DE60103426D1 - Kupferbad und verfahren zur abscheidung eines matten kupferüberzuges - Google Patents

Kupferbad und verfahren zur abscheidung eines matten kupferüberzuges

Info

Publication number
DE60103426D1
DE60103426D1 DE60103426T DE60103426T DE60103426D1 DE 60103426 D1 DE60103426 D1 DE 60103426D1 DE 60103426 T DE60103426 T DE 60103426T DE 60103426 T DE60103426 T DE 60103426T DE 60103426 D1 DE60103426 D1 DE 60103426D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
copper
depositing
matte
bath
cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60103426T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60103426T2 (de
Inventor
Desmaison Gonzalo Urrutia
Stefan Kretschmer
Gerd Senge
Thorsten Ross
Torsten Kuessner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Original Assignee
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Atotech Deutschland GmbH and Co KG filed Critical Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority to DE60103426T priority Critical patent/DE60103426T2/de
Priority claimed from PCT/EP2001/011734 external-priority patent/WO2002033153A2/en
Publication of DE60103426D1 publication Critical patent/DE60103426D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE60103426T2 publication Critical patent/DE60103426T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
DE60103426T 2000-10-19 2001-10-10 Kupferbad und verfahren zur abscheidung eines matten kupferüberzuges Expired - Lifetime DE60103426T2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE60103426T DE60103426T2 (de) 2000-10-19 2001-10-10 Kupferbad und verfahren zur abscheidung eines matten kupferüberzuges

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10052987 2000-10-19
DE10052987 2000-10-19
DE10058896A DE10058896C1 (de) 2000-10-19 2000-11-22 Elektrolytisches Kupferbad, dessen Verwendung und Verfahren zur Abscheidung einer matten Kupferschicht
DE10058896 2000-11-22
DE60103426T DE60103426T2 (de) 2000-10-19 2001-10-10 Kupferbad und verfahren zur abscheidung eines matten kupferüberzuges
PCT/EP2001/011734 WO2002033153A2 (en) 2000-10-19 2001-10-10 Copper bath and method of depositing a matt copper coating

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60103426D1 true DE60103426D1 (de) 2004-06-24
DE60103426T2 DE60103426T2 (de) 2005-06-09

Family

ID=7661064

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10058896A Expired - Fee Related DE10058896C1 (de) 2000-10-19 2000-11-22 Elektrolytisches Kupferbad, dessen Verwendung und Verfahren zur Abscheidung einer matten Kupferschicht
DE60103426T Expired - Lifetime DE60103426T2 (de) 2000-10-19 2001-10-10 Kupferbad und verfahren zur abscheidung eines matten kupferüberzuges

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10058896A Expired - Fee Related DE10058896C1 (de) 2000-10-19 2000-11-22 Elektrolytisches Kupferbad, dessen Verwendung und Verfahren zur Abscheidung einer matten Kupferschicht

Country Status (2)

Country Link
DE (2) DE10058896C1 (de)
MY (1) MY124505A (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN119221051A (zh) * 2023-06-30 2024-12-31 华为技术有限公司 组合物及其应用

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4928571B1 (de) * 1969-11-05 1974-07-27
US3682788A (en) * 1970-07-28 1972-08-08 M & T Chemicals Inc Copper electroplating
US3945894A (en) * 1975-04-11 1976-03-23 Oxy Metal Industries Corporation Bath composition and method of electrodepositing utilizing the same
DE2527701C3 (de) * 1975-06-21 1978-03-30 Deutsche Gold- Und Silber-Scheideanstalt Vormals Roessler, 6000 Frankfurt Jodophor-Lösung (B)
US4134803A (en) * 1977-12-21 1979-01-16 R. O. Hull & Company, Inc. Nitrogen and sulfur compositions and acid copper plating baths
US4336114A (en) * 1981-03-26 1982-06-22 Hooker Chemicals & Plastics Corp. Electrodeposition of bright copper
US4376685A (en) * 1981-06-24 1983-03-15 M&T Chemicals Inc. Acid copper electroplating baths containing brightening and leveling additives
DE3483078D1 (de) * 1983-09-28 1990-10-04 Blasberg Oberflaechentech Saures galvanisches kupferbad und verfahren zu seiner herstellung.
US4555315A (en) * 1984-05-29 1985-11-26 Omi International Corporation High speed copper electroplating process and bath therefor
US4781801A (en) * 1987-02-03 1988-11-01 Mcgean-Rohco, Inc. Method of copper plating gravure rolls
DE3836521C2 (de) * 1988-10-24 1995-04-13 Atotech Deutschland Gmbh Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und rißfreien Kupferüberzügen und Verwendung des Bades
DE4126502C1 (de) * 1991-08-07 1993-02-11 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De
US5328589A (en) * 1992-12-23 1994-07-12 Enthone-Omi, Inc. Functional fluid additives for acid copper electroplating baths

Also Published As

Publication number Publication date
DE60103426T2 (de) 2005-06-09
MY124505A (en) 2006-06-30
DE10058896C1 (de) 2002-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69917143D1 (de) Verfahren und System zur Durchführung eines Multimedientelefonanruf
DE60105378D1 (de) System und Verfahren zur Lieferung von Profilinformationen eines Anrufers
DE60120048D1 (de) Verfahren zur Auswahl eines Objektes
DE602004006634D1 (de) Umwindeverbundzwirn und verfahren und vorrichtung zu seiner herstellung
DE50002369D1 (de) Giesswerkzeug und verfahren zur herstellung eines bauteils
DE60132586D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur abtastratenwandlung
DE60018733D1 (de) Vorrichtung und verfahren zur probenanalyse
ATE275779T1 (de) Verfahren und vorrichtung zur aufwärtsplanung
DE50110765D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines bandförmigen gegenstandes
DE69938403D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Routenberechnung
DE60135808D1 (de) Einrichtung zur Rückblickanzeige von einem sich bewegenden Körper und Verfahren zur Rückblickanzeige
DE50212379D1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Lenkers und Lenker
DE60140852D1 (de) Modulartige vorrichtung und verfahren zur unterwasserreperatur
ATA67898A (de) Verfahren zur gewinnung eines desinfektionsmittels
DE60018894D1 (de) Verfahren und System zur Beschichtung
DE50109658D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Sprachsteuerung
DE69926137D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur befestigung eines bauelementes
DE50115216D1 (de) Halbleiterbauelement und verfahren zur identifizierung eines halbleiterbauelementes
DE60016639D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Pfadsuche
DE60207500D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur identifizierung eines Sprachanrufers
DE50307262D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur bestimmung der restlebensdauer eines schaltgerätes
EP1230754A4 (de) Verfahren und vorrichtung zur kanalparameterschätzung
ATE450323T1 (de) Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen herstellung eines gewalzten metallbandes aus einer metallschmelze
DE60121632D1 (de) Verfahren und vorrichtung für echounterdrüchung
DE50104889D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur taktregelung eines digitalen empfängers

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition