DE68915331T2

DE68915331T2 - Optischer Verstärkungsmodul.

Info

Publication number: DE68915331T2
Application number: DE68915331T
Authority: DE
Inventors: Eiichi Oki Electric Nishimura; Yasuaki Oki Electric In Tamura
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1988-05-20
Filing date: 1989-05-17
Publication date: 1994-11-03
Anticipated expiration: 2009-05-18
Also published as: EP0343489A3; EP0343489A2; EP0343489B1; AU3495489A; US4995696A; AU616518B2; DE68915331D1; JPH01292875A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen optischen Verstärker zur Verwendung in einem Lichtwellen-Fernverkehrssystem und insbesondere einen optischen Verstärkermodul, der unter Verwendung eines Halbleiterlasers zur direkten Verstärkung eines Lichtsignals imstande ist.
Der jüngste rasche Fortschritt in der Telekommunikation verlangt eine immer weiter verbesserte Übertragungstechnologie, die imstande ist, beispielsweise ein großes Informationsvolumen an weiter entfernte Standorte zu übertragen. Um derartige Anforderungen zu erfüllen, ist bisher ein faseroptisches Übertragungssystem vorgeschlagen worden. Eine optische Faser, ein Medium mit niedrigen Verlusten, ermöglicht eine Langstrecken-Übertragung. Um die Übertragungsentfernung zu vergrößern, enthält das faseroptische Übertragungssystem einen optischen Zwischenverstärker, der in eine faseroptische Übertragungsleitung eingefügt ist. Für einen solchen optischen Zwischenverstärker kennt man bis jetzt ein System, das ein optisches Signal in ein elektrisches Signal umwandelt und nach einigen elektrischen Verarbeitungen das resultierende elektrische Signal einer elektrooptischen Wandlung unterzieht, um ein optisches Signal wiederherzustellen. Außerdem liefert die jüngste Entwicklung auf diesem Gebiet ein weiteres Beispiel eines solchen optischen Zwischenverstärkers, das zur direkten Verstärkung eines optischen Signals ohne Umwandlung des Signals in ein elektrisches Signal imstande ist. Der letztere optische Zwischenverstärker hat den Vorteil, daß er verglichen mit dem ersteren optischen Zwischenverstärker zum Durchführen der elektrooptischen Wandlung miniaturisiert und vereinfacht ist. Ein solcher optischer Verstärker kann beispielsweise einen Halbleiterlaser aufweisen. Ein Beispiel einer optischen Faser, bei der ein Halbleiterlaser verwendet wird, ist in "Low Loss Coupling between Semiconductor Lasers and Single-mode Fiber Using Tapered Lensed Fibers", British Telecom. Technol J. Band 4, Nr. 2, Apr. 1986, beschrieben. Fig. 1 zeigt die Konfiguration, in der ein Halbleiterlaser-Verstärkerchip 21 direkt mit verjüngten Fasern 22 gekoppelt ist. Fig. 2 zeigt die Konfiguration des optischen Verstärkers von Fig. 1, wenn er in einem faseroptischen Übertragungssystem angeordnet ist. Eine solche Konfiguration ist in "400 Mbit/s, 372 km Coherent Transmission Experiment Using In-Line Optical Amplifiers", Electronics Letters Band 24, Nr. 1, Jan. 1988, beschrieben, die dem Oberbegriff von Patentanspruch 1 entspricht. Das heißt, die optische Verstärkereinrichtung besteht in der praktischen Anwendung aus einem optischen Verstärker 31, einem Einwegleiter 32, einem Filter 33, einer Kopplung 34 und einer Ausgangsleistungs-Überwachungseinrichtung 35, wobei alle Elemente in Reihe geschaltet sind, und ist außerdem mit einer optischen Faser 36 und einem Optikkoppler 37 verbunden,
Die EP-A-0 238 977 zeigt ein Gehäuse mit einer Befestigungseinrichtung zum Befestigen eines Halbleiterlasers und einer Kollimatorlinse, und eine weitere Befestigungseinrichtung, die eine Hülse zum Befestigen einer weiteren Kollimatorlinse und einer optischen Faser in einer Quetschhülse enthält.
Die herkömmlichen optischen Verstärkereinrichtungen des oben beschriebenen Typs leiden jedoch unter den folgenden Schwierigkeiten: Der herkömmliche optische Verstärker, bei dem der in Fig. 1 gezeigte Halbleiterlaser verwendet wird, ist hinsichtlich der optischen Kopplung zwischen Eingangs- und Ausgangsseiten über den Halbleiterlaser instabil, da die optische Kopplung direkt durchgeführt wird. Bei der optischen Verstärkereinrichtung des in Fig. 2 dargestellten Typs ist die Ausrichtung der einzelnen optischen Bauelemente aufeinander schwierig.
Im Hinblick auf die Nachteile der bekannten Techniken ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen optischen Verstärkermodul zu schaffen, der eine stabile optische Kopplung liefert.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen optischen Verstärkermodul zu schaffen, der aus einer verringerten Anzahl von Teilen aufgebaut ist.
Noch eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen optischen Verstärkermodul zu schaffen, bei dem die optische Kopplung mühelos eingestellt werden kann.
Um die obigen Aufgaben zu lösen, ist ein optischer Verstärkermodul gemäß der vorliegenden Erfindung im Patentanspruch 1 angegeben.
Die obigen und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich noch deutlicher aus der folgenden Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen.
Fig. 1 zeigt eine Konfiguration eines optischen Verstärkermoduls unter Verwendung eines Halbleiterlaser-Chips;
Fig. 2 zeigt eine Konfiguration einer optischen Verstärkereinrichtung bei Verwendung des optischen Verstärkermoduls von Fig. 1;
Fig. 3 zeigt eine Konfiguration eines optischen Verstärkermoduls gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 4 ist eine graphische Ansicht, die eine Beziehung zwischen einem Halbleiterverstärker-Chip und einer optischen Faser in bezug auf relative Positionsveränderungen und den optischen Kopplungsverlust zeigt;
Fig. 5 sind Vorder- und Seitenansichten, die jede eine Befestigung zum stationären Befestigen eines Halbleiterlaser-Chips und einer Kollimatorlinse zeigen;
Fig. 6 ist eine Seitenansicht, die eine Befestigung zwn stationären Befestigen von Eingangs-/Ausgangsfasern und der Kollimatorlinse zeigt;
Fig. 7 ist eine Ansicht, die charakteristische BER-Kurven zeigt.
Mit Bezug auf Fig. 3 wird ein optischer Verstärkermodul gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Der optische Verstärkermodul enthält ein Gehäuse 100, eine Eingangsfaser 101 und eine Ausgangsfaser 102. Der optische Verstärkermodul ist über die oben erwähnten Eingangs- und Ausgangsfasern 101, 102 in eine optische Übertragungsstrecke eines optischen Kommunikationssystems eingefügt und mit dieser verbunden. Das heißt, ein zu verstärkendes Eingangs-Lichtsignal wird über die Eingangsfaser 101 in das Gehäuse hineingeführt, und ein verstärktes Lichtsignal wird über die Ausgangsfaser 102 an die optische Übertragungsstrecke des optischen Kommunikationssystems gekoppelt.
Das in den optischen Verstärkermodul hineingeführte Eingangs-Lichtsignal besteht von der hinteren Facette der optischen Eingangsfaser 101 aus in einen im Gehäuse 100 gebildeten Raum hinein und fällt auf die vordere Facette der optischen Ausgangsfaser 102 auf. Demzufolge pflanzt sich das Lichtsignal in dem Raum im Gehäuse 100 ohne Verwendung irgendeiner optischen Faser fort. Dazu ist die optische Achse des Lichtsignals auf die der Eingangs- und Ausgangsfasern 101, 102 ausgerichtet.
An einer geeigneten Stelle auf der optischen Achse des Lichtsignals ist innerhalb des Gehäuses 100 ein Halbleiterlaser-Chip 110 angeordnet. Zwischen der hinteren Facette der optischen Eingangsfaser 101 und dem Halbleiterlaser-Chip 110 liegt ein Eingangs-Kopplungsraum (eine Eingangsseite). Ähnlich liegt zwischen dem Halbleiterlaser-Chip 110 und der Stirnseite der optischen Ausgangsfaser 102 ein Ausgangs- Kopplungsraum (eine Ausgangsseite).
Das Gehäuse 100 beherbergt ferner fünf Kollimatorlinsen 111, 112, 113, 114, 115. Die Linsen 111, 112, 113, 114 sind auf der optischen Achse des Lichtsignals angeordnet. Die Linsen 111 und 112 sind auf der Eingangsseite angeordnet, und die übrigen Linsen 113, 114 sind auf der Ausgangsseite angeordnet.
Die Kollimatorlinse 111 ist in einer an der hinteren Facette der optischen Eingangsfaser 101 befindlichen Fokussierposition angeordnet, an der alles auffallende Licht dadurch fokussiert wird, zu dem Zweck, das von der hinteren Facette der optischen Eingangsfaser 101 aus auffallende Lichtsignal in einen parallelen Lichtstrahl umzuwandeln. Die Kollimatorlinse 112 ist in einer Fokussierposition, an der das auffallende Licht dadurch fokussiert wird, an der vorderen Facette des Halbleiterlaser-Chips 110 angeordnet, zu dem Zweck, es dem durch die Kollimatorlinse 111 geformten parallelen Lichtstrahl zu ermöglichen, auf den Halbleiterlaser-Chip aufzufallen. Somit kann der solchermäen gebildete parallele Lichtstrahl die optische Eingangsfaser 101 und den Halbleiterlaser-Chip 110 über die Kollimatorlinsen 111, 112 optisch miteinander koppeln. Im Ausgangs-Kopplungsraum kann ebenfalls ein paralleler Lichtstrahl eine solche optische Kopplung über die Kollimatorlinsen 113, 114 herstellen.
Das Gehäuse 100 beherbergt außerdem zwei Einwegleiter 121, 122, die auf der optischen Achse des Lichtsignals angeordnet sind, wobei im einzelnen der erstere Einwegleiter 121 im Eingangs-Kopplungsraum angeordnet ist, während der letztere Einwegleiter 122 im Ausgangs-Kopplungsraum angeordnet ist.
Das Gehäuse 100 beherbergt darüber hinaus ein Interferenzfilter 131 und einen Strahlteiler 141, die in dieser Reihenfolge zwischen dem Einwegleiter 122 und der Kollimatorlinse 114 angeordnet sind.
Das Gehäuse beherbergt ferner die oben erwähnte Kollimatorlinse 115 und eine Photodiode 142 als Mittel zur Überwachung des Ausgangs-Lichtsignals vom Halbleiterlaser-Chip 110.
Sowohl die vordere als auch die hintere Facette des Halbleiterlaser-Chips 110 sind vorzugsweise mit einer Antireflexions-Beschichtung beschichtet. Das verbleibende Reflexionsvermögen jeder Facette ist annähernd kleiner als 0,01%.
Die optische Kopplung über den parallelen Lichtstrahl ist vorteilhafter als die bei der herkömmlichen direkten Kopplung zwischen einem Laser-Chip und einer verjüngten Faser, wie nachstehend beschrieben wird.
(1) Die Verringerung des Wirkungsgrads der optischen Kopplung zwischen dem Halbleiterlaser-Chip 110 und den Eingangs- und Ausgangsfasern ist sehr gering. Wird ein solcher optischer Verstärkermodul praktisch verwendet, so kann er allgemein unter Wärmeschwankung, mechanischer Beanspruchung durch Wärmeausdehnung usw. leiden. Auf Grund von solchen ungünstigen Faktoren besteht die Möglichkeit, dar die Relativposition zwischen den Eingangs-/Ausgangsfasern und dem Halbleiterlaser-Chip verändert wird. Die optische Kopplung, die von dem parallelen optischen Strahl gemäß der vorliegenden Erfindung Gebrauch macht, minimiert jedoch die Verringerung der optischen Kopplung im herkömmlichen Fall, die durch solche Positionsveränderungen hervorgerufen wird. Insbesondere ist eine solche Verringerung in der Richtung der optischen Achse klein. Indem an dieser Stelle auf Fig. 4 Bezug genommen wird, sind Veränderungen der optischen Kopplungsverluste auf Grund von Positionsveränderungen zwischen den einzelnen Bauelementen sowohl im Falle der direkten Kopplung als auch im Falle der Kollimator-Kopplung dargestellt. Fig. 4(a) zeigt die Positionsänderungen in einer zu der optischen Achse senkrechten Richtung und Fig. 4(b) in einer Richtung der optischen Achse.
(2) Hierdurch kann eine stabile Ausgangsleistung gewährleistet werden.
(3) Im Falle der direkten Kopplung zwischen dem Halbleiter- Chip und den optischen Fasern wird vom Halbleiterlaser-Chip emittiertes Spontanemissionslicht von der Facette der optischen Faser zurückreflektiert und fällt wieder auf den Halbleiterlaser-Chip auf. Dies ruft eine selbsterregte Lasertätigkeit des Halbleiterlaser-Chips hervor. Im Falle der Fernkopplung unter Verwendung der Kollimatorlinse ist jedoch ein Wiedereintritt von solchem Spontanemissionslicht in den Halbleiterlaser-Chip selbst dann selten, wenn es von der Oberfläche der Kollimatorlinse zurückreflektiert wird. Somit kann die Kollimator-Kopplung den Halbleiterlaser-Chip wirkungsvoll von einer selbsterregten Lasertätigkeit abhalten.
Die Anwendung der optischen Kopplung auf den optischen Verstärkermodul hat die nachstehend beschriebenen Vorteile.
(1) Es lädt sich eine stabile Ausgangsleistung erreichen.
(2) Die Einstellung der optischen Kopplung bei der Herstellung wird noch weiter erleichtert.
(3) Zwischen dem Halbleiterlaser-Chip und der optischen Faser kann ein größerer Abstand angenommen werden. Dadurch kann ein dazwischenliegender Raum verschiedene optische Teile beherbergen. Außerdem kann der Halbleiterlaser-Chip mühelos hermetisch abgedichtet werden.
Der Halbleiterlaser-Chip 110 ist bei Bedarf auf einem Strom- Wärme-Wandlerelement befestigt beispielsweise auf einem Peltier-Element. Der Vorstrom und die Wellenlänge des Verstärkers, die zusammen eine maximale Verstärkung desselben liefern, bewegen sich im Bereich um 190 mA bzw. 1,28 um. Die Eingangsfaser 101 und die Ausgangsfaser 102 sind vorzugsweise polarisationserhaltende Fasern. Außerdem sind die hintere Facette der Eingangsfaser 101 bzw. die vordere Facette der Ausgangsfaser 102 zusammen mit den Kollimatorlinsen 111, 112, 113, 114, 115 mit einer Antireflexionsbeschichtung beschichtet. Die beiden Einwegleiter 121, 122 dienen dazu, die selbsterregte Lasertätigkeit des Halbleiterlaser-Chips 110 weiter zu verringern. Der Einfügungsverlust und der Trennungsverlust jedes Einwegleiters sind 0,8 dB bzw. 30 dB. Beide Oberflächen dieser Einwegleiter sind vorzugsweise jeweils mit einer Antireflexionsbeschichtung beschichtet. Ein Interferenzfilter 131 schaltet die im Ausgangslicht vom Halbleiterlaser-Chip 110 enthaltene spontane Emission aus. Das Interferenzfilter 131 hat eine Mittenwellenlänge von 1,28 um und eine Halbwertsbreite (FWHW) von 15 nm. Der Wirkungsgrad der Kopplung zwischen den Facetten des Halbleiterlaser-Chips und den Eingangs-/Ausgangsfasern beträgt für stimulierte Emission etwa - 4 dB. In einer Überwachungseinrichtung zum Überwachen der Ausgangsleistung des Halbleiterlaser-Chips 110 ist ein Strahlteiler 141 enthalten. Die Überwachungseinrichtung enthält ferner eine Kollimator(überwachungs)linse 116 und eine Photodioden (überwachendes optisches Detektorelement) 142. Der Strahlteiler 141 hat ein Aufspaltungsverhältnis (R/T) von beispielsweise 1/10. Der sich ergebende Verlust durch den Strahlteiler 141 hindurch beträgt etwa 0,5 dB. Das vom Strahlteiler 141 teilweise abgespaltene Licht tritt in die Photodiode 117 ein, wo es in ein elektrisches Signal umgewandelt wird. Der Vorstrom für den Halbleiterlaser-Chip 110 wird auf der Basis der Intensität des oben erwähnten elektrischen Signals gesteuert. An der Stirnseite des Einwegleiters 121 kann noch eine Gruppe aus einer solchen überwachungseinrichtung vorgesehen werden. Hierdurch können Leistungspegel sowohl auf der Eingangsseite als auch auf der Ausgangsseite des Halbleiterlaser-Chips 110 gemessen werden. Durch Vergleich zwischen den Ausgangsgrößen dieser Gruppen von Überwachungseinrichtungen kann die Ausgangsverstärkung des Halbleiterlaser-Chips 110 gemessen werden.
Um die Einstellung der optischen Kopplung zu erleichtern, ist es wirksam, die Eingangsfaser 101 und die Kollimatorlinse 111 bzw. die Ausgangsfaser 102 und die Kollimatorlinse 114 in einem Stück mit einer Gruppe aus dem Halbleiterlaser-Chip 110 und den Kollimatorlinsen 112, 113 zusammenzufügen.
Es wird auf Fig. 5 Bezug genommen, in der eine Befestigung zum stationären Befestigen des Halbleiterlaser-Chips 110 und der Kollimatorlinsen dargestellt ist. Die Befestigung ist auf einem Sockel 501 vorgesehen, auf dem ein Chip-Halter 502 stationär befestigt ist. Auf beiden Seiten des Chip-Halters 502 werden Hülsen-Halter 503(a) und Linsen-Halter 504(a) festgehalten. Innerhalb der Linsen-Halter 504(a) werden Kollimatorlinsen 505(a) in einer Einbaubeziehung festgehalten.
Ein Halbleiterlaser-Chip 506 wird auf dem Chip-Halter 502 festgehalten.
Weiter wird auf Fig. 6 Bezug genommen, in der eine Befestigung zum stationären Befestigen der Eingangs-/Ausgangsfasern und der Kollimatorlinse darauf dargestellt ist. Eine optische Faser 601 wird innerhalb einer Quetschhülse 602 festgehalten, die mittels Preßsitz stationär in einer Hülse 603 befestigt ist. Außerdem wird in der Hülse 603 eine Kollimatorlinse 604 in einer Einbaubeziehung festgehalten. Somit kann zwischen der Kollimatorlinse 604 und der optischen Faser 601 eine optische Kopplung verwirklicht werden. Ein solcher Befestigungsaufbau kann auf die Eingangsfaser und die Ausgangsfaser angewendet werden.
Bei Verwendung der in Fig. 5, 6 dargestellten Befestigung wird eine optische Kopplung zwischen dem Halbleiterlaser- Chip und der Kollimatorlinse oder jene zwischen der optischen Faser 601 und der Kollimatorlinse 604 hervorgerufen. Danach läßt sich eine Unterbringung dieser Befestigungen in dem Gehäuse durch die Einstellung lediglich der optischen Kopplung zwischen diesen Befestigungen verwirklichen.
Schließlich wird auf Fig. 7 Bezug genommen, die charakteristische Kurven von Bitfehlerraten (BER) als Funktion der Eingangsleistung des Halbleiterlasers zeigt welche jene eines Falles ohne den optischen Verstärkermodul umfassen. Wie in der Figur gezeigt wächst der Leistungs-Mehraufwand des optischen Verstärkermoduls beträchtlich wenn die Eingangsleistung zum Modul geringer als - 21 dBm ist. Solche Charakteristiken lassen darauf schließen, daß Anwendungen mit einem optischen Verstärker eher für Situationen geeignet sind, in denen die optische Leistung des Lichtdurchgangs durch die optische Faser etwa - 20 dBm beträgt.

Claims

1. Optischer Verstärker, enthaltend:

(a) eine optische Eingangsfaser (101), die auf der Eingangsseite des optischen Verstärkers angeordnet ist, zum Leiten eines optischen Eingangssignals in den optischen Verstärker;

(b) eine optische Ausgangsfaser (102), die auf der Ausgangsseite des optischen Verstärkers angeordnet ist, zum Herausführen eines optischen Ausgangssignals zur Außenseite;

(c) einen Halbleiterlaser-Chip (110), der zwischen der optischen Eingangsfaser (101) und der optischen Ausgangsfaser (102) angeordnet ist, zum Verstärken des optischen Eingangssignals zu dem optischen Ausgangssignal;

(d) eine erste Kollimatoreinrichtung (111, 112), die zwischen der optischen Eingangsfaser (101) und dem Halbleiterlaser-Chip (110) angeordnet ist, zum Kollimieren des optischen Eingangssignals und zum optischen Koppeln der optischen Eingangsfaser (101) mit dem Halbleiterlaser-Chip (110) über einen parallelen Eingangs-Lichtstrahl wobei die Einrichtung eine erste Kollimatorlinse (111), die auf der Seite der Eingangsfaser (101) angeordnet ist, und eine zweite Kollimatorlinse (112) enthält, die auf der Seite des Halbleiterlaser-Chips (110) angeordnet ist;

(e) eine zweite Kollimatoreinrichtung (113, 114), die zwischen dem Halbleiterlaser-Chip (110) und der optischen Ausgangsfaser (102) angeordnet ist, zum Kollimieren des optischen Ausgangssignals und zum optischen Koppeln des Halbleiterlaser-Chips (110) mit der optischen Ausgangsfaser (102) über einen parallelen Ausgangs-Lichtstrahl wobei die Kollimatoreinrichtung eine dritte Kollimatorlinse (113), die auf der Seite des Halbieiterlaser-Chips (110) angeordnet ist, und eine vierte Kollimatorlinse (114) enthält, die auf der Seite der optischen Ausgangsfaser (102) angeordnet ist;

(f) eine erste Einwegleiter-Einrichtung (121), die zwischen der ersten Kollimatorlinse (111) und der zweiten Kollimatorlinse (112) angeordnet ist;

(g) eine zweite Einwegleiter-Einrichtung (122), die zwischen der dritten Kollimatorlinse (113) und der vierten Kollimatorlinse (114) angeordnet ist; dadurch gekennzeichnet, daß

(h) der optische Verstärker ein Modul ist, der ein Gehäuse (100) zur Unterbringung einzelner Bauelemente (101, 102, 110 bis 115, 131, 141) aufweist;

(i) auf der Eingangsseite des Moduls eine erste Befestigungseinrichtung (602, 603) zum stationären Befestigen der Eingangsfaser (101) und der ersten Kollimatorlinse (111) darauf angeordnet ist;

(j) im Mittelteil des Moduls eine zweite Befestigungseinrichtung (502, 503(a), 504(a)) zum stationären Befestigen des Halbleiterlaser-Chips (110) und der zweiten und der dritten Kollimatorlinse (112, 113) darauf angeordnet ist, wobei die zweite Befestigungseinrichtung einen Halter (502), an dem der Halbleiterlaser-Chip (110) stationär befestigt ist, und Linsen-Halter (504(a)) aufweist, in deren jedem eine von der zweiten und der dritten Linse in einer Einbaubeziehung festgehalten wird;

(k) auf der Ausgangsseite des Moduls eine dritte Befestigungseinrichtung (602, 603) zum stationären Befestigen der Ausgangsfaser (102) und der vierten Kollimatorlinse (114) darauf angeordnet ist;

(l) die erste und die zweite Befestigungseinrichtung jeweils eine Hülse (603) aufweisen, in der die erste bzw. die vierte Kollimatorlinse (111, 114) in einer Einbaubeziehung festgehalten werden, wobei die Eingangsfaser (101) und die Ausgangsfaser (102) jede in einer entsprechenden Quetschhülse (602) festgehalten werden und wobei jede Quetschhülse (602) mittels Preßsitz stationär in einer der Hülsen (603) befestigt ist;

(m) wobei die Unterbringung der ersten, der zweiten und der dritten Befestigungseinrichtung in dem Gehäuse (100) durch die Einstellung lediglich der optischen Kopplung zwischen der ersten, der zweiten und der dritten Befestigungseinrichtung verwirklicht wird.

2. Optischer Verstärker nach Anspruch 1, der außerdem eine zwischen der zweiten Einwegleiter-Einrichtung und der vierten Kollimatorlinse eingefügte Filtereinrichtung zum Abschneiden der spontanen Emission des Halbleiterlaser-Chips aufweist.

3. Optischer Verstärker nach Anspruch 1 und 2, der außerdem eine zwischen der Filtereinrichtung und der vierten Kollimatorlinse eingefügte Überwachungseinrichtung zum Überwachen der optischen Ausgangsleistung des Halbleiterlaser-Chips aufweist.

4. Optischer Verstärker nach Anspruch 1 und 2, der außerdem eine auf den Eingangs- und Ausgangsseiten des Halbleiterlaser-Chips angeordnete Verstärkungsüberwachungseinrichtung zum Überwachen des Ausgangsverstärkungspegels des Halbleiterlaser-Chips aufweist.

5. Optischer Verstärker nach Anspruch 3, worin die Leistungsüberwachungseinrichtung einen zwischen der Ausgangsfaser und dem Halbleiterlaser-Chip angeordneten Strahlteiler zum Aufspalten des Ausgangslichts des Halbleiterlaser-Chips eine Photodiode zum Erfassen und Umwandeln des so abgespaltenen Lichts in ein elektrisches Signal und eine zwischen dem Strahlteiler und der Photodiode angeordnete Kollimatorlinse enthält, um das abgespaltene Licht zu kollimieren und es auf die Photodiode zu richten.

6. Optischer Verstärker nach Anspruch 4, worin die Verstärkungsüberwachungseinrichtung eine erste, auf der Eingangsseite des Halbleiterlaser-Chips angeordnete Meßeinrichtung und eine zweite, auf dessen Ausgangsseite angeordnete Meßeinrichtung aufweist, wobei die erste Meßeinrichtung einen zwischen der ersten Einwegleiter-Einrichtung und der zweiten Kollimatorlinse angeordneten Strahlteiler zum Aufspalten des optischen Eingangssignals, eine Photodiode zum Erfassen und Umwandeln des so abgespaltenen Lichts in ein elektrisches Signal, um die optische Eingangsleistung zum Halbleiterlaser-Chip zu bestimmen, und eine zwischen dem Strahlteiler und der Photodiode angeordnete Kollimatorlinse enthält, um das abgespaltene Licht zu kollimieren und es auf die Photodiode zu richten, wobei die zweite Meßeinrichtung einen zwischen der Ausgangsfaser und dem Halbleiterlaser-Chip angeordneten Strahlteiler zum Aufspalten des Ausgangslichts vom Halbleiterlaser-Chip eine Photodiode zum Erfassen und Umwandeln des so abgespaltenen Ausgangslichts in ein elektrisches Signal, um die optische Ausgangsleistung aus dem Halbleiterlaser-Chip zu bestimmen, und eine zwischen dem Strahlteiler und der Photodiode angeordnete Kollimatorlinse enthält, um das abgespaltene Licht zu kollimieren und es auf die Photodiode zu richten, und wobei die optische Eingangsleistung und die optische Ausgangsleistung den Ausgangsverstärkungspegel des Halbleiterlaser-Chips spezifizieren.