DE7309359U - CONTACT STRIP - Google Patents

CONTACT STRIP

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DE7309359U DE19737309359U DE7309359U DE7309359U DE 7309359 U DE7309359 U DE 7309359U DE 19737309359 U DE19737309359 U DE 19737309359U DE 7309359 U DE7309359 U DE 7309359U DE 7309359 U DE7309359 U DE 7309359U
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Description

Die Erfindung betrifft einen Kontaktstreifen mit einer Vielzahl von Kontaktrahmen zur Herstellung von Halbleiter-Bauelementen mit zumindest zwei einander gegenüberliegend und gegeneinander weisenden Halbleiteranordnungen, wobei jeder Kontaktrahmen einen ersten und zweiten zwischen einem ersten und zweiten Handstreifen verlaufenden Verbindungssteg aufweist, von welchen aus Anschlußfinger mit vorderen, gegen einen Mittelbereich des jeweiligen Kontaktrahmens weisenden Abschnitten verlaufen und an zumindest einem vorderen Abschnitt ein Montagebereich ausgebildet ist.The invention relates to a contact strip with a plurality of contact frames for the production of semiconductor components with at least two opposing and facing semiconductor arrangements, each contact frame having a first and a second between a first and has a connecting web running through the second hand strip, from which connecting fingers with front, against a central region of the respective contact frame facing sections and at least one front section Section is formed a mounting area.

Eine Vielzahl elektrischer Bauelemente enthalten Halbleiterplättchen oder andere miteinander zusammenarbeitende Komponenten, die einander gegenüber liegend und gegeneinander wei-A variety of electrical components contain semiconductor dies or other components that work together and that lie opposite one another and

Fs/mt send Fs / mt send

send anKeox'dxiei/ öciü müssen., um ciiic optimale Funktion des Bauelementes zu gewährleisten. Bei einem besonderen Anwendungsfall finden zwei Halbleiterplätbchen Verwendung, von denen das eine eine lichtemittierende Diode, z.B. aus aalliumarsenid und die andere ein Licht empfangendes Element, z.B. einen Fototransistor oder einen lichtempfindlichen steuerbaren Siliciumgleichrichter (SCR) darstellen. Zwischen die überflächen dieser beiden Elemente ist ein lichtübertragendes Materal eingefügt das auf die Frequenzen des von der Fotodiode abgegebenen Lichtes abgestimmt ist. Das Bauelement umfaßt ferner eine Vielzahl von Anschlußleitungen und Verbindungsdrahten um die elektrischen und mechanischen Verbindungen zu den Halbleiterplättchen herzustellen. Die derart montierten Haibieiterplättchen werden in einem Kunststoffmaterial gefaßt, das um die Halbleiterplättchen das lichtleitende Material die Drahtverbindungen und die inneren Leitungen herum spritzgegossen wird, so daß ein kompaktes widerstandsfähiges Bauelement entsteht, das verhältnismäßig leicht ist.send anKeox'dxiei / öciü must. in order to ciiic optimal function of the To ensure component. For a special application Two semiconductor wafers are used, one of which is a light-emitting diode, e.g. made of aallium arsenide and the other is a light receiving element such as a phototransistor or a photosensitive one represent controllable silicon rectifiers (SCR). Between the surfaces of these two elements is a light transmitting element Material inserted that is matched to the frequencies of the light emitted by the photodiode. That Component also includes a plurality of leads and connecting wires around the electrical and mechanical Establish connections to the semiconductor wafers. The semiconductor wafers assembled in this way are held in a plastic material that surrounds the semiconductor wafers the light conducting material is injection molded around the wire bonds and inner leads so that a compact, robust component is created that is relatively light.

Im Betrieb derartiger Bauelemente spricht z.B. die lichtemittierende Diode auf elektrische Signale an und erzeugt ein Licht, das über das lichtleitende Material zu dem Fotodetektor übertragen wird und dessen elektrische Eigenschaften derart ändert, daß ein entsprechendes Ausgangssignal abgreifbar ist. Da die räumliche Zuordnung der beiden Elemente fest eingehalten werden muß und außerdem die Halbleiterplättchen auch möglichst mechanisch gegen Biegebeanspruchungen und Verunreinigungen geschützt sein sollen, ist ihre gemeinsame Kapselung in einer Kunststoffassung von besonderem Vorteil.In the operation of such components, for example, the light-emitting one speaks Diode responds to electrical signals and generates light that passes through the light-conducting material to the photodetector is transmitted and changes its electrical properties in such a way that a corresponding output signal can be tapped. Since the spatial assignment of the two elements must be strictly adhered to and also the semiconductor wafers should also be protected as mechanically as possible against bending stresses and contamination their joint encapsulation in a plastic socket is of particular advantage.

- 2 - Bei - 2 - At

M29OP/G-953/54-M29OP / G-953 / 54-

Bei der bisherigen Massenproduktion mit Hilfe von Automaten werden für die Herstellung derartiger Halbleiterelemente zumindest zwei separate Kontaktstreifen benötigt, um die Anordnung der Halbleiterplättchen in der gewünschten Lage und das Kapseln in Kunststoff möglich zu machen. Dabei ist es erforderlich, daß diese Kontaktstreifen entweder ausgestanzt oder durch Ätzen aus einem geeigneten Material, z.B. Nickel hergestellt und anschließend goldplattiert ve<den, um das Anbringen der Halbleiterplättchen und der elektrischen Anschlußleitungen möglichst zuverlässig und einfach vornehmen zu können. Bei diesem bekannten Verfahren werden dann anschließend die beiden Halbleiterplättchen, d.h. die lichtemittierenden Dioden auf dem liontagebereich des einen Kon-In the previous mass production with the help of machines for the production of such semiconductor elements at least two separate contact strips are required to complete the arrangement to make the semiconductor wafers in the desired position and the encapsulation in plastic possible. It is there required that these contact strips either punched out or by etching from a suitable material such as nickel and then gold-plated to achieve the Attach the semiconductor wafers and the electrical connection lines as reliably and simply as possible to be able to. In this known method, the two semiconductor wafers, i.e. the light-emitting Diodes on the liontag area of one of the

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UCLJXUO UlCXX CJUJ. O V-HiM \JL<JL<U -LJ-LWJ-L U VsUiJJ-L. CUlgjölXU.OJ.1 XiOt JL W J_ \-/J- LtUXVJL^ —UCLJXUO UlCXX CJUJ. O V-HiM \ JL <JL <U -LJ-LWJ-L U VsUiJJ-L. CUlgjölXU.OJ.1 XiOt JL W J_ \ - / J- LtUXVJL ^ -

mente auf dem Montagebereich des zweiten Kontaktstreifens angebracht. Nach der Kontaktier--..^: müssen Teile des ersten und zweiten Kontaktstreifens abgetrennt werden, so daß beide Kontaktstreifen gleichzeitig in einem gewissen Abstand voneinander gehalten werden können, damit die einander zugeordneten Halbleiterplättchen einander gegenüber liegen und gegeneinander weisen. Nach dem Einbringen des lichtleitenden Materials zwischen die Plättchen wird der in dieser Art hergestellte Aufbau mit Kunststoff umspritzt und damit gekapselt. Anschließend werden die Anschlußleitungen durch Abtrennen von Teilen des Kontaktstreifens voneinander getrennt und in eine dem Bauelement zugeordnete Ausrichtung gebracht.elements on the mounting area of the second contact strip appropriate. After the contacting - .. ^: must parts of the first and second contact strip are severed so that both Contact strips can be kept at a certain distance from one another at the same time, so that the associated Semiconductor wafers lie opposite one another and face one another. After the light-conducting material has been introduced between the platelets, the in This type of structure is molded with plastic and thus encapsulated. Then the connecting lines separated from one another by severing parts of the contact strip and into one associated with the component Alignment brought.

Bei der Durchführung dieses bekannten Herstellungsverfahrens treten eine Vielzahl von Problemen und Nachteilen auf, die zu einem unerwünscht hohen Ausschuß und damit zu hohen Herstellungspreisen führen. Da ferner zwei KontaktstreifenWhen carrying out this known manufacturing process, a number of problems and disadvantages arise, which lead to an undesirably high reject rate and thus to high production prices. There are also two contact strips

- 3 - benötigt - 3 - required

M29CF/&-953/54M29CF / & - 953/54

benötigt werden, um das Halbleiter-Bauelement herstellen zu können, entstehen außerordentlich hohe Kots Leu dur-ch das Ausstanzen, Plattieren und das Goldplattieren, unabhängig davon. daß auch diö Kosten für das Grundmaterial sehr hoch sind, da zwei Kontaktstreifen benötigt werden, um das Bauelement montieren und kapseln zu können. Außerdem ergeben sich auch Schwierigkeiten auf Grund der Herstellungstoleranzen, die zeitweise so divergent verlaufen können, daß es für die Indexeinrichtungen der Automaten praktisch unmöglich wird, die individuellen paarweise zusammengehörigen Halbleiterplättchen so aufeinander auszurichten und einander gegenüberliegend anzuordnen, daß eine optimale Lichtübertragung gewährleistet wäre. Auch wird bei einem bekannten Herstellungsverfahren während der Kapselung der eine Kontaktstreifen über dem anderen Kontaktstreifen angeordnet. Daraus ergibt sich in der Regel eine zu große Materialstärke für die Teile des Kontaktrahmens, die zwischen den Verschlußflächen der Form liegen, so daß sich dadurch komplexere Formen ergeben und die Abdichtung der Form schwieriger wird. Auch müssen die für das Yersäubern des gekapselten Baue3.ementes notwendigen Stanzwerkzeuge wegen der doppelten Materialstärke der Kontaktstreifen stabiler ausgeführt werden oder aber man muß einen größeren Verschleiß in Kauf nehmen, Durch die größere Materialstärke läßt es sich jedoch kaum vermeiden, daß an den Leitungsanschlüssen ein Grat entsteht und daß sogar beim Abtrennen von Teilen des Kontaktstreifens die Leitungsanschlüsse aus dem Kunststoffgehäuse gezogen werden.are required to produce the semiconductor component can, extraordinarily high feces Leu are created by punching out, Plating and gold plating regardless. that the costs for the basic material are also very high, there two contact strips are required to mount the component and to be able to encapsulate. In addition, there are also difficulties due to the manufacturing tolerances can be so divergent at times that it is practically impossible for the index devices of the machines, to align the individual semiconductor wafers that belong together in pairs and face one another to arrange that an optimal light transmission would be guaranteed. Also in a known manufacturing method one contact strip is arranged over the other contact strip during encapsulation. From this it follows As a rule, the material thickness is too great for the parts of the contact frame that are between the closure surfaces the shape, so that more complex shapes result and the sealing of the mold becomes more difficult. They also have to be used for cleaning the encapsulated building element necessary punching tools are made more stable because of the double material thickness of the contact strips or but you have to accept greater wear and tear, but due to the greater thickness of the material, it can hardly be avoided that a burr arises at the line connections and that even when parts of the contact strip are severed the line connections pulled out of the plastic housing will.

Die bekannten Ausgestaltungen der Kontaktstreifen und deren Verwendung bei der Herstellung von Halbleiter-Bauelementen ergibt sich auch aus nachfolgenden Druckschriften: US-Pa-The known configurations of the contact strips and their Use in the production of semiconductor components also results from the following publications: US-Pa-

- 4 - tenten- 4 - tents

M29OP/G-955/54M29OP / G-955/54

tent en ? 56? 02?, 3 55"' 856, 3 413 713 und 5 6"'1 06";.tent en? 56? 02 ?, 3 55 "'856, 3 413 713 and 5 6"' 1 06 ";.

i/er Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen verbessert gestalteten Kontaktstreifen zu schaffen, der die Möglichkeit einer Massenfertigung von Halbleiter-Bauelementen in Automaten mit hoher Arbeitsgeschwindigkeit zuläßt, wobei die EaIbleiter-3auelemente elektrische Anordnungen umfassen, die einander gegenüberliegend und gegeneinander weisend angeordnet sein müssen. Dabei soll die .Fertigung nur unter Verwendung von einem einzigen Kontaktstreifen möglich sein und eine einander genau zugeordnete Lage von Halbleiterplättchen innerhalb des gekapselten Bauelementes gewährleistet werden. Ferner soll ein Herstellungsverfahren geschaffen werden, das eine wirtschaftliche Produktion von kunsts-uoffgekapselten Hal^leiöer-Baue^ementen unter Verwendung von Kontaktstreifen lüöglicn macnt, wobei nur geringe Ausschußmengen anfallen und vorzugsweise lichtemittierende Elemente mit Licht eiapfangenaen Elementen in einem Bauelement zusammen arbeiten.The invention is based on the object of improving one designed contact strips to create the possibility a mass production of semiconductor components in automatic machines with high working speed, with the EaIbleiter-3auelemente comprise electrical assemblies which are arranged opposite one another and facing one another must be. The production should only be possible using a single contact strip and one another precisely assigned position of semiconductor wafers within of the encapsulated component can be guaranteed. Furthermore, a manufacturing method is to be created that an economical production of art-uoff-encapsulated Hal ^ leiöer-Baue ^ ementen using contact strips lüöglicn macnt, with only small amounts of rejects and preferably light-emitting elements work together with light-collecting elements in one component.

i/iese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß im 3ereich des ersten Randstreifens Segmentausschnitte angebracht; sind, daß an den Enden der Verbindungsstege Segmente bzw. Eadabschnitte ausgebildet sind, die nach dem Abtrennen der Vsrbinaungsstege längs Schnittlinien eine Teilung des K ntaktstreii'ens in einen ersten und einen zweiten Teil zulassen, daß zumindest ein Teil der Vorderen Abschnitte der Äaschlußfinrjer vjn zumindest einem Teil des Kontaktstreifens gekröpft aus der Ebene des Kontaktstreifens heraus verformt sind, und daß nach dem Drehen um 180° eines Teils des Kontakts Greifens um seine Querachse die Teile wieder derart zu einem Kontaktstreifen zusammensetzbar sind, daß die Endabschnitto aer Verbindungsstege in den Ssgmentausschniten zuThis object is achieved according to the invention in that im 3area of the first edge strip, segment cutouts attached; are that at the ends of the connecting webs segments or Eadabschnitte are formed, which after separation the Vsrbinaungsstege along cutting lines a division of the Allow contact strokes in a first and a second part, that at least a part of the front sections of the terminal finrjer vjn at least a part of the contact strip deformed cranked out of the plane of the contact strip are, and that after turning 180 ° of a part of the contact gripping around its transverse axis, the parts are again in this way a contact strip can be assembled, that the end section o aer connecting webs in the Ssgmentausschniten

- '? - - '? - lie genlie

liegen kommen und den Kontaktstreifen für die weitere Verarbeitung zusammenhalten, wobei die Halbleiteranordnungen einander gegenüber liegen.come and the contact strips for further processing hold together, the semiconductor devices face each other.

Die Erfindung wird besonders vorteilhaft bei der Herstellung eines Halbleiter-Bauelementes verwirklicht, wobei ein einziger Kontaktstreifen Verwendung findet, der eine Vielzahl von Kontaktrahmen umfaßt. Dieser Kontaktstreifen ist in mit hoher Fertigungsgeschwindigkeit arbeitende Automaten einführbar, indem in jedem Kontaktrahmen zumindest zwei Halbleiterplättchen oder andere elektrische Schaltelemente auf zugeordneten Montagebereichen befestigt werden, wobei das eine Halbleiterplättchen aus einer lichtemittierenden Diode und das andere Halbleiterplättchen aus einer Detektordiode, einem Fototransistor od.dgl, bestehen kann. Diese Halbleiterplättchen werden gemeinsam in einem Gehäuse untergebracht, das im Spritzgußverfahren um die zugehöriG^n Anschlußfinger des Kontaktrahmens,die Halbleiterplättchen un^ die Anschlußverbindungen geformt wird. Die einzelnen Kontaktrahmen des Kontaktstreifens haben von den beiden Randstreifen aus gegen die Mitte des Kontaktrahmens verlaufende Anschlußfinger, wobei auf jeder Seite zumindest ein Montagebereich auf einem Anschlußfinger vorgesehen ist. Nach der Montage des Halbleiterplättchens auf diesem Montagebereich werden die elektrischen Verbindungen mit Hilfe von dünnen Drähten zu den vorderen Abschnitten der zugehörigen Anschlußleitungen hergestellt. Die im Bereich des einen Randstreifens in Verlängerung der Verbindungsstege ausgestanzte Öffnung ist so gestaltet, daß ein Segment am Ende der Verbindungsstege bzw. ein Endabschnitt korrespondierend zu einem Segmentausschnitt ausgebin * ^t wird. Nach dem Montieren und Kontaktieren der Halblej ;:jplättchen wird zwischen dem Endabschnitt und dem Seg.i jntausschnitt derart eine Schnittlinie im Kontaktstreifen geführt daß zwei separate Teile entstehen, wovon der eine mit den Endabschnitten und der andere mit den Segmentausschnitten ver-The invention is implemented particularly advantageously in the production of a semiconductor component, a single contact strip being used which comprises a plurality of contact frames. This contact strip can be inserted into machines that work at high production speeds, in that at least two semiconductor wafers or other electrical switching elements are attached to associated assembly areas in each contact frame, one semiconductor wafers made of a light-emitting diode and the other semiconductor wafers made of a detector diode, a phototransistor or the like, can exist. These semiconductor wafers are housed together in a housing which is injection-molded around the associated connection fingers of the contact frame, the semiconductor wafers and the connection connections. The individual contact frames of the contact strip have connecting fingers extending from the two edge strips towards the center of the contact frame, with at least one assembly area being provided on a connecting finger on each side. After the semiconductor die has been mounted on this mounting area, the electrical connections are made with the aid of thin wires to the front sections of the associated connection lines. The punched-out in the region of an edge strip in the extension of the connecting webs opening is designed such that a segment at the end of the connecting webs and, an end portion corresponding to a segment cutout t Trained n * ^. After the assembly and contacting of the half-plate, a cutting line is made in the contact strip between the end section and the segment cutout in such a way that two separate parts are created, one of which is connected to the end sections and the other to the segment cutouts.

sehen ist. Jurch iJrenen eines dieser Teile um .80° um die Querachse werden die Endabschnitte den Segmencausschnitten derart zugeordnet, daß sie ineinander eingesetzt werden können und damit wieder ein geschlossener Kontaktstreifen entsteht, bei dem jedoch nunmehr die Montagebereiche eines Kontaktrahmens und damit die darauf montierten Halbleiterplättchen einander unmittelbar gegenüber liegend angeordnet sind. In dieser Lage kann nunmehr das transparente Material zwischen die Halbleiterplättchen eingeführt w: rden und der auf diese Weise neu gebildete Kontaktstreifen im Automat so weit mit Kunststoff umspritzt werden, daß nach den Trimmen, d.h. nach dem Abschneiden der nicht benötigten Teile des Kontaktstreifens das voll gekapselte Halbleiter-Bauelement in der gewünschten Form erhalten wird.see is. Jurch iJrenen one of these parts by .80 ° around the In the transverse axis, the end sections are assigned to the segment cutouts in such a way that they are inserted into one another can and thus a closed contact strip is created again, in which, however, now the assembly areas of a Contact frame and thus the semiconductor wafers mounted on it are arranged directly opposite one another. The transparent material can now be in this position w: inserted between the semiconductor wafers and the contact strip newly formed in this way in the machine are overmoulded with plastic so far that after trimming, i.e. after cutting off the parts that are not required of the contact strip, the fully encapsulated semiconductor component is obtained in the desired shape.

Die Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich auch aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen in "Verbindung mit den sowohl einzeln als auch in Jeder beliebigen Kombination die Erfindung kennzeichnenden Ansprüchen und der Zeichnung. Es zeigen:The features and advantages of the invention also emerge from the following description of exemplary embodiments in connection with the claims characterizing the invention both individually and in any combination and the drawing. Show it:

Fig. 1 eine vergrößerte Draufsicht auf drei Abschnitte eines aus Metall ausgestanzten Kontaktstreifens ^it einer Vielzahl korrespondierender Segmente bzw. Seismentausschnitten;1 is an enlarged plan view of three sections of a contact strip stamped out of metal ^ with a large number of corresponding segments or seismic sections;

Fig. 2 einen Schnitt längs der Linie 2-2 der Fig. 1, aus der eine gekröpfte Verformung der Anschlußfinger hervorgeht;FIG. 2 shows a section along the line 2-2 of FIG. 1 which shows a cranked deformation of the connecting fingers;

Fig. 5 eine vergrößerte Draufsicht auf den Kontaktstreifen gemäß Fig. 1,der im Bereich der Segmente und Segmentausschnitte getrennt ist. wobei die beiden Teile des Kontaktstreifens auseinander gezogen dargestellt sind;FIG. 5 shows an enlarged plan view of the contact strip according to FIG. 1, which is located in the area of the segments and Segment sections is separated. the two parts of the contact strip shown pulled apart are;

130*130 *

M29OP/G-95.V54·M29OP / G-95.V54

Fiji-. 4- eine vergrößerte Draufsicht auf die Teile des Kontaktstreifens, nachdem der eine Teil um seine Querachse um ISO^ gedreht und gegenüber dem ersten Teil derart angeordnet ist, daß die korrespondierenden Segmente in die Segmentausschnitte eingreifen^Fiji-. 4- an enlarged plan view of the parts of the contact strip, after one part is rotated around its transverse axis by ISO ^ and opposite the first part is arranged such that the corresponding segments engage in the segment cutouts ^

Fig. 5 einen weiter vergrößerten Ausschnitt der gemäß Fig. 4- zusammengesetzten Teile des "Kontaktstreifens in perspektivischer Ansicht- aus der die gekröpften Anschlußfinger in räumlicher Anordnung zueinander hervorgehen;FIG. 5 shows a further enlarged section of FIG Fig. 4- assembled parts of the "contact strip in a perspective view from which the cranked connecting fingers in a spatial arrangement emerge from each other;

Fig. 6 einen Schnitt längs der Linie 6-6 der Fig. 4, aus der die Zuordnung der gekröpften Kontaktfinger zueinander und die Lage der· dazwischen angeordneten urd i1"1 ^"i η trsTisnfl-pftTi-hfls Materip.ü e.ingebetteten Halbleiterplättchen erkennbar ist;6 shows a section along the line 6-6 of FIG. 4, from which the assignment of the cranked contact fingers to one another and the position of the urd i 1 " 1 ^" i η trsTisnfl-pftTi-hfls Materip.ü e. embedded semiconductor wafers can be seen;

Fig. 7 ein fertig gekapseltes und vom Kontaktstreifen abgetrenntes Halbleiter-Bauteil;7 shows a completely encapsulated semiconductor component separated from the contact strip;

Fig. 3 eine vergrößerte Uraufsicht auf einen Abschnitt eines Kontaktstreifens mit einer Vielzahl korrespondierender Segmente bzw. Segmentausschnitte , wobei in jedem Abschnitt eine Vielzahl von Ansc^lußfingern. zur Konaktierung eines Halbleiterplättchens vorgesehen sind:Fig. 3 is an enlarged top plan view of a portion a contact strip with a plurality of corresponding segments or segment cutouts, wherein a large number of connecting fingers in each section. for contacting a semiconductor wafer are provided:

F g. ■■} eine Draufsicht auf einen Abschnitt eines Kontaktstreilens mit einer Vielzahl korrespondierender Segmente bzw. Segmentabschnitte, bei dem die für die Montage der Halbleiterplättchen vorgesehenenF g. ■■} a plan view of a section of a contact strip with a large number of corresponding segments or segment sections, in which those provided for mounting the semiconductor wafers

- 9 - Anschlußfinser - 9 - Connection finer

M29OP/G-953/54-M29OP / G-953 / 54-

AnschluBfinger jeweils um einen gleichen Abstand gegenüber einer Mittellinie versetzt angeordnet sind;Connection fingers each at the same distance are offset from a center line;

Fig. 'iO eine vergrößerte Draufsicht auf einen AbschnittFig. 10 shows an enlarged plan view of a section

eines Kontaktstreifens mit korrespondierenden Segmenten bzw. Segmentabschnitten mit einer Vielzahl von Anschlußfingern zur Montage von funktionell zusammenarbeitenden Halbleiterplättchen.a contact strip with corresponding segments or segment sections with a plurality of connecting fingers for the assembly of functionally cooperating semiconductor wafers.

Die nachfolgend beschriebene Erfindung bietet einen wesentlichen Vorteil durch die Erleichterung des Herstellungsverfahrens elektrischer Bauteile, wobei jedes dieser Bauteile zumindest ein Komponentenpaar, z.B. in Form von Halbleiterj plättchen aufweist, wobei die beiden Komponenten nebeneinander· und aufeinander zugekehrt angeordnet sein müssen. JSIn solches elektrisches Bauelement kann ein Halbleiterplättchen einer ersten Art, z.B. in Form einer lichtemittierenden Diode und ein Halbleiterplättchen einer zweiten Art, z.B. in Form eines Licht empfangenden Transistors oder eines auf Licht ansprechenden und steuerbaren Siliciumgleichrichters (SCR) umfassen. Um die Wirkungsweise eines solchen Bauelementes zu vereinfachen, muß der Transistor bzw. der SCH innerhalb des Bauelementes derart angeordnet sein, daß es das von der Diode emittierte Licht möglichst gut aufnehmen kann, damit das elektrische Verhalten des SCS oder Transistors oder z.B. dessen Widerstand selektiv durch Erregung der Diode gesteuert werden kann. Schließlich wird jedes Paar solcher Halbleiterplättchen zusammen mit den zugeordneten inneren Leitungsabschnitten den Verbindungsleitungen und dem transparenten zwischen den Halbleiterplättchen angebrachten Material zur Lichtleitung in einem Gehäuse gekapselt, das um Teile des Kontakt-The invention described below offers a significant advantage in that it simplifies the manufacturing process electrical components, each of these components having at least one pair of components, e.g. in the form of semiconductors having platelets, the two components having to be arranged next to one another and facing one another. JSIn such electrical component may be a semiconductor die of a first type, for example in the form of a light emitting diode and a semiconductor die of a second type, for example in the form of a light receiving transistor or one for light responsive and controllable silicon rectifier (SCR) include. To the mode of operation of such a component To simplify, the transistor or the SCH must be arranged within the component in such a way that it is from the Diode can absorb emitted light as well as possible, so that the electrical behavior of the SCS or transistor or e.g. the resistance of which can be selectively controlled by energizing the diode. Eventually every pair of such dies becomes together with the associated inner line sections, the connecting lines and the transparent one between The material attached to the semiconductor wafers for light conduction is encapsulated in a housing that encloses parts of the contact

- 10 - rahmens- 10 - frame

M29OP/G-953/54-M29OP / G-953 / 54-

rahuiens herum spritzgegossen wird wobei diese Teile des Kontaktrahmens noch einstückig mit dem Kontaktstreifen verbunden sind. Derartige Bauelemente sind geeignet, größtenteils mit Hilfe von Automaten zusammengebaut und gekapselt zu werden.Rahuiens is injection molded around these parts of the contact frame are still integrally connected to the contact strip. Such components are suitable, mostly with To be assembled and encapsulated with the help of automats.

In Fig. 1 ist ein vergrößerter Abschnitt 10 eines Kontaktstreifens dargestellt, der drei Kontaktrahmer- 2, 14 und 16 umfaßt, wobei ein derartiger Kontaktstreifen ai.ie Vielzahl solcher Kontaktrahmen mit im wesentlichen identischem Aufbau umfassen kann. Die Abmessung A in Fig. 1 liegt in der Größenordnung von etwa 23 mm und die Abmessung B in der Größenordnung von etwa 9 nun. Es ist jedoch selbstverständlich, daß diese Dimensionierung für die Ausbildung von derartigen Kontaktstreifen nicht erheblich ist und beliebig geändert werden kann. Der Kontaktstreifen wird aus einem elektrisch leitenden und wärmeleitenden Metall hergestellt ^ das verhältnismäßig weich und korresionsbestä; a^. ist. Ein solches Material ist z.B. Nickel. Die Kontaktstreifen werden aus dem Metall ausgestanzt. Es ist jedoch auch möglich, den Kontaktstreifen 10 durch chemische Ätzung oder mechanische Bearbeitung aus dem blattförmigen Metall herzustellen.In Fig. 1 is an enlarged portion 10 of a contact strip shown, the three contact frame 2, 14 and 16 comprises, wherein such a contact strip ai.ie plurality may include such contact frames of substantially identical construction. Dimension A in Fig. 1 is of the order of magnitude of about 23 mm and the dimension B of the order of magnitude from about 9 now. It goes without saying, however, that this dimensioning is necessary for the formation of such contact strips is insignificant and can be changed at will. The contact strip is made from an electrically conductive one and thermally conductive metal made ^ that relatively soft and corrosion-resistant; a ^. is. Such a material is e.g. nickel. The contact strips are punched out of the metal. However, it is also possible to use the contact strip 10 to be produced from the sheet-shaped metal by chemical etching or mechanical processing.

Jeder Kontaktrahmen 10 umfaßt eine Vielzahl einstückig ausgebildeter Teile. So bedbeht z.B. der Kontaktrahmen 14 aus einem Abschnitt des ersten Randstreifens 18 und des zweiten Randstreifens 20 sowie aus VerMndungsStegen 22 und 24, Ein erster Abstandssteg 25 verläuft parallel zu den Randstreifen und verbindet die ersten Enden 26 der beiden Verbindungsstege untereinander und mit dem Randstreifen 16. In gleicher Weise verläuft ein Abstandssteg 27 zwischen den zweiten Enden 28 der Verbindungsstege und geht in den dazu parallel verlaufenden zweiten Randstreifen 20 über. Die Ver-Each contact frame 10 includes a plurality of integrally formed Parts. For example, the contact frame 14 is left out a section of the first edge strip 18 and the second edge strip 20 as well as mouth webs 22 and 24, A first spacer bar 25 runs parallel to the edge strips and connects the first ends 26 of the two connecting webs to one another and to the edge strip 16. In In the same way, a spacer web 27 runs between the second ends 28 of the connecting webs and goes into this parallel second edge strips 20 over. The Ver-

- 11 - bindungssteg;e - 11 - tie bar; e

M290P/G-953/54M290P / G-953/54

bindungsstege 22 und 24 laufen parallel zueinander und begrenzen einen Kontaktrahmen, der jeweils einen Mittelpunkt 50 hat. i'ie F and. streif en Ίβ und 20 sowie die Abstandsste^e 2r> und 2'7 verlaufen Jeweils über die gesamte Länge des Kontaktstreifens und verstärken dadurch dessen mechanische Steifigkeit.Binding webs 22 and 24 run parallel to one another and delimit a contact frame, each of which has a center point 50. i'ie F and. roaming en Ίβ and 20 as well as the Abstandsste ^ e 2 r> and 2 ', 7 extend over the entire length of the contact strip and thereby increase its mechanical rigidity.

Ein erster Satz wahlweise geformter Anschlußfinger die bei d^m fertig gekapselten Element die inneren Leitungsteile darstellen, haben erste Endabschnitte 34, die grundsätzlich in etwa auf den Mittelpunkt $0 ausgerichtet sind. Zumindest einei der Endabschnitte 34- ist mit einem ersten Montagebereich 56 versehen, auf dem ein Halbleiterplattchen einer ersten Art. z.B. eine lichtemittierende Diode angebracht werden kann. Die Anschlußfinger sind am rückwärtigen Teil 40 durch den Abstandssteg miteinander verbunden, der mit deiü Äandstrel— '!ft "in VpphinrinnffA first set of optionally shaped connecting fingers that represent the inner line parts at d ^ m completely encapsulated element, have first end portions 34, which are basically in are roughly aligned with the midpoint $ 0. At least one the end section 34- is provided with a first mounting area 56 on which a semiconductor die of a first type, e.g. a light emitting diode, can be mounted. The connecting fingers are on the rear part 40 by the Distance bar connected to one another, which is connected to the Aandstrel— '! ft "in Vpphinrinnff

Ein zweiter Satz wahlweise geformter Anschlußfinger, die nach der Kapselung ebenfalls innere Leitungsteile darstellen, umfassen Endabschnitte 44, die ebenfalls grundsätzlich auf den Mittelpunkt 30 hin ausgerichtet sind. Einer dieser Auschlußfinger ist mit einem Montagebereich 48 versehen, auf welchem ein Halbleiterplattchen einer zweiten Art, z.B. ein Fototransistor montiert sein kann. Die rückwärtigen Teile 49 der Ar>schlußfinger 42 werden durch dan Abstandssteg 27 miteinander verbunden, der auch eine Verbindung zura Randstreifen 20 herstellt. A second set of optionally shaped connector fingers that follow of the encapsulation also represent inner line parts, comprise end sections 44, which are also basically on the Center 30 are aligned. One of those exclusion fingers is provided with a mounting area 48 on which a semiconductor die of a second type, e.g., a phototransistor can be mounted. The rear parts 49 of the rear fingers 42 are connected to one another by a spacer bar 27, which also connects to the edge strip 20.

Im Bereich des ersten Randstreifens 18 sind eine Vielzahl speziell geformter öffnungen 50 angebracht, die mit streifenax-tigen Ansätzen in Sichtung zum Randstreifen 20 verlaufen. Ein in Verlängerung der Verbindungsstege verlaufender Endabschnitt 51 ,In the area of the first edge strip 18, a large number are special shaped openings 50 attached, which are ax-shaped Approaches in sight to the edge strip 20 run. An end section 51 extending as an extension of the connecting webs,

- 12 - der- 12 - the

M290P/ G- 953/54M290P / G- 953/54

der· auch als. Segment bezeichnet wird, ist derart ausgebildet, daß er in einen entsprechend geformten 'Teil der öffnung 5>ü paßt. Vom ersten Abstanassteg 25 verlaufen Anschlußleitungen 54- zum Randstreifen 8 wie entsprechend auch vom zweiten Abs"canassteg 27 aus Anschlußleitungen 55 zum Sandstreifen 20 sich erstrecken. Über die gesamte Länge des Kontaktstreifens sind Indexlöcher 56 auf beiden Saiten in den Randstreifen angebracht um beim Herstellungsverfahren eine abstandsgetreue Steuerung in den Automaten zu gewährleisten.the · also as. Segment is designated is designed in such a way that he is in a correspondingly shaped 'part of the opening 5> ü fits. Connecting lines run from the first spacer bar 25 54- to the edge strip 8 as well as correspondingly from the second paragraph "canassteg" 27 from connecting lines 55 to the sand strip 20 extend. Over the entire length of the contact strip are index holes 56 on both strings in the marginal strips attached to a true-to-spacing during the manufacturing process Ensure control in the machine.

Wie aus Figo 2 hervorgeht, welche einen Schnitt längs der Linie 2-2 durch den Kontainer ahmen 16 darstellt, sind die vorderen Abschnitte 58 una 59 der Anschlußfinger gekröpft verformt, so daß sie in einer Ebene parallel zur Ebene des Kontaktrahmens verlaufen. Diese Verformung kann entweder nach oder während dem ausstanzen des Kontaktstreifens erfolgen. Anschließend wird eine dünne Gjldschicht auf allen Oberflächen des Kontaktrahmens vorgesehen, um die Befestigung der rialbleiterplättchen und der Anscnlußdrähte zu erleichtern.As can be seen from Figo 2, which is a section along the Line 2-2 through the container imitate 16 represents the front sections 58 and 59 of the connecting fingers cranked deformed so that they run in a plane parallel to the plane of the contact frame. This deformation can either after or during the punching out of the contact strip. Then a thin layer of gold is applied to all surfaces of the contact frame is provided to facilitate the attachment of the conductor plates and the connecting wires.

In dem Kontaktrarunen ;2 gemäß Fig. 1 ist ein Kalbleiterplättchen 6ü, das z.B. eine Halbleiteranordnung erster Art umfaßt, auf dem riontagebereich 56 befestigt. Entsprechend ist ein Kalbleiterplättcnen 6ί, das aus einer Halbleiteranordnung zweiter Art bestehen kann, auf dem Montagebereich 't-8 angebracht. Um die Halbleiterplättchen 60 und 61 zu montieren, wira der Kontaktstreifen i0 auf ein Förderband aufgelegt, dar in die Indexlöcher 56 eingreifende VorSprünge aufweist, dieses Förderband ist derart programmiert, daß der Montagebereich 56 an einem bestimmten Ort in der Vorrichtung zum Befestigen des Halbleiterplättchens positioniert wird. Anschließend wird das Halbleiterplättchen sorgfältig derartIn the contact rune; 2 according to FIG. 1 there is a Kalbleiter plate 6ü, which comprises, for example, a semiconductor device of the first type, attached to the riontag area 56. Correspondingly is a Kalbleiterplättcnen 6ί, which can consist of a semiconductor arrangement of the second type, attached to the mounting area 't-8. In order to mount the semiconductor wafers 60 and 61, the contact strip i0 is placed on a conveyor belt, it has projections engaging in the index holes 56, this conveyor belt is programmed in such a way that the assembly area 56 is positioned at a specific location in the device for securing the semiconductor die. Afterward the die is carefully done in this way

ausgerichtetaligned

M290P/G-953/54M290P / G-953/54

ausgerichtet, daß ein Greifer dieses in der richtigen Lage erfaßt und automatisch auf dem Montagebereich 36 befestigt, Anschließend wird der Kontaktstreifen 10 entsprechend weiter verschoben um in gleicher Weise das Halbleiterplättchen 61 auf dem Montagebereich 48 befestigen zu können. Jedes Halbleiterplättchen kann eine Kontaktfläche in der Montageebene aufweisen, die elektrisch mit dem Montagebereich durch das Befestigen verbunden wird.aligned that a gripper this in the correct position detected and automatically attached to the assembly area 36, then the contact strip 10 is extended accordingly shifted in order to be able to fasten the semiconductor wafer 61 on the mounting area 48 in the same way. Every semiconductor die may have a contact surface in the mounting plane that is electrically connected to the mounting area through the Fastening is connected.

Die Indexlöcher 56 werden auch dazu benutzt, um den Kontaktstreifen für die Drahtkontaktierung mit dünnen Golddrähten 62 wie sie im Kontaktrahmen 16 dargestellt sind, zu positionieren. Diese Golddrähte verbinden elektrisch die Kontaktflächen auf der Oberfläche des Halbleiterplättchens mit den zugeordneten Endabschnitten der Anschlußfinger und werden in der Regel durch thermokompressive Schweißung angebracht.The index holes 56 are also used to create the contact strip for the wire contact with thin gold wires 62 as shown in the contact frame 16 to position. These gold wires electrically connect the contact areas on the surface of the semiconductor die with the associated ones End sections of the connecting fingers and are usually attached by thermocompressive welding.

Nach dem Befestigen des Halbleiterplättchens und dem Anbringen der Anschlußleitungen werden die Abstandsstege 25 entlang den gestrichelten Linien 64 gemäß Fig. 1 durchtrennt, so daß der Kontaktstreifen in zwei 'Teile 70 und 72 gemäß Fig. 3 unterteilt ist. Da dieser Trennvorgang zum Abtrennen der Verbindungsstege an unkritischen Stellen vorgenommen wird, kann das Abtrennen mit verhältnismäßig einfachen StanzvorrichtuD.gen erfolgen, was nicht für die Herstellung des Kontaktstreifens gilt.After the semiconductor chip has been fastened and the connecting lines have been attached, the spacer webs 25 are along the dashed lines 64 of FIG. 1, so that the contact strip in two 'parts 70 and 72 according to Fig. 3 is divided. Since this separation process for separating the connecting webs is carried out at uncritical points the cutting can be done with a relatively simple punching device take place, which does not apply to the production of the contact strip.

Anschließend wird der untere Teil 72 des Kontaktstreifen vom oberen Teil weggezogen und um eine Querachse um 180° gedreht, wie dies in Fig. 4 angedeutet ist. Die in Fig. 4 dargestellte Zuordnung der beiden Teile des Kontaktstreifens kann durch ein Drehen eines der beiden Teile um eineThen the lower part 72 of the contact strip pulled away from the upper part and rotated by 180 ° about a transverse axis, as indicated in FIG. The in Fig. 4 illustrated assignment of the two parts of the contact strip can by rotating one of the two parts to one

- 14 - Querachse - 14 - transverse axis

M290P/G-953/54M290P / G-953/54

Querachse erfolgen, wobei kein Teil bevorzugt sein muß. Anschließend werden die Segmente bzw. Endabschnitte 5'1 der Verbindungsstege in die entsprechend geformten Segmentausschnitte der Öffnung 50 eingesetzt, die im Bereich des ersten Randstreifens 18 vorgesehen sind. Dadurch werden jeweils zwei Halbleiteranordiiungen paarweise einander gegenüber liegend positioniert. In dieser Zuordnung geben die strukturellen Elemente aus den Verbindungsstegen den Randstreifen und den Äbstandsstegen genügend Festigkeit und Steifigkeit, so daß die beiden Teile 70 und 72 während der weiteren Handhabung miteinander verbunden bleiben.Transverse axis take place, with no part must be preferred. The segments or end sections 5 ′ 1 of the connecting webs are then inserted into the correspondingly shaped segment cutouts of the opening 50, which are provided in the area of the first edge strip 18. As a result, two semiconductor arrangements are positioned opposite one another in pairs. In this association, the structural elements from the connecting webs give the edge strips and the spacing webs sufficient strength and rigidity so that the two parts 70 and 72 remain connected to one another during further handling.

Wie aus Fig. 3 zu entnehmen ist, verlaufen die Verbindungsstege 74-, 76, 78 und 80 grundsätzlich rechtwinklig zum zweite.:: Randstreifen 20. Die SegmentausFchnitte 82, 84, 86 und 88, die im ersten Randstreifen 18 vorgesehen sind, sind zu den Verbindui-gsstegen 74, 76, 78 und 80 hin offen. Nach dem Wenden des Teiles 72 um die Querachse liegt der am weitesten rechts befindliche Verbindungssteg 80 auf der linken Seite und kommt in Eingriff mit dem Segmentausschnitt 82. Der am weitesten links befindliche Verbindungssteg kommt dabei in Eingriff mit dem Segmentausschnitt 88, so daß gemäß Fig. 4 ein neuer Kontaktstreifen 90 mit den Kontaktrahmen 92, 94 und 96 entsteht. Wie bereits erwähnt, hat ein Kontaktstreifen in der Regel mehr als die drei dargestellten Kontaktrahmen und ist bezüglich der Anzahl der Kontaktrahmen lediglich durch die Grenzen der pra1; ; sehen Handhabung begrenzt. Für die Verbindungskonstruk " υα, d.h. die Formgebung der Endabschnitte und der mit diesen zusammenwirkenden Segmentausschnitte,gibt es keine Begrenzung auf bestimmte Formen, obwohl in dem dargestellten Ausführungsbeispiel eine schwalbenschwanzförmige Verbindungskonstruktion dargestellt ist. Es ist auch nicht unbedingt notwendig,As can be seen from Fig. 3, the connecting webs 74, 76, 78 and 80 run basically at right angles to the second edge strip 20. The segment cutouts 82, 84, 86 and 88, which are provided in the first edge strip 18, are closed the connecting webs 74, 76, 78 and 80 are open. After turning the part 72 around the transverse axis, the connecting web 80 located furthest to the right is on the left and engages with the segment cutout 82. The connecting web located furthest to the left comes into engagement with the segment cutout 88, so that according to 4 a new contact strip 90 with the contact frames 92, 94 and 96 is created. As already mentioned, a contact strip usually has more than the three contact frames shown and, with regard to the number of contact frames, is only limited by the limits of pra 1; ; see handling limited. For the connecting structure "υα, ie the shape of the end sections and the segment cutouts interacting with them, there is no limitation to certain shapes, although a dovetail-shaped connecting structure is shown in the illustrated embodiment. It is also not absolutely necessary,

- 15 - daß- 15 - that

d-aß diese Verbindungskonstruktion unbedingt zwischen deii Handstreii'en und den /erbindungsstegen ausgebildet sein nuß. Ls könnte ^ucil dasselbe Ergebnis erzielt werden, wenn z.B. seitlich: abstehende Verbindungsstellen en den beiden S?.ndstreifen angeordnet wären und diese Verbindungsstreifen entsprechend konstruktiv ausgebildet wären.d-ate this connection construction necessarily between deii Hand strokes and the connecting bridges must be formed. Ls ^ ucil the same result could be achieved if e.g. to the side: protruding connection points in the two southern strips would be arranged and these connecting strips would be designed accordingly constructively.

In Fig. 5 ist ein weiter vergrößerter Ausschnitt des Kontaktrahmens 92 perspektivisch dargestelltv s".s dem die gekröpfte Verformung der vorderen Abschnitte 58 der Anscnlußfinger dargestellt ist, die in einer ersten außerhalb des Kontaktrahmens verlaufenden Ebene liegen. Die vorderen Abschnitte 59 <ies zweiten Teils des Kontaktrahniens sind in entgegengesetzter Sichtung gekröpft verformt und verlaufen in einer zweiten außerhalb des Kontaktstreifen liegenden iibene. Die Halbleiteranordnung 61 der einen Art ist auf der: nicht sichtbaren Oberfläche des Montagebereiches 48 angebracht, so daß diese Halbleiteranordnung gegen die Halbleiteranordnung 60 ausgerichtet und dieser gegenüber liegend angeordnet ist. Die Verbindungsstege 78 und 8C,aer erste Abstandssteg 25 und der zweite Abbuandssteg 27 liegen in der Ebene des Kontaktstreifens. An dem vorderen Abschnitt 59 auf der rechten Seite der Fig. 5 ist ein Teil geschnitten dargestellt, um den zugeordneten vorderen Abschnitt 58, der diesem gegenüber liegt, zur Darstellung kommen zu lassen. Damit erkennt man, daß die Positionierung der Teile 70 und 72 des Kontaktrahmens gemäß Fig. 4- dazu führt, daß die auf den entsprechenden ^ontagebereichen angeordneten Halbleiterplättchen in der gewünschten Form einander gegenüber liegen und aufeinander ausgerichtet sind. Dieses Ergebnis läßt sich mit Hilfe eines einzigen KontaktstreifensIn Fig. 5 a further enlarged detail of the contact frame 92 is shown in perspective v s ".s which the bent deformation of the front portions 58 of the Anscnlußfinger is shown, which lie in a first extending outside the contact frame level. The front sections 59 <ies second Part of the contact frame are deformed cranked in the opposite direction and run in a second iibene lying outside the contact strip. The semiconductor arrangement 61 of one type is attached to the invisible surface of the mounting area 48, so that this semiconductor arrangement is aligned with the semiconductor arrangement 60 and opposite it The connecting webs 78 and 8C, the first spacing web 25 and the second removal web 27 lie in the plane of the contact strip. At the front section 59 on the right-hand side of FIG 58, who opposed this it is about to come to the representation. It can thus be seen that the positioning of the parts 70 and 72 of the contact frame according to FIG. 4 leads to the semiconductor wafers arranged on the corresponding mounting areas being opposite one another in the desired shape and being aligned with one another. This result can be achieved with the aid of a single contact strip

- 16 - 10- 16-10

M29OP/G-95V54·M29OP / G-95V54

ΙΟ erzielen der in geeigneter Weise aufgetrennt und wieder miteinander zum Kontaktstreifen 90 verbunden wird. Diese Mafinah.213 gemäß der Erfindung hat den Vorteil, deß eine Vielzahl von Kontaktrahmen, wie sie nach dem bisher bekannten Stand der Technik notwendig sind, entfällt und dadurch eine erhebliche Materialeinsparung möglich ist. Es sei hervorgehoben, daß der erste Kontaktstreifen 10 die Segmente und Segmentausschnitte und damit die Verbindungskonstruktion bereits umfaßt, die notwendig ist, uui die !'eile 70 und 72 des Kontaktstreifens in selbst haltender Form zu dem Kontaktstreifen 90 gemäß Fig. 4 zusammenzufügen und die Halbleiterplättchen 60 und 6Ί einander gegenüber liegend und gegeneinander gerichtet anzuordnen. Dadurch ergibt sich eine wesentliche Vereinfacnung und Verringerung der Kosten gegenüber den bisher benötigten Halterungen, um Kontaktr-ähnien und entsprechend die üslblcitisrulättchen in einoiü CTe^ins^lrhRn Anstand 7.n<=>i n«n_ der zu halten.Achieve which is separated in a suitable manner and reconnected to form the contact strip 90. This Mafinah.213 according to the invention has the advantage that a large number of contact frames, as are necessary according to the prior art known up to now, are dispensed with and a considerable saving in material is possible as a result. It should be emphasized that the first contact strip 10 already comprises the segments and segment cutouts and thus the connection structure which is necessary to join together the parts 70 and 72 of the contact strip in a self-retaining form to form the contact strip 90 according to FIG. 4 and the semiconductor wafers 60 and 6Ί to be arranged opposite one another and facing one another. Thus, a significant reduction Vereinfacnung and results of the cost compared to the previously required holders to Kontaktr-ähnien and accordingly the üslblcitisrulättchen in ei no iii CTe ^ ^ into lrhRn decency 7.n <=> in "n_ to keep the.

In Fig. 6 ist ein Schnitt durch den Kontaktstreifen gemäß Jj11.g. 4- dargestellt, bei dem ein lichtemittierendes Element, wie z.B. das iialbleiterplättchen 60, einem Licht empfangenden Element, wie z.B. das Halbleiterplättchen 61. einander gegenüber angeordnet sind wobei der Zwischenraum zwischen den Ealbleiterplättchen mit einem transparenten Material 9& für die Lichtübertragung ausgefüllt ist. Für einige Anwendungsfälle kann auc: das zum Einkapseln verwendete Material für das gewünschte Frequenzband ausreichend gute Lichtübertragungseigenschaften aufweisen, so daß in diesem Fall das für die Kapselung verwendete Material den Lichttransport übernimmt, obwohl es möglicherweise für die Frequenzen des sichtbaren Spektrums undurchsichtig ist. Für andere Anwendungsfälle, bei denen das zu übertragende Licht in einemIn Fig. 6 is a section through the contact strip according to Jj 1 1.g. 4- shown, in which a light-emitting element, such as the semiconductor plate 60, a light receiving element, such as the semiconductor plate 61, are arranged opposite one another, the space between the semiconductor plates being filled with a transparent material 9 & for the transmission of light. For some applications, the material used for encapsulation can also have sufficiently good light transmission properties for the desired frequency band, so that in this case the material used for the encapsulation takes over the light transport, although it may be opaque for the frequencies of the visible spectrum. For other applications where the light to be transmitted is in one

- 17 - anderen - 17 - others

M29OP/G-953/54M29OP / G-953/54

anderen Frequenzbereich liegt, kann z.B. eine transparente Substanz 98 Verwendung finden, die zwischen die zusammenwirkenden Haibleiterplättchen eingeführt werden muß, bevor die Halbleiteranordnung in herkömmlicher Weise gekapselt wird. Diese transparente Substanz kann z.B. aus einem von Dow Corning unter der Bezeichnung DCR-90-709 angebotenen Material bestehen.other frequency range, a transparent substance 98 can be used, for example, between the interacting Semiconductor plate must be inserted before the semiconductor device is encapsulated in a conventional manner. This transparent substance can, for example, consist of one of Dow Corning under the designation DCR-90-709 Material.

Der Kontaktstreifen 90 gemäß Fig. 4, dessen teilweise Montage vorausstehend beschrieben wurde, wird anschließend in einer nicht dargestellten Einrichtung zumSpritzvergießen angeordnet, um die Halbleiteranordnung in einem Kunststoff zu kapseln. Dabei greifen die Indexlöcher 56 in entsprechende Vorsprünge auf der Oberfläche der Form ein, womit der Kontaktstreifen 90 in der Form genau ausgerichtet positioniert wird. Der obere und untere xeil der Form liegt auf den Verbindungsstegen 74·, 76, 78 und 80 sowie auf den Abstandsstegen 25 und 27 mit ausreichender Kraft auf, um die Form für den Spritzgießvorgang ausreichend abzudichten. Für eine gut brauchbare Kapselung wird ein Phenolkunststoff mit geringer Viskosität unter hohem Druck in die Form gespritzt, die ganz mit dem Kunststoff ausgefüllt wird und damit die beiden Halbleiterplättchen und die inneren Anschlußleitungen vollkommen umschließt. Von den vielen bekannten Materialien für die Kapselung von Bauelementen ist Phenolkunststoff oder eine Verbindung auf Silioumbasis zu bevorzugen.The contact strip 90 according to FIG. 4, its partial assembly has been described above, is then carried out in a device (not shown) for injection molding arranged to encapsulate the semiconductor device in a plastic. The index holes 56 engage in corresponding Projections on the surface of the mold, with which the contact strip 90 is positioned precisely aligned in the mold will. The upper and lower parts of the mold lie on the connecting webs 74, 76, 78 and 80 as well as on the spacer bars 25 and 27 with sufficient force to seal the mold sufficiently for the injection molding process. For a good Suitable encapsulation, a phenolic plastic with low viscosity is injected into the mold under high pressure under high pressure is completely filled with the plastic and thus the two semiconductor wafers and the inner connecting leads completely encloses. Of the many known materials for the encapsulation of structural elements is phenolic plastic or to prefer a silicon-based compound.

In Fig. 6 ist mit gestrichelten Linien der Kunststoffkörper 100 angedeutet, der die Halbleiterplättchen und die inneren Leitungsteile sowie das transparente Material zwischen den Halbleiterplättchen und die elektrischen AnschlußleitungenIn Fig. 6 is the plastic body with dashed lines 100 indicated, the semiconductor die and the inner Line parts and the transparent material between the semiconductor die and the electrical connection lines

- 18 - zu- 18 - to

zu dem Halbleiterplättchen umgibt. Das Kunststoffgehäuse bewirkt eine dichte, stoßfeste und wirksame Abdichtung zum Schutz der Halbleiterplättchen 60 und 61, um diese vor Verunreinigungen und physikalischen Beanspruchungen au schützen. Diese Darstellung gemäß Fig. 6 entspricht einem Schnitt längs der Linie 6-6 der Fig. A-,der durch die vorderen Abschnitte 58 und 59 die Halbleiterplättchen 60 und 61 sowie das transparente Material 98 und die Kunstf ;jffkapsel 100surrounding the semiconductor die. The plastic housing creates a tight, impact-resistant and effective seal to the Protection of the semiconductor die 60 and 61 to protect them from contamination and physical stress. This illustration according to FIG. 6 corresponds to a section along the line 6-6 of FIG. A- through the front sections 58 and 59 the semiconductor wafers 60 and 61 as well the transparent material 98 and the plastic capsule 100

verläuft.runs.

Nach dem Kapseln werden bestimmte Teile der Abstandsstege 25 und 27 abgetrennt, um die äußeren Anschlußleitungen auszubilden und das im Genäuse 100 gekapselte Halbleiterelement aus dem Kontaktstreifen 90 herauszulösen. Dabei können Schnitte entlang den gestrichelten Linien 102 gemäß Fig. A-gelegt werden, womit bereits das gekapselte Halbleiter-Bauelement aus dem Kontaktstreifen 9° herausgetrennt ist.After the encapsulation, certain parts of the spacer webs 25 and 27 are cut off in order to form the outer connecting lines and detaching the semiconductor element encapsulated in housing 100 from contact strip 90. Here you can Sections along the dashed lines 102 according to FIG. A-are laid, which already shows the encapsulated semiconductor component is separated from the contact strip 9 °.

Die äußeren AnschlUmleitungen ΊΟΑ- können gemäß Fig. 7 um 90° nach unten abgebogen werden, um das Einsetzen des Halbleiter-Bauelementes 106 in einen Sockel oder eixie gedruckte Schaltung zu erleichtern. Das in Fig. 7 dargestellte Bauelement 106 ist etwa vier mal größer als seinen natürlichen Abmessungen entspricht. Die äußeren Leitungen 10A- sind in zwei parallel verlaufenden Reihen angeordnet, wovon jeweils drei Anschlußleitungen auf einer Längsseite des Bauelementes angeordnet sind. Jede dieser Reihen von Anschlußleitungen auf einer Längsseite sind den Anschlußfingern bzw. vorderen Endabschnitten zugeordnet, die bezüglich ihrer elektrischen Funktion mit jeweils einem Halbleiterplättchen zusammenwirken.The outer connection diversions ΊΟΑ- can according to FIG. 7 um 90 ° can be bent downwards to facilitate the insertion of the semiconductor component 106 into a socket or eixie printed To facilitate circuit. The component shown in FIG. 7 106 is about four times larger than its natural dimensions. The outer lines 10A- are in two parallel rows arranged, of which three connecting lines on one longitudinal side of the component are arranged. Each of these rows of connecting lines on one long side are the connecting fingers or front End sections associated with their electrical Function interact with one semiconductor chip each.

-19--19-

Pi29OP/G-9:55/5z*·Pi29OP / G-9: 55/5 z *

Auf Grund der erfindungsgemäßen Ausgestaltung des Kontaktstreifens und insbesondere im Montagezustand gemäß Fig. 4 braucht beira Kapseln nur eine Materialstärke des Kontaktstreifens in der Form angeordntu werden, wobei außerdem cm; ebene Fläche gegeben ist, auf welcher die Form einwandfrei geschlossen werden kann. Diese Auflagefläche für die Form besteht aus den Verbindungsstegen und den Abstandsstegen. Auf Grund dieser Tatsache ergeben sich durch die Ausgestaltung des Kontaktstreifens 90 besondere Vorteile gegenüber der bekannten Kontaktstreifenanordnung, wobei für den gleichen Zweck zweimal die Materialstärke des Kontaktstreifens in der Form untergebracht werden muß und sich dadurch Unregelmäßigkeiten für die Schließflächen der Form ergeben und es schwierig ist, die Form dicht geschlossen zu halten, während das Kunststoffmaterial unter Druck in die Form eingepreßt wird. Ferner ergibt sich auch der Vorteil, daß beim abschließenden Bearbeiten des gekapselten Bauelementes nur einmal die Materialstärke beim Ausschneiden der Verbindungsstege zwischen den Anschlußleitungen durchtrennt werden muß und sich dadurch die Schwierigkeiten vermeiden lassen, die beim Durchtrennen der doppelten Materialstärke nicht zu vermeiden sind und gelegentlich dazu führen, daß Anschlußleitungen aus dem Gehäuse herausgezogen werden. Außerdem werden auch die für das Abschneiden verwendeten Stanzwerkzeuge durch die doppelte Mater"1 p.1-stärke besonders stark abgenutzt.Due to the design of the contact strip according to the invention and in particular in the assembled state according to FIG. there is a flat surface on which the mold can be properly closed. This support surface for the mold consists of the connecting webs and the spacer webs. Due to this fact, the design of the contact strip 90 results in particular advantages over the known contact strip arrangement, whereby for the same purpose the material thickness of the contact strip has to be accommodated twice in the mold and this results in irregularities for the closing surfaces of the mold and it is difficult to keeping the mold tightly closed while the plastic material is pressed into the mold under pressure. Furthermore, there is also the advantage that during the final processing of the encapsulated component, the material thickness only has to be cut once when cutting out the connecting webs between the connecting lines, thereby avoiding the difficulties which cannot be avoided when cutting through twice the material thickness and which occasionally lead to it that connecting cables are pulled out of the housing. In addition, the punching tools used for cutting are particularly heavily worn due to the double thickness of the Mater "1 p.1.

Obwohl die Erfindung an Hand eines Kontaktstreifens beschrieben wurde, der nur zwei Halbleiterscheibchen mit sechs Anschlußleitungen in einem Bauelement vorsieht, ist es offensichtlich daß die Erfindung auch für anders ausgestaltete Kontaktstreifen Verwendung finden kann. Z.B.Although the invention is described on the basis of a contact strip which only provides two semiconductor wafers with six connection lines in one component is it is obvious that the invention can also be used for differently configured contact strips. E.g.

- 20 - kann - 20 - can

kann der Kontaktstreifen gemäß Fig. 8 aufgebaut sein, wobei die halbleiterplättchen IiC und .12 auf Hontagebereichen angeordnet sina, in deren Nachbarschaft die vorderen Abschnitte von sechs Anscnlußfingern enden. Das Halbleiterplättchen ist über eine Vielzahl von Anschlußdrähten 114 mit den vorderen abschnitten der Anschlußfinger verbunden, die mit ihrem rückwärtigen Jäil ό ixi einen Abstandssteg übergehen. Dieser Kontaktstreifen lüö ermöglicht somit die Herstellung von mindestens sechs elektrischen Anschlüssen an einem Halbleiterplättchen. the contact strip can be constructed according to FIG. 8, wherein the semiconductor wafers IiC and .12 arranged on honing areas sina, in the vicinity of which the front sections of six connecting fingers end. The semiconductor die is A plurality of connecting wires 114 with the front portions of the connecting fingers connected to their rear Jäil ό ixi pass over a spacer bar. This Contact strips lüö thus enables the production of at least six electrical connections on a semiconductor die.

In Fig. 9 ist eine weitere Ausführungsform eines Kontaktstreifens 120 dargestellt bei dem der Kontaktrahmen 118 Anschlußfinger mit Montagebereichen aufweist, die gegenüber einer Mittellinie 122 seitlich versetzt sind. Damit si~\d die Halb_eiterplättchen 124- und 126 nach ihrer Montage ebenfalls um den gleichen Abstand gegenüber der Mittellinie 122 versetzt. Nach dem Abtrennen des unteren Teiles des Kontaktstreifens 120 und dem Wenden'rum 180° sowie dem Zusammenstecken der beiden Teile des Kontaktstreifens kommen die beiden Halbleiterplättchen in eine Lage, in der sie einander unmittelbar gegenüber liegen.9 shows a further embodiment of a contact strip 120 in which the contact frame 118 has connecting fingers with mounting areas which are laterally offset with respect to a center line 122. So that the semiconductor plates 124 and 126 are also offset by the same distance from the center line 122 after their assembly. After separation of the lower part of the contact strip 120 and the contact 'r by 180 ° and the plugging together of the two parts of the contact strip, the two semiconductor wafers come into a position in which they face each other directly opposite.

In Fig. 10 ist ein Kontaktrahmen '.28 eines Kontaktstreifens 130 dargestellt? der drei Montagebereiche für Halbleiterplättchen 152. 134- und 156 aufweist. Der Kontaktrahmen ist derart konstruktiv ausgebildet, daß nach dem Abtrennen der beiden !'eilendem Wenden des einen Teils und dem erneuten Zusammenstecken der beiden Teile das Halbleiterplättchen 132 in der Mitte zwischen den Halbleiterplättchen 13^· und !36 zu liegen kommt und auf diese ausgerichtet ist.In Fig. 10, a contact frame '.28 of a contact strip 130 is shown? which has three die mounting areas 152, 134 and 156. The contact frame is constructed in such a way that after separating the two parts, quickly turning over one part and putting the two parts together again, the semiconductor wafer 132 is in the middle between the semiconductor wafers 13 ^ and ! 36 comes to rest and is aligned with this.

- 21 - Vorausstehend- 21 - Above

Vorausstehend wurde ein verbessert gestalteter Kontaktstreifen und ein Verfahren zum Herstellen von Halbleiter-Bauelementen beschrieben, das besonders günstig für die Herstellung von Bauelementen geeignet ist. die einander unmittelbar gegenüberliegend und gegeneinander gerichtet sein müssen. Der Kontaktstreifen ermöglicht ein Halbleiterplättchen einer ersten Art auf einem ersten Teil und ein anderes Halbleiterplättchen einer zweiten Art auf einem zweiten Teil des Kontaktstreifens zu befestigen, der in einfacher Weise in zwei Teile zu zertrennen ist, um nach einer Drehung des einen Teils um eine Querachse wieder zusammengesetzt zu werden und einen einheitlichen Kontaktstreifen für den weiteren Herstellungsprozeß zu bilden. Durch dieses Verfahren wird für den weiteren Herstellungsprozeß ein Kontaktstreifen von der gleichen Materialstärke wie am Anfang geschaffen, so daß für die Gießform zum Kapseln keine doppelte Materialstarke wie bisher berücksichtigt werden muß. Außerdem läßt sich durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen das Trimmen des fertig umgossenen Halbleiter-Bauelementes vereinfachen womit auch die Stanzform für diesen Zweck einfacher konstruiert sein kann. Da nur ein einziger Kontaktstreifen gegenüber zwei bei bekannten Herstellungsverfahren notwendig ist, lassen sich erhebliche Materialkosten einsparen, da wesentlich weniger von dem teueren für die Kontaktstreifen benötigten Material Verwendung findet.In the foregoing, an improved designed contact strip has been made and a method for producing semiconductor components described, which is particularly favorable for the production of components is suitable. which must be directly opposite one another and directed towards one another. The contact strip enables a semiconductor die of a first type on a first part and another semiconductor die a second way to attach to a second part of the contact strip, which is easily divided into two Parts to be cut are to be reassembled after rotating one part about a transverse axis and to form a unitary contact strip for the further manufacturing process. Through this procedure, a contact strip of the same material thickness as at the beginning was created for the further manufacturing process, so that for the casting mold for capsules no double material thickness has to be taken into account as before. Besides, lets The measures according to the invention simplify the trimming of the completely encapsulated semiconductor component, which means the die can also be constructed more simply for this purpose. There is only one contact strip compared to two is necessary in known manufacturing processes save considerable material costs, since much less of the expensive one is required for the contact strips Material is used.

- 22 - Schut zansprüche - 22 - Claims for protection

Claims (3)

M29OP/G-953/34 SchutzansprücheM29OP / G-953/34 protection claims 1. Kontaktstreifen ait einer Vielzahl tos, Kontaktrahasn zur Herstellung von Halbleiter-Bauelementen mit zumindest zwei einander gegenüberliegend und gegeneinander weisenden Halbleiteranordnungen, wobei jeder Kontaktrahmen einen ersten und zweiten swischen einem ersten und zweiten Randstreifen verlaufenden Verbindungssteg aufweist, von welchen aus Anschlußfinger nit vorderen, gegen einen Hittelbereich des jeweiligen Kontaktrahmens weisenden Abschnitten verlaufen und an zumindest einem vorderen Abschnitt ein Kontagebereich ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich des ersten Randstreifens (18; 108; 120; 130) Segmentausschnitte (30; 82, 84, 86, 88) angebracht sind, daß an den Enden der Verbindungsstege (22 24; 72) Segmente bzw. Endabschnitte (31; 74,76, 78, 80) ausgebildet sind, die nach dem Abtrennen der Verbindungsstege längs Schnittlinien (64) eine Teilung des Kontaktstreifen* (10) in einen ersten und einen zweiten Tel ,70 und 72) zulassen, daß zumindest ein Teil der ι öderen Abschnitte (44; 39) der Anschlußfinger von zumindest einem Teil des Kontaktstreifens gekröpft aus der Ebene des Kontaktstreifens heraus verformt sind, und daß nach dem Drehen um 180° eines Teils des Kontaktstreifens um seine Querachse die Teile wieder derart zu einem Kontaktstreifen (20) zusammensei;»-1. Contact strips with a variety of tos, contact frames for the production of semiconductor components with at least two opposite and mutually facing semiconductor arrangements, each Contact frame has a first and second connecting web extending between a first and second edge strip, from which connecting fingers with front sections pointing towards a central region of the respective contact frame and a contour area is formed on at least one front section, characterized in that in the area of the first edge strip (18; 108; 120; 130) segment cutouts (30; 82, 84, 86, 88) are attached that at the ends of the connecting webs (22-24; 72) segments or end sections (31; 74,76, 78, 80) are formed which after separating the connecting webs along cutting lines (64), a division of the contact strip * (10) in a first and a second Tel, 70 and 72) allow at least a part of the ι barren sections (44; 39) of the connecting fingers of at least a part of the contact strip is bent out of the plane of the contact strip and deformed, and that after rotating a part of the contact strip about its transverse axis by 180 °, the parts again in this way to form a contact strip (20); »- bar sind, daß die Endabschnitte der Verbindungsstege in den Segaentausschnitten zu liegen kommen und den Kontaktstreifen (20) für die weitere Verarbeitung zusammenhalten, vobei die Halbleiteranordnungen einander gegenüber liegen.are bar that the end portions of the connecting webs come to rest in the segment cutouts and the contact strips (20) for further processing hold together, whereby the semiconductor arrangements are opposite one another. 2. Kontaktstreifen nach Anspruch Ί, dadurch gekennzeichnet, daß die AnschlußleitUigen (5^·» 55) der Kontaktrahmen in einer ersten Ebene verlaufen2. Contact strip according to claim Ί, characterized in that the connection lines (5 ^ · »55) the contact frame run in a first level und daß zumindest die Montagebereiche des ersten und zweiten Seile des Kontaktstreifens in einer von der ersten Ebene verschiedenen Ebene verlaufen, so daß die Kontagebereiche beim wieder zusammengesetzten Kontaktstreifen (20) einander gegenüber liegend in von der ersten Ebene verschiedenen Ebenen angeordnet sind.and that at least the mounting areas of the first and second ropes of the contact strip in one of the first level different level, so that the contact areas when reassembled contact strips (20) opposite one another in of the first level different levels are arranged. 3. Kontaktstreifen nach Anspruch 1 oder 2, dadurch g e -kenaseiehaat. daß die Endabschnitte an den Verbindungsstegen und die in Richtung auf den zweiten Bandstreifen (20) offenen Segaentausschnitte derartig einander entsprechend vorzugsweise schvalbenschwanzförmig auegebildet sind, daß sie beim Vidderzusammen-& izen des ersten und zweiten Teils des Kontaktstreifens ein«* formschlüssig© Verbindung miteinander eingehen·3. Contact strip according to claim 1 or 2, characterized g e -kenaseiehaat. that the end sections at the Connecting webs and the segment cutouts that are open in the direction of the second strip of tape (20) are of this type are preferably designed in the shape of a swallowtail, corresponding to one another, so that when the first and second parts of the contact strip are joined together they form a form-fitting connection with one another.
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