DE60110061T2

DE60110061T2 - Thermoelektrischer entfeuchter

Info

Publication number: DE60110061T2
Application number: DE60110061T
Authority: DE
Inventors: H. Craig MCCORDIC
Original assignee: Raytheon Co
Current assignee: Raytheon Co
Priority date: 2000-05-18
Filing date: 2001-05-17
Publication date: 2006-03-02
Anticipated expiration: 2021-05-18
Also published as: IL152851A; WO2001088441A1; CA2409107C; CA2409107A1; US6378311B1; DK1283975T3; AU6167501A; DE60110061D1; EP1283975A1; IL152851A0; AU2001261675B2; EP1283975B1

Description

GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft ein System, welches ein im wesentlichen abgedichtetes Gehäuse aufweist, das mit passiver Feuchtigkeitsverminderung versehen ist. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Verminderung der Feuchtigkeit in einem im wesentlichen abgedichteten Gehäuse. Ein System und ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff der Ansprüche 1 und 12 sind aus der US-Patentschrift 4 586 342 bekannt.
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Herausforderungen in Verbindung mit der Aufrechterhaltung verhältnismäßig niedriger Feuchtigkeitspegel innerhalb Gehäusen, welche elektronische Bauanordnungen enthalten, sind den Fachleuten auf diesem Gebiet bestens bekannt. So ist es beispielsweise bekannt, daß eine Kondensation innerhalb einer abgedichteten Einheit, welche elektronische Bauteile enthält, die Korrosion der Komponenten beschleunigt. Rauhe Umgebungsbedingungen, beispielsweise verhältnismäßig große Temperaturschwankungen, salzige Luft und Luftverunreinigungen können die Korrosionseffekte beschleunigen.
Vielerlei Versuche wurden gemacht, um die Feuchtigkeitspegel innerhalb abgedichteter Elektronikgehäuse zu vermindern. In einigen Fällen wird eine Luftklimatisierung verwendet, um die Feuchtigkeit herabzusetzen. Eine Luftklimatisierung ist jedoch verhältnismäßig schwer, teuer, geräuschvoll und unzuverlässig. Entfeuchtungsmittel, die in ein abgedichtetes Gehäuse eingebracht werden, können einen anfänglichen Erfolg beim Vermindern der Feuchtigkeitspegel haben, werden aber unvermeidlich gesättigt und daher schließlich uneffektiv. Andere Versuche umfassen die Verwendung von Blaslüftern und Temperaturregeleinrichtungen. Während ein Erhitzen der Luft innerhalb des Gehäuses die relative Feuchtigkeit vermindern kann, wird die Feuchtigkeit in der Luft nicht entfernt. Zusätzlich sind die Lüfter mechanisch und elektrisch geräuschvoll, was die Wirkungsweise der Elektronikeinrichtungen innerhalb des Gehäuses verschlechtern kann. Weiter haben Temperaturregeleinrichtungen eine begrenzte nutzbare Lebensdauer, da sie aktive Komponenten enthalten.
Es wäre daher wünschenswert, eine verhältnismäßig ruhige und zuverlässige Entfeuchtungseinrichtung zu schaffen, welche Feuchtigkeit aus der Luft innerhalb eines abgedichteten elektronischen Gehäuses entfernt.
Die vorliegende Erfindung ist durch die anliegenden Ansprüche 1 und 12 definiert, auf die nun Bezug genommen sei. In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung vermindert ein thermoelektrischer Entfeuchter passiv die relative Feuchtigkeit der Luft innerhalb einer abgedichteten elektronischen Anordnung. Während der thermoelektrische Entfeuchter in erster Linie in Verbindung mit einem Antennen-Array-Gehäuse gezeigt und beschrieben ist, versteht es sich, daß die Erfindung auch auf andere Gehäuse anwendbar ist, in welchen es wünschenswert ist, die relative Feuchtigkeit zu vermindern, beispielsweise Gehäuse für einen Empfänger/Erreger und für eine AC/DC Leistungsquelle.
In einer Ausführungsform enthält ein thermoelektrischer Entfeuchter mindestens ein thermoelektrisches Kühlelement, das in einem abgedichteten Bereich angeordnet ist, der durch einander gegenüberstehende Wandungen begrenzt ist. Die einander gegenüberstehenden Wandungen entsprechen einer heißen Platte, welche einem Innenraum eines Gehäuses zugewandt ist, in welchem sich der thermoelektrische Entfeuchter befindet, und einer kalten Platte, welche einem Außenbereich des Gehäuses zugewandt ist. Der thermoelektrische Entfeuchter kann einen Tropfenauffänger am Boden der kalten Platte zur Sammlung des Kondensates auf der kalten Platte enthalten.
Im Betrieb werden die thermoelektrischen Kühlelemente durch ein Gleichstromsignal gespeist, welches in der Weise wirksam ist, daß es die kalte Platte auf eine vorbestimmte Temperatur kühlt. Feuchtigkeit in der Luft innerhalb des relativ abgedichteten Gehäuses kondensiert an der kalten Platte und wandert in den Tropfenauffänger. Die gesammelte Feuchtigkeit wird schließlich nach der Außenseite des Gehäuses abgeleitet, um die relative Feuchtigkeit innerhalb dieses Gehäuses zu reduzieren.
Eine Array-Antenne, bei welcher eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zur Anwendung kommt, enthält eine thermoelektriche Entfeuchtungseinrichtung zur Abführung von Feuchtigkeit aus dem Gehäuse der Array-Antenne. In einer Ausführungsform ist die thermoelektrische Entfeuchtungseinrichtung in der Nachbarschaft einer Gehäusewand angeordnet. Eine Ableitungsröhre reicht von einem Tropfenauffänger weg zur Ableitung von Kondensat von dem Innenraum der Array-Antenne. Die thermoelektrische Entfeuchtungseinrichtung reduziert die relative Feuchtigkeit innerhalb des Gehäuses der Array-Antenne.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Ausführungsformen der Erfindung werden vollumfänglicher aus der folgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen verständlich, in welchen:
1 eine schematische Querschnittsansicht einer thermoelektrischen Entfeuchtungseinrichtung ist;
1A eine schematische Querschnittsansicht einer alternativen Ausführungsform einer thermoelektrischen Entfeuchtungseinrichtung zeigt;
2 eine in der Länge aufgeschnittene Ansicht einer thermoelektrischen Entfeuchtungseinrichtung wiedergibt;
3 eine perspektivische Ansicht eines Systems gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;
4 eine weitere perspektivische Ansicht des Systems von 3 innerhalb eines Gehäuses einer Array-Antenne darstellt; und
5 eine Graphik der relativen Feuchtigkeit, über die Zeit hin aufgetragen, in einem Beispiel eines Elektronikgehäuses vor und nach Aktivierung einer thermoelektrischen Entfeuchtungseinrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung aufzeigt.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
1 zeigt eine thermoelektrische Entfeuchtungseinrichtung 100 zur Entfernung von Feuchtigkeit bzw. zur Reduzierung der Feuchtigkeitspegel innerhalb eines im wesentlichen abgedichteten Gehäuses. Die thermoelektrische Entfeuchtungseinrichtung 100 ist gut zur Verminderung der relativen Feuchtigkeitspegel innerhalb von Gehäusen von elektronischen Einrichtungen geeignet, um die Korrosion von Komponenten innerhalb des Gehäuses herabzusetzen.
In einer beispielsweisen Ausführungsform enthält die thermoelektrische Entfeuchtungseinrichtung 100 mindestens ein thermoelektrisches Kühlelement (TEC) 102 (2), welches sich in einem Bereich 104 befindet, der zwischen einer ersten Wand 106 und einer zweiten Wand 108 angeordnet ist. In einer Ausführungsform entspricht die erste Wand 106 einer heißen Platte, welche dem Innenraum eines Gehäuses zugekehrt ist, und die zweite Wand entspricht einer zweiten Platte, welche einem Außenbereich des Gehäuses zugewandt ist, wie weiter unten im einzelnen erläutert wird. Der Bereich 104 zwischen der heißen Platte 106 und der kalten Platte 108 ist abgedichtet, so daß sich eine geschlossene Umgebung für die thermoelektrischen Kühlelemente ergibt. In einer Ausführungsform ist ein Abdichtmittel 110, beispielsweise Silikon, an den Enden der heißen Platte und der kalten Platte vorgesehen, um den Bereich 104 abzudichten.
Die thermoelektrische Entfeuchtungseinrichtung 100 kann fakultativ einen Tropfenauffänger oder eine Abflußrinne 112 zur Aufnahme von Kondensat enthalten, das sich auf der kalten Platte 108 sammelt. Es versteht sich, daß der Tropfenauffänger oder die Abflußrinne im breiten Sinne so zu verstehen ist, daß bekannte Flüssigkeitssammelstrukturen vorgesehen sind, welche Flüssigkeit zu einem gewünschten Ort führen. In einer beispielsweisen Ausführungsform enthält die Abflußrinne oder der Tropfenauffänger 112 einen U-förmigen Kanal 114, der sich von der Oberfläche der kalten Platte nach außen erstreckt. Ein Ableitungsmechanismus 116, beispielsweise eine Röhre oder eine andere flüssigkeitsführende Einrichtung, kann mit der Abflußrinne oder dem Tropfenauffänger 112 verbunden sein, um einen Ableitungsweg vorzusehen, über den Flüssigkeit aus dem Gehäuse heraus abgeleitet werden kann.
1A zeigt eine alternative Struktur des Tropfenauffängers oder der Ablaufrinne 112' bei welcher ein Kanal 114' in die kalte Platte 108' eingeformt ist. Ein thermisch isolierendes Material 119 kann in dem Bereich unterhalb des Kanales 114' an der kalten Platte befestigt sein, um die Bildung von Kodensat an Orten zu verhindern, an welchen das Kondensat nicht in die Ablaufrinne 112' hineinfließen könnte, wie weiter unten genauer beschrieben wird.
2 zeigt den inneren Bereich 104 der thermoelektrischen Entfeuchtungseinrichtung 100 nach 1, wobei die heiße Platte 106 entfernt ist. Die thermoelektrische Entfeuchtungseinrichtung 100 enthält vier thermoelektrische Kühlelemente 102a bis 102d, welche in Serie über die Längserstreckung der kalten Platte 108 hin angeordnet sind. Die thermoelektrischen Kühlelemente 102 übertragen Wärme von der kalten Platte auf die heiße Platte, wenn sie mit Energie beaufschlagt werden. Es versteht sich, daß die Anzahl der thermoelektrischen Kühlelemente in Entsprechung mit den Anforderungen in einem bestimmten Anwendungsfall variieren kann. Es versteht sich weiterhin, daß die thermoelektrischen Kühlelemente auch zueinander parallel geschaltet sein können. Jedes der thermoelektrischen Kühlelemente 102 wird mit einem Signal einer Gleichstromenergie über einen ersten Anschluß 118a, beispielsweise einem positiven Anschluß, und einen zweiten Anschluß 118b, beispielsweise einen Erdungsanschluß, gespeist. Die thermoelektrischen Kühlelemente können unter der Teilenummer CP1,4-054L von Firma Melcor Corporation, Trenton, New Jersey, bezogen werden, welche die Website mit der Bezeichnung www.melcor.com hat. Diese Teile arbeiten bei etwa sieben Volt und ziehen etwa 14 Ampere.
Es versteht sich, daß der Abstand der thermoelektrischen Kühlelemente variieren kann, um die Anforderungen in einem bestimmten Anwendungsfall zu erfüllen. Im allgemeinen soll der Abstand zwischen den thermoelektrischen Kühlelementen die Temperaturgradienten zwischen den thermoelektrischen Kühlelementen minimal machen.
3 zeigt einen Teil eines Beispiels eines Gehäuses 10, welches eine thermoelektrische Entfeuchtungseinrichtung 100 gemäß der vorliegenden Erfindung enthält. Das Gehäuse kann Teil einer Array-Antenne für ein Schiffsradar sein, das Tausende von Sender-/Empfänger-Modulen (nicht dargestellt) enthält. Die Array-Antenne 10 enthält eine Trägerstruktur 12 zur Halterung der Sender-/Empfänger-Module. Die Trägerstruktur 12 enthält ein Anschlußteil 14 mit einem Kühlungs-Strömungsmittelnetzwerk zur Ableitung von Wärme und zur Aufrechterhaltung der Temperatur innerhalb des Gehäuses auf zulässigen Werten. Erste und zweite Strömungsmittelanschlüsse können ein Teil des Kühlungs-/Strömungsmittelnetzwerkes sein, das sich durch die ganze Trägerstruktur erstrecken kann.
Die thermoelektrische Entfeuchtungseinrichtung 100 kann in einer Vielfalt von Anordnungen innerhalb des Gehäuses der Array-Antenne gelegen sein. In einer beispielsweisen Ausführungsform ist die thermoelektrische Entfeuchtungseinrichtung 100 in der oberen Ecke des Gehäuses 10 der Array-Antenne gelegen, um den Vorteil einer natürlichen Konvektion innerhalb des Gehäuses zu nutzen. Die heiße Platte 106 kann den Sender-/Empfänger-Modulen zugewandt sein und die kalte Platte 108 kann einer Außenwand des Gehäuses der Array-Antenne zugewandt sein. Ein Versteifungsteil 109 kann an der heißen Platte 106 befestigt sein, um die gesamte bauliche Festigkeit der Entfeuchtungseinrichtung zu erhöhen. Ein Zwischenraum, welcher etwa 2,5 cm (1 Zoll) bis etwa 15,5 cm (6 Zoll) messen kann, ist zwischen der kalten Platte und dem Gehäuse vorgesehen, um eine natürliche Konvektion zur Zirkulation der Luft innerhalb des Gehäuses zuzulassen. Dies bedeutet, daß Luft innerhalb des verhältnismäßig abgedichteten Gehäuseraumes ohne aktive Kräfte, beispielsweise diejenigen eines Lüfters, zirkuliert. Eine Massendiffusion vermindert die Feuchtigkeit in Abwesenheit von Luftzirkulation, jedoch mit verhältnismäßig geringer Geschwindigkeit.
4 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Array-Antenne mit einer thermoelektrischen Entfeuchtungseinrichtung 100 gemäß der vorliegenden Erfindung. Eine Ecke oder mehrere Ecken der thermoelektrischen Entfeuchtungseinrichtung 100 nahe der kalten Platte 108 können als eine schräggestellte Oberfläche 111 ausgebildet sein, um die Kondensatansammlung an der kalten Platte und die Sammlung in der Abflußrinne 112 am Boden des Gerätes zu begünstigen. Zusätzlich sind Teile der kalten Platte 108, an denen sich kein Kondensat absetzen soll, mit einem thermisch isolierenden Material 119 abgedeckt. Allgemein ist eine Isolation an der thermoelektrischen Entfeuchtungseinrichtung an den Rändern der Außenfläche an oder nahe der kalten Platte sowie unterhalb der Auffangrinne befestigt, da unterhalb der Auffangrinne gebildetes Kondensat nicht in die Auffangrinne abfließen könnte.
Im Betrieb wird die kalte Platte 108 auf eine verhältnismäßig tiefe Temperatur, beispielsweise 4°C gekühlt, was bewirkt, daß die Feuchtigkeit in dem Gehäuse an der kalten Platte kondensiert. Die Feuchtigkeit sammelt sich an der kalten Platte 108 und rinnt nach abwärts in die Auffangrine 112 und schließlich aus dem Gehäuse über die Entwässerungsleitung 116. In dem Fall, in welchem Luft von außen in das Gehäuse über die Ablaufröhre eintritt, wird diese Luft unmittelbar der kalten Platte ausgesetzt. Somit wird Feuchtigkeit in der hereinströmenden Luft mindestens in gewissem Maße entfernt, bevor die Luft in das Innere der Array-Antenne gelangt.
Es versteht sich, daß die Gesamtabmessungen der thermoelektrischen Entfeuchtungseinrichtung nach der vorliegenden Erfindung sich in Entsprechung mit dem gewünschten Anwendungsfall ändern. In einer beispielsweisen Ausführungsform enthält eine Array-Antenne Tausende von Sender-/Empfänger-Modulen, welche innerhalb eines Array-Gehäuses von 1,83 m mal 1,22 m mal 0,46 m (6 × 4 × 1,5 Fuß) untergebracht sind. Eine beispielsweise thermoelektrische Entfeuchtungseinrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung kann vier thermoelektrische Kühlelemente enthalten, welche jeweils etwa 3,8 cm (1,5 Zoll) mal 3,8 cm (1,5 Zoll) messen. Die Entfeuchtungseinrichtung kann eine Länge von etwa 40,6 cm (16 Zoll), eine Höhe von etwa 7,6 cm (3 Zoll) und eine Breite von etwa 2,5 cm (1 Zoll) haben.
5 zeigt die relative Feuchtigkeit aufgetragen über der Zeit für ein Beispiel eines Gehäuses, das etwa 1,52 m (5 Fuß) breit, 1,8 m (6 Fuß) hoch und etwa 0,45 m (1,5 Fuß) tief ist und etwa 5000 Sender-/Empfänger-Module enthält. Die Betriebstemperatur innerhalb des Arrays ist etwa 28°C und die thermoelektrische Entfeuchtungseinrichtung ist in einer oberen Ecke der Array-Antenne angeordnet, wie dies in 4 gezeigt ist.
Wenn die thermoelektrische Entfeuchtungseinrichtung zu einer Zeit t₀ (17:00 Uhr) aktiviert wird, fällt die relative Feuchtigkeit in dem Array-Gehäuse von etwa 65% auf etwa 30% in annähernd vier Stunden ab. Die Temperatur der kalten Platte der thermoelektrischen Entfeuchtungseinrichtung sinkt auf eine Dauerzustandstemperatur von etwa 3°C oder 4°C ab.
Eine ähnliche Wirkungsweise der Einrichtung wird für vergleichbare Verhältnisse der Oberflächengröße der kalten Platte und des Luftvolumens erreicht. Die Geschwindigkeit, mit welcher Feuchtigkeit aus einem Gehäuse entfernt wird, hängt teilweise von der Oberflächengröße der kalten Platte und dem Volumen der Luft innerhalb des Gehäuses ab.
Es versteht sich, daß die Temperatur, auf welche die kalte Platte herabgekühlt wird, sich verändern kann. Ein beispielsweiser Temperaturbereich für die kalte Platte reicht von etwa 2 bis etwa 20°C. In einer Ausführungsform wird die Temperatur der kalten Platte auf etwa 3°C gehalten. Die heiße Platte hat eine Temperatur, welche von etwa 25°C bis etwa 55°C reicht. Es versteht sich, daß die Temperatur der kalten Platte den Taupunkt innerhalb des Gehäuses definiert, der basierend auf der Größe der TEC- Elemente in Verbindung mit der thermischen Analyse der Betriebsbedingung des Gehäuses gewählt werden kann.
Die heiße Platte und die kalte Platte der thermoelektrischen Entfeuchtungseinrichtung kann aus einer Vielfalt geeigneter Materialien hergestellt werden, die den Fachleuten auf diesem Gebiet bekannt sind. Im allgemeinen sollten die heiße Platte und die kalte Platte verhältnismäßig wärmeleitend und starr sein. Es versteht sich, daß viele Metalle, beispielsweise Aluminium sowie Kunststoffe und keramische Stoffe mit den geeigneten Eigenschaften eingesetzt werden können. In einer Ausführungsform sind die heiße Platte und die kalte Platte aus Aluminium hergestellt.
Die thermoelektrischen Kühlelemente können aus einer Vielfalt geeigneter Peltier-Geräte ausgewählt werden, welche Wärme von einer Seite eines Gerätes zu der anderen transportieren, wenn ein Gleichstrom angelegt wird. Ein Beispiel eines solchen Gerätes enthält zwei keramische Platten mit einer Gruppenanordnung von Wismut-Tellurid-Würfeln dazwischen.
Es ist für eine Person mit entsprechendem Fachwissen auf diesem Gebiete einleuchtend, daß sie ohne weiteres thermoelektrische Elemente in Serie und/oder in Parallelschaltung stapeln kann, um eine gewünschte Wärmeübergangskapazität zu erreichen.
Die thermoelektrische Entfeuchtungseinrichtung ist in der Weise wirksam, daß sie passiv die relative Feuchtigkeit in einem Gehäuse herabsetzt. Die passive Natur der thermoelektrischen Kühlelemente hält elektrische und mechanische Störungen minimal. Außerdem verschlechtert sich die Wirkungsweise der thermoelektrischen Entfeuchtungseinrichtung nur mäßig, falls eines oder mehrere der thermoelektrischen Kühlelemente fehlerhaft wird. Weiter kann die Anordnung der Entfeuchtungseinrichtung so gewählt werden, daß die Feuchtigkeit reduziert wird, die in eintretender Luft vor der Ausbreitung innerhalb des Array-Gehäuses enthalten ist. Die thermoelektrische Ent feuchtungseinrichtung verbraucht relativ wenig Leistung und ist verhältnismäßig zuverlässig im Vergleich zu Entfeuchtungseinrichtungen, welche bewegte Teile aufweisen.
Eine Person mit Fachwissen auf diesem Gebiet erkennt weitere Vorteile der Erfindung anhand der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele. Demgemäß ist die Erfindung durch die anliegenden Ansprüche definiert.

Claims

System, welches ein im wesentlichen abgedichtetes Gehäuse aufweist, das mit passiver Feuchtigkeitsverminderung versehen ist und folgendes enthält: eine thermoelektrische Entfeuchtungseinrichtung (100), die folgendes aufweist: eine kalte Platte (108), eine heiße Platte (106), die gegenüberliegend und beabstandet von der kalten Platte angeordnet ist, so daß ein Hohlraum ausgebildet wird, eine Dichtung (110) zur Abdichtung des Hohlraumes, und ein erstes thermoelektrisches Kühlelement (102), das sich in dem Hohlraum befindet, um die kalte Platte abzukühlen, so daß Feuchtigkeit an der kalten Platte kondensiert; wobei die thermoelektrische Entfeuchtungseinrichtung passiv die Feuchtigkeit vermindert, gekennzeichnet durch eine Trägerstruktur (12) zur Abstützung einer Anzahl von elektronischen Modulen innerhalb des im wesentlichen abgedichteten Gehäuses, wobei die Trägerstruktur ein Kühlungs-Strömungsmittelnetzwerk enthält; und wobei die Trägerstruktur (112) Wärme innerhalb des im wesentlichen abgedichteten Gehäuses vernichtet.
System nach Anspruch 1, bei welchem die thermoelektrische Entfeuchtungseinrichtung in einem Eckenbereich des Gehäuses angeordnet ist, so daß die kalte Platte einem Außenbereich des Gehäuses zugewandt ist.
System nach Anspruch 2, bei welchem die heiße Platte einem Innenbereich des Gehäuses zugekehrt ist.
System nach Anspruch 1, welches weiter ein thermisch isolierendes Material (119) enthält, das auf einem Teil einer äußeren Oberfläche der thermoelektrischen Entfeuchtungseinrichtung zur Verhinderung von Kondensation auf den überdeckten Teilen der thermoelektrischen Entfeuchtungseinrichtung angeordnet ist.
System nach Anspruch 1, bei welchem die thermoelektrische Entfeuchtungseinrichtung einen abgeschrägten Außenabschnitt (111) aufweist.
System nach Anspruch 1, welches weiter zusätzliche thermoelektrische Kühlelemente enthält, die mit dem ersten thermoelektrischen Kühlelement parallel geschaltet sind.
System nach Anspruch 1, welches weiter zusätzliche thermoelektrische Kühlelemente aufweist, die mit dem ersten thermoelektrischen Kühlelement in Serie geschaltet sind.
System nach Anspruch 1, bei welchem die kalte Platte einer Innenwand des Gehäuses benachbart ist.
Sytstem nach Anspruch 1, welches weiter eine Abflußrinne (112) aufweist, die an der thermoelektrischen Entfeuchtungseinrichtung ausgebildet ist, um an der kalten Platte gebildetes Kondensat zu sammeln.
System nach Anspruch 1, welches weiter einen Ablaufmechanismus (116) enthält, um Kondensat von der kalten Platte abzuleiten.
System nach Anspruch 1, bei welchem das Gehäuse einer Gruppenantenne oder Arrayantenne entspricht.
Verfahren zur Verminderung von Feuchtigkeit in einem im wesentlichen abgedichteten Gehäuse, wobei das Verfahren folgendes umfaßt: Vorsehen einer thermoelektrischen Entfeuchtungseinrichtung (100), die folgendes aufweist: eine kalte Platte (108), eine heiße Platte (106), die im Abstand gegenüberstehend der kalten Platte angeordnet ist, so daß ein Hohlraum gebildet ist, eine Dichtung (110) zur Abdichtung des Hohlraumes, und ein erstes thermoelektrisches Kühlelement (102), das sich in dem Hohlraum befindet, um die kalte Platte zu kühlen, so daß Feuchtigkeit an der kalten Platte innerhalb des im wesentlichen abgedichteten Gehäuses kondensiert; und passives Vermindern der Feuchtigkeit innerhalb des im wesentlichen abgeschlossenen Gehäuses durch Aktivieren der thermoelektrischen Entfeuchtungseinrichtung; gekennzeichnet durch Halterung einer Anzahl von elektronischen Modulen an einer Trägerstruktur (12) innerhalb des Gehäuses; und Vernichtung von Wärme durch die Trägerstruktur, welche ein Kühl-Strömungsmittelnetzwerk aufweist.
Verfahren nach Anspruch 12, welches weiter das Anordnen der thermoelektrischen Entfeuchtungseinrichtung in einem Eckenbereich des Gehäuses vorsieht.
Verfahren nach Anspruch 13, welches weiter vorsieht, daß die heiße Platte in Richtung auf die elektronischen Module weist.
Verfahren nach Anspruch 14, welches weiter vorsieht, daß die kalte Platte nahe einer Innenwand des Gehäuses angeordnet wird.
Verfahren nach Anspruch 12, welches weiter vorsieht, daß ein Teil eines Außenbereiches der elektrischen Entfeuchtungseinrichtung mit einem thermisch isolierenden Material abgedeckt wird.
Verfahren nach Anspruch 12, welches weiter vorsieht, daß Kondensat, das sich an der kalten Platte bildet, aus dem Gehäuse abgeleitet wird.