DE69400238T2

DE69400238T2 - Befestigungsvorrichtung für Leiterplatten

Info

Publication number: DE69400238T2
Application number: DE69400238T
Authority: DE
Inventors: Ronald Alex Nordin
Original assignee: AT&T Corp
Current assignee: AT&T Corp
Priority date: 1993-02-26
Filing date: 1994-02-16
Publication date: 1996-10-10
Anticipated expiration: 2014-02-17
Also published as: ES2088694T3; CA2113120A1; EP0613337A1; CA2113120C; DE69400238D1; US5289694A; EP0613337B1

Description

Erfindungsgebiet

Die Erfindung bezieht sich auf eine Baugruppe zur Montage von Leiterplatten und insbesondere auf eine Baugruppe zur Montage von Leiterplatten zum Zusammenschalten von steckbaren Leiterplatten, die mit elektrischen und optischen Leistungsbauteilen bestückt sind.

Hintergrund und Problemstellung

Elektrische und elektronische Anlagen sind oft aus Bauteilen zum Montieren von Leiterplatten konstruiert, wobei die Leiterplatten von einer Baugruppe zur Montage von Leiterplatten zur Bildung der Anlage zusammengeschaltet sind, siehe zum Beispiel DE-A-3 244 654. Eine Baugruppe zur Montage von Leiterplatten ist typischerweise mit Reihen von Baugruppenträgern konstruiert, wobei jeder Baugruppenträger an der Vorderseite offen ist und so angeordnet ist, daß es eine Anzahl steckbarer Leiterplatten aufnehmen kann. Die Rückseite jedes Baugruppenträgers kann Verkabelungen oder gedruckte Rückwandverdrahtungsplattenstrukturen aufweisen, die zur Aufnahme jeder steckbaren Leiterplatte und zum Zusammenschalten der aufgenommenen Leiterplatten zur Bildung der elektrischen und elektronischen Anlage angeordnet sind.
Auf jeder steckbaren Leiterplatte montierte Bauteile erzeugen Wärme, die abgeleitet werden muß, um korrekten Betrieb der Leiterplatte und anderer in die Baugruppe zur Montage von Leiterplatten eingesteckter Leiterplatten zu gewährleisten. Bei Anwendungen in Kleinleistungsanlagen können die Baugruppenträger ausreichend beabstandet sein, so daß die von den Bauteilen erzeugte Wärme zwischen den Baugruppenträgern abgeleitet wird, ohne die in der Baugruppe zur Montage von Leiterplatten montierten steckbaren Leiterplatten zu beschädigen. Anlagen höherer Leistung erfordern, daß zur Ableitung der von den Bauteilen erzeugten Wärme in der Baugruppe zur Montage von Leiterplatten Kühiventilatoren installiert sind. Bei Anlagen mit noch höherer Leistung ist es erforderlich, daß zur Kühlung der auf der Leiterplatte montierten Bauteile Kühlmittel durch die Baugruppe zur Montage von Leiterplatten und um die montierten Leiterplatten herum umlaufen.
Ein Problem ergibt sich dadurch, daß die neuen Bauteilarten nicht nur mehr Wärme erzeugen, sondern auch kleiner sind und dadurch die Montage von mehr Bauteilen auf einer Leiterplatte zulassen, was zur Erzeugung von mehr Wärme durch die Leiterplatte führt. Es besteht demnach ein Bedarf an einer Baugruppe zur Montage von steckbaren Leiterplatten, die so angeordnet ist, daß sie die Leiterplatten bei ihrem Einsetzen in einer Baugruppe zur Montage von Leiterplatten in Eingriff nimmt und die von den montierten Leiterplatten erzeugte Wärme auf eine Wärmeübertragungsvorrichtung der Baugruppe zur Montage von Leiterplatten überträgt, die angeordnet ist, um die von dem Leiterplattenbauteil erzeugte Wärme abzuleiten.

Lösung

Obiges Problem wird durch eine Baugruppe zur Montage von Leiterplatten wie beansprucht gelöst, die zur Verwendung bei der Montage von steckbaren Arten von Leistungsleiterplatten und zum Ableiten der von den Leistungsbauteilen der montierten Leiterplatten erzeugten Wärme gedacht ist. Die Baugruppe weist Baugruppenträger auf, die voneinander beabstandet sind und die für die Aufnahme und die Montage von Leiterplatten gedacht sind. Jeder Leiterplattenmontagebaugruppenträger ist zum Zusammenschalten der Baugruppenträger und der in den Baugruppenträgern montierten Leiterplatten mit einer elektrischen und optischen Rückwandplatinenvorrichtung ausgestattet. Die Baugruppe weist auch eine auf der Oberseite der Baugruppe montierte Wärmeaustauschereinheit und eine am Boden der Baugruppe montierte Kühleinheit auf, die durch die Leiterplattenmontagebaugruppenträger voneinander getrennt sind. Jede Einheit wird aus einer Mehrzahl von durch Flügel getrennten Kühlrippen gebildet und ist durch Rücklaufrohre verbunden, die sich zwischen den Einheiten durch die Leiterplattenmontagebaugruppenträger erstrecken.
Die Baugruppe ist mit Lüftungsrohren ausgestattet, deren eines Ende mit den Wärmeaustauschereinheitsflügeln verbunden ist und die sich jeweils von der Wärmeaustauschereinheit aus nach unten in einen Leiterplattenmontagebaugruppenträger erstrecken. Jedes Lüftungsrohr ist im Eingriff mit einer in einem Baugruppenträger montierten Leiterplatte positioniert und bewirkt die Übertragung von durch die in Eingriff gebrachte Leiterplatte erzeugter Wärme auf die Wärmeaustauschereinheit. Eine Pumpenvorrichtung, die durch ein im Mittelpunkt der Baugruppe liegendes Kühlmittelzuführrohr mit der Wärmeaustauschereinheit und durch ein Kühlmittelrücklaufrohr mit der Kühleinheit verbunden ist, führt einen kontinuierlichen Kühlmittelfluß um die Kühlrippen und Flügel zum Absorbieren von Wärme von den Lüftungsrohren zu. Das Kühlmittel läuft durch die Rücklaufrohre zur Kühleinheit zum Entfernen der von den montierten Leiterplatten erzeugten absorbierten Wärme zurück.
Wärmeaustauscherverbinder sind in den Leiterplattenmontagebaugruppenträgern positioniert, die die anderen Enden der im Eingriff mit den Wärmeaustauscherflügeln stehenden Lüftungsrohre abschließen. Die Lüftungsrohre werden verlagert, um die Wärmeaustauscherverbinder mit den Leiterplattenkühlkörpern in Eingriff zu bringen und von ihnen zu trennen, wodurch Leiterplatten in den Leiterplattenmontagebaugruppenträgern installiert und montiert und daraus entfernt werden können. Jeder mit einem auf einer montierten Leiterplatte positionierten Kühlkörper im Eingriff stehende Wärmeaustauscherverbinder überträgt von den auf einer montierten Leiterplatte liegenden Bauteilen erzeugte Wärme auf die Wärmeaustauschereinheit.

Kurze Beschreibung der Zeichnung

Figur 1 zeigt eine Baugruppe zur Montage von Leiterplatten gemäß den Prinzipien der Erfindung,
Figur 2 zeigt eine Wärmeaustauschereinheit und Leiterplatten, die in einem Leiterplattenmontagebaugruppenträger der in Figur 1 dargelegten Baugruppe zur Montage von Leiterplatten installiert sind,
Figur 3 zeigt eine Rückwandplatinenbaugruppe zum Zusammenschalten von in der in Figuren 1 und 2 dargelegten Baugruppe zur Montage von Leiterplatten installierten Leiterplatten,
Figur 4 zeigt eine in der Rückwandplatinenbaugruppe von Figur 3 installierte Leiterplatte,
Figur 5 zeigt Lüftungsrohre der in Figur 2 dargelegten Baugruppe zur Montage von Leiterplatten, die zur Übertragung von durch die Leiterplatte erzeugter Wärme zu der Wärmeaustauschereinheit von Figuren 1 und 2 mit einer montierten Leiterplatte in Eingriff stehen,
Figur 6 Sätzß für einen Lüftungsrohr-Wärmeaustauscherverbinder, der gebildet ist, um einen Leiterplattenkühlkörper in Eingriff zu nehmen, und
Figur 7 zeigt eine Vorrichtung, die die Lüftungsrohre von Figuren 2, 5 und 6 verlagert, um die Wärmeaustauscherverbinder mit den Kühlkörpern einer Leiterplatte in Eingriff zu bringen.

Ausführliche Beschreibung

Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung, Figur 1, ist die Baugruppe 2 zur Montage von Leiterplatten angeordnet, um Leistungsleiterplatten 1, Figur 2, aufzunehmen und zu montieren, die elektrische und optische Bauteile 13 verwenden. Wie in Figur 1 dargelegt, handelt es sich bei der Baugruppe 2 um eine Rahmenstruktur mit einer Baugruppenträgervorrichtung 21 zum Aufnehmen und Montieren von Leiterplatten und zum Zusammenschalten der montierten Leiterplatten. Die zusammengeschaltete Strahlungs- und Wärmeaustauschervorrichtung, wie zum Beispiel die Wärmeaustauschereinheit und die Kühleinheit 22, ist durch die Leiterplattenmontagebaugruppenträger 21 getrennt und bewirkt die Ableitung der von den in den Baugruppenträgern 21 installierten und montierten Leiterplatten erzeugten Wärme. Die Rücklaufrohre 24 schalten die Wärmeaustauschereinheit 20 mit der Kühleinheit 22 zusammen, um einen kontinuierlichen Kühlmittelfluß durch Pumpe 25 zu der Baugruppe bereitzustellen. Die Wärmeübertragungsvorrichtung 27, Figur 2, erstreckt sich von der Wärmeaustauschereinheit 20 in jeden Leiterplattenmontagebaugruppenträger 21 und gelangt beim Einsetzen der Leiterplatten in die Montagebaugruppenträger 21 in Eingriff mit den Leiterplatten. Die wärmeübertragende Vorrichtung überträgt zur Ableitung die von einer baugruppenträgermontierten Leiterplatte 1 erzeugte Wärme zur Wärmeaustauschereinheit 20.
Jeder Leiterplattenmontagebaugruppenträger 21 weist einen im allgemeinen kreisförmigen Aufbau auf und ist zur Aufnahme und zur Montage von mehreren Leiterplatten 1 von benachbarten Baugruppenträgern um eine ausreichend große Entfernung beabstandet. Die Montagebaugruppenträger 21 sind mit einer Rückwandplatinenvorrichtung ausgestattet, Figuren 3 und 4, um die Baugruppenträger 21 und die montierten Leiterplatten 1 elektrisch und optisch zusammenzuschalten. Typischerweise, doch nicht darauf begrenzt, kann eine Rückwandplatine aus einem Flexprint 211 in Kombination mit einem Glasfaserbündel 212 bestehen. Auf der gedruckten Verdrahtung 211 sind elektrische Stromwege 2110 gebildet, die zum Zusammenschalten der in einem Montagebaugruppenträger 21 installierten Leiterplatten dienen. Die gedruckte Verdrahtung 211 für jedes Baugruppenträger 21 kann außerdem mit gedruckten Rückwandplatinen-Verdrahtungen 211 anderer Montagebaugruppenträger 21 gekoppelt sein, um Baugruppenträger derart zusammenzuschalten, daß eine in dem einen Baugruppenträger 21 montierte Leiterplatte 1 selektiv mit einer anderen in einem anderen Montagebaugruppenträger 21 montierten Leiterplatte 1 zusammengeschaltet ist. Verschiedene der elektrischen Stromwege 2110 sind durch elektrische Stift-, Buchsen- bzw. Randkontakte 2111 abgeschlossen, die in Übereinstimmung mit einer Leiterplattenmontagestelle entlang der gedruckten Verdrahtung 211 innerhalb eines Montagebaugruppenträgers 21 positioniert sind.
Die Rückwandplatinenvorrichtung kann auch ein Glasfaserbündel 212 aufweisen, das aus Glasfasern 2120 besteht, die dazu dienen, die gegebenenfalls auf der Leiterplatte 1 liegenden optischen Bauteile mit optischen Bauteilen zusammenzuschalten, die auf anderen am gleichen Montagebaugruppenträger 21 oder an anderen Montagebaugruppenträgern auf einer Baugruppe 2 zur Montage von Leiterplatten montierten Leiterplatten liegen. Die Glasfasern 2120 können in einem Bündel 212 liegen, das sich zwischen den Montagebaugruppenträgern 21 erstreckt, und in einem anderen, nicht gezeigten Bündel, das entlang der gedruckten Verdrahtung 211 gebildet sein kann, um sich zwischen mehreren Leiterplatteninstallationsstellen eines einzigen Montagebaugruppenträgers 21 zu erstrecken. Einzelne der gebündelten Fasern 2120 sind an optischen Verbindern abgeschlossen, wie zum Beispiel dem optischen Verbinder 2121, der dazu dient, auf einer in einem Montagebaugruppenträger 21 montierten Leiterplatte 1 liegende optische Bauteile mit den durch Verbinder abgeschlossenen Fasern 2120 zu verbinden.
Die Leiterplatte 1, Figur 4, kann mit einem elektrischen Verbinder 124, einem optischen Verbinder 125 oder einer Kombination aus elektrischen und optischen Verbindern 124, 125 ausgestattet sein. Derartige Arten von Leiterplatten werden in einer von R.A. Nordin am 8. Februar 1993 eingereichten und gleichzeitig anhängigen Anmeldung dargelegt und müssen zum Verständnis der vorliegenden Erfindung nicht im Detail offenbart werden. Es versteht sich, daß andere Arten von Leiterplatten in der vorliegenden Montagebaugruppe 2 montiert werden können. Die Feststellung reicht aus, daß, wenn die Leiterplatte 1 in den Montagebaugruppenträger 21 eingesteckt oder eingesetzt wird, der elektrische Verbinder 124 der Leiterplatte mit einem elektrischen Verbinder 2111 der Rückwandplatine den Kontakt herstellt und in Eingriff gelangt und der optische Verbinder 125 der Leiterplatte mit dem optischen Verbinder 2121 der Rückwandplatine den Kontakt herstellt und in Eingriff gelangt. Somit sind sowohl die elektrischen als auch optischen Schaltungen der Leiterplatte 1 über zusammengesteckte elektrische Verbinder 124, 2111 und optische Verbinder 125, 2121 mit der zusammenschaltenden Rückwandplatinenvorrichtung verbun-den.
Die Wärmeaustauschereinheit 20, Figur 1, kann einen im allgmeinen kreisförmigen Aufbau aufweisen und liegt an der Oberseite der Baugruppe 2 zur Montage von Leiterplatten. Die Einheit 20, Figur 2, ist aus einer Mehrzahl von kreisförmigen Kühlrippen 202 gebildet, die durch sich von einer mittleren Nabe aus erstreckende Flügel 201 getrennt sind. Das Kühlmittelzuführrohr 23, Figur 1, ist mit der Pumpeneinheit 25 verbunden und erstreckt sich nach oben durch die Mitte der Leiterplattenmontageeinheit 2 zu der Nabe der Wärmeaustauschereinheit 20, um einen kontinuierlichen Kühlmittelfluß zuzuführen. Eine Mehrzahl von Rücklaufrohren 24 ist um die Außenkanten der Montagebaugruppe 2 positioniert und erstreckt sich durch die Leiterplattenmontagebaugruppenträger 21, um den Wärmeaustauscher 20 mit der von der Wärmeaustauschereinheit 20 durch die Leiterplattenmontagebaugruppenträger 21 getrennten, ähnlich aufgebauten Kühleinheit 22 zusammenzuschalten.
Die Baugruppe 2 zur Montage von Leiterplatten, Figur 2, weist auch eine Mehrzahl von Lüftungsrohren 27 auf, deren eines Ende mit den Wärmeaustauscherflügeln 201 verbunden ist und die sich jeweils von der Wärmeaustauschereinheit 20 sich nach unten in die Leiterplattenmontagebaugruppenträger 21 erstrecken. Die Lüftungsrohre 27 sind mit in den Montagebaugruppenträgern 21 eingesetzten und montierten Leiterplatten 1 in Eingriff und dienen der Übertragung von durch die in Eingriff gebrachten Leiterplatten 1 erzeugter Wärmeauf die Wärmeaustauschereinheit 20. Die Pumpe 25, Figur 1, und ein mit der Wärmeaustauschereinheit 20 verbundenes Kühlmittelzuführrohr 23 führen einen kontinuierlichen Kühlmittelfluß um die Kühlrippen 201 und die Flügel 202, Figur 2, zu, um die von der montierten Leiterplatte erzeugte Wärme von den Lüftungsrohren 27 zu absorbieren. Das erwärmte Kühlmittel fließt durch die Rücklaufrohre 24 zu der Kühleinheit 22, Figur 1, die einen ähnlichen Aufbau hat wie die Wärmeaustauscheinheit 20 und die Entfernung der absorbierten Wärme und die Rückkehr des Kühlmittels durch das Rohr 26 zur Pumpe 25 bewirkt.
Jedes Lüftungsrohr, zum Beispiel Lüftungsrohr 272 einer Gruppe von Lüftungsrohren 27, Figur 6, weist einen Wärmeaustauscherverbinder 273 auf, der in einem Leiterplattenmontagebaugruppenträger 21 positioniert ist und gegenüber dem Ende, das einen Wärmeaustauscherflügel 201, Figur 2, in Eingriff nimmt, ein anderes Ende des Lüftungsrohres 272 abschließt. Der Wärmeaustauscherverbinder 273, Figur 6, ist so ausgebildet, daß er einen Kühlkörper 102 einer montierten Leiterplatte 1 in Eingriff nimmt und die von der Leiterplatte erzeugte Wärme vom Kühlkörper 102 zum Lüftungsrohr 272 überträgt.
Es wird angenommen, daß steckbare Leiterplatten 1, Figur 2, obwohl nicht darauf begrenzt, solche mit Kühlkörpern 102 sind, die von den auf Flächen der Leiterplatte 1 montierten elektrischen und optischen Bauteilen 13 erzeugte Wärme absorbieren. Typischerweise kann eine Leiterplatte 1 an einem Ende gegenüber dem Ende, auf dem die Verbinder 124, 125 montiert sind, drei auf der Leiterplatte 1, Figur 5, montierte Kühlkörper 102 aufweisen. Eine Lüftungsrohrbaugruppe 27 kann, obwohl dies keine Beschränkung darstellen soll, drei Lüftungsrohre 270, 271, 272 aufweisen, die derart ausgebildet sind, daß ihre entsprechenden Wärmeaustauscherverbinder 273, die jedes Lüftungsrohr 270, 271, 272 abschließen, innerhalb des Montagebaugruppenträgers 21 positioniert sind, um einen entsprechenden, auf einer in den Montagebaugruppenträger 21 eingesetzten und darauf montierten Leiterplatte 1 liegenden Kühlkörper 102 in Eingriff zu nehmen. Wenn eine Leiterplatte 1 in einem Montagebaugruppenträger 21 richtig montiert ist, sind die Wärmeaustauscherverbinder 273 mit entsprechenden Kühlkörpern 102 der Leiterplatte 1, Figur 2, in Eingriff und übertragen die von der Leiterplatte erzeugte Wärme über die Lüftungsrohrbaugruppe 27 zu den Wärmeaustauscherflügeln 221 zwecks Ableitung.
Eine Seite jedes Wärmeaustauscherverbinders 273, Figur 6, die einer in einem Montagebaugruppenträger 21 montierten Leiterplatte 1 gegenüberliegt, ist mit einer gezahnten Oberfläche 2730 ausgebildet, die einer ähnlich aufgebauten gezahnten Oberfläche 1020 eines Leiterplattenkühlkörpers 102 entspricht. Beide gezahnten Oberflächen 2730, 1020 sind so aufgebaut, daß sie mit der anderen zusammengebracht werden können, um eine maximale Oberflächenkontaktstelle zum Übertragen von durch Bauteile erzeugter Wärme vom Leiterplattenkühlkörper 102 durch die zusammengebrachte und angepaßte Kontaktstelle zum Wärmeaustauscherverbinder 273 bereitzustellen. Wenn eine Leiterplatte 1, Figur 2, in einen Montagebaugruppenträger 21 eingesetzt wird, wird eine Eingriffsvorrichtung, die die Form einer Noppenstruktur 213 aufweisen kann, Figur 6, betätigt, um die Lüftungsrohre 270, 271, 272 der Lüftungsrohrbaugruppe 27 seitlich zu verlagern, so daß ihre entsprechenden Wärmeaustauscherverbinder 273, Figur 7, mit mehreren einzelnen der Kühlkörper 102, die auf einer in einem Montagebaugruppenträger 21 eingesetzten Leiterplatte 1 positioniert sind, in Eingriff kommen. Die mit den Kühlkörpern 102 zusammengebrachten Wärmaustauscherverbinder 273 übertragen die von den Leiterplattenbauteilen 13 erzeugte Wärme auf die Wärmeaustauschereinheit 20 und leiten sie durch den kontinuierlichen Fluß von durch die Kühleinheit 22 und die Pumpe 25 zugeführtem Kühlmittel ab. Ein in jedes Lüftungsrohr 270, 271, 272 dicht eingeschlossenes Mittel mit einem Volumen von weniger als 25 Prozent des Lüftungsrohrvolumens wird durch von einer montierten Leiterplatte erzeugte Wärme in einen Dampf verwandelt, um die von der Leiterplatte erzeugte Wärme der montierten Leiterplatte 1 zur Wärmeaustauschereinheit 20 zu leiten.
Beim Entfernen der montierten Leiterplatte 1 aus der Montagebaugruppe 2 wird die Eingriffsvorrichtung 213 betätigt, damit sich die Lüftungsrohrbaugruppe 27 in ihre ursprüngliche Position zurückbewegen kann. Die Wärmeaustauscherverbinder 273 werden von den entsprechenden Leiterplattenkühlkörpern 102 getrennt, so daß die Leiterplatte 1 aus einem Montagebaugruppenträger 21 entfernt werden kann.

Claims

1. Baugruppe zur Montage einer Mehrzahl von Leiterplatten, wobei die Baugruppe eine Baugruppenträgervorrichtung (21) zur Montage der Leiterplatten (1) und Zusammenschaltung der montierten Leiterplatten enthält und wobei die Baugruppe folgendes aufweist:

an die Baugruppenträgervorrichtung angekoppelte und durch diese getrennte Strahlungs- und Wärmeaustauschervorrichtung (20) zum Ableiten von durch die montierten Leiterplatten erzeugter Wärme, und

die Strahlungs- und Wärmeaustauschervorrichtung (20) zusammenschaltende und die Leiterplatten bei Einsetzen und Montieren der Leiterplatten in die Baugruppenträgervorrichtung in Eingriff bringende Mittel (27) zum Übertragen von durch die in Eingriff gebrachten Leiterplatten erzeugter Wärme zur Strahlungs- und Wärmeaustauschervorrichtung zwecks Ableitung,

wobei die Strahlungs- und Wärmeaustauschervorrichtung eine im allgemeinen kreisförmig aufgebaute Wärmeaustauschereinheit (20) umfaßt, die aus einer Mehrzahl von kreisförmigen, durch sich von einer Nabe der Einheit nach außen erstreckende und durch eine Mehrzahl von sich durch die Leiterplattenmontagebaugruppenträger erstreckenden Rücklaufrohren (24) miteinander verbundene Flügel (201) getrennten Kühlrippen (202) gebildet wird, mit einer von der Wärmeaustauschereinheit durch die Leiterplattenmontagebaugruppenträger getrennten Kühleinheit (22), wobei die besagte Kühleinheit einen gleichartigen Aufbau wie die Wärmeaustauschereinheit aufweist.

2. Leiterplattenmontagevorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Baugruppenträger vorrichtung folgendes umfaßt:

eine Mehrzahl von im allgemeinen kreisförmig aufgebauten Baugruppenträgern (21), die jeweils zur Aufnahme und Montage von Exemplaren der Leiterplatten voneinander beabstandet sind und wobei jeder Baugruppenträger mit einer Rückwandplatinenvorrichtung (211, 212) ausgestattet ist, die in den Baugruppenträgern montierte Leiterplatten elektrisch und optisch zusammenschaltet.

3. Leiterplattenmontagevorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Wärmeübertragungsmittel folgendes umfaßt:

eine Mehrzahl von mit den Wärmeaustauscherflügeln (201) verbundenen Lüftungsrohren (27), die sich jeweils von der Wärmeaustauschereinheit in einen im Eingriff mit einer montierten Leiterplatte stehenden Leiterplattenmontagebaugruppenträger erstrecken, um von der im Eingriff befindlichen Leiterplatte erzeugte Wärme zur Wärmeaustauschereinheit zu übertragen.

4. Leiterplattenmontagevorrichtung nach Anspruch 3, wobei die Strahlungs- und Wärmeaustauschervorrichtung folgendes umfaßt:

mit der Wärmeaustauschereinheit (20) verbundene und einen kontinuierlichen Fluß von Kühlmittel um die Kühlrippen und Flügel zuführende Vorrichtung (25) zum Absorbieren von Wärme von den Lüftungsrohren und durch die Rücklaufrohre zur Kühleinheit (22) zum Entfernen der von den montierten Leiterplatten erzeugten absorbierten Wärme.

5. Leiterplattenmontagevorrichtung nach Anspruch 4, wobei jedes der Lüftungsrohre folgendes umfaßt:

einen Wärmeaustauscherverbinder (273), der in einem Leiterplattenmontagebaugruppenträger positioniert ist und ein Ende des Lüftungsrohrs gegenüber dem im Eingriff mit einem Wärmeaustauscherflügel stehenden Ende abschließt und für den Eingriff mit einem Kühlkörper einer montierten Leiterplatte ausgebildet ist.

6. Leiterplattenmontagevorrichtung nach Anspruch 5, wobei das Leiterplattenmontagevorrichtungsmittel folgendes umfaßt:

Mittel (213) zum Verlagern der Lüftungsrohre, um ihre entsprechenden Wärmeaustauscherverbinder mit einer Mehrzahl von Kühlkörpern (102) in Eingriff zu bringen, die auf in die Montagebaugruppenträger eingesetzten und in ihnen montierten Leiterplatten positioniert sind, um von auf den montierten Leiterplatten befindlichen Bauteilen erzeugte Wärme zur Wärmeaustauschereinheit zu übertragen.

7. Leiterplattenmontagevorrichtung nach Anspruch 6, wobei die Kühlmittelzuführungsvorrichtung folgendes umfaßt:

eine Pumpe (25),

ein Kühlmittelzuführrohr (23), das an die Pumpe angekoppelt ist und sich von der Pumpe nach oben durch eine Mitte der Leiterplattenmontagevorrichtung von der Kühleinheit durch die Montagebaugruppenträgerrückwandplatinenvorrichtung zur Wärmeaustauschernabe erstreckt, um den kontinuierlichen Kühlmittelfluß der Wärmeaustauschereinheit zuzuführen, und

ein an die Pumpe und die Kühleinheit angekoppeltes Kühlmittelrücklaufrohr (24) zum Rückführen des Kühlmittels von der Kühleinheit zur Pumpe.

8. Leiterplattenmontagevorrichtung nach Anspruch 7, wobei die Lüftungsrohre folgendes umfassen:

ein in jedes Lüftungsrohr (27) dicht eingeschlossenes Medium mit einem Volumen von weniger als 25 Prozent des Lüftungsrohrvolumens, das durch von einer montierten Leiterplatte erzeugte Wärme in einen Dampf verwandelt wird, um die von der Leiterplatte erzeugte Wärme von der montierten Leiterplatte zur Wärmeaustauschereinheit zu leiten.