DE60034559T2 - Vielstrahl-elektronenstrahl-lithographievorrichtung mit unterschiedlichen strahlblenden - Google Patents

Vielstrahl-elektronenstrahl-lithographievorrichtung mit unterschiedlichen strahlblenden Download PDF

Info

Publication number
DE60034559T2
DE60034559T2 DE60034559T DE60034559T DE60034559T2 DE 60034559 T2 DE60034559 T2 DE 60034559T2 DE 60034559 T DE60034559 T DE 60034559T DE 60034559 T DE60034559 T DE 60034559T DE 60034559 T2 DE60034559 T2 DE 60034559T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
particle
columns
column
electron
lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60034559T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60034559D1 (de
Inventor
Jan M. Krans
Peter C. Tiemeijer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FEI Co
Original Assignee
FEI Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FEI Co filed Critical FEI Co
Publication of DE60034559D1 publication Critical patent/DE60034559D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE60034559T2 publication Critical patent/DE60034559T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • H01J37/3177Multi-beam, e.g. fly's eye, comb probe
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/06Electron sources; Electron guns
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/06Sources
    • H01J2237/063Electron sources
    • H01J2237/06308Thermionic sources
    • H01J2237/06316Schottky emission
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/06Sources
    • H01J2237/063Electron sources
    • H01J2237/06325Cold-cathode sources
    • H01J2237/06341Field emission
    • H01J2237/0635Multiple source, e.g. comb or array

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Description

  • Die beanspruchte Erfindung betrifft eine teilchenoptische Vorrichtung, die aufweist
    • (a) einen Objektträger für ein Objekt, das mittels der Vorrichtung bestrahlt werden soll, und
    • (b) eine Anordnung teilchenoptischer Säulen, von denen jede eine optische Achse aufweist, die im wesentlichen senkrecht zum Objektträger ist, und von denen jede versehen ist mit: – mindestens einer Teilchenquelle zur Erzeugung eines begrenzten Teilchenstrahls elektrisch geladener Teilchen, – eine Fokussierungsvorrichtung zur Bildung eines Brennpunkts des Teilchenstrahls in der Nähe des Objektträgers.
  • Eine Vorrichtung dieser Art ist aus der veröffentlichten europäischen Patentanmeldung EP 0 289 278 A2 bekannt.
  • Die in der zitierten Patentanmeldung beschriebene Vorrichtung ist eingerichtet, mittels Elektronenstrahlen Muster auf ein Substrat zu schreiben, um Halbleiterschaltungen herzustellen. Darin ist das zu beschreibende Substrat auf einem Objektträger angeordnet, der der Anordnung teilchenoptischer Säulen gegenüberliegt. Im Kontext der vorliegenden Anmeldung ist unter einer teilchenoptischen Säule zu verstehen, daß sie eine Anordnung bedeutet, die aus einer Teilchenquelle und einer Fokussierungsvorrichtung besteht. Die Teilchenquelle erzeugt einen Strahl elektrisch geladener Teilchen (im allgemeinen einen Elektronenstrahl), der durch die Fokussierungsvorrichtung fokussiert wird, die für gewöhnlich als das Objektiv bezeichnet wird. Der so gebildete Elektronenstrahlbrennpunkt befindet sich auf dem Substrat, so daß ein scharfer Elektronenfleck auf das Substrat projiziert wird. Das erwünschte Muster wird durch eine Verschiebung des Flecks geschrieben. Obwohl aus der zitierten europäischen Anmeldung keine Angabe hinsichtlich der Begrenzung des Elektronenstrahls abgeleitet werden kann, ist der Strahl naturgemäß immer begrenzt.
  • Im allgemeinen sind Vorrichtungen zum Schreiben von Mustern mittels Elektronenstrahlen so aufgebaut, daß sie mehrere teilchenoptische Säulen enthalten, um die Produktionsrate im Vergleich zu einer Vorrichtung zu erhöhen, die mit nur einer teilchenoptischen Säule versehen ist. Solche Säulen arbeiten während des Schreibens parallel. Eine Vorrichtung dieser Art könnte in einer solchen Weise konfiguriert sein, daß alle Säulen denselben Effekt haben, das heißt, daß sie in derselben Fleckgröße exakt denselben Strom erzeugen. Jedoch kann das zu schreibende Muster Details mit unterschiedlicher Größe enthalten. In diesem Fall können die kleinen Details mittels eines Elektronenflecks mit einem kleinen Durchmesser geschrieben werden, wohingegen größere Details mit einem Fleck mit einem größeren Durchmesser geschrieben werden können. Dies bietet den Vorteil, daß in einem großen Elektronenfleck für gewöhnlich ein größerer Strom vorhanden sein wird, so daß das Schreiben von vergleichsweise großen Details mit einer Geschwindigkeit stattfinden kann, die höher als die Geschwindigkeit des Schreibens während der Verwendung eines kleinen Flecks ist, wodurch eine Optimierung der Produktionsrate der Objekte ermöglicht wird, die beschrieben werden sollen. Mit anderen Worten kann infolge von Linsenfehlern, zum Beispiel chromatischer und sphärischer Aberration und Wechselwirkung (Coulomb-Abstoßung) der Elektronen im Strahl, ein Elektronenfleck für einen gegebenen Strom im Strahl nicht beliebig klein gemacht werden.
  • Um den Vorteil der optimalen Produktionsrate zu erzielen, ist die bekannte Anordnung mit Säulen versehen, die zur Erzeugung von Strahlen mit wechselseitig unterschiedlichen Strömen imstande sind. Die bekannte Anordnung der Elektronenstrahlen erzeugenden Säulen ist auf einem geraden Trägerarm angebracht, der über dem zu beschreibenden Substrat angeordnet ist. Die Säulen, die an einem Arm angebracht sind, unterscheiden sich voneinander insoweit die Größe ihres Strahlstroms betroffen ist. In der zitierten europäischen Patentanmeldung wird dieser Effekt dadurch erzielt, daß eine Elektronenquelle mit einer vergleichsweise großen Emissionsfläche vorgesehen ist, um einen Strahl mit einem großen Strom zu erzeugen; diese Möglichkeit wird darin insbesondere unter Bezugnahme auf 6D beschrieben. Es wird außerdem (insbesondere unter Bezugnahme auf 3) beschrieben, daß zwei Elektronstrahler, die nahe beieinander angeordnet sind, gleichzeitig arbeiten können, so daß diese Quellen zusammen einen Strahl mit einem vergleichsweise großen Strom erzeugen.
  • Dieses bekannte Verfahren des Variierens des Strahlstroms innerhalb einer Anordnung von Säulen hat den Nachteil, daß eine Vergrößerung der Emissionsfläche im allgemeinen nicht zu einer Zunahme des Strahlstrom um denselben Faktor führt; der Strahlstrom wird unter dem Einfluß der Linsenfehler und Elektronenwechselwirkung um einen wesentlich kleineren Faktor erhöht.
  • Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine teilchenoptische Vorrichtung der angegebenen Art bereitzustellen, in der die Variation des Strahlstroms optimiert werden kann. Zu diesem Zweck ist die Vorrichtung gemäß der beanspruchten Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß die Säulen außerdem mit einer Strahlbegrenzungsöffnung versehen sind, die sich zwischen der zugehörigen Teilchenquelle und der zugehörigen Fokussierungsvorrichtung befindet, und
    • – die Anordnung teilchenoptischer Säulen in mindestens eine erste Säulengruppe und eine zweite Säulengruppe unterteilt ist, wobei die Säulen in der ersten Gruppe mit einer Strahlbegrenzungsblende eines ersten Durchmessers versehen sind und die Säulen in der zweiten Gruppe mit einer Strahlbegrenzungsblende eines zweiten Durchmessers versehen sind, wobei sich die ersten und zweiten Durchmesser voneinander unterscheiden, und jede Säule der ersten Gruppe und der zweiten Gruppe in einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen teilchenoptischen Vorrichtung mit einer weiteren Teilchenlinse versehen ist, um die Vergröße rung der relevanten Säule im Zusammenwirken mit der zugehörigen Fokussierungsvorrichtung zu variieren.
  • Die Erfindung beruht auf der Erkenntnis der Tatsache, daß der Strahlstrom besser durch Begrenzen des Strahls mittels einer Öffnung (in der Form einer Blende) gesteuert werden kann, die zwischen der Quelle und dem Objektiv (das heißt, der Fokussierungsvorrichtung) angeordnet ist, als durch Vergrößerung der Emissionsfläche der Elektronenquelle. Im letztgenannten Fall können die Linsenfehler des Objektivs, wie die chromatische Aberration und die sphärische Aberration nicht in den Optimierungsprozeß einbezogen werden, und die Fleckgröße wird zur Gänze durch die Summe der Effekte der Coulomb-Wechselwirkung und der Linsenfehler bestimmt.
  • Jede der Säulen mit einer weiteren Teilchenlinse zu versehen, um die Vergrößerung der relevanten Säule zu variieren, bietet den Vorteil, daß ein weiterer Freiheitsgrad zur Beeinflussung des Strahlstroms erhalten wird. Die Vergrößerung des Systems, das heißt, das Verhältnis der Größe des Elektronenflecks auf dem zu beschreibenden Objekt zur tatsächlichen Emissionsfläche, kann folglich wie erwünscht eingestellt werden.
  • Es wird angemerkt, daß in dem Artikel of T.H.P. Chang u.a.: „Electron beam technology-SEM to microcolumn", Microelectronic Engineering 32 (1996), Seiten 113–130 eine einzelne Säule beschrieben wird, die den Oberbegriff der Erfindung erfüllt, wenn mehrere Säulen, wie in dem Artikel beschrieben, in einer Vorrichtung verwendet werden. Die beschriebene Säule weist außerdem eine Strahlbegrenzungsöffnung auf, die sich zwischen der Teilchenquelle und der Fokussierungsvorrichtung befindet. Der Artikel erläutert die Probleme, die mit Säulen mit einer Strahlenergie von ≤ 1 keV, einer äußerst kleinen physikalischen Größe, niedrigen Kosten und einer verbesserten Leistung verbunden sind. Aus diesem Artikel wird nicht klar, wie eine solche Säule in einer Vorrichtung verwendet werden sollte, die im Oberbegriff erwähnt wird, um zur erfinderischen Idee der Erfindung zu gelangen.
  • Es wird ferner angemerkt, daß im US-Patent US 4,392,058 ein lithographisches Elektronenstrahlwerkzeug beschrieben wird, das mehrere Elektronenstrahlsäulen einsetzt. Wie dem Fachmann solcher Instrumente bekannt ist, trifft ein Elektronenstrahl auf einen Wafer. Der Wafer ist mit einer dünnen Schicht Abdecklack überzogen, wobei der Abdecklack für Elektronen empfindlich ist. Aufgrund dieser Empfindlichkeit wird in einem späteren Prozeßstadium bestrahlter Abdecklack entfernt, während umbestrahlter Abdecklack auf dem Wafer bleibt, oder umgekehrt.
  • In dem US-Patent wird ein Unterschied zwischen Säulen gemacht, die eine niedrige Auflösung mit einem hohen Strom kombinieren, die zum Schreiben mit hoher Geschwindigkeit und niedriger Auflösung verwendet werden sollen, und Säulen, die eine hohe Auflösung mit einem niedrigen Strom kombinieren, die zum Schreiben mit niedrigerer Geschwindigkeit mit hoher Auflösung verwendet werden sollen. Die Strahlen mit niedriger Auflösung können dann zur Bestrahlung großer Bereiche (große Musterstrukturen) verwendet werden, während die Strahlen mit hoher Auflösung verwendet werden, um die Begrenzungen der Muster mit der erforderlichen hohen Auflösung zu schreiben.
  • Damit die Strahlen auf annähernd denselben Bereich des Wafers treffen (das heißt: innerhalb des Abtastbereichs jeder der Säulen), sind die optischen Wege der Säulen zueinander hin geneigt. Um außerdem den Durchmesser der Säulen zu minimieren (um zu einer kompakteren Gestaltung mit besseren elektronenoptischen Eigenschaften gelangen) sind keine Fokussierelemente zwischen der Quelle und dem Wafer vorhanden: es wird eine Einzelpol-Linse (auch als Schnorchellinse bekannt) nahe der Quelle auf der vom Wafer entfernten Seite verwendet, um den Strahl zu fokussieren. Es kann eine zusätzliche Einzelpol-Linse nahe des Wafers auf der von der Quelle entfernten Seite verwendet werden, jedoch wird klar sein, daß diese Linse allen Säulen gemeinsam ist und folglich nur zur Feinfokussierung von allen Säulen gleichzeitig verwendet werden kann. Das US-Patent stellt folglich keine Lösung bereit, in der die Vergrößerung jeder einzelnen Säule geändert werden kann.
  • Die weiteren Teilchenlinsen der teilchenoptischen Vorrichtung gemäß der beanspruchten Erfindung sind eingerichtet, um in Zusammenarbeit mit der zugehörigen Fokussierungsvorrichtung die Vergrößerung der relevanten Säule zu verändern, während der Abstand zwischen der Fokussierungsvorrichtung und dem Objektträger konstant gehalten wird.
  • Diese Maßnahme bietet von einem Fertigungsstandpunkt erhebliche Vorteile, da die einzelnen Säulen nun dieselben physikalischen Abmessungen aufweisen können, abgesehen von der Strahlbegrenzungsblende, die häufig ohnehin als ein getrenntes Teil angebracht ist. Die Säulenanordnung kann nun auf einem Einheitsträger angebracht werden, dessen Erscheinungsbild von der Anzahl und der Vielfalt der Säulen abhängt, die sich bezüglich der Fleckgröße unterscheiden. Überdies muß nur eine Säulengröße hergestellt und auf Lager gehalten werden.
  • Die weitere Teilchenlinse der teilchenoptischen Vorrichtung gemäß der beanspruchten Erfindung ist zwischen der zugehörigen Teilchenquelle und der zugehörigen Strahlbegrenzungsöffnung angeordnet. Als Ergebnis dieser Maßnahme wird der weiteren Teilchenlinse die Funktion einer Kondensorlinse gegeben, so daß der Strahlstrom im Elektronenfleck dadurch optimiert werden kann, indem die Vergrößerung des Systems gesteuert wird, während der Abstand zwischen der Fokussierungsvorrichtung und dem Objektträger immer noch derselbe bleiben kann.
  • Die beanspruchte Erfindung wird im folgenden unter Bezugnahme auf die Figuren beschrieben, in denen entsprechende Bezugsziffern entsprechende Elemente bezeichnen.
  • Darin zeigen:
  • 1 ein zum Verständnis der Erfindung nützliches Beispiel, das schematisch eine Säulenanordnung mit sich voneinander unterscheidenden Blenden und nur mit einem Objektiv zeigt;
  • 2 eine schematische Ansicht einer Säulenanordnung mit sich voneinander unterscheidenden Blenden mit einem Objektiv und einer Kondensorlinse;
  • 3 graphisch die Beziehung zwischen dem Strahlstrom und der Größe des Elektronenflecks in einer Säule, die bezüglich des Strahlstroms optimiert worden ist und ein Objektiv und eine Kondensorlinse enthält.
  • 1 zeigt schematisch eine Anordnung 2 von n Säulen 4-1,..., 4-n, die sich gegenseitig unterscheidende Blenden aufweisen und nur mit einem Objektiv versehen sind. Die Säulen 4 sind so zusammengesetzt, daß sie eine Anordnung bilden, indem die Säulen auf einem gemeinsamen Träger 6 angebracht sind. Obwohl die Figur eine eindimensionale Anordnung zeigt, kann das Beispiel auch im Fall einer zweidimensionalen Anordnung verwendet werden. In jeder der Säulen werden die Elektronenstrahlen 8 durch eine Elektronenquelle 10 eines herkömmlichen Typs erzeugt; zu diesem Zweck wird vorzugsweise von einer Elektronenquelle des Schottky-Feldemissionstyps Gebrauch gemacht, da die (praktischen) Abmessungen der Emissionsfläche in einem solchen Fall keine unerwünschte Einschränkung hinsichtlich der Größe des Elektronenfleck auferlegen.
  • Die Säulenanordnung 2 ist über einem Objektträger 12 angeordnet, auf dem das zu beschreibende Substrat 14 angeordnet ist. Das auf das Substrat zu schreibende Muster wird durch Verschiebung eines Elektronenflecks 16 relativ zur Oberfläche des Substrats gebildet, das heißt, vorzugsweise durch Verschiebung des Elektronenstrahls in gegenseitig senkrechte Richtungen mittels elektrischer oder magnetischer Ablenkfelder. Da die Felderzeugungsspulen oder Elektroden, die zu diesem Zweck verwendet werden sollen, für das Beispiel nicht von wesentlicher Bedeutung sind, werden sie in der Figur nicht gezeigt.
  • Der Elektronenfleck 16 wird gebildet, indem die Emissionsfläche der Elektronenquelle 10 mittels des Objektivs, das als eine Fokussierungsvorrichtung dient, auf die Oberfläche des Substrats 14 abgebildet wird. Die Abmessungen des Elektronenflecks werden dann hauptsächlich durch die Abmessungen der Emissionsfläche, dem Grad der Wechselwirkung (Coulomb-Abstoßung) zwischen den Elektronen im Strahl, und der chromatischen und sphärischen Aberration des Objektivs 18 bestimmt. Die letztge nannten Linsenfehler sind vom Öffnungswinkel des Elektronenstrahls abhängig, der durch die Größe der Öffnung 22 der Strahlbegrenzungsöffnung, also der Blende 20 mitbestimmt wird. Die Fleckvergrößerung infolge der Coulomb-Abstoßung zwischen den Elektronen ist vom Strom im Elektronenstrahl abhängig; dies ist verständlich, da eine große Anzahl von Elektronen auch eine große gegenseitige Abstoßungskraft verursacht. Die Größe des Elektronenflecks 16 kann folglich durch die Auswahl der Abmessungen der Öffnung 22 beeinflußt werden, so daß ein großer Fleck, der einen großen Strom mit sich bringt, zum Schreiben großer Details im zu schreibenden Muster verwendet werden kann, während kleine Details mittels eines kleinen Flecks geschrieben werden können.
  • Das Objektiv kann eine beliebige, gebräuchliche Form aufweisen. Für eine Säulenanordnung ist es jedoch häufig wünschenswert, daß die Säulen kleine Abmessungen aufweisen. Daher wird für diese Anwendung häufig ein elektrostatisches Objektiv gewählt, da solche Objektive im Vergleich zu magnetischen Linsen, die gekühlt werden müssen, da die Felderzeugungsspulen in einer solchen Linse Strom leiten, kleine Abmessungen aufweisen.
  • 2 zeigt schematisch eine Anordnung mit sich voneinander unterscheidenden Blenden. Die Säulen in dieser Figur sind dieselbe wie jene, die in 1 gezeigt werden, wobei es ein Unterschied ist, daß jede Säule in 2 nicht nur mit einem Objektiv, sondern außerdem mit einer Kondensorlinse 24 versehen ist. Die Kondensorlinse ist zwischen der Elektronenquelle 10 und der Strahlbegrenzungsblende 20 angeordnet. Infolge der Verwendung der Kondensorlinse kann die Fleckgröße nun für die erwünschte Größe der Details ausgewählt werden; für jede Fleckgröße kann der maximal erzielbare Strom im Elektronenstrahl erreicht werden, und der Abstand zwischen dem Objektiv 18 und der Oberfläche des zu beschreibenden Substrats 14 ist von der gewählten Fleckgröße unabhängig. Die Ströme und Fleckgrößen, die mittels dieser Konfiguration erzielt werden können, sind durch eine Computersimulation bestimmt worden. Diese Simulation beruhte auf zwei Größen der Blendenöffnungen 22 in der Säulenan ordnung, so daß eine Optimierung bezüglich zweier Fleckgrößen durchgeführt werden kann.
  • Die Ergebnisse der Computersimulation werden in der folgenden Tabelle angegeben, in der die Strahlströme für unterschiedliche Umstände angegeben werden. Die Tabelle ist in drei Gruppen von Ergebnissen unterteilt. In der ersten Gruppe (die aus den oberen drei Reihen der Tabelle besteht) werden die Ergebnisse der Situationen verglichen, die mit Elektronenflecken von 100 nm und 200 nm verbunden sind. In der zweiten Gruppe, (die aus den mittleren drei Reihen der Tabelle besteht) werden die Ergebnisse der Situationen verglichen, die mit Elektronenflecken von 50 nm und 200 nm verbunden sind. In der dritten Gruppe (die aus den unteren drei Reihen der Tabelle besteht) werden die Ergebnisse der Situationen verglichen, die mit Elektronenflecken von 20 nm und 200 nm verbunden sind.
  • Die verschiedenen Spalten in der Tabelle enthalten das folgende: Spalte 1 zeigt die beiden Fleckgrößen in Nanometern, während die Spalte 2 das Verfahren angibt, das verwendet wird, um die Vergrößerung des Elektronenflecks zu erhalten („Quelle" bedeutet die Vergrößerung der Emissionsfläche, „optim." bedeutet die Optimierung, indem die Einstellung der Kondensorlinse 24 und des Objektivs 18 verwendet wird); Spalte 3 zeigt die Fleckgröße in Nanometern, und Spalte 4 zeigt die Größe der Emissionsfläche, wie sie durch die Abbildungselemente in der Spalte wahrgenommen wird (die virtuelle Quellengröße) in Nanometern; Spalte 5 zeigt den Durchmesser der Blendenöffnung 22 in Mikrometern, und Spalte 6 zeigt den Strom im Elektronenfleck in Nanoampere; Spalte 7 zeigt den Verstärkungsfaktor des Strahlstroms relativ zu der Situation, die mit einer Stromvariation durch Vergrößerung der Emissionsfläche der Elektronenquelle verbunden ist, wie aus dem Stand der Technik bekannt ist, und Spalte 8 zeigt die Stromdichte j im Elektronenfleck in A/cm2, die aus den Werten der Spalten 6 und 3 abgeleitet wird. Tabelle 1
    1 2 3 4 5 6 7 8
    100 → 200 100 20 100 157 2000
    Quelle 200 34 100 452 1439
    optim. 200 20 158 648 1,4 2063
    50 → 200 50 20 75 44 2236
    Quelle 200 55 75 332 1057
    optim. 200 20 158 648 2,0 2063
    20 → 200 20 20 50 7,4 2355
    Quelle 200 110 50 223 710
    optim. 200 20 158 648 2,9 2063
  • Spalte 7 in der obigen Tabelle zeigt deutlich die Verstärkung des Strahlstroms, die durch die Anwendung der Erfindung erzielt werden kann. Ein Vergleich der Spalten 7 und 8 zeigt deutlich, daß obwohl der Strom erhöht werden kann, indem die Quelle vergrößert wird, eine solche Erhöhung auf Kosten der Stromdichte erfolgt, wie durch den Vergleich der Werte in der Spalte 8 in den Reihen „Quelle" und jener in den Reihen „optim." in Spalte 8 veranschaulicht wird.
  • 3 stellt graphisch die Beziehung zwischen dem Strahlstrom (das heißt, dem Strom im Elektronenfleck) und der Größe des Elektronenflecks in einer Säule dar, die bezüglich des Strahlstroms optimiert worden ist und ein Objektiv und eine Kondensorlinse aufweist. Die drei Kurven 26, 28 und 30 in der graphischen Darstellung betreffen eine Blendenöffnung von 50 μm, 100 μm bzw. 150 μm. Die Werte in dieser graphischen Darstellung sind durch die obige Computersimulation berechnet worden. Jeder Punkt für die Stromdichte J in der graphischen Darstellung wird gefunden, indem unter Verwendung der zugehörigen Blendenöffnung und der erwünschten Fleckgröße D der maximale Strom im Elektronenstrahl durch Variation der Stärke des Objektiv und der Stärke der Kondensorlinse in einer solchen Weise bestimmt wird, daß der Objektabstand konstant bleibt.

Claims (2)

  1. Teilchenoptische Lithographievorrichtung, die aufweist: (a) einen Objektträger (12) für ein Objekt (14), das mittels der Vorrichtung bestrahlt werden soll, und (b) eine Anordnung (2) teilchenoptischer Säulen (4-i), wobei jede der Säulen eine optische Achse aufweist, die im wesentlichen senkrecht zum Objektträger ist, und wobei jede der Säulen versehen ist mit: • mindestens einer Teilchenquelle (10) zur Erzeugung eines begrenzten Teilchenstrahls (8) elektrisch geladener Teilchen, • einer Fokussierungsvorrichtung (18) zur Erzeugung eines Brennpunkts (16) des Teilchenstrahls in der Nähe des Objektträgers, wobei die Fokussierungsvorrichtung zwischen der Teilchenquelle und dem Objektträger angeordnet ist, • einer Strahlbegrenzungsöffnung (20), die sich zwischen der zugehörigen Teilchenquelle (10) und der zugehörigen Fokussierungsvorrichtung (18) befindet, • einer weiteren Teilchenlinse (24) zum Verändern der Vergrößerung der relevanten Säule im Zusammenwirken mit der zugehörigen Fokussierungsvorrichtung (18), wobei die weitere Teilchenlinse (24-i) zwischen der zugehörigen Teilchenquelle (10-i) und der zugehörigen Strahlbegrenzungsöffnung (20-i) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß • die Anordnung (2) der teilchenoptischen Säulen (4-i) in mindestens eine erste Säulengruppe und eine zweite Säulengruppe unterteilt ist, wobei die Säulen in der ers ten Gruppe jeweils mit der Strahlbegrenzungsöffnung mit einem ersten Durchmesser (22-k) versehen sind und die Säulen in der zweiten Gruppe jeweils mit der Strahlbegrenzungsöffnung mit einem zweiten Durchmesser (22-m) versehen sind, wobei sich die ersten und zweiten Durchmesser voneinander unterscheiden.
  2. Teilchenoptische Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die weiteren Teilchenlinsen (24-i) eingerichtet sind, im Zusammenwirken mit der zugehörigen Fokussierungsvorrichtung (18-i) die Vergrößerung der relevanten Säule zu verändern, während der Abstand zwischen der Fokussierungsvorrichtung (18-i) und dem Objektträger (12) konstant gehalten wird.
DE60034559T 1999-12-23 2000-12-13 Vielstrahl-elektronenstrahl-lithographievorrichtung mit unterschiedlichen strahlblenden Expired - Lifetime DE60034559T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP99204502 1999-12-23
EP99204502 1999-12-23
PCT/EP2000/012785 WO2001048787A1 (en) 1999-12-23 2000-12-13 Multi-electron -beam lithography apparatus with mutually different beam limiting apertures

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60034559D1 DE60034559D1 (de) 2007-06-06
DE60034559T2 true DE60034559T2 (de) 2008-01-03

Family

ID=8241069

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60034559T Expired - Lifetime DE60034559T2 (de) 1999-12-23 2000-12-13 Vielstrahl-elektronenstrahl-lithographievorrichtung mit unterschiedlichen strahlblenden

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6593584B2 (de)
EP (1) EP1166319B1 (de)
JP (1) JP4708653B2 (de)
DE (1) DE60034559T2 (de)
WO (1) WO2001048787A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2032542A (en) 2021-07-19 2023-01-23 Carl Zeiss Multisem Gmbh Method for operating a multi-beam particle microscope with fast closed-loop beam current control, computer program product and multi-beam particle microscope

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6124140A (en) * 1998-05-22 2000-09-26 Micron Technology, Inc. Method for measuring features of a semiconductor device
US6750455B2 (en) * 2001-07-02 2004-06-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for multiple charged particle beams
EP1465229A1 (de) * 2003-04-03 2004-10-06 ICT, Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik Mbh Verfahren und Vorrichtung zum Steuern des Strahlstroms eines Ladungsträgerstrahles
US7075093B2 (en) * 2004-05-12 2006-07-11 Gorski Richard M Parallel multi-electron beam lithography for IC fabrication with precise X-Y translation
ATE441202T1 (de) 2004-05-17 2009-09-15 Mapper Lithography Ip Bv Belichtungssystem mit einem geladenen teilchenstrahl
US7265361B2 (en) * 2005-09-28 2007-09-04 Applied Materials, Inc. Beam blanker driver system and method
JP5020745B2 (ja) * 2007-08-29 2012-09-05 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画データの作成方法及び荷電粒子ビーム描画装置
US8294125B2 (en) * 2009-11-18 2012-10-23 Kla-Tencor Corporation High-sensitivity and high-throughput electron beam inspection column enabled by adjustable beam-limiting aperture
JP2014007013A (ja) * 2012-06-22 2014-01-16 Canon Inc 静電レンズアレイ、マルチ荷電粒子光学系、及びフォーカス調整方法
KR20160102588A (ko) * 2015-02-20 2016-08-31 선문대학교 산학협력단 나노구조 팁의 전자빔의 밀도를 향상시키는 전자방출원을 구비한 초소형전자칼럼
JP2017020106A (ja) 2015-07-02 2017-01-26 エフ・イ−・アイ・カンパニー 高スループット・パターン形成のための適応ビーム電流
WO2017114658A1 (en) 2015-12-30 2017-07-06 Asml Netherlands B.V. Method and apparatus for direct write maskless lithography
KR102373722B1 (ko) 2015-12-30 2022-03-14 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 직접 기입 마스크리스 리소그래피를 위한 방법 및 장치
US10527946B2 (en) 2015-12-30 2020-01-07 Asml Netherlands B.V. Method and apparatus for direct write maskless lithography
RU2654313C1 (ru) * 2017-05-04 2018-05-17 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" Способ формирования трехмерных структур топологических элементов функциональных слоев на поверхности подложек

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2041639B (en) * 1979-02-02 1983-09-07 Smith K Electron beam lithography
US4694178A (en) * 1985-06-28 1987-09-15 Control Data Corporation Multiple channel electron beam optical column lithography system and method of operation
US4661709A (en) * 1985-06-28 1987-04-28 Control Data Corporation Modular all-electrostatic electron-optical column and assembly of said columns into an array and method of manufacture
JPS62147725A (ja) * 1985-12-23 1987-07-01 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 荷電ビ−ム露光装置
EP0289278B1 (de) * 1987-04-28 1994-08-17 Canon Kabushiki Kaisha Musteraufzeichnungsgerät mit Mehrfach-Elektronenstrahl
JP3187330B2 (ja) * 1996-11-27 2001-07-11 富士通株式会社 荷電粒子ビーム露光方法及びシステム
JPH10289844A (ja) * 1997-04-11 1998-10-27 Fujitsu Ltd 荷電粒子ビーム露光方法及びシステム
US6014200A (en) * 1998-02-24 2000-01-11 Nikon Corporation High throughput electron beam lithography system
US6369385B1 (en) * 1999-05-05 2002-04-09 Applied Materials, Inc. Integrated microcolumn and scanning probe microscope arrays

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2032542A (en) 2021-07-19 2023-01-23 Carl Zeiss Multisem Gmbh Method for operating a multi-beam particle microscope with fast closed-loop beam current control, computer program product and multi-beam particle microscope
WO2023001402A1 (en) 2021-07-19 2023-01-26 Carl Zeiss Multisem Gmbh Method for operating a multi-beam particle microscope with fast closed-loop beam current control, computer program product and multi-beam particle microscope
DE102021118561B4 (de) 2021-07-19 2023-03-30 Carl Zeiss Multisem Gmbh Verfahren zum Betreiben eines Vielstrahl-Teilchenmikroskopes mit schneller Strahlstromregelung, Computerprogrammprodukt und Vielstrahl-Teilchenmikroskop

Also Published As

Publication number Publication date
DE60034559D1 (de) 2007-06-06
EP1166319A1 (de) 2002-01-02
JP2003518765A (ja) 2003-06-10
WO2001048787A1 (en) 2001-07-05
US6593584B2 (en) 2003-07-15
JP4708653B2 (ja) 2011-06-22
EP1166319B1 (de) 2007-04-25
US20010017739A1 (en) 2001-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60034559T2 (de) Vielstrahl-elektronenstrahl-lithographievorrichtung mit unterschiedlichen strahlblenden
DE102014008383B9 (de) Teilchenstrahlsystem und Verfahren zum Betreiben einer Teilchenoptik
DE68917557T2 (de) Verfahren zur Belichtung durch einen geladenen Teilchenstrahl.
DE69233067T2 (de) Integrierte Schaltungen
DE69738276T2 (de) Elektronenstrahl-Belichtungsgerät, Belichtungsverfahren und Verfahren zur Erzeugung eines Objekts
DE2811553C2 (de)
DE102014118135B4 (de) Ladungsteilchenstrahl-Belichtungsgerät
DE102018124219A1 (de) Vielstrahl-Teilchenstrahlsystem und Verfahren zum Betreiben eines solchen
DE102018133703A1 (de) Vorrichtung zur Erzeugung einer Vielzahl von Teilchenstrahlen und Vielstrahl-Teilchenstrahlsysteme
DE102013217140B4 (de) Ladungsträgerteilchenstrahl-Musterschreibverfahren und Ladungsträgerteilchenstrahl-Schreibvorrichtung
EP0191440A1 (de) Lithografiegerät zur Erzeugung von Mikrostrukturen
DE69023030T2 (de) Dreifache Ablenkung für eine Elektronenstrahlanordnung.
DE3307138A1 (de) Belichtungssystem mit einem strahl geladener teilchen
DE60105199T2 (de) Sem mit einem sekundärelektronendetektor mit einer zentralelektrode
DE68925266T2 (de) Korpuskularbestrahlungsverfahren mit einer Maske
DE3933317A1 (de) Saeule zur erzeugung eines fokussierten ionenstrahls
DE10235455B4 (de) Teilchenoptische Vorrichtung und Verfahren zum Betrieb derselben
DE102019005362A1 (de) Verfahren zum Betreiben eines Vielzahl-Teilchenstrahlsystems unter Veränderung der numerischen Apertur, zugehöriges Computerprogrammprodukt und Vielzahl-Teilchenstrahlsystem
DE19522362C2 (de) Elektronenstrahl-Schreibvorrichtung und -Verfahren
DE10028327A1 (de) Vorrichtung und Verfahren für bildformende Strahlen aus geladenen Teilchen und Bestrahlungsvorrichtung mit Strahlen aus geladenen Teilchen
DE212004000086U1 (de) Vorrichtung und Beugungsgitter zum Trennen von Halbleiterelementen, die auf einem Substrat gebildet werden, durch Änderung besagten Beugungsgitters
EP1239510B1 (de) Teilchenoptische Linsenanordnung und Verfahren unter Einsatz einer solchen Linsenanordnung
DE602004012056T2 (de) Fokussierlinse für Strahlen geladener Teilchen
DE19638109A1 (de) Elektronenstrahl-Lithographie-System
EP1216483B1 (de) Elektronenoptische linsenanordnung mit verschiebbarer achse

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition