können, wie dies in 1 zu sehen ist.The through-bridge 24 consists of a flat elongated strip 26 made of an electrically insulating plastic. The material of the bar 26 corresponds to the material used for circuit boards. The bar 26 has a length that exceeds the pitch of several module housings 12 extends. In the illustrated embodiment, the length of the bar extends 26 about the pitch of nine module housings 12 so that ten module housings can be switched through, as shown in 1 you can see.

Die Leiste 26 weist an ihrer einen Längskante eine durchgehende Kontaktfläche oder im Rastermap unterteilte Kontaktflächen auf. Im Ausführungsbeispiel weist diese Längskante Einschnitte auf, durch welche die Kontaktflächen tragende Kontaktlaschen 28 gebildet werden, die senkrecht zur Längsrichtung der Leiste 26 abstehen. Wie aus 3 in Verbindung mit den 1 und 2 ersichtlich ist, wird die Durchschaltebrücke 24 mit den Kontaktlaschen 28 in den Einsteckschlitz 20 der Modulgehäuse 12 eingesteckt, wodurch die Kontaktfedern der Steckkontakte 22 jeweils mit den Kontaktflächen der Kontaktlaschen 28 der Durchschaltebrücke 24 in Berührung kommen.The bar 26 has on its one longitudinal edge on a continuous contact surface or subdivided in the raster map contact surfaces. In the exemplary embodiment, this longitudinal edge incisions, through which the contact surfaces bearing contact tabs 28 are formed, which are perpendicular to the longitudinal direction of the bar 26 protrude. How out 3 in conjunction with the 1 and 2 it can be seen, the Durchschaltebrücke 24 with the contact tabs 28 in the slot 20 the module housing 12 inserted, whereby the Kontaktfe of the plug contacts 22 each with the contact surfaces of the contact tabs 28 the through-bridge 24 come in contact.

Die Leiste 26 ist auf ihrer einen Oberflächenseite mit einer leitfähigen Schicht 30 versehen, die in der aus der Leiterplattentechnik bekannten Weise auf die Leiste 26 aufgebracht wird, z. B. durch Kaschieren.The bar 26 is on its one surface side with a conductive layer 30 provided in the manner known from printed circuit board technology on the bar 26 is applied, for. B. by laminating.

Die leitfähige Schicht 30 erstreckt sich über die gesamte Länge der Leiste 26 und bedeckt die Kontaktlaschen 28 und einen sich an diese Kontaktlaschen 28 anschließenden in Längsrichtung der Leiste 26 zusammenhängend durchgehenden Bereich 32. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel nehmen die Kontaktlaschen 28 etwa ein Viertel der Breite der Leiste 26 ein, während die leitfähige Schicht 30 etwa die Hälfte der Breite der Leiste 26 bedeckt. Es ergibt sich somit ein durchgehender Bereich 32 von ebenfalls etwa einem Viertel der Breite der Leiste 26.The conductive layer 30 extends over the entire length of the bar 26 and covers the contact tabs 28 and contact these contact tabs 28 subsequent in the longitudinal direction of the bar 26 coherently continuous area 32 , In the illustrated embodiment take the contact tabs 28 about a quarter of the width of the bar 26 one while the conductive layer 30 about half the width of the bar 26 covered. This results in a continuous area 32 also about a quarter of the width of the bar 26 ,

Wird die Durchschaltebrücke 24 in die Anordnung der Modulgehäuse 12 eingesteckt, so kontaktieren die Kontaktfedern der Steckkontakte 22 jeweils die leitfähige Schicht 30 im Bereich der Kontaktlaschen 28. Da die leitfähige Schicht der Kontaktlaschen 28 über den durchgehenden Bereich 32 der leitfähigen Schicht 30 verbunden ist, werden die Steckkontakte 22 der einzelnen Modulgehäuse 12 durchgeschaltet. Der auf der Außenseite der Modulgehäuse 12 freiliegende Bereich der Durchschaltebrücke 24 ist nicht von der leitfähigen Schicht 30 bedeckt. Auch wenn die leitfähige Schicht 30 Spannung führt, kann der freiliegende Teil der Durchschaltebrücke 24 ohne Gefährdung berührt werden.Becomes the through-bridge 24 in the arrangement of the module housing 12 plugged in, contact the contact springs of the plug contacts 22 each the conductive layer 30 in the area of the contact tabs 28 , As the conductive layer of the contact tabs 28 over the continuous area 32 the conductive layer 30 is connected, the plug contacts 22 the single module housing 12 connected through. The on the outside of the module housing 12 exposed area of the interconnecting bridge 24 is not from the conductive layer 30 covered. Even if the conductive layer 30 Voltage leads, may be the exposed part of the feed-through bridge 24 be touched without danger.

4 zeigt eine zweite Ausführung der Durchschaltebrücke 24. Soweit diese Ausführung mit der ersten Ausführung übereinstimmt, sind dieselben Bezugszeichen verwendet und auf die vorangehende Beschreibung wird verwiesen. 4 shows a second embodiment of the through-connection bridge 24 , As far as this embodiment agrees with the first embodiment, the same reference numerals are used and reference is made to the foregoing description.

Bei der zweiten Ausführung ist auf beiden Oberflächenseiten der Leiste 26 eine leitfähige Schicht 30 aufgebracht. Die leitfähigen Schichten 30 der beiden Oberflächenseiten sind über Durchkontaktierungen 34 leitend miteinander verbunden. Wird die Durchschaltebrücke 24 in die Modulgehäuse 12 eingesetzt, so kommen die Kontaktfedern der Steckkontakte 22 mit den leitfähigen Schichten 30 auf beiden Oberflächenseiten in Kontakt, sodass eine besonders zuverlässige Kontaktierung erfolgt .In the second embodiment, the bar is on both surface sides 26 a conductive layer 30 applied. The conductive layers 30 the two surface sides are via vias 34 conductively connected. Becomes the through-bridge 24 in the module housing 12 used, so come the contact springs of the plug contacts 22 with the conductive layers 30 on both surface sides in contact, so that a particularly reliable contact takes place.

5 zeigt eine dritte Ausführung der Durchschaltebrücke 24. Auch hier sind für gleiche Teile gleiche Bezugszeichen verwendet und auf die vorangehende Beschreibung wird verwiesen. 5 shows a third embodiment of the switching bridge 24 , Again, like reference numerals are used for like parts and reference is made to the foregoing description.

In dem dritten Ausführungsbeispiel ist die leitfähige Schicht 30 als Mittellage im Inneren der Leiste 26 aus Kunststoff ausgebildet. Nur an den Kontaktlaschen 28 ist auch auf der äußeren Oberfläche eine leitfähige Schicht 30 als Kontaktfläche angebracht. Die leitfähige Schicht 30 der Mittellage und die leitfähigen Schichten 30 auf der äußeren Oberfläche der Kontaktlaschen 28 sind durch Durchkontaktierungen 34 leitend miteinander verbunden.In the third embodiment, the conductive layer 30 as a middle layer inside the bar 26 made of plastic. Only on the contact tabs 28 is also a conductive layer on the outer surface 30 attached as a contact surface. The conductive layer 30 the middle layer and the conductive layers 30 on the outer surface of the contact tabs 28 are through vias 34 conductively connected.

Bei dieser Ausführung ist nur an den Kontaktflächen der Kontaktlaschen 28 die leitfähige Schicht 30 freiliegend, während der über die gesamte Länge der Leiste 26 durchgehende Bereich 32 der leitfähigen Schicht 30 im Inneren der Leiste 26 liegt und durch diese isolierend gegen Berührung geschützt ist. Der freiliegende Bereich der leitfähigen Schicht 30, der eventuell Spannung führen kann, ist somit noch besser gegen Berührung von außen geschützt.In this embodiment, only at the contact surfaces of the contact tabs 28 the conductive layer 30 uncovered while over the entire length of the groin 26 continuous area 32 the conductive layer 30 inside the bar 26 is located and protected by this insulating against contact. The exposed area of the conductive layer 30 , which can lead to stress, is thus even better protected against external contact.

Es ist ohne Weiteres ersichtlich, dass die leitfähige Schicht 30 nicht an der Oberfläche sämtlicher Kontaktlaschen 28 als Kontaktfläche ausgebildet sein muss. Beim Aufbringen der leitfähigen Schicht 30 können einzelne Kontaktlaschen 28 übersprungen werden, sodass beim Einstecken der Durchschaltebrücke 24 die Steckkontakte 22 bei diesen frei gelassenen Kontaktlaschen 28 die isolierende Leiste 26 kontaktieren und die entsprechenden Modulgehäuse 12 nicht durchgeschaltet werden.It is readily apparent that the conductive layer 30 not on the surface of all contact tabs 28 must be designed as a contact surface. When applying the conductive layer 30 can individual contact tabs 28 be skipped, so when plugging the through-connection bridge 24 the plug contacts 22 in these released contact tabs 28 the insulating strip 26 contact and the corresponding module housing 12 not be switched through.

Bei dem Ausführungsbeispiel der 4 können dabei die Kontaktlaschen 28 auf den beiden Oberflächenseiten der Leiste 26 in einem unterschiedlichen Raster mit der leitfähigen Schicht 30 der Kontaktfläche versehen werden. Dadurch können die leitfähigen Schichten 30 der beiden Oberflächenseiten unabhängig voneinander unterschiedliche Modulgehäuse 12 durchschalten. Um dies zu bewirken, dürfen selbstverständlich die leitfähigen Schichten 30 der beiden Oberflächenseiten nicht über Durchkontaktierungen 34 kurzgeschlossen sein.In the embodiment of the 4 can thereby the contact tabs 28 on the two surface sides of the bar 26 in a different grid with the conductive layer 30 be provided the contact surface. This allows the conductive layers 30 the two surface sides independently different module housing 12 by turn. Of course, the conductive layers may cause this 30 the two surface sides do not have vias 34 be shorted.

1010: Tragschienerail
1212: Modulgehäusemodule housing
1414: Anschlussklemmenterminals
1616: Schiebeschalterslide switches
1818: Leiterplattecircuit board
2020: Einsteckschlitzinsertion slot
2222: Steckkontaktplug contact
2424: DurchschaltebrückeBy switching bridge
2626: Leistestrip
2828: KontaktlaschenContact tabs
3030: leitfähige Schichtconductive layer
3232: durchgehender Bereich von 30 continuous area of 30
3434: Durchkontaktierungenvias

Claims

Arrangement of electronic coupling modules with at least two module housings arranged side by side in each case, each having at least one connection terminal and at least one contact, and with at least one rail-shaped interconnecting bridge which extends over at least two module housings and can be brought into contact with contact surfaces of the module housings is characterized in that the through-bridge ( 24 ) from a bar ( 26 ) consists of plastic, the at least one in the longitudinal direction of the strip ( 26 ) continuous conductive layer ( 30 ), wherein the conductive layer ( 30 ) at least in the area of the contact surfaces ( 28 ) on the surface of the bar ( 26 ) is located.

Through-connection bridge for an arrangement of electronic coupling modules which extends in the shape of a rail over at least two module housings and has contact surfaces which can be brought into contact with contacts of the module housings, characterized in that the through-connection bridge ( 24 ) from a bar ( 26 ) consists of plastic, the at least one in the longitudinal direction of the strip ( 26 ) continuous conductive layer ( 30 ), wherein the conductive layer ( 30 ) at least in the area of the contact surfaces ( 28 ) on the surface of the bar ( 26 ) is located.

Through-bridge according to claim 2, characterized in that the conductive layer ( 30 ) only a portion of the width of the bar ( 26 ), wherein the conductive layer ( 30 ) across the width of the contact surfaces ( 28 ) and a subsequent longitudinal direction of the strip ( 26 ) continuous area ( 32 ).

A through-bridge according to claim 3, characterized in that the conductive layer ( 30 ) about half the width of the bar ( 26 ) occupies.

Through-bridge according to one of claims 2-4, characterized in that the conductive layer ( 30 ) on a surface side of the strip ( 26 ) is applied.

Through-bridge according to one of claims 2-4, characterized in that on both surface sides of the strip ( 26 ) each have a conductive layer ( 30 ) is applied.

Through-bridge according to claim 6, characterized in that the conductive layers ( 30 ) on the two surface sides of the strip ( 26 ) through plated-through holes ( 34 ) are conductively connected to each other.

Through-bridge according to one of claims 2-4, characterized in that the conductive layer ( 30 ) as the middle layer inside the strip ( 26 ) and in the area of the contact surfaces ( 28 ) on at least one surface side of the strip ( 26 ) is arranged and that the arranged in the middle layer conductive layer ( 30 ) and the at least one arranged on the outer surface conductive layer ( 30 ) through plated-through holes ( 34 ) are conductively connected to each other.

A through bridge according to any one of claims 2-8, characterized in that the conductive layer ( 30 ) only on selected contact surfaces ( 28 ) is arranged to match the pattern of the coated contact surfaces ( 28 ) corresponding module housing ( 12 ) through.