DE69213793T2 - Verfahren zur Behandlung der Oberfläche eines Körpers, Mittel zur Oberflächebehandlung, Oberflächebehandelter Körper, Oberlfächebehandelte Teile, und diese enthaltende Vorrichtung - Google Patents
Verfahren zur Behandlung der Oberfläche eines Körpers, Mittel zur Oberflächebehandlung, Oberflächebehandelter Körper, Oberlfächebehandelte Teile, und diese enthaltende VorrichtungInfo
- Publication number
- DE69213793T2 DE69213793T2 DE69213793T DE69213793T DE69213793T2 DE 69213793 T2 DE69213793 T2 DE 69213793T2 DE 69213793 T DE69213793 T DE 69213793T DE 69213793 T DE69213793 T DE 69213793T DE 69213793 T2 DE69213793 T2 DE 69213793T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- compound
- oil
- water
- grease
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 28
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims description 84
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 78
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 76
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 20
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 17
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 10
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 9
- -1 methyl ether compound Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 7
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 claims description 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 claims 4
- 150000001408 amides Chemical group 0.000 claims 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 2
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 claims 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 claims 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 68
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 32
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 15
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 11
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 8
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 7
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 5
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 5
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- BOSAWIQFTJIYIS-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloro-2,2,2-trifluoroethane Chemical compound FC(F)(F)C(Cl)(Cl)Cl BOSAWIQFTJIYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 3
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000004066 1-hydroxyethyl group Chemical group [H]OC([H])([*])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- ZLVXBBHTMQJRSX-VMGNSXQWSA-N jdtic Chemical class C1([C@]2(C)CCN(C[C@@H]2C)C[C@H](C(C)C)NC(=O)[C@@H]2NCC3=CC(O)=CC=C3C2)=CC=CC(O)=C1 ZLVXBBHTMQJRSX-VMGNSXQWSA-N 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000002715 modification method Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/18—Materials not provided for elsewhere for application to surfaces to minimize adherence of ice, mist or water thereto; Thawing or antifreeze materials for application to surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F2013/005—Thermal joints
- F28F2013/006—Heat conductive materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/3205—Shape
- H01L2224/32057—Shape in side view
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8338—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/83385—Shape, e.g. interlocking features
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01014—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12044—OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15312—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a pin array, e.g. PGA
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Applied To Surfaces To Minimize Adherence Of Mist Or Water (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Oberflächenbehandlung eines Körpers gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1, ein zusammengesetztes Teil gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 4 und die Verwendung des zusammengesetzten Teils für eine Halbleitervorrichtung gemäß Anspruch 8.
- Wasser, Öl und Fett werden in vielen Produkten verwendet. Eine der Aufgaben der Verwendung von Wasser ist Kühlung. Beispiele konkreter Produkte sind der Kühler eines KFZ und wassergekühlte Großrechenanlagen, etc. Es gibt jedoch viele Elemente, die aufgrund des Wassers um den wassergekühlten Abschnitt der vorstehend beschriebenen Produkte Probleme verursachen, und wenn Wasser aus dem wassergekühlten Abschnitt austritt, besteht die Möglichkeit, daß ein ernsthafter Schaden verursacht wird. Die Verwendung von Produkten aus Öl und Fett ist in verschiedenen Bereichen verbreitet, beispielsweise bei der Schmierung, bei der Abdichtung und beim Korrosionsschutz, etc. Konkret können die Schmierung eines Lagers, ein Wärmeleiter zur Kühlung bei in einer Vorrichtung erzeugter Wärme und ein Dichtungsmaterial, wie eine Abdichtung, etc. aufgezählt werden. Öl und Fett sind als Schmiermittel für Lager unentbehrlich. Da andererseits Wasser, Öl und Fett nach einer langen Verwendungsdauer aus dem Lager austreten, werden dem Reibungsabschnitt nicht ausreichend Wasser, Öl und Fett zugeführt, und dementsprechend wird eine Haftung verursacht, und ein stabiler Antrieb wird unmöglich. Dementsprechend erfolgen eine regelmäßige Zufuhr von Schmiermitteln und ein Verhindern des Austretens durch die Verwendung von Dichtungen. Der gegenwärtige Status ist, daß die Zuverlässigkeit von Wasser, Öl und Fetten, die über einen langen Zeitraum als Wärmeleiter zur Kühlung bei in einer Vorrichtung erzeugter Wärme verwendet werden, aufgrund des Austretens noch nicht realisiert wurde.
- Insbesondere werden derzeit rasch elektronische Vorrichtungen mit verringerter Größe, sinkendem Gewicht, hoher Packungsdichte und steigender Reaktionsgeschwindigkeit entwickelt. Dementsprechend sind eine Miniaturisierung und eine hohe Leistung jedes Elements erforderlich, aus dem eine elektronische Vorrichtung aufgebaut ist. Unter den elektronischen Vorrichtungen gibt es viele, die mit Elementen ausgestattet sind, für die Wasser, Öl und Fett verwendet werden, und die Elemente tragen erheblich zur Zuverlässigkeit der Vorrichtung bei. Andererseits gibt es viele feine Elemente, die eine Unmöglichkeit des Betriebs und eine Fehlfunktion verursachen, wenn sie durch Staub und Isolationsmaterial verunreinigt werden, ein Mangel an Öl an einem rotierenden System und einem Reibungsabschnitt werden verursacht, und es besteht die Möglichkeit, daß ein Austreten und eine Diffusion von Wasser, Öl und Fett einen erheblichen Schaden an den feinen Elementen verursachen. Tatsächlich werden verschiedene Arten von Fehlfunktionen, wie eine mangelhafte Isolation und eine Unmöglichkeit des Betriebs durch das Austreten und Auslaufen von Fett in andere als die gewöhnlich verwendeten Elemente herbeigeführt.
- Bei einem Großcomputer als Beispiel einer elektronischen Vorrichtung wird ein Wärmefluß in der Vorrichtung für den Großcomputer entsprechend einer höheren Integration gesteigert. Dementsprechend ist ein Kühlsystem mit einer dem Computer mit gesteigerter Wärmeerzeugung entsprechenden hohen Leistung und üblichen Computern entsprechenden geringen Kosten erforderlich.
- Zur Realisierung der hohen Leistung zu geringen Kosten ist gegenwärtig die Verwendung von Fett zur Wärmeübertragung zwischen Kühlabschnitten der beiden Vorrichtungen unvermeidlich.
- Dementsprechend wird ein Verfahren zur wirksamen Kühlung eines Chips durch eine zweckmäßige Wärmeübertragung zwischen dem Chip und einem Kühlabschnitt vorgeschlagen.
- Ein in der JP-B-56-22380 (1981) offenbartes Kühlelement zur Wärmeübertragung von einer integrierten Schaltung oder einem Chip zu einem Kühlabschnitt ist ein aus einem Block auf einem Zylinder mit einer gekrümmten Oberfläche auf einem Halbkreis, einem Gehäuse mit ähnlich geformten Bohrungen und einem elastischen Körper zum Verbinden des Blocks mit dem Gehäuse bestehendes Kühlelement.
- Ferner wird zur Verbesserung der Wärmeübertragung an den Kontaktgrenzen des Kühlelements die Verwendung von Fett für elektronische Vorrichtungen und integrierte Schaltungen vorgeschlagen.
- Gemäß der Druckschrift FUJITSU, Band 41, Nr. 1, Seiten 12 - 19 (1990) wurde zum Realisieren einer zweckmäßigen Wärmeübertragung an der Kontaktgrenze Fett zwischen einem Chip und einer Kühlvorrichtung verwendet.
- Im Hinblick auf die Ziele der Verwendung von Fett sind selbstverständlich nicht nur die überlegene Wärmeleitfähigkeit, sondern auch das Verhindern des Austretens von Öl hinsichtlich der Zuverlässigkeit über einen langen Zeitraum wesentlich.
- Dies bedeutet, daß zur Verwendung von Wasser, Öl und Fett in einem stabilen Zustand über einen langen Zeitraum eine gewisse Abdichtung zum verwendeten Abschnitt eine besonders wichtige Technologie ist.
- Dementsprechend werden Verfahren zur Oberflächenmodifikation durch ein hauptsächlich Fluor enthaltendes Material als Technik zum Schutz der Oberfläche einer Basisplatte vor Wasser, Öl und Fett und zur Verbesserung der Entfernung von Öl und Wasser vorgeschlagen. Verfahren zum Verhindern einer Verunreinigung der Oberfläche von Körpern durch Wasser, Öl und Fett durch Aufbringen von Harz der Fluorgruppe sind in der JP-A-63-120789 (1988), der JP-A-l-304936 (1989), der JP-A-60-31535 (1985) und der JP-A-60-259837 (1985) offenbart. Andererseits sind in der JP-A-60-190727 (1985), der JP-A-62-253045 (1987), JP-A-59-30848 (1984) und der JP-A-63-35681 (1988) Verfahren zur Oberflächenmodifikation durch fluoriertes Tensid und Siliciumwasserstoff- Haftvermittler offenbart. Ferner ist in der JP-A-59-126109 (1984) ein Verfahren zum Verhindern eines Austretens von Fett zu den optischen Linsen durch Aufbringen eines fluoriertes Tensid als Hauptbestandteil enthaltenden Mittels zum Verhindern eines Austretens offenbart.
- Die vorstehend beschriebenen, in der JP-A-63-120789 (1988, der JP-A-1-304936 (1989), der JP-A-60-31535 (1985), der JP-A-60-259837 (1985), der JP-A-60-190727 (1985), der JP-A-62-253045 (1987), JP-A-59-30848 (1984) und der JP-A-63-35681 (1988) offenbarten bekannten Techniken dienen dem Schutz der Oberfläche eines Körpers vor Wasser, Öl und Fett, und die Aufgaben des Schutzes sind das Verhindern einer Verunreinigung, die Schmierung und die Korrosionsbeständigkeit, etc. Beim Verhindern einer Verunreinigung wird, wenn Wasser, Öl und Fett an der Oberfläche haften, die Entfernung des Wassers und des Öls durch die Bildung einer wasserabstoßenden und ölabweisenden Verbindungsschicht auf der Oberfläche vereinfacht, und eine Verunreinigung der Oberfläche wird verhindert. Daneben wird zur Schmierung eine wasser- und ölabweisende Verbindungsschicht auf der Oberfläche gebildet, um ein Haften einer Reibungsoberfläche an einer anderen zu verhindern. Dies bedeutet, daß gemäß den bekannten Techniken Wasser, Öl und Fett als Materialien betrach- tet wurden, die extern einen nachteiligen Einfluß auf die gesarn- te Oberfläche eines Körpers oder den Körper selbst ausüben, und das Verhindern einer Verunreinigung, das Schmieren und die Korrosionsbeständigkeit durch vorheriges Bilden einer wasser- und ölabweisenden Verbindungsschicht auf der gesamten Oberfläche realisiert werden, die mit Wasser, Öl und Fett in Kontakt gelangt.
- Bei dem in der JP-A-59-126109 (1984) offenbarten Stand der Technik wird das Vorhandensein von Fett als unvermeidlich betrachtet, und das Austreten von Fett zu Linsen in einem optischen System wird verhindert. Die bekannte Technik bestand jedoch lediglich darin, ein einfaches fluoriertes Tensid aufzubringen, und dementsprechend tritt über einen langen Zeitraum ein Problem hinsichtlich der Zuverlässigkeit des fluorierten Tensids auf, da das auf die flache Oberfläche aufgebrachte fluorierte Tensid durch leichte Reibung leicht zu entfernen ist. Um das Problem zu überwinden, sind an der Stelle, an der das fluorierte Tensid aufgebracht wird, Stufen vorgesehen, um zu veranlassen, daß das fluorierte Tensid auf der Oberfläche verbleibt. Der die Oberfläche durch das fluorierte Tensid verbessernde Stand der Technik kann jedoch bei einer flachen Oberfläche nicht angewendet werden.
- In der EP-A-0 361 346 wird eine Zusammensetzung zur Modifikation einer festen Oberfläche gezeigt, die ein schichtbildendes Material und eine Fluoralkyletherverbindung enthält. Diese Zusammensetzung schafft Oberflächen mit Verbesserungen wie einer dauerhaften Wasser- und Ölabweisungs- und Schmierfähigkeit sowie einer verringerten Oberflächenenergie. Dieses Dokument zeigt jedoch lediglich das Aufbringen des verbesserten Flimüberzugs auf der gesamten Oberfläche des Substrats. Überdies zeigt dieses Dokument nicht, daß eine Atomgruppe und eine Endgruppe für die fluor-organische Verbindung mit verschiedenen Funktionen vorgesehen sind.
- In der US-A-3 950 588 ist andererseits die Beschichtung auf Silanol reagierender Oberflächen mit Di-Silyl-Poly (Perfluoroxyalkylene) zur Ausstattung der Oberfläche mit einer haltbaren, öl- und wasserabweisenden, abriebbeständigen Polysiloxan-Beschichtung bzw. einem entsprechenden Film dargestellt. Dieses Dokument zeigt jedoch nicht auf, wie das Substrat mit dem Oberflächenbehandiungsmittel mit den verschiedenen vorstehend genannten Funktionen zu beschichten ist.
- Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Oberflächenbehandlung eines Körpers zu realisieren, der eine Oberfläche aufweist, die Wasser, Öl oder Fett erfordert, und der eine angrenzende Oberfläche aufweist, auf der Wasser, Öl und Fett nicht vorhanden sein dürfen, wobei das Austreten von Wasser, Öl und Fett über einen langen Zeitraum verhindert wird. Überdies werden ein zusammengesetztes Element, für das dieses Verfahren verwendet wird, und eine Verwendung des Elements für eine Halbleitervorrichtung realisiert.
- Die Aufgabe wird gemäß den unabhängigen Ansprüchen gelöst. Die abhängigen Ansprüche zeigen vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterentwicklungen der Erfindung.
- Erfindungsgemäß werden Wasser, Öl und Fett durch Bilden einer wasserabweisenden und ölabweisenden Verbindungsschicht auf einer Oberfläche, auf der das Vorhandensein von Wasser, Öl und Fett unzulässig ist, auf einer Oberfläche eingeschlossen, auf der das Vorhandensein von Wasser, Öl und Fett erforderlich ist, und die Leistung des Wassers, des Öls und des Fetts werden über einen langen Zeitraum stabil gehalten. Ferner ist die vorliegende Erfindung zum Einschließen des Wassers, des Öls und des Fetts über einen langen Zeitraum derart ausgelegt, daß eine wasserund ölabweisende Verbindungsschicht verwendet wird, die chemisch mit der Oberfläche eines Körpers verbunden ist. Daneben ist die vorliegende Erfindung aufgrund der Bildung der Schicht mit einer Dicke von einem einzigen Molekül oder wenigen Molekülen durch eine chemische Verbindung mit der Oberfläche für eine beliebig geformte Oberfläche anwendbar.
- Ein Austreten und eine Diffusion von Wasser, Öl und Fett werden leicht verursacht, wenn die Oberflächenenergie der Basisplatte ansteigt. Dementsprechend ist eine Verringerung der Oberflächenenergie der Basisplatte zum Verhindern des Austretens und der Diffusion von Wasser, Öl und Fett zweckmäßig. Fluor weist aufgrund seiner niedrigen Oberflächenenergie die Merkmale einer geringen Reibung und einer Abweisung von Wasser und Öl auf. Dementsprechend wird angenommen, daß ein Austreten und eine Diffusion von Wasser, Öl und Fett an der modifizierten Oberfläche aufgehalten werden, da die durch eine fluorierte Verbindung modifiziere Oberfläche derart verändert wird, daß sie eine geringe Oberflächenenergie aufweist. Durch eine Modifikation des Umfangs eines Oberflächenbereichs, auf dem Wasser, Öl und Fett vorhanden sind, werden Wasser, Öl und Fett durch eine fluorierte Verbindung auf dem Oberflächenabschnitt eingeschlossen, und die Leistung von Wasser, Öl und Fett kann über einen langen Zeitraum aufrechterhalten werden.
- Technische Anforderungen bei der Oberflächenmodifikation durch eine fluorierte Verbindung sind, daß das Modifikationsverfahren bei verschieden geformten Oberflächen leicht anwendbar sein muß und die Festigkeit der Verbindung der fluorierten Verbindung mit der Oberfläche. Gemäß einem nach dem Stand der Tech nik vorgeschlagenen Verfahren zum Aufbringen von Fluorharz auf die Oberfläche ist es schwierig, das Harz gleichmäßig auf eine Oberfläche mit einer komplexen Form aufzubringen. Ferner weist die Harzschicht, selbst wenn das Aufbringen des Harzes gleichmäßig erfolgt, eine große Dicke auf, und es wird unmöglich, die Charakteristika der Oberfläche, die bei der verwendeten Oberfläche natürlich funktionieren müssen, ausreichend zu nutzen. Ferner besteht, wenn eine fluorierte Verbindung ohne Bindungsfähigkeit einfach auf die Oberfläche der Basispiatte aufgebracht wird, die Möglichkeit eines leichten Abschälens von der Oberflä- che durch Waschen oder Wärmezyklen, etc.
- Erfindungsgemäß kann die Oberfläche eines Körpers durch eine fluorierte Verbindung modifiziert werden, die auf eine Oberfläche mit einer komplexen Form aufgebracht und fest mit dei Oberfläche verbunden werden kann, ohne daß die Charakteristika des modifizierten Oberflächenabschnitts verloren gehen.
- Die vorstehend beschriebene Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird durch Aufbringen einer organischen Verbindung mit einer Endgruppe, die in Abwesenheit eines flüssiges Wasser und/ oder flüssiges Öl und wasser- und ölabweisenden Atomgruppen enthaltenden Bestandteils chemisch mit der Oberfläche des Körpers reagiert, auf einen anderen Oberflächenbereich des Körpers als den Oberflächenbereich realisiert, der den flüssiges Wasser und/oder flüssiges Öl enthaltenden Bestandteil trägt, um die organische Verbindung durch eine chemische Reaktion mit der Oberfläche des Körpers zu kombinieren und eine Schicht aus der organischen Verbindung an einer Position zu bilden, an der die Atomgruppen und das Wasser und/oder das Öl in dem Bestandteil einander abstoßen können. Bei dem vorstehend beschriebenen Verfahren ist eine Verbindung wirkungsvoll, die eine organische Gruppe mit einer Oxisilangruppe als Endgruppe enthält. Unter verschiedenen organischen Verbindungen ist eine organische Gruppe wirkungsvoll, die zumindest zwei Fluoratome als Atomgruppe enthält. Insbesondere ist die Perfluoroxyalkylgruppe als Atomgruppe zu bevorzugen.
- Bei dem vorstehend beschriebenen Verfahren zur Behandlung kann der Bestandteil Fett, Schmieröl oder eine wärmeleitende Verbindung sein.
- Überdies kann ein Oberflächenbehandlungsmittel zur Bildung einer Verbindungsschicht auf der Oberfläche eines Körpers mit einem Bereich realisiert werden, der einen flüssiges Wasser und/oder flüssiges Öl enthaltenden Bestandteil trägt, gekenn zeichnet durch das Enthalten einer organischen Verbindung mit einer Endgruppe, die chemisch mit der Oberfläche des behandelten Körpers reagiert, und wasser- und ölabweisende Atomgruppen als wirksamer Bestandteil sowie die Bildung der Verbindungsschicht, in der die Atomgruppe und Wasser und/oder Öl in der Verbindung sich gegenseitig abstoßen.
- Erfindungsgemäß umfaßt ein zusammengesetztes Element einen metallischen Basiskörper mit einem Bereich, der einen flüssiges Öl enthaltenden Bestandteil trägt, und eine Schicht einer Verbindung mit einer Endgruppe, die chemisch mit der Oberfläche des Grundkörpers und wasser- und ölabweisenden Atomgruppen kombi- niert wird, und ist dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht aus der Verbindung an einer Position ausgebildet ist, an der die Atomgruppen und das flüssige Öl einander abstoßen.
- Ein Beispiel des zusammengesetzten Elements ist ein Lageraufbau, bei dem der Basiskörper aus einem Rotator und einer Lagereinrichtung zum Halten des Rotators zusammengesetzt ist und der flüssiges Wasser und/oder flüssiges Öl enthaltende Bestandteil Schmieröl ist.
- Ein Beispiel der Anwendungen der vorliegenden Erfindung ist eine Halbleitervorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, daß sie einen Halbleiterchip, einen den Halbleiterchip tragenden Basiskörper, eine Dichtungseinrichtung zum Isolieren des Halbleiterchips nach außen, eine Wärmeübertragungseinrichtung zum Hinausleiten von in dem Halbleiterchip erzeugter Wärme aus der Dichtungseinrichtung und eine zwischen der Wärmeübertragungseinrichtung und dem Basiskörper angeordnete wärmeleitende Schmiermittelzusammensetzung umfaßt, und daß eine Verbindungsschicht mit einer Endgruppe, die chemisch mit der Oberfläche des Basiskörpers und/oder der Wärmeübertragungseinrichtung kombiniert wird, und einer wasser- und ölabweisenden Atomgruppe derart um die wärmeleitende Schmiermittelzusammensetzung gebildet wird, daß die Atomgruppe und die wärmeleitende Schmiermittelzusammensetzung einander abstoßen.
- Fig. 1 ist ein Querschnitt, der ein Element darstellt, dessen Oberfläche durch das erfindungsgemäße Verfahren behandelt wurde, wobei die Schicht 3 aus einer wasser- und ölabweisenden Verbindung auf der Oberfläche der metallischen oder keramischen Basis 1 ausgebildet ist. Die Schicht aus der Verbindung wird derart chemisch mit dem Basiskörper kombiniert, daß sie sich nicht leicht abschält und nicht leicht zu übertragen ist. Andererseits wird der Bestandteil 2, wie Fett, Schmieröl und eine Wasser und/oder Öl enthaltende Verbindung, etc., auf die Oberfläche des Basiskörpers aufgebracht, wobei der Bestandteil und die Verbindungsschicht 3 an einer Position ausgebildet sind, an der der Bestandteil und die Verbindungsschicht einander abstoßen. Hierbei können sich Wasser oder Öl in dem Bestandteil 2 aufgrund der Wirkung der wasser- und ölabweisenden Atomgruppe in der Verbindungsschicht nicht aus dem Bereich herausbewegen.
- Erfindungsgemäß kann eine Bewegung von Wasser und/oder Öl auf der Oberfläche des Körpers durch Bilden der wasser- und ölabweisenden Verbindungsschicht verhindert werden, die chemisch auf der Oberfläche des Körpers befestigt ist.
- Zum Verhindern einer Bewegung von Wasser und/oder Öl ist eine chemisch auf der Oberfläche des Körpers befestigte fluorierte Verbindungsschicht zweckmäßig.
- Zum Verhindern einer Bewegung von Wasser und/oder Öl von einer Oberfläche, auf der das Vorhandensein von Wasser und/oder Öl unverzichtbar ist, zu einer Oberfläche, auf der das Vorhandensein von Wasser und/oder Öl unzulässig ist, wird, wenn sich beide Oberflächen zusammen auf dem gleichen Körper befinden, eine chemisch auf der Oberfläche, auf der kein Wasser und/oder Öl vorhanden sein darf, befestigte wasser- und ölabweisende Verbindungsschicht gebildet.
- Wenn sich eine Oberfläche, auf der das Vorhandensein von Wasser und/oder Öl und/oder Fett unzulässig ist, und eine Oberfläche, auf der das Vorhandensein von Wasser und/oder Öl und/ oder Fett unverzichtbar ist, zusammen auf einem Element befinden, für das Wasser und/oder Öl und/oder Fett verwendet werden, wird zum Verhindern einer Bewegung von Wasser und/oder Öl und/ oder Fett von der Oberfläche, auf der das Vorhandensein von Wasser und/oder Öl und/oder Fett unverzichtbar ist, zu der Oberfläche, auf der das Vorhandensein von Wasser und/oder Öl und/oder Fett unzulässig ist, eine wasser- und ölabweisende Verbindungsschicht gebildet, die chemisch auf der Oberfläche befestigt ist, auf der das Vorhandensein von Wasser und/oder Öl und/oder Fett unzulässig ist.
- Die fluorierten Verbindungen, die bei der vorliegenden Erfindung als Mittel zur Oberflächenbehandlung verwendbar sind, sind jene, die durch chemische Reaktionen fest auf der Oberfläche des Basiskörpers fixiert werden. Beispiele für fluorierte Verbindungen, die chemisch auf der Oberfläche befestigt werden, sind Verbindungen, bei denen eine reaktive Gruppe mit einer Perflurpolyoxyalkylgruppe oder einer Perfluorpolyoxyalkylengruppe kombiniert wird. Es können beispielsweise die folgenden Gruppen aufgezählt werden:
- {Rf}x-R&sub1;-Si (OR&sub2;)&sub3; ... (1)
- {Rf}x-R&sub3;-NCO ... (2)
- {Rf}x-R&sub4;-
- {Rf}x--R&sub5;-COOH ... (4)
- Hierbei ist Rf eine Perfluorpolyoxyalkylgruppe oder eine Perfluorpolyoxyalkylengruppe, R&sub1;, R&sub3;, R&sub4;, R&sub5; sind zweiwertige Gruppen und R&sub2; ist -CH&sub3;, -C&sub2;H&sub5;, -OH, -OCH&sub3; oder -OC&sub2;H&sub5;.
- Weitere fluorierte Verbindungen sind Verbindungen, in denen eine organische Gruppe wie folgt mit einer Perfluorpolyoxyalkylgruppe oder einer Perfluorpolyoxyalkylengruppe kombiniert wird:
- {Rf}x-R&sub6;-R&sub7;-Si(OR&sub8;)&sub3; ... (5)
- Rf: Perfluorpolyoxyalkyl- oder Perfluorpolyoxyalkylengruppe,
- R&sub6;: Amidverbindung, Esterverbindung, Methyletherverbindung,
- R&sub7;: Alkylengruppe, aminosubstituierte Alkylengruppe, aromatisch substituierte Alkylengruppe,
- Si: Silidum
- R&sub8;: H, CH&sub3; C&sub2;H&sub5;.
- Dasmittel zur Oberflächenbehandlung enthält zumindest 0,05 Vol.-% (vorzugsweise in einem Bereich von 0,1 - 10 Vol.-%) der durch die vorstehend beschriebenen allgemeinen Formeln ausgedrückten Fluorgruppenverbindungen. Durch einen Gehalt von mehr als 0,05 Vol.-% der Fluorgruppenverbindungen können eine Trennung und ein Austreten von Öl in Fett verhindert werden. Ein Gehalt von mehr als 10 Vol.-% verursacht keinen Schaden hinsichtlich der Wirkung, sondern lediglich einen wirtschaftlichen Nachteil.
- Die vorstehend beschriebenen Verbindungen werden in einem Lösungsmittel gelöst und um einen Kontaktabschnitt mit Fett auf der Oberfläche eines strukturellen Körpers und eines Kühlabschnitts aufgebracht, und die reaktive Gruppe wird durch ein Erwärmung über 100ºC mit der Oberfläche kombiniert. Hinsichtlich der Verfahren zum Aufbringen sind ein Verfahren, bei dem das Aufbringen mit einem Pinsel erfolgt, ein Verfahren, bei dem der zu behandelnde Körper in einen mit dem Oberflächenbehandlungsmittel gefüllten Behälter eingetaucht wird, etc. verwendbar. Die Oberfläche und die reaktive Gruppe werden chemisch kombiniert. Bei einem einfachen Aufbringen haftet das Mittel lediglich durch die Oberflächenspannung, etc. auf der Oberfläche, und es besteht die Möglichkeit, daß es durch ein Spülen oder einen Wärmezyklus leicht abblättert. Dementsprechend haftet die fluorierte Verbindung durch eine erfindungsgemäße chemische Kombination fester an der Oberfläche, als bei einem einfachen Aufbringen, und eine zweckmäßige Stabilität kann sicher aufrechterhalten werden. Bei sämtlichen Verfahren zum Aufbringen ist eine extrem dünne Dicke der Verbindungsschicht ausreichend, und maximal 1 µm, insbesondere maximal 0,1 µm sind ausreichend. Wenn lediglich eine gewöhnliche Verbindung aufgebracht wird, ist eine durchschnittliche Dicke von 0,1 bis 100 nm ausreichend.
- Die Erfindung wird im folgenden anhand von Beispielen und unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.
- Es zeigen:
- Fig. 1 eine schematische Zeichnung zur Erläuterung des Me- chanismus zum Verhindern einer Diffusion von Öl, etc. durch eine Neubildung der Oberfläche mit einer fluorierten Verbindung;
- Fig. 2 einen Querschnitt, der den Aufbau des Lagerabschnitts gemäß der Ausführungsform 1 darstellt;
- Fig. 3 eine perspektivische Ansicht, die den Aufbau der Halbleitervorrichtung gemäß der Ausführungsform 2 darstellt;
- Fig. 4 einen Querschnitt der Halbleitervorrichtung gemäß Fig. 3;
- Fig. 5 einen vertikalen Querschnitt, der den Aufbau der Halbleitervorrichtung gemäß der Ausführungsform 3 darstellt;
- Fig. 6 einen vertikalen Querschnitt, der den Aufbau der Halbleitervorrichtung gemäß der Ausführungsform 4 darstellt;
- Fig. 7 einen vertikalen Querschnitt, der den Aufbau der Halbleitervorrichtung gemäß der Ausführungsform 5 darstellt; und
- Fig. 8 ein Diagramm, das einen Vergleich einer Öldiffusionsstrecke gemäß einem Vergleichsbeispiel zeigt.
- Fig. 2 zeigt einen Querschnitt eines Radiallagers, bei dem Fett verwendet wird. Das Fett 8 wird zwischen den Lagerabschnitt 7 und die Welle 9 gefüllt. Das Fett wird durch Integration eines festen Anteils und eines flüssigen Anteils erzeugt, wobei der flüssige Anteil durch die Oberflächenspannung auf dem festen Anteil gehalten wird. Durch eine Drehung mit hoher Drehzahl oder eine schwere Last auf der Welle wird der Lagerabschnitt auf eine hohe Temperatur erwärmt und der flüssige Anteil des Fetts verändert sich zu einer niedermolekularen Verbindung und tritt in die Umgebung aus. Dementsprechend wird das Eindringen des Fetts ver- ringert, und es besteht die Möglichkeit, daß der Lagerabschnitt ein Festfressen verursacht, da sich das Fett nicht über die gesamte Oberfläche des Lagers verteilt. Dementsprechend wird die Oberfläche um den Lagerabschnitt, in den das Fett eingebracht wird, und die Welle durch die folgende fluorierte Verbindung 10 umgebildet:
- wobei Rf eine Perfluorpolyoxyalkylgruppe ist.
- Die vorstehend beschriebene fluorierte Verbindung wurde mit einer Konzentration von ca. 0,5 Gew.-% in Trichlortrifluorethan (Handelsbezeichnung: Flon Solvent S-3) gelöst und mit einem Pinsel auf den zu beschichtenden Abschnitt aufgebracht, und die Oberflächenbehandlung wurde durch eine zehnminütige Erwärmung mit 120ºC abgeschlossen. Dementsprechend wies die Oberfläche, die neben dem mit dem Fett 8 gefüllten Lagerabschnitt 1 lag und mit der fluorierten Verbindung modifiziert wurde, wasser- und ölabweisende Charakteristika auf, ein Austreten des Fetts trat nicht auf, und das Fett war dicht in den Lagerabschnitt eingeschlossen. Das Lager erhielt über einen langen Zeitraum einen stabilen Betrieb aufrecht.
- Fig. 3 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Kühlmoduls für einen Großcomputer. Der gesamte Körper besteht aus dem Wasserkühlmantel 11 und dem Modul 13. Mit dem Wasserkühlmantel 11 sind das Einlaßrohr 16 und das Auslaßrohr 17 für die Kühlwasserzirkulation verbunden, und das Kühlwasser strömt durch einen Wasserkanal, der in dem Wasserkühlmantel 11 ausgebildet ist. Der Wasserkühlmantel 11 besteht aufgrund einer überlegenen Wärmeleitfähigkeit und einer stabilen Korrosionsbeständigkeit hinsichtlich des zirkulierenden Wassers vorzugsweise aus Kupfer, etc. Daneben ist im Hinblick auf die Verringerung des Gewichts des gesamten Körpers Aluminium verwendbar. Der Wasserkühlmantel 11 gelangt mit dem Modul 13 in Kontakt, wobei Fett 12 zwischen ihnen vorhanden ist, und wird mit einer Befestigungsschraube 18 befestigt. Die erfindungsgemäße Oberflächenbehandlung 19 erfolgt mit einer Verbindung der Fluorgruppe an den Seitenwänden des Wasserkühlmantels 11 und des Moduls 13. Das Modul 13 ist durch die Stifte 14 mit dem gedruckten Substrat 5 verbunden. Fig. 4 zeigt einen Querschnitt des in Fig. 3 dargestellten Kühlmoduls. Die Oberflächenbehandlung 19 erfolgt mit einer fluorierten Verbindung an der Seitenwand des Moduls 13. Die für die Oberflächenbehandlung verwendete fluorierte Verbindung war wie folgt:
- Rf-CONH-C&sub3;H&sub6;-Si(OC&sub2;H&sub5;)&sub3; ... (7),
- wobei Rf eine Perfluorpolyoxyalkyl- oder eine Perfluorpolyoxyalkylengruppe ist.
- Eine Lösung wurde bereitet, in der die durch die vorstehend aufgeführte allgemeine Formel ausgedrückte fluorierte Verbindung mit einer Konzentration von mindestens 0,05 Gew.-% (vorzugsweise in einem Bereich von 0,1 - 10 Gew.-%) in Trichlortrifluorethan (Handeisbezeichnung: Flon Solvent S-3) gelöst wurde. Hinsichtlich der Verfahren zum Aufbringen sind das Verfahren der Beschichtung mit einem Pinsel und das Verfahren verwendbar, bei dem der zu behandelnde Körper in einen mit dem Mittel zur Oberflächenbehandlung gefüllten Behälter eingetaucht wird. Nach dem Aufbringen wurde die fluorierte Verbindung durch eine Erwärmung über 100ºC mit er Oberfläche kombiniert. Wenn die Konzentration der fluorierten Verbindung weniger als 0,05 Gew.-% beträgt, kann die Funktion des Verhinderns einer Trennung oder eines Austretens von Öl nicht erwartet werden. Wenn die Konzentration andererseits mehr als 10 Gew.-% beträgt, kann keine noch vorteilhaftere Wirkung erwartet werden, und ein wirtschaftlicher Nachteil entsteht. Die fluorierte Verbindung, die auf die vorstehend beschriebene Weise aufgebracht und erwärmt wird, reagiert chemisch mit der Hydroxylgruppe auf der Oberfläche und wird auf der Oberfläche befestigt. Dementsprechend wird ein Austreten von Öl aus dem zwischen den Wasserkühlmantel 11 und das Modul 13 eingebrachten Fett vollständig verhindert. Die fluorierte Verbindung, die die vorliegende Erfindung betrifft, kann fester fixiert werden und eine zweckmäßigere Stabilität aufrecht erhalten, als es bei einem einfachen Aufbringen einer fluorierten Verbindung der Fall ist, die keine bindungsfähige Gruppe am Ende der Moleküle aufweist.
- Als nächstes wird die Funktionsweise erläutert. Am Modul 13 erzeugte Wärme wird durch das Fett 12 mit geringer Wärmebeständigkeit zu dem Wasserkühlmantel 11 geleitet und anschließend durch Kühlwasser mit einer Temperatur von 0 - 90ºC entfernt. Durch einen Anstieg der Temperatur des Moduls 13 verursachen das gesamte Modul 13 und der Wasserkühlmantel 11 eine geringe Wärmeverformung. Die Verformung wird auf das Fett 12 aufgebracht, das am Kontaktabschnitt zwischen dem Modul 13 und dem Wasserkühlmantel 11 vorhanden ist. Durch die Flexibilität des Fetts kann die Verformung aufgenommen werden, und die Wärmeleitfähigkeit zwschen dem Wasserkühlmantel 11 und dem Modul 13 bleibt erhalten. Unter der vorstehend beschriebenen Bedingung werden die Verformung und die Belastung auf das Fett 12 aufgebracht, und eine Verringerung der Molekülgröße des flüssigen Anteils breitet sich zusätzlich zu der Verformung und der Belastung aus, wobei dadurch eine Bedingung hergestellt wird, die die Trennung von Öl erleichtert. Nichtsdestotrotz konnte das getrennte Öl nicht an den Seitenwänden des Wasserkühlmantels 11 und des Moduls 13 diffundieren, da die Oberflächenbehandlung 19 mit der fluorierten Verbindung an den Seitenwänden des Wasserkühlmantels 11 und des Moduls 13 ausgeführt wurde, und war zwischen dem Wasserkühlmantel 11 und dem Modul 13 eingeschlossen, und dementsprechend wurden eine stabile Wärmeleitfähigkeit und eine zweckmäßige Aufnahme der Wärmeverformung des Moduls 13 aufrecht erhalten.
- In Fig. 5 ist ein Kühlabschnitt eines Großcomputers schematisch dargestellt. Im Kühlabschnitt des Großcomputers ist der Federbalg 21 an dem Kühlwasserkopf 22 befestigt, und der Kühlwasserkopf 22 steht durch den Druck in dem Federbalg 21 in einem festen Kontakt mit der Oberfläche des durch die Stifte 14 mit dem Substrat 15 verbundenen Chips 20. Auf die Kontaktfläche ist das Fett 12 aufgebracht. Die Oberflächenbehandlung 19 mit der fluorierten Verbindung erfolgt an den Seitenwänden des Federbalgs 21 und des Chips 20. Die bei der Oberflächenbehandlung verwendete fluorierte Verbindung war wie folgt:
- Rf-COOC&sub2;H&sub4;-Si(OCH)&sub3; ... (8)
- wobei Rf eine Perfluorpolyoxyalkyl- oder eine Perfluorpolyoxyalkylengruppe ist.
- Eine Lösung der durch die vorstehend aufgeführte allgemeine Formel ausgedrückten fluorierten Verbindung wurde durch Lösen der Verbindung mit einer Konzentration von mindestens 0,05 Gew.- % (vorzugsweise in einem Bereich von 0,1 - 10 Gew.-%) in Trichlortrifluorethan (Handelsbezeichnung: Flon Solvent S-3) vorbe reitet und auf die gleiche Weise wie bei der Ausführungsform 2 aufgebracht. Die Oberflächenbehandlung wurde durch eine Erwärmung vervollständigt.
- Erfindungsgemäß erfolgt aufgrund der an den Seitenwänden des Federbalgs 21 und des Chips 20 ausgeführten Oberflächenbehandlung 19 mit der fluorierten Verbindung kein Austreten von Öl aus dem Fett 12 mit einer starken Belastung an der Kontaktfläche, und das Fett 12 ist zwischen dem Federbalg 21 und dem Chip 20 eingeschlossen. Dementsprechend wird eine durch das Austreten des Öls verursachte Verringerung des Eindringens des Fetts 12 verhindert, und die Flexibilität wird aufrecht erhalten. Da die Wärmeleitfähigkeit zwischen dem Federbaig 21 und dem Chip 20 auf zweckmäßige Weise aufrechterhalten wird, wird über einen langen Zeitraum ein stabiler geringer Wärmewiderstand aufrecht erhalten.
- In Fig. 6 ist ein Kühlabschnitt eines Großcomputers schematisch dargestellt. Der Kolben 26 ist in dem Kühlgehäuse 24 angeordnet und steht mit der oberen Oberfläche des Chips 20 in Kontakt. Die Oberflächenbehandlung 19 mit der fluorierten Verbindung erfolgt an den Seitenwänden des Kolbens 26 und des Chips 20. Der Kolben 26 steht durch den Druck der Feder 25 in einem festen Kontakt mit der Oberfläche des durch die Stifte 14 mit dem Substrat 15 verbundenen Chips 20. Auf die Kontaktfläche wird das Fett 12 aufgebracht. Die für die Oberflächenbehandlung 19 verwendete fluorierte Verbindung war wie folgt:
- (C&sub2;H&sub5;O)&sub3;Si-C&sub3;H&sub6;-HNOC-Rf-CONH-C&sub3;H&sub6;-Si (OC&sub2;H&sub5;)&sub3; ... (9)
- wobei Rf eine Perfluorpolyoxyalkylengruppe ist.
- Das Verfahren zur Behandlung entspricht dem der Ausführungsformen 2 und 3.
- Erfindungsgemäß war das Fett 12, ebenso wie bei den Ausführungsformen 2 und 3, in einem Kontaktabschnitt des Kolbens 26 mit dem Chip 20 eingeschlossen, die Flexibilität wurde aufrecht erhalten und die Wärme wirksam geleitet.
- In Fig. 7 ist der Querschnitt eines Kühlabschnitts eines Großcomputers dargestellt. Mehrere Chips 20 sind auf dem Modul 13 mit einer extrem flachen Ebene zur Montage der Chips 20 montiert. Aufgrund der Flachheit der Oberfläche des Moduls 13 sind die Abstände zwischen den oberen Oberflächen der Chips 20 und der unteren Ebene des Wasserkühlmantels 11 annähernd konstant. Eine geeignete Menge des Fetts 12 wird in den Zwischenraum eingebracht. Das Fett 12 enthält einen flüssigen Anteil mit dem Merkmal, daß er mit Siliciumöl oder einem ähnlichen Oxid in einem gelförmigen oder festen Zustand versetzt wird. Die Oberflächenbehandlung 19 mit einer fluorierten Verbindung erfolgt an den Seitenebenen des Wasserkühlrnantels 11 und der Chips 20. Die bei der Behandlung verwendete fluorierte Verbindung war wie folgt:
- Rf-COO-Si(OCH&sub3;)&sub3; ... (10)
- wobei Rf eine Perfluorpolyoxyalkyl- oder Perfluorpolyoxyalkylengruppe ist.
- Das Verfahren der Behandlung entspricht dem der Ausführungsformen 2 und 3.
- Erfindungsgemäß wurden das Fett 12 auf die gleiche Weise wie bei den Ausführungsformen 2 und 3 an einem Kontaktabschnitt des Wasserkühlmantels 11 und der Chipoberfläche 27 eingeschlossen, die Flexibilität aufrecht erhalten und die Wärme wirksam geleitet.
- Aufgrund der Oberflächenbehandlung 19 mit einer fluorierten Verbindung an den Seitenwänden der Chips 20 konnte insbesondere die Diffusion von getrenntem Öl zur Oberfläche des Moduls 13 mit mehteren angeschlossenen Drähten eingeschränkt werden.
- In Fig. 8 ist ein Vergleich der aus dem Öl 12 austretenden Öldiffusionsstrecke dargestellt. Die Öldiffusionsstrecke bezeichnet eine horizontale Strecke, um die das Öl von einer Ebene, auf die das Fett ursprünglich aufgebracht wird, aus dem Fett 12 austritt. Die Oberflächenbehandlung mit einer fluorierten Verbindung, die die vorliegende Erfindung betrifft, hat die Funktion, eine Trennung von Öl und die Austrittsdiffusion von Öl zu verhindern. Wenn keine Oberflächenbehandlung erfolgt, breitet sich in einem zehn Jahren entsprechenden Zeitraum Öl über den gesamten Körper der Kühlstruktur aus. Andererseits wird bei den Körpern der Kühlstrukturen gemäß den Ausführungsformen 2, 3, 4 und 5, an denen die Oberflächenbehandlung mit einer fluorierten Verbindung ausgeführt wurde, überhaupt keine Öldiffusion beobachtet.
Claims (10)
1. Verfahren zur Oberflächenbehandlung eines Körpers (1)
mit einer fluorarganischen Verbindung (3), die
öl- und/oder wasserabstoßende Eigenschaften und eine
Endgruppe an einem Ende des Moleküls aufweist, die mit
dem Körper (1) chemisch reaktiv ist,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Verbindung (3) durch zumindest eine der folgenden
Formeln dargestellt ist:
{Rf}x-R&sub1;-Si(OR&sub2;)&sub3;
{Rf}x-R&sub3;-NCO
{Rf}X-R&sub4;-
{Rf}x-R&sub5;-COOH und
{Rf}x-R&sub6;-R&sub7;-Si(OR&sub8;)&sub3; ,
wobei Rf eine Perfluorpolyoxyalkyl- oder eine
Perfluorpolyoxyalkylengruppe ist, R&sub1;, R&sub3;, R&sub4;, R&sub5;
zweiwertige Gruppen sind, R&sub2; -CH&sub3; oder -C&sub2;H&sub5; ist
R&sub6; eine Amid-, Ester- oder Methyletherverbindung
ist, R&sub7; eine Alkylen-, amino-substituierte
Alkylen- oder aromatisch-substituierte Alkylengruppe
ist und R&sub8; H, CH&sub3; oder C&sub2;H&sub5; ist,
und
wobei die Verbindung (3) teilweise auf die Oberfläche
des Körpers aufgebracht wird, so daß sich eine Öl
und/oder Wasser enthaltende Verbindung (2), die in
einem Oberflächenbereich angeordnet ist, der von dem
Bereich, in dem die Verbindung (3) aufgebracht ist,
unterschiedlich ist, nicht außerhalb dieses Bereichs
bewegen kann.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Verbindung (2) Schmiermittel ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Verbindung (2) Schmieröl ist.
4. Zusammengesetztes Teil mit einem Körper (1), der eine
fluororganische Verbindung (3) aufweist, die
ölund/oder wasserabweisende Eigenschaften besitzt und
eine Endgruppe an einem Ende des Moleküls aufweist,
die chemisch reaktiv mit dem Körper (1) ist,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Verbindung (3) durch zumindest eine der folgenden
Formeln dargestellt wird:
{Rf}x-R&sub1;-Si(OR&sub2;)&sub3;
{Rf}x-R&sub3;-NCO
{Rf}X-R&sub4;
{Rf}x-R&sub5;-COOH und
{Rf}x-R&sub6;-R&sub7;-Si(OR&sub8;)&sub3; ,
wobei Rf eine Perfluorpolyoxyalkyl- oder eine
Perfluorpolyoxyalkylengruppe ist, R&sub1;&sub1; R&sub3;, R&sub4;
zweiwertige Gruppen sind, R&sub2; -CH&sub3; oder -C&sub2;H&sub5; ist,
R&sub6; eine Amid-, Ester- oder Methyletherverbindung
ist, R&sub7; eine Alkylen-, amino-substituierte
Alkylen- oder aromatisch-substituierte Alkylengruppe
ist und R&sub8; H, CH&sub3; oder C&sub2;H&sub5; ist,
und
wobei die Verbindung (3) teilweise auf die Oberfläche
des Körpers aufgebracht wird, so daß sich eine Öl
und/oder Wasser enthaltende Verbindung (2), die in
einem Oberflächenbereich angeordnet ist, der von dem
Bereich, in dem die Verbindung (3) aufgebracht ist,
unterschiedlich ist, nicht außerhalb dieses Bereichs
bewegen kann.
5. Zusammengesetztes Teil nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Verbindung (2) Schmiermittel enthaltendes Öl und
verdickungsmittel ist.
6. Zusammengesetztes Teil nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Körper (1) aus einem Drehkörper (9) und
Lagermitteln (7) zum Tragen des Drehkörpers (9)
zusammengesetzt ist und die Verbindung (2) Schmieröl ist.
7. Zusammengesetztes Teil nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Körper (1) aus einem metallischen Material
gebildet ist.
8. Verwendung des zusammengesetzten Teils nach Anspruch
4 für eine Halbleitervorrichtung mit einem
Halbleiterchip (20), einem Basiskörper (1), der den
Halbleiterchip (20) trägt, Umhüllungsmitteln zum Isolieren
des Halbleiterchips (20) nach außen,
Wärmeübertragungsmitteln (11, 1) zum Herausnehmen von beim
Halbleiterchip (20) erzeugter Wärme nach außerhalb der
Umhüllungsmittel und einer wärmeleitenden
Schmierverbindung (12, 20), die zwischen den Wärmeübertragungs
mitteln (11, 1) und dem Basiskörper (1) vorgesehen
ist, wobei eine Verbindungsschicht (27) eine
Endgruppe aufweist, die sich chemisch mit der Oberfläche des
Basiskörpers und/oder den Wärmeübertragungsmitteln
(11, 1) verbindet und wobei die Verbindung (19, 3) um
die wärmeleitende Schmierverbindung (12, 2) derart
gebildet ist, daß die atomare Anordnung und die
wärmeleitfähige Schmierverbindung (12, 2) zueinander
abstoßend sind.
9. Verwendung nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet, daß
die wärmeleitfähige Schmierverbindung (12, 2) eine
Verbindung ist, die Öl, Verdickungsmittel und einen
anorganischen Füllstoff enthält.
10. Verwendung nach Anspruch 8 oder 9,
dadurch gekennzeichnet, daß
die wärmeübertragenden Mittel (11, 1) und die
Umhüllungsmittel aus Keramik aufgebaut sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05434291A JP3173027B2 (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 物体の表面処理法,表面処理剤,表面処理された物品,部品及びそれらを備えた装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69213793D1 DE69213793D1 (de) | 1996-10-24 |
DE69213793T2 true DE69213793T2 (de) | 1997-03-06 |
Family
ID=12967941
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69213793T Expired - Fee Related DE69213793T2 (de) | 1991-03-19 | 1992-03-17 | Verfahren zur Behandlung der Oberfläche eines Körpers, Mittel zur Oberflächebehandlung, Oberflächebehandelter Körper, Oberlfächebehandelte Teile, und diese enthaltende Vorrichtung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5346633A (de) |
EP (1) | EP0504796B1 (de) |
JP (1) | JP3173027B2 (de) |
DE (1) | DE69213793T2 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4087085B2 (ja) | 2001-07-06 | 2008-05-14 | 株式会社日立製作所 | インクジェットヘッド |
US11327441B2 (en) | 2017-02-10 | 2022-05-10 | Seiko Instruments Inc. | Mechanical component, mechanism module, movement, and timepiece |
JP7026538B2 (ja) | 2018-03-09 | 2022-02-28 | セイコーインスツル株式会社 | 時計用部品、ムーブメントおよび時計 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5130266B2 (de) * | 1971-08-17 | 1976-08-31 | ||
US3928214A (en) * | 1972-04-25 | 1975-12-23 | Hitachi Ltd | Grease composition |
IT1002396B (it) * | 1973-12-28 | 1976-05-20 | Montedison Spa | Nn bis ammino alchil ammidi degli acidi poliossaperfluroalcandioici loro derivati e procedimento per la loro preparazione |
US3950588A (en) * | 1974-11-01 | 1976-04-13 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Coating of silanol-reactive surfaces with di-silyl poly(perfluorooxyalkylenes) |
US4866571A (en) * | 1982-06-21 | 1989-09-12 | Olin Corporation | Semiconductor package |
JPS5912708A (ja) * | 1982-07-15 | 1984-01-23 | Nippon Mektron Ltd | 消泡剤 |
JPS60190748A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-28 | Neos Co Ltd | 新規な含弗素カルボアミド化合物およびその製法 |
US4617057A (en) * | 1985-06-04 | 1986-10-14 | Dow Corning Corporation | Oil and water repellent coating compositions |
EP0218796B1 (de) * | 1985-08-16 | 1990-10-31 | Dai-Ichi Seiko Co. Ltd. | Halbleiteranordnung mit Packung vom Steckerstifttyp |
JP2631224B2 (ja) * | 1988-04-27 | 1997-07-16 | 関西ペイント株式会社 | 着氷防止塗料組成物 |
JPH0637608B2 (ja) * | 1988-09-26 | 1994-05-18 | 株式会社日立製作所 | 表面改質剤及びそれを用いた表面改質方法 |
JPH044297A (ja) * | 1990-04-23 | 1992-01-08 | Tokai Rika Co Ltd | 電気摺動接触器用潤滑剤 |
US5164885A (en) * | 1991-11-21 | 1992-11-17 | Motorola, Inc. | Electronic package having a non-oxide ceramic bonded to metal and method for making |
US5220487A (en) * | 1992-01-27 | 1993-06-15 | International Business Machines Corporation | Electronic package with enhanced heat sinking |
-
1991
- 1991-03-19 JP JP05434291A patent/JP3173027B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-03-17 DE DE69213793T patent/DE69213793T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-03-17 US US07/852,704 patent/US5346633A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-17 EP EP92104577A patent/EP0504796B1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05279500A (ja) | 1993-10-26 |
EP0504796B1 (de) | 1996-09-18 |
JP3173027B2 (ja) | 2001-06-04 |
DE69213793D1 (de) | 1996-10-24 |
EP0504796A1 (de) | 1992-09-23 |
US5346633A (en) | 1994-09-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE68908470T2 (de) | Weiche wärmeleistungsfähige Zuammensetzung. | |
DE60015947T2 (de) | Wärmeübertragungsflüssigkeit enthaltend Nanopartikel und Carboxylate | |
DE60104944T2 (de) | Wärmeleitende Siliconzusammensetzung und Halbleiteranordnung | |
DE60215105T2 (de) | Wärmeleitfähige vernetzbare Silikonzusammensetzung sowie eine wärmeableitende Halbleiterstruktur | |
DE69736320T2 (de) | Elektronisches kontrollmodul mit flüssigkeitsdichtungen | |
DE3932079C2 (de) | Kühlvorrichtung für elektronische Einrichtungen | |
DE60132125T2 (de) | Herstellung thermisch leitender Stoffe durch flüssigmetallüberbrückte Teilchengruppen | |
DE112014007281B4 (de) | Silikonzusammensetzung | |
DE69125917T2 (de) | Elektrisches Gerät enthaltend ein Schmiermittel oder eine wärmeleitende Zusammensetzung. | |
DE102004024616A1 (de) | Wärmeableitkonstruktion | |
DE69015491T2 (de) | Wärmeleitpaste mit Flüssigmetallmatrix. | |
DE69213793T2 (de) | Verfahren zur Behandlung der Oberfläche eines Körpers, Mittel zur Oberflächebehandlung, Oberflächebehandelter Körper, Oberlfächebehandelte Teile, und diese enthaltende Vorrichtung | |
EP0192042A2 (de) | Weichstoffflachdichtung, insbesondere für Verbrennungskraftmaschinen | |
EP3749731B1 (de) | Thermisches kontakt- und füllmaterial und akkumulator-anordnung mit einem thermischen kontakt- und füllmaterial | |
DE102012010603B4 (de) | Beschichteter Dichtungsartikel | |
EP0103617A1 (de) | Flüssigkeiten mit verringertem ausbreitungsverhalten. | |
DE3871712T2 (de) | Suspensionen und verwendung dieser suspensionen. | |
DE602004003020T2 (de) | Gleitlagerwerkstoff | |
DE69023188T2 (de) | Kühlsystem für ein Halbleiterelement, Halbleitermodul bestehend aus einem solchen System und ein thermisch leitender Kühlkörper dafür. | |
DE102007039902A1 (de) | Wärmeleitmaterial mit zwei Materialbestandteilen und Verwendung des Wärmeleitmaterials | |
DE29719778U1 (de) | Leistungshalbleitermodul | |
JP2001192648A (ja) | 物体の表面処理方法,表面処理された物品,部品及びそれらを備えた装置 | |
US3391080A (en) | Metallic film diffusion for boundary lubrication | |
DE102009012983A1 (de) | Flüssigkeitsgeschützte Heizvorrichtung | |
DE2156522A1 (de) | Innerer Aufbau von Verpackungen für Halbleiter |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |