DE60200792T2 - Kapillare mit gesteuerter dämpfung - Google Patents
Kapillare mit gesteuerter dämpfung Download PDFInfo
- Publication number
- DE60200792T2 DE60200792T2 DE60200792T DE60200792T DE60200792T2 DE 60200792 T2 DE60200792 T2 DE 60200792T2 DE 60200792 T DE60200792 T DE 60200792T DE 60200792 T DE60200792 T DE 60200792T DE 60200792 T2 DE60200792 T2 DE 60200792T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- section
- bonding tool
- diameter
- bonding
- tool according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 16
- 230000003716 rejuvenation Effects 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 claims description 3
- 239000010979 ruby Substances 0.000 claims description 3
- 229910001750 ruby Inorganic materials 0.000 claims description 3
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 230000029305 taxis Effects 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
- B23K20/005—Capillary welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
- B23K20/106—Features related to sonotrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/32—Wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/4501—Shape
- H01L2224/45012—Cross-sectional shape
- H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
- H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
- H01L2224/78302—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
- H01L2224/78302—Shape
- H01L2224/78305—Shape of other portions
- H01L2224/78307—Shape of other portions outside the capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
- H01L2224/78308—Removable capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/852—Applying energy for connecting
- H01L2224/85201—Compression bonding
- H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01014—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01023—Vanadium [V]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/0104—Zirconium [Zr]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/20—Parameters
- H01L2924/207—Diameter ranges
- H01L2924/20752—Diameter ranges larger or equal to 20 microns less than 30 microns
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Magnetic Resonance Imaging Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Control Of Combustion (AREA)
- Details Of Garments (AREA)
Description
- HINTERGRUND DER ERFINDUNG
- Die Erfindung betrifft im Allgemeinen ein Werkzeug zur Verwendung beim Bonden von Draht an Halbleitervorrichtungen und insbesondere ein Bonderwerkzeug mit gesteuerten Dämpfungseigenschaften.
- BESCHREIBUNG DES ZUSAMMENHÄNGENDEN TECHNISCHEN GEBIETS
- Moderne elektronische Anlagen sind in großem Maße auf gedruckte Leiterplatten angewiesen, auf denen Halbleiterchips, oder integrierte Schaltungen (ICs) angebracht sind. Die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen dem Chip und dem Trägermaterial (Substrat) stellen Herausforderungen für Chip-Designer dar. Drei wohlbekannte Techniken zum Zusammenschalten der IC mit dem Trägermaterial (Substrat) sind: Drahtbonden, Tape Automated Bonding (TAB) und Flip-Chip.
- Der häufigste dieser Prozesse ist das Drahtbonden. Beim Drahtbonden ist eine Vielzahl von Bond-Pads (Anschlußflächen) in einem Muster auf der oberen Fläche des Trägermaterials (Substrat) angeordnet, wobei der Chip in der Mitte des Musters aus Anschlußflächen angebracht ist, und die obere Oberfläche des Chips von der oberen Oberfläche des Trägermaterials (Substrats) weg zeigt. Feine Drähte (die Aluminium- oder Golddrähte sein können) sind zwischen den Kontakten auf der oberen Oberfläche des Chips und den Kontakten auf der oberen Oberfläche des Trägermaterials (Substrats) verbunden. Insbesondere werden die verbindenden Drähte durch eine Kapillare, einem nachstehend weiter beschriebenen Bonderwerkzeug, dem Chip und dem Trägermaterial (Substrat) zugeführt und damit verbunden.
- Kapillare werden zum Ballbonden des Drahtes an elektronische Vorrichtungen, insbesondere an Bond-Pads (Anschlußflächen) von Halbleitervorrichtungen verwendet. Solche Kapillare sind im Allgemeinen aus einem keramischen Material geformt, hauptsächlich aus Aluminiumoxid, Wolframkarbid, Rubin, zirkonverstärktem Aluminium (ZTA), aluminiumverstärktem Zirkon (ATZ) und anderen Materialien. Sehr dünner Draht, im Allgemeinen in der Größenordnung von etwa 1/1000 Zoll (25,4 μm) Gold-, Kupfer- oder Aluminiumdraht, wird durch einen axialen Durchgang in der Kapillare geführt mit einem kleinen Ball, der am Ende des Drahts geformt ist, wobei der Ball außerhalb der Kapillarspitze angeordnet ist. Die ursprüngliche Aufgabe besteht darin, den Ball an eine Anschlußfläche an der Halbleitervorrichtung zu bonden und dann ein weiter entferntes Teilstück entlang des Drahtes an einen Leitungsrahmen oder dergleichen zu bonden. Während des Bonder-Zyklus führen die Kapillare mehr als eine Funktion aus.
- Nachdem der Ball geformt ist, muss die Kapillare den Ball zuerst teilweise innerhalb der Kapillare zentrieren zum Zwecke des Bondens an den Anschlußfleck. Mit einem ersten Bondierungsschritt wird der Ball an eine Anschlußfläche an einer Halbleitervorrichtung gebondet. Wenn die Kapillare den Ball hinunter auf die Anschlußfläche gibt, wird der Ball zerquetscht und flacht sich ab. Da die Anschlußflächen im Allgemeinen aus Aluminium gefertigt sind, bildet sich ein dünnes Oxid auf der Oberfläche der Anschlußfläche. Um einen geeigneten Bond zu schaffen, ist es vorzuziehen, die Oxidoberfläche aufzubrechen und die Aluminiumoberfläche freizulegen. Eine effektive Art, das Oxid aufzubrechen, besteht darin, die Oberfläche des Oxids mit dem Drahtball zu „scheuern". Der Drahtball wird auf der Oberfläche des Aluminiumoxids platziert und die Kapillare bewegt sich schnell in einer linearen Richtung basierend auf der Ausweitung und Zusammenziehung eines piezo-elektrischen Elements, das innerhalb des Ultraschall-Horns angeordnet ist, an dem die Kapillare befestigt ist. Die schnelle Bewegung zusätzlich zur durch die Anschlußfläche aufgebrachten Wärme bildet eine effektive Verbindung zwischen dem Draht und der Anschlußfläche.
- Dann leitet die Kapillare den Draht weiter mit einer Schleife, wobei sie den Bonderdraht gleichmäßig aus der Kapillare heraus und dann wieder in die Kapillare hinein führt. Die Kapillare bildet dann einen „Stitch"-Bond und einen „Tack"- oder „Tail"-Bond.
- Derzeit ist das Thermosonicdrahtbonden der Prozess der Wahl für die Zusammenschaltung von Halbleitervorrichtungen an die sie stützenden Trägermaterialien (Substrate). Der Thermosonicbondprozess hängt teilweise ab von der Übertragung von Ultraschallenergie von dem an einem beweglichen Bondkopf angebrachten Wandler durch ein Werkzeug, z. B. eine Kapillare oder einen Keil, zu dem Ball oder dem Draht, die mit der halbleitenden Vorrichtung oder dem stützenden Trägermaterial (Substrat) verschweißt werden sollen.
- In bekannten Kapillaren (Bonderwerkzeugen) ist die Geometrie des Bonderwerkzeugs nicht so gestaltet, dass der Energietransfer zu der Grenzfläche zwischen Ball/Draht und Zusammenschaltungsfläche modifiziert wird.
- Die Erfinder der vorliegenden Erfindung haben festgestellt, dass die Steuerung der Ultraschalldämpfung des Werkzeugs für die Steuerung des Bonderprozesses und seiner Ausführung äußerst wichtig ist.
- Konventionelles Bonderwerkzeugdesign ist jedoch unzureichend, da konventionelles Bonderwerkzeugdesign auf der Verbindungsdrahtsteigung und der Drahtbondschlingenhöhe basiert und die Steuerung der Ultraschalldämpfung nicht berücksichtigt.
-
1 ist eine Abbildung eines bekannten Bonderwerkzeugs. Wie in1 gezeigt, weist das Bonderwerkzeug100 einen zylindrischen Gehäuseteil102 und einen verjüngten Teil104 auf. Ein axialer Durchgang108 erstreckt sich von dem Ende110 zu der Spitze106 des Bonderwerkzeugs100 . Ein Bonderdraht (nicht gezeigt) tritt durch den axialen Durchgang108 und durch die Spitze106 , um schließlich an ein Trägermaterial (Substrat) (nicht gezeigt) gebondet zu werden. - Die US-A-5 377 894 offenbart ein Bonderwerkzeug zum Bonden eines feinen Drahts an ein Trägermaterial (Substrat), wobei das Bonderwerkzeug einen ersten zylindrischen Abschnitt umfasst mit einem im Wesentlichen gleichförmigen ersten Durchmesser und einen anderen Abschnitt mit einer ersten vorbestimmten Verjüngung, die mit dem ersten zylindrischen Abschnitt verbunden ist.
- ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
- Zur Lösung der vorerwähnten Nachteile bekannter Bonderwerkzeuge betrifft die vorliegende Erfindung ein Bonderwerkzeug, welches die Möglichkeit schafft, die Richtung und die Verstärkung der Werkzeugdämpfung zu steuern.
- Das Bonderwerkzeug umfasst einen ersten zylindrischen Abschnitt mit einem im Wesentlichen gleichförmigen ersten Durchmesser; einen zweiten zylindrischen Abschnitt mit einem ersten Ende, das mit einem Ende des ersten zylindrischen Abschnitts verbunden ist, wobei der zweite zylindrische Abschnitt einen im Wesentlichen gleichförmigen zweiten Durchmesser aufweist, der geringer ist als der erste Durchmesser; und einen dritten Abschnitt mit einer vorbestimmten Verjüngung, wobei ein erstes Ende des dritten Abschnitts mit einem Ende des zweiten zylindrischen Abschnitts verbunden ist.
- Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst das Bonderwerkzeug einen ersten zylindrischen Abschnitt mit einem im Wesentlichen gleichförmigen ersten Durchmesser; einen zweiten Abschnitt mit einem ersten Ende, welches mit einem ersten Ende des ersten zylindrischen Abschnitts verbunden ist, wobei der zweite zylindrische Abschnitt aufweist: i) einen Durchmesser, der im Wesentlichen dem ersten Durchmesser des ersten zylindrischen Abschnitts entspricht und ii) einen ebenen Bereich entlang mindestens eines Teils einer Länge des zweiten Abschnitts; und einen dritten Abschnitt mit einer vorbestimmten Verjüngung, wobei ein erstes Ende des dritten Abschnitts mit einem Ende des zweiten zylindrischen Abschnitts verbunden ist.
- Gemäß noch einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst das Bonderwerkzeug einen ersten Abschnitt mit einem im Wesentlichen gleichförmigen ersten Durchmesser, wobei der erste Abschnitt einen ebenen Bereich aufweist, der entlang mindestens eines Teils einer Länge des ersten Abschnitts gebildet ist; einen zweiten zylindrischen Abschnitt mit einem ersten Ende, das mit einem Ende des ersten Abschnitts verbunden ist, wobei der zweite zylindrische Abschnitt einen im wesentlichen gleichförmigen zweiten Durchmesser, welcher in etwa dem ersten Durchmesser entspricht, aufweist; und einen dritten Abschnitt mit einer vorbestimmten Verjüngung, wobei ein erstes Ende des dritten Abschnitts mit einem zweiten Ende des zweiten zylindrischen Abschnitts verbunden ist.
- Gemäß einem weiteren Aspekt des vorliegenden Erfindung umfasst das Bonderwerkzeug einen ersten zylindrischen Abschnitt mit einem im Wesentlichen gleichförmigen ersten Durchmesser; und einen zweiten zylindrischen Abschnitt mit einem ersten Ende, welches mit einem Ende des ersten zylindrischen Abschnitts verbunden ist, wobei der zweite zylindrische Abschnitt aufweist: i) einen im Wesentlichen gleichförmigen zweiten Durchmesser, der geringer ist als der erste Durchmesser, und ii) einen ebenen Bereich entlang mindestens eines Teils einer Länge des zweiten Abschnitts.
- Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist das Bonderwerkzeug aus einem einheitlichen Materialstück gebildet.
- Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung verbindet ein Übergangsabschnitt den ersten Abschnitt und den zweiten Abschnitt.
- Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung weist der verjüngte Abschnitt einen weiteren verjüngten Abschnitt an einem Ende davon auf.
- Gemäß noch einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Führung zur Positionierung an einem zweiten Ende des ersten Abschnitts des Bonderwerkzeugs angebracht.
- Diese und andere Aspekte der Erfindung sind nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen und die Beschreibung beispielhafter Ausführungsformen der Erfindung dargelegt.
- KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
- Die Erfindung ist am besten der folgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit der beigefügten Zeichnung zu entnehmen. Es wird betont, dass gemäß allgemeiner Praxis die verschiedenen Merkmale der Zeichnung nicht maßstabsgetreu sind. Im Gegenteil sind die Abmessungen der verschiedenen Merkmale zur besseren Verdeutlichung sogar willkürlich erweitert oder reduziert. Die Zeichnung beinhaltet die folgenden Figuren:
-
1 ist eine Seitenansicht eines konventionellen Bonderwerkzeugs; -
2 ist eine Abbildung des Ansprechverhaltens eines Bonderwerkzeugs hinsichtlich der Wandlerbewegung; -
3A –3H sind verschiedene Ansichten eines Bonderwerkzeugs gemäß einer ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
4A –4E sind verschiedene Ansichten eines Bonderwerkzeugs gemäß einer zweiten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
5 ist ein Diagramm, das den Effekt von Ultraschallenergie für ein Bonderwerkzeug gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt; -
6 ist ein Diagramm, das Ultraschallenergie gegenüber Resonanzfrequenz für ein Bonderwerkzeug gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt; -
7 ist ein Diagramm, das die Kapillarversetzung für ein Bonderwerkzeug gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt; -
8 ist eine Abbildung, die die Wechselbeziehung eines beispielhaften Bonderwerkzeugs mit einem Ultraschallwandler zeigt; -
9A –9D sind Abbildungen beispielhafter Möglichkeiten zur Ausrichtung eines beispielhaften Bonderwerkzeugs innerhalb eines Ultraschallwandlers; -
10A –10D und11A –11C veranschaulichen Einzelheiten eines Ultraschallwandlers hinsichtlich der Anpassung an das Bonderwerkzeug aus9A –9D ; und -
12A –12C sind verschiedene Ansichten eines Bonderwerkzeugs gemäß einer dritten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. - DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
- Die vorliegende Erfindung räumt die Mängel konventioneller Kapillar-Bonderwerkzeuge aus durch Variieren der Masseverteilung entlang der Länge des Bonderwerkzeugs. Im Vergleich zu konventionellen Bonderwerkzeugen benötigt das sich ergebende Bonderwerkzeug weniger Ultraschallenergie, um einen Bond an ein Trägermaterial (Substrat) zu formen. Die Richtung der Ultraschalldämpfung kann durch eine geeignete Gestaltung, wie nachfolgend weiter erörtert, gesteuert und verändert werden.
- Die Gestaltung von Ultraschall-Bonderwerkzeugen kann durch mathematische Beschreibung der Bewegung des durch einen Ultraschallwandler angetriebenen Werkzeugs erreicht werden. Ein solches System ist durch einen Freiträger dargestellt, wie in Gleichung (1) gezeigt:
- Hierbei steht E für den Elastizitätsmodul, I ist das Trägheitsmoment, m ist die Masseverteilung, z ist der Abstand von dem Bewegungsträger, x ist die Wegamplitude (Versatz) senkrecht zum Freiträger, und xo beschreibt die Bewegung des Bewegungsträgers.
-
- Hierbei ist:
l: die Länge des Freiträgers
V: die Scherung -
2 veranschaulicht das Ansprechverhalten eines Bonderwerkzeugs gemäß Gleichung (1). Wie in2 gezeigt, stellt für die Bonderwerkzeuggestaltung der Freiträger200 das Bonderwerkzeug dar,204 die Bewegung xo des Wandlers202 , und206 die Reaktionsbewegung des Bonderwerkzeugs x(z, t). Da die Masse und das Trägheitsmoment längs des Trägers variieren können, können diese Parameter bei der Gestaltung des Aufbaus und der „Form" eines Bonderwerkzeugs verwendet werden, um eine gewünschte Bond-Ultraschallbewegung zu schaffen. - Wie vorstehend erwähnt, werden bei konventionellen Gestaltungen das Trägheitsmoment I, und die Masseverteilung m nicht zum Zwecke der Ultraschalldämpfung gesteuert, sondern ausschließlich zur Ermöglichung der erforderlichen Verbindungsdrahtsteigung und der Drahtbondschlingenhöhe. In der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden die Querschnittsform und die Masseverteilung spezifiziert zur Steuerung der Richtung der Ultraschalldämpfung und/oder Verstärkung derselben.
- Mehrere Beispiele des Effekts der Auslegung von Flächenträgheitsmoment I und der Masseverteilung m sind gegeben. Tabelle 1 ist eine Summierung der experimentellen Arbeit im Zusammenhang mit der Bestätigung dieses Konzepts. –3
- Die
3A –3G sind verschiedene Ansichten eines Kapillar-Bonderwerkzeugs gemäß einer ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.3A und3D sind eine Seitenansicht bzw. eine perspektivische Ansicht eines Bonderwerkzeugs300 gemäß einer ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Wie in3A gezeigt, weist das Bonderwerkzeug300 einen oberen zylindrischen Gehäuseteil302 , einen unteren zylindrischen Gehäuseteil304 und einen konischen Gehäuseteil306 auf. Zwischen dem oberen zylindrischen Gehäuseteil302 und dem unteren zylindrischen Gehäuseteil304 ist der Übergangsbereich312 angeordnet. In dieser beispielhaften Ausführungsform weist der Übergangsbereich312 eine verjüngte Form auf. Die Erfindung ist jedoch nicht so begrenzt, so dass der Übergangsbereich312 auch andere Formen haben kann, wie etwa eine gekrümmte Form312A , wie in3E gezeigt. Um einen gleichmäßigen Energietransfer durch den Übergangsbereich312 aufrechtzuerhalten, ist es jedoch vorzuziehen, dass der Übergangsbereich312 keine scharfe Kante aufweist, so als wenn der Übergangsbereich312 nur aus einem „stufenförmigen Ansatz" zwischen dem oberen zylindrischen Gehäuseteil302 und dem unteren zylindrischen Gehäuseteil304 bestünde. - In der beispielhaften Ausführungsform beträgt die Gesamtlänge
301 des Bonderwerkzeugs300 zwischen etwa 0,300 und 0,600 Zoll (7,62 und 15,24 mm) und vorzugsweise etwa 0,437 Zoll (11,1 mm). Der obere zylindrische Teil302 weist einen Durchmesser308 von zwischen etwa 0,0625 und 0,0866 Zoll (1,5875 und 2,20 mm) und vorzugsweise von etwa 0,0625 Zoll (1,59 mm) auf. Der untere zylindrische Gehäuseteil304 weist einen Durchmesser314 von zwischen etwa 0,0342 und 0,0625 Zoll (0,86868 und 1,5875 mm) auf und beginnt bei einer Position328 zwischen etwa 0,020 und 0,279 Zoll (0,508 und 7,0866 mm) von dem Ende332 des Bonderwerkzeugs300 . In einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beträgt der Durchmesser314 etwa 0,0342 Zoll (0,868 mm). Der Winkel313 des Übergangsbereichs312 beträgt etwa 90°. -
3B ist eine Querschnittsseitenansicht des Bonderwerkzeugs300 . Wie in3B gezeigt, erstreckt sich der axiale Durchgang320 von dem Ende322 zum Ende332 des Bonderwerkzeugs300 . In der beispielhaften Ausführungsform weist der axiale Durchgang320 eine im Wesentlichen kontinuierlich verjüngte Form auf mit einem vorbestimmten Winkel326 von zwischen etwa 2° und 5° und vorzugsweise zwischen etwa 2° und 3°. Die Erfindung ist jedoch nicht so begrenzt und es ist möglich, dass der axiale Durchgang320 einen im Wesentlichen konstanten Durchmesser aufweist oder nur über einen Teil der Länge des Bonderwerkzeugs300 verjüngt ist. Letzteres kann wünschenswert sein, um das Einfügen des Drahts an dem oberen Ende322 des Bonderwerkzeugs300 zu vereinfachen. Beispiele solch alternativer axialer Durchgänge sind in den3F und3G abgebildet. Wie in3F gezeigt, weist der axiale Durchgang320 einen im Wesentlichen konstanten Durchmesser330 entlang einer bedeutenden Länge des Bonderwerkzeugs300 auf. In3G weist der axiale Durchgang320 einen im Wesentlichen konstanten Durchmesser340 entlang eines bedeutenden Teils der Länge des Bonderwerkzeugs300 auf, und weist eine an das Ende322 des Bonderwerkzeugs300 angrenzende Verjüngung342 auf. - Um die strukturelle Integrität des Bonderwerkzeugs
300 aufrechtzuerhalten, muss der Abstand zwischen dem axialen Durchgang320 und der äußeren Wandung327 während der Gestaltung des Bonderwerkzeugs300 mit in Betracht gezogen werden. Die Erfinder beziehen sich auf diesen Abstand als die „minimale Wandungsstärke" (MWT)324 . Es wird nun auf3H Bezug genommen, die einen vergrößerten Querschnitt des Bonderwerkzeugs300 zeigt, welcher die MWT324 detailliert wiedergibt. In einer bevorzugten Ausführungsform beträgt die MWT324 des Bonderwerkzeugs300 zwischen etwa 0,0004–0,01625 Zoll (0,01 mm–0,41 mm). - Unter Bezugnahme auf
3C wird eine detaillierte Querschnittsansicht des konischen Gehäuseteils306 gezeigt. In3C erstreckt sich die Spitze310 von dem unteren Ende des konischen Gehäuseteils306 . In der beispielhaften Ausführungsform beträgt der äußere Winkel318 der Spitze310 zwischen etwa 5° und 20°, vorzugsweise etwa 10°, während der äußere Winkel316 des konischen Gehäuseteils306 zwischen etwa 17° und 31° beträgt. An sich bildet der Übergangsabschnitt334 den Übergang zwischen dem konischen Gehäuseteil306 und der Spitze310 . Wie in3C gezeigt, bleibt der Winkel des axialen Durchgangs320 durch die Länge des konischen Gehäuseteils306 und den Großteil der Länge der Spitze310 hindurch im Wesentlichen konstant. An dem unteren Teil der Spitze310 jedoch verringert sich bezüglich der Längsachse der Winkel des axialen Durchgangs320 auf etwa 0°, wodurch sich ein Durchgang336 mit einem im Wesentlichen gleichförmigen Durchmesser durch die restliche Spitze310 ergibt. - Wie vorstehend erwähnt, schließen die Materialien, die zur Bildung von Kapillar-Bonderwerkzeugen verwendet werden, Aluminiumoxid, Zirkoniumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumkarbid, Wolframkarbid, Rubin, ZTA und ATZ mit ein. Es wird erwogen, dass die beispielhaften Bonderwerkzeuge als ein einheitliches Stück geformt werden, entweder durch maschinelle Bearbeitung und/oder durch Formen der vorstehenden Materialien.
- Unter Bezugnahme auf
4A –4E wird eine zweite beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt. Die4A und4E stellen eine Seitenansicht bzw. eine perspektivische Ansicht eines Bonderwerkzeugs400 gemäß der zweiten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. Wie in4A gezeigt, weist das Bonderwerkzeug400 einen oberen zylindrischen Gehäuseteil402 , einen unteren Gehäuseteil404 und einen konischen Gehäuseteil406 auf. - Ein bemerkenswerter Unterschied zwischen den ersten und zweiten beispielhaften Ausführungsformen besteht darin, dass der untere Gehäuseteil
404 ebene Teile403 ,405 parallel zueinander auf gegenüberliegenden Seiten des unteren Gehäuseteils404 aufweist. In der beispielhaften Ausführungsform beträgt der Abstand414 zwischen dem ebenen Teil403 und405 zwischen etwa 0,0345 und 0,0625 Zoll (0,8763 und 1,5875 mm). Ein anderer Unterschied besteht darin, dass der untere Gehäuseteil404 einen Durchmesser aufweist, der im Wesentlichen dem Durchmesser408 des oberen Gehäuseteils402 entspricht. In einer bevorzugten Ausführungsform entspricht der Durchmesser des unteren Gehäuseteils404 dem des oberen Gehäuseteils402 .4C ist eine Draufsicht bezüglich des Querschnitts C-C von4A , die das Verhältnis zwischen den ebenen Teilen403 ,405 und dem Durchmesser408 des unteren Gehäuseteils404 zeigt. -
4B ist eine Querschnittsseitenansicht des Bonderwerkzeugs400 . Wie in4B gezeigt, erstreckt sich der axiale Durchgang420 von dem Ende422 zum Ende432 des Bonderwerkzeugs400 . In der beispielhaften Ausführungsform weist der axiale Durchgang420 eine im Wesentlichen kontinuierlich verjüngte Form mit einem vorbestimmten Winkel426 (detailliert in4D gezeigt) von zwischen etwa 2° und 5° und vorzugsweise zwischen etwa 2° und 3° auf. Die Erfindung ist jedoch nicht so begrenzt und es wird erwogen, dass der axiale Durchgang420 einen im Wesentlichen konstanten Durchmesser aufweisen kann oder nur über einen Teil der Länge des Bonderwerkzeugs400 verjüngt sein kann, ähnlich der ersten beispielhaften Ausführungsform. Ähnlich der ersten beispielhaften Ausführungsform werden die Übergangsbereiche412 ,413 als Übergang von dem oberen zylindrischen Gehäuseteil402 zum unteren Gehäuseteil404 im Bereich der ebenen Teile403 bzw.405 verwendet. Obwohl die Übergangsbereiche412 ,413 in4B mit einer abgeschrägten Form (eine ebene glatte Oberfläche) gezeigt sind, erwägen die Erfinder, dass eine nicht ebene Oberfläche, wie etwa eine gekrümmte Oberfläche ähnlich der, die in3D gezeigt ist, verwendet werden kann. - Die Erfinder haben herausgefunden, dass durch eine nicht symmetrische Form das Bonderwerkzeug gemäß der zweiten beispielhaften Ausführungsform eine unterschiedliche Steifheit entlang der x-Achse im Vergleich zu der Steifheit entlang der y-Achse aufweist. Dieser Unterschied kann durch Variieren der Länge und/oder Breite der ebenen Bereiche
403 ,405 gesteuert werden. Wie für den Fachmann offensichtlich, steht die Breite der ebenen Bereiche403 ,405 in direktem Zusammenhang zum Abstand414 zwischen den ebenen Bereichen403 ,405 . D. h., je größer die Breite der ebenen Bereiche403 ,405 , desto geringer ist der Abstand414 zwischen ihnen. - In allen anderen Belangen ist die zweite beispielhafte Ausführungsform ähnlich der ersten beispielhaften Ausführungsform.
-
5 stellt ein Diagramm500 dar. In5 stellt das Diagramm500 den Effekt der verringerten Masse des unteren Gehäuseteils304 ,404 durch die Wegamplitude bzw. den Versatz206 (gezeigt in2 ) des Bonderwerkzeugs300 ,400 aufgrund der Aufprägung einer Ultraschallwelle entlang der Länge des Bonderwerkzeugs300 ,400 , von der Ansatzstelle des Wandlers (nicht gezeigt) zum freien Bondende (Spitze310 ,410 ) grafisch dar. In5 gibt die Ordinate die Position vom Boden des Wandlers in Zoll und die Abszisse die Wegamplitude des Bonderwerkzeugs in μm wider. Das Diagramm500 stellt eine Vielzahl von Bonderwerkzeugen dar, bei denen die Position und die Geometrie des unteren Gehäuseteils304 ,404 variiert. In5 wird die Position der Nullverlagerung der Werkzeugbewegung (Wegamplitude Null) aufgrund von Ultraschallenergie bei einer festen Frequenz als Knotenpunkt502 gezeigt. Bei der vorliegenden Erfindung wird die Masse des unteren Gehäuseteils304 ,404 angepasst, um den Knotenpunkt des Bonderwerkzeugs300 ,400 auf502 zu setzen. Die Erfinder haben bestimmt, dass das Anpassen der Masse des unteren Gehäuseteils304 ,404 , um den Knotenpunkt auf502 zu setzen, die Wirksamkeit des Bonderwerkzeugs maximiert. In5 veranschaulicht die Kurve504 das Ansprechverhalten eines konventionellen (Referenz-)Bonderwerkzeugs und die Kurven506 –518 veranschaulichen das Ansprechverhalten von Bonderwerkzeugen gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. - In
6 stellt das Diagramm600 Ultraschallenergie gegenüber Resonanzfrequenz für die Wegamplitude einer befestigten Werkzeugspitze dar. In6 sind die Resonanzpunkte602 –624 als Kurve626 gezeigt und grafisch dargestellt. Wie in6 veranschaulicht, stellt der Punkt624 das bekannte Referenzwerkzeug dar und zeigt im Vergleich zu den Werkzeugen gemäß der vorliegenden Erfindung (gezeigt in Punkten602 –622 ) einen signifikant höheren Energiebedarf an. Das Diagramm600 zeigt, dass das Abstimmen der Masse des Bonderwerkzeugs300 ,400 im unteren Gehäuseteil304 ,404 den Energiebedarf merklich reduziert. - In
7 stellt das Diagramm700 die Wegamplitude von Bonderwerkzeugen gemäß der vorliegenden Erfindung und gemäß einem konventionellen Bonderwerkzeug grafisch dar. Wie in7 gezeigt, ist die Wegamplitude eines Bonderwerkzeugs, bei dem die Geometrie durch Steuerung des Flächenträgheitsmoments I optimiert ist, durch maschinelles Bearbeiten der in den beispielhaften Ausführungsformen veranschaulichten Merkmale, größer als die eines Standard-Schaft-Bonderwerkzeugs. Das Studium von7 zeigt, dass, für das Drahtbonden, die Kurve der Wegamplitude der Spitze größer ist als die eines Standard-Bonderwerkzeugs (Kurve706 ) sowohl vor (Kurve702 ) als auch nach (Kurve704 ) der Verwendung der gesteuerten Geometrie-Kapillare gemäß der vorliegenden Erfindung. - Die Erfinder haben außerdem festgestellt, dass die gesteuerte Dämpfung des beispielhaften Bonderwerkzeugs zu qualitativ höherwertigen Bonds führt. Tabelle 2 ist eine Datenzusammenstellung, die verschiedene Bonderwerkzeuge, Bondenergie (Ultraschall), Bondkraft, und die zur Zerstörung des Bonds benötigte Scherkraft zeigt. Wie klar gezeigt, schafft das beispielhafte Bonderwerkzeug, während es weniger als 50% der Energie eines konventionellen Bonderwerkzeugs benötigt, Bonds, die sich durch hervorragende Scherfestigkeit auszeichnen.
- Tabelle 3 ist eine Datenzusammenstellung, die die hervorragende Zugfestigkeit von Bonds, die mittels Bonderwerkzeugen gemäß der vorliegenden Erfindung gefertigt wurden, im Vergleich zu einem konventionellen Bonderwerkzeug, zeigt.
-
8 ist eine Abbildung, die die Wechselbeziehung eines beispielhaften Bonderwerkzeugs300 ,400 mit dem Ultraschallwandler800 zeigt. Wie in8 gezeigt, wird das Bonderwerkzeug300 ,400 in die Öffnung804 des Ultraschallwandlers800 eingesetzt. - Das Bonderwerkzeug
400 , das vorstehend unter Bezug auf die zweite beispielhafte Ausführungsform beschrieben ist, weist Ausrichtungsqualitäten aufgrund der Platzierung der ebenen Bereiche403 ,405 im unteren Gehäuseteil404 auf. Damit kann es wünschenswert sein, das Bonderwerkzeug400 innerhalb des Ultraschallwandlers800 auszurichten, um mehr Ultraschallenergie entlang einer Achse, im Vergleich zur orthogonalen Achse, in einer wirksamen Weise zu leiten. Eine Möglichkeit, eine geeignete Ausrichtung sicherzustellen besteht in der Platzierung eines Lokalisierers auf dem Bonderwerkzeug400 , der mit einem ähnlichen Lokalisierer auf dem Ultraschallwandler zusammenpasst. Beispielhafte Konzepte sind unter Bezug auf9A –9D erläutert. - In
9A –9D sind beispielhafte Konzepte zur Ausrichtung des Bonderwerkzeugs400 innerhalb des Ultraschallwandlers800 (gezeigt in8 ) gezeigt. In9A ist eine entlang eines unteren Teils des Bonderwerkzeugs400 platzierte Lokalisierungsebene900 gezeigt. In9B ist eine entlang eines unteren Teils des Bonderwerkzeugs400 platzierte abgeschrägte Lokalisierungsebene902 gezeigt. Die abgeschrägte Ebene ist in einem Winkel γ unter Bezug auf die Längsachse des Bonderwerkzeugs400 geformt. - In
9C ist eine entlang eines unteren Teils des Bonderwerkzeugs400 platzierte Lokalisierungskeilnut904 gezeigt. In der beispielhaften Ausführungsform weist die Keilnut904 eine gleichförmige Tiefe orthogonal zur Längsachse auf. Die Erfindung ist jedoch nicht so begrenzt, und wie in9D gezeigt, kann die Keilnut eine abgeschrägte Form so wie die Keilnut906 , eine gekrümmte oder elliptische Form, oder eine gekerbte Form aufweisen. Unter Bezug auf die vorerwähnten Konzepte zur Ausrichtung kann der Lokalisierer (900 ,902 ,904 ,906 ) entweder entlang der gleichen Ebene wie die ebenen Teile403 ,405 oder orthogonal dazu, in Abhängigkeit von den spezifischen Bondanforderungen, platziert werden. Auf diese Weise kann die Energieeffizienz in der gewünschten Richtung maximiert werden. - In den
10A –10D sind die Details des Ultraschallwandlers800 im Hinblick auf das Einpassen des Bonderwerkzeugs (gezeigt in den9A und9B ) gezeigt. Die10A und10B sind eine Draufsicht bzw. eine Querschnittsseitenansicht des Endteils des Ultraschallwandlers800 . In den10A und10B ist die Öffnung1000 in den Ultraschallwandler800 mit einem ebenen Teil1002 zur Einpassung der Lokalisierungsebene900 (gezeigt in9A ) eingeformt, wodurch das Bonderwerkzeug400 innerhalb des Ultraschallwandlers800 richtig ausgerichtet wird, um eine hervorragende Energieeffizienz entlang einer gewünschten Bondrichtung bereitzustellen. Entsprechend zeigt10C eine Öffnung1004 mit einem abgeschrägten ebenen Teil1006 zum Einpassen der abgeschrägten Lokalisierungsebene902 (gezeigt in9B ). Wie in10C gezeigt, ist der ebene Teil1006 der Öffnung1004 in einem ähnlichen Winkel γ zu dem der abgeschrägten Ebene902 geformt.10D ist eine perspektivische Ansicht des Endteils des Ultraschallwandlers800 und zeigt die Öffnung1000 ,1004 . - In gleicher Weise zeigen die
11A –11C eine Öffnung1100 im Ultraschallwandler800 mit einem hervorstehenden Teil1102 zum Einpassen einer entsprechenden Keilnut904 ,906 (gezeigt in9C –9D ). Obwohl nicht in diesen Figuren gezeigt, versteht es sich, dass der hervorstehende Teil1102 in einem Winkel geformt ist, der mit der abgeschrägten Keilnut906 (gezeigt in9D ) zusammenpasst. Obwohl nicht speziell gezeigt, versteht es sich, dass Keilnuten gekrümmter, elliptischer oder gekerbter Form auch in einem Winkel relativ zur Längsrichtung des Bonderwerkzeugs geformt sein können. An sich können die hervorstehenden Teile auch in einem entsprechenden Winkel geformt sein, damit sie mit den abgeschrägten Keilnuten gekrümmter, elliptischer oder gekerbter Form zusammenpassen. - Eine dritte beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist in den
12A –12C gezeigt.12A ist eine Querschnittsseitenansicht des Bonderwerkzeugs1200 gemäß der dritten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Wie in12A gezeigt, weist das Bonderwerkzeug1200 einen oberen Gehäuseteil1202 , einen unteren zylindrischen Gehäuseteil1204 und einen konischen Gehäuseteil1206 auf. Entlang einer Länge des oberen Gehäuseteils1202 befindet sich der ebene Bereich1203 . In dieser Ausführungsform dient der ebene Bereich1203 dazu, sowohl die Masse als auch das Trägheitsmoment des Bonderwerkzeugs1200 zu verändern und ein Mittel zur Ausrichtung des Bonderwerkzeugs1200 in einem Ultraschallwandler bereitzustellen. - In einer beispielhaften Ausführungsform beträgt die Länge des ebenen Teils
1203 etwa 0,177 Zoll (4,50 mm), der Durchmesser des unteren zylindrischen Abschnitts1204 beträgt etwa 0,0625 Zoll (1,59 mm), und der Abstand zwischen dem ebenen Teil1203 und der äußeren Wandung des oberen Gehäuseteils1202 gegenüber dem ebenen Teil beträgt mindestens 0,05 Zoll (1,27 mm). Wie vorstehend erwähnt, muss in der ersten beispielhaften Ausführungsform die MWT (gezeigt zum Beispiel in3H ) zwischen dem ebenen Teil1203 und der inneren Wandung des axialen Durchgangs1220 zum Zwecke der Integrität des Werkzeugs aufrechterhalten werden. In allen anderen Belangen ist diese Ausführungsform ähnlich den ersten und zweiten beispielhaften Ausführungsformen. - Eine vierte beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst ein Bonderwerkzeug mit einem oberen zylindrischen Teil, einem unteren Gehäuseteil und einem konischen Gehäuseteil. Entlang einer Länge des unteren Gehäuseteils befindet sich ein ebener Bereich. Die vierte beispielhafte Ausführungsform stellt eine Kombination der ersten und zweiten beispielhaften Ausführungsformen dar. In dieser Ausführungsform verändern der untere Gehäuseteil und der ebene Bereich die Masse und das Trägheitsmoment des Bonderwerkzeugs, wodurch die Dämpfung des Bonderwerkzeugs beeinflusst wird.
- Wie vorstehend erwähnt, muss in der ersten beispielhaften Ausführungsform die MWT (gezeigt zum Beispiel in
3H ) zwischen dem ebenen Teil und der inneren Wandung des axialen Durchgangs zum Zwecke der Integrität des Werkzeugs aufrechterhalten werden. In allen anderen Belangen ist diese Ausführungsform ähnlich den ersten und zweiten beispielhaften Ausführungsformen.
Claims (34)
- Bonderwerkzeug (
300 ) zum Bonden eines feinen Drahtes an ein Trägermaterial (Substrat), wobei das Bonderwerkzeug umfasst: einen ersten zylindrischen Abschnitt (302 ) mit einem im Wesentlichen gleichförmigen Durchmesser (308 ); und einen dritten Abschnitt (306 ) mit einer ersten vorbestimmten Verjüngung (316 ), wobei ein erstes Ende des dritten Abschnitts mit einem zweiten Ende eines zweiten zylindrischen Abschnitts (304 ) verbunden ist; dadurch gekennzeichnet, dass der zweite zylindrische Abschnitt (304 ) ein erstes Ende aufweist, welches mit einem Ende des ersten zylindrischen Abschnitts (302 ) verbunden ist, wobei der zweite zylindrische Abschnitt einen im Wesentlichen gleichförmigen zweiten Durchmesser (314 ) aufweist, der geringer ist als der erste Durchmesser (308 ). - Bonderwerkzeug nach Anspruch 1, wobei die erste vorbestimmte Verjüngung (
316 ) einen Winkel zwischen etwa 17° und 31° aufweist. - Bonderwerkzeug nach Anspruch 1, wobei der verjüngte Abschnitt (
306 ) einen weiteren verjüngten Abschnitt (310 ) mit einer zweiten vorbestimmten Verjüngung (318 ) aufweist, wobei der weitere verjüngte Abschnitt mit dem dritten Abschnitt (306 ) an einem zweiten Ende davon verbunden ist. - Bonderwerkzeug nach Anspruch 3, wobei die erste vorbestimmte Verjüngung (
316 ) einen Winkel von etwa 20° und die zweite vorbestimmte Verjüngung (318 ) einen Winkel von etwa 10° aufweist. - Bonderwerkzeug nach Anspruch 1, des Weiteren umfassend einen axialen Durchgang (
320 ), welcher sich entlang einer Längsachse des Bonderwerkzeugs von einem ersten Ende (322 ) des Bonderwerkzeugs (300 ) zu einem zweiten Ende (332 ) des Bonderwerkzeugs (300 ) erstreckt. - Bonderwerkzeug nach Anspruch 5, wobei der axiale Durchgang (
320 ) einen ersten Durchmesser an einem ersten Ende des ersten zylindrischen Abschnitts (302 ) und einen zweiten Durchmesser an einer Spitze des ersten verjüngten Abschnitts (306 ) aufweist, wobei der erste Durchmesser größer als der zweite Durchmesser ist. - Bonderwerkzeug nach Anspruch 1, des Weiteren umfassend einen Übergangsabschnitt (
312 ), der die Verbindung zwischen dem ersten zylindrischen Abschnitt (302 ) und dem zweiten zylindrischen Abschnitt (304 ) darstellt. - Bonderwerkzeug nach Anspruch 7, wobei der Übergangsabschnitt (
312 ) sowohl ein verjüngter als auch ein gekrümmter Abschnitt (312A ) sein kann. - Bonderwerkzeug nach Anspruch 1, wobei das Bonderwerkzeug aus mindestens einem Element aus der aus Aluminiumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumkarbid, Wolframkarbid, Rubin, Keramik und Zirkoniumoxid bestehenden Gruppe gebildet ist.
- Bonderwerkzeug nach Anspruch 1, wobei das erste Ende des zweiten zylindrischen Abschnitts (
304 ) sich in einem vorbestimmten Abstand (328 ) von einer Spitze (332 ) des Bonderwerkzeugs befindet. - Bonderwerkzeug nach Anspruch 10, wobei der Abstand (
328 ) zwischen etwa 0,200 und 0,279 Zoll (5,08 und 7,0866 mm) beträgt. - Bonderwerkzeug nach Anspruch 1 oder 7, wobei das Bonderwerkzeug aus einem einheitlichen Materialstück gebildet ist.
- Bonderwerkzeug (
400 ) zum Bonden eines feinen Drahts an ein Trägermaterial (Substrat), wobei das Bonderwerkzeug umfasst: einen ersten zylindrischen Abschnitt (402 ) mit einem im Wesentlichen gleichförmigen ersten Durchmesser (408 ); und einen dritten Abschnitt (406 ) mit einer ersten vorbestimmten Verjüngung (416 ), wobei ein erstes Ende des dritten Abschnitts mit einem zweiten Ende eines zweiten zylindrischen Abschnitts (404 ) verbunden ist; dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Abschnitt (404 ) ein erstes Ende aufweist, welches mit einem ersten Ende des ersten zylindrischen Abschnitts (402 ) verbunden ist, wobei der zweite zylindrische Abschnitt aufweist: i) einen Durchmesser, der im Wesentlichen gleich dem ersten Durchmesser (408 ) des ersten zylindrischen Abschnitts (402 ) ist, und ii) einen ebenen Bereich (403 ,405 ) entlang mindestens eines Teils einer Länge des zweiten Abschnitts (404 ). - Bonderwerkzeug nach Anspruch 13, wobei der ebene Bereich zwei ebene Bereiche (
403 ,405 ) aufweist, die sich im Wesentlichen parallel zueinander an gegenüberliegenden Seiten des zweiten Abschnitts (404 ) befinden. - Bonderwerkzeug nach Anspruch 14, wobei ein Abstand (
414 ) zwischen den ebenen Oberflächen (403 ,405 ) zwischen etwa 0,0345 und 0,0625 Zoll (0,8763 und 1,5875 mm) beträgt. - Bonderwerkzeug nach Anspruch 13, wobei der ebene Bereich (
403 ,405 ) sich auf einen Teil des dritten Abschnitts (406 ) erstreckt. - Bonderwerkzeug nach Anspruch 13, wobei die erste vorbestimmte Verjüngung (
416 ) einen Winkel zwischen etwa 17° und 31° aufweist. - Bonderwerkzeug nach Anspruch 13, wobei der verjüngte Abschnitt (
406 ) einen weiteren verjüngten Abschnitt (410 ) aufweist mit einer zweiten vorbestimmten Verjüngung (418 ), wobei der weitere verjüngte Abschnitt mit dem dritten Abschnitt (406 ) an einem zweiten Ende davon verbunden ist. - Bonderwerkzeug nach Anspruch 18, wobei die erste vorbestimmte Verjüngung (
416 ) einen Winkel von etwa 20° und die zweite vorbestimmte Verjüngung (418 ) einen Winkel von etwa 10° aufweist. - Bonderwerkzeug nach Anspruch 13, des Weiteren umfassend einen axialen Durchgang (
420 ), der sich entlang einer Längsachse des Bonderwerkzeugs von einem ersten Ende (422 ) des Bonderwerkzeugs (400 ) zu einem zweiten Ende (432 ) des Bonderwerkzeugs (400 ) erstreckt. - Bonderwerkzeug nach Anspruch 20, wobei der axiale Durchgang (
420 ) einen ersten Durchmesser an einem ersten Ende des ersten zylindrischen Abschnitts (402 ) und einen zweiten Durchmesser (436 ) an einer Spitze des verjüngten Abschnitts (406 ) aufweist, wobei der erste Durchmesser größer ist als der zweite Durchmesser (436 ). - Bonderwerkzeug nach Anspruch 13, wobei sich das erste Ende des zweiten Abschnitts (
404 ) in einem vorbestimmten Abstand von einem Ende (432 ) des Bonderwerkzeugs (400 ) befindet. - Bonderwerkzeug nach Anspruch 22, wobei der Abstand etwa zwischen 0,200 und 0,279 Zoll (5,08 und 7,0866 mm) beträgt.
- Bonderwerkzeug nach Anspruch 13, wobei das Bonderwerkzeug aus einem einheitlichen Materialstück gebildet ist.
- Bonderwerkzeug nach Anspruch 13, wobei das Bonderwerkzeug zur Verwendung mit einem Wandler (
800 ) ausgelegt ist, wobei das Bonderwerkzeug umfasst: eine Führung (900 ;902 ;904 ;906 ), die an einem ersten Ende (422 ) des ersten zylindrischen Abschnitts (402 ) angeordnet ist, wobei die Führung das Bonderwerkzeug innerhalb des Wandlers positioniert. - Bonderwerkzeug nach Anspruch 25, wobei die Führung sowohl ein ebener Teil (
900 ;902 ) als auch eine Öffnung (904 ;906 ) sein kann, die entlang eines oberen Teils des ersten zylindrischen Abschnitts (402 ) geformt ist. - Bonderwerkzeug (
1200 ) zum Bonden eines feinen Drahts an ein Trägermaterial (Substrat), wobei das Bonderwerkzeug umfasst: einen ersten zylindrischen Abschnitt (1202 ) mit einem im Wesentlichen gleichförmigen ersten Durchmesser; und einen dritten Abschnitt (1206 ) mit einer ersten vorbestimmten Verjüngung, wobei ein erstes Ende des dritten Abschnitts (1206 ) mit einem zweiten Ende eines zweiten zylindrischen Abschnitts (1204 ) verbunden ist; dadurch gekennzeichnet, dass der erste Abschnitt (1202 ) einen ebenen Teil (1203 ) aufweist, der entlang mindestens eines Teils einer Länge des ersten Abschnitts gebildet ist; und der zweite zylindrische Abschnitt (1204 ) ein erstes Ende aufweist, das mit einem Ende des ersten Abschnitts (1202 ) verbunden ist, wobei der zweite zylindrische Abschnitt einen im Wesentlichen gleichförmigen zweiten Durchmesser, welcher in etwa dem ersten Durchmesser entspricht, aufweist. - Bonderwerkzeug (
1200 ) zum Bonden eines feinen Drahts an ein Trägermaterial (Substrat), wobei das Bonderwerkzeug umfasst: einen ersten zylindrischen Abschnitt (1202 ) mit einem im Wesentlichen gleichförmigen ersten Durchmesser; und einen dritten Abschnitt (1206 ), der ein konischer Abschnitt ist mit einer ersten vorbestimmten Verjüngung, wobei ein erstes Ende des konischen Abschnitts (1206 ) mit einem zweiten Ende des ersten zylindrischen Abschnitts (1202 ) verbunden ist; dadurch gekennzeichnet, dass der erste Abschnitt (1202 ) einen ebenen Teil (1203 ) aufweist, der entlang mindestens eines Teils einer Länge des ersten Abschnitts (1202 ) gebildet ist. - Bonderwerkzeug nach Anspruch 28, wobei das erste Ende des konischen Abschnitts einen Durchmesser aufweist, der im Wesentlichen dem ersten Durchmesser entspricht.
- Bonderwerkzeug zum Bonden eines feinen Drahts an ein Trägermaterial (Substrat), wobei das Bonderwerkzeug umfasst: einen ersten zylindrischen Abschnitt mit einem im Wesentlichen gleichförmigen ersten Durchmesser; und einen dritten Abschnitt mit einer vorbestimmten Verjüngung, wobei ein erstes Ende des dritten Abschnitts mit einem zweiten Ende eines zweiten zylindrischen Abschnitts verbunden ist; dadurch gekennzeichnet, dass der zweite zylindrische Abschnitt ein erstes Ende aufweist, welches mit einem Ende des ersten zylindrischen Abschnitts verbunden ist, wobei der zweite zylindrische Abschnitt aufweist: i) einen im Wesentlichen gleichförmigen zweiten Durchmesser, der geringer ist als der erste Durchmesser, und ii) einen ebenen Bereich entlang mindestens eines Teils einer Länge des zweiten Abschnitts.
- Bonderwerkzeug nach Anspruch 30, wobei der ebene Bereich zwei ebene Bereiche aufweist, die sich im Wesentlichen parallel zueinander an gegenüberliegenden Seiten des zweiten zylindrischen Abschnitts befinden.
- Bonderwerkzeug nach Anspruch 30, des Weiteren umfassend einen axialen Durchgang, welcher sich entlang einer Längsachse des Bonderwerkzeugs von einem ersten Ende des Bonderwerkzeugs zu einem zweiten Ende des Bonderwerkzeugs erstreckt.
- Bonderwerkzeug nach Anspruch 30, des Weiteren umfassend einen Übergangsabschnitt, der zwischen dem ersten zylindrischen Abschnitt und dem zylindrischen zweiten Abschnitt eingefügt ist.
- Bonderwerkzeug nach Anspruch 33, wobei der Übergangsabschnitt ein verjüngter oder ein gekrümmter Abschnitt oder beides sein kann.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/795,270 US6523733B2 (en) | 2000-04-28 | 2001-02-28 | Controlled attenuation capillary |
US795270 | 2001-02-28 | ||
PCT/US2002/006170 WO2002068145A1 (en) | 2001-02-28 | 2002-02-26 | Controlled attenuation capillary |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60200792D1 DE60200792D1 (de) | 2004-08-26 |
DE60200792T2 true DE60200792T2 (de) | 2005-08-11 |
Family
ID=25165149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60200792T Expired - Fee Related DE60200792T2 (de) | 2001-02-28 | 2002-02-26 | Kapillare mit gesteuerter dämpfung |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6523733B2 (de) |
EP (1) | EP1381489B1 (de) |
JP (1) | JP4153790B2 (de) |
KR (1) | KR100855548B1 (de) |
CN (1) | CN1251833C (de) |
AT (1) | ATE271439T1 (de) |
DE (1) | DE60200792T2 (de) |
HK (1) | HK1061823A1 (de) |
MY (1) | MY122922A (de) |
PT (1) | PT1381489E (de) |
TW (1) | TW535257B (de) |
WO (1) | WO2002068145A1 (de) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6497356B2 (en) * | 2000-04-28 | 2002-12-24 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Controlled attenuation capillary with planar surface |
US6910612B2 (en) | 2001-07-17 | 2005-06-28 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Capillary with contained inner chamfer |
US6715658B2 (en) * | 2001-07-17 | 2004-04-06 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Ultra fine pitch capillary |
EP1332827A1 (de) * | 2002-02-01 | 2003-08-06 | Esec Trading S.A. | Verfahren für die Kalibrierung eines Wire Bonders |
KR20030066348A (ko) | 2002-02-01 | 2003-08-09 | 에섹 트레이딩 에스에이 | 와이어본더의 보정을 위한 방법 |
US20040211814A1 (en) * | 2003-04-23 | 2004-10-28 | Jackson Hsieh | Wire bonding capillary for an image sensor |
US7261230B2 (en) * | 2003-08-29 | 2007-08-28 | Freescale Semiconductor, Inc. | Wirebonding insulated wire and capillary therefor |
US7249702B2 (en) * | 2003-12-04 | 2007-07-31 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Multi-part capillary |
US7320425B2 (en) * | 2004-05-12 | 2008-01-22 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Low-profile capillary for wire bonding |
KR100718889B1 (ko) * | 2005-11-28 | 2007-05-16 | 이정구 | 투스텝 하이 보틀넥을 갖는 와이어 본딩 캐필러리 |
CN1983545B (zh) * | 2005-12-06 | 2011-05-04 | 先进科技新加坡有限公司 | 作为键合工具的导管 |
US7597231B2 (en) * | 2006-04-10 | 2009-10-06 | Small Precision Tools Inc. | Wire bonding capillary tool having multiple outer steps |
JP2014007430A (ja) * | 2009-09-30 | 2014-01-16 | Toto Ltd | ボンディングキャピラリー |
JP2012039032A (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Fujitsu Ltd | ワイヤボンディング装置用キャピラリ及び超音波トランスデューサ |
KR101295948B1 (ko) | 2011-11-30 | 2013-08-13 | 김선희 | 초음파 용착기의 공구혼 |
US20130213552A1 (en) * | 2012-02-20 | 2013-08-22 | Branson Ultrasonics Corporation | Vibratory welder having low thermal conductivity tool |
US10679962B2 (en) * | 2016-02-09 | 2020-06-09 | Texas Instruments Incorporated | Capillary jig for wire bonding and method of installing a capillary |
CN111834350B (zh) * | 2019-04-18 | 2023-04-25 | 无锡华润安盛科技有限公司 | Ipm的封装方法以及ipm封装中的键合方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3894671A (en) | 1971-01-06 | 1975-07-15 | Kulicke & Soffa Ind Inc | Semiconductor wire bonder |
US3917148A (en) | 1973-10-19 | 1975-11-04 | Technical Devices Inc | Welding tip |
US4315128A (en) | 1978-04-07 | 1982-02-09 | Kulicke And Soffa Industries Inc. | Electrically heated bonding tool for the manufacture of semiconductor devices |
US4513190A (en) | 1983-01-03 | 1985-04-23 | Small Precision Tools, Inc. | Protection of semiconductor wire bonding capillary from spark erosion |
JP2527399B2 (ja) | 1992-09-29 | 1996-08-21 | 完テクノソニックス株式会社 | ワイヤ―・ボンダ―・システム |
US5558270A (en) | 1995-01-06 | 1996-09-24 | Kulicke And Soffa Investments, Inc | Fine pitch capillary/wedge bonding tool |
US5890643A (en) | 1996-11-15 | 1999-04-06 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Low mass ultrasonic bonding tool |
US6112972A (en) | 1996-12-19 | 2000-09-05 | Texas Instruments Incorporated | Wire bonding with capillary realignment |
US6006977A (en) | 1996-12-19 | 1999-12-28 | Texas Instruments Incorporated | Wire bonding capillary alignment display system |
KR19980064247A (ko) | 1996-12-19 | 1998-10-07 | 윌리엄비.켐플러 | 와이어 본딩 캐필러리의 연속 자동 회전 |
US6073827A (en) | 1998-08-27 | 2000-06-13 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Wire bonding capillary with a conical surface |
US6321969B1 (en) * | 2000-04-28 | 2001-11-27 | Kulicke & Soffa Investments | Efficient energy transfer capillary |
-
2001
- 2001-02-28 US US09/795,270 patent/US6523733B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-01-16 MY MYPI20020162A patent/MY122922A/en unknown
- 2002-01-21 TW TW091100886A patent/TW535257B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-02-26 EP EP02794704A patent/EP1381489B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-02-26 KR KR1020037011209A patent/KR100855548B1/ko active IP Right Grant
- 2002-02-26 JP JP2002567492A patent/JP4153790B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-02-26 DE DE60200792T patent/DE60200792T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2002-02-26 WO PCT/US2002/006170 patent/WO2002068145A1/en active IP Right Grant
- 2002-02-26 AT AT02794704T patent/ATE271439T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-02-26 CN CNB028056531A patent/CN1251833C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-02-26 PT PT02794704T patent/PT1381489E/pt unknown
-
2004
- 2004-07-05 HK HK04104807A patent/HK1061823A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2002068145A1 (en) | 2002-09-06 |
CN1251833C (zh) | 2006-04-19 |
ATE271439T1 (de) | 2004-08-15 |
US20010045443A1 (en) | 2001-11-29 |
DE60200792D1 (de) | 2004-08-26 |
TW535257B (en) | 2003-06-01 |
JP2004525511A (ja) | 2004-08-19 |
KR20030082611A (ko) | 2003-10-22 |
MY122922A (en) | 2006-05-31 |
US6523733B2 (en) | 2003-02-25 |
EP1381489A1 (de) | 2004-01-21 |
WO2002068145A8 (en) | 2003-01-09 |
HK1061823A1 (en) | 2004-10-08 |
PT1381489E (pt) | 2004-11-30 |
JP4153790B2 (ja) | 2008-09-24 |
CN1494470A (zh) | 2004-05-05 |
KR100855548B1 (ko) | 2008-09-01 |
EP1381489B1 (de) | 2004-07-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60200792T2 (de) | Kapillare mit gesteuerter dämpfung | |
DE60304802T2 (de) | Halbleiterbauelement mit einer Drahtverbindung, die eine Zusammenpressung auf einem "Ball" enthält; Verfahren zum Drahtverbinden und Vorrichtung zum Durchführen dieses Verfahrens | |
DE69737621T2 (de) | Halbleiterelement mit einer Höckerelektrode | |
DE69837796T2 (de) | Flüssigkristallanzeige | |
DE60121520T2 (de) | Effiziente energieübertragende kapillare | |
DE102005051581A1 (de) | Abtastmechanismus für ein Rastersondenmikroskop, sowie Rastersondenmikroskop hiermit | |
DE112016002608T5 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Leistungs-Halbleitervorrichtung und Leistungs-Halbleitervorrichtung | |
DE102005001434A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Wedge-Wedge Drahtverbindung | |
WO2008122499A2 (de) | Ein längliches horn umfassender ultraschall-transducer | |
DE3244323A1 (de) | Drahtverbindungsvorrichtung | |
DE19803407A1 (de) | Verfahren zum Drahtbonden | |
DE112011101129T5 (de) | Ultraschall-Bondsysteme und Verfahren zu ihrer Verwendung | |
DE19732236A1 (de) | Kapillare für ein Drahtbondgerät | |
EP0463297A1 (de) | Anordnung aus Substrat und Bauelement und Verfahren zur Herstellung | |
CH700833B1 (de) | Bondwerkzeug mit verbesserter Oberflächenbeschaffenheit. | |
EP0867932B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Bonddrahtverbindungen | |
DE3933982C2 (de) | Kontaktierungsverfahren und Kontaktierungsvorrichtung | |
DE19709912A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ultraschallbonden | |
DE10249569B4 (de) | Werkzeugkopf zum Befestigen eines elektrischen Leiters auf der Kontaktfläche eines Substrates und Verfahren zum Durchführen der Befestigung | |
DE102010042606A1 (de) | Manufacturing method of semiconductor device | |
DE2942394C2 (de) | ||
DE102007013100A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Wedge Wedge Drahtbrücke | |
EP0937530A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Drahtverbindungen an Halbleiterchips | |
EP1075346B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektrischen verbindung | |
DE10326352B4 (de) | Vorrichtung mit einer Elektrode für die Bildung einer Kugel am Ende eines Drahtes |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: KULICKE & SOFFA INDUSTRIES,INC., FORT WASHINGT, US |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |