DE60036052D1 - Verbesserung der Qualität einer in einem Plattierungsbad abgeschiedenen metallhaltigen Schicht - Google Patents
Verbesserung der Qualität einer in einem Plattierungsbad abgeschiedenen metallhaltigen SchichtInfo
- Publication number
- DE60036052D1 DE60036052D1 DE60036052T DE60036052T DE60036052D1 DE 60036052 D1 DE60036052 D1 DE 60036052D1 DE 60036052 T DE60036052 T DE 60036052T DE 60036052 T DE60036052 T DE 60036052T DE 60036052 D1 DE60036052 D1 DE 60036052D1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- improving
- quality
- plating bath
- layer deposited
- metalliferous layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14048499P | 1999-06-22 | 1999-06-22 | |
US140484P | 1999-06-22 | ||
EP99870194 | 1999-09-24 | ||
EP99870194A EP1087432A1 (de) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | Verbesserung der Qualität einer in einem Metallisierungsbad abgeschiedenen Schicht |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60036052D1 true DE60036052D1 (de) | 2007-10-04 |
DE60036052T2 DE60036052T2 (de) | 2008-05-08 |
Family
ID=26153854
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2000636052 Expired - Lifetime DE60036052T2 (de) | 1999-06-22 | 2000-06-22 | Verbesserung der Qualität einer in einem Plattierungsbad abgeschiedenen metallhaltigen Schicht |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4937437B2 (de) |
AT (1) | ATE371266T1 (de) |
DE (1) | DE60036052T2 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4961185B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2012-06-27 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
US7843063B2 (en) | 2008-02-14 | 2010-11-30 | International Business Machines Corporation | Microstructure modification in copper interconnect structure |
JP5968657B2 (ja) * | 2012-03-22 | 2016-08-10 | 東京エレクトロン株式会社 | めっき処理方法、めっき処理システムおよび記憶媒体 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3187011B2 (ja) * | 1998-08-31 | 2001-07-11 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
2000
- 2000-06-22 AT AT00870141T patent/ATE371266T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-06-22 JP JP2000187840A patent/JP4937437B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-22 DE DE2000636052 patent/DE60036052T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE371266T1 (de) | 2007-09-15 |
JP2001118848A (ja) | 2001-04-27 |
JP4937437B2 (ja) | 2012-05-23 |
DE60036052T2 (de) | 2008-05-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60141143D1 (de) | Plattierungsbad und Verfahren zum Abscheiden einer metallischen Schicht auf einem Substrat | |
DE60015686D1 (de) | Beschichteter Metallartikel mit mehrlagiger Oberflächenbeschichtung für Porositätsverminderung | |
DE69924807D1 (de) | Zinn-Kupfer-Legierung Elektroplattierungsbad und Plattierungsverfahren mit diesem Bad | |
DE60144232D1 (de) | Plattierungsbad und Verfahren zur Abscheidung einer Metallschicht auf einem Substrat | |
DE69929578D1 (de) | Beschichten einer örtlichen Oberfläche eines Objektes | |
ATE228557T1 (de) | Teilchenförmiges waschmitteladditiv mit mehreren oberflächenbeschichtungen | |
DE60025072D1 (de) | Verfahren zur Nachbehandlung einer abgeschiedenen, kohlenstoffhaltigen Schicht auf einem Substrat | |
SG93902A1 (en) | Article having corrosion resistant coating | |
DE69912334D1 (de) | Verfahren zum Ablagern einer Metalloxyd(en)schicht | |
ATE264630T1 (de) | Wiederverschliessbarer reissverschluss mit einer schmelzbaren schicht | |
EP0695732A3 (de) | Metallisiertes Keramiksubstrat mit glatten Plattierungsschicht und Herstellungsverfahren | |
DE69922699D1 (de) | Trennschicht mit einer metallschicht | |
DE69814500D1 (de) | Elektromagnetische Abschirmung Schicht zur Dämpfung der Wellen und deren Herstellung | |
DE60036052D1 (de) | Verbesserung der Qualität einer in einem Plattierungsbad abgeschiedenen metallhaltigen Schicht | |
EP1441047A4 (de) | Verfahren zur herstellung eines galvanischen überzugs auf der oberfläche eines gegenstands | |
DE59900919D1 (de) | Verfahren zur Oberflächenbearbeitung einer tribologischen Schicht | |
DE59803665D1 (de) | Verfahren zum beschichten von sintermetallcarbid-substraten mit einer diamantschicht | |
DE60036802D1 (de) | Beschichtung mit edelmtall-aluminiden in einem verfahrensschritt | |
FR2797269B1 (fr) | Composition et pulverisateur pour conferer un aspect scintillant a une surface | |
DE69823952D1 (de) | Verfahren zum Plattieren | |
DE69913629D1 (de) | Verfahren zur Galvanisierung mit einer geschmolzenen Zink-Aluminiumlegierung | |
DE60017815D1 (de) | Verfahren zum Beschichten von Wachs-oder Harzpartikeln mit einer Metallseife | |
DE60025094D1 (de) | Beschichtungsstruktur mit Korrosionswiederstandsfähigkeit | |
DE69900057D1 (de) | Zinn-Elektroplattierungsverfahren | |
HK1025874A2 (en) | Platinum electroforming/electrodeposition bath and method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition |