DE7148146U - Halbleitereinheit - Google Patents

Halbleitereinheit

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH593560A5 (enExample) * 1976-01-22 1977-12-15 Bbc Brown Boveri & Cie
DE3607276A1 (de) * 1985-03-08 1986-09-11 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Einrichtung zur befestigung von halbleiterbauelementen
US20070097648A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-03 Kevin Xu Method and apparatus for establishing optimal thermal contact between opposing surfaces
US8134835B2 (en) * 2007-01-26 2012-03-13 Inductotherm Corp. Compression clamping of semiconductor components

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60097C (de) * F. G. M. STONEY in Ipswich, Suffolk, England Schleuse mit hebbaren und um Schildzapfen waagrecht verstellbaren Schützen
SE316534B (enExample) * 1965-07-09 1969-10-27 Asea Ab
US3651383A (en) * 1970-02-05 1972-03-21 Gen Electric Unitary high power semiconductor subassembly suitable for mounting on a separable heat sink

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GB1371258A (en) 1974-10-23
US3805122A (en) 1974-04-16
DE2163683A1 (de) 1973-06-07
IT1044944B (it) 1980-04-21
FR2162147A2 (enExample) 1973-07-13

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