DE602004011691T2 - Elektrodenaufhängung zur kompensation der auslenkung aus der substratebene für einen beschleunigungsmesser - Google Patents

Elektrodenaufhängung zur kompensation der auslenkung aus der substratebene für einen beschleunigungsmesser Download PDF

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Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft mikrobearbeitete Beschleunigungsmesseinrichtungen, und insbesondere Aufhängungsstrukturen zum Ausgleichen von Out-of-Plane-Verschiebungen der Prüfmasse von mikrobearbeiteten Beschleunigungsmessern, die einen oder mehrere Kraftaufnehmer mit kapazitiver Anzeige des Kammtyps zum Messen der Kraft aufweisen, die auf eine Prüfmasse angewandt wird, und Verfahren zum Herstellen derselben.
  • Allgemeiner Stand der Technik
  • Ein Verfahren zur Detektion und Messung von Kräften, das breiten Einsatz findet, verwendet einen mechanischen Kraftaufnehmer mit kapazitiver Anzeige, der einen kapazitiven Ausgang aufweist, welcher proportional zur angewandten Kraft ist. Bei einem solchen mechanischen Kraftaufnehmer sind zwischen einem Instrumentenrahmen und einer Prüfmasse, die an einem Biegebalken aufgehängt ist, ein oder mehrere Kondensatoren ausgebildet. Eine Kraft, die an einer bestimmten Achse auf die Prüfmasse angewandt wird, bewirkt eine Verschiebung der Prüfmasse relativ zum Rahmen, wodurch der kapazitive Ausgang der Kondensatoren variiert wird. Die auf die Prüfmasse angewandte Kraft wird durch Messen einer sich auf diese Weise ergebenden Veränderung der Kapazität quantifiziert.
  • Ein solcher Mikro-Beschleunigungsmesser ist eine Kombination aus einer mechanischen Struktur, die die Prüfmasse, den Aufhängungsbiegebalken sowie einen fest angeordneten Instrumentenrahmen umfasst, und einer elektrischen Struktur, die Kondensatorelektroden, Stromversorgungsverbindungen, und externe Schaltungen umfasst, die einen Kondensatorschaltkreis bilden.
  • Genauer ausgedrückt ist eine mikrobearbeitete Prüfmasse durch einen Biegebalken mit einem fest angeordneten Instrumentenrahmen verbunden, der einen Teil des Rah mens des Kraftaufnehmers bildet. Zwischen einer oder mehreren Elektrodenflächen der drehbar angebrachten Prüfmasse und gegenüberliegenden Flächen damit zusammenwirkender fest angeordneter Elektroden des Instrumentenrahmens ist ein Kondensator ausgebildet. Eine Bewegung der Prüfmassenelektrodenflächen relativ zu den zusammenwirkenden fest angeordneten Elektroden verändert den Kondensatorwert des Kondensatorschaltkreises. Diese Variation des Kondensatorwertes hängt von der relativen Bewegung der Prüfmasse ab, die durch Kräfte, d. h. durch Beschleunigung, verursacht wird, welche auf die Prüfmasse angewandt wird. Eine Veränderung des Messwerts des Kondensators stellt daher eine Beschleunigungsmessung dar.
  • Einem bekannten Verfahren gemäß sind die Elektroden der Prüfmasse und die damit zusammenwirkenden fest angeordneten Elektroden derart ausgebildet, dass sie ineinander eingreifende, kammartige Finger aufweisen, wobei zwischen den gegenüberliegenden Flächen der Finger der fest angeordneten Elektrode und der Prüfmasse eine große Anzahl von Kondensatoren mit im Wesentlichen parallelen Platten ausgebildet ist.
  • Kraftaufnehmer mit kapazitiver Anzeige, die solche ineinander eingreifenden kammartigen Finger verwenden, wurden aus einem Grundkörper aus Halbleitermaterial, z. B. aus Silizium, als mikro-elektromechanische Systeme, oder „MEMS" gefertigt, integrierte Mikroeinrichtungen oder Systeme, die elektrische und mechanische Bauteile kombinieren, welche unter Verwendung von Stapelverarbeitungsverfahren für integrierte Schaltkreise (IC) gefertigt wurden.
  • In seiner allgemeinsten Form besteht ein MEMS aus mechanischen Mikrostrukturen, Mikrosensoren, Mikroaktuatoren und Elektronik, die in derselben Umgebung integriert sind, d. h. auf einem Siliziumchip. Die MEMS-Technologie stellt auf dem Gebiet von Festkörperaufneh mern eine grundlegende Voraussetzung dar. Die Mikrofertigungstechnik ermöglicht die Fertigung großer-Arrays aus Einrichtungen, die jede für sich nur einfache Aufgaben ausführen, kombiniert jedoch komplizierte Funktionen ausüben können. Zu den gegenwärtigen Anwendungen zählen Beschleunigungsmesser, Druck-, chemische und Durchflusssensoren, Mikrooptik, optische Abtaster und Fluidpumpen. Ein Mikrobearbeitungsverfahren beispielsweise beinhaltet, einen Siliziumgrundkörper mit einer gewünschten Struktur zu maskieren, und anschließend eine Tiefenätzung des Siliziums durchzuführen, um dessen urmaskierte Abschnitte zu entfernen. Die resultierende dreidimensionale Siliziumstruktur dient als eine Miniatureinrichtung zur Messung mechanischer Kräfte, z. B. als ein Beschleunigungsmesser mit einer Prüfmasse, die an einem Biegebalken aufgehängt ist. Existierende Verfahren zur Herstellung dieser Miniatureinrichtungen sind in den US-Patentschriften 5,006,487 , „Method of Making an Electrostatic Silicon Accelerometer" und 4,945,765 , „SILICON MICROMACHINED ACCELEROMETER", offenbart, die hiermit vollinhaltlich in den vorliegenden Gegenstand miteinbezogen sind.
  • Ein MEMS mit einem hohen Seitenverhältnis (High Aspect Ratio MEMS – HIMEMS) ist ein bekannter Prozess der Herstellung derartiger MEMS-Einrichtungen, einschließlich MEMS-Beschleunigungsmesseinrichtungen. Ein HIMEMS ermöglicht die Fertigung komplexer Einrichtungsauslegungen in zwei Dimensionen, wobei die Einrichtung allerdings eine festgelegte Dicke im Bereich einer Ausstechform aufweisen muss. In-Plane-Beschleunigungsmesser mit kapazitiver Anzeige, die als HIMEMS-Einrichtungen gefertigt sind, können eine Prüfmasse aufweisen, an deren Kanten eine Anzahl von Fingern ausgebildet ist, und die an Biegebalken aufgehängt ist, wobei die Finger an der Prüfmasse in Eingriff mit zusammenwirkenden Elektrodenfingern an einer fest angeordneten Struktur stehen, um so eine Anzahl von Kondensatoren dazwischen auszubilden. Indem sich die Prüfmasse in Reaktion auf eine angewandte Kraft bewegt, nähern sich die in Eingriff stehenden Finger der Prüfmasse den Fingern der fest angeordneten Struktur, oder entfernen sich von diesen, wodurch die Kapazität zwischen ihnen zunimmt oder abnimmt. Die Veränderung der Kapazität zwischen den Fingern ist eine Messgröße der Kraft, die auf die Prüfmasse angewandt wird, und lässt sich als ein Beschleunigungssignal interpretieren. Ein Problem bei In-Plane-Beschleunigungsmessern mit kapazitiver Anzeige dieser Art besteht darin, dass, wenn sie als HIMEMS-Einrichtungen gefertigt sind, Kräfte, die relativ zu den ineinandergreifenden Fingern außerhalb der Ebene (out of plane) angewandt werden, eine Out-of-Plane-Trennung oder „Lösung" des Eingriffs der Finger verursachen, was die Kapazität zwischen den Fingern erhöht und als Abnahme der angewandten Kraft oder Beschleunigung registriert wird. Diese Out-of-Plane-Trennung oder „Lösung" der Finger ist eine „Überkreuzempfindlichkeit" der Einrichtung, die zu einer Abnahme der Kapazität zwischen den Fingern führt, unabhängig davon, ob die Out-of-Plane-Kraft oder Beschleunigung positiv oder negativ angewandt wird. Andere Beispiele von Einrichtungen des Stands der Technik sind in US 2002/026830 , DE 19 637 265 und „A Lateral Capacitive CMOS Accelerometer with Structural Curl Compensation", Gang Zhang et al, Micro Electromechanical Systems, 1999, MEMS '99, Twelfth IEEE International Conference in Orlando, FL, USA, Seiten 606–611, ISBN: 0-7803-5194-0 zu entnehmen.
  • Die vorliegende Erfindung reduziert oder eliminiert im Wesentlichen die Out-of-Plane-Trennung oder Lösung der Einrichtungsfinger und die sich daraus ergebende Überkreuzempfindlichkeit, indem sie die traditionell fest angeordnete Elektrodenstruktur derart aufhängt, dass die Elektrodenstruktur, obwohl sie im Wesentlichen gegen Bewegung in Richtung der empfindlichen Achse und der In-Plane-Überkreuzrichtung gesichert ist, auf eine Kraft anspricht, die außerhalb der Ebene (out-of-plane) angewandt wird, indem sie sich in eine Richtung und um eine Größe außerhalb der Ebene bewegt, die im Wesentlichen der Richtung und der Größe der Prüfmasse entsprechen.
  • Die traditionell fest angeordnete Elektrodenstruktur ist derart an verschwenkbaren Torsinns- oder anderen Drehbiegebalken von einer fest angeordneten Grundstruktur aufgebaut, dass die Elektrodenfinger sich derart drehen, dass sie sich wenigstens teilweise an die Out-of-Plane-Ablenkung der Elektrodenfinger der Prüfmasse anpassen.
  • Entsprechend ist eine Aufhängungsstruktur für eine HIMEMS-Einrichtung mit einem hohen Seitenverhältnis zum Messen einer angewandten Kraft vorgesehen, wobei die Einrichtung ausgestattet ist mit: einem Instrumentenrahmen; einer Prüfmasse, die derart an den Rahmen gekoppelt ist, dass sie eine In-Plane-Bewegung an einer Symmetrieachse vollziehen kann, wobei die Prüfmasse erste und zweite beabstandete Kondensatorplatten aufweist, die auf jeder Seite der Symmetrieachse von dieser vorspringen und im Wesentlichen quer zur Symmetrieachse ausgerichtet sind; und mit dritten und vierten beabstandeten Kondensatorplatten, die im Wesentlichen quer zur Symmetrieachse der Prüfmasse ausgerichtet sind, und jeweils mit den ersten bzw. zweiten Kondensator in Eingriff stehen, dadurch gekennzeichnet, dass die dritten und vierten Kondensatorplatten so aufgehängt sind, dass sie sich jeweils relativ zu dem Rahmen um eine erste bzw. eine zweite Drehachse, die im Wesentlichen parallel zu der Symmetrieachse der Prüfmasse ausgerichtet ist, drehen können.
  • Gemäß einem anderen Aspekt der Erfindung sind die dritten und vierten Kondensatorplatten derart an ersten bzw. zweiten Torsionsbalken aufgehängt, die zwischen die dritten und vierten Kondensatorplatten und Rahmen gekoppelt sind, dass sie sich relativ zu dem Rahmen drehen können.
  • Gemäß einem anderen Aspekt der Erfindung sind die ersten und zweiten Torsionsbalken jeweils als ein Paar Torsionsbalken gefertigt, die jeweils an gegenüberliegenden Enden der dritten und vierten Kondensatorplatten beabstandet angeordnet sind.
  • Gemäß einem anderen Aspekt der Erfindung weist die HIMEMS-Einrichtung eine Befestigungsstruktur auf, die jeweils zwischen die ersten und zweiten Torsionsbalken und den Rahmen gekoppelt ist.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung sind die Torsionsbalken jeweils als stabförmige Biegebalken mit einer Längenabmessung ausgebildet, die, gemessen an der jeweiligen Drehachse, größer ist als eine Breitenabmessung quer zur Symmetrieachse der Prüfmasse gemessen.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung sind Verfahren zum Ausbilden einer Aufhängungsstruktur zum Ausgleichen von Out-of-Plane-Verschiebungen einer Prüfmasse einer mikro-elektromechanischen Systemeinrichtung mit hohem Seitenverhältnis bereitgestellt.
  • Kurze Beschreibung der Figuren
  • Die vorstehenden Aspekte sowie zahlreiche damit einhergehende Vorteile der Erfindung werden deutlicher, indem die Erfindung anhand der nachfolgenden detaillierten Beschreibung unter Bezugnahme auf die begleitenden Figuren besser nachvollziehbar gemacht wird, wobei:
  • 1 und 2 einen bekannten In-Plane-Beschleunigungsmesser mit kapazitiver Anzeige zeigen, der als eine MEMS oder HIMEMS-Einrichtung mit hohem Seitenverhältnis ausgebildet ist, die den Nachteil der Überkreuzempfindlichkeit aufweist, wobei 1 eine Draufsicht ist, und 2 eine Querschnittendansicht der Einrichtung aus 1 ist; und
  • 3 und 4 die Aufhängungsvorrichtung und das Verfahren der Erfindung zum Ausgleichen von Out-of-Plane-Verschiebungen einer Prüfmasse an einem beispielhaften In-Plane-Kraftaufnehmer mit kapazitiver Anzeige zeigen, der als eine MEMS- oder HIMEMS-Kraftmesseinrichtung mit hohem Seitenverhältnis ausgebildet ist, wobei 3 eine Draufsicht von oben ist, und 4 eine Querschnittendansicht durch die Einrichtung aus 3 ist.
  • Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform
  • In den Figuren verweisen gleiche Bezugszeichen auf gleiche Elemente.
  • Die vorliegende Erfindung ist eine Aufhängungsvorrichtung und ein Verfahren zum Ausgleichen von Out-of-Plane-Verschiebungen einer Prüfmasse eines In-Plane-Kraftaufnehmers mit kapazitiver Anzeige des Kammtyps, der als eine MEMS- oder HIMEMS-Einrichtung mit hohem Seitenverhältnis zum Messen einer angewandten Kraft ausgebildet ist, z. B. als ein Beschleunigungsmesser, wobei die HIMEMS-Einrichtung aufweist:
    einen Instrumentenrahmen, der einen Teil des Rahmens des Kraftaufnehmers bildet;
    ein Substrat von im Wesentlichen gleichmäßiger Dicke, in dem eine Prüfmasse von im Wesentlichen gleichmäßiger Breite ausgebildet ist, die an jedem von zwei gegenüberliegenden Enden an einem oder mehreren Biegebalken aufgehängt ist, um sich relativ zu dem Rahmen in der Ebene des Substrats und entlang einer Achse quer zu seiner Breite bewegen zu können, wobei die Prüfmasse an jeder ihrer zwei Kanten eine Anzahl von nach außen vorspringenden Fingern aufweist, die durch die Breite der Prüfmasse an der Längserstreckung der Prüfmasse beabstandet sind, und im Wesentlichen quer zu ihrer Bewegungsachse fluchten, und einzelne, im Wesentlichen flache Kondensatorplatten bilden, die im Wesentlichen quer zu ihrer Bewegungsachse ausgerichtet sind;
    und eine erste und zweite Anzahl fest angeordneter Elektrodenfinger, die im Substrat ausgebildet sind, und an gegenüberliegenden Seiten der Prüfmasse beabstandet sind, und relativ zu der Bewegungsachse der Prüfmasse im Wesentlichen fest an dem Rahmen gesichert sind, wobei die ersten und zweiten fest angeordneten Elektrodenfinger nach innen zur Prüfmasse hin vorspringen und jeweils alternierend mit den nach außen vorspringenden Fingern der Prüfmasse beabstandet angeordnet sind, die an der Längserstreckung der Prüfmasse beabstandet angeordnet sind, und einzelne, im Wesentlichen flache Kondensatorplatten bilden, die im Wesentlichen quer zur Bewegungsachse der Prüfmasse ausgerichtet sind, und mit den Kondensatorplatten der Prüfmasse zusammenwirken, derart, dass einzelne Kondensatoren dazwischen ausgebildet werden, wenn ein elektrischer Strom daran angelegt wird, wobei die ersten und zweiten fest angeordneten Elektrodenfinger an einem oder mehreren Torsionsbalken aufgehängt sind, derart,
    dass sie sich um eine jeweilige Achse, die im Wesentlichen parallel zu der Bewegungsachse der Prüfmasse ausgerichtet ist, relativ zu dem Rahmen drehen können.
  • 1 und 2 zeigen einen bekannten In-Plane-Beschleunigungsmesser mit kapazitiver Anzeige, der als eine MEMS- oder HIMEMS-Einrichtung mit hohem Seitenverhältnis ausgebildet ist, die aufgrund einer Out-of-Plane-Trennung (gezeigt als ±z-Achse) oder „Lösung" der Finger in Reaktion auf positiv oder negativ angewandte Out-of-Plane-Kräfte oder Beschleunigungen den Nachteil der Überkreuzempfindlichkeit aufweist, wobei 1 eine Draufsicht ist, und 2 eine Querschnittendansicht ist. Die In-Plane-Beschleunigungsmesseinrichtung mit kapazitiver Anzeige 1 weist eine Prüfmasse 3 auf, die an zwei Endpunkten 5, 7 an einem Rahmen 9 aufgehängt ist, der in einem Substrat ausgebildet ist. Die Prüfmasse 3 ist normalerweise durch eine anodische Verbindung oder einen Klebstoff am Rahmen 9 gesichert, die oder der allgemein an den Endpunkten 5, 7 gezeigt ist. Die Prüfmasse 3 ist an jedem der zwei Endpunkte 5, 7 jeweils an einem Paar Biegebalken 11, 13 aufgehängt, derart, dass sie sich entlang der empfindlichen Achse der Einrichtung 1 bewegen kann, die hier als die x-Achse gezeigt ist. Wenn die HIMEMS-Einrichtung 1 ein In-Plane-Beschleunigungsmesser mit kapazitiver Anzeige ist, wie in 1 und 2 gezeigt, kann die Prüfmasse 3 mit einer Anzahl kammartiger Finger 15 ausgestattet sein, die vom Grundkörper der Prüfmasse, bezeichnet mit 3, nach außen vorspringen. Jeder der Finger 15 wirkt mit einem Elektrodenfinger 17 zusammen, um so eine Anzahl von Kondensatoren zu bilden. Flächen der Finger 15 in der y-z-Ebene sowie damit zusammenwirkende Flächen der Elektrodenfinger 17, ebenfalls in der y-z-Ebene, bilden gegenüberliegende Platten eines dazwischen ausgebildeten Kondensators. Die zusammenwirkenden Elektrodenfinger 17 sind durch eine anodische Verbindung oder einen Klebstoff, allgemein an in Intervallen angeordneten Punkten 19, 21 gezeigt, am Rahmen 9 gesichert. Die Elektrodenfinger 17 sind auf diese Weise relativ zu den beweglichen Fingern 15 der Prüfmasse befestigt. Indem entlang der x-Achse eine positive oder eine negative Kraft angewandt wird, nähern sich die Prüfmasse 3 und die zugehörigen Kondensatorplatten, die an den Fingern 15 ausgebildet sind, den damit zusammenwirkenden Kondensatorplatten, die an den relativ fest angeordneten Elektrodenfingern 17 ausgebildet sind, oder entfernen sich von diesen, wodurch die Kapazität zwischen den zusammenwirkenden Fingern 15, 17 zunimmt oder abnimmt. Bei der Beschleunigungseinrichtung ist die Veränderung der Kapazität eine Messgröße der auf die Prüfmasse 3 angewandten Beschleunigungskraft.
  • Eine In-Plane-Beschleunigung oder eine andere Kraft, die an der empfindlichen oder x-Achse auf die Prüfmasse 3 angewandt wird, kann eine Überkreuzkomponente aufweisen, die im Beispiel als die y-Achse gezeigt ist. Eine solche In-Plane-Überkreuz- oder y-Achskomponente ist maskiert, indem die Finger 15 der Prüfmasse oder die fest angeordneten Elektrodenfinger 17 oder beide diese überlagern; einer Veränderung der Kapazität zwischen den Fingern 15, 17 auf der einen Seite der Prüfmasse 3 entspricht eine gleichwertige und entgegengesetzte Veränderung zwischen den Fingern 15, 17 auf der gegenüberliegenden Seite der Prüfmasse.
  • Solche Ausgleicheffekte liegen bei HIMEMS-Einrichtung für Out-of-Plane-Komponenten der angewandten Kraft oder Beschleunigung nicht vor. Da das HIMEMS-Verfahren nur mit einem Substrat gleichmäßiger Dicke arbeitet, müssen die Prüfmassenfinger 15 und die fest angeordneten Elektrodenfinger 17 mit einer identischen Achsenquerbreite, d. h., z-Achsenabmessung ausgebildet sein. In praktischer Hinsicht können die fest angeordneten Elektrodenfinger 17 im Verhältnis zu den Prüfmassenfinger 15 nicht größer ausgebildet werden, wodurch Veränderungen der Kapazität bei Bewegung der Prüfmassenfinger 15 entlang der z-Achse eliminiert würden. Auch wird eine resultierende Abnahme der Kapazität durch Versatz der Prüfmassenfinger 15 relativ zu den fest angeordneten Elektrodenfingern 17 an der z-Achse nicht durch eine gleichwertige und entgegengesetzte Zunahme der Kapazität auf der gegenüberliegenden Seite der Prüfmasse ausgeglichen.
  • Stattdessen bewirkt, wie in 2 gezeigt, eine Kraft oder Komponente einer außerhalb der Ebene angewandten Kraft, d. h. einer Kraft, die an der z-Achse wirkt, dass sich die Prüfmasse 3 und ihre zugehörigen Kondensatorplatten, die an den Fingern 15 ausgebildet sind, relativ zu den fest angeordneten Elektrodenfingern 17, die gegen eine solche Bewegung gesichert sind, an der z- Achse verschieben. Die Prüfmassenfinger 15 „lösen" sich, oder werden relativ zu den normal in Eingriff stehenden, fest angeordneten Elektrodenfingern 17 versetzt. Aus diesem Lösen oder relativen Versatz ergibt sich eine Abnahme der Kapazität zwischen den Fingern 15, 17. Die Abnahme der Kapazität erscheint als eine Reduzierung der Beschleunigung oder anderen Kraft, die entlang der x-Achse wirkt, wodurch es zu einer ungenauen Anzeige kommt.
  • 3 und 4 zeigen die Aufhängungsvorrichtung und das Verfahren der Erfindung zum Ausgleichen von Out-of-Plane-Verschiebungen einer Prüfmasse an einem beispielhaften In-Plane-Kraftaufnehmer mit kapazitiver Anzeige, der als eine MEMS- oder HIMEMS-Kraftmesseinrichtung mit hohem Seitenverhältnis ausgebildet ist, wobei 3 eine Draufsicht von oben ist, und 4 eine Querschnittendansicht durch die Einrichtung aus 3 ist, mit der Aufhängungsvorrichtung der Erfindung. In 3 ist die Erfindung in einer In-Plane-Kraftaufnehmereinrichtung mit kapazitiver Anzeige des Kammtyps 100 verkörpert, die an einem Instrumentenrahmen 102 montiert ist. Kondensatorplattenfingern 104 auf gegenüberliegenden Seiten einer Prüfmasse 106 entsprechen Fingerelektroden 108, die am Rahmen 102 gesichert sind. Die Fingerelektroden 108 sind unter Benutzung einer verschwenkbaren Aufhängung montiert, die aus einem oder mehreren Torsionsbalken 110 ausgebildet ist, welche zwischen die Fingerelektroden 108 und Befestigungspunkte 112 gekoppelt sind, und diese am Rahmen 102 sichern.
  • Wenn eine Beschleunigung oder eine andere Kraft angewandt wird, die eine Komponente außerhalb der Ebene der Einrichtung 100 aufweist, im Beispiel als die z-Achse dargestellt, neigt, wie in 4 gezeigt, die Prüfmasse 106 dazu, sich leicht aus der Ebene heraus, d. h. an der z-Achse entlang zu bewegen, wobei die Bewegung in der Darstellung übertrieben gezeigt ist. Da die Prüfmasse 106 einschließlich der Finger 104 im Wesentlichen symmetrisch ist, ebenso wie die Biegebalken 114, die sie aufhängen, damit sie sich an der empfindlichen oder x-Achse entlang bewegen kann, neigt die Prüfmasse dazu, sich aus der Ebene heraus zu verschieben, wenn eine Out-of-Plane-Kraft angewandt ist, wie in 4 gezeigt, anstatt sich zu drehen. Überdies ist der Grad der Verschiebung der Prüfmasse 106 eine Funktion der angewandten Out-of-Plane-Kraft.
  • Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung drehen sich bei Anwendung einer Out-of-Plane-Kraft die Fingerelektroden 108 am Rahmen 102 um eine Achse parallel zur empfindlichen Achse der Einrichtung, gezeigt als x-Achse, als eine Einheit an den Biegebalken 110. Der Grad der Drehung der Fingerelektroden 108 relativ zu dem Rahmen 102 ist eine Funktion der angewandten Out-of-Plane-Kraft, und die Steifheit der Torsionsbalken 110 ist derart eingestellt, dass die gedrehte Position der Fingerelektroden 108 am Rahmen 102 im Wesentlichen genau mit der Verschiebeposition der Kondensatorplattenfinger 104 an der Prüfmasse 106 übereinstimmt. Daher bleibt die Überlagerung der Prüfmassen- und der Rahmenelektrodenfinger 104, 108 während einer Out-of-Plane-Verschiebung der Prüfmasse 106 im Wesentlichen konstant, und die Veränderung der Kapazität im Zusammenhang mit einer Out-of-Plane-Verschiebung wird im Wesentlichen eliminiert.
  • Bei einer detaillierten Beschreibung der Erfindung, verkörpert als ein Beschleunigungsmesser, wie in 3 und 4 gezeigt, ist die Kraftaufnehmer-HIMEMS-Einrichtung mit kapazitiver Anzeige des Kammtyps 100 am Instrumentenrahmen 102 montiert, der in einem Substrat ausgebildet ist, z. B. in einem Siliziumsubstrat, das im Wesentlichen flache und zueinander parallele, beabstandete Ober- und Unterflächen aufweist, die parallel zur Papierebene gezeigt sind. Der Rahmen 102 ist derart strukturiert, dass die Prüfmasse 106 und die Rahmen elektroden 108 über ausreichend Platz verfügen, um sich in einem gewünschten Maß aus der Ebene heraus zu bewegen, so dass das Ansprechen der Einrichtung auf eine Beschleunigungskraft, die im Wesentlichen entlang der empfindlichen Achse angewandt wird, nicht beeinträchtigt wird. Alternativ sind die Prüfmasse 106 und die Rahmenelektroden 108 ausreichend weit von der ebenen Fläche des Rahmens 102 entfernt, wodurch die Prüfmasse 106 vom Chip getrennt ist, so dass sie sich derart an den Biegebalken 114 verschieben kann, dass das Ansprechen nicht beeinträchtigt wird.
  • Unter Benutzung von HIMEMS-Fertigungsverfahren sind die Prüfmasse 106 und die Rahmenelektroden 108 in einem Substrat ausgebildet, z. B. einem Siliziumsubstrat, das im Wesentlichen flache und zueinander parallele, beabstandete Ober- und Unterflächen aufweist, die parallel zur Papierebene gezeigt sind. Die Prüfmasse 106 ist mit einer im Wesentlichen gleichmäßigen Breite ausgebildet, und ist relativ zu der Haupt- und der Neben-In-Plane-Achse, d. h. der x-Achse und der y-Achse, im Wesentlichen symmetrisch. Die Prüfmasse 106 ist an einer oder mehreren Stellen mit einem oder mehreren Biegebalken 114 ausgebildet, wobei die Biegebalken 114 derart strukturiert sind, dass sie an der x-Achse der Prüfmasse 106 zwischen dem Grundkörper der Prüfmasse und dem jeweiligen Befestigungspunkt 116, 118, positioniert an der Mittellinie der Prüfmasse 106, flexibel sind. Die Prüfmasse 106 ist außerdem mit einer Anzahl der Elektroden 104 ausgebildet, die als Finger geformt sind, und die an ihrer Längserstreckung oder Hauptachse beabstandet angeordnet sind, und von ihren zwei Kanten vorspringen. Die Elektrodenfinger 104 sind im Wesentlichen quer zur Haupt-x-Achse der Prüfmasse ausgerichtet. In der Praxis sind Flächen der Elektrodenfinger 104, die sich im Wesentlichen in der y-z-Ebene der Einrichtung befinden, als einzelne, im Wesentlichen flache Kondensatorplatten ausgebildet, die im Wesentlichen quer zur Haupt-x-Achse der Prüfmasse ausgerichtet sind.
  • Eine erste und zweite Anzahl von Rahmenelektrodenfingern 108 sind an gegenüberliegenden Seiten der Prüfmasse 106 beabstandet voneinander angeordnet, und sind im Wesentlichen quer zur Haupt-x-Achse der Prüfmasse ausgerichtet. Die zwei Sätze von Rahmenelektrodenfingern 108 sind in den Zwischenräumen zwischen den Prüfmassenelektrodenfingern 104 angeordnet, und stehen derart mit diesen in Eingriff, dass kleine Zwischenräume dazwischen ausgebildet sind. Eine oder beide Flächen auf jeder Seite der Rahmenelektrodenfinger 108, die im Wesentlichen in der y-z-Ebene der Einrichtung ausgebildet sind, bilden eine einzelne, im Wesentlichen flache Kondensatorplatte, wobei die Kondensatorplatten im Wesentlichen quer zur Haupt-x-Achse der Prüfmasse ausgerichtet sind. Die Kondensatorplatten der Rahmenelektrodenfinger 108 wirken mit den Kondensatorplatten der Prüfmassenelektrodenfinger 104 zusammen, derart, dass Kondensatoren dazwischen ausgebildet werden, wenn eine elektrische Ladung daran angelegt wird, wie im Stand der Technik bekannt.
  • Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung sind die ersten und zweiten Rahmenelektrodenfinger 108 auf beiden Seiten der Prüfmasse 106 in unterschiedliche Gruppen 120, 122 unterteilt. Die Gruppen 120, 122 auf jeder Seite der Prüfmasse 106 sind überdies jeweils in eine Reihe kleinerer Sätze 120a, 120b und 122a, 122b unterteilt, wie dargestellt. Jeder Satz 120, 122 oder 120a, 120b und 122a, 122b ist durch einen jeweiligen Träger 124 gekoppelt, der gestreckt und im Wesentlichen starr ist, derart, dass sich alle Elektrodenfinger 108, die von ihm vorspringen, gemeinsam bewegen, d. h. drehen oder schwenken. Die gekoppelten Sätze 120, 122 oder 120a, 120b und 122a, 122b der Elektrodenfinger 108 sind einzeln an Befestigungspunkten 112 montiert, und Wesentlichen fest am Rahmen 102 gesichert, wobei an jedem Ende des gekoppelten Satzes ein Befestigungspunkt 112 vorgesehen ist, und sind an einer jeweiligen Drehachse ausgerichtet, die im Wesentlichen parallel zu der empfindlichen Achse der Einrichtung verläuft, d. h. der x-Achse. Die Befestigungspunkte 112 sind als im Wesentlichen starre Blöcke des Substratmaterials ausgebildet, und beispielsweise durch Klebstoff fest am Rahmen 102 gesichert.
  • Die Torsionsbalken 110 koppeln jedes Ende des gestreckten und im Wesentlichen starren Trägers 124 schwenkbar an die Befestigungspunktblöcke 112. Die Torsionsbalken 110 stellen eine ausreichende Säulenfestigkeit bereit, derart, dass die jeweiligen Sätze 120, 122 oder 120a, 120b und 122a, 122b der Rahmenelektrodenfinger 108 relativ zu der empfindlichen Achse der Einrichtung 100 in einer festen Position am Rahmen 102 angeordnet sind. Mit anderen Worten, wenigstens die kombinierte Zug- und Druckfestigkeit der Torsionsbalken 110 ist ausreichend, um die Rahmenelektrodenfinger 108 gegen eine Bewegung an der empfindlichen Achse zu sichern, wenn die Einrichtung einer Beschleunigung oder anderen Kraft ausgesetzt ist. Die Rahmenelektrodenfinger 108 stellen auf diese Weise eine Referenz für die Kondensatoren bereit, die zwischen der Prüfmasse und den Rahmenelektrodenfingern 104, 108 ausgebildet werden.
  • Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung sind die Torsionsbalken 110 in einem einzigen Substrat zusammen mit den Rahmenelektrodenfingern 108 und dem Träger 124 sowie der Prüfmasse 106 ausgebildet. Das HIMEMS-Fertigungsverfahren bewirkt, dass die Torsionsbalken 110 in derselben gleichmäßigen Dicke T (4) ausgebildet sind wie die Rahmenelektrodenfingern 108 und der Träger 124 sowie die Prüfmasse 106. Außerdem sind die Torsionsbalken 110 derart ausgebildet, dass sie relativ zur Breite W (4), gemessen an der Überkreuz- oder y-Achse, eine wesentlich größere Länge L (3) an der Dreh- oder H1- oder H2-Achse aufweisen. Diese relativ geringe Breite W erlaubt es, die Torsionsbalken 110 um die jeweilige Dreh- oder H1- oder H2-Achse zu verdre hen, ohne dass sie brechen, wobei ein erstes Ende jedes Torsionsbalkens stationär und relativ zum Rahmen 102 fest angeordnet bleibt, und ein zweites Ende relativ zu dem jeweiligen Träger 124 fest angeordnet bleibt, und sich mit diesem dreht.
  • Wie in der Illustration gezeigt, sind die Rahmenelektrodenfingern 108 nur an einer Seite des Trägers 124 vorgesehen. Die sich so ergebenden Rahmenelektrodenstrukturen, bezeichnet mit 120, 122, sind derart einseitig angeordnet, dass eine Beschleunigung oder eine andere Kraft, die außerhalb der Ebene angewandt wird, bewirkt, dass die Kombination aus Träger 124 und vorspringenden Elektrodenfingern 108 sich um die empfindliche oder x-Achse dreht oder verschwenkt, wie in 4 gezeigt. Die Überkreuzabmessungen der Torsionsbalken 110 für die Breite W und die Länge L der empfindlichen oder x-Achse sind derart ausgewählt, dass sie in Kombination bewirken, dass die Rahmenelektrodenstrukturen, bezeichnet mit 120, 122, in einer Null-g-Umgebung ausgeglichen sind, d. h. frei von der Anwendung einer Out-of-Plane-Beschleunigung oder anderen Kraft. Die Überkreuzdicke und die Längenabmessung der empfindlichen oder x-Achse der Torsionsbalken 110 sind ferner in einer Kombination ausgewählt, die bewirkt, dass die Rahmenelektrodenstrukturen, bezeichnet mit 120, 122, zulassen, dass die vorspringenden Elektrodenfinger 108 sich in Reaktion auf eine Beschleunigung oder eine andere außerhalb der Ebene angewandte Kraft zusammen mit den Prüfmassenelektrodenfingern 104 drehen oder verschwenken. Mit anderen Worten, die effektive Federkonstante der Torsionsbalken 110 in Kombination mit den jeweiligen Rahmenelektrodenstrukturen, bezeichnet mit 120, 122, ist derart ausgewählt, dass sie mit derjenigen des oder der Biegebalken 114 in Kombination mit der Prüfmasse 106 übereinstimmt.
  • Eine Drehung der Rahmenelektrodenstrukturen, bezeichnet mit 120, 122, bewirkt, dass die Überlagerung der Prüf massenelektrodenfinger 104 und der Rahmenelektrodenfinger 108 überlagern während einer Out-of-Plane-Verschiebung der Prüfmasse 106 im Wesentlichen konstant bleibt, und dadurch die Kapazitätsveränderung im Zusammenhang mit einer solchen Out-of-Plane-Verschiebung im Wesentlichen eliminiert wird.
  • Zwar wurde die bevorzugte Form der Ausführung der Erfindung dargestellt und beschrieben, doch wird man verstehen, dass verschiedene Veränderungen daran vorgenommen werden können, ohne vom Umfang der Erfindung abzuweichen.
  • SCHLÜSSEL ZU DEN FIGUREN:
    • Prior art = Stand der Technik

Claims (10)

  1. Mikro-elektromechanische Systemeinrichtung mit hohem Seitenverhältnis (100) zum Messen einer angewandten Kraft, wobei die Einrichtung Folgendes umfasst: einen Rahmen (102); eine Prüfmasse (106), die derart an den Rahmen gekoppelt ist, dass sie eine In-Plane-Bewegung an einer Symmetrieachse vollziehen kann, wobei die Prüfmasse erste und zweite beabstandete Kondensatorplatten (104) aufweist, die auf jeder Seite der Symmetrieachse von dieser vorspringen und im Wesentlichen quer zur Symmetrieachse ausgerichtet sind; und dritte und vierte beabstandete Kondensatorplatten (108), die im Wesentlichen quer zur Symmetrieachse der Prüfmasse ausgerichtet sind, und jeweils mit den ersten bzw. zweiten Kondensatorplatten in Eingriff stehen, dadurch gekennzeichnet, dass die dritten und vierten Kondensatorplatten so aufgehängt sind, dass sie sich jeweils relativ zu dem Rahmen um eine erste bzw. eine zweite Drehachse (H1, H2), die im Wesentlichen parallel zu der Symmetrieachse der Prüfmasse ausgerichtet ist, drehen können.
  2. Einrichtung nach Anspruch 1 (100), die ferner erste und zweite Biegebalken (110) umfasst, die jeweils zwischen die dritten und vierten Kondensatorplatten (108) und den Rahmen (102) gekoppelt sind.
  3. Einrichtung nach Anspruch 2 (100), wobei die ersten und zweiten Biegebalken (110) jeweils ein Paar Biegebalken (110) umfassen, das jeweils an gegenüberliegenden Enden der dritten und vierten Kondensatorplatten (108) beabstandet angeordnet ist.
  4. Einrichtung nach Anspruch 3 (100), die ferner einen Befestigungspunkt (112) umfasst, der jeweils zwischen die ersten und zweiten Biegebalken (110) und den Rahmen (102) gekoppelt ist.
  5. Einrichtung nach Anspruch 4 (100), wobei ein erstes Ende der ersten und zweiten Biegebalken (110) relativ zu dem Befestigungspunkt (112) fixiert ist, und ein zweites Ende jeweils relativ zu den dritten und vierten Kondensatorplatten (108) fixiert ist.
  6. Einrichtung nach Anspruch 3 (100), wobei jeder der ersten und zweiten Biegebalken (110) ferner einen stabförmigen Biegebalken mit einer Längenabmessung umfasst, die, gemessen an der jeweiligen Drehachse, größer ist als eine Breitenabmessung quer zur Symmetrieachse der Prüfmasse (106) gemessen.
  7. Verfahren zum Ausbilden einer Aufhängungsstruktur zum Ausgleichen von Out-of-Plane-Verschiebungen einer Prüfmasse (106) einer Einrichtung, die als ein mikro-elektromechanisches System mit hohem Seitenverhältnis ausgebildet ist, wobei das Verfahren Folgendes umfasst: Ausbilden eines Rahmens (102) in einem ersten Substrat, Benutzen eines Fertigungsverfahrens für ein mikro-elektromechanisches System mit hohem Seitenverhältnis; Ausbilden, in einem zweiten Substrat, einer Prüfmasse (106), die Folgendes aufweist: einen ersten und einen zweiten Satz beabstandeter Kondensatorplatten (104), die auf jeder Seite einer Symmetrieachse von dieser vorspringen und im Wesentlichen quer zu der Symmetrieachse ausgerichtet werden, einen oder mehrere In-Line-Biegebalken (114), die mit der Symmetrieachse fluchtend an die Prüfmasse gekoppelt werden, einen dritten und vierten Satz Kondensatorplatten (108), die im Wesentlichen quer zur Symmetrieachse der Prüfmasse ausgerichtet sind, und jeweils mit dem ersten bzw. zweiten Satz Kondensatorplatten in Eingriff gebracht werden, und erste und zweite Torsionsbalken (110), die jeweils an einer ersten bzw. zweiten Bewegungsachse, die im Wesentlichen mit der Symmetrieachse der Prüfmasse fluchtet, an den dritten bzw. vierten Satz Kondensatorplatten gekoppelt werden; Sichern der In-Line-Biegebalken, um so die Prüfmasse derart aufzuhängen, dass ihre Primärbewegung an der Symmetrieachse stattfinden kann; und Sichern von Enden des ersten und zweiten Torsionsbalkens (110), um den dritten und vierten Satz Kondensatorplatten derart aufzuhängen, dass diese sich jeweils um die erste bzw. zweite Bewegungsachse herum bewegen können.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, wobei die ersten und zweiten Torsionsbalken (100) jeweils ein Paar Torsionsbalken umfassen, die an gegenüberliegende Enden des dritten und vierten Satzes Kondensatorplatten (108) gekoppelt werden, und wobei das Sichern der Enden der ersten und zweiten Torsionsbalken ferner ein Sichern der Enden der ersten und zweiten Torsionsbalken distal von den Enden des dritten und vierten Satzes Kondensatorplatten umfasst.
  9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei das Sichern der Enden der ersten und zweiten Torsionsbalken (110) distal von den Enden des dritten und vierten Satzes Kondensatorplatten (108) ferner ein Sichern eines Befestigungspunktes umfasst, der an den Enden der ersten und zweiten Torsionsbalken distal von dem dritten und vierten Satz Kondensatorplatten ausgebildet wird, die daran aufgehängt werden.
  10. Verfahren nach Anspruch 7, wobei das Ausbilden der ersten und zweiten Torsionsbalken (110) ferner ein Ausbilden eines ersten und zweiten Paares Torsionsbalken umfasst, die an einer jeweiligen ersten bzw. zweiten Bewegungsachse relativ zu einer Breite quer zu der ersten bzw. zweiten Bewegungsachse eine Länge aufweisen, die bewirkt, dass der dritte und der vierte Satz Kondensatorplatten (108) sich in Reaktion auf eine Kraft, die senkrecht zu einer Ebene angewandt wird, welche die Prüfmasse (106) enthält, relativ zu dem Rahmen (102) drehen.
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1654522A4 (de) * 2003-08-12 2007-05-09 Heung Joon Park Lastmess-wandler mit elastischer struktur und messeinrichtung mit induzierter spannung und lastmesssystem damit
US7691723B2 (en) * 2005-01-07 2010-04-06 Honeywell International Inc. Bonding system having stress control
US7140250B2 (en) * 2005-02-18 2006-11-28 Honeywell International Inc. MEMS teeter-totter accelerometer having reduced non-linearty
JP4427006B2 (ja) * 2005-05-31 2010-03-03 セイコーエプソン株式会社 アクチュエータおよびその製造方法
US7210352B2 (en) * 2005-06-14 2007-05-01 Innovative Micro Technology MEMS teeter-totter apparatus with curved beam and method of manufacture
US8129801B2 (en) * 2006-01-06 2012-03-06 Honeywell International Inc. Discrete stress isolator attachment structures for MEMS sensor packages
US7257512B1 (en) 2006-04-07 2007-08-14 Honeywell International Inc. Methods and systems for vibropendulous error compensation of acceleration sensors
US7350415B2 (en) * 2006-05-25 2008-04-01 Honeywell International Inc. Closed-loop comb drive sensor
JP5631529B2 (ja) * 2007-03-09 2014-11-26 パナソニック株式会社 加速度センサ
JP5073363B2 (ja) * 2007-05-25 2012-11-14 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド 閉鎖ループ櫛型駆動センサ
US7570066B2 (en) * 2007-11-01 2009-08-04 Seagate Technology Llc Simultaneous detection of in-plane and out-of-plane position displacement with capacitive sensors
US8136400B2 (en) * 2007-11-15 2012-03-20 Physical Logic Ag Accelerometer
WO2009099125A1 (ja) * 2008-02-07 2009-08-13 Alps Electric Co., Ltd. 物理量センサ
CN102084258B (zh) * 2008-07-04 2012-08-08 阿尔卑斯电气株式会社 静电容量检测型的可动传感器
US8215169B2 (en) 2009-03-26 2012-07-10 Honeywell International Inc. Using pole pieces to guide magnetic flux through a MEMS device and method of making
US8166818B2 (en) * 2009-03-26 2012-05-01 Honeywell International Inc. Using pole pieces to guide magnetic flux through a MEMS device and method of making
CN102449489B (zh) * 2009-06-03 2014-04-02 阿尔卑斯电气株式会社 物理量传感器
US8418555B2 (en) * 2009-06-26 2013-04-16 Honeywell International Inc. Bidirectional, out-of-plane, comb drive accelerometer
CN101871951B (zh) * 2010-06-07 2011-11-30 瑞声声学科技(深圳)有限公司 微加速度传感器
CN101871952B (zh) * 2010-06-11 2012-07-11 瑞声声学科技(深圳)有限公司 Mems加速度传感器
CN101865934B (zh) * 2010-06-11 2012-01-18 瑞声声学科技(深圳)有限公司 加速度传感器
CN101907637B (zh) * 2010-06-29 2011-11-30 瑞声声学科技(深圳)有限公司 三轴差分加速度计及其制作方法
DE102010042687A1 (de) 2010-10-20 2012-04-26 Robert Bosch Gmbh Mikromechanische Vorrichtung zur Messung einer Beschleunigung, eines Drucks oder dergleichen sowie entsprechendes Verfahren
TWI649565B (zh) * 2012-01-12 2019-02-01 芬蘭商村田電子公司 加速度感測器結構和其之使用
FI126199B (en) * 2013-06-28 2016-08-15 Murata Manufacturing Co CAPACITIVE MICROMECHANICAL SENSOR STRUCTURE AND MICROMECHANICAL ACCELEROMETER
US9261419B2 (en) 2014-01-23 2016-02-16 Honeywell International Inc. Modular load structure assembly having internal strain gaged sensing
JP2019045171A (ja) * 2017-08-30 2019-03-22 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、複合センサー、慣性計測ユニット、携帯型電子機器、電子機器及び移動体
JP2019074433A (ja) * 2017-10-17 2019-05-16 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、慣性計測装置、移動体測位装置、携帯型電子機器、電子機器および移動体
US10421659B2 (en) * 2017-11-13 2019-09-24 Invensense, Inc. MEMS sensor compensation for off-axis movement
CN110308308B (zh) * 2019-06-27 2021-07-13 深迪半导体(绍兴)有限公司 一种带补偿电极的面内平动式加速度计
JP7258796B2 (ja) * 2020-02-21 2023-04-17 株式会社鷺宮製作所 Mems素子および振動発電デバイス

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4945765A (en) 1988-08-31 1990-08-07 Kearfott Guidance & Navigation Corp. Silicon micromachined accelerometer
US5006487A (en) 1989-07-27 1991-04-09 Honeywell Inc. Method of making an electrostatic silicon accelerometer
DE19637265A1 (de) * 1996-09-13 1998-03-26 Bosch Gmbh Robert Sensor zur kapazitiven Aufnahme einer Beschleunigung
JP3555388B2 (ja) * 1997-06-30 2004-08-18 株式会社デンソー 半導体ヨーレートセンサ
US6257059B1 (en) * 1999-09-24 2001-07-10 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Microfabricated tuning fork gyroscope and associated three-axis inertial measurement system to sense out-of-plane rotation
JP2002082127A (ja) * 2000-09-07 2002-03-22 Mitsubishi Electric Corp 静電容量型加速度センサ、静電容量型角加速度センサおよび静電アクチュエータ

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Publication number Publication date
WO2005043174A1 (en) 2005-05-12
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US20050092107A1 (en) 2005-05-05

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