DE502005006570D1 - Sondere von aus plattenstapeln bestehenden kühlern oder kühlerelementen - Google Patents

Sondere von aus plattenstapeln bestehenden kühlern oder kühlerelementen

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EP2091684A1 (de) 2006-11-07 2009-08-26 Perkinelmer Optoelectronics GmbH & Co. Kg Verfahren zum verbinden von metallflächen durch aufbringen einer ersten oxidierten metallschicht und einer zweiten oxidierten metallschicht mit weniger oxiden, verfahren zur herstellung eines gegenstands mit hohlräumen unter verwendung eines derartigen verfahrens, gegenstand mit hohlräumen oder durch letzteres verfahren hergestellte led-struktur
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3744120A (en) * 1972-04-20 1973-07-10 Gen Electric Direct bonding of metals with a metal-gas eutectic
US3766634A (en) * 1972-04-20 1973-10-23 Gen Electric Method of direct bonding metals to non-metallic substrates
DE19710783C2 (de) * 1997-03-17 2003-08-21 Curamik Electronics Gmbh Kühler zur Verwendung als Wärmesenke für elektrische Bauelemente oder Schaltkreise
DE19801374C1 (de) * 1998-01-16 1999-03-11 Dbb Fuel Cell Engines Gmbh Verfahren zum Löten von metallischen mikrostrukturierten Blechen
US6192596B1 (en) * 1999-03-08 2001-02-27 Battelle Memorial Institute Active microchannel fluid processing unit and method of making
JP2001116483A (ja) * 1999-10-22 2001-04-27 Ebara Corp プレート熱交換器

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