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Die
vorliegende Erfindung betrifft elektrisch leitfähige Teilchen, insbesondere
goldbeschichtete Polymer-Mikroteilchen, und ein Verfahren zu ihrer Herstellung.
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Die
Verwendung elektrisch leitfähiger
Teilchen zum Erzielen einer anisotropen elektrischen Verbindung
zwischen elektronischen Bauteilen wurde in EP-A-265212 (Japan Synthetic
Rubber) und in JP-B-5/19241 (Sumitomo Chemical) beschrieben. Metallbeschichtete
Polymerteilchen, verteilt in einer klebenden Matrix, werden zwischen
den Bauteiloberflächen
angebracht und dienen der Bereitstellung einer elektrischen Verbindung
zwischen diesen Oberflächen.
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In
JP-B-5/19241 werden Gold, Silber, Kupfer, Nickel und Aluminium als
geeignete elektrisch leitfähige
Beschichtungen genannt und als Polymer wird ein Styrolcopolymer
z.B. mit einem Acrylsäureester, einem
Methacrylsäureester,
einer ungesättigten
Carbonsäure,
einem Nitril oder einem Dien angegeben. Das Copolymer muss jedoch
Styrol als Hauptbestandteil enthalten und nicht mehr als 30 Gewichts-% des
Polymers können
aus einem anderen ethylenisch ungesättigten Monomer stammen. In
den Beispielen wird ein Divinylbenzol: Styrol-Polymerteilchen (Gewichtsverhältnis 4:96)
entweder säurebehandelt,
mit kolloidalem Palladiumchlorid behandelt und dann mit Silber plattiert
oder durch Vakuumdampf-Abscheidung mit Silber beschichtet.
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EP-A-265212
beschreibt die Verwendung von Polystyrol-, Styrol/Divinylbenzol/Methacrylsäure- (63:35:5
Gewichtsanteil), Methylmethacrylat/Divinylbenzol- (50:50) und Styrol/Divinylbenzol/Natriumstyrolsulfonat-
(65:30:5) Polymerteilchen. Die Oberflächen der Teilchen wurden chemisch
geätzt,
mit kolloidalem Palladiumchlorid behandelt und dann mit Nickel oder
Kupfer plattiert. Es wurde auch die anschließende Goldplattierung solcher
nickelplattierter Styrol/Divinylbenzol/Natriumstyrolsulfonat-Teilchen beschrieben
und die entstandenen Teilchen zeigten bezüglich der anisotropen Leitfähigkeit
die besten Ergebnisse. Tatsächlich
bezeichnet Sumitomo Goldplattierung als besonders geeignet zur Erzielung
einer stabilen und langanhaltenden elektrischen Verbindung.
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Die
elektrisch leitfähigen
Teilchen sind im wesentlichen kugelförmig mit einem durchschnittlichen
Teilchendurchmesser im Mikrometerbereich z.B. 1 bis 50 μm. Goldplattierte
Polymermikrokugeln dieser Art sind bei Sekisui kommerziell erhältlich.
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Bei
der Anwendung und anschließenden Verwendung
als elektrische Verbinder unterliegen die elektrisch leitfähigen Mikroteilchen
mechanischen und thermalen Belastungen, und für beste Ergebnisse sollen die
Beschichtungen im wesentlichen fehlerfrei sein. Wo inerte Goldbeschichtungen
verwendet werden, sollte zur Vermeidung von Verunreinigung jegliche
darunter liegende nicht-Gold-Metallbeschichtung nicht freiliegend
sein.
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Wenn
jedoch goldplattierte Polymermikrokugeln, die wie oben beschrieben
hergestellt wurden, mit Elektronenmikroskopie untersucht werden,
kann man deutlich erkennen, dass viele der Goldoberflächen fehlerhaft
und unvollständig
sind.
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Wir
haben nun gefunden, dass verbesserte goldplattierte Styrolcopolymermikrokugeln
durch Verwendung eines Styrolcopolymers, das ein funktionalisiertes
Comonomer enthält
und das durch Reaktion mit einer Lösung einer Palladiumverbindung
palladiniert ist, hergestellt werden können.
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Folglich
betrifft ein Aspekt der Erfindung elektrisch leitfähige Teilchen,
die einen Styrolcopolymerkern und eine externe Goldbeschichtung
umfassen, die dadurch gekennzeichnet sind, dass als besagter Copolymerkern
ein Styrolcopolymer verwendet wird, das unter Verwendung von Styrol
und einem funktionalisierten Comonomer hergestellt wird und anschließend durch
Reaktion mit einer Lösung
aus einer Palladiumverbindung palladiniert wird.
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Vorzugsweise
umfasst der Polymerkern in den Teilchen der Erfindung weniger als
50 Gewichts-% von Styrol abgeleitete Reste und umfasst Reste, die
von einem funktionalisierten Comonomer abgeleitet sind.
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Mit „funktionalisiert" ist gemeint, dass
das Comonomer reaktive chemische Gruppen enthält, die durch die Polymerisationsreaktion
nicht in eine nicht-reaktive Form umgewandelt werden. Typischerweise
werden solche Gruppen am Polymerrückgrat des entstandenen Copolymers
angehängt
sein. Zu beispielhaften funktionellen Gruppen zählen Amin-, Thiol-, Hydroxyl-,
Amid-, Ester- und Oxysäuregruppen,
z.B. Carboxylat-, Sulfonat-, Phosphat- und Phosphonatgruppen. Bevorzugte
funktionelle Gruppen für
die zum Palladinieren geeigneten Teilchen umfassen Gruppen mit der
Eigenschaft Palladium zu koordinieren, z.B. Amino-, Carboxyl-, Hydroxyl-
und Sulfonatgruppen, insbesondere Aminogruppen.
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Die
funktionellen Gruppen in den mit Palladium behandelten Teilchen
brauchen nicht dieselben zu sein wie die in dem Comonomer, das in
der Polymerisationsreaktion verwendet wurde, d.h. sie können, nachdem
das Copolymer hergestellt ist, modifiziert worden sein, z.B. durch
Reaktion mit einem bifunktionellen Agens, das dazu dient, die gewünschte funktionelle
Gruppe einzuführen.
Dieses kann beispiel weise durch Reaktion eines Styrol:Divinylbenzol:Glycidylmethylmethacrylat-Copolymers mit einem
Aminierungsmittel wie Ethylendiamin erreicht werden.
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Der
Styrolgehalt des Styrolcopolymers beträgt vorzugsweise 0,5 bis 98,5
Gew.-%, z.B. 20 bis 95 Gew.-%, besonders bevorzugt 10 bis 75 Gew.-%, z.B.
25 bis 70 Gew.-%. Wenn der Styrolgehalt weniger als 50 Gew.-% beträgt, beträgt er vorzugsweise 20
bis 49 Gew.-%, z.B. 25 bis 45 Gew.-%, insbesondere 30 bis 45 Gew.-%.
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Wenn
das Styrolpolymer vernetzt ist, ist das am häufigsten verwendete Vernetzungs-Comonomer Divinylbenzol
(DVB). Das verwendete DVB enthält jedoch
einen relativ hohen Anteil (etwa 20, 35 oder 45 Gew.-%) des monoethylenisch-ungesättigten
Styrolanalogen Ethylvinylbenzol (EVB), und der Styrolgehalt des
Polymers kann als die Summe aus dem Styrol und dem EVB betrachtet
werden.
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Die
mit Styrol zur Herstellung der Polymerkerne der erfindungsgemäßen Teilchen
verwendeten Comonomere können
alle Comonomere sein, die zur Copolymerisation mit Styrol fähig sind.
Diese werden im allgemeinen Verbindungen sein, die mono- oder mehrfach
ethylenisch ungesättigt
sind; Beispiele umfassen Acrylsäureester
(z.B. Methyl-, Ethyl-, Butyl-, Glycidyl- etc. acrylat), Methacrylsäureester
(z.B. Methyl-, Ethyl-, Butyl-, Glycidyl- etc. methacrylat), Acrylsäure, Methacrylsäure, Acrylnitril,
Methacrylnitril, α-Methylstyrol,
Vinyltoluol, Vinylchlorid, Vinylacetat, Vinylpropionat etc. Acryl-
und Methacrylsäuren
und insbesondere -ester und Gemische aus zwei oder mehr davon sind
bevorzugt. Andere mehrfach ethylenisch-ungesättigten Monomere können eingesetzt werden,
um einen Grad der Vernetzung zu erreichen, z.B. Diene wie Butadien,
Divinylbenzol, Trimethylolpropanacrylat oder Polyethylenglycoldiacrylat,
insbesondere Divinylbenzol. Der Anteil des verwendeten mehrfach
ethylenisch-ungesättigten
Monomers wird von der benötigten
Widerstandsfähigkeit
des verwendeten Polymerkerns abhängen;
die davon abgeleiteten Reste werden im allgemeinen 2 bis 30 Gew.-%,
besonders bevorzugt 5 bis 20 Gew.-%, insbesondere etwa 10 Gew.-%
des Polymers ausmachen. Der Anteil des funktionalisierten Comonomers (z.B.
ein Acrylat- oder Methacrylatester) wird vorzugsweise so sein, dass
die davon abgeleiteten Reste 5 bis 99,5 Gew.-%, z.B. 10 bis 75 Gew.-%,
besonders bevorzugt 15 bis 70 Gew.-%, insbesondere 55 bis 65 Gew.-%
(z.B. 5 bis 60 Gew.-%, beispielsweise 10 bis 50 Gew.-%) ausmachen.
Besonders zufriedenstellende Ergebnisse wurden bei einem Styrolgehalt
von 25 bis 35 Gew.-%, einem DVB-gehalt von 7 bis 13 Gew.-% und einem
Methacrylatgehalt von 55 bis 65 Gew.-% erhalten, und metallplat tierte
Teilchen, die einen Kern aus einem solchen Polymer besitzen, bilden
einen weiteren Gegenstand der Erfindung.
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Besonders
geeignete Copolymere umfassen Styrol:Divinylbenzol:Glycidylmethacrylat
und Styrol:Divinylbenzol:Glycidylmethacrylat:Butylmethacrylat, welches
anschließend
durch Behandlung mit Ethylendiamin aminiert werden kann.
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Die
Polymerteilchen sind vorzugsweise im wesentlichen kugelförmig und
auch im wesentlichen monodispers.
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Folglich
haben die Teilchengrößenverteilungen
eine Verteilungsbreite CV von 20% oder weniger, bevorzugt 12% oder
weniger, besonders bevorzugt 5% oder weniger, ganz besonders bevorzugt
3% oder weniger, z.B. 1,5 bis 2,5%. CV ist festgesetzt in Prozent
durch die Formel (Standardabweichung/Durchschnitt) × 100, wobei
Durchschnitt der durchschnittliche Teilchendurchmesser und Standardabweichung
die Standardabweichung in der Teilchengröße ist. CV wird normalerweise
durch Anpassen einer monomodalen Verteilungskurve an die bestimmte
Teilchengrößenverteilung
ermittelt. Somit können
manche Teilchen unter oder über
der häufigsten
Größe in der
Bestimmung unberücksichtigt
bleiben, die zum Beispiel auf etwa 90% beruht, oder besonders bevorzugt
etwa 98%, der Gesamtteilchenanzahl. CV wird oft an einem Coulter
LS 130 Teilchenanalysator bestimmt.
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Die
häufigste
Teilchengröße des Polymerkerns
in den Teilchen der Erfindung beträgt bevorzugt 0,5 bis 500 μm, besonders
bevorzugt 1 bis 250 μm, noch
mehr bevorzugt 1 bis 50 μm,
ganz besonders bevorzugt 1,5 bis 20 μm, insbesondere 2 bis 12 μm, im ganz
speziellen 3 bis 10 μm.
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Solche
im wesentlichen kugelförmigen
und im wesentlichen monodispersen Polymerteilchen können mit
der in US-A-4336173, WO93/02112 (Sinvent), JP-A-86/215602, JP-A-86/215603 und JP-A-86/215604
beschriebenen Technik hergestellt werden.
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Wie
man in den beigefügten
Abbildungen sehen kann, führt
die Verwendung von Styrolcopolymeren mit niedrigem Styrolgehalt
zu goldplattierten Mikrokugeln, die eine „haarigere" Oberfläche aufweisen als die mit höherem Styrolgehalt
hergestellten. Dieser überraschende
Effekt führt
zu weniger Zusammenballung der Teilchen und kann auch eine bessere elektrische
Kontaktaufnahme ermöglichen,
wenn die Mikrokugeln zwischen den elektrischen Bauteiloberflächen sandwichartig
angeordnet sind.
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Wie
man in den beigefügten
Abbildungen auch sehen kann, führt
die Verwendung von Styrolcopolymeren, die funktionelle Gruppen besitzen
und unter Verwendung einer Lösung
(eher als ein Kolloid) einer Palladiumverbindung palladiniert wurden,
zu Beschichtungen mit weniger Fehlern.
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Wenn „haarige" Teilchen erwünscht sind, sollte
der Gehalt funktioneller Monomere (z.B. Methacrylat) für kleinere
Teilchengrößen allgemein
erhöht
werden z.B. 40 Gew.-% für
7 bis 10 μm
Teilchen bis auf fast 100 Gew.-% für Teilchen unter 4,5 μm.
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Die
Goldbeschichtung der Styrolcopolymerteilchen kann man wie bei Sumitomo
(supra) und Japan Synthetic Rubber (supra), auf deren Inhalte hier Bezug
genommen wird, beschrieben, erreichen. Die Goldbeschichtung wird
jedoch vorzugsweise durch ein mehrstufiges Verfahren erreicht, welches
einen weiteren Gegenstand der Erfindung darstellt.
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Dementsprechend
betrifft ein weiterer Aspekt der Erfindung die Bereitstellung eines
Verfahrens zur Herstellung goldplattierter Polymerteilchen, wobei
das genannte Verfahren umfasst:
- (i) Palladinierung
funktioneller Gruppen in Styrolcopolymerteilchen, die funktionelle
Gruppen enthalten, indem man die genannten Teilchen mit einer Lösung einer
Palladiumverbindung in Kontakt bringt;
- (ii) Metallplattierung der palladinierten Teilchen mit einem
Metall, dessen Standardelektrodenpotential (Eθ)
niedriger als das von Gold (1,42 V) ist, in Gegenwart eines Reduktionsmittels;
und
- (iii) Goldplattierung der metallplattierten Teilchen, vorteilhafterweise
bis zu einer Golddicke von 50 bis 600 Å, z.B. 100 bis 400 Å oder 50
bis 200 Å, vorzugsweise
etwa 400 Å.
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Günstigerweise
ist das in Schritt (ii) verwendete Metall eines, das ein Standardelektrodenpotential
von –1,0
V bis +1,0 V besitzt, z.B. Zink, Eisen, Nickel, Zinn, Blei, Kupfer,
Chrom oder Silber. Nickel ist besonders bevorzugt und im folgenden
konzentrieren sich die Diskussion und Beispiele auf die Verwendung
von Nickel. (Standardelektrodenpotentiale siehe zum Beispiel CRC
Handbook of Chemistry and Physics, 70th Edition, 1989, Seite D151
und folgende).
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Im
erfindungsgemäßen Verfahren
kann die Palladinierung mit jeder löslichen Palladiumverbindung,
im allgemeinen unter Verwendung von Wasser oder eines anderen protischen
Lösungsmittels
erreicht werden. Ein Beispiel für
eine Komplexver bindung ist Ammoniumtetrachlorpalladat. Vorteilhafterweise
wird auch ein Aktivator, z.B. Dimethylaminboran (DMAB) verwendet.
Der Palladinierungsschritt wird günstigerweise bei erhöhter Temperatur
ausgeführt,
z.B. 50 bis 70°C,
insbesondere etwa 60°C,
und kann im allgemeinen 10 bis 60 Minuten, z.B. etwa 20 Minuten
andauern.
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Die
palladinierten Teilchen können
dann nickelplattiert werden oder mit anderen Substratmetallbeschichtungen
plattiert werden, wobei man herkömmliche
stromlose Plattierungsverfahren verwendet z.B. Verwendung einer
Lösung
einer Nickelverbindung (z.B. Nickelchlorid, Nickelsulfat etc., vorzugsweise
Nickelchlorid) und eines Reduktionsmittels (z.B. DMAB, Hydrazin
oder Hypophosphit). Ammoniak kann zur Einstellung eines pHs von
10,5 bis 11, am besten 10,8, verwendet werden. Im allgemeinen kann
dieses stromlose Plattieren bei oder nahe der Umgebungstemperatur
und etwa 20 Minuten bis 1 Stunde, z.B. 30 Minuten, durchgeführt werden.
Die entstandene Metall-(z.B.Nickel-)beschichtung ist vorteilhafterweise
mindestens 200 Å dick,
bevorzugt 300–1000 Å, z.B.
etwa 400 Å,
oder besonders bevorzugt etwa 600 Å. In diesem Metallplattierungsschritt ist
die Verwendung von DMAB als Reduktionsmittel besonders bevorzugt,
da dies eine besonders gute Metallbeschichtungen der Polymerteilchen
ergibt.
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Während der
Metallplattierung der palladinierten Teilchen ist es besonders bevorzugt,
ein Stabilisierungsmittel, z.B. ein nicht-ionisches Tensid (z.B.
ein Pluronic), einen Polyelektrolyten, ein Polymer (z.B. ein Polyelektrolyt),
ein Silan, Silikon oder ganz besonders bevorzugt anorganische Oxidpartikel,
insbesondere Kieselsäure
in der Plattierungslösung
zu verteilen. Fein verteilte Kieselsäuren, z.B. mit einer Teilchengröße von 3
bis 50 nm, insbesondere 5 bis 15 nm, sind besonders bevorzugt. Beispiele geeigneter
Kieselsäuren
umfassen Cabosil, Aerosil 972 und besonders Aerosil 200 (erhältlich bei
Degussa, ein hydrophiles Siliciumdioxid mit 7 nm-Teilchengröße). Solche Kieselsäuren werden
praktischerweise in einer Konzentration von 0,05 bis 5 g/l, insbesondere
0,1 bis 2 g/l verwendet.
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Der
anschließende
Goldplattierungsschritt kann wieder durch Verwendung herkömmlicher
Goldplattierungsverfahren z.B. Verwendung von Kaliumgoldcyanid durchgeführt werden.
Diese Plattierung wird vorzugsweise bei erhöhter Temperatur z.B. 70 bis
90°C, insbesondere
80°C, und
zum Beispiel 20 Minuten bis 1 Stunde z.B. 30 Minuten durchgeführt. Zweckmäßigerweise
kann man ein „Goldbad" Aureus von Shipley
verwenden.
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Wie
bei der anfänglichen
Metallbeschichtung der palladinierten Teilchen ist es besonders
bevorzugt ein Stabilisierungsmittel in der Goldplattierungslösung zu
verwenden. Zu diesem Zweck kann man die gleichen Stabilisierungsmittel
wie oben erwähnt verwenden,
insbesondere Kieselsäure.
Im Anschluß an
die Goldbeschichtung behandelt man die goldplattierten Teilchen
vorzugsweise mit einem Stabilisierungsmittel um jegliche Agglomerationsneigung
zu verringern. In diesem Fall sind die bevorzugten Stabilisierungsmittel
Thiolstabilisierungsmittel, besonders Thiole mit Hydroxyl-, Carboxyl-,
Silan- oder Sulfonsäurefunktionalitäten, besonders
C2-25, besonders C3-20,
insbesondere C5-12 z.B. C6,
Thiole mit Hydroxylfunktionalitäten
z.B. Thiododecanol oder ganz besonders Thiohexanol. In solchen Thiolen
ist das Kohlenstoffrückgrat
vorzugsweise linear und α,ω-substituiert.
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Besonders
bevorzugt werden die goldplattierten Teilchen 10 bis 100 Minuten
z.B. 25 bis 35 Minuten von Umgebungstemperatur bis etwa 60°C mit dem
Thiolstabilisierungsmittel behandelt z.B. Mercaptohexan-1-ol. Die
Menge des verwendeten Thiols beträgt zweckmäßigerweise 4 × 10–7 bis
4 × 10–5 mol/g
Teilchen (auf der Basis einen trockenen Feststoffes), besonders
10–6 bis
10–5 mol/g,
ganz besonders 2,5 bis 5 × 10–6 mol/g.
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Die
goldplattierten Teilchen können
dann zusammen mit einem Klebstoff formuliert werden, um einen elektrisch
leitfähigen
Klebstoff herzustellen. Es können
Klebstoffe wie in Japan Synthetic Rubber (supra), EP-B-413161 und
US-A-5162087 beschrieben verwendet werden z.B. strahlungshärtbare oder thermisch
härtende
Harze. Solche elektrisch leitfähigen
Klebstoffzusammensetzungen sind ein weiterer Gegenstand der vorliegenden
Erfindung. Unter diesem Gesichtspunkt stellt die Erfindung eine
elektrisch leitfähige
Klebstoffzusammensetzung bereit, umfassend ein Klebstoffmatrixmaterial
mit darin angeordneten elektrisch leitfähigen Teilchen, dadurch gekennzeichnet,
dass die Teilchen erfindungsgemäße elektrisch
leitfähige
Teilchen oder durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestellte elektrisch
leitfähige
Teilchen umfassen.
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Die
Klebstoffzusammensetzungen der Erfindung kann man dazu verwenden,
elektronische Bauteile zu verbinden, wie zum Beispiel in EP-A-265212, EP-B-413161
und US-A-5162087 beschrieben. Beispielsweise kann man die Klebstoffzusammensetzung
als Filme gießen,
welche man dann zwischen den Bauteilen, die elektrisch verbunden
werden sollen, anbringt. Üblicherweise
können
solche Filme 5–35 μm, bevorzugt
5–20 μm, besonders
bevorzugt 10–15 μm z.B. 10 μm dick sein.
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Folglich
betrifft ein weiterer Aspekt der Erfindung die Verwendung der erfindungsgemäßen Klebstoffzusammensetzung
zur Herstellung einer elektrischen Verbindung (z.B. eine isotrope
oder besonders bevorzugt eine anisotrope Verbindung) zwischen elektronischen
Bauteilen.
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Alternativ
können
die goldplattierten Teilchen mit einer externen (das heißt außerhalb
der Goldbeschichtung) Beschichtung aus einem anorganischen oder
organischen Stoff versehen werden, vorzugsweise einem elektrischen
Isolator z.B. wie in US-A-5162087 beschrieben. Auf diese Weise ist
die Verwendung der Teilchen als anisotrope Leiter besser möglich. Solche
zusätzlich
beschichteten Teilchen und Klebstoffzusammensetzungen, die diese enthalten,
stellen einen weiteren Gegenstand der Erfindung dar. Folglich können zum
Beispiel die goldplattierten Teilchen mit einer dünnen, zerbrechlichen Beschichtung
eines Isolatorpolymers, vorzugsweise eines mit einer Dicke von ein
paar nm z.B. 5–20
nm, versehen werden. Auf diese Weise kann eine größere Anzahl
von Teilchen zu dem Klebstoff gegeben werden, da Leitung innerhalb
der Ebene verhindert wird.
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Wie
oben erwähnt
können
die palladinierten Teilchen, wenn gewünscht, mit anderen Metallen
als Nickel z.B. Silber, Kupfer, Zink, Zinn usw. metallbeschichtet
werden, und solche metallbeschichteten Teilchen (welche, wenn gewünscht, anschließend goldplattiert
werden können)
stellen einen weiteren Gegenstand der Erfindung dar.
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Die
mit Gold oder mit anderem Metall plattierten Teilchen der Erfindung
können
für andere Zwecke
als zur Herstellung elektrischer Verbindungen verwendet werden.
Folglich können
sie zum Beispiel in fast jeder der zur Zeit existierenden Anwendungen
für Gold
und goldplattierte Mikrokugeln z.B. in medizinischen Diagnostikassays,
in der Gentherapie verwendet werden. Gleichermaßen können sie bei antibakteriellen,
Antipilz-, Antikorrossions- und antistatischen Anwendungen, in Farben,
in Polymerprodukten (z.B. Folienplanen, Platten, Formartikel usw.),
zur Abschirmung elektromagnetischer Felder, in Produkten für Bodenbeläge usw.
verwendet werden. Die Teilchen können
für eine
solche Verwendung in üblicher
Weise formuliert werden z.B. durch Mischen mit einem Polymerformpulver,
durch Zugabe zu Klebstoffzusammensetzungen, durch Mischen mit einer
Farbgrundlage usw. Solche Produkte und Anwendungen stellen weitere
Gegenstände
der Erfindung dar. Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft die
Bereitstellung eines geformten Polymerprodukts (z.B. ein geformter
Gegenstand, eine Folie usw.), wobei man metallplattierte (d.h. plattiert mit
Gold, Nickel oder anderen Metallen) erfindungsgemäße Polymerteilchen
in dem Polymer verteilt. Ein weiterer Aspekt der Erfindung ist die
Bereitstellung einer Beschichtungszusammensetzung (z.B. eine Farbe),
die aus einer flüssigen
Trägersubstanz
mit darin verteilten erfindungsgemäßen metallplattierten Teilchen
besteht.
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Patente
und andere Publikationen, auf die hier Bezug genommen wird, sind
hiermit als Referenz enthalten.
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Die
Erfindung wird nun näher
unter Bezug auf die folgenden, nicht beschränkenden Beispiele und die begleitenden
Abbildungen beschrieben:
Die 1 bis 9 sind rasterelektronenmikroskopische Aufnahmen
der goldplattierten oder nickelplattierten Styrolpolymer-Mikroteilchen.
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In
den unten angeführten
Beispielen, in denen DVB als ein Vernetzungsmonomer verwendet wird,
ist der Prozentsatz DVB der Wert für das DVB selbst – die EVB-Verunreinigung
ist in dem für
das Styrol (ST)-monomer angegebenen Wert enthalten. In diesen Beispielen
betrug der EVB-gehalt des verwendeten DVBs 35 Gew.-%. Folglich bedeutet
10% DVB, 30% ST beispielsweise 10% DVB, 5,4% EVB und 24,6% reines
Styrol.
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Beispiel 1
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Herstellung goldplattierter
Styrol-Copolymerteilchen mit niedrigem Styrolgehalt unter Verwendung
von Teilchen mit einer Oberfläche,
die reaktive Gruppen besitzt.
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Ausgangsteilchen
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In
diesem Beispiel wurden 5 μm
Styrol-Copolymerteilchen (60% Glycidylmethacrylat : 10% DVB : 30%
ST) verwendet, die nach dem Verfahren von US-A-4336173 hergestellt und anschließend mit Ethylendiamin
behandelt wurden.
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Aktivierung
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Teil
1 – In
einem 2 l-Reaktor erhitzte man eine wässrige Lösung, die 50 g 10 Gew.-% der
Teilchen enthielt, auf 60°C.
Unter Rühren
bei 200 Upm gab man eine Lösung
von 200 ml 0,05 Gew.-% Ammoniumtetrachlorpalladat zu und ließ das Gemisch 25
Minuten reagieren. Man dekantierte das Gemisch und ließ die Teilchen
sich absetzen. Man wusch die Teilchen mit Wasser bis das Waschwasser
klar war.
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Teil
2 – In
einem 2 l-Reaktor erhitzte man die palladium-aktivierten Teilchen
auf 60°C.
Unter Rühren
bei 200 Upm gab man eine Lösung
von 400 ml eines 10% Borandimethylaminkomplexes zu und ließ das Gemisch
15 Minuten reagieren. Die aktivierten Teilchen wurden auf einer
Fritte gewaschen, wobei man doppelt so viel Waschwasser wie das
Reaktionsvolumen verwendete.
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Nickelplattierung
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In
einem 10 l-Reaktor wurde durch Mischen von 8 l Wasser, 2 l PVP-Lösung, die
50 g/l K-30 enthielt, 200 g Tetranatriumpyrophosphat, 75 g Nickelchlorid
und 60 ml Ammoniak eine Nickellösung
hergestellt. Man rührte
das Gemisch bei einer Temperatur von 22,5 +/– 2°C, bis alles gelöst war.
Man gab 50 g aktivierte Teilchen zu. Unter Rühren bei 300 Upm gab man eine
Lösung
von 250 ml eines 10% Borandimethylaminkomplexes zu und ließ das Gemisch
30 Minuten reagieren. Man dekantierte das Gemisch und ließ die Teilchen
sich absetzen. Man wusch die Teilchen mit Wasser bis das Waschwasser
klar war.
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Goldplattierung
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In
einem 10 l-Reaktor wurde durch Mischen von 6 l Wasser, 4,5 l Areus
7950 von Shipley und 70 g Kaliumgoldcyanid eine Goldlösung hergestellt.
Man erhitzte das Bad auf 75 +/– 5°C. Unter
Rühren
bei 300 Upm gab man 50 g nickelplattierte Teilchen zu und ließ das Gemisch
35 Minuten reagieren. Man dekantierte das Gemisch und ließ die Teilchen
sich absetzen. Man wusch die Teilchen mit Wasser bis das Waschwasser
klar war und wusch dann mit Methanol. Die Teilchen wurden bei 50°C 12 Stunden
getrocknet.
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Beispiel
1 kann wiederholt werden, indem man 200 μm Styrol-Copolymerteilchen (30% Glycidylmethacrylat:30%
Butylmethacrylat:10% DVB 30% ST) verwendet, die nach dem Verfahren
von US-A-4336173 hergestellt und anschließend mit Ethylendiamin behandelt
wurden.
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Beispiel 2
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Herstellung goldplattierter
Styrol-Copolymerteilchen mit niedrigen Styrolgehalt.
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Ausgangsteilchen
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In
diesem Beispiel wurden 5 μm
Styrol-Copolymerteilchen (45% ST : 2% DVB 53% Glycidylmethacrylat)
verwendet.
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Ätzung
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In
einem 2 l-Reaktor erhitzt man 1 l Chromschwefelsäure von Merck auf 65°C. Unter
Rühren
bei 400 Upm gibt man 50 g trockene Teilchen zu und lässt das
Gemisch 10 Minuten reagieren. Die Teilchen werden auf einer Fritte
gewaschen, wobei man doppelt so viel Waschwasser wie das Reaktionsvolumen
verwendet. Neutralisation
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In
einem 2 l-Reaktor rührt
man eine wässrige Lösung, die
10 g Natriumpyrosulfit enthält,
bei 400 Upm bei Raumtemperatur, gibt 50 g geätzte Teilchen zu und lässt das
Gemisch 15 Minuten reagieren. Die Teilchen werden auf einer Fritte
gewaschen, wobei man doppelt so viel Waschwasser wie das Reaktionsvolumen
verwendet.
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Aufbereitung
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In
einem 2 l-Reaktor wird 1 l 0,5% DODUPRINT 218 von Doduco in Wasser
auf 25°C
erhitzt. Unter Rühren
bei 400 Upm gibt man 50 g geätzte Teilchen
zu und lässt
die Mischung 10 Minuten reagieren. Die Teilchen werden auf einer
Fritte gewaschen, wobei man halb so viel Waschwasser wie das Reaktionsvolumen
verwendet.
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Aktivierung
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In
einem 2 l-Reaktor erhitzt man 1 l LeaRonald SMT Katalysator von
LeaRonald, der aus Palladiumchlorid besteht, auf 30°C. Unter
Rühren
gibt man 50 g Teilchen zu und lässt
das Gemisch 10 Minuten reagieren. Die Teilchen werden auf einer
Fritte gewaschen, wobei man doppelt so viel Waschwasser wie das
Reaktionsvolumen verwendet.
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Nickelplattierung
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In
einem 10 l-Reaktor wird durch Mischen von 8 l Wasser, 2 l PVP-Lösung, die
50 g/l K-30 enthält,
200 g Tetranatriumpyrophosphat, 75 g Nickelchlorid und 60 ml 28%
Ammoniak eine Nickellösung hergestellt.
Man rührt
das Gemisch bei einer Temperatur von 22,5 +/– 2°C bis alles gelöst ist.
Man gibt 50 g aktivierte Teilchen zu. Unter Rühren bei 300 Upm gibt man eine
Lösung
von 250 ml eines 10% Borandimethylaminkomplexes zu und lässt das
Gemisch 30 Minuten reagieren. Man dekantiert das Gemisch und lässt die
Teilchen sich absetzen. Man wäscht
die Teilchen mit Wasser bis das Waschwasser klar ist.
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Goldplattierung
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In
einem 10 l-Reaktor wird durch Mischen von 6 l Wasser, 4,5 l Areus
7950 von Shipley und 70 g Kaliumgoldcyanid eine Goldlösung hergestellt.
Man erhitzt das Bad auf 75 +/– 5°C. Unter
Rühren
bei 300 Upm gibt man 50 g nickelplattierte Teilchen zu und lässt das
Gemisch 35 Minuten reagieren. Man dekantiert das Gemisch und lässt die
Teilchen sich absetzen. Man wäscht
die Teilchen mit Wasser, bis das Waschwasser klar ist und wäscht dann
mit Methanol. Die Teilchen werden bei 50°C 12 Stunden getrocknet.
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Beispiel 3
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Herstellung
goldplattierter Styrol-Copolymerteilchen mit hohem Styrolgehalt
unter Verwendung von Teilchen mit einer Oberfläche, die reaktive Gruppen besitzt.
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Man
wiederholt Beispiel 1, verwendet aber Teilchen aus 70% ST : 10%
DVB 20% Glycidylmethacrylat, die mit Ethylendiamin behandelt waren.
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Beispiel 4
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Herstellung
goldplattierter Styrol-Copolymerteilchen mit niedrigem Styrolgehalt
unter Verwendung von Teilchen mit einer Oberfläche, die reaktive Gruppen aufweist.
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Ausgangsteilchen
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In
diesem Beispiel wurden 4 μm
Styrol-Copolymerteilchen (30% Glycidylmethacrylat : 30% Butylmethacrylat
: 10% DVB : 30% ST) verwendet, die nach dem Verfahren von US-A-4336173
hergestellt und anschließend
mit Ethylendiamin behandelt waren.
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Aktivierung
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Teil
1 – In
einem 2 l-Reaktor erhitzte man 50 ml einer wässrigen Dispersion, die 50
g der Teilchen enthielt, auf 60°C.
Unter Rühren
bei 200 Upm gab man eine Lösung
von 600 ml 0,05 Gew.-% Ammoniumtetrachlorpalladat zu und ließ das Gemisch
25 Minuten reagieren. Man dekantierte das Gemisch und ließ die Teilchen
sich absetzen. Man wusch die Teilchen mit Wasser bis das Waschwasser
sauber war.
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Teil
2 – In
einem 2 l-Reaktor erhitzte man die palladium-aktivierten Teilchen
auf 60°C.
Unter Rühren
bei 200 Upm gab man eine Lösung
von 75 ml eines 10% Borandimethylaminkomplexes in Wasser zu und
ließ das
Gemisch 15 Minuten reagieren. Die aktivierten Teilchen wurden auf
einer Fritte gewaschen, wobei man doppelt so viel Waschwasser wie
das Reaktionsvolumen verwendete.
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Nickelplattierung
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In
einem 15 l-Reaktor wurde durch Mischen von 8 l Wasser, 2 l einer
Polyvinylpyrrolidonlösung, die
50 g Polyvinylpyrrolidon K-30 (von Fluka) pro Liter Wasser enthielt,
200 g Tetranatriumpyrophosphat, 100 g Nickelchloridhexahydrat, 60
ml 25%ige Ammoniaklösung
und 1 l einer Kieselsäuredispersion,
die 10 g Aerosil 200 (von Degussa) in Wasser enthielt, eine Nickellösung hergestellt.
Man rührte
das Gemisch bei einer Temperatur von 22,5 +/– 2°C bis alle Bestandteile (außer der
Kieselsäure)
gelöst
waren. Man gab 50 g aktivierte Teilchen zu. Unter Rühren bei 300
Upm gab man eine Lösung
von 250 ml eines 10% Borandimethylaminkomplexes in Wasser zu und ließ das Gemisch
30 Minuten reagieren. Man dekantierte die Dispersion und ließ die Teilchen
sich absetzen. Man wusch die Teilchen mit Wasser bis das Waschwasser
optisch klar war.
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Goldplattierung
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In
einem 15 l-Reaktor wurde durch Mischen von 6 l Wasser, 4,5 l Areus
7950 von Shipley, 45 g Kaliumgoldcyanid und 1 l einer Kieselsäuredispersion, die
2,5 g Aerosil in Wasser enthielt, eine Goldlösung hergestellt. Man erhitzte
das Bad auf 75 +/– 5°C. Unter
Rühren
bei 300 Upm gab man eine Dispersion von 50 g nickelplattierter Teilchen
in 1 l Wasser zu und ließ das
Gemisch 35 Minuten reagieren. Man dekantierte das Gemisch und ließ die Teilchen
sich absetzen. Man wusch die Teilchen mit Wasser bis das Waschwasser
optisch klar war. Die goldplattierten Teilchen gab man dann in einen
3 l-Reaktor, erhitzte auf 60°C
+/– 5°C und gab
25 μl Mercaptohexan-1-ol zu. Man ließ das Gemisch
30 Minuten reagieren, kühlte
es und wusch es dann mit Methanol. Die Teilchen wurden 12 Stunden
bei 50°C
getrocknet.
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Beispiel
4 kann wiederholt werden, indem man 200 μm Styrol-Copolymerteilchen (30% Glycidylmethacrylat
: 30% Butylmethacrylat : 10% DVB 30% ST) verwendet, die nach dem
Verfahren von US-A-4336173 hergestellt und anschließend mit Ethylendiamin
behandelt wurden.
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Beispiel 5
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Herstellung goldplattierter
Styrol-Copolymerteilchen mit hohem Styrolgehalt.
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Ausgangsteilchen
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In
diesem Beispiel wurden 10 μm
Styrol-Copolymerteilchen (98% ST : 2% DVB) verwendet.
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Ätzung
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In
einem 2 l-Reaktor erhitzt man 1 l Chromschwefelsäure von Merck auf 65°C. Unter
Rühren
bei 400 Upm gibt man 50 g trockene Teilchen zu und lässt das
Gemisch 10 Minuten reagieren. Die Teilchen werden auf einer Fritte
gewaschen, wobei man doppelt so viel Waschwasser wie das Reaktionsvolumen
verwendet.
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Neutralisation
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In
einem 2 l-Reaktor rührt
man eine wässrige Lösung, die
10 g Natriumpyrosulfit enthält,
bei 400 Upm bei Raumtemperatur, gibt 50 g geätzte Teilchen zu und lässt das
Gemisch 15 Minuten reagieren. Die Teilchen werden auf einer Fritte
gewaschen, wobei man doppelt so viel Waschwasser wie das Reaktionsvolumen
verwendet.
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Aufbereitung
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In
einem 2 l-Reaktor wird 1 l 0,5% DODUPRINT von Doduco in Wasser auf
25°C erhitzt.
Unter Rühren
bei 400 Upm gibt man 50 g geätzte
Teilchen zu und lässt die
Mischung 10 Minuten reagieren. Die Teilchen werden auf einer Fritte
gewaschen, wobei man halb so viel Waschwasser wie das Reaktionsvolumen
verwendet.
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Aktivierung
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In
einem 2 l-Reaktor erhitzt man 1 l LeaRonald SMT Katalysator von
LeaRonald, der aus Palladiumchlorid besteht, auf 30°C. Unter
Rühren
gibt man 50 g Teilchen zu und lässt
das Gemisch 10 Minuten reagieren. Die Teilchen werden auf einer
Fritte gewaschen, wobei man doppelt so viel Waschwasser wie das
Reaktionsvolumen verwendet.
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Nickel- und Goldplattierung
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Diese
wurden wie in Beispiel 4 ausgeführt.
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Beispiel 6
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Elektronenmikroskopie
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Die
beigefügten
Abbildungen zeigen rasterelektronenmikroskopische Aufnahmen der
folgenden goldplattierten Polymermikrokugeln:
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1:
11,5 μm
Teilchen, kommerziell erhältlich
von Sekisui
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2:
10 μm 98%
ST, 2% DVB goldplattierte Teilchen
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3a und 3b:
10 μm 98%
ST, 2% DVB goldplattierte Teilchen
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4a und 4b:
10 μm 70%
ST, 10% DVB, 20% Glycidylmethacrylat goldplattierte Teilchen gemäß Beispiel
3
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5a und 5b:
10 μm 50%
ST, 10% Divinylbenzol, 40% Glycidylmethacrylat goldplattierte Teilchen
hergestellt analog Beispiel 1
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6:
4 μm 30%
Glycidylmethacrylat, 30% Butylmethacrylat, 10% Divinylbenzol, 30%
ST goldplattierte Teilchen gemäß Beispiel
4
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7:
4 μm 30%
Glycidylmethacrylat, 30% Butylmethacrylat, 10% Divinylbenzol, 30%
ST nickelplattierte Teilchen gemäß Beispiel
4 (die Oberflächen zeigen
Kieselsäure-Stabilisator-Teilchen)
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8:
4 μm 30%
Glycidylmethacrylat, 30% Butylmethacrylat, 10% Divinylbenzol, 30%
ST goldplattierte Teilchen hergestellt gemäß Beispiel 4 aber ohne Verwendung
eines Kiesesäure-Stabilisators
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9a und 9b:
Goldplattierte Teilchen der 1 (11,5 μm) und Beispiel
4 (jedoch 10,6 μm
statt 4 μm
Durchmesser) im Anschluß an
Erhitzen auf 150°C
und Anwendung von Druck; die Teilchen der 1 brachen
bei einem Druck von etwa 700 mg/Teilchen, während die der 6 einem Druck
von bis zu 1100 mg/Teilchen widerstanden.