JP5889753B2 - Lead frame and method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device - Google Patents
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Description
本発明は、一方の金属板と、一方の金属板に接合される他方の金属板とを備えたリードフレームと、このようなリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a lead frame including one metal plate and the other metal plate joined to one metal plate, and a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device using such a lead frame.
従来から、リードフレームに半導体チップを固定した半導体装置が知られている（特許文献１参照）。このようなリードフレームとしては、導電率の高い銅材（例えばC1100等）が用いられている。しかしながら、一般に、このように導電率の高い銅材では弾性率が低くなってしまう。他方、弾性率が高くバネ性のある銅材では導電率が低くなってしまう。 Conventionally, a semiconductor device in which a semiconductor chip is fixed to a lead frame is known (see Patent Document 1). As such a lead frame, a copper material having high conductivity (for example, C1100) is used. However, in general, such a high conductivity copper material has a low elastic modulus. On the other hand, the conductivity of a copper material having a high elastic modulus and a spring property is low.
このように導電率と弾性率が逆相関の関係にあることから、本願の発明者は、材質の異なる２種類の金属板をレーザ溶接等で接合したものをリードフレームとして用いることを考えた。そして、２種類の金属板のうちの１つにメッキ（例えばＳｎメッキ）を施すことにした。 As described above, since the conductivity and the elastic modulus have an inverse correlation, the inventor of the present application considered using two metal plates of different materials joined by laser welding or the like as a lead frame. And it decided to plate (for example, Sn plating) to one of two types of metal plates.
しかしながら、このようにメッキの施された金属板を用いた際、リフローする（リフローはんだ付けを行う）とメッキが再溶融してしまう。このようにメッキが再溶融すると、下地の金属が露出したり表面に凹凸が形成されたりすることがあり、実装不具合が生じる可能性がある。 However, when a metal plate plated in this way is used, reflow (reflow soldering) causes the plating to remelt. When the plating is remelted in this way, the underlying metal may be exposed or irregularities may be formed on the surface, which may cause mounting defects.
また、リードフレームの結合された間隙からモールド樹脂が流れ出て、リードフレームの外へモールド樹脂が流れ出す可能性もある。 In addition, the mold resin may flow out from the gap where the lead frame is coupled, and the mold resin may flow out of the lead frame.
なお、リードフレームの先端にプレスフィットピンが設けられている場合には、端子先端について高い位置精度が求められており、このような場合には、より高い寸法精度が要求される。 When a press fit pin is provided at the tip of the lead frame, high positional accuracy is required for the tip of the terminal. In such a case, higher dimensional accuracy is required.
以上のような点に鑑み、本発明は、メッキが再溶融することなく、２種類の金属板を用いた場合でも精度良く位置決めすることができ、さらには、リードフレームの外へモールド樹脂が流れ出す可能性を極力低くすることができるリードフレームを提供する。 In view of the above points, the present invention can accurately position even when two types of metal plates are used without remelting the plating, and the mold resin flows out of the lead frame. A lead frame capable of reducing the possibility as much as possible is provided.
本発明によるリードフレームは、
一方の金属板と、
前記一方の金属板に接合される他方の金属板と、を備え、
前記一方の金属板又は前記他方の金属板のいずれかの金属板にメッキが施され、当該金属板と異なる金属板に実装部品がリフローはんだ付けされ、
前記一方の金属板が、前記他方の金属板側に延びた延在部と、前記延在部に設けられた一対の挟持部と、を有し、
前記他方の金属板が、前記一対の挟持部の間に挟まれ、かつ、前記一対の挟持部の各々に当接される被挟持部を有し、
前記一方の金属板と前記他方の金属板が、一方の挟持部から他方の挟持部に向かう方向と直交する方向で互いに当接されて、当該方向で位置決めされ、
前記一方の金属板と前記他方の金属板が互いに接合される。
The lead frame according to the present invention comprises:
One metal plate,
The other metal plate joined to the one metal plate,
The metal plate of either the one metal plate or the other metal plate is plated, and the mounting component is reflow soldered to a metal plate different from the metal plate,
The one metal plate has an extending portion extending toward the other metal plate, and a pair of clamping portions provided in the extending portion;
The other metal plate has a sandwiched portion that is sandwiched between the pair of sandwiching portions and is in contact with each of the pair of sandwiching portions;
The one metal plate and the other metal plate are brought into contact with each other in a direction perpendicular to the direction from the one sandwiching portion toward the other sandwiching portion, and are positioned in the direction,
The one metal plate and the other metal plate are joined to each other.
本発明によるリードフレームにおいて、
前記一方の金属板は、前記一対の挟持部の間に設けられ、前記他方の金属板側に延びた第一接合部を有し、
前記他方の金属板は、前記一対の挟持部の間で延びる第二接合部を有し、
前記第一接合部と前記第二接合部が互いに接合されることで、前記一方の金属板と前記他方の金属板が互いに接合されてもよい。
In the lead frame according to the present invention,
The one metal plate is provided between the pair of sandwiching portions and has a first joint extending to the other metal plate side,
The other metal plate has a second joint portion extending between the pair of sandwiching portions,
The one metal plate and the other metal plate may be bonded to each other by bonding the first bonding portion and the second bonding portion to each other.
本発明によるリードフレームにおいて、
前記第一接合部は円形状の円形突出部を有し、前記第二接合部は前記第一接合部の前記円形突出部が挿入される円形開口部を有する、又は、前記第二接合部は円形状の円形突出部を有し、前記第一接合部は前記第二接合部の前記円形突出部が挿入される円形開口部を有してもよい。
In the lead frame according to the present invention,
The first joint has a circular circular protrusion, and the second joint has a circular opening into which the circular protrusion of the first joint is inserted, or the second joint is The first joint may have a circular opening into which the circular protrusion of the second joint is inserted.
本発明によるリードフレームにおいて、
前記第一接合部と前記延在部の間及び前記第二接合部と前記延在部の間に間隙が設けられてもよい。
In the lead frame according to the present invention,
A gap may be provided between the first joint and the extension and between the second joint and the extension.
本発明によるリードフレームにおいて、
前記挟持部は、前記一方の金属板の前記他方の金属板側の端部に設けられ、
前記挟持部が前記他方の金属板に当接されることで、前記一方の金属板と前記他方の金属板が一方の挟持部から他方の挟持部に向かう方向と直交する方向で位置決めされてもよい。
In the lead frame according to the present invention,
The sandwiching portion is provided at an end of the one metal plate on the other metal plate side,
Even if the one metal plate and the other metal plate are positioned in a direction orthogonal to the direction from the one holding portion toward the other holding portion, the holding portion is brought into contact with the other metal plate. Good.
本発明によるリードフレームにおいて、
前記他方の金属板は、前記被挟持部の前記一方の金属板側に設けられ、前記一方の挟持部から前記他方の挟持部に向かう方向と平行な方向で突出した一対の突出部を有し、
前記一対の突出部と前記挟持部は互いに当接されてもよい。
In the lead frame according to the present invention,
The other metal plate has a pair of projecting portions provided on the one metal plate side of the sandwiched portion and projecting in a direction parallel to a direction from the one sandwiched portion toward the other sandwiched portion. ,
The pair of projecting portions and the sandwiching portion may be in contact with each other.
本発明によるリードフレームにおいて、
前記一方の挟持部から前記他方の挟持部に向かう方向と平行な方向において、前記突出部と前記延在部の間には間隙が設けられてもよい。
In the lead frame according to the present invention,
A gap may be provided between the projecting portion and the extending portion in a direction parallel to the direction from the one sandwiching portion toward the other sandwiching portion.
本発明によるリードフレームにおいて、
前記挟持部は、一方の挟持部から他方の挟持部に向かう方向と平行に延びた直線形状部と、前記直線形状部から前記被挟持部側に延びた弧形状の弧形状突出部とを有し、
前記被挟持部は、前記弧形状突出部に対応した弧形状凹部を有し、
前記他方の金属板は、前記直線形状部の辺に対応した直線状の辺を有してもよい。
In the lead frame according to the present invention,
The clamping part has a linear shape part extending in parallel with a direction from one clamping part to the other clamping part, and an arc-shaped projecting part extending from the linear shape part to the sandwiched part side. And
The sandwiched portion has an arc-shaped recess corresponding to the arc-shaped protrusion,
The other metal plate may have a linear side corresponding to the side of the linear part.
本発明による樹脂封止型半導体装置の製造方法は、
上述されたリードフレームを準備する準備工程と、
前記一方の金属板及び前記他方の金属板の少なくともいずれかを金型で押圧する押圧工程と、
前記金型内に樹脂を流し込む注入工程と、
を備える。
A method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to the present invention includes:
A preparation step of preparing the lead frame described above;
A pressing step of pressing at least one of the one metal plate and the other metal plate with a mold;
An injection step of pouring resin into the mold;
Is provided.
本発明による樹脂封止型半導体装置の製造方法では、
前記押圧工程において、前記金型は、前記一方の金属板及び前記他方の金属板の各々を押圧してもよい。
In the method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to the present invention,
In the pressing step, the mold may press each of the one metal plate and the other metal plate.
本発明による樹脂封止型半導体装置の製造方法では、
前記押圧工程において、前記一方の金属板が前記金型で押圧される箇所と前記他方の金属板が前記金型で押圧される箇所は対向した位置に位置してもよい。
In the method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to the present invention,
In the pressing step, the place where the one metal plate is pressed by the mold and the place where the other metal plate is pressed by the mold may be located at opposite positions.
本発明による樹脂封止型半導体装置の製造方法では、
前記押圧工程において、前記金型は、前記一方の挟持部から前記他方の挟持部に向かう方向と平行な方向で前記金属板が延びるように前記一方の金属板及び前記他方の金属板の少なくともいずれかを押圧し、かつ、前記一方の挟持部から前記他方の挟持部に向かう方向と直交する方向で前記金属板が延びるように前記一方の金属板及び前記他方の金属板の少なくともいずれかを押圧してもよい。
In the method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to the present invention,
In the pressing step, the mold has at least one of the one metal plate and the other metal plate so that the metal plate extends in a direction parallel to a direction from the one holding portion toward the other holding portion. And pressing at least one of the one metal plate and the other metal plate so that the metal plate extends in a direction perpendicular to the direction from the one clamping portion toward the other clamping portion. May be.
本発明では、一方の金属板又は他方の金属板のいずれかの金属板にメッキが施され、当該金属板と異なる金属板に実装部品がリフローはんだ付けされていることから、メッキの施された金属板を再加熱する必要がなく、メッキが再溶融することを避けることができる。このため、メッキが再溶融することが原因で実装不具合が発生することを防止することができる。 In the present invention, plating is applied to either one of the metal plates or the other metal plate, and the mounting component is reflow soldered to a metal plate different from the metal plate. It is not necessary to reheat the metal plate, and the plating can be prevented from being remelted. For this reason, it is possible to prevent a mounting defect from occurring due to remelting of the plating.
また、本発明では、一方の金属板が一対の挟持部を有し、他方の金属板が一対の挟持部の間に挟まれかつ一対の挟持部の各々に当接される被挟持部を有する。また、一方の金属板と他方の金属板は、一方の挟持部から他方の挟持部に向かう方向に直交する方向で互いに当接されて、当該方向で位置決めされる。このため、本発明によれば、一方の挟持部から他方の挟持部に向かう方向と平行な方向及び当該方向と直交する方向の両方において、一方の金属板と他方の金属板の互いの位置を精度良く位置決めすることができる。 Further, in the present invention, one metal plate has a pair of sandwiching portions, and the other metal plate has a sandwiched portion that is sandwiched between the pair of sandwiching portions and is in contact with each of the pair of sandwiching portions. . Further, the one metal plate and the other metal plate are brought into contact with each other in a direction orthogonal to the direction from the one sandwiching portion toward the other sandwiching portion, and are positioned in that direction. For this reason, according to the present invention, the positions of the one metal plate and the other metal plate in both the direction parallel to the direction from the one sandwiching portion toward the other sandwiching portion and the direction orthogonal to the direction are determined. Positioning can be performed with high accuracy.
また、本発明によれば、一方の挟持部から他方の挟持部に向かう方向と平行な方向及び当該方向と直交する方向の両方において、モールド樹脂の通過する経路が形成されるので、リードフレームの外へモールド樹脂が流れ出す可能性を極力低くすることができる。 Further, according to the present invention, the path through which the mold resin passes is formed in both the direction parallel to the direction from one clamping part to the other clamping part and the direction orthogonal to the direction. The possibility of the mold resin flowing out can be reduced as much as possible.
実施の形態
《構成》
以下、本発明に係るリードフレーム及び樹脂封止型半導体装置の製造方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図９は本発明の実施の形態を説明するための図である
Embodiment << Configuration >>
Embodiments of a method for manufacturing a lead frame and a resin-encapsulated semiconductor device according to the present invention will be described below with reference to the drawings. Here, FIG. 1 to FIG. 9 are diagrams for explaining embodiments of the present invention.
図２に示すように、本実施の形態のリードフレームは、一方の金属板１０と、一方の金属板１０に接合される他方の金属板２０と、を備えている。本実施の形態では、一方の金属板１０にＩＣチップ等の実装部品６０がリフローはんだ付けされ（図１参照）、他方の金属板２０にメッキが施されている。なお、本実施の形態では、以下、他方の金属板２０にメッキが施され、一方の金属板１０にＩＣチップ等の実装部品６０がリフローはんだ付けされている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、一方の金属板１０にメッキが施され、他方の金属板２０にＩＣチップ等の実装部品６０がリフローはんだ付けされている態様を用いることもできる。なお、図１は、本実施の形態によるリードフレームの一方の金属板１０を示した平面図であり、図２は、本実施の形態よるリードフレームにおいて、一方の金属板１０と他方の金属板２０とが接合された態様を示した平面図である。一方の金属板１０は例えば銅板であり、他方の金属板２０は例えばリン青銅材料からなる金属板にＳｎメッキを施したものからなっている。ちなみに、一例として、他方の金属板２０はプレスフィットすることに用いられ、一方の金属板１０はＴＥＧ溶接するために用いられる。
As shown in FIG. 2, the lead frame of the present embodiment includes one
図３（ａ）（ｂ）に示すように、一方の金属板１０は、他方の金属板２０側に延びた延在部１５と、延在部１５に設けられた一対の挟持部１６と、を有している。図４（ａ）（ｂ）に示すように、他方の金属板２０は、一対の挟持部１６の間に挟まれ、かつ、一対の挟持部１６の各々に当接される被挟持部２６を有している（図５（ａ）参照）。なお、図３（ａ）は、本実施の形態によるリードフレームの一方の金属板１０を拡大して示した拡大平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示した一方の金属板１０を直線Ｂ−Ｂ’で切断した縦断面図である。また、図４（ａ）は、本実施の形態によるリードフレームの他方の金属板２０を拡大して示した拡大平面図であり、図４（ｂ）は、図３（ｂ）に対応した図面であり、図４（ａ）に示した他方の金属板２０を切断した縦断面図である。
As shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b), one
図５（ａ）（ｂ）に示すように、一方の金属板１０と他方の金属板２０は、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向（図５（ａ）のＸ方向。以下「Ｘ方向」という。）と直交する方向（図５（ａ）のＹ方向。以下「Ｙ方向」という。）で互いに当接されて、当該方向（Ｙ方向）で位置決めされる。より具体的には、本実施の形態では、挟持部１６が一方の金属板１０の他方の金属板２０側の端部に設けられている。そして、挟持部１６が他方の金属板２０に当接されることで、一方の金属板１０と他方の金属板２０が一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）で位置決めされる。なお、図５（ａ）は、本実施の形態よるリードフレームにおいて、一方の金属板１０と他方の金属板２０とが接合された態様を拡大して示した拡大平面図であり、図５（ｂ）は、図３（ｂ）に対応した図面であり、図５（ａ）に示したリードフレームを切断した縦断面図である。
As shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), one
これら一方の金属板１０と他方の金属板２０は、互いに、レーザ溶接等によって接合される。より具体的には、一方の金属板１０は、一対の挟持部１６の間に設けられ、他方の金属板２０側に延びた第一接合部１１を有している。他方の金属板２０は、一対の挟持部１６の間で延びる第二接合部２１を有している。また、第一接合部１１は円形状の円形突出部１２を有し、第二接合部２１は第一接合部１１の円形突出部１２が挿入される円形開口部２２を有している。そして、第一接合部１１の円形突出部１２が、第二接合部２１の円形開口部２２内に挿入された後で、円形開口部２２内で円形突出部１２がレーザ溶接等によって接合されることで、第一接合部１１と第二接合部２１が互いに接合され、その結果、一方の金属板１０と他方の金属板２０が互いに接合されることとなる（図５（ａ）（ｂ）参照）。
The one
なお、本実施の形態では、以下、第一接合部１１が円形状の円形突出部１２を有し、第二接合部２１が第一接合部１１の円形突出部１２が挿入される円形開口部２２を有する態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、第二接合部２１が円形状の円形突出部を有し、第一接合部１１が第二接合部の円形突出部が挿入される円形開口部を有する態様を用いることもできる。
In the present embodiment, hereinafter, the first
また、本実施の形態では、他方の金属板２０が、被挟持部２６の一方の金属板１０側（図５（ａ）のＹ方向の正方向側）に設けられ、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と平行な方向（Ｘ方向）で突出した一対の突出部２７を有している。そして、図５（ａ）に示すように、一対の突出部２７のＹ方向の負方向の端部と挟持部１６のＹ方向の正方向の端部とが、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と直交する方向（Ｙ方向）で互いに当接されるようになっている。
Further, in the present embodiment, the
なお、図５（ａ）に示すように、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と平行な方向（Ｘ方向）において、第一接合部１１と延在部１５の間及び第二接合部２１と延在部１５の間に間隙が設けられ、かつ、突出部２７と延在部１５の間にも間隙が設けられている。
In addition, as shown to Fig.5 (a), in the direction (X direction) parallel to the direction which goes to the other clamping
また、本実施の形態では、図３（ａ）に示すように挟持部１６が略矩形からなっており、挟持部１６の各辺は略直線状になっている。これに対応して、図４（ａ）に示すように被挟持部２６の各辺は直線状になっている。この態様の変形例としては、例えば、図９に示すように、挟持部１６が、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向（Ｘ方向）と平行に延びた直線形状部１６ａと、直線形状部１６ａから被挟持部２６側に延びた弧形状の弧形状突出部１６ｂとを有していてもよい。そして、被挟持部２６が、弧形状突出部１６ｂに対応した弧形状凹部２６ｂを有してもよい。なお、この態様においても、他方の金属板２０は、直線形状部１６ａの辺に対応した直線状の辺２６ａを有することとなる。
Moreover, in this Embodiment, as shown to Fig.3 (a), the clamping
《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果について説明する。
《Action ・ Effect》
Next, the operation and effect of the present embodiment having the above-described configuration will be described.
最初に、一方の金属板１０と他方の金属板２０を互いに接合することでリードフレームを製造する際における効果について説明する。
First, an effect in manufacturing a lead frame by joining one
一般に導電率と弾性率は逆相関の関係にあり、導電率の高い銅材では弾性率が低くなってしまい、他方、弾性率が高くバネ性のある銅材では導電率が低くなってしまう。このため、従来のように一つの材料からなるリードフレームでは、これらを両立させることは難しかった。 In general, the electrical conductivity and the elastic modulus are inversely related, and the copper material having a high electrical conductivity has a low elastic modulus, while the copper material having a high elastic modulus and a spring property has a low electrical conductivity. For this reason, it has been difficult to achieve both of them with a conventional lead frame made of one material.
このため、本願の発明者は、材質の異なる２種類の金属板をレーザ溶接等で接合したものをリードフレームとして用いることを考えた。そして、他方の金属板２０にメッキを施すこととした。しかしながら、本願の発明者は、このようにメッキの施された金属板２０を用いた際、リフローする（リフローはんだ付けを行う）とメッキが再溶融してしまうという問題に直面した。そして、このようにメッキが再溶融すると、下地の金属が露出したり表面に凹凸が形成されたりすることで、実装不具合が発生することがあった。
For this reason, the inventor of this application considered using what joined two types of metal plates with different materials by laser welding etc. as a lead frame. Then, the
この点、本実施の形態によれば、他方の金属板２０にメッキが施され、一方の金属板１０にＩＣチップ等の実装部品６０がリフローはんだ付けされていることから、メッキの施された一方の金属板１０を再加熱してメッキを再溶融する必要がない。このため、メッキが再溶融することを避けることができ、その結果、実装部品６０の実装不具合が発生することを防止することができる。ちなみに、本実施の形態の態様と異なり、一方の金属板１０にメッキが施され、他方の金属板２０に実装部品６０がリフローはんだ付けされている態様を用いた場合でも、当然、同様の効果を奏することができる。
In this regard, according to the present embodiment, the
また、リードフレームの先端にプレスフィットピンが設けられている場合には、端子先端について高い位置精度が求められており、このような場合には、より高い寸法精度が要求されるが、本実施の形態によれば、このような高い寸法精度の要求を満たすことができる。 Also, when a press-fit pin is provided at the tip of the lead frame, high positional accuracy is required for the tip of the terminal. In such a case, higher dimensional accuracy is required. According to the embodiment, it is possible to satisfy such a requirement for high dimensional accuracy.
すなわち、本実施の形態では、一方の金属板１０が一対の挟持部１６を有し、他方の金属板２０が一対の挟持部１６の間に挟まれかつ一対の挟持部１６の各々に当接される被挟持部２６を有する。また、一方の金属板１０と他方の金属板２０は、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向（Ｘ方向）に直交する方向（Ｙ方向）で互いに当接されて、当該方向で位置決めされる。このため、本実施の形態によれば、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と平行な方向（Ｘ方向）及び当該方向と直交する方向（Ｙ方向）の両方において、一方の金属板１０と他方の金属板２０の互いの位置を精度良く位置決めした上で、一方の金属板１０と他方の金属板２０をレーザ溶接等で互いに接合することができる。したがって、本実施の形態によれば、高い寸法精度の要求を満たすことができる。
That is, in the present embodiment, one
また、本実施の形態では、円形突出部１２が円形開口部２２内で接合されることで、一方の金属板１０と他方の金属板２０が互いに接合される。このように円形突出部１２を円形開口部２２内で接合することで、一方の金属板１０と他方の金属板２０の厚み方向の間にモールド樹脂が入り込むことを防止することができ、厚み方向で一方の金属板１０と他方の金属板２０の位置関係がずれる事態が発生することを防止することができる。
Moreover, in this Embodiment, the one
また、本実施の形態では、円形突出部１２と円形開口部２２の両者が円形状となっているので、目視による確認が行いやすい。このため、円形突出部１２の円形開口部２２内における位置合わせを容易に行うことができる。また、このような円形状は製造しやすいため、本実施の形態によれば、製造面でも有益な効果を奏することができる。
Moreover, in this Embodiment, since both the
また、本実施の形態では、第一接合部１１と延在部１５の間に間隙が設けられているので、第一接合部１１を容易に折り曲げることができ、ひいては、第一接合部１１と第二接合部２１を重ね合わせることができる。また、第一接合部１１と延在部１５の間及び第二接合部２１と延在部１５の間の両方に間隙を設けることで、例えばレーザ溶接等で円形突出部１２を円形開口部２２内で接合する際に延在部１５の上に溶けた金属が飛び散ることを防止することができる。
Moreover, in this Embodiment, since the gap | interval is provided between the
また、本実施の形態では、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と平行な方向（Ｘ方向）において、突出部２７と延在部１５の間には間隙が設けられている。このため、製造過程でどうしても発生してしまう個体差によって、他方の金属板２０が一方の金属板１０の間に入り込まないという事態が発生することを極力防止することができる。つまり、仮にこのような間隙が設けられていなければ、挟持部１６及び被挟持部２６の製造精度だけでなく、突出部２７及び延在部１５の製造精度も求められ、製造効率が下がってしまう。これに対して、本実施の形態では、突出部２７と延在部１５との間に間隙が設けられていることから、突出部２７及び延在部１５の製造精度は要求されず、製造効率が下がることを防止することができる。
In the present embodiment, a gap is provided between the projecting
また、本実施の形態では、挟持部１６が一方の金属板１０の他方の金属板２０側の端部（図５（ａ）のＹ方向の負方向の端部）に設けられている。このため、挟持部１６のＹ方向の負方向の端部を他方の金属板２０に当接させるだけで、一方の金属板１０を他方の金属板２０に対して、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と直交する方向（Ｙ方向）で位置決めすることができ、容易に位置決めすることができる。
Moreover, in this Embodiment, the clamping
また、他方の金属板２０が一対の突出部２７を有している。そして、一対の突出部２７のＹ方向の負方向の端部と挟持部１６のＹ方向の正方向の端部とが互いに当接されるようになっている。このため、挟持部１６が、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と直交する方向（Ｙ方向）で、他方の金属板２０で挟持されるので、Ｙ方向において、一方の金属板１０を他方の金属板２０に対してより確実に位置決めすることができる。
The
次に、上述したリードフレームを用いて、樹脂封止型半導体装置を製造する工程について説明する。 Next, a process for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device using the lead frame described above will be described.
まず、一方の金属板１０と他方の金属板２０が互いに接合されることで製造されたリードフレームが準備される（準備工程）。
First, a lead frame manufactured by joining one
次に、一方の金属板１０及び他方の金属板２０の少なくともいずれかが、金型で押圧される（押圧工程）。なお、一方の金属板１０及び他方の金属板２０のいずれかしか押圧されない場合には、メッキの施された金属板（本実施の形態では他方の金属板２０）を押圧することが好ましい。このような態様によれば、メッキの施されている分だけ金属板の厚みが厚くなっており、後述する注入工程で注入されるモールド樹脂の通過する経路をより確実に潰すことができるためである。
Next, at least one of the one
次に、金型内に樹脂が流し込まれる（注入工程）。この際、樹脂は、図２の右側から注入されることとなる。この点、本実施の形態のように二つの金属板１０，２０を接合する場合には、リードフレームの結合された間隙からモールド樹脂が流れ出て、リードフレームの外へ、具体的には図２に示したリードフレームの左側へ、モールド樹脂が流れ出す可能性もある。しかしながら、本実施の形態によれば、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と平行な方向（Ｘ方向）及び当該方向と直交する方向（Ｙ方向）の両方において、モールド樹脂の通過する経路が形成されるので、リードフレームの外へモールド樹脂が流れ出す可能性を極力低くすることができる。
Next, resin is poured into the mold (injection process). At this time, the resin is injected from the right side of FIG. In this regard, when the two
上述した押圧工程において、金型は、一方の金属板１０及び他方の金属板２０の各々を押圧してもよい。この場合には、図６に示すように、一方の金属板１０が金型で押圧される箇所と他方の金属板２０が金型で押圧される箇所が対向した位置に位置していることが好ましい。このような態様によれば、一方の金属板１０と他方の金属板２０を変形させることができるので、金型で押圧する位置が多少ずれても金属板の延びる合計量を概ね一定にすることができる。このため、注入工程で注入されるモールド樹脂の通過する経路をより確実に潰すことができ、リードフレームの外へ、より具体的には図２においてリードフレームの左側へ、モールド樹脂が流れ出す可能性を極力低くすることができるためである。
In the pressing step described above, the mold may press each of the one
また、押圧工程において、金型は、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と平行な方向（Ｘ方向）で金属板１０，２０が延びるように一方の金属板１０及び他方の金属板２０の少なくともいずれかを押圧し、かつ、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と直交する方向（Ｙ方向）で金属板１０，２０が延びるように一方の金属板１０及び他方の金属板２０の少なくともいずれかを押圧することが好ましい（図７参照）。このような態様によれば、直交する２方向において注入工程で注入されるモールド樹脂の通過する経路を潰すことができるので、リードフレームの外へモールド樹脂が流れ出す可能性を極力低くすることができる。なお、図７では、他方の金属板２０が押圧される態様を示しているが、これと異なり、一方の金属板１０が押圧される態様であっても同様の効果を奏することができる。ちなみに、図７の上方側に位置する押圧によって金属板２０はＹ方向に延び、図７の下方側に位置する押圧によって金属板２０はＸ方向に延びることとなる。
In the pressing step, the
また、図８に示すように、一方の金属板１０が金型で押圧される箇所と他方の金属板２０が金型で押圧される箇所が対向した位置に位置し、かつ、Ｘ方向及びＹ方向の両方向で金属板１０，２０が延びるように一方の金属板１０及び他方の金属板２０を押圧する態様を用いることもできる。このような態様によれば、金型で押圧する位置が多少ずれても金属板の延びる合計量を概ね一定にすることができるという効果と、直交する２方向において注入工程で注入されるモールド樹脂の通過する経路を潰すことができるという効果の両方を奏することができる点で、好ましい。
Further, as shown in FIG. 8, the location where one
ところで、図９に示すように、挟持部１６が、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と平行に延びた直線形状部１６ａと、直線形状部１６ａから被挟持部２６側に延びた弧形状の弧形状突出部１６ｂとを有し、被挟持部２６が、弧形状突出部１６ｂに対応した弧形状凹部２６ｂを有している態様によれば、直線状の経路と弧形状の経路の２種類の経路でモールド樹脂の流れる経路が形成される。このため、仮にあるモールド樹脂が直線状の経路で流れやすく弧形状の経路で流れにくい場合には弧形状の経路によってリードフレームの外へモールド樹脂が流れ出すことを効率よく防止することができ、逆に、あるモールド樹脂が弧形状の経路で流れやすく直線状の経路で流れにくい場合には直線状の経路によってリードフレームの外へモールド樹脂が流れ出すことを効率よく防止することができる。このため、上述のようなモールド樹脂を用いる場合には、リードフレームの外へモールド樹脂が流れ出す可能性を低くするという点で、有益である。
By the way, as shown in FIG. 9, the clamping
最後になったが、上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、特許請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって特許請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。 Lastly, the description of the embodiments and the disclosure of the drawings described above are merely examples for explaining the invention described in the claims, and the description of the embodiments or the disclosure of the drawings described above is included. The invention described in the scope of claims is not limited by this.
１０ 一方の金属板
１１ 第一接合部
１２ 円形突出部
１５ 延在部
１６ 挟持部
１６ａ 直線形状部
１６ｂ 弧形状突出部
２０ 他方の金属板
２１ 第二接合部
２２ 円形開口部
２６ 被挟持部
２６ａ 直線状の辺
２６ｂ 弧形状凹部
２７ 突出部
６０ 実装部品
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記一方の金属板に接合される他方の金属板と、を備えたリードフレームの製造方法であって、
前記一方の金属板又は前記他方の金属板のいずれかの金属板にメッキが施され、当該金属板と異なる金属板に実装部品がリフローはんだ付けされ、
前記一方の金属板は、前記他方の金属板側に延びた延在部と、前記延在部に設けられた一対の挟持部と、を有し、
前記他方の金属板は、前記一対の挟持部の間に挟まれ、かつ、前記一対の挟持部の各々に当接される被挟持部を有し、
前記一方の金属板と前記他方の金属板は、一方の挟持部から他方の挟持部に向かう方向と直交する方向で互いに当接されて、当該方向で位置決めされ、
前記一方の金属板と前記他方の金属板が互いに接合され、
前記一方の金属板は、前記一対の挟持部の間に設けられ、前記他方の金属板側に延びた第一接合部を有し、
前記他方の金属板は、前記一対の挟持部の間で延びる第二接合部を有し、
前記第一接合部と前記第二接合部が互いに接合されることで、前記一方の金属板と前記他方の金属板が互いに接合されることを特徴としたリードフレームの製造方法。 One metal plate,
A lead frame comprising the other metal plate joined to the one metal plate ,
The metal plate of either the one metal plate or the other metal plate is plated, and the mounting component is reflow soldered to a metal plate different from the metal plate,
The one metal plate has an extending portion extending toward the other metal plate, and a pair of sandwiching portions provided in the extending portion,
The other metal plate has a sandwiched portion that is sandwiched between the pair of sandwiching portions and is in contact with each of the pair of sandwiching portions,
The one metal plate and the other metal plate are brought into contact with each other in a direction orthogonal to the direction from the one sandwiching portion toward the other sandwiching portion, and are positioned in the direction,
The one metal plate and the other metal plate are joined together ,
The one metal plate is provided between the pair of sandwiching portions and has a first joint extending to the other metal plate side,
The other metal plate has a second joint portion extending between the pair of sandwiching portions,
A method of manufacturing a lead frame , wherein the first metal plate and the second metal plate are bonded to each other, whereby the one metal plate and the other metal plate are bonded to each other .
前記挟持部が前記他方の金属板に当接されることで、前記一方の金属板と前記他方の金属板が一方の挟持部から他方の挟持部に向かう方向と直交する方向で位置決めされることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のリードフレームの製造方法。 The sandwiching portion is provided at an end of the one metal plate on the other metal plate side,
The one metal plate and the other metal plate are positioned in a direction orthogonal to the direction from the one holding portion toward the other holding portion by the abutting of the holding portion against the other metal plate. the method for manufacturing a lead frame as claimed in any one of claims 1 to 3, wherein.
前記一対の突出部と前記挟持部は互いに当接されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のリードフレームの製造方法。 The other metal plate has a pair of projecting portions provided on the one metal plate side of the sandwiched portion and projecting in a direction parallel to a direction from the one sandwiched portion toward the other sandwiched portion. ,
The method for manufacturing a lead frame as claimed in any one of claims 1 to 4, characterized in that said holding portions and the pair of projecting portions are brought into contact with each other.
前記被挟持部は、前記弧形状突出部に対応した弧形状凹部を有し、
前記他方の金属板は、前記直線形状部の辺に対応した直線状の辺を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のリードフレームの製造方法。 The clamping part has a linear shape part extending in parallel with a direction from one clamping part to the other clamping part, and an arc-shaped projecting part extending from the linear shape part to the sandwiched part side. And
The sandwiched portion has an arc-shaped recess corresponding to the arc-shaped protrusion,
The other metal plate, method for fabricating a lead frame according to any one of claims 1 to 6, characterized in that it has the linear portion linear side corresponding to the sides of the.
前記一方の金属板及び前記他方の金属板の少なくともいずれかを金型で押圧する押圧工程と、
前記金型内に樹脂を流し込む注入工程と、
を備えたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。 A preparation step of preparing a lead frame by the lead frame manufacturing method according to any one of claims 1 to 7 ,
A pressing step of pressing at least one of the one metal plate and the other metal plate with a mold;
An injection step of pouring resin into the mold;
A method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device, comprising:
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