-
Die
vorliegende Erfindung betrifft im Allgemeinen mikromechanische Vorrichtungen
und insbesondere eine Vorrichtung mit zwei Substraten für ein mikromechanisches
System oder Teil eines mikromechanischen Systems wie ein beispielsweise
durch Zusammenfügung
von mindestens zwei mikromechanischen Substraten gebildeter Sensor.
Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Zusammensetzung zweier
mikromechanischer Substrate, insbesondere für die Ausführung einer Vorrichtung wie oben
erwähnt.
-
Es
sind schon Vorrichtungen bekannt, welche mehrere Substrate umfassen,
beispielsweise ein Abflusskollektor mit einem chemischen Sensor
z.B. einem pH-Sensor, als Querschnitt schematisch in 1 dargestellt.
-
Ein
solcher Sensor umfasst ein erstes Substrat 1 auf einer
Seite 2 auf der ein Sensormodul 4 befestigt ist,
mit beispielsweise einer Siliziumplatte, auf welcher eine Detektorzelle 6 integriert
ist, die insbesondere (nicht dargestellte) Messelektroden umfasst, welche
respektive mit entsprechenden Kontaktbereichen 8 verbunden
sind. Diese werden mit Kontaktstiften 10, die mit dem ersten
Substrat 1 solidarisch sind, durch Löten von Drahten 12 verbunden,
zwecks einer Verbindung mit einem (nicht dargestellten) externen Messschaltkreis.
-
Der
Kollektor umfasst ferner ein zweites, über das erste Substrat gelegtes
Substrat 14, wobei ein O-Ring 16 zwischen den
beiden Substraten 1 und 14 gelegt wird, so dass
der Umriss der Dichtung 16 die Zone der Platte 4 mit
der Detektorzelle 6 umringt. Die Platte 4, die
O-Ring-Dichtung 16 und das Substrat 14 bilden
somit eine dichte Kollektorkammer 18, in welcher ein Fluidum über einen
im Substrat 14 auf geeignete Weise vorgesehenen Eintrittskanal 20 und Austrittskanal 22 zirkulieren
kann. Die Dichtung der Kammer 18 gegenüber den anderen Elementen der Vorrichtung
wird dadurch erreicht, dass die beiden Substrate 1 und 14 gegen
einander mittels eines Schraubenklemmflanschsystems 24 oder Ähnlichem gehalten
werden.
-
Die
Verwendung eines solchen Klemmsystems hat den Nachteil, schwer und
teuer und schwierig ausführbar
zu sein.
-
Ferner
hat die Verwendung einer O-Ring-Dichtung den Nachteil, das Erreichen
einer perfekten Dichtung in den Fällen zu erschweren, wo die
Flächen
der mit der Dichtung in Kontakt stehenden Vorrichtung nicht glatt
sondern mehr oder weniger stark strukturiert sind, was bei vielen
Detektorzellen der Fall ist.
-
Tatsächlich führt die
Anwendung einer Dichtung dieses Typs auf strukturieren Flächen zu
einem bedeutenden Leckrisiko der zu testenden Flüssigkeit in der Vorrichtung,
was die umgebenden Elemente beschädigen kann, insbesondere wenn
die zu testende Flüssigkeit
aggressive chemische Reagenzien enthält, oder umgekehrt zu einem
Verschmutzungsrisiko der in der Kollektorkammer zirkulierenden Flüssigkeit.
-
Eine
Alternative zur Verwendung von Klemmsystemen wie dem vorher Erwähnten und
von O-Ring-Dichtungen wird beispielsweise durch Patentanmeldung
EP-A-0 528 251 (Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha) gegeben, welche
einen Sensor zur Erfassen einer Ablenkung oder einer Variation der
Intensität
eines Gasflusses durch eine Kammer beschreibt, mit zwei Halbleitersubstraten.
Die Kammer dieses Sensors wird durch Ätzung mindestens eines der
Substrate und geeignetes Zusammenfügung derselben gebildet. Die
Flächen,
durch welche die zwei Substrate zusammengefügt sind, sind durch Schichten
von ungleichen Materialien überzogen, welche
miteinander unter Hitzeeinfluss legiert werden können. Die beiden Substrate
werden gegeneinander gedrückt
und erhitzt, bis sie zusammengelötet sind.
Die Dichtung der Kammer wird also durch das Löten zwischen den beiden Substanzen
gewährleistet.
Ein bedeutender Nachteil dieser Ausführungsform ist jedoch, dass
die durch die Kammer fliessende Flüssigkeit in direktem Kontakt
mit der Lötstelle und
daher nicht gegen eine mögliche,
durch die für das
Löten gebrauchten
Materialien verursachte Verunreinigung, geschützt ist. Jedoch bringt eine
solche Verunreinigung zum Beispiel die Gefahr mit sich, dass die
Resultate von bestimmten, auf diese durch die Kammer fliessende
Flüssigkeit
durchgeführten Tests
verfälscht
werden können,
insbesondere im Falle von Messungen chemischer Merkmale der Flüssigkeit
wie beispielsweise ihres pH-Werts.
-
Die
Erfindung hat somit das Hauptziel, die Nachteile des Stands der
Technik zu beseitigen, indem eine Vorrichtung vorgeschlagen wird
mit mindestens zwei Substraten für
ein mikromechanisches System oder Teil eines mikromechanischen Systems,
die einfach und günstig
auszuführen
ist und die erlaubt, im Falle einer Vorrichtung zum Transportieren
von Fluiden, die Elemente der Vorrichtung vor dem transportierten
Fluidum effizient zu schützen und
auch das Fluidum vor jeglicher Verschmutzung durch die Elemente
der Vorrichtung zu schützen,
indem die gewünschte
Dichtung gewährleistet
wird.
-
Diese
Ziele werden teilweise durch eine Vorrichtung erreicht, vorzugsweise
mit einem ersten Substrat und einem zweiten Substrat, zwischen welchen
eine Polymerschicht eingelagert wird, die mindestens eine sich vom
ersten zum zweiten Substrat erstreckende Aushöhlung umfasst. Lötverbindungsmittel
werden in der Aushöhlung
vorgesehen, um eine mechanische, reissfeste Verbindung zwischen den
beiden Substraten zu gewährleisten.
-
Ein
verwandtes Lötverfahren
für das
Löten einer
Halbleiterkomponente auf ein Substrat wird beispielsweise in Patent
US-A-5 504 035 (LSI Logic Corporation) beschrieben. Eine vorgeformte
planare Struktur, beispielsweise aus einem organischen Harz wie
Polyimid, wird also zwischen die Halbleiterkomponenten und das Substrat
gefügt,
um die Lötqualität zu verbessern.
Die vorgeformte planare Struktur enthält Löcher, deren Anordnung Lötpunkten
zwischen den zusammenzubauenden Elementen entspricht. Lötmaterial
wird an diesen Punkten auf die entsprechenden Flächen der Halbleiterkomponente
und des Substrats abgelagert. Die Halbleiterkomponente, die vorgeformte
planare Struktur und das Substrat werden dann zusammengefügt und gedrückt, danach
erhitzt bis das Lötmaterial
ein Lot zwischen der Halbleiterkomponente und dem Substrat durch
das entsprechende Loch der vorgeformten planaren Struktur bildet.
Die einzige Funktion der in diesem Dokument beschrieben vorgeformten
planaren Struktur ist jedoch auf die Qualitätserhöhung des Lötprozesses beschränkt.
-
Die
Ziele der Erfindung werden somit insbesondere durch eine Vorrichtung
erreicht mit einem ersten Substrat und einem zweiten Substrat für ein Mikrosystem
wie einen Sensor, wobei mindestens eines der Substrate Elemente
eines elektronischen Schaltkreises umfassen kann, worin eine Polymerschicht
zwischen dem ersten und dem zweiten Substrat eingelagert werden
kann, wobei die Polymerschicht mindestens eine sich vom ersten zum
zweiten Substrat erstreckende Aushöhlung umfasst, und worin Lötverbindungsmittel
in der Aushöhlung
vorgesehen sind, wobei die Lötmittel
eine mechanische, reissfeste Verbindung zwischen den beiden Substraten
gewährleisten,
wobei besagte Vorrichtung eine in der Polymerschicht vorgesehene Kammer
umfasst, die dazu bestimmt ist, ein Fluid, beispielsweise eine Flüssigkeit
oder ein Gas zu empfangen, wobei das Polymer der Schicht die Dichtheit
zwischen der Kammer und der Aushöhlung
und/oder der Aussenwelt gewährleistet.
-
Somit
können
Schraubklemmsysteme zur Zusammenfügung der Substrate eliminiert
und eine mechanische Zusammenfügung
durch zuverlässiges Löten erreicht
werden. Die im Stand der Technik gebräuchlichen O-Ring-Dichtungen
werden durch die Polymerschicht ersetzt, welche beispielsweise einfach
auf eines der Substrate abgelagert wird, bevor diese zusammengefügt werden;
diese Schicht passt sich allen vom Substrat aufgewiesenen Erhöhungen an
und dadurch werden die oben erwähnten
Dichtungsprobleme beseitigt. Es wird in diesem Zusammenhang festgehalten,
dass vorzugsweise ein zusammendrückbares
Polymer ausgewählt
wird, aus Gründen
die in der nachfolgenden Beschreibung klarer werden.
-
Gemäss einem
vorteilhaften Merkmal der Erfindung, enthalten die Lötverbindungsmittel
jeweils auf jedem Substrat angebrachte Lötbereiche und Lötmaterial,
welches den Lötbereich
des ersten Substrats mit dem Lötbereich
des zweiten Substrats verbindet.
-
Dieses
mechanische Zusammensetzen kann daher auch auf vorteilhafte Weise
eine elektrische und thermische Verbindung zwischen den Substraten
gewährleisten,
um nach Bedarf einen elektrischen Kontakt eines Substrats auf das
andere weiterzuleiten, beziehungsweise um zu einer effizienteren Ableitung
der beim Betrieb der Vorrichtung erzeugten Hitze beizutragen.
-
Gemäss einem
anderen Merkmal der Erfindung wird die Polymerschicht zwischen dem
ersten und dem zweiten Substrat komprimiert und das Lötmaterial
wird einer permanenten Zugkraft unterworfen, wobei das Polymer zwischen
den beiden Substraten komprimiert wird.
-
Das
Komprimieren der Polymerschicht zwischen den beiden Substraten erlaubt
es somit, eine grosse Dichtheit der Aushöhlungen, in welchen die Lötverbindungsmittel
sich vis-à-vis
der Aussenseite ausdehnen, zu gewährleisten
-
Im
Rahmen der Erfindung kann daher von der Polymerschicht profitiert
werden, um darin ebenfalls funktionale Mittel der Vorrichtung zu
bilden, insbesondere abgedichtete Aushöhlungen oder Sammelkammern
in beliebiger Form, in welchen ein zu testendes Fluid fliessen kann,
wobei die Lötverbindungsmittel
dort durch die Polymerschicht geschützt und von den Aushöhlungen
isoliert werden, in welchen ein Fluid fliesst, zum Beispiel eine
Flüssigkeit oder
ein Gas, so dass die zu testenden Fluide, wenn nötig, auch gegen eventuelle
Verunreinigungen durch die beim Löten gebrauchten Metalle geschützt sind.
-
Gemäss einem
bevorzugten Merkmal der Erfindung ist das Polymer der Schicht ein
der Polysiloxanfamilie angehörendes
Polymer.
-
Diese
Polymere haben den Vorteil, eine Doppelpolymerisation auszuhalten
und können
daher an den Substrate während
der zweiten Polymerisation haften und dadurch die Abdichtung und
die Kohäsion der
Vorrichtung erhöhen.
-
Gemäss einem
weiteren Merkmal betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Verbinden
von zwei Substraten, dadurch gekennzeichnet, dass es daraus besteht:
sich
mit einem ersten Substrat versehen, mit einem Lötbereich auf einer seiner Seiten,
sich
mit einem zweiten Substrat versehen,
eine lichtempfindliche
Polymerschicht auf einer Seite des zweiten Substrats ablagern,
die
lichtempfindliche Polymerschicht strukturieren, um mindestens eine
Aushöhlung
zu bilden, die auf besagter Seite des zweiten Substrats mündet, und um
eine Kammer zu bilden, die dazu bestimmt ist, ein Fluid, beispielsweise
eine Flüssigkeit
oder ein Gas, zu empfangen,
in besagter Aushöhlung einen
zweiten Lötbereich
bilden, der dazu bestimmt ist, mit besagtem ersten Lötbereich
verlötet
zu werden,
Lötmaterial
auf mindestens einen der besagten ersten und zweiten Lötbereichen
zuführen,
die
Seite des ersten Substrats mit dem Lötbereich auf die Polymerschicht
legen, damit der erste Lötbereich sich
gegenüber
der Aushöhlung
befindet,
das erste und zweite Substrat durch Löten der
ersten und zweiten Lötbereiche
verbinden.
-
Es
wird festgestellt, dass gemäss
diesem Verfahren auf bevorzugte Weise die Strukturierung der Polymerschicht
ausgenutzt wird, um die Aushöhlung
oder Aushöhlungen
als Gussform für
das Bilden der Lötbereiche
zu benützen,
beispielsweise für
galvanisches Wachstum eines Metalls, das den Lötbereich bildet.
-
Ferner
erlaubt die Verwendung dieser Polymerschicht, Dichtungen zu schaffen,
welche gemäss der
gewünschten
Anwendung beliebige Formen und Breiten aufweisen.
-
Andere
Merkmale und Vorteile der Erfindung werden klarer erscheinen durch
Lesen der folgenden Beschreiben einer als illustratives und nicht
einschränkendes
Beispiel gegebenen Ausführungsform der
Erfindung, wobei diese Beschreibung in Zusammenhang mit der Zeichnungen
stehen in welchen:
-
1 eine
Querschnittansicht einer Vorrichtung aus dem Stand der Technik darstellt;
-
2 eine
Querschnittansicht eines Mikrosystems mit zwei gemäss der Erfindung
zusammengefügten
Substraten ist;
-
3 und 4 sind
Vorderansichten des oberen bzw. unteren Substrats des Mikrosystems
der 2 vor dem Zusammenbau;
-
5 bis 7 sind
Querschnittansichten der Vorrichtung der 2 von verschiedenen
Stufen des Zusammenbauverfahrens zweier Substrate gemäss der Erfindung
dargestellt.
-
Mit
Bezug auf 2 bis 4, wird
eine Ausführungsform
einer Vorrichtung für
ein Mikrosystem dargestellt, in diesem Falle ein Teil eines chemischen
Sensors wie pH-Sensors, durch die allgemeine Zahlenreferenz 30 angegeben.
-
Es
wird vorläufig
bemerkt, dass die Zeichnung nicht die genauen relativen Grössen der
Elemente in Bezug aufeinander darstellt und dass die Dimensionen
zwecks der grösseren
Klarheit stark übertrieben
wurden. Als Anhaltspunkt sei erwähnt,
dass die allgemeinen Dimensionen einer solchen Vorrichtung in der
Grössenordnung
von 10 × 10 × 1 mm3 sind.
-
Die
Vorrichtung 30 umfasst ein erstes Substrat 32 und
ein zweites Substrat 34, zwischen welchen eine komprimierbare
Polymerschicht 36 eingefügt wird. Zum Beispiel können die
Substrate aus einem Halbleitermaterial wie Silizium geschaffen werden.
-
Die
Polymerschicht 36 besteht vorzugsweise aus einem Polymer
mit lichtempfindlichen Eigenschaften, aus Gründen die später klar erscheinen werden,
und das vorzugsweise der Polysiloxanfamilie angehört.
-
Die
Polymerschicht 36 umfasst vier Aushöhlungen 38, welche
sich zwischen den respektiv gegenüberliegenden Flächen 40 und 42 der
Substrate 32 und 34 erstrecken, wobei in den Aushöhlungen Lötverbindungsmittel 44 vorgesehen
sind, welche eine mechanische, reissfeste Verbindung zwischen den
beiden Substraten 32, 34 gewährleisten.
-
Die
Polymerschicht 36 umfasst in der in den Figuren dargestellten
Anwendung eine Kollektorkammer 46, die dazu bestimmt ist,
eine zu testende flüssige
oder gasförmige
Probe zu empfangen, und in welcher eine pH-Detektorzelle 48 in
der dargestellten Ausführungsform
vorgesehen ist. Die Detektorzelle 48 weist beispielsweise
eine Vielzahl von Elektroden auf, die auf dem Substrat 34 integriert
sind und mit sich ausserhalb der Kammer 46 befindenden
Kontaktbereichen 50 verbunden sind.
-
Diese
Kollektorkammer 46 wird durch einen im Substrat 32 vorgesehenen
Eingangskanal 52 gespeist. Nach Kontakt mit der Detektorzelle 48 wird
die Flüssigkeit
oder das Gas aus der Kammer 46 durch einen Ausgangskanal 54 evakuiert.
-
Lötmittel 44 umfassen
Lötbereiche 56, 58, welche
auf den Flächen 40 bzw. 42 der
Substrate 32 und 34 in den Aushöhlungen 38 vorgesehen
sind, sowie Lötmaterial 60,
das die Lötbereiche 56 des
Substrats 32 mit den Lötbereichen 58 des
Substrats 34 verbindet. Die Lötbereiche sind aus Metall und
vorzugsweise aus Nickel. Selbstverständlich kann jedes andere Metall,
das eine mechanische Verbindung zwischen dem Substrat und dem Lot
bilden kann, verwendet werden.
-
Die
Lötbereiche 56, 58 der
Substrate 32 und 34 werden mittels Lötmaterial 60,
vorzugsweise Legierungen aus Blei und Zinn, verbunden.
-
Um
eine gute Dichtheit der Kollektorkammer 46 gegenüber der
Aussenseite der Vorrichtung einerseits und der Aushöhlungen 38 gegenüber der
Aussenseite der Vorrichtung andererseits zu garantieren, wird die
Polymerschicht 36 zwischen den Substraten 32 und 34 komprimiert,
so dass die Lötverbindung 44 einer
durch das Polymer ausgeübten
Reisskraft unterworfen ist.
-
Die
Polymerschicht 36 ist vorzugsweise mit mindestens einem
der Substrate 32, 34 solidarisch verbunden. In
diesem Zusammenhang wird die Polymerschicht auf dem Substrat geschaffen,
dessen Fläche
in Kontakt mit ihr die grösste
Strukturierung oder die bedeutendsten Reliefs aufweist. Jedoch,
wie hiernach in Bezug auf die Beschreibung des Zusammenbauverfahrens
ersichtlich wird, wird zum Zeitpunkt des Lötens das Ganze der beiden Substrate
mit der Polymerschicht komprimiert und unterläuft eine Temperaturerhöhung, um
die Schmelztemperatur des Lötmaterials
zu erreichen, was gleichzeitig eine zweite Polymerisierung des Polymers
erlaubt, während der
eine Verbindung der Polymerschicht mit den Substraten geschaffen
wird.
-
Selbstverständlich kann
die Polymerschicht 36 gemäss einer Ausführungsform
in der Form eines Blatts ausgeführt
werden, das mit keinem der Substrate solidarisch verbunden ist und
separat mit einer geeigneten Strukturierung der Aushöhlungen
aufbereitet werden kann. In diesem Falle wird das strukturierte
Blatt einfach durch Lötverbindung
zwischen den Substraten komprimiert gehalten.
-
Mit
Bezug auf die 5 bis 7 wird nun das
Zusammenbauverfahren von zwei Substraten beschrieben, insbesondere
für die
Vorrichtung oder das Mikrosystem 30 wie gerade beschrieben.
In den 5 bis 7 beziehen sich die gleichen
Zahlreferenzen auf die Elemente, die den in den 2 bis 4 beschriebenen
Elementen gleich sind.
-
Obwohl
das erfindungsgemässe
Verfahren das Zusammenfügen
zweier Substrate für
das gleichzeitige Schaffen einer Vielzahl von funktionellen Mikrosystemen
erlaubt, betreffen die Beschreibung und die Figuren der Einfachheit
halber nur eine einzige funktionelle Vorrichtung. Tatsächlich ist
das Verfahren vorzugsweise ein Batch-Verfahren das erlaubt, gleichzeitig
eine Vielzahl Vorrichtungen auf einer gleichen Platte zu schaffen.
-
Die
Platten, welche das erste Substrat 32 und das zweite Substrat 34 bilden,
aus welchen die Vorrichtung oder das Mikrosystem 30 gebaut
wird, werden vorzugsweise aus einem Halbleitermaterial wie beispielsweise
Silizium ausgeführt.
-
In
der 5 dargestellt sind das erste Substrat 32 nach
Bildung der Lötbereiche 56 auf
der Fläche 40 und
Ablagerung auf diesen Lötbereichen
des Lötmaterials 60,
sowie das zweite Substrat 34 nach Bildung der Schicht 36 und
der Lötbereiche 58.
-
Das
Bilden der Lötbereiche 56 erfolgt
auf klassische Weise durch Vakuumverdampfung eines Metalls, beispielsweise
des Nickels oder Aluminiums, durch eine nicht dargestellte Maske.
Selbstverständlich
können
diese Lötbereiche 56 und 58 auf
eine beliebige andere Weise geschaffen werden, beispielsweise durch
Kathodenzerstäubung.
Das Lötmaterial 60 wird
auch auf die gleiche Weise auf die Lötbereiche 56 durch
eine Maske abgelagert.
-
Um
das Substrat 34, wie auf der 5 dargestellt,
zu schaffen, wird auf seiner Fläche 42 eine lichtempfindliche
Polymerschicht 36, beispielsweise durch Zentrifugieren
mit Schleuderapparat abgelagert. Die so erzielte obere Fläche ist
eben und glatt, was die Dichtheit während deren Ansetzen an das andere
Substrat verbessert. Ferner passt sich die Polymerschicht den Reliefs
an, welche die Fläche
des Substrats, auf welche sie abgelagert ist, möglicherweise aufweist. Dann
wird die Polymerschicht 36 durch eine nicht dargestellte
Maske mit geeigneter Konfigurierung belichtet. Die belichteten Teile
der Polymerschicht 36 werden dann klassisch entfernt, beispielsweise
auf nasse Weise, um die Aushöhlungen 38 und
die Kollektorkammer 46 zu bilden, bis die Fläche 42 des
Substrats 34 zum Vorschein kommt.
-
Das
die Schicht 36 bildende Polymer ist vorzugsweise in Polysiloxan,
da dieses lichtempfindliche Polymer gute Planarisierungseigenschaften
aufweist und eine zweifache Polymerisierung durchlaufen kann, was
ihm somit zusätzliche
Klebeeigenschaften verleiht. Ferner weist dieses Polymer eine gute
Komprimierbarkeit auf.
-
Der
nächste
Schritt besteht darin, Lötbereiche 58 auf
dem Boden der gerade in der Schicht 34 gebildeten Aushöhlungen 38 zu
bilden. Für
diesen Zweck werden vorzugsweise die Aushöhlungen 38 als Gussform
für das
galvanische Wachsen eines Metalls zur Bildung der Lötbereiche 58 gebraucht. Das
verwendete Metall zur Bildung dieser Lötbereiche 58 ist vorzugsweise
Nickel.
-
Es
ist für
den Fachmann klar, dass die Operation des galvanischen Wachstums
vorher die Ausführung
von Elektroden auf dem Boden der Aushöhlungen 38 voraussetzt.
Diese Elektrodenausführung kann
durch irgendwelche bekannte geeignete Mittel erfolgen.
-
Während des
nächsten
Schritts, in der 6 dargestellt, werden die Substrate 32 und 34 aufeinander
gelegt, so dass die mit dem Lötmaterial 60 versehenen
Lötbereiche 56 respektive
in die in der Polymerschicht 34 vorgesehenen entsprechenden
Aushöhlungen 28 eindringen
und somit gegenüber
den entsprechenden Lötbereichen 58 zu
liegen kommen.
-
Nachdem
die beiden Substrate 32 und 34 so aufbereitet
wurden, werden sie in einem nicht dargestellten Ausrichter-Löter angeordnet,
in welchem ein genügender
Druck auf sie ausgeübt
wird, um die Schicht 34 zu komprimieren, während sie
auf eine genügende
Temperatur erhitzt werden, um das Lötmaterial 60 zum Schmelzen
zu bringen und die Lötverbindung
der Lötbereiche 56 und 58 zu
erreichen. Im Falle, wo eine Blei-Zinnlegierung als Lötmaterial verwendet
wird, wird typischerweise das Ganze der beiden Substrate erhitzt,
so dass das Lötmaterial eine
Temperatur von ca. 200°C
erreicht.
-
Man
stellt fest, dass während
der Operation des galvanischen Wachstums selbstverständlich darauf
geachtet wird, dass die Dicke der Lötbereiche 58 genügend gross
ist, so dass während
die Substrate 32 und 34 übereinander gelegt werden und
die Polymerschicht komprimiert wird, das Lötmaterial mit dem Lötbereich
in Kontakt kommt, das es verbinden soll.
-
Gemäss der Anwendung
gewährleisten
die Lötbereiche,
die mit im Substrat integrierten elektronischen Komponenten verbunden
sind, und die Lötmittel
auch die Zurückleitung
eines elektrischen Kontakts von einem Substrat zum Anderen.
-
Die
gerade beschriebene Vorrichtung findet Anwendung insbesondere auf
dem Gebiet der Fluidtechnik, der chemischen oder biologischen Sensoren,
der Tintenstrahldruckerköpfe
und Ähnlichem.