DE69810827T2 - Elektronische Baugruppe - Google Patents

Description

• Diese Erfindung bezieht sich auf elektronische Baugruppen.
• In letzterer Zeit hat sich ein zunehmendes Interesse an der Verwendung von elektronischen Geräten und Ausrüstungen in Außenumgebungen insbesondere für die Verwendung in der Funk-Telekommunikation unter Einschluß von Breitbandanwendungen ergeben. Derartige Anwendungen können die Verwendung von Substraten einschließen, die elektronische Bauteile tragen. Derartige Bauteile können sich hinsichtlich ihrer mechanischen Größe und ihres Kühlbedarfs ändern, wobei der letzterer auf einem Substrat außerdem durch die Dichte und Anordnung der Bauteile beeinflußt wird. Um einen Ausfall einzelner Bauteile und somit des Gesamtgerätes oder der Ausrüstung zu verhindern, muß Wärme abgeführt werden, um einen übermäßigen Temperaturanstieg zu verhindern, der zu einem derartigen Ausfall führen kann. Ein Ausfall führt selbstverständlich zu einem Aufwand an Wartungs- und Reparaturverfahren sowie zu Kosten für Ersatzteile oder für vollständige elektronische Schaltungselemente. Elektronische Ausrüstungen werden in manchen Fällen mit elektrisch betriebenen Gebläsen versehen, um die unerwünschte Wärme abzuführen. Außentemperaturen können im Mittel zwischen -20ºC und 35ºC mit mittleren täglichen Schwankungen von 15ºC liegen. Temperatur-Extremwerte von -50ºC bis +50ºC können auftreten, und das Problem wird dadurch verstärkt, daß Niedrigtemperatur-Bedingungen in der Nacht auftreten, wenn die Verlustleistung von der Ausrüstung ein Minimum aufweist und die Abstrahlung in den Nachthimmel eine maximale Abkühlung ergibt. Umgekehrt treten hohe Temperaturspitzen auf, wenn die Ausrüstung ihren maximalen Leistungsverbrauch und die Sonnenbelastung ihr Maximum hat. Elektrisch gesteuerte Heizeinrichtungen sind insbesondere zur Verwendung in Außenumgebungen vorgesehen, die derartig großen Temperaturunterschieden ausgesetzt sind, wobei diese Heizeinrichtungen zusammen mit den Kühlgebläsen betreibbar sind, um die elektronischen Bauteile auf normalen Betriebstemperaturbereichen zu halten. In diesem Fall ist es nicht unüblich, Unterbrechungs-Dämpfungseinrichtungen einzufügen, die in Verbindung mit dem Gebläsebetrieb arbeiten, um entweder die Strömung von Kühlluft zu ermöglichen oder um eine Kühlluftzirkulation zu verhindern, wenn die Heizeinrichtung eingeschaltet ist.
• Wie dies aus dem Vorstehenden zu erkennen ist, ist ein fortgesetzter Betrieb von elektronischen Bauteilen, die in elektronischen Ausrüstungen enthalten sind, davon abhängig, daß eine Temperaturregelung aufrechterhalten wird. Somit kann, wenn ein Ausfall der Temperaturregelgeräte auftritt, ein Ausfall von einem oder mehreren elektronischen Bauteilen nur dann verhindert werden, wenn der Ausfall der Temperaturregelung ausreichend schnell korrigiert wird. Elektronische Ausrüstungen, die sowohl Kühl- als auch Heizeinrichtungen verwenden, sind am stärksten gegenüber Ausfällen empfindlich. Insbesondere bei elektronischen Ausrüstungen, die in Außenbereichen verwendet werden und sowohl Kühl- als auch Heizeinrichtungen beinhalten, ist es in den meisten Außenumgebungen in der Praxis nicht zu erwarten, daß Personal regelmäßige Inspektionen der Ausrüstungen durchführt, um deren einwandfreien Betrieb sicherzustellen. Weiterhin können Reparaturen im Außenbereich äußerst zeitraubend sein, und zwar aufgrund des Standortes und der Wetterbedingungen, verglichen mit ähnlichen Reparaturvorgängen im Inneren von Gebäuden. Es besteht daher ein hohes Gefahrenpotential, daß ein Ausfall relativ wenig aufwendiger Heiz- und/oder Kühleinrichtungen zu einem Ausfall von elektronischen Bauteilen führt, deren Ersatz äußerst kostspielig sein könnte, beispielsweise dann, wenn eine gedruckte Leiterplatte, die das Bauteil trägt, insgesamt ersetzt werden muß.
• Um die vorstehenden Probleme zu beseitigen und um die Notwendigkeit der Verwendung von elektrisch betriebenen Kühl- und Heizausrüstungen zu vermeiden, wurden passive Temperatur- und Feuchtigkeits- Regellösungen vorgeschlagen. Beispielsweise ist in dem US-Patent 5 548 643 eine Funk-Basisstation für die Verwendung im Außenbereich mit einer passiven Temperaturregelung vorgesehen, die eine wärmeleitende, sich nach oben erstreckende vertikale Rückwand und einen sich nach oben erstreckenden Luftströmungskanal umfaßt, die für eine Luftzirkulation an oberen und unteren Positionen zu einem sich nach oben erstreckenden hinteren Luftströmungskanal miteinander verbunden, der teilweise durch die Rückwand gebildet ist. Zumindest eine Schaltungsgruppe erstreckt sich innerhalb des Gehäuses der Basisstation nach oben, wobei sich elektronische Bauteile in den vorderen Luftkanal erstrecken. Im Betrieb strömt die erzeugte Wärme durch die Luftkanäle, um von der Rückwand gesammelt und dann von der Basisstation aus nach außen abgegeben zu werden. Derartige Ausrüstungen, wie sie in diesem Patent beschrieben sind, sind für die Temperaturregelung für Elektronikeinrichtungen mit niedriger Leistung geeignet, und aufgrund der konstruktiven Anordnung ist es äußerst schwierig oder unmöglich, Einrichtungen für die passive Temperatur- und Feuchtigkeits-Verwaltung vorzusehen, die effektiv über einen weiten Bereich des elektrischen Leistungsbedarfs arbeiten. Derartige Anwendungsbeschränkungen gelten auch für eine elektronische Einheit, wie sie in dem US-Patent 5 552 961 beschrieben ist, und die ein Phasenänderungsmaterial verwendet, um die Position einer gedruckten Leiterplatte gegenüber einem Kühlkörper zu ändern, um auf diese Weise die Wärmeabfuhrrate von der Leiterplatte zu ändern, wie dies erforderlich ist, um die Temperatur der Leiterplatte und damit der Bauteile der Leiterplatte zu regeln.
• Die vorliegende Erfindung ist auf die Schaffung einer Gehäuseeinheit für ein Substrat gerichtet, das ein elektronisches Bauteil trägt, wobei die Gehäuseeinheit eine passive thermische Verwaltung aufweist.
• Entsprechend schafft die vorliegende Erfindung eine Gehäuseeinheit für zumindest ein Substrat, das ein elektronisches Bauteil trägt, wobei die Gehäuseeinheit eine wärmeleitende Halterung mit zwei mit Abstand voneinander angeordneten Halteelementen umfaßt, die einen Bereich zum Halten des Substrates bilden, wobei entfernt angeordnete Kantenbereiche des Substrates in wärmeleitendem Eingriff mit zumindest einem der Halteelemente gehalten werden, Wärmeleitrohr-Einrichtungen, die wärmeleitend mit dem zumindest einen der Halteelemente verbunden sind, um Wärme von der leitenden Halterung abzuführen, und Gehäuseeinrichtungen um den Bereich zum Halten des Substrates, die leitende Befestigung und die Wärmeleitrohr-Einrichtungen herum umfaßt, wobei die Gehäuseeinrichtungen mit Öffnungen ausgebildet sind, um das Strömen von Kühlluft durch Konvektion über Oberflächen der Wärmeleitrohr-Einrichtungen zu ermöglichen.
• In der vorstehend definierten Erfindung sind die Wärmeleitrohr-Einrichtungen zwar mit der leitenden Halterung verbunden, sind jedoch nicht durch die Größe der Halterung, durch die Größe des Bereiches zum Halten des Substrates oder durch die Anzahl von Substraten beschränkt, die von diesem Bereich getragen werden. Somit kann die Größe und Konstruktion der Wärmeleitrohr-Einrichtungen und damit deren Wärmeabfuhrkapazität so sein, wie dies erforderlich ist, und sie kann derart sein, daß sie in der Lage ist, die erforderlichen Wärmemengen von dem Bereich zum Halten des Substrates bis zu zumindest 700 Watt Verlustleistung abzuführen.
• Vorzugsweise umfaßt die Gehäuseeinrichtung einen Gehäuseteil, der sich über den Bereich zur Aufnahme des Substrates erstreckt, und der thermisch isoliert ist, um die Wärmeleitfähigkeit durch die Abdeckung hindurch von dem Bereich zum Halten des Substrates zu beschränken. Bei dieser Anordnung wird die Rate der Wärmeabfuhr im wesentlichen vollständig durch die Wärmeleitrohr-Einrichtung allein gesteuert. Entsprechend ist für heiße Bedingungen innerhalb des Bereiches zum Halten des Substrates die Wärmeleitrohr-Einrichtung wirksam, um Wärme abzuführen, wie dies erforderlich ist, um ein Überhitzen der elektronischen Bauteile auf dem Substrat zu verhindern. Alternativ beschränkt bei niedrigen Umgebungstemperaturen der thermisch isolierte Teil des Gehäuses sehr stark die Ableitung von Wärme von dem Bereich zum Halten des Substrates, um einen bevorzugten Betriebstemperaturbereich der elektronischen Bauteile aufrecht zu erhalten. Wenn die Temperatur ausreichend niedrig ist, so wird bewirkt, daß das Strömungsmittel innerhalb der Wärmeleitrohr-Einrichtungen erstarrt, wodurch eine Strömungsmittelbewegung und die Ableitung von Wärme durch die Heizrohreinrichtungen von dem Bereich zum Halten des Substrats verhindert wird. Bei derartigen Niedrigtemperatur-Umständen ist daher der Bereich zum Halten des Substrates im wesentlichen vollständig thermisch von der Umgebung isoliert, so daß ein Wärmeschwellenwert innerhalb dieses Bereiches aufrechterhalten wird.
• Wenn eine thermische Isolation für den Gehäuseteil vorgesehen ist, der den Bereich zum Halten des Substrates ergibt, so ist es vorzuziehen, daß eine Feuchtigkeits-Regeleinrichtung in dem Gehäuse vorgesehen ist, um es zu ermöglichen, daß ein Feuchtigkeitsausgleich zwischen der Innenseite und der Außenseite des thermisch isolierten Teils des Gehäuses geschaffen wird. Wenn der Bereich zum Halten des Substrates bei einer höheren als der Umgebungstemperatur während Niedertemperaturbedingungen arbeitet, verhindert dies auch den Kondensat-Aufbau auf dem Substrat oder dem elektrischen Bauteil, was sonst eine Beeinträchtigung und einen Ausfall des Systems hervorrufen könnte.
• Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nunmehr in Form eines Beispiels anhand der beigefügten Zeichnungen beschrieben, in denen:
• Fig. 1 eine teilweise auseinandergezogene isometrische Ansicht einer elektronischen Einheit gemäß einer ersten Ausführungsform ist, wobei die Einheit ebenfalls teilweise im Schnitt gezeigt ist,
• Fig. 2 eine der Fig. 1 ähnliche Ansicht ist, die die Einheit der ersten Ausführungsform bei entferntem Gehäuse zeigt,
• Fig. 3 eine Querschnittsansicht durch die Einheit der ersten Ausführungsform entlang der Linie III-III in Fig. 1 ist,
• Fig. 3a eine Querschnittsansicht der Einheit der ersten Ausführungsform entlang der Linie IIIa-IIIa in Fig. 1 ist,
• Fig. 3b eine Querschnittsansicht eines Teils der Einheit der ersten Ausführungsform entlang der Linie IIIb-IIIb in Fig. 1 in größerem Maßstab ist,
• Fig. 4 eine der Fig. 3 ähnliche Ansicht einer Modifikation der ersten Ausführungsform ist,
• Fig. 5 eine der Fig. 3 ähnliche Ansicht einer zweiten Ausführungsform ist,
• Fig. 6 eine der Fig. 3 ähnliche Ansicht einer elektronischen Einheit gemäß einer dritten Ausführungsform, und
• Fig. 7 eine vertikale Querschnittsansicht einer elektronischen Einheit gemäß einer vierten Ausführungsform ist.
• In einer ersten Ausführungsform, wie sie in den Fig. 1, 2 und 3 gezeigt ist, umfaßt eine elektronische Einheit 10 zur Benutzung in einer Anlage im Außenbereich allgemein einen Bereich 12 zum Halten des Substrates, Wärmeleitrohr-Einrichtungen 14 zum Abführen von Wärme in kontrollierter Weise von dem Bereich 12 und eine Gehäuseeinrichtung 16, die den Bereich zur Aufnahme des Substrates und die Wärmeleitrohr-Einrichtungen umgibt. Die Wärmeleitrohr-Einrichtung umfaßt zwei Wärmeleitrohr-Strukturen 14, von denen jeweils eine an jeder Seite des Bereiches 12 angeordnet ist.
• Der Bereich 12 umfaßt zwei mit Abstand angeordnete, sich vertikal erstreckende Halteelemente 18, die zwischen sich eine Vielzahl von vertikalen, sich Seite an Seite erstreckenden Aufnahmestationen für Substrate in Form von gedruckten Leiterplatten 20 bilden, die jeweils eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen 22 als Teil der Schaltung auf der Leiterplatte tragen. Die Halteelemente 18 werden durch Rahmenteile 19 auf ihren relativen Stellungen gehalten. Zu Aufnahmezwecken der Leiterplatten 20 in den Aufnahmestationen sind die Halteelemente 18 mit sich vertikal ersteckenden Führungsschlitzen 24 versehen, die von einem Halteelement zum anderen für die vertikale leitende Aufnahme der Leiterplatten 20 ausgerichtet sind. Wenn die Leiterplatten 20 in ihren Aufnahmestationen angeordnet sind, so liegen sie in Reibeingriff mit den Seiten der Führungsschlitze 24, so daß die Leiterplatten in wärmeleitendem Eingriff mit den Halteelementen 18 stehen. Der gesamte Bereich 12 unter Einschluß der Halteelemente 18 ist in einem Mittelteil 26 (Fig. 1 und 2a) der Gehäuseeinrichtungen enthalten, wobei der Mittelteil 26 der Gehäuseeinrichtungen Abschnitte 28 aufweist, die sich um voneinander entfernte Stirnflächen der Halteelemente 18 herum erstrecken, wie dies in Fig. 3 gezeigt ist. Die Halteelemente 18 sind aus einem wärmeleitendem Material, wie z. B. Aluminium, hergestellt.
• Jede der Wärmeleitrohr-Strukturen 14 ist wärmeleitend mit einem jeweiligen Halteelement 18 verbunden, wie dies insbesondere in den Fig. 2 und 3 gezeigt ist. Zweckmäßigerweise erstrecken sich zur Befestigung auf einer vertikalen Wand, wie z. B. der Wand 30 nach Fig. 3, die Wärmeleitrohr-Strukturen 14 von entgegengesetzten Seiten des Bereiches 12 aus, wie dies weiter oben angegeben wurde, so daß sie seitlich mit dem Bereich ausgerichtet sind. Die Einheit ist in zweckmäßiger Weise mit Wandbefestigungsbügeln 32 versehen, die beispielsweise in der in Fig. 3 gezeigten Weise mit dem Gehäuseteil 26 verbunden werden können, wenn dies eine für diesen Zweck ausreichende Festigkeit hat. Alternativ erstrecken sich die Haltebügel 23 durch den Gehäuseteil 26, um mit einem Rahmenteil 19 verbunden zu werden.
• Es ist erforderlich, daß jede Wärmeleitrohr-Struktur zumindest ein Wärmeleitrohr aufweist, und im Fall der Ausführungsform sind drei Wärmeleitrohre 34 vorgesehen, die wärmeleitend mit dem zugehörigen Halteelement 18 verbunden sind. Die äußere vertikale Oberfläche jedes Halteelementes 18 ist mit einer halbkreisförmigen vertikalen Nut 36 für einen wärmeleitenden Kontakt mit den drei Wärmeleitrohren 34 der zugehörigen Struktur 14 versehen. Wie dies in Fig. 2 gezeigt ist, umfaßt jedes Wärmeleitrohr 34 einen sich nach oben erstreckenden Abschnitt 38, der innerhalb der Nut 36 um im wesentlichen den halben Umfang des Rohrabschnittes 38 herum wärmeleitend mit dem Halteelement 18 verbunden ist. Die drei Abschnitte 38 der Rohre sind mit vertikalem Abstand in Serie angeordnet, wobei jedes Wärmeleitrohr 34 einen horizontalen Abschnitt 40 aufweist, der sich von dem oberen Ende des vertikalen Abschnittes 38 aus erstreckt. Somit liegen die horizontalen Abschnitte 40 vertikal übereinander und erstrecken sich von dem Halteelement 18 aus nach außen und von dem Bereich der Aufnahmestation fort. Jede Wärmeleitrohr-Struktur schließt weiterhin eine Vielzahl von wärmeabstrahlenden Rippen 42 ein, die von den Abschnitten 40 der Wärmeleitrohre 34 getragen werden. Obwohl es möglich ist, daß jeder horizontale Abschnitt 40 seine eigenen getrennten kleinen Rippen trägt, erstreckt sich bei der Konstruktion der Ausführungsform zur Erzielung einer großen Wärmeabfuhroberfläche jede der Rippen 42 vertikal über zumindest den vertikalen Abstand jedes der Halteelemente 18 und ist wärmeleitend mit jedem der horizontalen Abschnitte der Wärmeleitrohre 34 verbunden. Somit ist bei jeder Struktur 14 jedes der Rohre 34 wärmeleitend mit allen Rippen 42 verbunden und hält die Rippen in horizontalen Abstand voneinander, um die Konvektion von Kühlluft zu ermöglichen, die nach oben zwischen die Rippen strömt. Jede der Rippen 42 weist somit ihre größte Abmessung auf, die mit einem Freisetzen des größten Oberflächenbereiches für Wärmetauschzwecke vereinbar ist.
• Die Gehäuseeinrichtung umfaßt weiterhin zwei Gehäuseteile 44, von denen jeweils einer an jeder Seite des Teils 26 angeordnet ist, d. h. derart, daß die Wärmeleitrohr- Strukturen 14 abgedeckt sind. Wie dies in Fig. 1 gezeigt ist, ist jeder der Gehäuseteile 44, die auf dem Gehäuseteil 26 befestigt sind, in Horizontalrichtung durch eine Schiebebewegung von der zugehörigen Wärmeleitrohr-Struktur 14 und von dem Aufnahmestationsbereich 12 fort entfernbar. Die Gehäuseteile 44 sind jeweils thermisch nicht isoliert. Wie dies zu erkennen ist, ist es erforderlich, daß Konvektionsluft zwischen die Rippen 42 strömt, um Wärme von den Wärmeleitrohr- Einrichtungen abzuführen. Zu diesem Zweck ist eine Rückseite 46, eine Vorderseite 48, eine Oberseite 50 und eine Bodenseite 52 jedes der Gehäuseteile 44 mit Luftströmungsöffnungen 53 versehen, wie dies nunmehr beschrieben wird. Eine Endfläche 54 jedes der Gehäuseteile 44 ist frei von Luftströmungsöffnungen, kann jedoch derartige Öffnungen haben, wenn dies erforderlich ist. Es ist ein wichtiger Gesichtspunkt der Ausführungsform, daß jede der Luftströmungsöffnungen eine Tiefe "d" hat, die die Breite "w" der Öffnungen gemäß Fig. 3b übersteigt. Dies ist für den Zweck vorgesehen, daß sichergestellt wird, daß nur wenig oder kein Sonnenlicht tatsächlich auf jede Wärmeleitrohr-Struktur 14 auftritt, was in negativer Weise die Wärmeabfuhr von dieser Struktur beeinflussen würde. Obwohl die Öffnungen irgendeine Konfiguration haben können, die das erforderliche Tiefen-zu- Breiten-Verhältnis ergibt, d. h. die Öffnungen können auch kreisförmig sein, sind bei dieser Ausführungsform die Öffnungen als Schlitze gebildet, wie dies in Fig. 1 gezeigt ist. Die Öffnungen liegen in Reihen, wobei die Öffnungen in jeder Reihe mit geringem Abstand voneinander angeordnet sind und parallel zueinander liegen, und wobei die Öffnungen Ende-zu-Ende von einer Reihe zur anderen mit Abstand voneinander angeordnet sind. In den vorderen rückwärtigen und oberen Wänden erstrecken sich die Öffnungen nach oben, und in dem Basisteil 52 erstrecken sie sich von der Vorderseite zur Rückseite des Gehäuseteils 44.
• Im Gebrauch der Elektronikeinheit der ersten Ausführungsform ist ein Oberteil des Gehäuseteils 26 entfernbar (nicht gezeigt), um das Einsetzen und das Entfernen der gedruckten Leiterplatten 20 zu ermöglichen, wie dies erforderlich ist. Beim Einsetzen stellt jede der Leiterplatten 20 eine Verbindung mit einer gemeinsamen Zwischenverbindungs-Leiterplatte 58 her, die sich in Horizontalrichtung entlang des Basisteils des Aufnahmestationsbereiches erstreckt. Im Betrieb wird von den elektronischen Bauteilen auf jeder der gedruckten Leiterplatten 20 erzeugte Wärme entlang der Leiterplatten und in die Halteelemente 18 übertragen. Um die Wärmeleitung zu unterstützen, ist vorzugsweise vorgesehen, daß jede der gedruckten Leiterplatten eine Wärmeverteilungsebene, vorzugsweise aus Kupfer aufweist, die sich über die gesamte Fläche der Leiterplatte erstreckt, um Wärme zu ihren Außenkanten zu übertragen. Die die Halteelemente 18 erreichende Wärme wird dann in jede der Wärmeleitrohr-Strukturen 14 durch die vertikalen Rohrabschnitte 38 und von da aus in die Wärmeleitrohr-Abschnitte 40 und auf die Rippen 42 übertragen. Durch die Gehäuseteile 44 hindurchströmende Konvektionsluft wird zwischen die Rippen 42 konvektiert, um die Wärme abzuführen. Aufgrund der Positionierung der Öffnungen 53 in jeder Wand (mit Ausnahme möglicherweise der Endwand) der Gehäuseteile 44 kann die Konvektionsluft nach oben durch die Öffnungen in dem Basisteil 52 und durch die Öffnungen in entweder den vorderen und hinteren Wänden, durch die obere Wand 50 oder durch jede dieser Wände in Abhängigkeit von dem Verfahren der Befestigung der Einheit auf einer Befestigungswand strömen. Die Konvektion der Luft kann weiterhin durch Windkräfte und Windrichtung beeinflußt werden, die tatsächlich bewirken können, daß Kühlluft mit einer horizontalen Komponente zwischen die vorderen und hinteren Wände der Gehäuseteile 44 strömt.
• Somit werden im Gebrauch bei thermisch isoliertem Gehäuseteil 26 unbedeutende Wärmemengen durch diesen Gehäuseteil abgeleitet. Entsprechend wird die einzige bedeutsame Wärmemenge, die von dem Bereich 12 aus abgeleitet wird, über die Halteelemente 18 und dann in die vertikalen Abschnitte 38 der Rohre 34 weitergeleitet, um aus der Struktur durch die Konvektionsluft abgeleitet zu werden, die zwischen den Rippen 42 und den Rohren 34 hindurchströmt. Die Konstruktion der Einheit ist derart, daß weder die Größe noch die Konstruktion jeder Wärmeleitrohr-Struktur 14 von der Größe des Bereiches 12 abhängt. Damit kann sich jede Wärmeleitrohr-Struktur über irgendeine gewünschte Länge von dem zugehörigen Halteelement 18 fort erstrecken und mit der erforderlichen Anzahl von Rippen 42 versehen sein, um die Temperatur innerhalb des Bereiches 12 unterhalb der zu halten, die für die elektronischen Bauteile auf den Leiterplatten schädlich sein könnte. Die grundlegend in der ersten Ausführungsform gezeigte Konstruktion ist für die Verwendung bei Umgebungstemperaturen zwischen -50ºC und +50ºC anpaßbar, wobei die erforderlichen Temperaturbedingungen innerhalb des Aufnahmestationsbereiches aufrechterhalten werden. Durch die Verwendung des thermisch isolierten Abdeckteils 26 wird bei einem Betrieb unter extrem niedrigen Temperaturen wird bewirkt, daß das Strömungsmittel, das in den Wärmeleitrohren 34 enthalten ist, und das normalerweise Wärme zu den Rippen 42 ableitet, einfriert. Diese Einfrierwirkung beschränkt sehr stark die Menge der Wärme, die von der Wärmeleitrohr-Struktur zu den Rippen übertragen werden kann, und, weil der Aufnahmestationsbereich thermisch isoliert ist, wird die Temperatur innerhalb dieses Bereiches auf einem für Gebrauchzwecke ausreichend hohen Pegel gehalten.
• Es ist zu Herstellungszwecken zweckmäßig, wenn das Gehäuse aus Kunststoffmaterial geformt werden kann, das beispielsweise eine glasgefüllte Polycarbonat-Struktur mit guter Flexibilität und hoher Schlagfestigkeit und extremer Steifigkeit sein kann. Bestimmte Kunststoffmaterialien, die dieses spezielle Material einschließen, haben bestimmte Permeabilitätsfaktoren, die den Aufbau von Feuchtigkeit in der in dem Gehäuseteil 26 enthaltenen Luft ermöglichen. Es müssen daher Schritte getroffen werden, um die Feuchtigkeit aus dieser eingeschlossenen Luft zu entfernen und um weiterhin einen Feuchtigkeitsausgleich zwischen der Innenseite und der Außenseite des Gehäuseteils zu schaffen, damit jede Neigung für die Ansammlung von Kondensation auf den elektronischen Teilen innerhalb des Gehäuses zu einem Minimum gemacht oder zu beseitigt wird, weil diese Kondensation in schädlicher Weise die elektronischen Teile beeinflußt. Zu diesem Zweck ist eine Feuchtigkeits-Steuereinrichtung 60 an dem unteren Ende der Rückwand des Gehäuseteils 26 (Fig. 3a) vorgesehen, wobei diese Einrichtung eine Wand aus geschäumtem Teflon mit einer Gittergröße von bis zu 3 Mikrometern zum Zweck des Ausgleichs der Feuchtigkeit auf den zwei Seiten der Teflonwand einschließt. Geschäumtes Teflon, das unter der Markenbezeichnung GORTEX® verfügbar ist, hat sich als vollständig geeignet herausgestellt. Es ist wichtig, festzustellen, daß bei dem Ausgleich der Feuchtigkeit zwischen der Innenseite und der Außenseite des Gehäuseteils 26 bei Bedingungen mit niedrigen Umgebungs- Betriebstemperaturen die Temperaturen innerhalb des Bereiches 12 höher als die Umgebungstemperaturen gehalten werden, wodurch irgendeine Möglichkeit der Bildung von Kondensat auf den Oberflächen der gedruckten Leiterplatte oder auf den elektronischen Bauteilen beseitigt wird.
• Zusammenfassend ist daher festzustellen, daß die Struktur der ersten Ausführungsform innerhalb des Schutzumfangs der Ansprüche eine Struktur ist, die in der Lage ist, eine Temperaturregelung zu schaffen, die einen Betrieb einer elektronischen Einheit mit elektronischen Bauteilen über weite Temperaturbereiche ermöglicht, beispielsweise zwischen -50ºC und +50ºC. Die Strukturen der Erfindung sind weiterhin in der Lage, mit einem geringen Gewicht hergestellt zu werden, was starke kommerzielle Vorteile bei der Herstellung und Befestigung hat. Die Wärmeleitrohr-Strukturen sind hinsichtlich ihrer Konstruktion oder Größe nicht auf die Größe oder Konfiguration des Bereiches zum Aufnehmen des Substrates der Einheit beschränkt. Weiterhin wirkt bei der Struktur der Ausführungsform das Gehäuse als eine Sonnen- und Umgebungs-Abschirmung, wobei die Gehäuseteile 26 weiterhin die erforderliche thermische Isolation ergeben. Die Sonnenabschirmung wird geschaffen, obwohl Luft durch das Gehäuse hindurchströmen kann, und zwar aufgrund der Konstruktion der Luftströmungsöffnungen mit ihren erforderlichen Tiefen-zu-Breiten-Verhältnissen.
• Für bestimmte Anforderungen kann es unnötig sein, eine Wärmeleitrohr-Struktur an jeder Seite des Bereiches zur Aufnahme des Substrates vorzusehen. Beispielsweise ist gemäß Fig. 4, die eine Modifikation der ersten Ausführungsform zeigt, lediglich eine Wärmeleitrohr-Struktur 14 vorgesehen, und diese liegt auf einer Seite des Bereiches 12. Abgesehen von diesem Unterschied ist die Struktur der modifizierten Ausführungsform exakt die gleiche, wie dies hinsichtlich der ersten Ausführungsform beschrieben wurde.
• Es ist bei Strukturen gemäß der Erfindung nicht erforderlich, die Wärmeleitrohr- Strukturen mit der Konfiguration zu verwenden, die in der ersten Ausführungsform beschrieben ist, und es ist weiterhin nicht erforderlich, daß die Wärmeleitrohr- Strukturen mit den Halteelementen in der bereits beschriebenen Weise verbunden sind. Beispielsweise sind gemäß einer zweiten Ausführungsform nach Fig. 5, die eine Draufsicht auf eine Elektronikeinheit darstellt, zwei Halteelemente 18a zum Halten von gedruckten Leiterplatten 20 in einem Bereich 12 in vertikalen und parallelen mit Abstand voneinander angeordneten Positionen angeordnet, eines an der Vorderseite und eines an der Rückseite der Einheit. Die Halteelemente 18a werden in diesen Positionen durch Rahmenelemente 19a gehalten, die sich von der Vorderseite zur Rückseite der Einheit erstrecken. Wie bei der ersten Ausführungsform sind der Bereich 12 und die Halteelemente 18 durch einen Teil 26 der Gehäuseeinrichtungen 16 umschlossen.
• In der zweiten Ausführungsform sind zwei Wärmeleitrohr-Einrichtungen 70 vorgesehen, wobei die eine Wärmeleitrohr-Einrichtung wärmeleitend mit dem hinteren Halteelement 18 verbunden ist, während die andere mit dem vorderen Halteelement verbunden ist. Jede Wärmeleitrohr-Einrichtung 70 umfaßt eine Mehrzahl von Wärmeleitrohren (wobei lediglich eines in jedem Fall gezeigt ist), die mit vertikalem Abstand voneinander angeordnet sind und daher in der Draufsicht einander überlagert sind. Jedes Rohr 72 umfaßt einen Abschnitt 74, der in wärmeleitender Verbindung mit einer entfernten vertikalen Oberfläche seines zugehörigen Halteelementes 18 in einer Weise liegt, die ähnlich der Verbindung zwischen den Rohrabschnitten 38 und den Halteelementen 18 in der ersten Ausführungsform ist. Bei der zweiten Ausführungsform erstrecken sich jedoch die Rohrabschnitte 74 in Horizontalrichtung in entgegengesetzten Richtungen von einer Wärmeleitrohr-Einrichtung zur anderen. Diese Abschnitte 74 sind über abgebogene Abschnitte 76 mit sich nach außen erstreckenden Abschnitten 78 verbunden, die in üblicher Weise mit mit Abstand angeordneten vertikalen Rippen 42 in einer Weise verbunden sind, die ähnlich der Struktur nach der ersten Ausführungsform ist. Entsprechend sind bei der zweiten Ausführungsform ebenso wie bei der ersten Ausführungsform die Rippen 42 der Wärmeleitrohr-Einrichtungen und der Bereich zum Halten des Substrates in Ausrichtung mit dem Bereich zum Halten des Substrates zwischen den beiden Sätzen von Rippen angeordnet. Die Betriebsweise der zweiten Ausführungsform ist grundlegend ähnlich der der ersten Ausführungsform, und die zweite Ausführungsform hat die Vorteile, wie sie weiter oben erläutert wurden.
• Bei der vorstehend erläuterten zweiten Ausführungsform werden die gedruckten Leiterplatten 20 selbstverständlich vertikal in ihren Aufnahmestationen eingesetzt, wie bei der ersten Ausführungsform. Bei einer Modifikation der zweiten Ausführungsform (nicht gezeigt) ist die Struktur bei der Modifikation genauso, wie dies in Fig. 5 gezeigt ist, sie ist jedoch in einer Seitenansicht derart, daß die Halteelemente 18a in Horizontalrichtung übereinander angeordnet sind, statt in Vertikalrichtung eine hinter der anderen angeordnet zu sein, wie bei der zweiten Ausführungsform. Bei der Modifikation der zweiten Ausführungsform weist daher die Vorderseite des Gehäuseteils 26 eine entfernbare Abdeckung (nicht gezeigt) auf, um das Einsetzen der gedruckten Leiterplatten in Horizontalrichtung von der Vorderseite der Einheit aus in die Aufnahmestationen des Bereiches zum Halten des Substrates zu ermöglichen.
• Bei einer weiteren ebenfalls nicht gezeigten Modifikation der zweiten Ausführungsform sind die Rahmenteile 19a wärmeleitend mit den Enden der Halteelemente 18 verbunden, und jede der Wärmeleitrohr-Einrichtungen umfaßt weitere Wärmeleitrohre, die wärmeleitend mit den Rahmenteilen 19a so verbunden sind, daß sie sich ebenfalls zwischen die Rippen 42 erstrecken. Diese weiteren Wärmeleitrohre sind mit den Rahmenteilen 19a in einer ähnlichen Weise verbunden, wie bei der Verbindung der Wärmeleitrohre 34 mit den Halteelemente 18 der ersten Ausführungsform der Fall war.
• Bei einer dritten Ausführungsform gemäß Fig. 6, die ebenfalls eine Draufsicht darstellt, sind die Halteelemente 18 mit horizontalem Abstand über eine Elektronikeinheit 80 hinweg angeordnet, wie dies bei der ersten Ausführungsform beschrieben wurde, und derart, daß sie sich von der Vorderseite zur Rückseite der Einheit erstrecken. In diesem speziellen Fall bilden die Halteelemente 18 jedoch einen Teil einer U-förmigen Struktur mit einem Basis-Bauteil 82, das sich entlang des hinteren Abschnittes des Bereiches zum Halten des Substrates erstreckt. Dieses Basis-Bauteil 82 ist ebenfalls von dem Gehäuseteil umschlossen. Bei der dritten Ausführungsform ist eine einzige Wärmeleitrohr-Struktur 84 vorgesehen, die sich über jedes Ende des Bereiches zum Halten des Substrates hinaus erstreckt. Diese einzige Wärmeleitrohr-Struktur umfaßt eine Mehrzahl von sich horizontal erstreckenden Wärmeleitrohren 86, die einander überlagert sind, wie dies in Fig. 6 gezeigt ist. Jedes der Wärmeleitrohre 86 weist einen Abschnitt 88 auf, der sich in wärmeleitendem Kontakt mit einer hinteren Oberfläche des Basisteils 82 erstreckt. Der Kontakt zwischen jedem Abschnitt 88 und dem Basisteil 82 ergibt sich aus der Aufnahme des Wärmeleitrohr-Abschnittes 88 in einer halbzylindrischen, sich horizontal erstreckenden Nut (nicht gezeigt) in dem Basisteil 82 in einer ähnlichen Weise wie die Aufnahme der Rohrabschnitte 38 in den sich vertikal erstreckenden Nuten 36 bei der ersten Ausführungsform. Jedes Ende jedes Rohrabschnittes 88 erstreckt sich über einen abgebogenen Abschnitt 90 in einen sich nach außen erstreckenden Rohrabschnitt 92, der sich von der zugehörigen Seite des Bereiches zum Halten des Substrates nach außen erstreckt. Die Rohrabschnitte 92 auf jeder Seite der Struktur sind vertikal übereinander angeordnet und tragen gemeinsame, sich vertikal erstreckende Rippen 42, wie dies bei der ersten Ausführungsform beschrieben wurde.
• Bei einer vierten Ausführungsform gemäß Fig. 7 weist eine elektronische Einheit 100 einen Bereich 102 zum Halten des Substrates auf, wobei eine einzige Wärmeleitrohr-Einrichtung 104 auf lediglich einer Seite des Bereiches 102 angeordnet ist. Der Bereich 102 ist durch einen Isoliergehäuseteil 106 abgedeckt, und die Wärmeleitrohr-Einrichtung ist durch einen Gehäuseteil 108 abgedeckt, der ähnlich den Gehäuseteilen 44 der ersten Ausführungsform ist.
• Bei der vierten Ausführungsform sind in dem Bereich zum Halten des Substrates zwei Halteelemente 18 vorgesehen, wobei diese Halteelemente in Horizontalrichtung angeordnet sind und mit vertikalem Abstand voneinander liegen. Die Halteelemente sind miteinander an der Vorderseite und Rückseite durch einen Rahmenteil 110 und an der linken Seite gemäß Fig. 7 durch eine wärmeleitende Wand 112 verbunden, die wärmeleitend mit den Elementen 18 verbunden ist. Somit ist die Struktur ein Kasten mit einer offenen rechten Seite 114 zum seitlichen horizontalen Einschieben und Herausziehen von gedruckten Leiterplatten 20, wie dies in Fig. 7 gezeigt ist. Der Gehäuseteil 106 weist eine entfernbare, an der rechten Seite angeordnete isolierende Abdeckung 115 auf, um die offene Seite zu verschließen.
• Bei der Struktur der vierten Ausführungsform ist eine Wärmeleitrohr-Einrichtung vorgesehen, die drei unterschiedliche Arten von Wärmeleitrohren hat. Ein erster Satz von Wärmeleitrohren umfaßt eine Mehrzahl von horizontalen und von vorn nach hinten mit Abstand voneinander angeordneten Wärmeleitrohren 116, die Abschnitte 118 in wärmeleitendem Eingriff mit dem oberen Halteelement 18 aufweisen. Diese Rohrabschnitte 118 sind mit abgebogenen Abschnitten 120 mit sich nach außen erstreckenden Rohrabschnitten 122 verbunden. Der zweite Satz von Rohren 124 weist eine ähnliche Konstruktion wie die Rohre 116 auf, und sie sind so angeordnet, daß sich die Wärmeleitrohr-Abschnitte 118 unterhalb des unteren Halteelementes 18 befinden und wärmeleitend mit diesen verbunden sind, wobei sich nach außen erstreckende Rohrabschnitte 122 unterhalb der Rohrabschnitte 122 der Wärmeleitrohre 116 angeordnet sind. Zusätzlich hierzu ist ein dritter Satz von Rohren 126 vorgesehen, die ebenfalls mit horizontalem Abstand voneinander von der Vorderseite zur Rückseite der Einheit angeordnet sind, wobei vertikale Abschnitte 128 der Rohre wärmeleitend mit einer sich nach außen und in Vertikalrichtung erstreckenden Oberfläche der Wand 112 in einer ähnlichen Weise verbunden sind, wie bei dem Kontakt zwischen den Rohrabschnitten 38 und den Halteelementen 18 der ersten Ausführungsform. Bei der vierten Ausführungsform sind diese Rohrabschnitte 128 mit sich horizontal erstreckenden Abschnitten 130 verbunden, die zwischen den Rohrabschnitten 122 des ersten und zweiten Satzes von Rohren liegen. Alle die Abschnitte 122 und 130 haltern gemeinsam eine Vielzahl von sich in Vertikalrichtung erstreckenden und einen horizontalen Abstand aufweisenden Rippen 132.
• Bei der Struktur der vierten Ausführungsform werden, wie dies angegeben wurde, die gedruckten Leiterplatten 20 von der Seite der Einheit aus eingeschoben, und dies erfordert einen Teil des Abdeckabschnittes 106.
• Bei Modifikationen der vierten Ausführungsform können eine oder zwei der Sätze von Wärmeleitrohren, die bei der vierten Ausführungsform beschrieben wurden, fortgelassen werden, falls dies erwünscht ist.

Claims (16)

1. Gehäuseeinheit (16) für zumindest ein Substrat (20), das ein elektronisches Bauteil (22) trägt, wobei die Gehäuseeinheit eine wärmeleitende Halterung mit zwei mit Abstand voneinander angeordneten Halteelementen (18; 18a), die einen Bereich (12; 102) zum Halten des Substrates bilden, wobei entfernte Kantenbereiche des Substrates in wärmeleitendem Eingriff mit zumindest einem der Halteelemente gehalten werden, Wärmeleitrohr-Einrichtungen (14; 70; 84; 104), die wärmeleitend mit dem zumindest einen der Halteelemente verbunden sind, um Wärme von der wärmeleitenden Halterung abzuführen, und Gehäuseeinrichtungen (26, 44; 106, 108) um den Bereich (12; 102) zum Halten des Substrates, um die leitende Befestigung und um die Wärmeleitrohr-Einrichtung herum umfaßt, wobei die Gehäuseeinrichtungen mit Öffnungen (53) ausgebildet sind, um das Strömen von Kühlluft durch Konvektion über die Oberflächen der Wärmeleitrohr- Einrichtungen zu ermöglichen.

2. Gehäuseeinheit nach Anspruch 1, bei der die zwei mit Abstand voneinander angeordneten Halteelemente (18; 18a) jeweils getrennt wärmeleitend mit Wärmeleitrohr-Einrichtungen (14; 70; 84; 104) verbunden sind.

3. Gehäuseeinheit nach Anspruch 1 oder 2, bei der die Wärmeleitrohr- Einrichtungen (14; 70; 84) zwei Wärmeleitrohr-Strukturen (14; 70; 84) umfassen, die jeweils zumindest ein Wärmeleitrohr (34; 72; 76), das wärmeleitend mit einem einzelnen Halteelement (18; 18a) verbunden ist, und wärmeabführende Rippeneinrichtungen (42) umfassen, die wärmeleitend von dem zumindest einen Wärmeleitrohr getragen werden.

4. Gehäuseeinheit nach Anspruch 3, bei der sich die zwei Wärmeleitrohr- Strukturen (14; 70; 84) von gegenüberliegenden Seiten des Bereiches (12) zum Halten des Substrates (20) erstrecken, wobei die zwei Wärmeleitrohr-Strukturen und der Bereich miteinander ausgerichtet sind.

5. Gehäuseeinheit nach einem der Ansprüche 3 und 4, bei der die zwei Halteelemente (18) in Horizontalrichtung mit Abstand voneinander angeordnet sind und sich vertikal erstrecken, wobei jede Wärmeleitrohr-Struktur (14) zumindest ein Wärmeleitrohr (34) mit einem ersten Abschnitt (38) aufweist, der sich nach oben in wärmeleitendem Kontakt mit einer Oberfläche seines jeweiligen vertikalen Halteelementes (18) erstreckt, wobei sich der erste Abschnitt in einen zweiten Abschnitt (40) erstreckt, der sich in einer Richtung seitlich des jeweiligen vertikalen Halteelementes erstreckt, wobei der zweite Abschnitt die wärmeabführenden Rippeneinrichtungen (42) trägt.

6. Gehäuseeinheit nach einem der Ansprüche 3 und 4, bei der die zwei Halteelemente (18; 18a) mit horizontalen Abstand voneinander angeordnet sind und sich vertikal erstrecken, wobei jede Wärmeleitrohr-Struktur (70; 84) zumindest ein Wärmeleitrohr (72; 86) mit einem ersten Abschnitt (74; 88) aufweist, der sich über eine Oberfläche eines jeweiligen Halteelementes erstreckt, wobei sich der erste Abschnitt in einen zweiten Abschnitt (78; 92) erstreckt, der sich in einer Richtung von dem Bereich zum Halten des Substrates (20) fort erstreckt, wobei der zweite Abschnitt die wärmeabstrahlenden Rippeneinrichtungen (42) trägt.

7. Gehäuseeinheit nach einem der Ansprüche 3 und 4, bei der die zwei Halteelemente mit vertikalem Abstand voneinander angeordnet sind und sich horizontal erstrecken und wobei jede Wärmeleitrohr-Struktur zumindest ein Wärmeleitrohr mit einem ersten Abschnitt aufweist, der sich über eine Oberfläche seines jeweiligen Halteelementes erstreckt, wobei sich der erste Abschnitt in einen zweiten Abschnitt erstreckt, der sich von dem Bereich zum Halten des Substrates fort erstreckt, wobei der zweite Abschnitt die wärmeabstrahlenden Rippeneinrichtungen trägt.

8. Gehäuseeinheit nach einem der Ansprüche 5-7, bei der jede Wärmeleitrohr- Struktur (17; 70; 84) eine Mehrzahl von Wärmeleitrohren (34; 72; 86) umfaßt, die jeweils einen ersten Abschnitt (38; 74; 88) aufweisen, wobei von den ersten Abschnitten der Wärmeleitrohre jeweils einer in eine niedrigeren Höhenlage als ein anderer angeordnet sind und wobei die zweiten Abschnitte (40; 78; 92) ebenfalls einer an einer niedrigeren Höhenlage als ein anderer angeordnet sind, und wobei die Rippeneinrichtungen eine Vielzahl von Rippen umfassen, die von den zweiten Abschnitten der Wärmeleitrohr getragen werden, wobei die Rippen mit Abstand entlang der Wärmeleitrohre angeordnet sind und sich seitlich zur Längsrichtung der Wärmeleitrohre erstrecken.

9. Gehäuseeinheit nach einem der Ansprüche 5-8, bei der sich zumindest eine der Rippen über die zweiten Abschnitte von zumindest zwei Wärmeleitrohren erstreckt und von diesen getragen wird.

10. Gehäuseeinheit nach Anspruch 1, bei der die zwei Halteelemente (18) einen Teil einer einzigen Einheit bilden, die weiterhin einen Basisteil umfaßt, der sich zwischen jedem Halteelement erstreckt und wärmeleitend mit diesem verbunden ist, wobei die Wärmeleitrohr-Einrichtungen (104) eine Vielzahl von Wärmeleitrohren (116, 124, 126) umfassen, die jeweils einen ersten Abschnitt (118, 128) aufweisen, der von dem Basisteil getragen wird, wobei die Wärmeleitrohre sich von entgegengesetzten Enden des Basisteils aus in zweite Abschnitte (122, 130) der Wärmeleitrohre erstrecken, wobei die zweiten Abschnitte jenseits des Bereiches (102) zum Halten des Substrates (20) und jenseits der Halteelemente (18) angeordnet sind und wärmeabstrahlende Rippeneinrichtungen (132) der Wärmeleitrohr-Einrichtungen tragen.

11. Gehäuseeinheit nach Anspruch 10, bei der die zweiten Abschnitte (122, 130) der Wärmeleitrohre und die wärmeabstrahlenden Rippeneinrichtungen (132) mit dem Bereich zum Halten des Substrates (20) und auf jeder Seite dieses Bereiches ausgerichtet sind.

12. Gehäuseeinheit nach Anspruch 1, bei der die Wärmeleitrohr-Einrichtungen (104) zumindest ein Wärmeleitrohr (116, 124, 126) umfassen, das wärmeleitend mit den zwei Halteelementen (18) verbunden ist, wobei sich das zumindest eine Wärmeleitrohr nach außen von dem Bereich (102) zum Halten des Substrates (20) fort erstreckt und wärmeabstrahlende Rippeneinrichtungen (132) trägt, die mit Abstand von dem Bereich angeordnet sind, und wobei die Gehäuseeinrichtungen (106, 108) einen thermisch isolierten Gehäuseteil (115) umfassen, der sich über den Bereich zum Halten des Substrates erstreckt, um sicherzustellen, daß im wesentlichen die gesamte Wärme, die von dem Bereich abgeführt wird, ausschließlich durch die wärmeleitende Halterung und die Wärmeleitrohr- Einrichtung abgeführt wird.

13. Gehäuseeinheit nach einem der Ansprüche 3-12, bei der die Gehäuseeinrichtung weiterhin einen weiteren Gehäuseteil (44) einschließt, der über den Rippeneinrichtungen angeordnet ist, wobei der weitere Gehäuseteil eine Vielzahl von Luftströmungsöffnungen (93) aufweist, die sich durch diesen hindurch erstrecken, wobei jede der Luftströmungsöffnungen eine Tiefe von der Innenseite zur Außenseite des weiteren Gehäuseteils aufweist, die die Breite der Öffnung übersteigt.

14. Gehäuseeinheit nach einem der Ansprüche 3-13, bei der das oder jedes Wärmeleitrohr ein Strömungsmittel enthält, das bei niedrigen Temperaturen einfriert.

15. Elektronische Einheit (10; 100) mit einem Substrat (20), das ein elektronisches Bauteil (22) trägt, und mit einer Gehäuseeinheit (16) nach einem der Ansprüche 1-14 für das Substrat, wobei die Gehäuseeinheit eine wärmeleitende Halterung mit zwei mit Abstand voneinander angeordneten Halteelementen (18, 18a) zur Aufnahme des Substrates im wärmeleitenden Eingriff mit zumindest einem der Halteelemente, Wärmeleitrohr-Einrichtungen (14; 70; 84; 104), die wärmeleitend mit dem zumindest einen der Halteelemente zur Abfuhr von Wärme von der wärmeleitenden Halterung verbunden sind, und Gehäuseeinrichtungen um das Substrat, die leitende Befestigung und die Wärmeleitrohr-Einrichtungen herum umfaßt, wobei die Gehäuseeinrichtungen mit Öffnungen (53) ausgebildet sind, die eine Kühlluftströmung durch Konvektion über die Oberflächen der Wärmeleitrohr- Einrichtungen ermöglichen.

16. Verfahren zum Regeln der Betriebstemperatur einer Elektronikeinheit nach Anspruch 15, wobei das Verfahren die Bereitstellung von Gehäuseeinrichtungen (26, 44; 106, 108) um das Substrat (20), die leitende Befestigung und die Wärmeleitrohr-Einrichtungen (14; 70; 84; 104) herum und das Versehen der Gehäuseeinrichtungen mit Öffnungen (53) umfaßt, um das Strömen von Kühlluft durch Konvektion über die Oberflächen der Wärmeleitrohr-Einrichtungen zu ermöglichen.