DE69401295T2 - Verfahren und Vorrichtung zur reproduzierbaren klemmfreien Ausrichtung von gekerbten Halbleiter-Scheiben - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur reproduzierbaren klemmfreien Ausrichtung von gekerbten Halbleiter-Scheiben

Info

Publication number
DE69401295T2
DE69401295T2 DE69401295T DE69401295T DE69401295T2 DE 69401295 T2 DE69401295 T2 DE 69401295T2 DE 69401295 T DE69401295 T DE 69401295T DE 69401295 T DE69401295 T DE 69401295T DE 69401295 T2 DE69401295 T2 DE 69401295T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
wafer
semiconductor wafer
roller
registration
notched
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69401295T
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE69401295D1 (de
Inventor
Joseph F Vollaro
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Raytheon Co
Original Assignee
Hughes Aircraft Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hughes Aircraft Co filed Critical Hughes Aircraft Co
Application granted granted Critical
Publication of DE69401295D1 publication Critical patent/DE69401295D1/de
Publication of DE69401295T2 publication Critical patent/DE69401295T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10P72/57—

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
DE69401295T 1993-04-12 1994-04-11 Verfahren und Vorrichtung zur reproduzierbaren klemmfreien Ausrichtung von gekerbten Halbleiter-Scheiben Expired - Fee Related DE69401295T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US4605393A 1993-04-12 1993-04-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69401295D1 DE69401295D1 (de) 1997-02-13
DE69401295T2 true DE69401295T2 (de) 1997-07-24

Family

ID=21941330

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69401295T Expired - Fee Related DE69401295T2 (de) 1993-04-12 1994-04-11 Verfahren und Vorrichtung zur reproduzierbaren klemmfreien Ausrichtung von gekerbten Halbleiter-Scheiben

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0620584B1 (OSRAM)
JP (1) JPH0758186A (OSRAM)
DE (1) DE69401295T2 (OSRAM)
IL (1) IL109193A0 (OSRAM)
TW (1) TW244392B (OSRAM)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19729714C2 (de) * 1997-07-11 2002-11-07 Brooks Automation Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Orientierung von kreisförmigen Substraten
KR100475732B1 (ko) * 1997-09-13 2005-07-05 삼성전자주식회사 포토설비의웨이퍼얼라인장치
FR2778496B1 (fr) 1998-05-05 2002-04-19 Recif Sa Procede et dispositif de changement de position d'une plaque de semi-conducteur
FR2835337B1 (fr) 2002-01-29 2004-08-20 Recif Sa Procede et dispositif d'identification de caracteres inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant au moins une marque d'orientation
DE102005007821B4 (de) * 2005-02-21 2014-08-21 Infineon Technologies Ag Vorrichtung mit einem Montageträger
CN103117239B (zh) * 2013-02-01 2017-02-01 上海华虹宏力半导体制造有限公司 一种用于干刻设备的导航片及导航方法
CA3022958C (en) * 2017-01-31 2020-08-18 Illumina, Inc. Wafer alignment method and system
CN107088770B (zh) * 2017-06-20 2023-09-08 浙江联宜电机有限公司 箱体车凸台工装

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4820930A (en) * 1984-06-20 1989-04-11 Canon Kabushiki Kaisha Photomask positioning device
US4887904A (en) * 1985-08-23 1989-12-19 Canon Kabushiki Kaisha Device for positioning a semi-conductor wafer
US5180150A (en) * 1992-01-24 1993-01-19 Hughes Danbury Optical Systems, Inc. Apparatus for providing consistent registration of semiconductor wafers

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0758186A (ja) 1995-03-03
EP0620584A1 (en) 1994-10-19
DE69401295D1 (de) 1997-02-13
IL109193A0 (en) 1994-06-24
TW244392B (OSRAM) 1995-04-01
EP0620584B1 (en) 1997-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69422351T2 (de) Teilchenanalyse von gekerbten Scheiben
DE2535347C2 (de) Verfahren zum Messen von zylindrisch gestalteten Flächen
EP3731258A1 (de) Vorrichtung zum ausrichten zweier substrate
DE112017004821B4 (de) Vorrichtung zum Messen der Dicke eines Waferträgers
DE69300284T2 (de) Vorrichtung für reproduzierbare Ausrichtung von Halbleiter-Scheibe.
EP0586195A1 (en) Apparatus for providing consistent, non-jamming registration of semiconductor wafers
DE4221080C2 (de) Struktur und Verfahren zum direkten Eichen von Justierungsmess-Systemen für konkrete Halbleiterwafer-Prozesstopographie
DE69401295T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur reproduzierbaren klemmfreien Ausrichtung von gekerbten Halbleiter-Scheiben
DE69724894T2 (de) Bestückungsverfahren von bauelementen auf einem substrat und bestückautomat dafür
DE69933947T2 (de) Verfahren zur zellausrichtung und identifizierung und kalibrierung eines roboterwerkzeugs
DE2332670C3 (de) Prüfeinrichtung zur Prüfung der Ebenheit und Rechtwinkligkeit von Werkstückoberflächen
DE69837937T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum messen eines aussendurchmessers am bearbeiteten ende eines rohres
EP1315975A2 (de) Verfahren und vorrichtung zum prüfen von leiterplatten mit einem paralleltester
DE2750383C2 (de) Koordinaten-Meßmaschine
EP0287758A2 (de) Positionsmesseinrichtung
DE68906669T2 (de) Messsystem fuer eine werkzeugeinstellung in einer werkzeugmaschine.
EP1071924A1 (de) Laser-messverfahren zur bestimmung von azimut, elevation und offset zweier werkzeugspindeln relativ zu einer bezugsebene
DE102024110271A1 (de) Automatisches Messsystem und Steuer- bzw. Regelverfahren für ein automatisches Messsystem
DE69615929T2 (de) Optischer Lagekalibrierungssystem
DE4114284A1 (de) Vorrichtung zum behandeln oder bearbeiten eines werkstueckes, insbesondere einer schaltkarte
DE102007058293A1 (de) Kalibriervorrichtung und Verfahren zum Abgleichen eines Roboterkoordinatensystems
DE4132405C2 (de) Trägervorrichtung für Halbleiter-Wafer
DE10319711B4 (de) Verfahren zur hochgenauen dimensionalen Messung an Messobjekten
DE102007056773A1 (de) Verfahren zum automatischen Bestimmen eines virtuellen Arbeitspunktes
EP1588855A1 (de) Vorrichtung zur fotoelektrischen Ausmessung einer Messvorlage und Verfahren zum Ermitteln von Koordinatenwerten einer ausgewählten Position auf einer Messvorlage mit einer solchen Messvorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee