DE620660C

DE620660C - Solder connection of high-cut materials with high-alloy steel

Info

Publication number: DE620660C
Application number: DEB154783D
Authority: DE
Original assignee: Krupp Stahl AG
Current assignee: Krupp Stahl AG
Priority date: 1932-03-13
Filing date: 1932-03-13
Publication date: 1935-10-24

Description

Man kann eine gute Lötverbindung zwischen hochschnitthaltigen Werkstoffen und hochlegiertem Stahl dadurch schaffen, daß man an der Lötstelle eine aus Eisen oder Stahl bestehende Zwischenlage verwendet, die mit einem beiderseitigen Lötüberzug (von Kupfer) versehen und deren vorstehender Rand stellenweise so hochgebogen ist, daß beim Lötvorgang der Lotüberzug der Lötfuge zufließt. Dabei hat es sich als vorteilhaft erwiesen, die Zwischenlage an denjenigen Stellen, die innerhalb der Lötzone liegen, mit Lockungen zu versehen, um den in der Lötzone frei werdenden Gasen eine die Güte der Lötverbindung nicht beeinträchtigende Aufnahme zu schaffen und 'es der Zwischenlage zu erleichtern, die durch ungleichmäßige Ausdehnung der miteinander zu verbindenden Werkstoffe hervorgerufenen Spannungen auszugleichen. You can make a good soldered connection between high-cut materials and create high-alloy steel by having an iron or iron at the soldering point Steel used an intermediate layer with a solder coating on both sides (from Copper) and the protruding edge of which is bent up in places so that During the soldering process, the solder coating flows into the solder joint. It has been found to be beneficial proven, the intermediate layer in those places that lie within the soldering zone, to be provided with curls in order to improve the quality of the gases released in the soldering zone to create the soldered connection not impairing recording and 'it the intermediate layer to facilitate the uneven expansion of the interconnected To compensate for the stresses caused by the materials.

Es hat sich nun gezeigt, daß noch eine wesentliche Verbesserung der Lötung erzielt werden kann, wenn'man die Lochungen der Zwischenlage noch über die eigentliche Lötstelle hinaus 'erstreckt, d.h. auch auf denjenigen Teil der Zwischenlage ausdehnt, der die Lötfuge überragt, wobei es nicht erforderlich ist, daß der vorstehende Teil der Zwischenlage hochgebogen ist.It has now been shown that the soldering can still be improved considerably can be when'man the perforations of the intermediate layer still over the actual soldering point addition 'extends, i.e. also extends to that part of the intermediate layer which protrudes beyond the solder joint, whereby it is not necessary is that the protruding part of the liner is bent up.

Ein Ausführungsbeispiel veranschaulicht die Zeichnung.An embodiment illustrates the Drawing.

Fig. ι stellt eine schaubildliche Ansicht, Fig, 2 einen Längsschnitt der Teile vor Beginn der Lötung dar.Fig. Ι shows a perspective view, Fig, 2 shows a longitudinal section of the parts Start of soldering.

α ist der Halter des Werkzeuges aus hochlegiertem Stahl, b der mit diesem zu verbindende hochschnitthaltige Werkstoff, c die Zwischenlage, die beiderseitig mit einem Kupferüberzug versehen ist. α is the holder of the tool made of high-alloy steel, b the high-cut material to be connected to it, c the intermediate layer, which is provided with a copper coating on both sides.

Der Kupferüberzug kommt bei der zürn Zweck der Lotung vorgenommenen Erhitzung zum Schmelzen und fließt an dem etwa senkrecht hochgestellten rückwärtigen Ende herab und der Lötstelle zu. Durch die Lochung dieses Teiles wird nun bewirkt, daß das Löt nicht in einem unregelmäßigen Strom,, also ungleichmäßig, einseitig oder zu plötzlich, herabfließen kann, sondern zu gleichmäßiger Verteilung und verhältnismäßig langsamem Herabsinfcien veranlaßt wird; auch: wird das Lot durch die unmittelbar an der Grenze der Lötfuge liegende Lochreihe an dieser besion- ' ders wichtigen Stelle gleichmäßig verteilt zusammengehalten. The copper coating comes with the heating carried out for the purpose of soldering to melt and flows down at the approximately vertically raised rear end and the solder joint too. The perforation of this part now causes the solder not in an irregular flow, i.e. uneven, one-sided or too suddenly, can flow down, but to an even distribution and relatively slow Descent is caused; also: it will Solder through the row of holes located directly on the border of the solder joint on this besion- ' This important point held together evenly distributed.

Dieses Zusammenhalten des Lotes an den äußeren Lötfugen tritt auch in den übrigen, beispielsweise waagerecht liegenden Stellen der Zwischenlage ein. Eine Neigung oder Schräglage während des Lötvorganges kann nun nicht mehr den Anlaß bieten, daß das Lot von den höher gelegenen Stellen wegfließt und sich an den tiefer gelegenen Stellen anhäuft.This holding together of the solder at the outer soldering joints also occurs in the other, for example, horizontally lying positions of the intermediate layer. A slope or an incline during the soldering process can no longer offer the reason for the solder to flow away from the higher points and accumulates in the deeper places.

Besonders wichtig ist, daß das Bestreben der Löcher, das Lot in sich festzuhalten, auch dem vorbeugt, daß das Lot an den Seitenflächen des Halters herabfließt und dadurch derjenigen Stelle, wo es nötig ist, nämlich der Lötfuge, entzogen wird.It is particularly important that the endeavor of the holes to hold the solder in itself, too which prevents the solder from flowing down the side surfaces of the holder and thereby the point where it is necessary, namely the solder joint, is withdrawn.

Andererseits geben die rund uim die Lotfuge verlaufenden Lodhungen die Möglichkeit, daß das Lot nicht nur auf der Oberseite der Zwischenlage festgehalten wird und an der Unterseite durch Herabsinken des Lotes die Fuge zwischen Halter und Zwischenlage offen bleibt, sondern auch an der Fuge selbst von der Oberseite der Zwischenlage zu deren Unterseite hindurchtreten kannOn the other hand, the round uim give the solder joint trending dents the possibility that the solder is not only on the top the liner is held and at the bottom by lowering the Solder the joint between the holder and the intermediate layer remains open, but also on the Joint itself can pass from the top of the intermediate layer to the bottom

ίο und beiderseits durch Anhaften an den Loc-hxändern !entlang der ganzen Lötfuge verteilt wird.ίο and on both sides by clinging to the Loc-hxänder ! is distributed along the entire solder joint.

Die rings um die Lötfuge angeordneten Löcher bieten ferner noch" den in der Zeichnung veranschaulichten Vorteil, daß sie es möglich machen, Drähte, zweckmäßig in Form von 'entsprechend gebogenen Klammern d, aufzunehmen, die dazu dienen, die zu verbindenden Teile vor dem Lötvorgang in der richtigen Lage zueinander zu erhalten.The holes arranged around the solder joint also offer "the advantage illustrated in the drawing that they make it possible to receive wires, expediently in the form of appropriately bent brackets d , which serve to insert the parts to be connected before the soldering process to get the right location to each other.

Für die vorläufige Befestigung können statt der Drahtbügel d natürlich auch durch die Löcher durchgezogene und um die zu verbindenden Teile herumgewickelte Drähte dienen.Instead of the wire brackets d, wires drawn through the holes and wrapped around the parts to be connected can of course also serve for the preliminary fastening.

Nach der Fertigstellung der Verbindung werden zweckmäßig die überstehenden Teile der Zwischenlage entfernt, vorzugsweise durch Abschleifen.After the connection has been completed, the protruding parts are expedient removed from the intermediate layer, preferably by grinding.

Claims

Patent claims:

ι. Intermediate layers made of iron or steel to connect high-cutting edges Materials with high-alloy steel by soldering, characterized that the intermediate layer, which is coated on both sides with solder metal and protrudes over the soldering point, except on the Parts with which it is in contact with the pieces to be soldered, including those protruding beyond the solder joint The edges are provided with holes.

2. Intermediate layer according to claim 1, characterized in that the holes in the parts protruding over the soldering point are provided in rows and each row of these holes is tangentially touched by the side surfaces of the parts to be soldered {a, b).

3. A method for the preliminary cohesion of the parts to be soldered by means of the intermediate layer according to claim 1 or 2 by clasping with wire, characterized in that the clasping wires (d) are inserted through holes in the intermediate layer (c) located outside the soldering point.

For this purpose ι sheet of drawings