JP6258044B2 - Lead frame and lead frame manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、一方の金属板と、一方の金属板に接合される他方の金属板とを備えたリードフレーム、このようなリードフレームを製造する製造方法に関する。   The present invention relates to a lead frame including one metal plate and the other metal plate joined to one metal plate, and a manufacturing method for manufacturing such a lead frame.

従来から、リードフレームに半導体装置等の実装部品を載置し、実装部品を樹脂封入することが知られている（例えば特許文献１参照）。このように実装部品を載置するリードフレームはプレスフィット端子のような端子を有しており、当該端子と樹脂封入される実装部品とが接続されている。そして、従来では、一枚の金属板に、端子と実装部品を載置する箇所とが形成されている。   Conventionally, it is known to mount a mounting component such as a semiconductor device on a lead frame and encapsulate the mounting component with a resin (for example, see Patent Document 1). In this way, the lead frame on which the mounting component is placed has a terminal such as a press-fit terminal, and the terminal and the mounting component encapsulated with resin are connected. And conventionally, the location which mounts a terminal and mounting components is formed in one metal plate.

特開２０１０−１２９７９５号公報JP 2010-129795 A

この点、本願の発明者は、端子を有する一方の金属板と、実装部品を載置する他方の金属板とを別々で製造し、これら一方の金属板と他方の金属板とを接合して一枚の金属板（リードフレーム）にすることを考えついた。しかしながら、このように２つの金属板を接合する際に他方の金属板の嵌め込み部内において一方の金属板の両側を変形させて他方の金属板に対してかしめると、一方の金属板の両側から一方の金属板の内方に向かう力が働き、その結果、一方の金属板に反りが発生してしまうことがあった。   In this regard, the inventors of the present application separately manufactured one metal plate having terminals and the other metal plate on which the mounting component is placed, and joined the one metal plate and the other metal plate. I came up with a single metal plate (lead frame). However, when two metal plates are joined in this way, if both sides of one metal plate are deformed and crimped to the other metal plate in the fitting portion of the other metal plate, the two metal plates are seen from both sides of the one metal plate. A force directed inward of one of the metal plates worked, and as a result, the one metal plate might be warped.

以上のような点を鑑み、本発明は、一方の金属板と他方の金属板とを接合して一枚の金属板にする際に、一方の金属板に反りが発生してしまうことを防止するリードフレームと、このようなリードフレームの製造方法を提供する。   In view of the above points, the present invention prevents one metal plate from warping when joining one metal plate and the other metal plate to form one metal plate. A lead frame and a method for manufacturing such a lead frame are provided.

本発明の第一の態様によるリードフレームは、
端子を有する一方の金属板と、
前記一方の金属板に接合され、実装部品が載置される他方の金属板と、を備え、
前記一方の金属板が、前記端子に連結された第一連結部と、前記第一連結部の一端に設けられ前記第一連結部から第一方向に延びた第一延在部と、前記第一連結部の他端に設けられ前記第一連結部から前記第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部とを有し、
前記他方の金属板が、前記第一延在部が嵌め込まれる第一嵌め込み部と、前記第二延在部が嵌め込まれる第二嵌め込み部とを有し、
前記第一延在部が、前記他方の金属板と隣接する箇所に設けられた第一溝を有し、
前記第二延在部が、前記他方の金属板と隣接する箇所に設けられた第二溝を有し、
前記第一溝及び前記第二溝にはんだが流し込まれることで、前記他方の金属板が前記一方の金属板に接合される。 The lead frame according to the first aspect of the present invention comprises:
One metal plate having terminals;
The other metal plate that is joined to the one metal plate and on which the mounting component is placed,
The one metal plate includes a first connecting part connected to the terminal, a first extending part provided at one end of the first connecting part and extending in the first direction from the first connecting part, and the first A second extending portion provided at the other end of the one connecting portion and extending from the first connecting portion in a second direction including a component opposite to the first direction;
The other metal plate has a first fitting portion into which the first extension portion is fitted, and a second fitting portion into which the second extension portion is fitted,
The first extending portion has a first groove provided at a location adjacent to the other metal plate,
The second extending portion has a second groove provided at a location adjacent to the other metal plate,
When the solder is poured into the first groove and the second groove, the other metal plate is joined to the one metal plate.

本発明の第一の態様によるリードフレームにおいて、
前記第一溝は前記第一延在部の幅方向の中心に位置し、
前記第二溝は前記第二延在部の幅方向の中心に位置してもよい。 In the lead frame according to the first aspect of the present invention,
The first groove is located at the center in the width direction of the first extension part,
The second groove may be located at the center in the width direction of the second extending portion.

本発明の第一の態様によるリードフレームにおいて、
前記第一溝は複数の第一溝部分を有し、
前記第二溝は複数の第二溝部分を有してもよい。 In the lead frame according to the first aspect of the present invention,
The first groove has a plurality of first groove portions,
The second groove may have a plurality of second groove portions.

本発明の第一の態様によるリードフレームにおいて、
前記第一溝は、前記第一延在部の幅方向の中心に位置する第一中心溝部分と、前記第一延在部の側方に設けられた一対の第一側方溝部分とを有し、
前記第二溝は、前記第二延在部の幅方向の中心に位置する第二中心溝部分と、前記第二延在部の側方に設けられた一対の第二側方溝部分とを有してもよい。 In the lead frame according to the first aspect of the present invention,
The first groove includes a first central groove portion located at the center in the width direction of the first extension portion, and a pair of first side groove portions provided on the sides of the first extension portion. Have
The second groove includes a second central groove portion located at the center in the width direction of the second extending portion, and a pair of second side groove portions provided on the sides of the second extending portion. You may have.

本発明の第一の態様によるリードフレームにおいて、
前記第一溝は、縦断面において、前記第一延在部の中央部分と比較して前記第一延在部の上面及び下面が凹むようにして形成され、
前記第二溝は、縦断面において、前記第二延在部の中央部分と比較して前記第二延在部の上面及び下面が凹むようにして形成されてもよい。 In the lead frame according to the first aspect of the present invention,
The first groove is formed such that, in a longitudinal section, the upper surface and the lower surface of the first extension part are recessed compared to the central part of the first extension part,
The second groove may be formed such that an upper surface and a lower surface of the second extending portion are recessed in a longitudinal section as compared with a central portion of the second extending portion.

本発明の第一の態様によるリードフレームにおいて、
前記第一溝は、縦断面において、前記第一延在部が階段形状となるようにして形成され、
前記第二溝は、縦断面において、前記第二延在部が階段形状となるようにして形成されてもよい。 In the lead frame according to the first aspect of the present invention,
The first groove is formed in a longitudinal section so that the first extending portion has a stepped shape,
The second groove may be formed such that the second extending portion has a step shape in a longitudinal section.

本発明の第一の態様によるリードフレームの製造方法は、
端子と、前記端子に連結された第一連結部と、前記第一連結部の一端に設けられ前記第一連結部から第一方向に延びた第一延在部と、前記第一連結部の他端に設けられ前記第一連結部から前記第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部と、を有する一方の金属板と、前記第一延在部が嵌め込まれる第一嵌め込み部と、前記第二延在部が嵌め込まれる第二嵌め込み部と、を有する他方の金属板と、を互いに接合する接合工程を備え、
前記第一延在部が、前記他方の金属板と隣接する箇所に設けられた第一溝を有し、
前記第二延在部が、前記他方の金属板と隣接する箇所に設けられた第二溝を有し、
前記接合工程において、前記第一溝及び前記第二溝にはんだが流し込まれることで、前記他方の金属板が前記一方の金属板に接合される。 The lead frame manufacturing method according to the first aspect of the present invention comprises:
A terminal, a first connecting part connected to the terminal, a first extending part provided at one end of the first connecting part and extending in the first direction from the first connecting part, and a first connecting part One metal plate having a second extending portion provided in the other end and extending from the first connecting portion in a second direction including a component opposite to the first direction, and the first extending portion A first fitting portion into which the second extending portion is fitted, and another metal plate having the second fitting portion into which the second extending portion is fitted, and a joining step for joining together.
The first extending portion has a first groove provided at a location adjacent to the other metal plate,
The second extending portion has a second groove provided at a location adjacent to the other metal plate,
In the joining step, solder is poured into the first groove and the second groove, so that the other metal plate is joined to the one metal plate.

本発明の第二の態様によるリードフレームは、
端子を有する一方の金属板と、
前記一方の金属板に接合され、実装部品が載置される他方の金属板と、を備え、
前記一方の金属板が、前記端子に連結された第一連結部と、前記第一連結部の一端に設けられ前記第一連結部から第一方向に延びた第一延在部と、前記第一連結部の他端に設けられ前記第一連結部から前記第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部とを有し、
前記他方の金属板が、前記第一延在部が嵌め込まれる第一嵌め込み部と、前記第二延在部が嵌め込まれる第二嵌め込み部とを有し、
前記第一延在部が前記第一嵌め込み部と第一接着剤で接着されることで前記第一嵌め込み部に対して位置決めされ、その後で、前記第一延在部は前記第一嵌め込み部と第二接着剤で接着されることで前記第一嵌め込み部に固着され、
前記第二延在部が前記第二嵌め込み部と第一接着剤で接着されることで前記第二嵌め込み部に対して位置決めされ、その後で、前記第二延在部は前記第二嵌め込み部と第二接着剤で接着されることで前記第二嵌め込み部に固着され、
前記第一接着剤の耐熱温度が前記第二接着剤の耐熱温度と比較して低くなっている。 The lead frame according to the second aspect of the present invention comprises:
One metal plate having terminals;
The other metal plate that is joined to the one metal plate and on which the mounting component is placed,
The one metal plate includes a first connecting part connected to the terminal, a first extending part provided at one end of the first connecting part and extending in the first direction from the first connecting part, and the first A second extending portion provided at the other end of the one connecting portion and extending from the first connecting portion in a second direction including a component opposite to the first direction;
The other metal plate has a first fitting portion into which the first extension portion is fitted, and a second fitting portion into which the second extension portion is fitted,
The first extension portion is positioned with respect to the first insertion portion by being bonded to the first insertion portion with a first adhesive, and thereafter, the first extension portion is connected to the first insertion portion. It is fixed to the first fitting portion by being bonded with the second adhesive,
The second extending portion is positioned with respect to the second fitting portion by being bonded to the second fitting portion with a first adhesive, and thereafter, the second extending portion is connected to the second fitting portion. It is fixed to the second fitting portion by being bonded with the second adhesive,
The heat resistance temperature of the first adhesive is lower than the heat resistance temperature of the second adhesive.

本発明の第二の態様によるリードフレームにおいて、
前記第一接着剤の耐熱温度は前記実装部品を樹脂で封入する際における金型の温度未満であり、
前記第二接着剤の耐熱温度は前記実装部品を樹脂で封入する際における前記金型の温度以上であってもよい。 In the lead frame according to the second aspect of the present invention,
The heat-resistant temperature of the first adhesive is less than the temperature of the mold when encapsulating the mounting component with resin,
The heat resistance temperature of the second adhesive may be equal to or higher than the temperature of the mold when the mounting component is sealed with resin.

本発明の第二の態様によるリードフレームの製造方法は、
端子と、前記端子に連結された第一連結部と、前記第一連結部の一端に設けられ前記第一連結部から第一方向に延びた第一延在部と、前記第一連結部の他端に設けられ前記第一連結部から前記第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部と、を有する一方の金属板と、前記第一延在部が嵌め込まれる第一嵌め込み部と、前記第二延在部が嵌め込まれる第二嵌め込み部と、を有する他方の金属板と、を互いに接合する接合工程を備え、
前記接合工程が、
前記第一延在部を前記第一嵌め込み部と第一接着剤で接着することで前記第一嵌め込み部に対して位置決めし、前記第二延在部を前記第二嵌め込み部と第一接着剤で接着することで前記第二嵌め込み部に対して位置決めする工程と、
前記第一延在部を前記第一嵌め込み部と第二接着剤で接着することで前記第一嵌め込み部に固着し、前記第二延在部を前記第二嵌め込み部と第二接着剤で接着することで前記第二嵌め込み部に固着する工程と、
を有し、
前記第一接着剤の耐熱温度が前記第二接着剤の耐熱温度と比較して低くなっている。 The lead frame manufacturing method according to the second aspect of the present invention comprises:
A terminal, a first connecting part connected to the terminal, a first extending part provided at one end of the first connecting part and extending in the first direction from the first connecting part, and a first connecting part One metal plate having a second extending portion provided in the other end and extending from the first connecting portion in a second direction including a component opposite to the first direction, and the first extending portion A first fitting portion into which the second extending portion is fitted, and another metal plate having the second fitting portion into which the second extending portion is fitted, and a joining step for joining together.
The joining step includes
The first extending part is positioned with respect to the first fitting part by bonding the first extending part with the first fitting part, and the second extending part is positioned with respect to the second fitting part and the first adhesive. Positioning with respect to the second fitting portion by bonding with,
The first extension portion is bonded to the first insertion portion by bonding the first extension portion with the second adhesive, and the second extension portion is bonded to the second insertion portion with the second adhesive. A step of fixing to the second fitting portion by,
Have
The heat resistance temperature of the first adhesive is lower than the heat resistance temperature of the second adhesive.

本発明の第一の態様によれば、第一延在部が他方の金属板と隣接する箇所に設けられた第一溝を有し、第二延在部が他方の金属板と隣接する箇所に設けられた第二溝を有している。そして、第一溝及び第二溝にはんだが流し込まれることで、他方の金属板が一方の金属板に接合される。このように、本発明の第一の態様によれば、２つの金属板を接合する際に他方の金属板の嵌め込み部内において一方の金属板の両側を変形させて他方の金属板に対してかしめることを行うことなく、一方の金属板と他方の金属板とを接合することができる。この結果、一方の金属板に反りが発生してしまうことがない。   According to the first aspect of the present invention, the first extending portion has a first groove provided at a location adjacent to the other metal plate, and the second extending portion is adjacent to the other metal plate. Has a second groove. And the other metal plate is joined to one metal plate by pouring solder into the first groove and the second groove. As described above, according to the first aspect of the present invention, when two metal plates are joined, both sides of one metal plate are deformed in the fitting portion of the other metal plate so that the other metal plate can be deformed. One metal plate and the other metal plate can be joined without performing crimping. As a result, no warpage occurs in one of the metal plates.

また、本発明の第二の態様によれば、第一延在部が第一嵌め込み部と第二接着剤の耐熱温度と比較して耐熱温度の低い第一接着剤で接着されることで第一嵌め込み部に対して位置決めされ、その後で、第一延在部が第一嵌め込み部と第二接着剤で接着されることで第一嵌め込み部に固着される。また、第二延在部が第二嵌め込み部と第一接着剤で接着されることで第二嵌め込み部に対して位置決めされ、その後で、第二延在部が第二嵌め込み部と第二接着剤で接着されることで第二嵌め込み部に固着される。このように、本発明の第二の態様によっても、２つの金属板を接合する際に他方の金属板の嵌め込み部内において一方の金属板の両側を変形させて他方の金属板に対してかしめることを行うことなく、一方の金属板と他方の金属板とを接合することができる。この結果、一方の金属板に反りが発生してしまうことがない。   Further, according to the second aspect of the present invention, the first extending portion is bonded to the first fitting portion with the first adhesive having a lower heat resistance temperature compared to the heat resistance temperature of the second adhesive. After positioning with respect to one fitting part, a 1st extension part adhere | attaches with a 1st fitting part and a 2nd adhesive agent after that, and it adheres to a 1st fitting part. Further, the second extending portion is positioned with respect to the second fitting portion by being bonded to the second fitting portion with the first adhesive, and then the second extending portion is bonded to the second fitting portion and the second bonding portion. It adheres to a 2nd fitting part by adhere | attaching with an agent. Thus, according to the second aspect of the present invention, when two metal plates are joined, both sides of one metal plate are deformed and caulked with respect to the other metal plate in the fitting portion of the other metal plate. Without doing this, one metal plate and the other metal plate can be joined. As a result, no warpage occurs in one of the metal plates.

図１は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームの一方の金属板を示した上方平面図である。FIG. 1 is an upper plan view showing one metal plate of a lead frame according to the first embodiment of the present invention. 図２は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームの他方の金属板を示した上方平面図である。FIG. 2 is an upper plan view showing the other metal plate of the lead frame according to the first embodiment of the present invention. 図３は、本発明の第１の実施の形態による実装部品付きリードフレームの一部を金型内に載置した態様を示した上方平面図である。FIG. 3 is an upper plan view showing an aspect in which a part of the lead frame with mounted parts according to the first embodiment of the present invention is placed in a mold. 図４は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームにおいて、第一延在部及び第三延在部の各々が第一嵌め込み部及び第三嵌め込み部に接合された態様を示した拡大上方平面図である。FIG. 4 is an enlarged view showing a state in which each of the first extension portion and the third extension portion is joined to the first insertion portion and the third insertion portion in the lead frame according to the first embodiment of the present invention. FIG. 図５は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームにおいて、第二延在部及び第四延在部の各々が第二嵌め込み部及び第四嵌め込み部に接合された態様を示した拡大上方平面図である。FIG. 5 is an enlarged view showing a state in which each of the second extending portion and the fourth extending portion is joined to the second fitting portion and the fourth fitting portion in the lead frame according to the first embodiment of the present invention. FIG. 図６（ａ）−（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームの溝の構造を示すための縦断面図である。FIGS. 6A to 6C are longitudinal sectional views for illustrating the structure of the groove of the lead frame according to the first embodiment of the present invention. 図７は、本発明の第１の実施の形態の変形例によるリードフレームにおいて、第一延在部及び第三延在部の各々が第一嵌め込み部及び第三嵌め込み部に接合された態様を示した拡大上方平面図である。FIG. 7 shows a state in which each of the first extending portion and the third extending portion is joined to the first fitting portion and the third fitting portion in the lead frame according to the modification of the first embodiment of the present invention. It is an enlarged top plan view shown. 図８は、本発明の第１の実施の形態の変形例によるリードフレームにおいて、第二延在部及び第四延在部の各々が第二嵌め込み部及び第四嵌め込み部に接合された態様を示した拡大上方平面図である。FIG. 8 shows a state in which each of the second extending portion and the fourth extending portion is joined to the second fitting portion and the fourth fitting portion in the lead frame according to the modification of the first embodiment of the present invention. It is an enlarged top plan view shown. 図９は、本発明の第２の実施の形態による実装部品付きリードフレームの一部を金型内に載置した態様を示した上方平面図である。FIG. 9 is an upper plan view showing an aspect in which a part of the lead frame with mounted parts according to the second embodiment of the present invention is placed in a mold.

第１の実施の形態
《構成》
以下、本発明によるリードフレーム及びリードフレームの製造方法に関する第１の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図８は本発明の実施の形態を説明するための図である。 First Embodiment << Configuration >>
Hereinafter, a lead frame and a lead frame manufacturing method according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Here, FIG. 1 to FIG. 8 are diagrams for explaining an embodiment of the present invention.

図３に示すように、本実施の形態の実装部品付きリードフレームは、複数の端子１５を有する一方の金属板１０と、一方の金属板１０に接合される他方の金属板５０と、を備えている。このうち、一方の金属板１０には全面にメッキが施されている。他方の金属板５０には、ＩＣチップ等の実装部品９１が載置された実装基板９０が設置される。この結果、他方の金属板５０には、実装基板９０を介して実装部品９１が載置されている。また、一方の金属板１０の各端子１５と実装部品９１又は実装基板９０上の回路（図示せず）とはワイヤ９６で接続されている。   As shown in FIG. 3, the lead frame with mounted parts of the present embodiment includes one metal plate 10 having a plurality of terminals 15 and the other metal plate 50 joined to one metal plate 10. ing. Of these, one metal plate 10 is plated on the entire surface. On the other metal plate 50, a mounting substrate 90 on which a mounting component 91 such as an IC chip is placed is installed. As a result, the mounting component 91 is placed on the other metal plate 50 via the mounting substrate 90. Further, each terminal 15 of one metal plate 10 and a circuit (not shown) on the mounting component 91 or the mounting substrate 90 are connected by a wire 96.

他方の金属板５０は例えば銅板であり、一方の金属板１０は例えばリン青銅材料からなる金属板にメッキを施したものからなっている。一方の金属板１０に施されるメッキに関しては、端子１５の先端側（図１の上方側）には例えばスズメッキ等の第一メッキが施され、それ以外の箇所には例えばニッケルメッキ等の第二メッキが施される。より具体的には、一方の金属板１０の全体にまずニッケルメッキ等の第二メッキが施され、その後で、端子１５の先端側にスズメッキ等の第一メッキが施されることとなる。   The other metal plate 50 is, for example, a copper plate, and the one metal plate 10 is formed by plating a metal plate made of, for example, a phosphor bronze material. With respect to the plating applied to one metal plate 10, a first plating such as tin plating is applied to the distal end side (upper side in FIG. 1) of the terminal 15, and a nickel plating or the like is applied to other portions. Bi-plating is applied. More specifically, the second plating such as nickel plating is first applied to the entire one metal plate 10, and then the first plating such as tin plating is applied to the tip side of the terminal 15.

図１に示すように、一方の金属板１０は、複数の端子１５に連結された第一連結部１１と、第一連結部１１の一端（図１の右側の端部）に設けられ第一連結部１１から第一方向（図１の右方向）に延びた第一延在部１２と、第一連結部１１の他端（図１の左側の端部）に設けられ第一連結部１１から第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部１３とを有している。本実施の形態では、第二方向が第一方向と逆方向となっているものとして以下説明するが、これはあくまでも一例であることには留意が必要である。また、本実施の形態では、第一方向及び第二方向の各々が端子１５の延在する方向（図１の上下方向）に直交するとなっているものとして以下説明するが、これもあくまでも一例であることには留意が必要である。   As shown in FIG. 1, one metal plate 10 is provided with a first connecting portion 11 connected to a plurality of terminals 15 and one end of the first connecting portion 11 (the right end portion in FIG. 1). A first extending portion 12 extending in the first direction (right direction in FIG. 1) from the connecting portion 11 and the first connecting portion 11 provided at the other end (left end portion in FIG. 1) of the first connecting portion 11. And a second extending portion 13 extending in a second direction including a component in a direction opposite to the first direction. In the present embodiment, the following description will be made assuming that the second direction is opposite to the first direction. However, it should be noted that this is only an example. In the present embodiment, the first direction and the second direction will be described below assuming that each of the first direction and the second direction is orthogonal to the direction in which the terminal 15 extends (the vertical direction in FIG. 1). However, this is also an example only. Some things need to be noted.

図２に示すように、本実施の形態の他方の金属板５０は、第一延在部１２が嵌め込まれる第一嵌め込み部６２と、第二延在部１３が嵌め込まれる第二嵌め込み部６３とを有している。   As shown in FIG. 2, the other metal plate 50 of the present embodiment includes a first fitting portion 62 into which the first extending portion 12 is fitted, and a second fitting portion 63 into which the second extending portion 13 is fitted. have.

図１に示すように、第一延在部１２は、幅が細くなった第一縮小部１６と、この第一縮小部１６から先端側に延びて第一縮小部１６よりも幅が太くなった第一拡大部１７とを有している。また、図２に示すように、第一嵌め込み部６２は、第一嵌め込み部６２に設けられ第一縮小部１６に対応した一対の第一凸部６６と、第一拡大部１７に対応した第一収容部６７とを有している。そして、一対の第一凸部６６の間に第一縮小部１６が位置づけられ、第一拡大部１７が第一収容部６７に嵌め込まれることで、第一延在部１２及び第一嵌め込み部６２が互いに位置決めされる。このように、第一延在部１２及び第一嵌め込み部６２は、第一縮小部１６、第一拡大部１７、第一凸部６６及び第一収容部６７からなる第一位置決め構造を有している。   As shown in FIG. 1, the first extending portion 12 has a first reduced portion 16 having a narrow width, and extends from the first reduced portion 16 to the distal end side so as to be wider than the first reduced portion 16. And a first enlarged portion 17. Further, as shown in FIG. 2, the first fitting portion 62 includes a pair of first convex portions 66 provided on the first fitting portion 62 and corresponding to the first reduction portion 16, and a first fitting portion corresponding to the first enlargement portion 17. And an accommodating portion 67. And the 1st reduction part 16 is positioned between a pair of 1st convex parts 66, and the 1st expansion part 17 is engage | inserted by the 1st accommodating part 67, The 1st extension part 12 and the 1st insertion part 62 are inserted. Are positioned relative to each other. As described above, the first extending portion 12 and the first fitting portion 62 have a first positioning structure including the first reduced portion 16, the first enlarged portion 17, the first convex portion 66, and the first accommodating portion 67. ing.

また、図１に示すように、第二延在部１３は、幅が細くなった第二縮小部１８と、この第二縮小部１８から先端側に延びて第二縮小部１８よりも幅が太くなった第二拡大部１９とを有している。また、図２に示すように、第二嵌め込み部６３は、第二嵌め込み部６３に設けられ第二縮小部１８に対応した一対の第二凸部６８と、第二拡大部１９に対応した第二収容部６９とを有している。そして、一対の第二凸部６８の間に第二縮小部１８が位置づけられ、第二拡大部１９が第二収容部６９に嵌め込まれることで、第二延在部１３及び第二嵌め込み部６３が互いに位置決めされる。このように、第二延在部１３及び第二嵌め込み部６３は、第二縮小部１８、第二拡大部１９、第二凸部６８及び第二収容部６９からなる第二位置決め構造を有している。   Further, as shown in FIG. 1, the second extending portion 13 includes a second reduced portion 18 having a narrow width, and extends from the second reduced portion 18 to the distal end side and has a width wider than that of the second reduced portion 18. It has the 2nd enlarged part 19 which became thick. Further, as shown in FIG. 2, the second fitting portion 63 includes a pair of second convex portions 68 provided in the second fitting portion 63 and corresponding to the second reducing portion 18, and a second fitting portion 63 corresponding to the second expanding portion 19. And two accommodating portions 69. Then, the second reduced portion 18 is positioned between the pair of second convex portions 68, and the second enlarged portion 19 is fitted into the second accommodating portion 69, whereby the second extending portion 13 and the second fitting portion 63. Are positioned relative to each other. As described above, the second extending portion 13 and the second fitting portion 63 have a second positioning structure including the second reduced portion 18, the second enlarged portion 19, the second convex portion 68, and the second accommodating portion 69. ing.

また、図１に示すように、一方の金属板１０は、複数の端子１５に連結された第二連結部２１と、第二連結部２１の一端（図１の右側の端部）に設けられ第二連結部２１から第一方向に延びた第三延在部２２と、第二連結部２１の他端（図１の左側の端部）に設けられ第二連結部２１から第二方向で延びた第四延在部２３とを有している。また、図２に示すように、他方の金属板５０は、第三延在部２２が嵌め込まれる第三嵌め込み部７２と、第四延在部２３が嵌め込まれる第四嵌め込み部７３とを有している。   Further, as shown in FIG. 1, one metal plate 10 is provided at the second connecting portion 21 connected to the plurality of terminals 15 and one end of the second connecting portion 21 (the right end portion in FIG. 1). A third extending portion 22 extending in the first direction from the second connecting portion 21 and the other end of the second connecting portion 21 (the left end portion in FIG. 1) are provided in the second direction from the second connecting portion 21. The fourth extended portion 23 extends. Further, as shown in FIG. 2, the other metal plate 50 has a third fitting portion 72 into which the third extending portion 22 is fitted and a fourth fitting portion 73 into which the fourth extending portion 23 is fitted. ing.

図１に示すように、第三延在部２２は、幅が細くなった第三縮小部２６と、この第三縮小部２６から先端側に延びて第三縮小部２６よりも幅が太くなった第三拡大部２７とを有している。また、図２に示すように、第三嵌め込み部７２は、第三嵌め込み部７２に設けられ第三縮小部２６に対応した一対の第三凸部７６と、第三拡大部２７に対応した第三収容部７７とを有している。そして、一対の第三凸部７６の間に第三縮小部２６が位置づけられ、第三拡大部２７が第三収容部７７に嵌め込まれることで、第三延在部２２及び第三嵌め込み部７２が互いに位置決めされる。このように、第三延在部２２及び第三嵌め込み部７２は、第三縮小部２６、第三拡大部２７、第三凸部７６及び第三収容部７７からなる第三位置決め構造を有している。   As shown in FIG. 1, the third extending portion 22 has a third reduced portion 26 having a narrow width, and extends from the third reduced portion 26 to the distal end side, and is wider than the third reduced portion 26. And a third enlarged portion 27. Further, as shown in FIG. 2, the third fitting portion 72 includes a pair of third convex portions 76 provided on the third fitting portion 72 and corresponding to the third reduced portion 26, and a third corresponding to the third enlarged portion 27. And three accommodating portions 77. And the 3rd reduction part 26 is positioned between a pair of 3rd convex parts 76, and the 3rd expansion part 27 is fitted in the 3rd accommodating part 77, The 3rd extension part 22 and the 3rd fitting part 72 are inserted. Are positioned relative to each other. As described above, the third extending portion 22 and the third fitting portion 72 have a third positioning structure including the third reduced portion 26, the third enlarged portion 27, the third convex portion 76, and the third accommodating portion 77. ing.

また、図１に示すように、第四延在部２３は、幅が細くなった第四縮小部２８と、この第四縮小部２８から先端側に延びて第四縮小部２８よりも幅が太くなった第四拡大部２９とを有している。また、図２に示すように、第四嵌め込み部７３は、第四嵌め込み部７３に設けられ第四縮小部２８に対応した一対の第四凸部７８と、第四拡大部２９に対応した第四収容部７９とを有している。そして、一対の第四凸部７８の間に第四縮小部２８が位置づけられ、第四拡大部２９が第四収容部７９に嵌め込まれることで、第四延在部２３及び第四嵌め込み部７３が互いに位置決めされる。このように、第四延在部２３及び第四嵌め込み部７３は、第四縮小部２８、第四拡大部２９、第四凸部７８及び第四収容部７９からなる第四位置決め構造を有している。   Further, as shown in FIG. 1, the fourth extending portion 23 has a fourth reduced portion 28 with a narrow width, and extends from the fourth reduced portion 28 to the distal end side and has a width wider than that of the fourth reduced portion 28. The fourth enlarged portion 29 is thickened. Further, as shown in FIG. 2, the fourth fitting portion 73 includes a pair of fourth convex portions 78 provided on the fourth fitting portion 73 and corresponding to the fourth reduction portion 28, and the fourth fitting portion 73 corresponding to the fourth enlargement portion 29. And four accommodating portions 79. And the 4th reduction part 28 is positioned between a pair of 4th convex parts 78, and the 4th expansion part 29 is engage | inserted by the 4th accommodating part 79, and the 4th extension part 23 and the 4th insertion part 73 are carried out. Are positioned relative to each other. As described above, the fourth extending portion 23 and the fourth fitting portion 73 have a fourth positioning structure including the fourth reducing portion 28, the fourth expanding portion 29, the fourth convex portion 78, and the fourth accommodating portion 79. ing.

図１に示すように、本実施の形態の第一延在部１２は、他方の金属板５０と隣接する箇所に設けられた第一溝３１を有している。また、第二延在部１３は、他方の金属板５０と隣接する箇所に設けられた第二溝３２を有している。より具体的には、本実施の形態では、図４に示すように、第一拡大部１７の先端側（図４の右側）の端部であって、第一拡大部１７の幅方向（図４の上下方向）の中心に第一溝３１が位置している。また、図５に示すように、第二拡大部１９の先端側（図５の左側）の端部であって、第二拡大部１９の幅方向（図５の上下方向）の中心に第二溝３２が位置している。   As shown in FIG. 1, the first extending portion 12 of the present embodiment has a first groove 31 provided at a location adjacent to the other metal plate 50. The second extending portion 13 has a second groove 32 provided at a location adjacent to the other metal plate 50. More specifically, in the present embodiment, as shown in FIG. 4, the end of the first enlarged portion 17 on the front end side (the right side in FIG. 4) and the width direction of the first enlarged portion 17 (see FIG. 4). The first groove 31 is located at the center in the vertical direction 4. Further, as shown in FIG. 5, the second enlarged portion 19 is the end portion on the distal end side (left side in FIG. 5), and the second enlarged portion 19 is centered in the width direction (vertical direction in FIG. 5). The groove 32 is located.

図１に示すように、本実施の形態の第三延在部２２は、他方の金属板５０と隣接する箇所に設けられた第三溝３３を有している。また、第四延在部２３は、他方の金属板５０と隣接する箇所に設けられた第四溝３４を有している。より具体的には、本実施の形態では、図４に示すように、第三拡大部２７の先端側（図４の右側）の端部であって、第三拡大部２７の幅方向（図４の上下方向）の中心に第三溝３３が位置している。また、図５に示すように、第四拡大部２９の先端側（図５の左側）の端部であって、第四拡大部２９の幅方向（図５の上下方向）の中心に第四溝３４が位置している。そして、第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々にはんだが流し込まれることで、他方の金属板５０が一方の金属板１０に接合されるようになっている。   As shown in FIG. 1, the third extension 22 of the present embodiment has a third groove 33 provided at a location adjacent to the other metal plate 50. The fourth extending portion 23 has a fourth groove 34 provided at a location adjacent to the other metal plate 50. More specifically, in the present embodiment, as shown in FIG. 4, the end of the third enlarged portion 27 on the tip side (the right side in FIG. 4) and the width direction of the third enlarged portion 27 (see FIG. 4). The third groove 33 is located at the center in the vertical direction of 4. Further, as shown in FIG. 5, the fourth enlarged portion 29 is located at the front end side (left side in FIG. 5), and is centered in the width direction (vertical direction in FIG. 5) of the fourth enlarged portion 29. The groove 34 is located. Then, the solder is poured into each of the first groove 31, the second groove 32, the third groove 33, and the fourth groove 34, so that the other metal plate 50 is joined to the one metal plate 10. Yes.

本実施の形態の第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々は、縦断面において、図６（ａ）に示すように、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の上面（より具体的には第一拡大部１７、第二拡大部１９、第三拡大部２７及び第四拡大部２９の上面）に形成されてもよいが、他の形態も採用することができる。例えば、図６（ｂ）に示すように、第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々は、縦断面において、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の中央部分と比較して第一延在部１２の上面及び下面が凹むようにして形成されてもよい。また、他の例としては、図６（ｃ）に示すように、第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々が、縦断面において、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々が階段形状となるようにして形成されてもよい。   Each of the first groove 31, the second groove 32, the third groove 33, and the fourth groove 34 of the present embodiment has a longitudinal section, as shown in FIG. Upper surfaces of the two extending portions 13, the third extending portion 22, and the fourth extending portion 23 (more specifically, the first expanding portion 17, the second expanding portion 19, the third expanding portion 27, and the fourth expanding portion 29). However, other forms may be employed. For example, as illustrated in FIG. 6B, each of the first groove 31, the second groove 32, the third groove 33, and the fourth groove 34 includes a first extension portion 12 and a second extension in the longitudinal section. The upper surface and the lower surface of the first extension part 12 may be formed so as to be recessed compared to the central part of the part 13, the third extension part 22, and the fourth extension part 23. As another example, as shown in FIG. 6C, each of the first groove 31, the second groove 32, the third groove 33, and the fourth groove 34 has a first extending portion in the longitudinal section. 12, the second extension part 13, the third extension part 22, and the fourth extension part 23 may be formed so as to have a stepped shape.

《効果及び製造方法》
次に、上述した構成からなる本実施の形態によって達成される効果について説明する。なお、以下では、上述した一方の金属板１０及び他方の金属板５０を用いて、樹脂封入された実装部品９１を備えた半導体装置の製造方法についても説明する。 <Effects and manufacturing method>
Next, effects achieved by the present embodiment having the above-described configuration will be described. In the following, a method for manufacturing a semiconductor device including the mounting component 91 encapsulated with resin using the one metal plate 10 and the other metal plate 50 described above will also be described.

最初に、一方の金属板１０と他方の金属板５０を互いに接合することで得られるリードフレームに関する効果について説明する。   First, an effect relating to the lead frame obtained by joining one metal plate 10 and the other metal plate 50 to each other will be described.

一般に導電率と弾性率は逆相関の関係にあり、導電率の高い銅材では弾性率が低くなってしまい、他方、弾性率が高くバネ性のある銅材では導電率が低くなってしまう。このため、従来のように一つの材料からなるリードフレームでは、これらを両立させることは難しかった。   In general, the electrical conductivity and the elastic modulus are inversely related, and the copper material having a high electrical conductivity has a low elastic modulus, while the copper material having a high elastic modulus and a spring property has a low electrical conductivity. For this reason, it has been difficult to achieve both of them with a conventional lead frame made of one material.

このため、本願の発明者は、材質の異なる２種類の金属板を接合したものをリードフレームとして用いることを考えた。そして、金属板にメッキを施すこととした。しかしながら、本願の発明者は、このようにメッキの施された金属板を用いた際、リフローする（リフローはんだ付けを行う）とメッキが再溶融してしまうという問題に直面した。そして、このようにメッキが再溶融すると、下地の金属が露出したり表面に凹凸が形成されたりすることで、実装不具合が発生することがあった。   For this reason, the inventor of this application considered using what joined two types of metal plates from which a material differs as a lead frame. Then, the metal plate was plated. However, the inventors of the present application faced the problem that when the metal plate plated in this way is used, reflowing (reflow soldering) causes the plating to remelt. When the plating is remelted in this way, the underlying metal may be exposed or irregularities may be formed on the surface, which may cause mounting defects.

この点、本実施の形態によれば、一方の金属板１０にメッキが施され、他方の金属板５０に、ＩＣチップ等の実装部品９１がリフローはんだ付けされている実装基板９０が連結されていることから、他方の金属板５０及び実装基板９０のみをリフローすることで、メッキの施された一方の金属板１０を再加熱してメッキを再溶融する必要がない。このため、一方の金属板１０のメッキが再溶融することを避けることができ、その結果、実装不具合が発生することを防止することができる。   In this regard, according to the present embodiment, one metal plate 10 is plated, and the other metal plate 50 is connected to a mounting substrate 90 on which a mounting component 91 such as an IC chip is reflow soldered. Therefore, by reflowing only the other metal plate 50 and the mounting substrate 90, it is not necessary to reheat the plated metal plate 10 and remelt the plating. For this reason, it is possible to avoid re-melting the plating of one metal plate 10, and as a result, it is possible to prevent a mounting defect from occurring.

なお、リードフレーム全体にメッキを施す際には、ロール状で巻かれたリードフレームを繰り出してメッキ液に浸すことでメッキを施し、その後で再びロール状で巻くことが考えられる。しかしながら、このようにロール状で巻くことからリードフレーム全体が曲がってしまい（コイルセットが発生し）、工程内での組み立て不具合や完成品での寸法精度に影響が出てしまう可能性がある。この点、本実施の形態によれば、一方の金属板１０のみにメッキを施し他方の金属板５０にはメッキを施さないことから、曲げによる不都合を極力小さくすることができる。また、このように一方の金属板１０のみに曲げが発生することから、曲げを直すのにもそれほど大きな手間がかからない。   When plating the entire lead frame, it is conceivable that the lead frame wound in a roll shape is fed out and immersed in a plating solution to be plated, and then wound again in a roll shape. However, the entire lead frame is bent (coil set is generated) because it is wound in a roll shape in this way, and there is a possibility that an assembly failure in the process and a dimensional accuracy in a finished product are affected. In this regard, according to the present embodiment, since only one metal plate 10 is plated and the other metal plate 50 is not plated, the inconvenience due to bending can be minimized. In addition, since only one metal plate 10 is bent as described above, it does not require much labor to correct the bending.

また、リードフレームの先端にプレスフィットピン等の端子１５が設けられている場合には、端子１５の先端について高い位置精度が求められており、このような場合には、より高い寸法精度が要求される。この点、本実施の形態では、後述するように様々な手法によって、一方の金属板１０が他方の金属板５０に対して位置決めされる。このため、本実施の形態によれば、高い寸法精度の要求を満たすことができる。   Further, when a terminal 15 such as a press-fit pin is provided at the tip of the lead frame, high positional accuracy is required for the tip of the terminal 15, and in such a case, higher dimensional accuracy is required. Is done. In this regard, in the present embodiment, one metal plate 10 is positioned with respect to the other metal plate 50 by various methods as described later. For this reason, according to this Embodiment, the request | requirement of high dimensional accuracy can be satisfy | filled.

次に、本実施の形態における半導体装置の製造方法について、本実施の形態によるリードフレーム及びリードフレームの製造方法によって達成される効果について触れつつ説明する。   Next, the semiconductor device manufacturing method according to the present embodiment will be described with reference to the effects achieved by the lead frame and the lead frame manufacturing method according to the present embodiment.

まず、全面にメッキが施された一方の金属板１０と、他方の金属板５０とが準備される。本実施の形態では、この際、他方の金属板５０には実装部品９１が載置された実装基板９０が連結されている。   First, one metal plate 10 plated on the entire surface and the other metal plate 50 are prepared. In the present embodiment, the mounting board 90 on which the mounting component 91 is placed is connected to the other metal plate 50 at this time.

次に、第一延在部１２が第一嵌め込み部６２内に位置づけられ、第二延在部１３が第二嵌め込み部６３内に位置づけられ、第三延在部２２が第三嵌め込み部７２内に位置づけられ、第四延在部２３が第四嵌め込み部７３内に位置づけられる（図１及び図２参照）。   Next, the first extending portion 12 is positioned in the first fitting portion 62, the second extending portion 13 is positioned in the second fitting portion 63, and the third extending portion 22 is in the third fitting portion 72. The fourth extending portion 23 is positioned in the fourth fitting portion 73 (see FIGS. 1 and 2).

なお、本実施の形態では、一対の第一凸部６６の間に第一縮小部１６が位置づけられることで、第一延在部１２及び第一嵌め込み部６２が互いの位置を位置決めされる。また、一対の第二凸部６８の間に第二縮小部１８が位置づけられることで、第二延在部１３及び第二嵌め込み部６３が互いの位置を位置決めされる。また、一対の第三凸部７６の間に第三縮小部２６が位置づけられることで、第三延在部２２及び第三嵌め込み部７２が互いの位置を位置決めされる。また、一対の第四凸部７８の間に第四縮小部２８が位置づけられることで、第四延在部２３及び第四嵌め込み部７３が互いの位置を位置決めされる。このため、本実施の形態によれば、簡易な態様で、一方の金属板１０を他方の金属板５０に対して位置決めすることができる。また、本実施の形態では、一方の金属板１０の四隅で、一方の金属板１０を他方の金属板５０に対して位置決めすることができるので、正確な位置決めを期待することができる。   In the present embodiment, the first contracting portion 16 is positioned between the pair of first convex portions 66, whereby the first extending portion 12 and the first fitting portion 62 are positioned relative to each other. Moreover, the 2nd reduction part 18 is positioned between a pair of 2nd convex parts 68, and the 2nd extension part 13 and the 2nd fitting part 63 are positioned mutually. Moreover, the 3rd reduction part 26 is positioned between a pair of 3rd convex parts 76, and the 3rd extension part 22 and the 3rd fitting part 72 are positioned mutually. Moreover, the 4th reduction part 28 is positioned between a pair of 4th convex parts 78, and the 4th extension part 23 and the 4th fitting part 73 are positioned with respect to each other. For this reason, according to the present embodiment, one metal plate 10 can be positioned with respect to the other metal plate 50 in a simple manner. Moreover, in this Embodiment, since one metal plate 10 can be positioned with respect to the other metal plate 50 in the four corners of one metal plate 10, accurate positioning can be expected.

次に、第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々の上部に、はんだを載置するか位置づけるかし（図６（ａ）−（ｃ）参照）、当該はんだを溶かすことで、第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々にはんだを流し込む。その結果、一方の金属板１０の四隅で、一方の金属板１０を他方の金属板５０に対して、固着することができる。   Next, whether or not the solder is placed or positioned on each of the first groove 31, the second groove 32, the third groove 33, and the fourth groove 34 (see FIGS. 6A to 6C), By melting the solder, the solder is poured into each of the first groove 31, the second groove 32, the third groove 33, and the fourth groove 34. As a result, the one metal plate 10 can be fixed to the other metal plate 50 at the four corners of the one metal plate 10.

本実施の形態では、このように第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々にはんだが流し込まれることで、他方の金属板５０が一方の金属板１０に接合される。このため、本実施の態様によれば、２つの金属板を接合する際に他方の金属板５０の嵌め込み部６２，６３，７２，７３内において一方の金属板１０の両側を変形させて他方の金属板５０に対してかしめることなく、つまり一方の金属板１０の第一拡大部１７、第二拡大部１９、第三拡大部２７及び第四拡大部２９を変形させて他方の金属板５０の第一収容部６７、第二収容部６９、第三収容部７７及び第四収容部７９に対してかしめることなく、一方の金属板１０と他方の金属板５０とを接合することができる。このため、本実施の形態によれば、一方の金属板１０に反りが発生してしまうことがない。   In the present embodiment, the solder is poured into each of the first groove 31, the second groove 32, the third groove 33, and the fourth groove 34 in this manner, so that the other metal plate 50 is attached to the one metal plate 10. Be joined. For this reason, according to this embodiment, when two metal plates are joined, both sides of one metal plate 10 are deformed in the fitting portions 62, 63, 72, 73 of the other metal plate 50, and the other metal plate 50 is Without crimping the metal plate 50, that is, the first enlarged portion 17, the second enlarged portion 19, the third enlarged portion 27, and the fourth enlarged portion 29 of one metal plate 10 are deformed and the other metal plate 50 is deformed. The one metal plate 10 and the other metal plate 50 can be joined without caulking against the first housing portion 67, the second housing portion 69, the third housing portion 77, and the fourth housing portion 79. . For this reason, according to the present embodiment, one metal plate 10 is not warped.

また、本実施の形態では、第一延在部１２の幅方向の中心に第一溝３１が位置し、第二延在部１３の幅方向の中心に第二溝３２が位置し、第三延在部２２の幅方向の中心に第三溝３３が位置し、第四延在部２３の幅方向の中心に第四溝３４が位置している。このため、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々の幅方向の中心で、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３にはんだで溶接することができる。このため、均等の取れた位置で、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３に対して接合することができる。   In the present embodiment, the first groove 31 is located at the center of the first extending portion 12 in the width direction, the second groove 32 is located at the center of the second extending portion 13 in the width direction, and the third The third groove 33 is located at the center of the extending part 22 in the width direction, and the fourth groove 34 is located at the center of the fourth extending part 23 in the width direction. For this reason, at the center of each width direction of the 1st extension part 12, the 2nd extension part 13, the 3rd extension part 22, and the 4th extension part 23, the 1st extension part 12 and the 2nd extension part Each of the portion 13, the third extending portion 22, and the fourth extending portion 23 can be welded to the first fitting portion 62, the second fitting portion 63, the third fitting portion 72, and the fourth fitting portion 73 with solder. . For this reason, the first extension part 12, the second extension part 13, the third extension part 22, and the fourth extension part 23 are respectively connected to the first insertion part 62 and the second insertion part at equal positions. 63, the third fitting portion 72 and the fourth fitting portion 73 can be joined.

なお、このように第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々にはんだが流し込む際には、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３と、第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３は、空中に浮いた状態となっている。このため、溶けたはんだを第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々で効率よく保持して、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３により確実に接合するという観点からは、図６（ｂ）に示すように、第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々が、縦断面において、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の中央部分と比較して第一延在部１２の上面及び下面が凹むようにして形成されている態様を採用することが好ましい。このような態様を採用することで、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の上面及び下面に形成された第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々ではんだを保持することができるためである。   When the solder flows into each of the first groove 31, the second groove 32, the third groove 33, and the fourth groove 34 in this way, the first extending portion 12, the second extending portion 13, the third groove The extension part 22 and the fourth extension part 23, the first fitting part 62, the second fitting part 63, the third fitting part 72, and the fourth fitting part 73 are in a floating state in the air. Therefore, the melted solder is efficiently held in each of the first groove 31, the second groove 32, the third groove 33, and the fourth groove 34, and the first extension part 12, the second extension part 13, the first From the viewpoint of securely joining each of the three extending portions 22 and the fourth extending portion 23 with the first fitting portion 62, the second fitting portion 63, the third fitting portion 72, and the fourth fitting portion 73, FIG. As shown in (b), each of the first groove 31, the second groove 32, the third groove 33, and the fourth groove 34 has a first extension portion 12, a second extension portion 13, It is preferable to adopt an aspect in which the upper surface and the lower surface of the first extending portion 12 are formed so as to be recessed as compared with the central portions of the three extending portions 22 and the fourth extending portion 23. By adopting such a mode, the first groove 31 formed on the upper surface and the lower surface of the first extension part 12, the second extension part 13, the third extension part 22, and the fourth extension part 23, This is because the solder can be held in each of the second groove 32, the third groove 33 and the fourth groove 34.

また、溶けたはんだが第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４からあふれてしまう可能性を低減するという観点からは、図６（ｃ）に示すように、第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々が、縦断面において、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々が階段形状となるように形成されている態様を採用することが好ましい。   Further, from the viewpoint of reducing the possibility that the melted solder overflows from the first groove 31, the second groove 32, the third groove 33, and the fourth groove 34, as shown in FIG. Each of the one groove 31, the second groove 32, the third groove 33, and the fourth groove 34 includes a first extension portion 12, a second extension portion 13, a third extension portion 22, and a fourth extension in the longitudinal section. It is preferable to adopt an embodiment in which each of the existing portions 23 is formed so as to have a stepped shape.

上述したように他方の金属板５０が一方の金属板１０に接合されると、一方の金属板１０の各端子１５と実装部品９１又は実装基板９０上の回路（図示せず）とがワイヤ９６で接続される（図３参照）。   As described above, when the other metal plate 50 is joined to one metal plate 10, each terminal 15 of one metal plate 10 and a circuit (not shown) on the mounting component 91 or the mounting substrate 90 are connected to the wire 96. (See FIG. 3).

次に、金型１００によって、リードフレーム上の実装部品９１が取り囲まれる（図３参照）。その後、金型１００の中に樹脂が流し込まれることで、実装部品９１が樹脂で封入される。   Next, the mounting component 91 on the lead frame is surrounded by the mold 100 (see FIG. 3). Thereafter, resin is poured into the mold 100, whereby the mounting component 91 is sealed with resin.

次に、金型１００に流し込まれた樹脂を硬化することで、樹脂で封入された実装部品９１を備えた半導体装置が完成する。なお、樹脂が硬化された後で、金型１００は取り外されることとなる。   Next, the resin poured into the mold 100 is cured to complete a semiconductor device including the mounting component 91 encapsulated with the resin. Note that the mold 100 is removed after the resin is cured.

以上のようにして、樹脂封入された実装部品９１を備えた半導体装置が製造される。   As described above, a semiconductor device including the mounting component 91 encapsulated with resin is manufactured.

［変形例］
上記では、第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々が一つの溝部分からなる態様を用いて説明したが、これに限られることはない。例えば、第一溝３１が複数の第一溝部分３１ａ，３１ｂ，３１ｃを有し、第二溝３２が複数の第二溝部分３２ａ，３２ｂ，３２ｃを有し、第三溝３３が複数の第三溝部分３３ａ，３３ｂ，３３ｃを有し、第四溝３４が複数の第四溝部分３４ａ，３４ｂ，３４ｃを有する態様を採用してもよい。 [Modification]
In the above description, the first groove 31, the second groove 32, the third groove 33, and the fourth groove 34 are each described as being composed of one groove portion. However, the present invention is not limited to this. For example, the first groove 31 has a plurality of first groove portions 31a, 31b, and 31c, the second groove 32 has a plurality of second groove portions 32a, 32b, and 32c, and the third groove 33 has a plurality of first grooves. A mode in which the three groove portions 33a, 33b, and 33c are provided and the fourth groove 34 has a plurality of fourth groove portions 34a, 34b, and 34c may be employed.

図７及び図８に示す変形例では、第一溝３１が、第一延在部１２、より具体的には、図７に示すように、第一拡大部１７の幅方向の中心に位置する第一中心溝部分３１ａと、第一拡大部１７の側方（図７の上方及び下方）に設けられた一対の第一側方溝部分３１ｂ，３１ｃとを有している。同様に、図８に示すように、第二溝３２が、第二拡大部１９の幅方向の中心に位置する第二中心溝部分３２ａと、第二拡大部１９の側方に設けられた一対の第二側方溝部分３２ｂ，３２ｃとを有している。また、図７に示すように、第三溝３３が、第三拡大部２７の幅方向の中心に位置する第三中心溝部分３３ａと、第三拡大部２７の側方に設けられた一対の第三側方溝部分３３ｂ，３３ｃとを有している。また、図８に示すように、第四溝３４が、第四拡大部２９の幅方向の中心に位置する第四中心溝部分３４ａと、第四拡大部２９の側方に設けられた一対の第四側方溝部分３４ｂ，３４ｃとを有している。   In the modification shown in FIGS. 7 and 8, the first groove 31 is positioned at the center of the first extending portion 12, more specifically, in the width direction of the first enlarged portion 17, as shown in FIG. It has the 1st center groove part 31a and a pair of 1st side groove part 31b, 31c provided in the side (upper and downward of FIG. 7) of the 1st expansion part 17. As shown in FIG. Similarly, as shown in FIG. 8, the second groove 32 includes a second central groove portion 32 a located at the center in the width direction of the second enlarged portion 19 and a pair provided on the side of the second enlarged portion 19. Second side groove portions 32b and 32c. In addition, as shown in FIG. 7, the third groove 33 includes a third central groove portion 33 a located at the center in the width direction of the third enlarged portion 27 and a pair of sides provided on the side of the third enlarged portion 27. It has the 3rd side groove part 33b, 33c. In addition, as shown in FIG. 8, the fourth groove 34 includes a fourth central groove portion 34 a located at the center in the width direction of the fourth enlarged portion 29 and a pair of sides provided on the side of the fourth enlarged portion 29. It has the 4th side groove part 34b, 34c.

このように、本変形例では、第一溝３１が複数の第一溝部分３１ａ，３１ｂ，３１ｃを有し、第二溝３２が複数の第二溝部分３２ａ，３２ｂ，３２ｃを有し、第三溝３３が複数の第三溝部分３３ａ，３３ｂ，３３ｃを有し、第四溝３４が複数の第四溝部分３４ａ，３４ｂ，３４ｃを有していることから、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を、複数の箇所で、第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３に対して接合することができ、ひいては、より確実に、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３に対して接合することができる。   Thus, in this modification, the first groove 31 has a plurality of first groove portions 31a, 31b, 31c, the second groove 32 has a plurality of second groove portions 32a, 32b, 32c, Since the three grooves 33 have a plurality of third groove portions 33a, 33b, and 33c, and the fourth groove 34 has a plurality of fourth groove portions 34a, 34b, and 34c, the first extending portion 12, Each of the second extending portion 13, the third extending portion 22, and the fourth extending portion 23 is provided at a plurality of locations with a first fitting portion 62, a second fitting portion 63, a third fitting portion 72, and a fourth fitting portion. The first extension part 12, the second extension part 13, the third extension part 22, and the fourth extension part 23 are first fitted into the part 73. It can be joined to the part 62, the second fitting part 63, the third fitting part 72 and the fourth fitting part 73. That.

とりわけ、本変形例では、第一溝３１が、第一拡大部１７の幅方向の中心に位置する第一中心溝部分３１ａと、第一拡大部１７の側方に設けられた一対の第一側方溝部分３１ｂ，３１ｃとを有し、第二溝３２が、第二拡大部１９の幅方向の中心に位置する第二中心溝部分３２ａと、第二拡大部１９の側方に設けられた一対の第二側方溝部分３２ｂ，３２ｃとを有し、第三溝３３が、第三拡大部２７の幅方向の中心に位置する第三中心溝部分３３ａと、第三拡大部２７の側方に設けられた一対の第三側方溝部分３３ｂ，３３ｃとを有し、第四溝３４が、第四拡大部２９の幅方向の中心に位置する第四中心溝部分３４ａと、第四拡大部２９の側方に設けられた一対の第四側方溝部分３４ｂ，３４ｃとを有している。このため、より均等の取れた位置で、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３に対して接合することができる。   In particular, in the present modification, the first groove 31 includes a first central groove portion 31 a located at the center in the width direction of the first enlarged portion 17 and a pair of first grooves provided on the sides of the first enlarged portion 17. It has side groove portions 31 b and 31 c, and a second groove 32 is provided on the side of the second central groove portion 32 a located at the center in the width direction of the second enlarged portion 19 and the second enlarged portion 19. A third central groove portion 33a positioned at the center of the third enlarged portion 27 in the width direction, and a third enlarged portion 27 of the third enlarged portion 27. A fourth center groove portion 34a having a pair of third side groove portions 33b, 33c provided on the side, the fourth groove 34 being positioned at the center in the width direction of the fourth enlarged portion 29, and It has a pair of 4th side groove parts 34b and 34c provided in the side of the four expansion part 29. As shown in FIG. For this reason, the first extension part 12, the second extension part 13, the third extension part 22, and the fourth extension part 23 are respectively connected to the first insertion part 62 and the second insertion part at more uniform positions. It can join with respect to the part 63, the 3rd fitting part 72, and the 4th fitting part 73. FIG.

第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。 Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described.

第１の実施の形態では、はんだを第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４に流し込むことで、一方の金属板１０を他方の金属板５０に接合する態様であったが、第２の実施の形態では、接着剤を用いて、一方の金属板１０を他方の金属板５０に接合する態様となっている。なお、本実施の形態では、第１の実施の形態と同様、第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４が設けられてもよいが、図９に示すように、このような第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４は特に設けられていなくてもよい。   In the first embodiment, solder is poured into the first groove 31, the second groove 32, the third groove 33, and the fourth groove 34 to join one metal plate 10 to the other metal plate 50. However, in the second embodiment, one metal plate 10 is joined to the other metal plate 50 using an adhesive. In the present embodiment, the first groove 31, the second groove 32, the third groove 33, and the fourth groove 34 may be provided as in the first embodiment, but as shown in FIG. The first groove 31, the second groove 32, the third groove 33, and the fourth groove 34 may not be particularly provided.

第２の実施の形態において、その他の構成は、第１の実施の形態と略同一の態様となっている。第２の実施の形態において、第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。   In the second embodiment, other configurations are substantially the same as those in the first embodiment. In the second embodiment, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

本実施の形態でも、第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。第１の実施の形態で詳細に説明したことから、本実施の形態における効果の説明は、本実施の形態において固有な部分に留める。   Also in this embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. Since it has been described in detail in the first embodiment, the description of the effects in the present embodiment will be limited to the parts unique to the present embodiment.

本実施の形態では、第一延在部１２が第一嵌め込み部６２と第一接着剤で接着されることで第一嵌め込み部６２に対して位置決めされ、その後で、当該第一延在部１２が第一嵌め込み部６２と第二接着剤で接着されることで第一嵌め込み部６２に固着されるようになっている。同様に、第二延在部１３が第二嵌め込み部６３と第一接着剤で接着されることで第二嵌め込み部６３に対して位置決めされ、その後で、当該第二延在部１３が第二嵌め込み部６３と第二接着剤で接着されることで第二嵌め込み部６３に固着される。また、第三延在部２２が第三嵌め込み部７２と第一接着剤で接着されることで第三嵌め込み部７２に対して位置決めされ、その後で、当該第三延在部２２が第三嵌め込み部７２と第二接着剤で接着されることで第三嵌め込み部７２に固着される。また、第四延在部２３が第四嵌め込み部７３と第一接着剤で接着されることで第四嵌め込み部７３に対して位置決めされ、その後で、当該第四延在部２３が第四嵌め込み部７３と第二接着剤で接着されることで第四嵌め込み部７３に固着される。   In this Embodiment, the 1st extension part 12 is positioned with respect to the 1st insertion part 62 by adhere | attaching with the 1st insertion part 62 with a 1st adhesive agent, Then, the said 1st extension part 12 is said. Is fixed to the first fitting portion 62 by being bonded to the first fitting portion 62 with a second adhesive. Similarly, the 2nd extension part 13 is positioned with respect to the 2nd fitting part 63 by adhere | attaching with the 2nd fitting part 63 with a 1st adhesive agent, and the said 2nd extending part 13 is 2nd after that. By being adhered to the fitting portion 63 with the second adhesive, the second fitting portion 63 is fixed. Further, the third extending portion 22 is positioned with respect to the third fitting portion 72 by being bonded to the third fitting portion 72 with the first adhesive, and thereafter, the third extending portion 22 is third fitted. It adheres to the 3rd fitting part 72 by adhere | attaching with the part 72 and a 2nd adhesive agent. Moreover, the 4th extension part 23 is positioned with respect to the 4th insertion part 73 by adhere | attaching with the 4th insertion part 73 with a 1st adhesive agent, and the said 4th extension part 23 is the 4th insertion after that. It adheres to the 4th fitting part 73 by adhere | attaching with the part 73 and a 2nd adhesive agent.

なお、本実施の形態で用いられる第一接着剤の耐熱温度は第二接着剤の耐熱温度と比較して低くなっている。より具体的には、第一接着剤の耐熱温度は実装部品９１を樹脂で封入する際における金型１００の温度（例えば１５０℃〜２００℃）未満であり、第二接着剤の耐熱温度は実装部品９１を樹脂で封入する際における金型１００の温度（例えば１５０℃〜２００℃）以上となっている。   Note that the heat resistance temperature of the first adhesive used in the present embodiment is lower than the heat resistance temperature of the second adhesive. More specifically, the heat resistance temperature of the first adhesive is lower than the temperature of the mold 100 (for example, 150 ° C. to 200 ° C.) when the mounting component 91 is sealed with resin, and the heat resistance temperature of the second adhesive is mounting. The temperature of the mold 100 when the component 91 is sealed with resin is higher than the temperature (for example, 150 ° C. to 200 ° C.).

次に、本実施の形態における半導体装置の製造方法について、本実施の形態によるリードフレーム及びリードフレームの製造方法によって達成される効果について触れつつ説明する。   Next, the semiconductor device manufacturing method according to the present embodiment will be described with reference to the effects achieved by the lead frame and the lead frame manufacturing method according to the present embodiment.

まず、全面にメッキが施された一方の金属板１０と、他方の金属板５０とが準備される。本実施の形態では、この際、他方の金属板５０には実装部品９１が載置された実装基板９０が連結されている。   First, one metal plate 10 plated on the entire surface and the other metal plate 50 are prepared. In the present embodiment, the mounting board 90 on which the mounting component 91 is placed is connected to the other metal plate 50 at this time.

次に、第一延在部１２が第一嵌め込み部６２内に位置づけられ、第二延在部１３が第二嵌め込み部６３内に位置づけられ、第三延在部２２が第三嵌め込み部７２内に位置づけられ、第四延在部２３が第四嵌め込み部７３内に位置づけられる（図１及び図２参照）。   Next, the first extending portion 12 is positioned in the first fitting portion 62, the second extending portion 13 is positioned in the second fitting portion 63, and the third extending portion 22 is in the third fitting portion 72. The fourth extending portion 23 is positioned in the fourth fitting portion 73 (see FIGS. 1 and 2).

この際、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々が、第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３と第一接着剤で接着される。この結果、一方の金属板１０の四隅で、一方の金属板１０を他方の金属板５０に対して、位置決めすることができる。また、第一接着剤の耐熱温度は低いことから、（第二接着剤と比較して）すぐに乾燥し、一方の金属板１０の他方の金属板５０に対する位置決めを迅速に行うことができる。また、例えば第二接着剤の耐熱温度が高く乾燥しにくい場合には炉に入れて第二接着剤を硬化させなければならない場合もあるが、本実施の形態のように耐熱温度の低い第一接着剤を採用することで、このように炉に入れて第二接着剤を乾燥させる前に当該第一接着剤によって、一方の金属板１０の他方の金属板５０に対する位置決めを行うことができる。この結果、第二接着剤を乾燥させるために炉に入れる必要があっても、炉に入れる一連の作業の中で一方の金属板１０と他方の金属板５０の位置がずれてしまうことを防止することができる。   At this time, each of the first extension part 12, the second extension part 13, the third extension part 22, and the fourth extension part 23 includes a first fitting part 62, a second fitting part 63, and a third fitting part. 72 and the fourth fitting portion 73 are bonded with a first adhesive. As a result, the one metal plate 10 can be positioned with respect to the other metal plate 50 at the four corners of the one metal plate 10. In addition, since the heat resistance temperature of the first adhesive is low, it can be quickly dried (compared to the second adhesive), and the positioning of the one metal plate 10 with respect to the other metal plate 50 can be performed quickly. In addition, for example, when the heat resistance temperature of the second adhesive is high and difficult to dry, it may be necessary to cure the second adhesive in a furnace, but the first heat resistance temperature is low as in this embodiment. By adopting the adhesive, positioning of the one metal plate 10 with respect to the other metal plate 50 can be performed by the first adhesive before being put into the furnace and drying the second adhesive. As a result, even if it is necessary to put in the furnace to dry the second adhesive, it is possible to prevent the positions of the one metal plate 10 and the other metal plate 50 from being shifted during a series of operations in the furnace. can do.

次に、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々が、第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３と第二接着剤で接着される。この結果、一方の金属板１０の四隅で、一方の金属板１０を他方の金属板５０に対して、固着することができる。   Next, each of the first extension portion 12, the second extension portion 13, the third extension portion 22, and the fourth extension portion 23 includes a first insertion portion 62, a second insertion portion 63, and a third insertion portion. 72 and the fourth fitting portion 73 are bonded with a second adhesive. As a result, the one metal plate 10 can be fixed to the other metal plate 50 at the four corners of the one metal plate 10.

上述したように他方の金属板５０が一方の金属板１０に接合されると、一方の金属板１０の各端子１５と実装部品９１又は実装基板９０上の回路（図示せず）とがワイヤ９６で接続される（図３参照）。なお、このように一方の金属板１０の各端子１５と実装部品９１又は実装基板９０上の回路（図示せず）とをワイヤ９６で接続する工程は、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３と第一接着剤で接着した後であって、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３と第二接着剤で接着する前に行ってもよい。   As described above, when the other metal plate 50 is joined to one metal plate 10, each terminal 15 of one metal plate 10 and a circuit (not shown) on the mounting component 91 or the mounting substrate 90 are connected to the wire 96. (See FIG. 3). In addition, the process of connecting each terminal 15 of one metal plate 10 and the circuit (not shown) on the mounting component 91 or the mounting substrate 90 with the wire 96 in this way is the first extending portion 12 and the second extending portion. Each of the existing portion 13, the third extending portion 22, and the fourth extending portion 23 is bonded to the first fitting portion 62, the second fitting portion 63, the third fitting portion 72, and the fourth fitting portion 73 with the first adhesive. After the first extension portion 12, the second extension portion 13, the third extension portion 22, and the fourth extension portion 23 are respectively connected to the first insertion portion 62, the second insertion portion 63, and the third extension portion 23. You may carry out before adhering with the fitting part 72 and the 4th fitting part 73 with a 2nd adhesive agent.

次に、金型１００によって、リードフレーム上の実装部品９１が取り囲まれる（図３参照）。その後、金型１００の中に樹脂が流し込まれることで、実装部品９１が樹脂で封入される。本実施の形態では、第一接着剤の耐熱温度は実装部品９１を樹脂で封入する際における金型１００の温度（例えば１５０℃〜２００℃）未満となっているが、第二接着剤の耐熱温度が実装部品９１を樹脂で封入する際における金型１００の温度（例えば１５０℃〜２００℃）以上となっている。このため、実装部品９１を樹脂で封入する際に金型１００が一方の金属板１０及び他方の金属板５０の接合部分に接したり当該接合部分の近傍に位置したりしても、第二接着剤によって、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３に対して固着し続けることができる。   Next, the mounting component 91 on the lead frame is surrounded by the mold 100 (see FIG. 3). Thereafter, resin is poured into the mold 100, whereby the mounting component 91 is sealed with resin. In the present embodiment, the heat resistance temperature of the first adhesive is less than the temperature of the mold 100 (for example, 150 ° C. to 200 ° C.) when the mounting component 91 is sealed with resin, but the heat resistance of the second adhesive is low. The temperature is equal to or higher than the temperature of the mold 100 (for example, 150 ° C. to 200 ° C.) when the mounting component 91 is sealed with resin. For this reason, even when the mold 100 is in contact with the joint portion of the one metal plate 10 and the other metal plate 50 or is located in the vicinity of the joint portion when the mounting component 91 is encapsulated with resin, the second adhesion is performed. Each of the first extension part 12, the second extension part 13, the third extension part 22, and the fourth extension part 23 is changed into a first insertion part 62, a second insertion part 63, and a third insertion part 72 by the agent. And it can continue adhering to the 4th fitting part 73. FIG.

次に、金型１００に流し込まれた樹脂を硬化することで、樹脂で封入された実装部品９１を備えた半導体装置が完成する。なお、樹脂が硬化された後で、金型１００は取り外されることとなる。   Next, the resin poured into the mold 100 is cured to complete a semiconductor device including the mounting component 91 encapsulated with the resin. Note that the mold 100 is removed after the resin is cured.

以上のようにして、樹脂封入された実装部品９１を備えた半導体装置が製造される。   As described above, a semiconductor device including the mounting component 91 encapsulated with resin is manufactured.

最後になったが、上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、特許請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって特許請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。   Lastly, the description of the embodiments and the disclosure of the drawings described above are merely examples for explaining the invention described in the claims, and the description of the embodiments or the disclosure of the drawings described above is included. The invention described in the scope of claims is not limited by this.

１０ 一方の金属板
１１ 第一連結部
１２ 第一延在部
１３ 第二延在部
１５ 端子
２１ 第二連結部
２２ 第三延在部
２３ 第四延在部
３１ 第一溝
３１ａ 第一中心溝部分
３１ｂ，３１ｃ 第一側方溝部分
３２ 第二溝
３２ａ 第二中心溝部分
３２ｂ，３２ｃ 第二側方溝部分
３３ 第三溝
３３ａ 第三中心溝部分
３３ｂ，３３ｃ 第三側方溝部分
３４ 第四溝
３４ａ 第四中心溝部分
３４ｂ，３４ｃ 第四側方溝部分
５０ 他方の金属板
６２ 第一嵌め込み部
６３ 第二嵌め込み部
７２ 第三嵌め込み部
７３ 第四嵌め込み部
９１ 実装部品
１００ 金型 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 One metal plate 11 1st connection part 12 1st extension part 13 2nd extension part 15 Terminal 21 2nd connection part 22 3rd extension part 23 4th extension part 31 1st groove | channel 31a 1st center groove | channel Portions 31b, 31c First lateral groove portion 32 Second groove 32a Second central groove portions 32b, 32c Second lateral groove portion 33 Third groove 33a Third central groove portions 33b, 33c Third lateral groove portion 34 Four grooves 34a Fourth central groove portions 34b, 34c Fourth side groove portions 50 The other metal plate 62 First fitting portion 63 Second fitting portion 72 Third fitting portion 73 Fourth fitting portion 91 Mounting component 100 Mold

Claims (3)

端子を有する一方の金属板と、
前記一方の金属板に接合され、実装部品が載置される他方の金属板と、を備え、
前記一方の金属板は、前記端子に連結された第一連結部と、前記第一連結部の一端に設けられ前記第一連結部から第一方向に延びた第一延在部と、前記第一連結部の他端に設けられ前記第一連結部から前記第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部とを有し、
前記他方の金属板は、前記第一延在部が嵌め込まれる第一嵌め込み部と、前記第二延在部が嵌め込まれる第二嵌め込み部とを有し、
前記第一延在部は前記第一嵌め込み部と第一接着剤で接着されることで前記第一嵌め込み部に対して位置決めされ、その後で、前記第一延在部は前記第一嵌め込み部と第二接着剤で接着されることで前記第一嵌め込み部に固着され、
前記第二延在部は前記第二嵌め込み部と第一接着剤で接着されることで前記第二嵌め込み部に対して位置決めされ、その後で、前記第二延在部は前記第二嵌め込み部と第二接着剤で接着されることで前記第二嵌め込み部に固着され、
前記第一接着剤の耐熱温度は前記第二接着剤の耐熱温度と比較して低くなっていることを特徴とするリードフレーム。 One metal plate having terminals;
The other metal plate that is joined to the one metal plate and on which the mounting component is placed,
The one metal plate includes a first connecting part connected to the terminal, a first extending part provided at one end of the first connecting part and extending in a first direction from the first connecting part, and the first A second extending portion provided at the other end of the one connecting portion and extending from the first connecting portion in a second direction including a component opposite to the first direction;
The other metal plate has a first fitting part into which the first extension part is fitted, and a second fitting part into which the second extension part is fitted,
The first extension portion is positioned with respect to the first insertion portion by being bonded to the first insertion portion with a first adhesive, and thereafter, the first extension portion is arranged with the first insertion portion. It is fixed to the first fitting portion by being bonded with the second adhesive,
The second extending portion is positioned with respect to the second fitting portion by being bonded to the second fitting portion with a first adhesive, and thereafter, the second extending portion is arranged with the second fitting portion. It is fixed to the second fitting portion by being bonded with the second adhesive,
The lead frame according to claim 1, wherein the heat resistance temperature of the first adhesive is lower than the heat resistance temperature of the second adhesive. 前記第一接着剤の耐熱温度は前記実装部品を樹脂で封入する際における金型の温度未満であり、
前記第二接着剤の耐熱温度は前記実装部品を樹脂で封入する際における前記金型の温度以上であることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。 The heat-resistant temperature of the first adhesive is less than the temperature of the mold when encapsulating the mounting component with resin,
2. The lead frame according to claim 1 , wherein the heat-resistant temperature of the second adhesive is equal to or higher than the temperature of the mold when the mounting component is sealed with resin. 端子と、前記端子に連結された第一連結部と、前記第一連結部の一端に設けられ前記第一連結部から第一方向に延びた第一延在部と、前記第一連結部の他端に設けられ前記第一連結部から前記第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部と、を有する一方の金属板と、前記第一延在部が嵌め込まれる第一嵌め込み部と、前記第二延在部が嵌め込まれる第二嵌め込み部と、を有する他方の金属板と、を互いに接合する接合工程を備え、
前記接合工程は、
前記第一延在部を前記第一嵌め込み部と第一接着剤で接着することで前記第一嵌め込み部に対して位置決めし、前記第二延在部を前記第二嵌め込み部と第一接着剤で接着することで前記第二嵌め込み部に対して位置決めする工程と、
前記第一延在部を前記第一嵌め込み部と第二接着剤で接着することで前記第一嵌め込み部に固着し、前記第二延在部を前記第二嵌め込み部と第二接着剤で接着することで前記第二嵌め込み部に固着する工程と、
を有し、
前記第一接着剤の耐熱温度は前記第二接着剤の耐熱温度と比較して低くなっていることを特徴とするリードフレームの製造方法。 A terminal, a first connecting part connected to the terminal, a first extending part provided at one end of the first connecting part and extending in the first direction from the first connecting part, and a first connecting part One metal plate having a second extending portion provided in the other end and extending from the first connecting portion in a second direction including a component opposite to the first direction, and the first extending portion A first fitting portion into which the second extending portion is fitted, and another metal plate having the second fitting portion into which the second extending portion is fitted, and a joining step for joining together.
The joining step includes
The first extending part is positioned with respect to the first fitting part by bonding the first extending part with the first fitting part, and the second extending part is positioned with respect to the second fitting part and the first adhesive. Positioning with respect to the second fitting portion by bonding with,
The first extension portion is bonded to the first insertion portion by bonding the first extension portion with the second adhesive, and the second extension portion is bonded to the second insertion portion with the second adhesive. A step of fixing to the second fitting portion by,
Have
The lead frame manufacturing method, wherein the heat resistance temperature of the first adhesive is lower than the heat resistance temperature of the second adhesive.
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