DE60122029T2 - Blitzschutz für eine aktive Antenne mit Patch/Mikrostreifenleiterelementen - Google Patents

Blitzschutz für eine aktive Antenne mit Patch/Mikrostreifenleiterelementen Download PDF

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Description

  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die Erfindung betrifft im Allgemeinen das Gebiet von Antennen für Kommunikationssysteme, und insbesondere ein neues aktives Antennensystem, das Patch-/Mikrostreifenantennenelemente verwendet und insbesondere eine neue Sicherungseinrichtung vor Blitz, Glimmen und niederfrequenter atmosphärischer Energie für solch ein Antennensystem.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • In Basisstationen für die meisten Zellular/PCS-Systeme, in denen die Antennen und Kabel vollständig passiv sind, verursachen nahe Blitzschläge (oder Glimmentladungen oder hohe atmosphärische Energie) Zuverlässigkeitsbedenken, da die Antenne als ein "Schwamm" auf die Blitz-(oder Glimmatmosphärische Entladungs-)Energie und die Hochspannung zu der empfindlichen Elektronik kanalisiert. Natürlich wird im Falle von direkten Einschlägen das Antennensystem typischerweise verdampft. Jedoch wird für habe Einschläge, bei denen das örtliche Gebiet um die Antenne mit Hochspannungsfeldenergie gesättigt wird, der Schutz der Basisstationselektronik vor dieser Energie gewährt. Diese Systeme verwenden oft Blitzableitungssysteme, oft einfach hochspannungsfähige Kondensatoren (Hochpassfilter), die die mit dem Blitz verbundene Niederfrequenz- und Gleichstromenergie unterdrücken. Diese Ableiter sind oft einfach in Serie über Verbinder mit dem Funkfrequenzkabel mit dem Kabel an der Antenne, nahe der Antenne und/oder nahe dem Basisturm befestigt (wie in 1 gezeigt).
  • Zusätzlich kann sogar die Anwesenheit von einfachem atmosphärischem Aufbau (Gleichstromenergie) auf der Oberfläche der Antennenelemente eine bedeutende Spannung erreichen, um aktive Komponenten schwer zu beschädigen, die nicht durch oben beschriebene herkömmliche Blitzableiter geschützt sind, wie z.B. ein Hochspannungskondensator in Serie mit dem Kabel.
  • Die oben referenzierten früheren Anwendungen offenbaren ein neues aktives Verstärkersystem, in dem Patch- oder Mikrostreifentypantennenelemente in Antennenfeldern angeordnet sind, wobei jedes Antennenelement mit einem Niederleistungsverstärkerchip ausgestattet ist, der nah benachbart zu dem Antennenelement oder zumindest innerhalb des gleichen Gehäuses oder auf dem gleichen Schaltbrett wie das Antennenelement ist.
  • Für solche "aktiven" Antennensysteme, die aktive Elektronik (Verstärker, Transistoren, Phasenschieber,...) innerhalb der Antennenanordnung verwenden, schützt die Verwendung des oben beschriebenen herkömmlichen Blitzableiters die Elektronik nicht. Solch ein Schutz würde ein Ableitungssystem oder Gerät innerhalb der Antenne selbst benötigen, um die Niederfrequenz- und Gleichstromenergie abzuleiten bevor diese irgendwelche Elektronik erreicht. Dies erweist sich als schwierig, da herkömmliche Ableitungsgeräte typischerweise groß (ein Inch oder mehr im Durchmesser) und teuer sind. Zusätzlich kann die Verwendung eines Ableiters dieses Typs die Leistungsfähigkeit der Elektronik nachteilig beeinflussen, da die kapazitiven Eigenschaften des Ableiters die Schaltkreisimpedanz nachteilig beeinflussen.
  • Die internationale Offenlegungsschrift Nr. WO 97/43799 offenbart eine flache öffnungsgekoppelte Antenne mit einer Vielschichtanordnung. Eine Rückseite der Antenne umfasst ein metallisches Reflektorgerät einschließlich einer Hohlstruktur mit getrennten schachtelähnlichen Fächern, die in Registrierung mit strahlenden Feldern angeordnet sind, die Paaren von orthogonalen Schlitzen und Fußelementen entsprechen, wobei die Mikrowellenausbreitung innerhalb der hohlen Metallstruktur wesentlich unterbrochen wird und jegliches wechselseitiges Koppeln zwischen den orthogonalen Schlitzen vermieden wird.
  • Das Dokument von H. Legay et al., "Via-hole effects in a patch microstrip antenna: application to active antennas", JINA CONFERENCE 1990, 13.–15. November 1990, Seiten 317–320, Nizza, Frankreich, beschreibt Strom- und Spannungsmuster in einer Patchantenne.
  • Das Dokument JP 05 206729 offenbart Vorrichtungen zum Ableiten statischer Ladungen von Patchantennen.
  • ZIELE UND ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die Erfindung wird nachstehend in Verbindung mit einer öffnungsgekoppelten Mikrostreifenpatchantenne beschrieben, die in einer Basisstationssektorantenne mit aktiver Elektronik verwendet wird; jedoch ist die Erfindung nicht so begrenzt, sondern kann in Verbindung mit Patchantennen in anderen Anwendungen verwendet werden. Typischerweise ist der strahlende Mikrostreifenpatch auf einem dielektrischen Superstrat lokalisiert und die Gleichspannung des (metallischen) Patch gleitet in Bezug auf das Nullpotenzial oder die Masse. Falls sich eine statische Ladungen auf dem (metallischen) Patch entwickelt und durch die Öffnung an die Mikrostreifenzuführleitung entlädt, ist ein Schaden oder Versagen der aktiven Elektronik, die mit der Mikrostreifenzuführerleitung verbunden ist, möglich. Da die Antenne mit einer einzelnen Polarisation, z.B. vertikaler Polarisation, arbeitet, beeinträchtigt irgendeine Gleichstromverbindung mit dem Patch in der entgegengesetzten Polarisation, z.B. horizontaler Polarisation, das gewünschte Strahlungsmuster nicht.
  • Gemäß einem ersten Aspekt besteht die vorliegende Erfindung aus einem aktiven Antennensystem, das die Merkmale gemäß dem unabhängigen Anspruch 1 umfasst.
  • Gemäß einem zweiten Aspekt besteht die vorliegende Erfindung aus einem Verfahren, das die Schritte gemäß dem unabhängigen Anspruch 13 besitzt.
  • Um daher statischen Ladungsaufbau zu verhindern, stellt die Erfindung eine leitende Hochimpedanzspur bereit, die mit dem strahlenden Patch in der orthogonalen Polarisation (z.B. orthogonal zu der Patchpolarisation) befestigt ist. Diese leitenden Spuren sind zusammen mit einer leitenden vertikalen Spur entlang der Achse des Feldes verbunden, die an einer geeigneten Position mit der elektrischen Masse verbunden ist.
  • In einer Ausführung ist dieses Erdungssystem aus leitenden Spuren auf dem Superstrate platziert, so dass die leitenden Spuren nicht das Strahlungsmuster der Basisstation oder VSWR (Stehwellenverhältnis) stören. Für den Fall der vertikalen Polarisation der Antennenelemente, falls die vertikalen Spuren, die die individuellen engen statischen (horizontalen) Ableitungsleitungen zusammen verbinden, zu nah an den strahlenden Patches sind, kann das Strahlungsmuster und das VSWR entarten. Daher wird die vertikale Spur von dem strahlenden Patch getrennt. In einem Beispiel der Erfindung ist die vertikale Spur ungefähr 0,45 λ0 (0,45 einer Freiraumwellenlänge) von der Kante des strahlenden Patches entfernt.
  • Falls lediglich eine (vertikale) Spur verwendet wird, um mit den (horizontalen) Leitungen von dem Patch zu verbinden, ist die Erzeugung einer gewissen unerwünschten Asymmetrie in dem Azimuthstrahlungsmuster möglich. Durch Gestalten eines Systems von Spuren mit Symmetrie um die Mitte des strahlenden Patch in einer Ausführung der Erfindung, wird mechanische Symmetrie beibehalten und demgemäß bleibt das Azimuthstrahlungsmuster symmetrisch.
  • In einer alternativen Ausführung der Erfindung ist es ein Ziel, das Erdungssystem aus leitenden Spuren auf dem Superstrat so zu überlagern, dass die leitenden Spuren mit dem strahlenden Patch wechselwirken, um eine erwünschte Wirkung in dem gesamten (Azimuth) Strahlungsmuster zu erzeugen. Einige erwünschte Wirkungen zu dem (Azimuth) Strahlungsmuster sind: a) Rückstrahlung zu unterdrücken und b) Formen des Musters innerhalb der Sektorabdeckung, z.B. Schneiden des Musters, um schneller nach der Sektorkante abzurollen.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • In den Zeichnungen ist:
  • 1 eine vereinfachte Vorführung einer turmmontierten passiven Antenne in Übereinstimmung mit dem Stand der Technik;
  • 2 eine vereinfachte Seitenansicht, teilweise im Schnitt, eines Patchantennensystems, das Öffnungskoppeln in Übereinstimmung mit dem Stand der Technik verwendet;
  • 3 eine Seitenansicht, ähnlich zu 2, die ein Beispiel eines Patchantennensystems ähnlich zu 2 zeigt, die jedoch elektronische Komponenten an unterschiedlichen Stufen des gemeinsamen Fußes in Übereinstimmung mit einer Ausführung der Erfindung umfasst;
  • 4 eine Ansicht, teilweise unterbrochen, die ein Beispiel einer Vielzahl von Patch-/Mikrostreifenantennenelementen z.B. aus der Ausführung aus 3 zeigt;
  • 5 eine vereinfachte Ansicht, die ein Beispiel eines einzelnen Patchantennenelementes zeigt, das in einer vertikalen Richtung polarisiert ist;
  • 6 eine Ansicht einer Ausführung, die ein vertikales Feld von Patchantennenelementen zeigt, die mit statischen Ableitungsleitungen an beiden Seiten bereitgestellt sind;
  • 7 eine Ansicht, die ein Beispiel einer statischen Ableitungsleitung auf beiden Seiten des Patchantennenelementes zeigt;
  • 8 eine Seitenansicht, einer Vergangenheit einer Ausführung, die zusätzlich die statischen Ableitungsleitungen zeigt, die auf einem gedruckten Schaltkreisbrett geätzt sind; und
  • 9 eine Seitenansicht einer Ausführung, die zusätzlich eine metallische Rückwand oder ein Gehäuse und einen koaxialen Verbinder zeigt.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER DARGESTELLTEN AUSFÜHRUNG
  • 1 zeigt eine herkömmliche Anordnung für eine zellulare oder PCS-Basisstation 20, die einen Turm 22 mit einer passiven Antenne 25 und massebasierte Elektronik 24 umfasst, die mit der Antenne 25 durch ein Funkfrequenzkabel 26 verbunden ist. Blitzableiter 28, 30 werden entweder nach der Antenne an der Turmspitze oder an der Basisstation vor der Elektronik oder beides verwendet. Typischerweise sind die Ableiter 28, 30 Hochspannungskondensatoren die in Serie mit dem Funkfrequenzkabel 26 verdrahtet sind. Dies hindert Niederfrequenz- oder Gleichstrom, der mit der absorbierten Glimmenergie von einem nahverfehlten Blitzschlag verknüpft ist, davor durch das Funkfrequenzkabel in die Basisstationselektronik zu fahren.
  • 2 zeigt eine Seitenansicht, teilweise im Schnitt, eines typischen Patchantennensystems 40, das ein Feld von Patchantennenelementen (oder „Platten") 42 und ein Öffnungskoppeln der Teilantennenelemente 42 mit einem gemeinsamen Fuß 44 an Öffnungen (Blende) 46 in einer Grundfläche 48. Jedoch gilt die Erfindung ebenso für koaxiale (Kabel) Kopplungstechniken. Der gemeinsame Fuß (hier als Streifenleitungsanordnung gezeigt) ist zur Erleichterung der Darstellung in einer isometrischen Ansicht gezeigt. In einer dreidimensionalen physikalischen Ausführung würde der gemeinsame Fuß in der gleichen Ebene wie die Streifenleitungskopplung mit den Patches sein, die aus dem gleichen Substrat geätzt sind (nicht gezeigt in 2). Der gemeinsame Fuß könnte ebenso als koaxiale (Kabel) Anordnung verwendet werden. Der letzte Fußausgang ist durch einen Verbinder mit dem Koaxialkabel 26 verbunden, das den Turm 25 (1) durchquert. An der Spitze und der Basis des Turmes 25 sind herkömmliche Blitzableiter 28, 30. Wie oben erwähnt, sind diese typischerweise große Serienkondensatoren, die mit extrem großen Spannungen umgehen können, und die agieren, um Gleichstrom und niederfrequente Ströme zu unterdrücken. Folgend zu dem Blitzableiter 30 ist die Basisstationselektronik 24, typischerweise innerhalb eines Schutzraums (siehe 1), und umfasst von Verstärkern, Sende-Empfangsgeräten und Modems.
  • 3 zeigt die Antennen-(Feld)-Anordnung aus 2, angezeigt durch die gleichen Bezugszeichen, und weiter einschließlich eines Antennengehäuses 60 (z.B. ein Radom 62 plus einer Rückwand/Extrusion 64). Das Gehäuse ist in 3 als einfaches Rechteck gezeigt; jedoch können das eigentliche Radom und die Rückwand unterschiedliche Gestaltungen und Formen einnehmen. Typischerweise wird das Radom 62 aus dielektrischem Material gemacht, und die Rückwand/Extrusion 64 aus einem metallischem Material (so wie z.B. Aluminium). Für ein passives Antennensystem wird die Wechselwirkung und Funktionalität des Gehäuses typischerweise mit Bezug auf Einflüsse von Blitz (Glimmentladung) und statischem Aufbau nicht berücksichtigt. Jedoch zeigt 3 das allgemeine Konzept für ein aktives Antennensystem in Übereinstimmung mit der Erfindung. Hier werden elektronische Komponenten 66 (bezeichnet mit "E") an verschiedenen Stufen des gemeinsamen Fuß 44 gezeigt; direkt nach jedem Antennenelement 42 (direkt an jedem Fußpunkt) und/oder an unterschiedlichen Stufen vor einem letzten Eingangs-/Ausgangsverbinder 68. Diese Anordnung bezieht sich sowohl auf Übertragungs- als auch Empfangsantennen oder auf Antennen, die als Übertragungs-/Empfangsantennen verwendet werden. Die aktiven Bauteile 66 können jedwede getrennten Geräte oder eine Anzahl von getrennten Geräten, ICs oder Schaltkreisen sein, sowie Verstärker (Geräte oder Schaltkreise), aktive Phasenschieber, Funkfrequenzleistungsdetektoren, LNAs (rauscharme Verstärker), etc. sein.
  • Das allgemeine Problem im Falle von solch einer aktiven Antennenanordnung ist, dass (Gleichstrom oder niederfrequente) Hochspannungsfelder an den Patches oder den Strahlungs-/Sammlungsoberflächen 42 absorbiert (gesammelt) werden können und mit der Mikrostreifenübertragungsleitung 44 über die Kopplungsöffnung(en) (oder Blende) 46 in der gleichen Art und Weise wie die beabsichtigte Funkfrequenz (Hochfrequenz) Energie gekoppelt werden können. Zusätzlich kann statische (Gleichstrom) Energie potenziell auf den Platten/Patches 42 mit regelmäßigem Zusammenbruch zu den Mikrostreifenübertragungsleitungen 44 aufgebaut werden. Diese Energiequellen können die empfindlichen (typischerweise Niederleistungs) aktiven Bauteile 66 an unterschiedlichen Stufen auf der Übertragungsleitung und dem gemeinsamen Fuß 44 vermindern oder zerstören.
  • 4 zeigt ein Beispiel einer Vielzahl von Patch/Mikrostreifenantennenelementen 42, die eine typische Antenne umfassen. Die gezeigte Konfiguration ist eine einzelne Säule von M-Antennenelementen 42, jedoch bezieht sich dieses Konzept leicht genauso gut auf allgemeine (zweidimensionale) M × N Felder aus Elementen. Diese Elemente werden typischerweise auf einem dielektrischen Substrat (oder "Superstrat") 70 geätzt, das oberhalb der Grundfläche 48 lokalisiert ist, die die Öffnungen 46 (nicht gezeigt in 4) umfasst, wie z.B. einer schwebenden Leiterplatte (PCB), die nicht direkt mit der Grundfläche 48 verbunden ist (z.B. ein Luftspalt zwischen den zwei Platten). Dieses Substrat 70 kann ein PCB (eine Leiterplatte) sein.
  • 5 zeigt ein Beispiel eines einzelnen Patchantennenelementes 42, eines der Elemente aus 4, mit der Polarisation des Antennenelementes als durch Pfeile 55 vertikal angezeigt. Daher ist die Funkfrequenzspannung an der Spitze und dem Boden des Patches 42 am höchsten. Die Funkfrequenzspannung ist an der Symmetrielinie (dem Zentrum) 45 des Patches annähernd Null, wie in 5 gezeigt. In dem Gebiet direkt oberhalb und unterhalb der Symmetrielinie ist die Funkfrequenzspannung niedrig und wächst auf ein Maximum (bei der Patchresonanzfrequenz) zu der Spitze und dem Boden des Patches hin an. Jedoch sind die Niederfrequenzenergie und die Gleichstromenergie (Spannung) ziemlich gleichmäßig über den gesamten Patch verteilt. Daher kann diese Energie an beinahe jedem Punkt auf dem Patch abgezapft werden. Es ist ersichtlich, dass die gleichen Betrachtungen sich auch auf andere Polarisationsrichtungen der Patches anwenden lassen würden, z.B. horizontal, diagonal, etc..
  • Daher ist es möglich, die Niederfrequenz-(oder Gleichstrom-) Energie durch Verbinden einer Anzapfungs- oder statischen Ableitungsleitung (Mikrostreifenleitung oder koaxiale Leitung) an Punkten/Gebieten auf oder nahe der Symmetrielinie 45 des Patches abzuzapfen, ohne die Funkfrequenzfunktionalität der Patchanordung (z.B. Abzapfen von Funkfrequenzenergie in einer unerwünschten Art und Weise) bedeutend zu berühren.
  • 6 zeigt eine Ausführung der Erfindung, die einen Weg zeigt, dieses zu erreichen. Metallische Streifenleitungen (oder koaxiale Leitungen) 75 sind mit dem Symmetriegebiet des Patch verbunden und dienen als statische Ableitungsleitungen oder Abzapfungen. Dieses Diagramm zeigt die Abzapfungen an beiden Seiten des Patches. Die Konstruktion behält die Funkfrequenzcharakteristik ausgeglichen und „verdreht" das Strahlungsmuster nicht zur Rechten oder Linken des Patches (in diesem Fall dreht sich das Azimuthmuster nicht zur einen oder anderen Seite).
  • 7 zeigt ein Beispiel mit statischen Ableitungsleitungen 75 auf lediglich einer Seite und einen Draht 80, der von der rechten unteren Ecke der Ableitungsleitung 75 mit der Masse verbunden ist. In diesem Fall kann die Masse einer Grundfläche 48 mit Öffnungen oder die Rückwand 64 oder der (geerdete) äußere Verbinder des Verbinders 52 oder des äußeren Leiters des Koaxialkabels 26 (zu der Basisstation) sein. In dieser Hinsicht zeigt 6 einen Verbinder oder Stift 82 auf dem die elektrischen Substrat oder PCB 70, der verwendet werden kann, um eine ähnliche Masseverbindung zu bewirken.
  • 8 zeigt eine teilweise ausgeschnittene Seitenansicht einer Ausführung, die das Patchantennensystem zusammen mit statischen Blitzschutzableitungsleitungen 75 darstellt, die mit der Masse verbunden sind. Daher wird die absorbierte Gleichstrom- oder Niederfrequenzenergie direkt zu der Masse getragen, und passiert eben nicht durch die Antennen (Funkfrequenz) Öffnungen 46, zu der Streifenleitung (oder Koaxial) Fußleitungen 44 und geht nicht durch die empfindliche Elektronik 66.
  • 9 zeigt eine Ausführung eines vollständigeren Systems, in dem die gesamte interne Elektronik 66 nun von der Blitz-, Glimm- oder atmosphärischen (Niederfrequenz oder Gleichstrom) Energie abgeschirmt ist. Hier wird die (metallische) Grundfläche 48 (mit Öffnungen 46) direkt mit der (metallischen) Rückwand 64 des Systems verbunden. Diese Rückwand 64 ist mit einem Funkfrequenzverbinder 52 für das koaxiale Kabel 26 mit der Basisstation verbunden. Die äußere Abschirmung des Koaxialkabels 26 schaltet die Energie parallel zu der Masse.
  • Sowohl die Rückwand (oder das Antennengehäuse) 64 als auch die Patchgrundfläche 48 werden miteinander verbunden und bilden ein "geschlossenes" Gebiet, das eine Gauss'sche Abschirmung um die gesamte interne Elektronik festlegt. Dies geschieht, um sicherzustellen, dass keine Niederfrequenzfunkfrequenz (bei hoher Spannung/Leistungspegeln) hineinsickern kann und die empfindliche Elektronik beschädigt. Es sollten keine großen Löcher (größer als ungefähr 1,2 cm) irgendwo auf der äußeren Abschirmung oder Umhüllung (Elemente 48 und 64 in der Ausführung aus 9) des Systems sein, die Niederfrequenz- oder Gleichstromenergie zu der internen Elektronik „sickern" lassen. Diese "Umhüllung" verstärkt weiter die Blitzschutzanordnung für die empfindlichen internen elektronischen Komponenten 66. Diese Abschirmung oder Umhüllung könnte ebenso aus metallischem Netz mit einer Netzgröße von weniger als 1/100 Wellenlänge hergestellt werden.

Claims (17)

  1. Aktives Antennensystem (40), das einen Blitzschutz, Glimmschutz und einen Schutz vor niederfrequenter, atmosphärischer Energie besitzt, bestehend aus: einer Vielzahl von Patchantennenelementen (42) in einer linearen Anordnung; einer Fußstruktur (44), die wirksam die Vielzahl der Patchantennenelemente untereinander verbindet; eine erste und zweite, leitende Ableitungsleitung (75), von denen eine an einer Erdungseinrichtung (82) geerdet ist, und beide Ableitungsleitungen mit jedem der Patchantennenelemente verbunden sind, wobei die erste leitende Ableitungsleitung mit der einen Seite eines jeden Patchantennenelementes verbunden ist, und die zweite leitende Ableitungsleitung mit einer entgegen gesetzten Seite eines jeden Patchantennenelementes verbunden ist, die erste und zweite leitende Ableitungsleitung symmetrisch in Bezug auf die Vielzahl der Patchantennenelemente angeordnet sind; die Vielzahl der Patchantennenelemente konfiguriert ist, um in einer gegebenen Richtung polarisiert zu werden; und die Ableitungsleitungen an Punkte der Patchantennenelemente gekoppelt werden, die, während sie in Verwendung sind, keine Funkfrequenzspannung besitzen, das System weiter eine Masseplatte (48) beinhaltet, die elektrisch mit der Rückwand (64) gekoppelt ist, die die Ableitungsleitungen elektrisch über die Erdungseinrichtung mit der Masseplatte gekoppelt sind, und die Masseplatte eine Vielzahl von Öffnungen (46) besitzt, um die Radiofrequenzenergie zwischen den Patchantennenelementen und der Fußstruktur zu koppeln.
  2. System nach Anspruch 1, wobei die Fußstruktur ein Fuß aus gemeinsamen Mikrostreifen ist, der über Öffnungen mit der Vielzahl von Patchantennenelementen gekoppelt ist.
  3. System nach Anspruch 1, das weiter einen koaxialen Verbinder (26) beinhaltet, der wirksam mit der Fußstruktur gekoppelt ist und der einen Erdungsverbindungsteil (82) besitzt, und wobei die Ableitungsleitungen elektrisch mit Erdungsverbindungssteil gekoppelt sind.
  4. System nach Anspruch 1, wobei die Patchantennenelemente und die Ableitungsleitungen auf einem dielektrischen Substrat (70) geführt werden.
  5. System nach Anspruch 1, das weiter einen koaxialen Verbinder (52) beinhaltet, der integriert an die Rückwand montiert ist.
  6. System nach Anspruch 4, wobei die Erdungseinrichtung einen Masseverbinder (82) beinhaltet, der an das elektrische Substrat montiert ist und der elektrisch mit den Ableitungsleitungen gekoppelt ist.
  7. System nach Anspruch 4, wobei die Erdungseinrichtung eine Erdungsleitung (80) beinhaltet, die elektrisch mit den Ableitungsleitungen gekoppelt ist.
  8. System nach Anspruch 4, wobei das dielektrische Substrat räumlich getrennt von und im Allgemeinen parallel zu der Masseplatte ist und die Ableitungsleitungen elektrisch mit der Masseplatte gekoppelt sind.
  9. System nach Anspruch 6, wobei die leitende Rückwand und die Masseplatte eine weitere Schutzstruktur um die Fußstruktur bilden und alle elektronischen Geräte und Schaltkreise mit dieser gekoppelt sind.
  10. System nach Anspruch 9, wobei die Rückwand und die Masseplatte aus einem metallischem Netz mit einer Maschengröße von weniger als einem Hundertstel einer Wellenlänge der Radiofrequenz, die von den Patchantennen übertragen oder empfangen werden soll, gebildet werden.
  11. System nach Anspruch 1, das weiter beinhaltet: ein Antennengehäuse (62, 64), das durch die Rückwand und die Masseplatte gebildet wird, ein oder mehrere elektronische Komponenten (66), die wirksam mit einem oder mehreren Antennenelementen gekoppelt sind und die sich im dem Gehäuse befinden, und das Gehäuse eine weitere Schutzstruktur zum Schutz einer oder mehrerer Antennenelemente und einer oder mehrerer elektronischer Komponenten vor Blitz-, Glimm- und niederfrequenter, atmosphärischer Energie bildet.
  12. System nach Anspruch 11, wobei die Rückwand und die Masseplatte aus einem metallischen Netz mit einer Maschengröße von weniger als einem Hundertstel einer Wellenlänge der Radiofrequenz, die von den Patchantennensystemen übertragen oder empfangen werden soll, gebildet sind.
  13. Verfahren, das einen Blitzschutz, Glimmschutz und Schutz vor niederfrequenter, atmosphärischer Energie für ein aktives Antennensystem (40) vorsieht, das aus einer Vielzahl von Patchantennenelementen (42) in einer linearen Anordnung und einer Fußstruktur (44) besteht, die wirksam die Vielzahl der Patchantennenelemente miteinander verbindet, welches beinhaltet: eine verbindende erste und zweite, leitende Ableitungsleitung (75), von denen eine an einer Erdungseinrichtung geerdet ist und beide Ableitungsleitungen mit jedem der Patchantennenelemente verbunden sind, so dass die erste leitende Ableitungsleitung mit der einen Seite jeder der Patchantennenelemente verbunden ist und die zweite, leitende Ableitungsleitung mit einer entgegen gesetzten Seite jeder der Patchantennenelemente verbunden ist, und Anordnen der ersten und zweiten, leitenden Ableitungsleitung symmetrisch in Bezug auf die Vielzahl der Patchantennenelemente; Polarisieren der Patchantennenelemente in einer gegebenen Richtung; Koppeln der leitenden Ableitungsleitungen mit jedem der Patchantennenelemente an Punkten der Patchantennenelemente, die, während sie in Verwendung sind, keine Funkfrequenzspannung besitzen; Versehen des Antennensystems mit einer leitenden Rückwand (64); Versehen des Antennensystems mit einer Masseplatte (48), die die Ableitungsleitungen elektrisch über die Erdungseinrichtung mit der Masseplatte koppelt; und Vorsehen einer Vielzahl von Öffnungen (46) zum Koppeln der Radiofrequenzenergie zwischen den Patchantennenelementen und der Fußstruktur.
  14. Verfahren nach Anspruch 13, das das Positionieren der Patchantennenelemente und der Ableitungsleitungen auf einem dielektrischen Substrat (70) beinhaltet.
  15. Verfahren nach Anspruch 14, das weiter die Lokalisierung des dielektrischen Substrates räumlich getrennt und im Allgemeinen parallel zu der Masseplatte einschließt.
  16. Verfahren nach Anspruch 15, das weiter das Bilden einer anderen Schutzstruktur um die Fußstruktur und aller elektronischen Geräte und Schaltkreise, die mit dieser gekoppelt sind, durch das Verwenden einer leitenden Rückwand und der Masseplatte, einschließt.
  17. Verfahren nach Anspruch 16, das weiter das Bilden einer Rückwand und einer Masseplatte aus metallischen Netz mit einer Maschengröße von weniger als einem Hundertstel einer Wellenlänge der Radiofrequenz, die von den Patchantennen übertragen oder empfangen werden soll, einschließt.
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