DE102010039277A1 - Printed circuit board for use in measuring electronic device, has slot in which separate region of plate body is disconnected from region of plate body, where slot facilitates deflexion of separate region concerning region - Google Patents

Printed circuit board for use in measuring electronic device, has slot in which separate region of plate body is disconnected from region of plate body, where slot facilitates deflexion of separate region concerning region Download PDF

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Abstract

The board (10) has a plate body (12) comprising a point of contact (16) for contacting the circuit board made of particular glass-fiber reinforced plastic, where the circuit board comprises a slot (18) in which a separate region (14) of the plate body is disconnected from a region of the plate body. The slot facilitates the deflection of the separate region concerning the region. The slot extends from opposed sides of the circuit board into the circuit board. The circuit board is filled with casting material such as silicone or casting resin. An independent claim is also included for an electronic device comprising a housing.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Leiterplatte und ein elektronisches Gerät mit einer solchen Leiterplatte.The present invention relates to a printed circuit board and an electronic device with such a printed circuit board.

Schaltungskomponenten von elektronischen Geräten werden gewöhnlich auf Leiterplatten angeordnet. Insbesondere bei elektronischen Geräten in der industriellen Prozessmesstechnik ist es bisweilen erforderlich, die Leiterplatten in eine Vergussmasse einzubetten, um einerseits die Schaltungskomponenten vor Feuchtigkeit zu schützen und anderseits Anforderungen des Explosionsschutzes zu entsprechen. Insoweit, als die Vergussmassen thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen, welche beispielsweise zu den Ausdehnungskoeffizienten von metallischen Leitern oder anderen Werkstoffen inkompatibel sind, können durch Temperaturschwankungen solche Bewegungen an einer in Vergussmasse eingebetteten Leiterplatte auftreten, dass die resultierenden Kräfte, die beispielsweise auf Lötstellen einwirken zu einem Abriss der Lötkontakte führen.Circuit components of electronic devices are usually arranged on printed circuit boards. In particular, in electronic devices in industrial process measurement technology, it is sometimes necessary to embed the circuit boards in a potting compound, on the one hand to protect the circuit components from moisture and on the other hand to meet explosion protection requirements. Inasmuch as the Vergussmassen have thermal expansion coefficients, which are incompatible, for example, to the expansion coefficients of metallic conductors or other materials, such movements on a potting compound embedded circuit board may occur due to temperature fluctuations, that the resulting forces, for example, act on solder joints to a demolition of Lead solder contacts.

Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einer Leiterplatte und ein elektronisches Gerät mit einer solchen Leiterplatte bereitzustellen, welche auch bei einer Bewegung der Leiterplatte aufgrund einer Volumenänderung der Vergussmasse ein Abreißen der Kontakte verhindert.It is therefore an object of the present invention to provide a printed circuit board and an electronic device with such a circuit board, which prevents tearing of the contacts even with a movement of the circuit board due to a change in volume of the potting compound.

Die Aufgabe wird Erfindungsgemäß gelöst durch die Leiterplatte gemäß dem unabhängigen Patentanspruch 1 und das elektronische Gerät gemäß dem unabhängigen Patentanspruch 10.The object is achieved according to the invention by the printed circuit board according to independent claim 1 and the electronic device according to independent claim 10.

Die erfindungsgemäße Leiterplatte, umfasst einen Plattenkörper, wobei der Plattenkörper mindestens einen Kontaktpunkt aufweist, an welchem die Leiterplatte zu kontaktieren ist, wobei die Leiterplatte erfindungsgemäß mindestens einen Schlitz aufweist, welcher einen ersten Bereich des Plattenkörpers von einem zweiten Bereich des Plattenkörpers trennt, um eine Auslenkung des ersten Bereichs bezüglich des zweiten Bereichs zu erleichtern.The printed circuit board according to the invention comprises a plate body, wherein the plate body has at least one contact point at which the circuit board is to be contacted, wherein the circuit board according to the invention at least one slot which separates a first portion of the plate body from a second portion of the plate body to a deflection of the first area with respect to the second area.

In einer Ausgestaltung der Erfindung ist die Länge eines von dem Schlitz getrennten Bereiches in einer Richtung parallel zur Längserstreckung des Schlitzes größer als die Breite, insbesondere größer als das Doppelte der Breite, des getrennten Bereiches senkrecht zur Längserstreckung des Schlitzes an der Basis des getrennten Bereiches, wobei der getrennte Bereich an der Basis mit dem Rest des Plattenkörpers bzw. dem anderen Bereich verbunden ist. Die Breite des getrennten Bereiches an der Basis ist der minimale Abstand des Randes des Bereiches am Ende Schlitzes an der Basis zu einem dem Schlitz gegenüberliegenden Rand des Bereiches.In one embodiment of the invention, the length of an area separated from the slot in a direction parallel to the longitudinal extent of the slot is greater than the width, in particular greater than twice the width, of the separate area perpendicular to the longitudinal extent of the slot at the base of the separated area, wherein the separate area at the base is connected to the remainder of the panel body and the other area, respectively. The width of the separated area at the base is the minimum distance of the edge of the area at the end of the slot at the base to an edge of the area opposite the slot.

Die erfindungsgemäße Leiterplatte, umfasst in einer Ausgestaltung der Erfindung einen Plattenkörper, wobei der Plattenkörper mindestens einen Kontaktpunkt aufweist, an welchem die Leiterplatte zu kontaktieren ist, wobei der Kontaktpunkt erfindungsgemäß auf einer Zunge angeordnet ist, wobei der Schlitz eine Aussparung um die Zunge im Plattenkörper bildet, so dass der Kontaktpunkt bezüglich einer Ebene, die durch den Plattenkörper an der Zunge abgewandten Rand der Aussparung definiert ist, auslenkbar oder verdrehbar ist.The printed circuit board according to the invention, in one embodiment of the invention comprises a plate body, wherein the plate body has at least one contact point at which the circuit board is to be contacted, wherein the contact point is arranged according to the invention on a tongue, wherein the slot forms a recess around the tongue in the plate body such that the contact point is deflectable or rotatable with respect to a plane defined by the edge of the recess facing away from the plate body by the plate body.

Die Zunge kann eine beliebige längliche Form haben, welche von einer sie umgebenden Aussparung begrenzt ist. Eine Mittellinie der Zunge kann in der Gleichgewichtslage der Zunge insbesondere auch einen gekrümmten Verlauf aufweisen, was im Ergebnis eine mehrachsige Biegung der Zunge ermöglicht.The tongue may have any elongated shape bounded by a surrounding recess. A center line of the tongue can in particular also have a curved course in the equilibrium position of the tongue, which as a result enables multi-axial bending of the tongue.

Die Zunge der Leiterplatte weist gemäß einer Weiterbildung der Erfindung eine Basis auf, an welche sie mit dem Rest des Plattenkörpers verbunden ist, wobei die Breite der Basis kleiner ist die Hälfte, insbesondere kleiner als ein Drittel der Länge und bevorzugt kleiner als ein Viertel der Länge der Zunge von der Basis bis zu dem Kontaktpunkt. Die Länge der Zunge bezeichnet hierbei die Länge einer Mittellinie der Zunge, welche sich von der Mitte der Basis bis zu einem von der Basis entfernten freien Ende der Zunge erstreckt.The tongue of the circuit board according to an embodiment of the invention has a base to which it is connected to the rest of the plate body, wherein the width of the base is less than half, in particular less than a third of the length and preferably less than a quarter of the length the tongue from the base to the point of contact. The length of the tongue in this case denotes the length of a center line of the tongue, which extends from the center of the base to a remote from the base free end of the tongue.

Die Breite der Basis beträgt gemäß einer Weiterbildung der Erfindung weniger als 1/4, insbesondere weniger als 1/8 bevorzugt weniger als 1/16 der Wurzel der Fläche der Plattenkörpers beträgt.The width of the base is according to a development of the invention less than 1/4, in particular less than 1/8 preferably less than 1/16 of the root of the surface of the plate body.

Die Breite der Basis beträgt gemäß einer Weiterbildung der Erfindung weniger als 20%, insbesondere weniger als 10% der minimalen Breite des Plattenkörpers.The width of the base is according to a development of the invention less than 20%, in particular less than 10% of the minimum width of the plate body.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist ein Flächenschwerpunkt des Kontaktpunkts mindestens 60%, insbesondere 70% vozugsweise mindestens 80% der Länge der Zunge von der Basis der Zunge entfernt positioniert.According to one embodiment of the invention, a centroid of the contact point is positioned at least 60%, in particular 70% preferably at least 80% of the length of the tongue away from the base of the tongue.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung beträgt die Fläche der Zunge, welche von der Basis und der Aussparung eingeschlossen ist nicht mehr als 10% insbesondere nicht mehr als 5%, und bevorzugt nicht mehr als 2,5% der Fläche des Leiterplattenkörpers.According to one embodiment of the invention, the area of the tongue which is enclosed by the base and the recess is not more than 10%, in particular not more than 5%, and preferably not more than 2.5% of the area of the printed circuit board body.

In einer Weiterbildung der Erfindung weist die Leiterplatte mindestens zwei Schlitze auf, die sich von gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte in die Leiterplatte erstrecken, wobei die mindestens zwei Schlitze sich in Richtung der Längserstreckung der Schlitze bevorzugt abschnittsweise überlappen, wobei der überlappende Bereich der Schlitze eine Länge von mindestens 10%, insbesondere mindestens 20% und bevorzugt mindestens 30% des Abstands zwischen den gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte aufweist Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung weist die Leiterplatte bei einem faserverstärkten, insbesondere glasfaserverstärkten Kunststoff auf.In a further development of the invention, the circuit board has at least two slots which extend from opposite sides of the circuit board in the circuit board, wherein the at least two slots in the direction of the longitudinal extension of Slits preferably overlap in sections, wherein the overlapping region of the slots has a length of at least 10%, in particular at least 20% and preferably at least 30% of the distance between the opposite sides of the circuit board According to a development of the invention, the circuit board in a fiber-reinforced, in particular glass fiber reinforced Plastic on.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist weist das Material der Leiterplatte ein Elastizitätsmodul von nicht weniger als zehn, insbesondere nicht weniger als 15 GPa, beispielsweise nicht weniger als 18 GPa auf.According to a development of the invention, the material of the printed circuit board has a modulus of elasticity of not less than ten, in particular not less than 15 GPa, for example not less than 18 GPa.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist der Leiterplattenkörper abschnittsweise ausgedünnt, um eine Auslenkung oder Verdrehung der Zunge oder Biegung des Plattenkörpers zu erleichtern. Die Ausdünnung kann insbesondere im Bereich der Zunge vorliegen.According to one embodiment of the invention, the circuit board body is thinned in sections to facilitate deflection or rotation of the tongue or bending of the plate body. The thinning can be present in particular in the region of the tongue.

Das erfindungsgemäße elektronische Gerät umfasst ein Gehäuse, in dessen Innenraum um eine Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche angeordnet ist, wobei zumindest ein metallischer Leiter von einer Wand des Gehäuses zu der Leiterplatte verläuft und an einem Kontaktpunkt auf einer Zunge der Leiterplatte befestigt ist, wobei zumindest ein Teil des Volumens zwischen der Wand und der Leiterplatte mit einer Vergussmasse gefüllt ist.The electronic device according to the invention comprises a housing, in the interior of which is arranged around a printed circuit board according to one of the preceding claims, wherein at least one metallic conductor extends from a wall of the housing to the printed circuit board and is fastened to a contact point on a tongue of the printed circuit board, wherein at least a portion of the volume between the wall and the circuit board is filled with a potting compound.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist das Volumen zwischen der Wand und der Leiterplatte auf mindestens 50% der Fläche der Leiterplatte, insbesondere mindestens 80% der Fläche der Leiterplatte und vorzugsweise mindestens 90% der Fläche der Leiterplatte mit Vergussmasse gefüllt.According to one embodiment of the invention, the volume between the wall and the circuit board to at least 50% of the surface of the circuit board, in particular at least 80% of the surface of the circuit board and preferably at least 90% of the surface of the circuit board filled with potting compound.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung weist die Vergussmasse ein Silicon, PU-Vergussmasse, insbesondere Silgel oder Nafturan, oder sonstiges Gießharz auf.According to one embodiment of the invention, the potting compound comprises a silicone, PU potting compound, in particular silgel or nafturan, or other casting resin.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist das elektronische Gerät ein Messgerät.According to one embodiment of the invention, the electronic device is a measuring device.

Die Erfindung wird nun anhand des in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiels erläutert. Es zeigt:The invention will now be explained with reference to the embodiment shown in the drawings. It shows:

1: ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Leiterplatte; 1 a first embodiment of a printed circuit board according to the invention;

2: einen schematischen Längsschnitt durch eine Detailansicht eines Ausführungsbeispiels eines elektronischen Geräts; 2 : a schematic longitudinal section through a detailed view of an embodiment of an electronic device;

3: einen schematischen Längsschnitt durch ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Leiterplatte; und 3 a schematic longitudinal section through a further embodiment of a circuit board according to the invention; and

4: ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Leiterplatte. 4 a further embodiment of a circuit board according to the invention.

Die in 1 dargestellte Leiterplatte 10 umfasst einen Leiterplattenkörper 12, welcher insbesondere einen glasfaserverstärkten Kunststoff umfasst, welcher mehrlagig gestaltet sein kann, wobei in dem Plattenkörper 12 die Aussparungen zu den Zungen 14 freigeschnitten sind, welche bezüglich der Ebene des Plattenkörpers 12 auslenkbar sind. Auf dem Zungen 14 sind die Abstände von der Basis der Zungen, an welcher die Zungen dem Plattenkörper verbunden sind, Kontaktpunkte 16 vorgesehen, über welche die Leiterplatte kontaktiert werden kann.In the 1 illustrated circuit board 10 includes a circuit board body 12 which in particular comprises a glass-fiber-reinforced plastic, which may be designed in several layers, wherein in the plate body 12 the cutouts to the tongues 14 are cut, which with respect to the plane of the plate body 12 are deflectable. On the tongue 14 The distances from the base of the tongues at which the tongues are connected to the plate body are contact points 16 provided, via which the circuit board can be contacted.

2 zeigt einen Längsschnitt durch das Gehäuse 20 als erfindergemäßen elektronischen Gerätes, wobei in dem Gehäuse 20 erfindergemäß Leiterplatte 10 angeordnet ist, und wobei in einer Wand 22 des Gehäuses 20 eine elektrische Durchführung 24 oder Kontaktierung angeordnet ist, durch welche sich ein Leiter 26 erstreckt, der an einem Kontaktpunkt 16 auf der erfindungsgemäßen Leiterplatte 10 beispielsweise durch Löten befestigt ist. Die Leiterplatte 10 ist hier vollständig in einer Vergussmasse 28 eingebettet, wobei die Temperaturschwankungen oder gegebenenfalls Feuchtigkeit abhängiges Quellen in der Vergussmasse zu einer Bewegung der Leiterplatte 10 bezüglich der Wand des Gehäuses 22 führen können. Eine Unterfütterung der Leiterplatte mit Vergussmasse würde die selben Probleme verursachen. Insoweit als der Kontaktpunkt 26 auf der bezüglich der Ebene des Plattenkörpers 12 flexiblen Zunge 14 angeordnet ist, muss der Kontaktpunkt 16 nicht der gesamten Bewegung des Plattenkörpers 12 folgen, wodurch die Verbindung zwischen dem Kontaktpunkt 16 und dem metallischen Leiter 26 entlastet wird. 2 shows a longitudinal section through the housing 20 as erfindergemäßen electronic device, wherein in the housing 20 Inventively printed circuit board 10 is arranged, and being in a wall 22 of the housing 20 an electrical feedthrough 24 or contacting is arranged, through which a conductor 26 which extends at a contact point 16 on the circuit board according to the invention 10 is attached for example by soldering. The circuit board 10 is here completely in a potting compound 28 embedded, wherein the temperature fluctuations or optionally moisture dependent swelling in the potting compound to a movement of the circuit board 10 with respect to the wall of the housing 22 being able to lead. Relining the circuit board with potting compound would cause the same problems. As far as the contact point 26 on the plane of the plate body 12 flexible tongue 14 is arranged, the contact point must be 16 not the entire movement of the plate body 12 follow, reducing the connection between the contact point 16 and the metallic conductor 26 is relieved.

Die in 3 dargestellt Leiterplatte 110 weist einen Plattenkörper 112 aus glasfaserverstärktem Kunststoff auf, wobei eine Zunge 114, die durch eine Aussparung 118 begrenzt ist und eine Kontaktpunkt 116 aufweist, an dem ein Leiter 126 befestigt ist, gegenüber dem Plattenkörper 112 abgedünnt ist, so dass die Dicke des Plattenkörpers d1 größer ist als die Dicke d2 der Zunge 114. Auf diese Weise kann die Zunge 114 leichter Ausgelenkt werden als die Zunge 14 des vorigen Ausführungsbeispiels.In the 3 shown circuit board 110 has a plate body 112 made of fiberglass reinforced plastic, with a tongue 114 passing through a recess 118 is limited and a contact point 116 has, on which a conductor 126 is attached, opposite the plate body 112 is thinned, so that the thickness of the plate body d 1 is greater than the thickness d 2 of the tongue 114 , That way the tongue can 114 easier to be deflected than the tongue 14 of the previous embodiment.

Die in 4 dargestellte Leiterplatte 210 umfasst einen Plattenkörper 212 mit Kontaktpunkten 216, wobei sich in den Plattenkörper 212 von verschiedenen Seiten Schlitze 218 erstrecken, von denen einige jeweils mit Schlitzen, die sich von der gegenüberliegenden Seite des Plattenkörpers 212 in den Plattenkörper erstrecken, in Richtung ihrer Längserstreckung überlappen. Durch die Schlitze 218 werden Bereiche der Leiterplatte 210 in der Weise voneinander getrennt, dass sie bei einer Kraftbeaufschlagung, beispielsweise aufgrund einer Volumenänderung einer die Leiterplatte umgebende Vergussmasse, leichter gegeneinander auslenkbar sind, wodurch die Kräfte auf die Kontaktpunkte 216 minimiert werden.In the 4 illustrated circuit board 210 comprises a plate body 212 with contact points 216 , wherein in the plate body 212 from different sides slots 218 extend, some of which each have slots extending from the opposite side of the plate body 212 extend into the plate body, overlap in the direction of their longitudinal extent. Through the slots 218 become areas of the circuit board 210 separated from each other in such a way that they are easier to deflect against each other when a force is applied, for example due to a change in volume of a potting compound surrounding the printed circuit board, whereby the forces on the contact points 216 be minimized.

Je größer die Länge l1 eines Bereichs im Verhältnis zur Breite b1 seiner Basis ist, an welcher der Bereich mit dem restlichen Plattenkörper verbunden ist, um so leichter ist der Bereich durch Biegen auszulenken. Hier beträgt die Länge der einzelnen Bereiche zumeist mehr als das Doppelte der Breite der Basis.The greater the length l 1 of a region relative to the width b 1 of its base to which the region is connected to the remaining plate body, the easier it is to deflect the region by bending. Here, the length of each area is usually more than twice the width of the base.

Durch Aussparungen 220, 222, 224 in Bereichen in denen keine Leiterbahnen geführt sind und in denen keine Bauteile platziert sind, kann die Fläche auf denen eine Kraft einwirken kann, verringert werden, was die Krafteinwirkung auf die Kontaktpunkte 216 weiter verringern kann.Through recesses 220 . 222 . 224 In areas in which no tracks are run and in which no components are placed, the area on which a force can act, can be reduced, which is the force on the contact points 216 can further reduce.

Claims (17)

Leiterplatte (10; 110; 210), umfassend: einen Plattenkörper, wobei der Plattenkörper (12; 112; 212) mindestens einen Kontaktpunkt (16; 116; 216) aufweist, an welchem die Leiterplatte zu kontaktieren ist, wobei die Leiterplatte mindestens einen Schlitz (18; 118; 218) aufweist, welcher einen ersten Bereich (14; 114; 214) des Plattenkörpers (12; 112; 212) von einem zweiten Bereich des Plattenkörpers trennt, um eine Auslenkung des ersten Bereichs (14; 114; 214) bezüglich des zweiten Bereichs zu erleichtern.Printed circuit board ( 10 ; 110 ; 210 ), comprising: a plate body, wherein the plate body ( 12 ; 112 ; 212 ) at least one contact point ( 16 ; 116 ; 216 ), to which the circuit board is to be contacted, wherein the circuit board has at least one slot ( 18 ; 118 ; 218 ) having a first area ( 14 ; 114 ; 214 ) of the plate body ( 12 ; 112 ; 212 ) separates from a second region of the plate body to a deflection of the first region ( 14 ; 114 ; 214 ) with respect to the second area. Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei die Länge eines von dem Schlitz getrennten (14; 114; 214) Bereiches in einer Richtung parallel zur Längserstreckung des Schlitzes größer als die Breite, insbesondere größer als das Doppelte der Breite, des getrennten Bereiches senkrecht zur Längserstreckung des Schlitzes an der Basis des getrennten Bereiches, wobei der getrennte Bereich (14; 114; 214) an der Basis mit dem Rest des Plattenkörpers (12; 112; 212) verbunden ist.A printed circuit board as claimed in claim 1, wherein the length of one of the slots is separated ( 14 ; 114 ; 214 ) Area in a direction parallel to the longitudinal extent of the slot greater than the width, in particular greater than twice the width, of the separate area perpendicular to the longitudinal extent of the slot at the base of the separated area, wherein the separated area ( 14 ; 114 ; 214 ) at the base with the rest of the plate body ( 12 ; 112 ; 212 ) connected is. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch kennzeichnet, dass der Schlitz eine Aussparung (18; 118) im Plattenkörper bildet, welche eine Zunge (14; 114) umgibt, wobei der Kontaktpunkt (16; 116) auf der Zunge (14; 114) angeordnet ist, so dass der Kontaktpunkt (16; 116) bezüglich einer Ebene, die durch den Plattenkörper (12; 112) an der Zunge (14; 114) abgewandten Rand der Aussparung definiert ist, auslenkbar oder verdrehbar ist.Printed circuit board according to claim 1 or 2, characterized in that the slot has a recess ( 18 ; 118 ) forms in the plate body, which a tongue ( 14 ; 114 ), the contact point ( 16 ; 116 ) on the tongue ( 14 ; 114 ) is arranged so that the contact point ( 16 ; 116 ) with respect to a plane passing through the plate body ( 12 ; 112 ) on the tongue ( 14 ; 114 ) facing away from the edge of the recess is deflectable or rotatable. Leiterplatte nach Anspruch 3, wobei die Zunge eine Basis aufweist, an welche sie mit dem Rest des Plattenkörpers verbunden ist, wobei die Breite der Basis kleiner ist die Hälfte, insbesondere kleiner als ein Drittel der Länge und bevorzugt kleiner als ein Viertel der Länge der Zunge (14) von der Basis bis zu dem Kontaktpunkt (16).A circuit board according to claim 3, wherein the tongue has a base to which it is connected to the remainder of the plate body, the width of the base being less than half, in particular less than one third of the length and preferably less than one quarter of the length of the tongue ( 14 ) from the base to the point of contact ( 16 ). Leiterplatte nach Anspruch 4, wobei die Breite der Basis weniger als 1/4, insbesondere weniger als 1/8 bevorzugt weniger als 1/16 der Wurzel der Fläche der Plattenkörpers beträgt.Printed circuit board according to claim 4, wherein the width of the base is less than 1/4, in particular less than 1/8 preferably less than 1/16 of the root of the surface of the plate body. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Breite der Basis weniger als 20%, insbesondere weniger als 10% der minimalen Breite des Plattenkörpers beträgt.Printed circuit board according to one of the preceding claims, wherein the width of the base is less than 20%, in particular less than 10% of the minimum width of the plate body. Leiterplatte nach Anspruch 4 oder einem davon abhängigen Anspruch, wobei der Flächenschwerpunkt des Kontaktpunkts mindestens 60%, insbesondere 70% vozugsweise mindestens 80% der Länge der Zunge von der Basis der Zunge entfernt positioniert ist.Printed circuit board according to claim 4 or any claim dependent thereon, wherein the centroid of the point of contact is positioned at least 60%, in particular 70%, preferably at least 80% of the length of the tongue away from the base of the tongue. Leiterplatte nach Anspruch 4 oder einem davon Abhängigen Anspruch, wobei die Fläche der Zunge, welche von der Basis und der Aussparung eingeschlossen ist nicht mehr als 10% insbesondere nicht mehr als 5%, und bevorzugt nicht mehr als 2,5% der Fläche des Leiterplattenkörpers beträgt.A circuit board according to claim 4 or any claim dependent thereon, wherein the area of the tongue enclosed by the base and the recess is not more than 10%, more preferably not more than 5%, and preferably not more than 2.5% of the area of the board body is. Leiterplatte (210) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei die Leiterplatte mindestens zwei Schlitze (218) aufweist, die sich von gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte (210) in die Leiterplatte erstrecken.Printed circuit board ( 210 ) according to one of claims 1 or 2, wherein the printed circuit board has at least two slots ( 218 ) extending from opposite sides of the printed circuit board ( 210 ) extend into the circuit board. Leiterplatte nach Anspruch 9, wobei die mindestens zwei Schlitze sich in Richtung der Längserstreckung der Schlitze abschnittsweise überlappen, wobei der überlappende Bereich der Schlitze eine Länge von mindestens 10%, insbesondere mindestens 20% und bevorzugt mindestens 30% des Abstands zwischen den gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte aufweist.The printed circuit board according to claim 9, wherein the at least two slots overlap in sections in the direction of the longitudinal extension of the slots, wherein the overlapping region of the slots has a length of at least 10%, in particular at least 20% and preferably at least 30% of the distance between the opposite sides of the printed circuit board having. Leiterplatte nach einer der vorherigen Ansprüche, wobei die Leiterplatte bei einem faserverstärkten, insbesondere glasfaserverstärkten Kunststoff aufweist.Printed circuit board according to one of the preceding claims, wherein the printed circuit board in a fiber-reinforced, in particular glass fiber reinforced plastic. Leiterplatte nach einer der vorherigen Ansprüche, wobei die Leiterplatte ein Elastizitätsmodul von nicht weniger als zehn, insbesondere nicht weniger als 15, beispielsweise nicht weniger als 18 GPa aufweist.Printed circuit board according to one of the preceding claims, wherein the printed circuit board has a modulus of elasticity of not less than ten, in particular not less than 15, for example not less than 18 GPa. Leiterplatte (110) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Leiterplattenkörper (112) abschnittsweise ausgedünnt ist, um eine Auslenkung oder Verdrehung der Zunge oder Biegung des Plattenkörpers zu erleichtern.Printed circuit board ( 110 ) according to one of the preceding claims, wherein the printed circuit board body ( 112 ) is thinned in sections, to a deflection or to facilitate twisting of the tongue or bending of the plate body. Elektronisches Gerät, umfassend ein Gehäuse (20), in dessen Innenraum um eine Leiterplatte (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche angeordnet ist, wobei zumindest ein metallischer Leiter (26) von einer Wand (22) des Gehäuses zu der Leiterplatte (10) verläuft und an einem Kontaktpunkt (16) auf einer Zunge der Leiterplatte befestigt ist, wobei zumindest ein Teil des Volumens zwischen der Wand (22) und der Leiterplatte (10) mit einer Vergussmasse (28) gefüllt ist.Electronic device comprising a housing ( 20 ), in the interior of which a circuit board ( 10 ) according to one of the preceding claims, wherein at least one metallic conductor ( 26 ) from a wall ( 22 ) of the housing to the printed circuit board ( 10 ) and at a contact point ( 16 ) is mounted on a tongue of the circuit board, wherein at least a part of the volume between the wall ( 22 ) and the printed circuit board ( 10 ) with a potting compound ( 28 ) is filled. Elektronisches Gerät nach Anspruch 14, wobei das Volumen zwischen der Wand (22) und der Leiterplatte (10) auf mindestens 50% der Fläche der Leiterplatte, insbesondere mindestens 80% der Fläche der Leiterplatte und vorzugsweise mindestens 90% der Fläche der Leiterplatte mit Vergussmasse gefüllt ist.Electronic device according to claim 14, wherein the volume between the wall ( 22 ) and the printed circuit board ( 10 ) is filled with at least 50% of the surface of the circuit board, in particular at least 80% of the surface of the circuit board and preferably at least 90% of the surface of the circuit board with potting compound. Elektronisches Gerät nach Anspruch 14 oder 15, wobei die Vergussmasse eine Silicon- oder PU-Vergussmasse, insbesondere Silgel oder Nafturan, oder ein Gießharz aufweist.Electronic device according to claim 14 or 15, wherein the potting compound comprises a silicone or PU potting compound, in particular Silgel or nafturan, or a casting resin. Elektronisches Gerät nach einem der Ansprüche 14 bis 16, wobei das elektronische Gerät ein Messgerät ist.Electronic device according to one of claims 14 to 16, wherein the electronic device is a measuring device.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011075031A1 (en) 2011-04-29 2012-10-31 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Printed circuit board for use in measuring device that is utilized for measuring e.g. parameter of total organic carbon, has contact spring deformable in axial direction of hole, and terminal provided in electric contact with conductor
DE102016117795A1 (en) * 2016-09-21 2018-03-22 Endress+Hauser Conducta Gmbh+Co. Kg Field device of process automation technology
EP3683914A1 (en) * 2019-01-18 2020-07-22 Samsung SDI Co., Ltd. Circuit carrier for a battery system and battery system
US11596059B2 (en) 2019-01-18 2023-02-28 Samsung Sdi Co., Ltd. Circuit carrier for a battery system and battery system

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3903615A1 (en) * 1989-02-08 1990-08-16 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Electrical printed circuit board
DE4107657A1 (en) * 1991-03-09 1992-09-17 Telefunken Electronic Gmbh Circuit board plug mounting - is provided by pin engagement with through hole contacts in board
DE29504736U1 (en) * 1995-03-20 1995-07-27 Siemens Ag Rigid PCB
DE4325499C2 (en) * 1993-07-29 2001-11-08 Bosch Gmbh Robert Add-on control unit
JP2004273583A (en) * 2003-03-06 2004-09-30 Toyota Motor Corp Wiring board structure
EP1868242A2 (en) * 2006-06-16 2007-12-19 Hitachi, Ltd. Power semiconductor module and fabrication method thereof
US20080105455A1 (en) * 2006-10-10 2008-05-08 Tir Systems Ltd. Circuit board with regional flexibility
WO2010103875A1 (en) * 2009-03-13 2010-09-16 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 Electric circuit apparatus

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3903615A1 (en) * 1989-02-08 1990-08-16 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Electrical printed circuit board
DE4107657A1 (en) * 1991-03-09 1992-09-17 Telefunken Electronic Gmbh Circuit board plug mounting - is provided by pin engagement with through hole contacts in board
DE4325499C2 (en) * 1993-07-29 2001-11-08 Bosch Gmbh Robert Add-on control unit
DE29504736U1 (en) * 1995-03-20 1995-07-27 Siemens Ag Rigid PCB
JP2004273583A (en) * 2003-03-06 2004-09-30 Toyota Motor Corp Wiring board structure
EP1868242A2 (en) * 2006-06-16 2007-12-19 Hitachi, Ltd. Power semiconductor module and fabrication method thereof
US20080105455A1 (en) * 2006-10-10 2008-05-08 Tir Systems Ltd. Circuit board with regional flexibility
WO2010103875A1 (en) * 2009-03-13 2010-09-16 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 Electric circuit apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011075031A1 (en) 2011-04-29 2012-10-31 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Printed circuit board for use in measuring device that is utilized for measuring e.g. parameter of total organic carbon, has contact spring deformable in axial direction of hole, and terminal provided in electric contact with conductor
DE102016117795A1 (en) * 2016-09-21 2018-03-22 Endress+Hauser Conducta Gmbh+Co. Kg Field device of process automation technology
EP3683914A1 (en) * 2019-01-18 2020-07-22 Samsung SDI Co., Ltd. Circuit carrier for a battery system and battery system
US11596059B2 (en) 2019-01-18 2023-02-28 Samsung Sdi Co., Ltd. Circuit carrier for a battery system and battery system

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