DE602004000226T2 - Parallele Prüfung von Intergrierten Schaltungen - Google Patents

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft den Test bzw. die Prüfung der integrierten Schaltungen und im besonderen die funktionelle Testung integrierter Schaltungschips mit Hilfe von zwei physischen Kontaktnahmen, im allgemeinen durch Vorrichtungen vom Typ der Punktkarten. Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere die Testprüfung integrierter kontaktloser Transponderschaltungen, wie sie für sogenannte geschützte oder gesicherte Anwendungen bestimmt sind, wo interne Schaltungen des Chips in bezüglich seiner Außenumgebung asynchroner Weise arbeiten.
  • 1 zeigt in schematischer Ansicht und in Blockform ein Beispiel eines herkömmlichen Tests einer integrierten Schaltung 1. Eine derartige Testvorrichtung weist ein Element 2 zur Kontaktnahme auf, das mit zwei Punkten 3, 4 zur Verbindung mit entsprechenden Plots an dem integrierten Schaltungschip versehen ist. Der Chip 1 ruht auf einem Träger 5 der Testvorrichtung und die Spitzenkontaktkarte 2 steht mit einer Zentraleinheit 6 (UC) des Testsystems in Verbindung.
  • 2 veranschaulicht in sehr schematischer Weise und in Blockform einen Chip 1 des Typs, auf welchen sich die vorliegende Erfindung bezieht. Der Chip 1 weist eine Zone 2 auf, welche die mit der betreffenden Anwendung verbundenen Be- bzw. Verarbeitungsschaltungen umfasst, sowie zwei Eingangs-/Ausgangs-Plots 11, 12 dieser Zone. Die Plots 11 und 12 sind näherhin letztlich zur Verbindung mit den Enden einer Induktionswicklung bestimmt, welche, in einem Anwendungsfall bei einem elektromagnetischen Transponder, Teil eines Resonanzkreises, im allgemeinen eines Parallel-Resonanzkreises, ist. Der Funktionstest, welchen die Erfindung betrifft, besteht in einer Testung der Schaltung vor dem Zusammenbau bzw. der Montage mit ihrem Resonanzkreis.
  • Der Funktionstest, der auch als Test im HF-Mode bezeichnet wird, wird allgemein unter Verwendung der Plots 11 und 12 für die Punkte 3 und 4 der Testvorrichtung durchgeführt.
  • In sogenannten nicht-gesicherten, nicht-geschützten Anwendungen realisiert man allgemein einen Funktionstest, indem man mehrere integrierte Schaltungen parallel anschließt. Ein derartiger Test erfolgt somit für eine ganze Plakette (Wafer) integrierter Schaltungen vor dem Zerschneiden.
  • In sogenannten gesicherten oder geschützten Anwendungen besteht ein besonderes Problem darin, dass die Betriebs- bzw. Arbeitsweise der integrierten Schaltungschips absichtlich desynchronisiert wird, um keine Hacker-Piraterie betreffend in den Chips enthaltener geheimer Größen oder geheimer Algorithmen zu ermöglichen, ausgehend von einer synchronisierten Betriebsweise auf der Grundlage einer bezüglich dem Chip externen Taktung. Die Chips reagieren daher sämtlich mit variablen und nicht vorhersagbaren Verzögerungen auf an ihren betreffenden Plots 11 und 12 empfangene Befehle. Ein derartiges charakteristisches Verhalten der gesicherten bzw. geschützten Er zeugnisse verhindert daher parallele Tests mehrerer Chips, was die Tastdauern beträchtlich erhöht.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft die Schaffung einer neuen Methode zur Testung integrierter Schaltungschips, welche die Nachteile der bekannten Lösungen vermeidet.
  • Die Erfindung bezweckt insbesondere die Schaffung eines Verfahrens zum Testen integrierter Schaltungschips mit paralleler Verarbeitung mehrerer identischer Chips, selbst wenn diese Chips für eine desynchronisierte Betriebsweise bestimmt sind.
  • Die Erfindung bezweckt auch die Schaffung einer mit der derzeitigen Struktur der integrierten Schaltungschips und der Testvorrichtungen kompatiblen Lösung und einer Lösung, die insbesondere keinen Zugang zu einem zusätzlichen Plot relativ bezüglich der herkömmlicherweise verwendeten zwei Plots erfordert.
  • Die Erfindung bezweckt auch die Schaffung einer Lösung, die mit der herkömmlichen Nutzbarmachung und Anwendung der mit Chip-für-Chip-Tests erhaltenen Ergebnisse kompatibel ist.
  • Das Dokument US-B-6 466 007 beschreibt ein Testsystem für Chipkarten mit einer Synchronisationsschaltung, welche Antwortsignale autorisiert, die zu Zufallszeitpunkten nach einem Stimulus erzeugt werden.
  • Das Dokument FR-A-2 733 058 beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zur automatischen Paralleltestung elektronischer Bauteile, bei welchem durch einen Testprogrammspeicher gesteuerte Zeitgeneratoren zur Gewinnung getrennter Testsignale von einem elektronischen Bauteil zu einem anderen verwendet werden.
  • Das Dokument US-A-2002/176288 beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Testen integrierter Schaltungen unter Verwendung eines Signaturkalküls.
  • Zur Erreichung dieser und weiterer Ziele sieht die vorliegende Erfindung vor ein Verfahren zur parallelen Testung bzw. Prüfung mehrerer identischer integrierter Schaltungschips in asynchroner Betriebsweise, gemäß dem Anspruch 1, vermittels zweier physischer Kontakte zwischen einer Testvorrichtung und jedem der Chips, wobei das Verfahren die folgenden Schritte bzw. Stufen umfasst:
    • – Aussenden, von Seiten der Testvorrichtung, eines ersten Testbefehls mit Bestimmung für die integrierten Schaltungschips,
    • – Ausführen des Tests in desynchronisierter Betriebsweise durch jeweils jeden der integrierten Schaltungschips,
    • – Aussenden, von Seiten der Testvorrichtung, eines zweiten Befehls zur Ergebnis-Abfrage an die integrierten Schaltungschips, am Ende eines vorgegebenen Zeitintervalls nach dem Aussenden des ersten Befehls,, sowie
    • – Veranlassen sämtlicher Chips zur Beantwortung in binärer Form in synchroner Betriebsweise, beim Empfang des genannten zweiten Befehls.
  • Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird das vorbestimmte Zeitintervall so gewählt, dass es größer als die maximale Ausführungszeit der Testverfahrensschritte durch jeden beliebigen integrierten Schaltungschip ist.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung setzt sich ein den genannten ersten Befehl empfangender integrierter Schaltungschip nach desynchronisierter Ausführung der Testverfahrensschritte in einen zum Empfang eines synchronisierten Beantwortungs-Befehls bereiten Zustand.
  • Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird der Test als negativ betrachtet, sobald die erwartete Binärantwort von einem auf Seiten der Testvorrichtung gespeicherten Datenwort verschieden ist.
  • Die Erfindung sieht auch ein System zur parallelen Testung bzw. Prüfung mittels Bifilar-Kontaktierung einer Gruppe identischer integrierter Schaltungschips vor, gemäß Anspruch 4, wobei das System mehrere Paare von zur Kontaktierung von Kontaktplots der betreffenden Chips bestimmten physischen Kontakten aufweist, sowie eine Testvorrichtung.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung ist jeweils jeder zu testende integrierter Schaltungstyp in der Lage, wenigstens einen Befehl zum Übergang in eine synchrone Betriebsart zu interpretieren.
  • Diese sowie weitere Gegenstände, Ziele, Eigenschaften, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden in der folgenden, nicht-einschränkenden Beschreibung spezieller Anwendungsformen und Ausführungsbeispiele im einzelnen auseinandergesetzt, in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungsfiguren; in diesen zeigen:
    die bereits zuvor beschriebene 1 schematisch den Strukturaufbau eines Testwerkzeugs bzw. einer Testvorrichtung des Typs, auf weichen sich die vorliegende Erfindung bezieht,
    die bereits zuvor beschriebene 2 in schematischer Draufsicht einen integrierten Schaltungschip des Typs, auf welchen sich die vorliegende Erfindung bezieht,
  • 3 in Blockschaltbildform eine Ausführungsform eines Systems zur parallelen Testung gemäß der vorliegenden Erfindung,
  • 4 eine Anwendungsform des Testverfahrens gemäß der Erfindung und
  • 5 die auf Seiten der getesteten integrierten Schaltung ausgeführten Behandlungsschritte.
  • Gleiche Elemente sind in den verschiedenen Zeichnungsfiguren mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. Aus Gründen der Klarheit und Übersichtlichkeit sind in den Zeichnungsfiguren nur die zum Verständnis der Erfindung erforderlichen Verfahrensstufen bzw. -schritte und Elemente dargestellt und nachfolgend beschrieben. Insbesondere sind der Innenaufbau und die inneren Strukturen der Schaltungen des integrierten Schaltungschips nicht im einzelnen gezeigt und sind nicht Gegenstand der Erfindung. Desgleichen sind die eigentlichen Testverfahrensschritte bzw. -stufen nicht im einzelnen dargelegt, da die Erfindung mit den herkömmlich ausgeführten Tests kompatibel ist.
  • Ein charakteristisches Merkmal der vorliegenden Erfindung ist, auf Seiten des integrierten Schaltungschips einen speziellen Befehl vorzusehen, der diesen zum Übergang in eine synchronisierte Betriebs- bzw. Funktionsart autorisiert, wobei dieser Befehl von einem eigentlichen Synchronisierungs (d. h. Takt-)signal verschieden ist.
  • Ein anderes charakteristisches Merkmal der Erfindung ist, dass die Aussendung dieses speziellen Befehls von der Testvorrichtung kommt und parallel mehreren Chips zugeleitet wird.
  • 3 veranschaulicht in Form von Funktionsblöcken eine Anwendungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Gemäß der Erfindung sind mehrere Chips 1 durch Paare von Punkten 3, 4 in Parallelschaltung mit einer Testvorrichtung 6 (TEST) verbunden. Somit weist die Vorrichtung 6 so viel Kontakte (Punkte) und Eingänge/Ausgänge auf, wie Chips parallel zu testen sind.
  • In herkömmlicher Weise ist der Test, der an den Chips realisiert werden soll, ein Funktionstest in HF-Betriebsweise, d. h. dass die Testvorrichtung 6 bestimmt ist, das Vorliegen einer an den Anschlüssen 11 und 12 jeder integrierten Schaltung 1 angeschlossenen Resonanzschaltung darzustellen.
  • Wenngleich dies nicht aus den Figuren hervorgeht, ist der Test gemäß der Erfindung insbesondere zur Ausführung an ganzen Plaketten (Wafern) bestimmt, d. h. vor dem Zerschneiden in integrierte Schaltungschips 1 zur Montage entweder in Karten oder in Kästen bzw. Gehäusen. Die Zahl von parallel getesteten Chips entspricht jedoch nicht notwendigerweise der Zahl von Chips einer Plakette.
  • 4 veranschaulicht eine Anwendungsform des Testverfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung. Diese Figur veranschaulicht im linken Teil die auf Seiten der Testvorrichtung (TESTER) ausgeführten Stufen bzw. Schritte und auf der rechter Seite die auf Seiten der integrierten Schaltung (IC) durchgeführten Schritte bzw. Stufen.
  • Ein Testverfahren beginnt gemäß der Erfindung durch Aussenden eines Befehls CTRL1 (Block 20, SEND CTRL1) parallel an sämtliche integrierten Schaltungschips. Der Befehl CTRL1 ist durch die verschiedenen integrierten Schaltungschips interpretierbar als ein Befehl zum Beginn des Tests, was gemäß der Erfindung eine Aufforderung zum Übergang in synchrone Betriebsweise einschließt. Auf Seiten des Chips 1 erfolgt die Durchführung des eigentlichen Tests (Block 21, PROCESS1) in asynchroner Weise (d. h. jeder Chip wird durch seinen eigenen Taktgeber getaktet), bevor die Chips sich alle in Wartestellung für einen von der Testvorrichtung ausgehenden (Block 22, WAIT CTRL2) Befehl mit Antwortanforderung setzen.
  • Die Testvorrichtung schickt, mit Bestimmung für sämtliche Chips und nach Ablauf eines Zeitintervalls Δt nach dem Schritt 20, eine Antwortanforderung (Block 23, SEND CTRL2). Dieser Befehl CTRL2 trifft gleichzeitig bei sämtlichen Chips ein, die sodann in synchroner Weise mit Bestimmung für die Testvorrichtung antworten (Block 24, SEND ANSW), d. h. durch den Taktgeber der Testvorrichtung synchronisiert. Sobald die Chips geantwortet haben, kehrt jeder der Chips wieder aus dem Synchronbetriebsmode zurück (Block 25, SYNC OUT).
  • Auf Seiten der Testvorrichtung werden die in synchroner Form empfangenen Antworten interpretiert (Block 26, INTERP). Da die Testvorrichtung so viel Eingänge/Ausgänge besitzt, dass sie Chips chargenweise testen kann, werden die parallel empfange nen Antworten für die verschiedenen Chips interpretiert, die identifizierbar sind (beispielsweise nach ihrer Stellung in der Charge). In der Praxis wird der Test eines Chips als negativ angesehen, sobald die erwartete binäre Antwort von einem auf Seiten der Testvorrichtung gespeicherten vorgegebenen Datenwort verschieden ist. Da es sich um einen Betriebs-Verifizierungstest handelt, ist es ausreichend, dass einer der Chips nicht korrekt funktioniert, damit er als fehlerhaft erklärt wird und eine geeignete Ausschuss-Behandlung erfährt.
  • Die chargenweise Behandlung und Verarbeitung gestattet einen beträchtlichen Zeitgewinn im Vergleich zu einem serien- oder reihenweisen Test, da der Test parallel an sämtlichen Chips der Charge vorgenommen wird. Sämtliche schadhaften bzw. mangelhaften Chips werden identifiziert und wie für ein herkömmliches Ausschuss-Verfahren eliminiert.
  • 5 veranschaulicht die Ausführung des erfindungsgemäßen Testverfahrens auf Seiten eines integrierten Schaltungschips.
  • Nach dem Einschalten bzw. der Energiebeaufschlagung wartet der integrierte Schaltungschip eines Transponders auf den Empfang eines Befehls, den er interpretiert. Die Einschaltung bzw. Energiebeaufschlagung erfolgt herkömmlich durch elektromagnetische Strahlung eines Lese-/Schreib-Kopfes im Fall eines kontaktlosen Transponders. Die Aufnahme dieser Energie ist insbesondere eine der Rollen der Resonanzschaltung. In der Testphase wird die Energie in ähnlicher Weise durch einen Träger der Fernspeisung mittels der Kontakte 3 und 4 zugeführt.
  • In der Wartephase testet der Chip periodisch den Empfang eines Befehls CTRL1 (Block 30, CTRL1 ?). Es sei angenommen, dass die Wahl des Testmodes bereits stromaufwärts erfolgt ist, und in der Folge beschäftigt man sich daher nur mit den Befehlen, wie sie im Testmode auftreten können.
  • Falls das Ergebnis des Tests 30 das Vorhandensein des Testbefehls CTRL1 ergibt, versetzt sich der integrierte Schaltungschip, wie im Falle eines Fehlerzustands, in einen asynchronen Betriebsmode (Block 33, ASYNCH). Sodann führt er unter der Wirkung des Befehls CTRL1 (Block 34, PROC) das vorgesehene Testverfahren aus. Sodann versetzt sich der Chip in einen zum Übergang in eine Synchronisation seiner Betriebsweise geeigneten Zustand (Block 35, SYNC AUTH). Der Chip versetzt sich sodann in Wartestellung auf einen neuen Befehl.
  • Wenn ein Befehl empfangen wird, es sich jedoch nicht um den Befehl CTRL1 handelt, testet der Chip sodann, ob es sich um den Befehl CTRL2 handelt (Block 31, CTRL2 ?).
  • Im Prinzip ist der nach einem Befehl CTRL1 empfangene Befehl der von der Testvorrichtung ausgesandte Befehl CTRL2 (Block 23, 4). Die Tests 30 und 31 sind dann negativ bzw. positiv. Der Chip versetzt sich dann in einen zeitweilig oder vor übergehend synchronen Betriebsmode (Block 36, SYNC IN) und sendet in synchroner Weise die Antwort ANSW auf den Test betreffend die Ausführung des Befehls CTRL1 (Block 37, ANSW PROC). Sobald er die Antwort ANSW ausgesandt hat, reinitialisiert der Chip die Autorisierung zum Übergang in synchronen Betrieb (Block 38, RESET SYNC AUTH) und kehrt in die Stellung der Erwartung eines folgenden Befehls zurück.
  • Falls aus irgendeinem Grund der auf den Befehl CTRL1 folgende Befehl nicht der Befehl CTRL2 ist, ist der Test 31 negativ.
  • Dies bedeutet, dass man aus dem Testmode herausfällt und der Chip sich dann nicht mehr im Synchronmode befindet. Er geht direkt in den Block 38 über, d. h. er reinitialisiert die Autorisierung des Übergangs in den Synchronmode (Block 38, RESET SYNC AUTH), bevor er in die Wartestellung auf einen folgenden Befehl zurückkehrt. Der Befehl wird dann wie ein herkömmlicher Befehl in Asynchronmode verarbeitet.
  • Ebenso ist, wenn ein Befehl CTRL2 empfangen wird, er jedoch nicht auf einen Befehl CTRL1 folgt, der Test 31 positiv. Da jedoch der Übergang in den Synchronmode nicht durch den Verfahrensschritt 35 autorisiert wurde, bleibt der Verfahrensschritt 36 ohne Wirkung. Daher kommt es nicht zu einer synchronen Aussendung der Antwort des Chips.
  • Ein Vorteil der Erfindung ist, dass sie die gesicherte Ausführung (in asynchronem Betrieb) des eigentlichen Tests respektiert. Tatsächlich erklärt sich der Chip erst nach den Testprozeduren (Block 34, 5) bereit zum Empfang eines Synchronbetrieb-Befehls. Nachdem dieser Befehl CTRL2 vom Chip empfangen ist, gestattet er diesem die Aussendung der Antwort auf den Test in synchroner Form.
  • Es sei daran erinnert, dass, gemäß einem Fehlerzustand, sämtliche Be- bzw. Verarbeitungsvorgänge im Inneren eines Chips des Typs, auf welchen sich die Erfindung bezieht, Ver- bzw. Bearbeitungen sind, die in desynchronisierter Weise erfolgen, d. h. ohne Verbindung mit einer äußeren Taktung. Gemäß der Erfindung geht der Chip erst nach Aussendung des Befehls CTRL2 in einen Synchronmode über, d. h. in Abhängigkeit von einer äußeren Taktung.
  • Ein Vorteil der Erfindung ist, dass sie die parallele Verarbeitung mehrerer Chips nach dem Testverfahren gestattet, bei gleichzeitiger Respektierung einer desynchronisierten Verarbeitung des Tests.
  • Die Länge der Wartedauer Δt der Testvorrichtung zwischen den Aussendungen der beiden Befehle ist vorgegeben und wird in Abhängigkeit von der maximal möglichen Verzögerung der Bearbeitung des Testbefehls durch die zu testenden Chips gewählt.
  • Ein weiterer Vorteil der Erfindung ist, dass sie vollständig mit den herkömmlichen Testprozeduren und mit den herkömmlichen integrierten Schaltungsstrukturen kompatibel ist. Tatsächlich ist für die Anwendung der Erfindung in bezug auf den integrierten Schaltungschip nur erforderlich, dass dieser einen speziellen Befehl (CTRL2) aufnehmen und verstehen kann, der ihn zum Übergang in einen synchronen Betriebsmode autorisiert.
  • Im allgemeinen sind die zu testenden integrierten Schaltungschips, auf welche sich die vorliegende Erfindung bezieht, mit Mikrosteuerungen versehen, die verschiedene Befehle zu interpretieren vermögen. Es genügt dann, einen für diese Mikrosteuerungen verständlichen Befehl hinzuzufügen.
  • Die praktische Anwendung der Erfindung liegt im Bereich des fachmännischen Könnens, auf der Grundlage der hier gegebenen funktionellen Angaben. Im besonderen sind die an den zu testenden integrierten Schaltungschips in Abhängigkeit von den Bedürfnissen der Erfindung vorzunehmenden Modifizierungen, wie beispielsweise die Zufügung eines den Indikator zur Autorisierung der Synchronisation (Block 35, 5) enthaltenden Registers, im Bereich des fachmännischen Könnens. Des weiteren liegt die Bestimmung der Zahl von Chips je Charge im Bereich des fachmännischen Könnens, unter Berücksichtigung insbesondere der Testvorrichtung (ihres Vermögens zur Parallelverarbeitung der verschiedenen Tests), der Karte mit Kontaktpunkten und der Abmessungen der Chips.

Claims (4)

  1. Verfahren zur parallelen Testung bzw. Prüfung mehrerer identischer integrierter Schaltungschips (1) in asynchroner Betriebsweise, vermittels zweier physischer Kontakte zwischen einer Testvorrichtung und jedem der Chips, dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren die folgenden Schritte bzw. Stufen umfasst: – Aussenden (20) von Seiten der Testvorrichtung (6) eines ersten Testbefehls (CTRL 1) mit Bestimmung für die integrierten Schaltungschips; – Ausführen (21) des Tests in desynchronisierter Betriebsweise durch jeweils jeden der integrierten Schaltungschips; – Aussenden (23) von Seiten der Testvorrichtung, am Ende eines vorgegebenen Zeitintervalls nach dem Aussenden des ersten Befehls, eines zweiten Befehls (CTRL 2) zur Ergebnis-Abfrage an die integrierten Schaltungschips ; sowie – Veranlassen sämtlicher Chips zur Beantwortung (24) in binärer Form in synchroner Betriebsweise, beim Empfang des genannten zweiten Befehls, wobei jeweils jeder den genannten ersten Befehl empfangende integrierte Schaltungschip sich nach desynchronisierter Ausführung der Testverfahrensschritte (34) sich in einen zum Empfang des genannten zweiten Befehls bereiten Zustand versetzt (35).
  2. Verfahren nach Anspruch 1, in welchem das vorbestimmte Zeitintervall so gewählt ist, daß es größer als die maximale Ausführungszeit der Testverfahrensschritte (21) durch jeden beliebigen integrierten Schaltungschip ist.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Test als negativ betrachtet wird, sobald die erwartete Binärantwort von einem auf Seiten der Testvorrichtung (6) gespeicherten Datenwort verschieden ist.
  4. System zur parallelen Testung bzw. Prüfung mittels Bifilar-Kontaktierung einer Gruppe identischer integrierter Schaltungschips, wobei das System mehrere Paare von zur Kontaktierung von Kontaktplots (11, 12) der betreffenden Chips bestimmten physischen Kontakten (3, 4) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß das System eine Vorrichtung umfasst, welche zur Ausführung jeder der Verfahrensstufen gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3 geeignete Mittel aufweist.
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