DE69714482D1 - Verfahren zur Tränkung eines Substrates und durch das Verfahren imprägniertes Substrat - Google Patents
Verfahren zur Tränkung eines Substrates und durch das Verfahren imprägniertes SubstratInfo
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GB8329289D0 (en) * | 1983-11-02 | 1983-12-07 | Otty M | Resin impregnation method |
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US4767643A (en) * | 1986-07-22 | 1988-08-30 | Westinghouse Electric Corp. | Method of continuously vacuum impregnating fibrous sheet material |
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AT397387B (de) * | 1991-06-24 | 1994-03-25 | Isovolta | Verfahren zum imprägnieren eines flächigen, faserigen trägermaterials mit kunstharz, vorrichtungen zur durchführung dieses verfahrens, durch dieses verfahren hergestellte produkte sowie deren verwendung |
JPH0529548A (ja) * | 1991-07-23 | 1993-02-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
US5354376A (en) * | 1992-03-11 | 1994-10-11 | Institute Of Paper Science And Technology | Flotation coating device for traveling webs |
AT400550B (de) * | 1992-05-15 | 1996-01-25 | Isovolta | Komprimierbares prepreg auf der basis von mit duromeren kunstharzen imprägnierten flächigen trägermaterialien, ein verfahren zu dessen herstellung sowie dessen verwendung |
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