DE69625615T2 - Verfahren und vorrichtung zur ablagerung von parylen af4 auf halbleiterwafern - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur ablagerung von parylen af4 auf halbleiterwafern

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE102007008291A1 (de) * 2007-02-16 2008-08-21 Siemens Ag Luftmassenmesser
DE102008026974A1 (de) * 2008-06-03 2009-12-10 Aixtron Ag Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden dünner Schichten aus polymeren Para-Xylylene oder substituiertem Para-Xylylene

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007008291A1 (de) * 2007-02-16 2008-08-21 Siemens Ag Luftmassenmesser
DE102008026974A1 (de) * 2008-06-03 2009-12-10 Aixtron Ag Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden dünner Schichten aus polymeren Para-Xylylene oder substituiertem Para-Xylylene

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