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TECHNISCHES GEBIET DER
ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung, die einen Tieftemperatursensor,
der in einem Vakuumraum aufgenommen ist, beinhaltet, für die Mikroskopie
von physikalischen Eigenschaften eines Raumtemperaturobjekts, das
außerhalb
des Vakuumraums lokalisiert ist.
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TECHNISCHER HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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In
den letzten Jahren haben mit dem Aufkommen der Mikroelektronikschaltkreise
und der in Beziehung stehenden Fortschritte in der Elektrotechnik
viele Industrien eine größere Notwendigkeit
nach nichtinvasiven Messungen von elektrischen und magnetischen
Eigenschaften von Materialien und Einrichtungen gefunden. Der Prozeß der magnetischen Abbildung
mit hoher Raumauflösung
und hoher Empfindlichkeit war nicht praktikabel, während eine
niedrige Empfindlichkeit oder niedrige Ortsmessungen nicht in der
Lage waren, wichtige elektrische Eigenschaften aufzulösen.
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Auf
dem Gebiet der Halbleiter-/Mikroelektroniküberprüfung besteht die Notwendigkeit,
den gegenwärtigen
Fluß zu
messen und die Daten, die den Betrieb von Halbleiter-/Mikroelektronikeinrichtungen betreffen
und ihrer in Bezug stehenden Strompfade abzubilden.
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Mit
der Einführung
der magnetischen Resonanzabbildung auf dem Gebiet der Biologie wurden viele
neue Entdeckungen betreffend biologische und biochemische Subjekte
gemacht. Unglücklicherweise
stellt keine der gegenwärtigen
Technologien, die auf diesem Gebiet angewendet werden, ein sehr empfindliches
Auslesen im Pikoteslabereich bei niedrigen Frequenzen oder eine
gute Ortsauflösung
bei hohen Frequenzen bereit.
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Eine
Anzahl von Techniken wurde entwickelt, um magnetische Felder mit
Längenskalen
von wenigen um oder noch kleiner abzubilden. Diese beinhalten Dekorationstechniken,
Magnetowiderstands- oder Hall-Sensoren, magnetooptische dünne Filme, Magnetokraftmikroskopie
und Elektronenstrahlinterferometrie. Diese Techniken haben einen
begrenzten Erfolg bereitgestellt und sind nicht praktikabel für eine hohe
Auflösung
und hochempfindliche Abbildung von Feldern und Flußlinien.
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Zusätzlich wurden
eine Anzahl von Suszeptometern und Magnetometern vorgeschlagen,
die supraleitende Quanteninterferenzeinrichtungen oder SQUIDS verwenden.
Obgleich frühere
SQUID-Systeme entwickelt
wurden, um eine hohe Magnetfeldauflösung bereitzustellen, ist es
unmöglich,
sie in einer Mikroskopabbildungseinrichtung zu implementieren. Die
magnetischen Abbildungseinrichtungen des Standes der Technik, die
SQUIDS verwenden, haben eine Ortsauflösung auf der Skala eines Millimeters oder
größer, was
zu grob für
das mikroskopische Auflösen
von Bildern ist. Diese Einrichtungen können ebenso das Plazieren von
Proben in einem Vakuum erfordern. Natürlich können viele Proben, wie z. B. Flüssigkeiten
und biologische Proben kein Vakuum tolerieren. Es ist somit nicht
möglich,
Biomagnetismusquellen zu messen, die gegenwärtig im Blickpunkt von vielen
der existierenden Arbeiten über Niedrigortsauflösungs-SQUID-Abbildung
ist.
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Die
US-Patentanmeldung mit der Seriennummer 08/061,102 mit dem Titel "Method and Apparatus
for Imaging Microscopic Spatial Variations in Small Currents and
Magnetic Fields" von
Wellstood et al., die hier durch Bezugnahme aufgenommen wird, beschreibt
eine solche Vorrichtung, die in der Lage ist, alle oben erörterten
Messungen mit verbesserter Ortsauflösung und Magnetfeldempfindlichkeit bereitzustellen.
Die Einrichtung erfordert jedoch immer noch das Plazieren einer
Probe in einem Dewar, was zu der unerwünschten Zerstörung der
Probe führen
kann, wenn sie der Tieftemperaturflüssigkeit oder dem Vakuum ausgesetzt
wird. Selbst wenn die Probe die Vakuumumgebung oder die Tieftemperaturumgebung
aushalten könnte,
ist es zeitaufwendig und mühsam,
eine Probe für
die Abbildung in einen Vakuumraum einzuführen. Ein anderer Nachteil
ist die begrenzte Größe der Proben,
die abgebildet werden können.
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Das
US-Patent 5,408,178 beschreibt eine Vorrichtung und ein Verfahren
für das
Abbilden der Struktur von diamagnetischen und paramagnetischen Objekten
durch Messungen von Störungen
an einem angelegten magnetischen Feld. Dieses US-Patent beschreibt
nicht die Positionierung eines transparenten Fensters in einem Gehäuse, das
eine Tieftemperaturmeßeinrichtung
trägt,
wobei eine Probe außerhalb
des Gehäuses
positioniert wird.
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Aspekte
der Erfindung werden in den angefügten Ansprüchen festgelegt.
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Eine
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung kann bequem die physikalischen Eigenschaften,
wie z. B. die elektrischen und magnetischen Eigenschaften einer
Probe messen.
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Eine
Ausführungsform
kann die mikroskopischen physikalischen Eigenschaften einer Probe messen,
ohne die Probe zu zerstören.
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Eine
Ausführungsform
der Erfindung kann das elektrische und magnetische Abbilden von
Objekten gestatten, die größer sind
als Objekte, die zur Zeit von konventionellen Einrichtungen gemessen werden.
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Eine
Ausführungsform
der Erfindung kann die Verwendung von Tieftemperatursensoren ermöglichen
für das
Erhalten von mikroskopischen, raumaufgelösten Bildern von physikalischen
Objekten von Raumtemperaturproben.
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Eine
Ausführungsform
der Erfindung kann mikroskopische ortsaufgelöste Bilder der magnetischen
und elektrischen Eigenschaften von Proben bei Raumtemperatur erzeugen.
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Diese
Ziele der Erfindung werden erreicht durch Einsetzen eines dünnen, starren,
transparenten Substrats oder Fensters, welches transparent gegenüber optischer,
ultravioletter (UV) oder Infrarotstrahlung ist, in die äußere Wand
des Vakuumraums eines Dewars und Einfügen eines Tieftemperatursensors
in den Vakuumraum mit sehr geringem Abstand zu dem Fenster. Diese
Konstruktion erlaubt die Positionierung einer Probe für die Messung
außerhalb des
Vakuumraums bei Raumtemperatur oder höher und für die Mikroskopie von physikalischen
Eigenschaften der Probe durch Überwachen
des Ausgangs des Tieftemperatursensors, während er die Oberfläche der
Probe abtastet.
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BESCHREIBUNG VON VERSCHIEDENEN
ANSICHTEN DER FIGUREN
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1a ist
ein schematisches Diagramm der Einrichtung der Erfindung.
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1b ist
eine fragmentarische schematische Ansicht von Merkmalen der Einrichtung
der Erfindung einschließlich
eines Tieftemperatursensors innerhalb eines Vakuumraums eines Dewars
und eines dünnen
transparenten Fensters in der äußeren Wand
des Dewars.
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2 ist
eine vergrößerte ebene
Ansicht des eingekreisten Abschnitts der Einrichtung von 1b.
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3a und 3b sind
schematische Ansichten eines SQUID.
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4a–4c zeigen
eine Reihe von Schritten bei der Herstellung eines SQUIDs und eines
kalten Saphirpunktfingers, der ein Beispiel einer Tieftemperaturmeßeinrichtung
ist, die in der vorliegenden Erfindung verwendet wird.
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5 zeigt
eine Ansicht von oben auf den Objekttisch und den Mechanismus für das Bewegen des
Objekttischs, auf dem die Probe für die Messung plaziert wird.
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6 ist
eine schematische Darstellung einer bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung.
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7 ist
ein Diagramm, das das Abtastmuster zeigt, das von dem Steuerprogramm
verwendet wird. Die gestrichelten Linien zeigen die Pfade des SQUIDs
(relativ zu der Probe) während
einer Abtastung.
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8 ist
ein hierarchisches Format für
den Datensatz.
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9a ist
ein photomikroskopischer Druck des feinen Tintenmusters um das Porträt auf einer $100-Note.
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9b zeigt
das Magnetfeldbild mit Feldern reichend von –500 nT (Schwarz) bis 500 nT
(Weiß).
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10 ist
ein vertikaler Schnitt durch das magnetische Bild, das in 9b gezeigt
ist, das eine Ortsauflösung
von 50 μm
anzeigt.
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11 ist
eine Fotografie einer Leiterplatte mit Pfeilen, die den Stromfluß (100 μA) in den
Drähten
anzeigen.
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12 zeigt
das statische Magnetfeldbit des Stromflusses in der Leiterplatte
von 11.
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13 zeigt
ein 49 kHz-Wirbelstrombild einer überlappenden Probe.
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14a zeigt eine Antriebsspulenanordnung, die für die Wirbelstromerfassung
von Rissen unter der Oberfläche
in Leitern verwendet wird.
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14b ist eine Seitenansicht von 14a.
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15 ist
eine Fotografie eines Drahtes, der in einem Mäandermuster gebogen ist und
einen Wechselstrom mit 400 MHz trägt.
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16 zeigt
ein Funkfrequenzbild eines 400 MHz-Stroms, der in dem Mäanderdraht
von 15 fließt.
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DETAILLIERTE
BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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In
einer bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung ist die Vorrichtung der Erfindung zusammengesetzt
aus einem modifizierten Dewar, einem Tieftemperatursensor, einem
Objekttisch und einem Computer und dessen verknüpfte Software und den elektronischen
Verbindungen zu dem Objekttisch, um den Objekttisch zu manövrieren.
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Ein
Hauptteil der Einrichtung der Erfindung, die in den 1a und 1b gezeigt
ist, beinhaltet einen modifizierten Dewar-Aufbau 15 mit
einem Vakuumraum, der bei einem Druck von etwa 105 Torr gehalten
wird, der einen Tieftemperatursensor und einen Tieftemperatunaum
enthält,
der etwa zwanzig Liter einer Tieftemperaturflüssigkeit enthält.
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Genauer
gesagt ist das in 1 gezeigte Dewar 15 ein
modifiziertes kommerzielles Flüssigstickstoff-Dewar
aus rostfreiem Stahl mit einem eine kryogene Mischung enthaltenden
Abschnitt 16 für
das Aufnehmen und Halten von flüssigem
Stickstoff 17 und einem Vakuumraum 18, der thermisch den
Stickstoff von Raumtemperatur isoliert. Die Modifikation besteht
aus der Entfernung eines Teils der "Superisolation" 20 des kommerziellen Dewars
und Ersetzen des entfernten Abschnitts durch äußere Wände oder ein Gehäuse 24,
das die äußere Grenze des
Vakuumraums des Dewars festlegt und das Vakuum aufrechterhält. Das
Gehäuse 24 ist
an das ursprüngliche
Dewar geschweißt.
Das Gehäuse 24 beinhaltet
eine kreisförmige
Platte 26 mit einer kreisförmigen Öffnung 27 in ihrem
Zentrum und radial außerhalb
von der zentralen Öffnung 27 ist
oben auf der kreisförmigen
Platte ein kreisförmiger
Kanal 49 lokalisiert, wobei ein transparentes und dünnes Substrat oder
Fenster 28 unterhalb und beabstandet von der kreisförmigen Platte 26 lokalisiert
ist, und mit einem metallischen Balg bzw. Wellschlauch 29,
Verbindungsstrukturen 30, einem Kunststoffflansch (ULTEM,
eine Nylonzusammensetzung) 31 und einem Glasschiebefensterträger 32 mit
einer kreisförmigen Öffnung,
wobei dieses alle Strukturen sind, die den Abstand zwischen der
kreisförmigen
Platte 26 und dem Fenster 28 festlegen (siehe 2).
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Die
Modifikation an dem Dewar 15 beinhaltet ebenso einen Klammeraufbau 40.
Der Klammeraufbau 40 wird zusammengesetzt aus drei Füßen 41, die
in einer Dreieckskonfiguration relativ zueinander angeordnet sind,
einer Durchführung 43 mit
einem kreisförmigen äußeren Flansch 44 und
einem kreisförmigen
inneren Flansch 46. Die unteren Enden der Füße 41 sind
auf dem Ring 45, der im Kanal 49 sitzt, verriegelt.
Ein guter mechanischer Kontakt zwischen dem Ring 45 und
dem Kanal 49 wird erreicht durch das Festbinden von Nylonborsten 42 an
dem Ring 45. Diese Konstruktion stellt ebenso einen schwachen
thermischen Kontakt zwischen dem Klammeraufbau 40, der
im allgemeinen bei 77°K
gehalten wird, und der Raumtemperaturplatte 26 und dem Fenster 28 sicher.
Die Klammerscheibe oder -platte 47, die näherungsweise
1 Zoll von der Platte 26 und parallel hierzu lokalisiert
ist, hat drei Löcher 48 für die Aufnahme
von komplementär
mit Gewinde versehenen Füßen, die
an ihrem Platz mittels Muttern gehalten werden. Die Platte 47 ist
mit der Durchführung verbunden
durch Bolzen zu dem äußeren Flansch 44.
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Die
kreisförmige
Platte 26, wie in 1a gezeigt,
ist ebenso über
Gewindestangen 60 mit der horizontalen Einstellungskreisschreibe 62 mit
Einstellungsschrauben 63, die wie gezeigt positioniert
sind, verbunden. Die vertikalen Einstellungsmuttern 64 auf den
Stangen 60 werden auf jeder Seite der kreisförmigen Platte
positioniert und erlauben die Feinbewegung des Fensters 28 in
Bezug auf das SQUID 72.
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Die
letzte Modifikation am Dewar 15 ist ein Zulieferungssystem 50 für die kryogene
Flüssigkeit, das
einen Wellschlauch 52 aus rostfreiem Stahl, Kupfer oder
Messingrohr 54 und thermisch leitendes Substrat 56,
vorzugsweise eine Saphirstange, beinhaltet. Die Wellschläuche 52 aus
rost freiem Stahl sind abgedichtet zu und in offener Verbindung mit dem
die kryogene Flüssigkeit
enthaltenden Abschnitt 16 des Dewars 15 an einem
ersten Ende. Das zweite Ende des Wellschlauchs 52 aus rostfreiem
Stahl ist in dem Vakuumraum 18 lokalisiert und in offener
Kommunikation bzw. Verbindung mit der kreisförmigen inneren Raumdurchführung 43.
Dieses zweite Ende des Wellschlauchs 52 sitzt auf der Oberseite
des inneren Flansches 46 der Durchführung. Der Zweck dieses Aufbaus
ist es, den Tiefkühlchip 72 mit
Tieftemperatursensor 70, der in 4a gezeigt
ist, auf die Betriebstemperatur abzukühlen, während gleichzeitig sie fest
in Bezug auf das Dewar gehalten werden und die Effekte der thermischen
Kontraktion in den Wänden
des Dewars minimiert werden.
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Das
erste Ende des Kupferrohrs 54 ist in dem unteren, inneren
kreisförmigen
Raum der Durchführung 43 aufgenommen
und sitzt auf dem Boden des inneren Flansches 46 der Durchführung und
ist mit dieser verlötet
und steht in offener Verbindung mit dem kreisförmigen Raum der Durchführung. Das
Rohr 54 erstreckt sich durch den Vakuumraum 18 und
durch die Öffnung 27 in
der kreisförmigen Platte 26.
Lokalisiert im zweiten Ende des Rohrs 54 und hiermit verbunden
mit Epoxidharz ist ein Ende des thermisch leitenden Substrats 56,
welches Saphir ist und stangenförmig
ist. Das zweite Ende des stangenförmigen Substrats ist mit einem
stumpfen Endpunkt hergestellt, an dem der Chip 72 befestigt ist,
der innerhalb eines einstellbaren Abstandes positioniert ist und
vorzugsweise wenige um vom Fenster 28 entfernt ist, wobei
die Einstellung bereitgestellt wird durch das Einstellen der Stange 60 und
der Muttern 64. Genauer gesagt kann der Abstand zwischen dem
Chip 72 und dem Fenster 28 bis zu 2–3 mm groß sein oder
er kann Null sein, wenn sie sich berühren. Diese Konstruktion erlaubt
die Aufrechterhaltung der Sensortemperatur bei 77°K, während die
exakte Trennung zwischen dem Sensor und einer Raumtemperaturprobe
erlaubt wird.
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Es
wird darauf hingewiesen, daß bei
Raumtemperatur der Wellschlauch 52 aus rostfreiem Stahl eine
Kraft auf den Klammeraufbau 40 ausübt, was diesen in gutem mechanischem
Kontakt mit dem kreisförmigen
Ring 26 hält.
Wenn die Tieftemperaturflüssigkeit
in das Dewar eingefügt
wird, so daß die Flüssigkeit
durch den Stahlwellschlauch 52 und das Kupferrohr 54 tritt,
wird sich das Dewar 15 kontrahieren, die Position des Punkts
wird jedoch unverändert bleiben,
da sich der Wellschlauch 52 strecken wird. Das Rohr 54 wird
sich ebenso kontrahieren, diese Bewegung wird jedoch ausgeglichen
durch die Kontraktion der Füße 41,
die in Wärmeaustauschkontakt mit
der Tieftemperaturflüssigkeit
sind durch die Verbindung zu der Platte 47 und der Kupferdurchführung 43.
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Durch
Konstruieren der Füße aus Zink
und anderen Metallteilen aus Kupfer, Messing und rostfreiem Stahl,
wie beschrieben, oder aus anderen Metallen und durch Berücksichtigen
der physikalischen Ausdehnungs- und Kontraktionseigenschaften dieser Metalle,
kann natürlich
die thermische Ausdehnung und Kontraktion der Teile vorweggenommen
werden, so daß sich
die Saphirstange und der Tieftemperatursensor überhaupt nicht oder sehr wenig
bewegen mit Abkühlen
oder Aufwärmen
des Dewar-Gefäßes. Die Korrektur
von irgendeiner solchen Bewegung der Saphirstange in vertikaler
Richtung kann verwirklicht werden per Hand durch Einstellen der
vertikalen Einstellungsmuttern 64. Der untere Wellschlauch
bzw. Faltenbalg 29 erlaubt eine solche Bewegung.
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Wie
oben erwähnt,
ist die Verbesserung der Erfindung die mikroskopische Abbildung
eines Raumtemperaturobjekts oder einer Probe, die außerhalb
des Dewars lokalisiert ist, mit der Fähig keit, einen Tieftemperatursensor
in einen μm-Abstand
zu der Probe zu bringen. Zu diesem Zweck beinhaltet die Vorrichtung
der Erfindung einen Abtastprobenobjekttisch 90, siehe 5,
der außerhalb
des Dewars lokalisiert ist, der eine beachtliche Vereinfachung darstellt
verglichen mit Objekttischen, die in vorherigen Abtast-SQUID-Mikroskopen
verwendet wurden. Solche Objekttische erfordern die präzise Konstruktion
hinsichtlich der thermischen Kontraktion und eine sorgfältige Konstruktion,
um die fehlende Schmierung bei tiefen Temperaturen zu überwinden.
Ungeachtet des Temperaturvorteils, sind die Anforderungen an den
Abtastobjekttisch, der in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, ähnlich beispielsweise
zu dem Objekttisch, der beschrieben in der US Seriennr. 08/061,102.
Insbesondere sollte der Mechanismus eine 1 μm-Positioniergenauigkeit haben;
er sollte idealerweise unmagnetisch und nicht metallisch sein und
vorzugsweise ist der Objekttisch motorisiert. Zusätzlich zu
der Fähigkeit
der Bewegung in den x-y-Richtungen sollte der Objekttisch 90 ebenso
die Fähigkeit
haben, sich in vertikaler Richtung zu bewegen, um die Probe in Bezug
auf das Fenster der Erfindung anzuheben oder abzusenken und den
einfachen Einsatz der Proben erlauben. Ein vertikaler Translationsobjekttisch ähnlich zu
dem Höheneinstellmechanismus,
der in optischen Standardmikroskopen verwendet wird, kann verwendet
werden. Der vertikale Translationsobjekttisch kann Ober- oder unterhalb
des x-y-Abtasttisches montiert sein, was Abstände von zwischen 2 Zoll und
Mikrometerlängen zwischen
einer Probe 91 (siehe 2) auf dem
Objekttisch und dem Fenster 28 erlaubt. Tatsächlich kann
die Probe das Fenster berühren.
Der vertikale Translationsteil des Objekttischs 90, der
in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, ist kommerziell erhältlich und
wurde von Edmund Scientific Co. als Teil Nr. J3608 bezogen. Obgleich
dies ein metallischer Objekttisch ist, wird ein 1 Zoll dickes Plexiglasabstandsteil
oder ein Distanzstück
zwischen eine Probe und den Objekttisch 90 plaziert, um
eine nicht gewünschte
magnetische Interferenz zwischen dem Metall des Objekttischs zu
dem Tieftemperatursensor zu verhindern. Ebenso wurde ein begrenzter
Erfolg bei dem Entfernen der Restmagnetisierung erreicht durch Entmagnetisieren
der Stahlkomponenten in dem Objekttisch 90 unter Verwendung
einer Magnetbandlöscheinrichtung.
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Der
Objekttisch 90 und die Schrittmotoren 92 für das Antreiben
der x- und y-Achsen des Objekttischs 90 sind in 5 gezeigt.
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Um
den Abtastprozeß zu
automatisieren, werden die Motoren 92 verwendet, um den
x-y-Abtastobjekttisch
anzutreiben. Leider können
nicht gewünschte
magnetische Felder, die durch die Motoren erzeugt werden, leicht
in das SQUID einkoppeln, da es praktisch keine magnetische Abschirmung
zwischen dem SQUID und den Motoren 92 gibt. Es ist somit
wichtig, die Motoren so weit weg wie möglich von dem SQUID (etwa 50
cm) zu montieren und sie in wirbelstrommagnetischen Schilden, wie
z. B. einer 1,5 mm dicken Aluminiumbox 94, wie in 5 als Phantom
gezeigt, einzuschließen,
was eine magnetische Abschirmung oberhalb etwa 1 kHz bereitstellt. Die
Motoren 92 sind mechanisch mit Mikrometerschrauben 95 und
einzelnen Schäften 96 (x-Achse) und
einer Zahlwellenverbindung 97 verbunden, die mit einem
Winkelkoppler 98 (y-Achse) über ein 10 : 1-Reduktionswinkelgetriebe 99 verbunden
ist. Diese Konstruktion erlaubt es, die Trennung zwischen den Motoren
und dem Objekttisch leicht zu verändern durch einfaches Verlängern der
Schäfte 96. Obgleich sie
magnetisch rauschend sind, werden Schrittmotoren und Mikroschrittantriebe
verwendet, da sie exzellente Positioniergenauigkeit bereitstellen.
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Die
CPU mit Steuersoftware und Peripheriegeräten für das Betreiben des Motors
ist in dem Blockdiagramm von 6 gezeigt.
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Das
thermisch leitende Substrat 56 ist in einer bevorzugten
Ausführungsform
in größerem Detail
eine Saphirstange, die 1 Zoll lang ist mit einem 0,25 Zoll Durchmesser.
Saphir hat eine große
thermische Leitfähigkeit
bei tiefen Temperaturen (bei 77°K etwa
10 W cm–1 deg–1).
Das Substrat 56 hält
den Tieftemperatursensor 70, der in einer bevorzugten Ausführungsform
ein SQUID-Chip 72 ist (siehe 3a und 3b).
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Der
SQUID-Chip 72 besteht aus einer einzelnen 200 μm dicken
Schicht aus YBa2Cu3O7, wie im Stand der Technik bekannt, und
wird auf einem 500 μm
dicken, 10 mm × 10
mm SrTiO3 24° Bikristallsubstrat unter Verwendung
von gepulster Schichtabscheidung abgeschieden. Siehe beispielsweise
R. Gross et al. "Low
Noise YBa2Cu3O7 Grain Boundary Junction dc SQUID", Appl. Phys. Lett.
Band 57, S. 727 (1990), die hier durch Bezugnahme aufgenommen wird.
Der SQUID-Sensor 70, wie in 3a gezeigt,
hat eine quadratische Scheibenform mit einer inneren Lochgröße von etwa
20 μm und
einer äußeren Größe von 60 μm. Diese
Geometrie ergibt einen gemessenen effektiven magnetischen Aufnahmebereich
von etwa 1,33 × 10–9 m2. Goldkontakte 77 werden auf den
Chip abgeschieden, wie gezeigt.
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Da
das SQUID klein ist, ist es schwer zu handhaben. Der kleine Chip
erfordert eine spezielle Montageprozedur, die in den 4a–4c gezeigt ist.
Sobald ein arbeitendes SQUID auf einem SrTiO3-Chip
erhalten wird, wird die Chipseite des Sensors an ein Ende der 1
Zoll langen Saphirstange mit einem 0,25 Zoll Durchmesser unter Verwendung eines
STYCAST 2850 FT-Epoxidharzes
geklebt, was die Struktur, die in 4a gezeigt
ist, erzeugt. Um eine adäquate
Verbindung sicherzustellen, werden die aufeinander abgestimmten
Oberflächen
dieser Strukturen ebenso geätzt.
Der SrTiO3-Epoxidharz und Saphir werden
dann weggeschliffen unter Verwendung eines Diamantkornpolierrades,
das an dem Ende eine 800 μm-Durchmesser-Spitze
läßt (siehe 4b).
Zusätzlicher
Epoxidharz kann verwendet werden, um die freiliegenden Kanten zu
beschichten. Die Spitze besteht aus der Scheibe SrTiO3,
die zumindest ein SQUID und Goldkontakte enthält. Um den elektrischen Kontakt
zu der Oberfläche
dieses Chips herzustellen, werden drei Silberkontakte 78 mit etwa
200 nm Dicke über
den Kanten des Chips und unterhalb der Seite der Saphirstange abgeschieden (siehe 4c).
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Wie
im Stand der Technik bekannt ist, werden SQUIDS üblicherweise in einer negativen
Rückkopplungsschleife
oder in einer flußverriegelten Schleife
betrieben.
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Um
den magnetischen Fluß in
das SQUID zu koppeln, um eine flußverriegelte Schlaufe beizubehalten
oder für
das Anlegen des Ausleseflusses, der für andere Abbildungsschemata
gefordert wird, wurde eine einfache Drei-Wicklungs-Spule 80 um
die Saphirstange gewickelt, wie in 2 gezeigt
ist. Eine Gegeninduktivität
von näherungsweise
0,24 pH zwischen der SQUID-Schleife und der Spule wurde gemessen.
Es wurde bestimmt, daß die
Gegeninduktivität
erhöht
werden kann durch Herstellen einer elektronischen SQUID-Ausgangsfeedbackspule 80 direkt auf
dem SQUID- Chip unter
Verwendung von photolithographischen Drucktechniken, die im Stand
der Technik bekannt sind.
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Eine
Feldspule 82 für
das Anlegen eines magnetischen Feldes an eine Probe hat einen Durchmesser
senkrecht zur Längsachse
der Saphirstange und ist in den 1a und 1b gezeigt
und kann mit einer elektronischen Meß- oder Steuereinrichtung verkabelt
sein, wie schematisch in 6 gezeigt ist.
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Wie
oben erörtert,
trennt die Konstruktion des Fensters 82 (2)
den SQUID-Chip 72, der im Vakuum 18 ist, von einer
Probe 91, die in Luft außerhalb des Dewars 15 lokalisiert
ist. Um Abbildungen von physikalischen Eigenschaften mit Ortsauflösungen so
fein wie 50 μm
zu erhalten, sollte die Trennung zwischen SQUID und Probe nicht
groß sein
und innerhalb von 50 μm
liegen. Um eine bessere Ortsauflösung
zu erhalten, muß das
SQUID kleiner und näher
an der Probe sein. Um dieses Ergebnis zu verwirklichen, muß das Fenster 28 dünn sein
und zur gleichen Zeit ausreichend breit, um den SQUID-Chip aufzunehmen,
der innerhalb von wenigen Mikrometern vom Fenster positioniert sein
muß. Die
minimale Breite des Fensters hängt
von der Breite des stumpfen Endes der Stange 56 ab. Zusätzlich sollte
das Fenster 28 steif sein, so daß es sich unter Atmosphärendruck
nicht wesentlich verbiegt. Das Fenster wird sich weniger verbiegen
als es dick ist unter dem Druck einer Atmosphäre; das Verbiegen des Fensters
wird notwendigerweise den Abstand zwischen dem SQUID und einer flachen
Probe erhöhen.
Das Fenster muß ebenso
ein Vakuum aufrechterhalten und es muß chemisch inert, nicht leitend
und nicht magnetisch sein, so daß es nicht mit dem SQUID interferiert
oder mit einer Probe reagiert. Zusätzlich, da es sehr wahrscheinlich
ist, daß die
SQUID-Probe zufällig das
Fenster berühren
wird, muß das
Fenster haltbar sein und wiederholten Kontakt mit der Probe aushalten.
Schließlich
wurde erwähnt,
daß das
Fenster vorzugsweise für
das menschliche Auge transparent sein sollte (oder gegenüber Infrarot-
oder UV-Strahlung, die mit geeigneten Abbildungssystemen beobachtet
werden kann), um die Ausrichtung von Fenster, SQUID und Probe vor
der Abtastung der Probe zu erleichtern.
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Es
wurde festgestellt, daß transparente
Materialien mit einem E-Modul von etwa 70 GPa bis 670 GPa verwendet
werden sollten. Vorzugsweise ist dies ein Saphireinkristall (Al2O3), der transparent
ist und ein E-Modul von etwa 50 × 106 psi
hat.
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Einige
Materialien, die für
Fenster geeignet sind, beinhalten Kunststoff, Diamant, metallisierte
Filme, MgO, SiN, LaAlO3 und Kombinationen
hiervon sowie andere Materialien. Zusätzlich, wie oben erörtert, sollten
solche Materialien ebenso transparent sein. Das Fenster 28 wird
aufgebaut durch Erzeugen eines Fensterrahmens, was das Bohren eines
konischen Loches in einen 1,25 mm dicken Mikroskopglasobjektträger 32 unter
Verwendung eines Siliciumcarbidwerkzeugs beinhaltet. Der Durchmesser dieses
Lochs beträgt
1 mm auf der Probenseite und 3 mm im Durchmesser auf der SQUID-Seite
(siehe 2). Der Fensterrahmen kann aus irgendeinem geeigneten,
steifen Material hergestellt sein einschließlich Epoxidharz, Glas, Saphir,
Diamant usw.
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Danach
wird ein 25 μm
dicker Saphireinkristall 30 mit den Abmessungen 1 cm × 1 cm mit
Epoxidharz auf die Probenseite des Glasobjektträgers 32 geklebt, um
das 25 μm
dicke Fenster 28 mit einem Durchmesser von 1 mm entsprechend
der folgenden Prozedur zu bilden. Sobald das klei ne Fenster erhalten
wurde, wird es mit Wachs versehen und an einen kleinen Glasobjektträger gehaftet.
Das Fenster wird dann mit Epoxidharz an dem Fensterrahmen 32 befestigt,
während
es immer noch an dem Halter mit Wachs haftet. Sobald der Epoxidharz
aushärtet,
wird der Glashalter entfernt durch Kochen des gesamten Aufbaus in
siedendem Wasser, um das Wachs zu schmelzen. Die Gesamtzeit im Wasser
sollte auf einem Minimum gehalten werden, da das Wasser dazu neigt,
das Epoxidharz zeitweilig aufzuweichen. Die verbleibende Seite des
Glasobjektträgers
wird mit Epoxidharz an den Kunststoffflansch 31 geklebt
(siehe 2), der dann an dem Dewar-Aufbau an der Verbindungsstruktur 30 montiert
wird, wie in 1b gezeigt ist.
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Wenn
das Mikroskop für
das Abbilden eingestellt wird, ist die Ausrichtung des Fensters
in Bezug auf das SQUID kritisch. Die Ausrichtung wird verwirklicht
durch Verwendung eines optischen Mikroskops und eines Spiegels,
um direkt durch das dünne
Saphirfenster auf das SQUID zu schauen. Der gröbste Ansatz ist es, einfach
das Fenster zu bewegen durch Einstellen der Mutter 64 oder
der Schrauben 63, bis es das SQUID berührt. Mit einer mittelmäßigen relativen
Luftfeuchtigkeit ist es möglich,
die Wasserkondensation auf dem Fenster zu beobachten, wenn das SQUID
das Fenster berührt.
Dies ist hilfreich für
das Ausrichten des Fensters in Bezug auf den SQUID-Chip, da der
Schleier auf dem Fenster den Kontaktort zwischen dem SQUID und dem
Fenster anzeigt.
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Es
ist ebenso möglich,
den thermischen Kontakt zwischen dem SQUID und dem Fenster zu erfassen
durch einfaches Beobachten der SQUID-Spannung auf einem Oszilloskop,
wenn ein oszillierender Fluß an
das SQUID angelegt wird. Die Verschlechterung der SQUID-Leistung
tritt plötzlich
ein und ist signifikant, wenn der SQUID-Kontakt erfolgt. Sobald das
Fenster in Bezug auf das SQUID ausgerichtet ist, muß die Probe
und der Abtastobjekttisch in Bezug auf das Fenster ausgerichtet
werden. Das Ausrichten der Probe in Bezug auf die Bewegungsebene
des Objekttisches stellt sicher, daß der Abstand zwischen dem
Probe und dem SQUID sich nicht während
einer Abtastung ändert.
Das Ausrichten des Objekttischs in Bezug auf das Fenster ist notwendig
für das
Erzielen eines kleinen Abstandes des relativ breiten (1 cm) Glasobjektträgers, auf
dem das Saphirtenster montiert ist (siehe 2).
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Um
ein Bild der physikalischen Eigenschaften einer Probe zu erhalten,
werden individuelle Rasterabtastlinien ermittelt durch Abtasten
der Probe nach dem SQUID in der x-Richtung, während gleichzeitig die x-Koordinate
und die relevanten Spannungen (statisches Feldsignal, RF-Feldsignal,
Wirbelstromsignal usw.) von der SQUID-Ausleseelektronik aufgezeichnet
wird. Dies wird wiederholt für
eine Sequenz von y-Werten, um das gesamte Bild zu konstruieren.
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Die
Position des Objekttischs wird ausschließlich aus der Schrittmotorposition
bestimmt. Das Steuerprogramm des Computers 100 kann die Schrittmotorposition
direkt von dem Motorsteuerboard auslesen, das im Computer 100 montiert
ist. Für
die richtige Synchronisation der x-Koordinate mit dem SQUID-Signal
während
einer Abtastung in der x-Richtung ist es jedoch notwendig, das Datenerfassungssystem
mit einem Spannungssignal auszustatten, das proportional zu der
momentanen x-Position des Objekttischs ist. Dies wird verwirklicht
unter Verwendung eines externen Zählerschaltkreises, der einfach
die Anzahl der Motorschritte verfolgt und dies zu einem Positionszähler hinzufügt oder
subtrahiert abhängig
von der Motorrichtung. Der Ausgang von diesem Zähler wird in ein Spannungsniveau
umgewandelt durch Verwendung eines integrierten Digital-Analog-Wandlers.
Somit fungiert der Zähler
einfach als ein Position-in-Spannung-Transducer.
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Sowohl
der SQUID-Ausgang als auch die Position des Objekttischs werden
ausgelesen unter Verwendung eines Analog-Digital-Wandlers und aufgezeichnet
unter Verwendung eines Personal Computers. Der Personal Computer
steuert ebenso eine Abtastoperation, die das Gitter von Positionskoordinaten
erzeugt. Sobald ein Datensatz unter Verwendung eines Steuerprogramms
erfaßt
wurde, wird er in ein Bild umgewandelt. In seiner Rohform bestehen die
Bilddaten aus einem Satz von "N" Zeilenabtastungen
(y-Werte), wobei die i-te Linie einen Satz von M Datenpunkten enthält, die
jeweils eine x-Koordinate und eine oder mehrere verknüpfte Spannungswerte haben.
Um ein Bild bereitzustellen, werden diese Daten als erstes räumlich normalisiert,
d. h. linear auf ein rechtwinklig beabstandetes Gitter interpoliert. Dann
wird ein Bilddarstellungsprogramm verwendet, um eine Farbe oder
eine Graustufe jedem Gitterpunkt zuzuweisen.
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Der
Probenobjekttisch 90 kann bewegt werden durch manuelles
Betreiben der Antriebsschrauben und ein sehr einfaches Datenerfassungsprogramm
kann verwendet werden, um die Position des Probenobjekttischs unter
Verwendung von Potentiometern, die mit den x- und y-Antriebsschrauben
auf dem Mikroskop verbunden sind, zu erfassen, während gleichzeitig der SQUID-Ausgang
aufgezeichnet wird. Ein zweites Programm kann verwendet werden, um
den Strom von Positionen und Werten in einen Satz von Werten auf
einem rechtwinkligen Gitter umzuwandeln, und schließlich kann
jedem Wert in dem Gitter eine Farbe zugewiesen werden und ein Bild kann
angezeigt werden.
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Diese
Prozedur, insbesondere das manuelle Abtasten der Probe, ist sehr
zeitaufwendig und monoton. Folglich wurde ein Steuerprogramm geschrieben
und wird verwendet, um den Objekttisch zu betreiben, den SQUID-Ausgang
aufzuzeichnen und dann ein Bild darzustellen.
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Im
wesentlichen werden zwei Schrittmotoren betrieben unter Verwendung
eines Steuerboards, was physikalisch im Computer 100 zusammen
mit einem Multifunktionseingabe-Ausgabe-(I/O-)Board montiert ist, was hauptsächlich als
ein Analog-Digital-Wandler (ADC) verwendet wird für das Auslesen des
Ausgangs von der SQUID-Elektronik. Somit werden sowohl die Bewegungssteuerung
als auch die Datenerfassung verwirklicht unter Verwendung eines einzelnen
Personal Computers.
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Da
das SQUID im wesentlichen ein punktartiger Sensor ist, muß er in
einem Rastermuster abtasten, um ein Bild zu bilden. Das Rastermuster
besteht aus einer Reihe von Linien in der x-Richtung bei unterschiedlichen Werten
für y,
die aufeinandergestapelt werden, um ein Bild zu bilden.
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Um
ein Bild mit dem Mikroskop aufzunehmen, positioniert der Computer
als erstes den Sensor 70 in der "Home"-
bzw. "Ausgangs"-Position x = xstart – xovershoot, y = y1,
wobei xstart zu der linken Kante des Bildbereichs
korrespondiert, y1 die y-Koordinate der ersten
Abtastlinie ist und xovershoot die Hystereselänge in dem
x-Scanner ist (siehe 7). Es ist notwendig, die linke
Kante des Bildbereichs xovershoot zu überschreiten,
bevor jede Zeile abgetastet wird, um den Nachlauf in dem Scan bzw.
Abtastmechanismus zu eliminieren. Als nächstes wird die x-Position
des SQUIDS mit konstanter Geschwindigkeit (nach rechts) erhöht, bis
x = xstart, wobei an diesem Punkt der Computer
die Aufzeichnung der x-Position und des SQUID-Signals Vout beginnt.
Falls notwendig, können
zusätzliche
Datenkanäle
bis zu den Grenzen des I/O-Boards zur gleichen Zeit erfaßt werden.
Die Daten werden kontinuierlich abgetastet, bis x = xend, wobei
an diesem Punkt die Datenerfassung für diese Abtastzeile endet und
die einzelne Abtastzeile in den Datenfile geschrieben wird. An diesem
Punkt wird die x-Position des SQUIDS "zurückgespult" auf x = xstart – xovershoot, und die y-Position wird vorgerückt auf
y – y2 als Vorbereitung für die Erfassung der zweiten
Abtastzeile. Diese Prozedur wird wiederholt, bis alle N Abtastzeilen
erfaßt
und auf die Platte geschrieben wurden.
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Sobald
alle N Abtastzeilen in den Datenfile geschrieben wurden, müssen sie
in ein Bild umgewandelt werden. Um dies zu erreichen, müssen die einzelnen
Abtastzeilen räumlich
auf ein rechtwinkliges Gitter projiziert werden. Während die
Rasterzeilen bei y1, y2 ...,
yn in der y-Richtung gleich beabstandet
sind, sind die Datenpunkte in der x-Richtung nicht gleichmäßig zueinander
beabstandet. Das heißt, während die
Datenpunkte in jeder gegebenen Abtastzeile gleichförmig beabstandet
sein können,
können
sie in Bezug auf benachbarte Abtastzeilen verschoben sein. Das Programm
muß somit
die x-Werte in allen Abtastzeilen abgleichen durch Festlegen eines
gleichmäßig beabstandeten
Gitters in der x-Richtung und dann durch Berechnen von Vout an jedem dieser Punkte durch lineares
Interpolieren der Daten aus den Rohabtastungen.
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Sobald
dies getan ist, ist alles, was noch zu tun ist, das resultierende
gleichförmige
Gitter aus Werten in ein Bild umzuwandeln durch Zuweisen von Farben
oder Graustufen zu jedem Wert in dem Gitter. Verschiedene kommerziell
verfügbare
Computerprogramme können
verwendet werden, um dies zu tun. Ein solches Programm wird "Transform" genannt und wird
hergestellt von Spyglass, Inc. in Champaign, Illinois.
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Eine
wichtige Fähigkeit
dieser Software ist die Fähigkeit,
eine willkürliche "Scan"-Variable und "Raster"-Variable auszuwählen. Während in
der Beschreibung der Abtastprozedur oben x als die "Scan"-Variable und y als
die "Raster"-Variable ausgewählt waren,
ist es mit diesem allgemeineren Ansatz, die unabhängigen Variablen
auszuwählen,
in gleicher Weise akzeptabel, die y-Koordinate abzutasten und x als Rastervariable
zu behandeln. Weiterhin könnten
andere Parameter für
die Scankoordinate ausgewählt
werden. Beispielsweise kann der Computer ebenso den Spannungsausgang
von einem Digital-Analog-Wandler in dem I/O-Board steuern, der im
folgenden verwendet werden kann, um die Frequenz einer Hochfrequenzquelle,
die beispielsweise für
das Antreiben der Probe verwendet wird, einzustellen. Es ist somit
ausreichend, ein Bild zu erzeugen, das die Frequenz über x enthält durch
Auswählen
der Frequenz der Hochfrequenzquelle als die "Scan"-Variable und der
Position des x-Motors als Rastervariable. Offensichtlich sind viele
andere Kombinationen ebenso möglich.
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Da
die "Scan"- und die "Raster"-Variablen unabhängig ausgewählt werden
können,
ist es natürlich
möglich,
dasselbe Programm mit unterschiedlichen Mikroskopen und Sensoren
zu verwenden. Dies wird durchgeführt
durch einfaches Auswählen der
Scan- und Rastervariablen für
das geeignete Mikroskop.
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Häufig ist
es nützlich,
eine Reihe von Bilderfassungen zu programmieren, die unter der Programmsteuerung
erfolgen. Man nehme z. B. an, daß man ein Bild aufnehmen möchte, einen
Para meter verändern
möchte,
ein anderes Bild aufnehmen möchte,
einen Parameter erneut verändern
möchte und
fortsetzen möchte
und somit eine Abfolge von Bildern erzeugen möchte, die für einen Film geeignet sind.
Um dies zu erreichen, hat das Programm eine Vielzahl von Programmerkmalen,
die die Aufnahme von Bildern erlauben ohne den Eingriff des Bedieners.
Dies wird verwirklicht durch Organisieren bzw. Anordnen der vielen
Bilder in einen einzelnen "Satz", der aus einer willkürlichen
Anzahl von "Szenen" besteht. Jede "Szene" kann eine willkürliche Anzahl
von "Frames" beinhalten. Und
jeder Frame stellt ein einzelnes Bild zusammengesetzt aus vielen
Abtastzeilen von Datenpunkten dar (siehe 8). Die
Parameter für
eine bestimmte "Szene" bestimmen, welche
Variable für
die "Raster"-Variable verwendet
wird und welche für
die "Scan"-Variable verwendet
wird. Ebenso bestimmt die "Szene" die Werte für xstart, xend, y1, y2, ... yN, die Abtastgeschwindigkeiten, die Datenabtastraten
und die meisten anderen Abbildungsparameter. Wenn man somit eine
Anzahl von praktisch identischen Bildern mit sagen wir nur einer
einzelnen Parameterveränderung
zwischen den Bildern aufnehmen möchte,
wird eine einzelne "Szene" mit mehreren Einzelbildern
verwendet. Der "Satz" ist einfach eine
sequentielle Anordnung von irgendeiner Anzahl von unterschiedlichen
zu erfassenden "Szenen". Mit dieser Struktur
ist es möglich,
praktisch jede Kombination zu programmieren.
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Ein
wichtiger Teil der Datenerfassung ist die Aufzeichnung der Betriebsparameter
des Systems, wenn die Daten aufgenommen werden. Um die Reproduzierbarkeit
sicherzustellen, müssen
alle relevanten Parameter gesichert werden. Mit diesem Programm
wird dies durchgeführt
durch Verwendung einer "Dokument"-Schnittstelle für Datensätze. Nachdem
ein Datensatz erfaßt
wurde, wird er in einem temporären
Pufferbereich gehalten. Der "Satz" kann dann mit allen
relevanten Parametern in dem Datenerfassungsprogramm gesichert werden,
welche wirksam waren, als die Daten erfaßt wurden. Zu einem späteren Zeitpunkt
kann dieser Datensatz geöffnet werden
und zurück
in das Programm gelesen werden, wodurch somit alle Parameter in
dem Programm einschließlich
der Pufferdatei in den Zustand zurückkehren, in dem sie waren,
als die Daten ursprünglich aufgenommen
wurden. Somit stellt jeder dieser gesicherten Datensätze einen
Schnappschuß des
Zustands des Programms nach dem Abbilden dar und enthält somit
einen kompletten Eintrag der Abbildungsparameter. Dies spart sehr
viel Zeit, die üblicherweise
verwendet wird, um die Parameterwerte in einem Notizbuch einzutragen.
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Um
die Leistungsfähigkeit
des Mikroskops hinsichtlich des Abbildens statischer magnetischer Felder
zu demonstrieren, wurden eine ferromagnetische Probe und eine Probe,
die einen Gleichstrom trägt,
abgebildet. In jedem Fall wurde das Mikroskop in flußverriegelter
Schleife betrieben.
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9a zeigt
ein fotografisches Abbild des Kleingedruckten (Mikrodruck) um das
Porträt
von Benjamin Franklin auf einer $100-Bundeszentralbank-Note. 9b zeigt
das entsprechende statische Magnetfeldbild desselben Bereichs. Die
Tinte in dieser Probe ist ferromagnetisch und erzeugt somit ein
beachtliches magnetisches Signal. Um die beste Ortsauflösung zu
erreichen, wurde die Probe in direktem Kontakt mit dem Saphirfenster
abgetastet. Dies ist möglich
aufgrund der Ebenheit der Probe und der Härte des Fenstermaterials. Die
magnetischen Felder in dem Bild reichen von – 500 nT (Schwarz) bis 500 nT
(Weiß).
Diese Feldvariationen sind etwa 1000-mal größer als der Rauschschwellwert
des Bildes und so zeigt die Probe nicht notwendigerweise die Feldempfindlichkeit
des Instruments. Die kleine Merkmalsgröße in der Probe stellt jedoch
einen guten Test für
die Ortsauflösung
dar.
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Die
Ortsauflösung
des Instruments kann aus 10 abgeleitet
werden, die einen vertikalen Schnitt (von unten nach oben) durch
das magnetische Bild in 9b entlang
der Linie, die durch das Dreieck angezeigt wird, zeigt. Durch Messen
der Halbwertsbreite des ausgeprägtesten
Peaks in diesem und ähnlichen
Schnitten wird eine Ortsauflösung von
etwa 50 μm
abgeleitet. Die Daten zeigen an, daß der Abstand zwischen dem
SQUID und der Oberfläche
der Probe kleiner als 50 μm
sein sollte. Dies ist um einen Faktor 30 kleiner als irgendein vorher
veröffentlichtes
SQUID-basiertes System, was Raumtemperaturproben in Luft abbilden
kann.
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In
einer Umgebung, wo das Mikroskop für nicht-destruktive Überprüfungsanwendungen
verwendet wird, werden die quasi-statischen Felder wahrscheinlich
durch fließende
Ströme
erzeugt. 11 ist eine Fotografie eines
kleinen Abschnitts einer Leiterplatte, die eine Anzahl von Kupferzwischenverbindungen
und Lötpunkten
zeigt. Ein Strom von 100 μA
fließt
in den Drähten,
wie durch die Pfeile angezeigt wird.
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12 ist
ein magnetisches Abbild dieser Probe, das durch Abtasten mit einem
Abstand von etwa 200 μm
zwischen dem Fenster und der Oberfläche der Leiterplatte erhalten
wurde. Während
die räumlichen
Merkmale in diesem Bild nicht schwierig aufzulösen sind, sind die Felder,
die durch die Ströme erzeugt
werden, die über
etwa 80 nT reichen, deutlich kleiner als vorher. Es war somit notwendig,
zunächst
ein Hintergrundbild ohne die Probe zu erhalten und dann dieses von
dem magnetischen Rohbild der Leiterplatte abzuziehen.
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Das
Bild zeigt klar an, welche Leiter einen Strom tragen und welche
nicht. Ebenso ist es unter Anwendung der rechten-Hand-Regel möglich, die Richtung
des Stromflusses zu bestimmen. Weiterhin können die Stromgrößen ebenso
prinzipiell extrahiert werden durch Modellieren des Feldes, das
durch einen Strom I in einer der Zwischenverbindungen erzeugt wird.
Da die Daten, die verwendet werden, um das Bild zu erzeugen, quantitativ
sind, könnte
ein Fit-Algorithmus verwendet werden, um I aufzufinden. Selbst in
dem Fall, wo die Dichte der Zwischenverbindungen einen signifikanten Überlapp
der Felder in dem Bild verursacht, können anspruchsvollere Entfaltungsalgorithmen
verwendet werden, um die Richtungen und die Größen der Ströme zu extrahieren.
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Man
bemerke, daß Leiterplatten,
wie die gezeigte, zwangsläufig
eine magnetische Kontamination in Form von kleinen Stahlteilchen
enthalten, die von der Handhabung oder der Herstellung herrühren. Ein
solches Teilchen 110 kann man in der unteren rechten Ecke
von 12 erkennen, wo es eine charakteristische Dipolsignatur
erzeugt. Selbst wenn ein Kontaminant 110 keine starke magnetische
Signatur hat, kann er jedoch ebenso erfaßbar sein, wenn er in einem
leitenden Pfad lokalisiert ist, wo er die Schaltkreisleistung verschlechtern
kann. Man beachte beispielsweise den ausgeprägten Effekt des Stroms, der durch
den Lötpunkt 112 an
der Unterseite von 12 fließt. Die Störung des Stroms durch das Loch
verändert
das Feld, wie leicht in dem Bild zu sehen ist. Während das Loch in diesem Fall
eher größer ist,
legt die Klarheit des Bildes nahe, daß viel kleinere Ungleichmäßigkeiten
im Stromfluß erfaßt werden
könnten.
Diese Technik könnte
schließlich
verwendet werden, um kleine Fehlstellen oder partikuläre Kontamination
in kritischen leitenden Pfaden, möglicherweise unter der Oberfläche, zu
erfassen, die ansonsten nicht sichtbar wären, bis der Schaltkreis ausfällt.
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In
vielen Fällen
ist es nicht möglich
oder praktikabel, direkt Ströme
in eine Probe für
die Abbildung zu injizieren. Durch Anlegen eines sich ändernden
magnetischen Feldes an die Probe können jedoch sich ändernde
Wirbelströme
in der Probe induziert werden für
das Erfassen von Defekten.
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Um
die Fähigkeiten
des Mikroskops weiter darzustellen, wurden Wirbelstrombilder einer
Vielzahl von metallischen Proben einschließlich eines Aluminium="Überlapp"-Aufbaus, wie er bei der Flugzeugrumpfkonstruktion
verwendet wird, untersucht. Ein Überlapp
liegt vor, wo zwei Schichten von Aluminiumverkleidung miteinander
verbunden sind und an einer Tragsäule vernietet sind. Die Erfassung
von Defekten in den Überlappunkten
ist das Ziel von einigen der existierenden Wirbelstrom-NDE-Anstrengungen.
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Ein
1/4-skaliertes Modell eines Aluminiumüberlapps (Widerstand ρ ≈ 0,6 μΩ cm bei
77°K) wurde konstruiert.
In dem skalierten Modell werden eine obere und untere Schicht aus
0,2 mm dickem Aluminium mit einer 0,8 mm dicken Tragsäule mit
Hilfe von 1,6 mm Durchmesser-Nieten mit 2,5 mm Durchmesser-Köpfen verbunden.
Die Nietköpfe
werden bündig mit
der Probenoberfläche
ausgeführt,
wie dies tatsächlich
bei der Flugzeugkonstruktion der Fall ist. Ein Bruch 114,
der sich bis zu einem Radius von etwa 3 mm von dem zentralen Niet
erstreckt, wurde in der unteren Schicht der Verkleidung plaziert,
so daß er weder
von oben noch von unten auf der zusammengesetzten Probe sichtbar
ist. Der Riß wurde
gebildet durch Abscheren des Metalls und dann erneut Verflachen
des Metalls, bevor die Probe zusammengenietet wurde; dies hinterläßt einen
sehr tiefen Riß ohne Lücke.
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13 zeigt
ein 49 kHz-Wirbelstrombild dieser Probe. Um die besten Ergebnisse
zu erzielen, wurde ein linearer Antriebsdraht, der in der Ebene der
Probe orientiert ist, wie in den 14a und 14b gezeigt ist, verwendet, um Wirbelströme zu induzieren.
Dies induziert Wirbelströme,
die stark durch die Geometrie des Risses gestört werden. Zusätzlich zu
den fünf
Nieten wird der vergrabene Riß, der
sich diagonal von dem Zentralniet erstreckt, in diesem Bild klar
aufgelöst.
Eine andere Struktur ist ebenso in diesem Bild sichtbar. Beispielsweise
zeigt das Bild die Anwesenheit der dicken Tragsäule in dem Bereich unter den
Nieten.
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Da
viele elektrische Schaltkreise bei hohen Frequenzen arbeiten, beinhaltet
eine andere mögliche
wichtige Abbildungstechnik das Abbilden der Hochfrequenzfelder,
die durch Hochfrequenzströme, die
in einer Probe fließen,
erzeugt werden. Beispielsweise sind siliciumbasierte Hochfrequenzschaltkreise
nicht dafür
konstruiert, bei 77 K zu arbeiten. Die Fähigkeit, Raumtemperaturproben
zu untersuchen, macht es möglich,
die Hochfrequenzabbildungsfähigkeiten
eines abtastenden SQUID-Mikroskops an diese Probenklassen anzuwenden.
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Um
die Hochfrequenzfeldabbildungsfähigkeiten
des Mikroskops bei einer Raumtemperaturprobe zu untersuchen, wurden
die Hochfrequenzfelder in der Nähe
der Mäanderdrahtprobe,
die in 15 gezeigt ist, abgebildet.
Ein 400 MHz-Hochfrequenzstrom wird in dem Draht unter Verwendung
einer Hochfrequenzspannungsquelle angetrieben. 16 zeigt
das Hochfrequenzbild der 400 MHz-Felder, die entlang der Oberfläche dieser
Probe erzeugt werden. Die hellsten Bereiche entsprechen einer Hochfrequenzfeldgröße von etwa
200 nT. Die dunkelsten Bereiche einschließlich der Linien entsprechen
Orten des Drahts, wo die z-Komponente des Feldes Null ist. Dieses
Bild betont den Punkt, daß,
wenn für
das Abbilden von Hochfrequenzfeldem konfiguriert, das Mikroskop
nur gegenüber
Feldgrößen und
nicht gegenüber
Feldamplituden empfindlich ist.
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In
einer vorherigen Arbeit wurde auch gefunden, daß die Maximalfrequenz, bei
der diese Technik korrekt arbeitet, bei etwa 150 MHz lag. Bei höheren Frequenzen
erzeugten Kavitätsmodusresonanzen
in dem SQUID-Substrat Artefakte in den Bildern und verschlechterten
effektiv die Ortsauflösung. 16 zeigt
deutlich, daß die
Bandbreite des Raumtemperaturmikroskops für diesen Typ von Abbildungen
größer ist.
Der Grund für
diese Verbesserung ist, daß die Substratgröße um einen
Faktor 4 kleiner in dem Raumtemperatursystem ist. Durch Verwendung
eines kleineren SQUID-Substrats wird die Frequenz, mit der die niedrigste
Kavitätsmode
oszillieren wird, proportional erhöht zusammen mit der Frequenz,
bei der sich das Bild verschlechtert.
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Während die
obigen Bilder aufgenommen wurden unter Verwendung eines SQUIDS,
könnten viele
andere Typen von Tieftemperatursensoren verwendet werden. Der Vorteil
der Verwendung von anderen Typen von Tieftemperatursensoren ist
der, daß,
wenn sie in der Vorrichtung verwendet werden, sie die sensitive
Mikroskopabbildung von anderen physikalischen Eigenschaften erlauben,
gegenüber denen
das SQUID nicht empfindlich ist.
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Solche
Tieftemperatursensoren beinhalten: Bolometer für das Abbilden von Mikrowellen-,
optischer, UV- und Infrarotstrahlung, mehrerer SQUIDS für das schnellere
Erfassen von Bildern, Hall-Sonden für das Messen von magnetischen
Feldern von Proben, Einzelübergangssupraleitungseinrichtungen
für das
Messen von Mikrowellen- und Ferninfrarotstrahlung, Mehrfachverbindungssupraleitungseinrichtungen
für das
Abbilden von magnetischen Feldern oder Mikrowellen und für Infrarotstrahlung,
gigantische Magnetowiderstands- oder kolossale Magnetowiderstandseinrichtungen
für das
Abbilden von magnetischen Feldern, Einzelelektrontransistoreinrichtungen oder
Coulomb-Blockadeeinrichtungen
für das
Abbilden von elektrischen Feldern und Dielectronics, Photokathoden
und Photowiderstandseinrichtungen für das Abbilden von optischer,
UV- und Ferninfrarotstrahlung, Tieftemperaturfeldeffekteinrichtungen (FETs)
für das
Abbilden von elektrischen Feldern und 2D-Elektronengaseinrichtungen (2-DEG) für das Abbilden
von elektrischen Feldern und magnetischen Feldern.
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Während die
Erfindung unter Bezug auf bestimmte Zeichnungen und Ausführungsformen
beschrieben wurde, können
Modifikationen und Variationen hieran durchgeführt werden, ohne von dem Schutzbereich
der Erfindung abzuweichen, der in den folgenden Ansprüchen festgelegt
wird.