DE4443635A1 - Additionshärtbare Silicon-Klebstoffmassen und Bis(trialkoxysilylalkylenoxycarbonylalkylen) amin-Adhäsionsvermittler - Google Patents
Additionshärtbare Silicon-Klebstoffmassen und Bis(trialkoxysilylalkylenoxycarbonylalkylen) amin-AdhäsionsvermittlerInfo
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- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 title claims description 12
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 title claims description 11
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 title description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 52
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 37
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 34
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 31
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 28
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 15
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 15
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 7
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 claims description 7
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 5
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- ORGHESHFQPYLAO-UHFFFAOYSA-N vinyl radical Chemical compound C=[CH] ORGHESHFQPYLAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 2
- 241000158147 Sator Species 0.000 claims 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 5
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 3
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 2
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910021489 α-quartz Inorganic materials 0.000 description 2
- SYJPAKDNFZLSMV-HYXAFXHYSA-N (Z)-2-methylpropanal oxime Chemical compound CC(C)\C=N/O SYJPAKDNFZLSMV-HYXAFXHYSA-N 0.000 description 1
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGWUKKFNKOUBPW-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[SiH]1O[SiH2]O[SiH2]O[SiH2]O1 JGWUKKFNKOUBPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000989 Alclad Inorganic materials 0.000 description 1
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100346656 Drosophila melanogaster strat gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910001335 Galvanized steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 229920004142 LEXAN™ Polymers 0.000 description 1
- 239000004418 Lexan Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004738 ULTEM® Polymers 0.000 description 1
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000007799 cork Substances 0.000 description 1
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- KYCIUIVANPKXLW-UHFFFAOYSA-N dimethyl-(2-phenoxyethyl)-(thiophen-2-ylmethyl)azanium Chemical compound C=1C=CSC=1C[N+](C)(C)CCOC1=CC=CC=C1 KYCIUIVANPKXLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 239000008397 galvanized steel Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005337 ground glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- WCYWZMWISLQXQU-UHFFFAOYSA-N methyl Chemical group [CH3] WCYWZMWISLQXQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTRCPWDREMCXHT-UHFFFAOYSA-N octan-1-ol;platinum Chemical group [Pt].CCCCCCCCO BTRCPWDREMCXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000001698 pyrogenic effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004819 silanols Chemical class 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229960001763 zinc sulfate Drugs 0.000 description 1
- 229910000368 zinc sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf durch
Platingruppenmetall katalysierte additionshärtbare Silicon-
Klebstoffmassen bzw. -zusammensetzungen, die ein Bis(trialk
oxysilylalkylenoxycarbonylalkylen)amin als einen Adhäsions
vermittler benutzen.
Wie durch Schulz in der US-PS 4,087,585 gezeigt,
benutzen einige selbstklebende Siliconmassen, die bei Tempe
raturen von etwa 150°C härten, einen Adhäsionsvermittler, der
hergestellt ist durch Vermischen eines feuchtigkeitsempfind
lichen Epoxymaterials, enthaltend Silan und ein, hydroxylier
tes Vinyl enthaltendes Polysiloxan unter wasserfreien Bedin
gungen. Obwohl viele der Adhäsionsvermittler, die in additi
onshärtbaren Silicon-Klebstoffmassen eingesetzt werden, keine
speziellen Mischbedingungen erfordern, ergeben viele der ver
fügbaren Adhäsionsvermittler keine additionshärtbaren Sili
con-Klebstoffmassen mit einem befriedigenden Grad der Adhä
sion sowohl an metallischen als auch thermoplastischen Sub
straten. Bei der Bestimmung, ob der Grad der Adhäsion an ei
nem Substrat befriedigend ist, kann die Klebstoffmasse auf
das Substrat, wie Kunststoff oder Metall, aufgebracht und
danach gehärtet werden.
Es wäre erwünscht, einen Verbundstoff
aus Silicon und Substrat herzustellen, der eine Silicon
schicht aufweist, die kohäsiv statt adhäsiv versagt, wenn sie
getestet wird. Wie hier benutzt, bedeutet der Begriff "adhä
sives Versagen", daß die Siliconschicht sauber von dem Sub
strat abgetrennt werden kann, während bei einem "kohäsiven
Versagen" der Bruch in der Siliconschicht oder im Substrat
auftritt, wenn eine Trennung erzielt wird.
Die vorliegende Erfindung beruht auf der Feststel
lung, daß gewisse Bis(silylalkylen)amine, wie ein Bis(trialk
oxysilylalkylenoxycarbonylalkylen)amin wirksam als Haftungs
vermittler sind, wenn sie in einer durch Platingruppenmetall
katalysierten additionshärtbaren Silicon-Zusammensetzung be
nutzt werden, wie sie im folgenden definiert wird. Zusätzlich
wurde festgestellt, daß die resultierende härtbare Zusammen
setzung einen Silicon-Klebstoff ergibt, der bei einer Tempe
ratur von etwa 100°C oder darunter in weniger als einer Stun
de gehärtet werden kann. Zusätzlich kann eine kohäsive Bin
dung gebildet werden, wenn in Kontakt mit einem Kunststoff- oder
Metallsubstrat gehärtet wird.
Durch die vorliegende Erfindung wird eine mit Pla
tingruppenmetall katalysierte additionshärtbare Silicon-Zu
sammensetzung geschaffen, umfassend, bezogen auf das Gewicht,
- (A) 100 Teile einer vinylhaltigen Polydiorganosiloxan-
Zusammensetzung, umfassend
- (1) etwa 50 bis etwa 100 Teile eines im wesentli chen von cyclischen Bestandteilen freien, Vinylendgruppen aufweisenden Polydiorganosiloxans der allgemeinen Formel (R)₂ViSiO[(R)₂SiO]m[RViSiO]nSi(R)₂Vi (1)worin Vi ein Vinylrest, R ausgewählt ist aus der Klasse, be stehend aus Alkylresten mit 1 bis 8 Kohlenstoffatomen, Vinyl resten, Fluoralkylresten mit 3 bis 10 Kohlenstoffatomen und deren Mischungen, "m+n" einen Wert hat, der genügt, um ein Polydiorganosiloxan mit einer Viskosität von 100 bis etwa 100 000 mPa·s bei 25°C und einen Vinylgehalt von etwa 0,02 bis etwa 2,0 Gew.-% zu schaffen und
- (2) von etwa 0 bis etwa 50 Teile eines festen, ben zollöslichen, vinylhaltigen Harz-Copolymers, umfassend (R¹)₃SiO1/2-Einheiten und SiO4/2-Einheitenworin R¹ ein Vinylrest oder ein einwertiger Kohlenwasser stoffrest ohne aliphatische Ungesättigtheit ist, der nicht mehr als 6 Kohlenstoffatome enthält, wobei das Verhältnis der (R¹)₃SiO1/2-Einheiten zu den SiO4/2-Einheiten im Bereich von etwa 0,5 : 1 bis etwa 1,5 : 1 liegt und das vinylhaltige Harz einen Vinylgehalt von etwa 1,5 bis etwa 3,5 Gew.-% hat,
- (B) von etwa 1 bis etwa 20 Teilen eines wasserstoffhal tigen Polysiloxans mit einer mittleren Einheitsformel R²aHbSiO(4-a-b)/2 (2)worin R² ein einwertiger Kohlenwasserstoffrest oder ein Halo gen-substituierter einwertiger Kohlenwasserstoffrest mit 1 bis etwa 10 Kohlenatomen und ohne aliphatische Ungesättigt heit ist, "a" einen Wert von etwa 0 bis etwa 3 hat, "b" einen Wert von etwa 0 bis etwa 3 hat und die Summe von "a" + "b" einen Wert von 0 bis 3 hat,
- (C) eine katalytische Menge eines Hydrosilylierungs-Ka talysators aus Platingruppenmetall,
- (D) eine wirksame Menge eines Bis(trialkoxysilylalkylen oxycarbonylalkylen)amins der Formel NH[R³C(O)OR⁴Si(OR⁵)₃]₂ (3)worin R³ und R⁴ aus den gleichen oder verschiedenen C(2-8)- Alkylenresten ausgewählt sind und R⁵ ausgewählt ist aus glei chen oder verschiedenen C(1-4)-Alkylresten,
- (E) von etwa 0 bis etwa 200 Teile eines streckenden Füllstoffes und
- (F) von etwa 0 bis etwa 50 Teile eines verstärkenden Füllstoffes und, für den Fall, daß Komponente (A) (2) nicht vorhanden ist, eine wirksame Menge zur Verstärkung.
In einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung
werden Bis(trialkoxysilylalkylenoxycarbonylalkylen)amine der
Formel (3) geschaffen, die im folgenden als "Adhäsionsver
mittler" bezeichnet werden, sowie ein Verfahren zum Herstel
len. Ein bevorzugtes Verfahren zum Herstellen der Adhäsions
vermittler der Formel (3) besteht im Umsetzen eines Alkenoyl
oxyalkylenpolyalkoxysilans, wie 3-Acryloyloxypropyltrimeth
oxysilan, mit einem organischen aromatischen Alkylamin, wie
Benzylamin, bei einer Temperatur im Bereich von 0 bis etwa
100°C. Das resultierende Produkt kann in einer Hydrogenie
rungs-Vorrichtung bei einem Druck von etwa 70 kPa bis etwa
700 kPa (etwa 10 bis etwa 100 psi) und einer Temperatur von
50°C entbenzyliert werden.
Die additionshärtbaren Zusammensetzungen der vor
liegenden Erfindung können als Klebstoffe in industriellen
Mehrschichtlaminaten benutzt werden. Diese Klebstoffe können
auch an Substraten haften, die sich während des Härtens in
Berührung mit den Zusammensetzungen befinden. Glas, Metalle,
Metalloxide und Kunststoffe sind als Substrate eingeschlos
sen. Von den Kunststoffen sind Polyetherimide, Phenolharze,
Epoxyharze, Polyamide, ungesättigte Polyester, Poly(ethylen
terephthalat), Polycarbonate, Polyphenylensulfid, Polyacetale
und Polyimide eingeschlossen.
Bei den "Adhäsionsvermittlern" der Formel (3) sind
Verbindungen eingeschlossen, wie
Eine wirksame Menge des Adhäsionsvermittlers be
trägt 0,6 bis 2,0 Gew.-Teile Adhäsionsvermittler auf 100
Gew.-Teile der durch Platingruppenmetall katalysierten addi
tionshärtbaren Klebstoffmasse, die im folgenden als "additi
onshärtbare Zusammensetzung" bzw. "additionshärtbare Masse"
bezeichnet wird.
Das Vinylendgruppen aufweisende Polydiorganosiloxan
der Formel (1) hat vorzugsweise eine Viskosität von etwa 3000
bis 95 000 mPa·s bei 25°C. Reste für R sind vorzugsweise Al
kylreste von 1 bis etwa 4 Kohlenstoffatomen und am bevorzug
testen Methyl.
Die Komponente (A) (2) ist ein vinylhaltiges benzol
lösliches Siloxanharz, enthaltend (R¹)₃SiO1/2-Einheiten oder
M-Einheiten und SiO4/2-Einheiten oder Q-Einheiten, worin je
des R¹ ein Vinylrest oder ein einwertiger Kohlenwasserstoff
rest ohne aliphatische Ungesättigtheit ist, der nicht mehr
als 6 Kohlenstoffatome enthält, das Verhältnis der (R¹)₃SiO1/2-
Einheiten zu den SiO4/2-Einheiten im Bereich von etwa 0,5 : 1
bis etwa 1,5 : 1 liegt und das Harz einen Vinylgehalt von etwa
1,5 bis etwa 3,5 Gew.-% aufweist. Die Komponente (A) (2) wird
auch als das "vinylhaltige MQ-Harz" bezeichnet.
Die Komponente (A) (2) kann weiter (i) R¹SiO3/2-Ein
heiten, (ii) (R¹)₂SiO₁-Einheiten oder sowohl (i) als auch
(ii) enthalten, wobei die (R¹)₂SiO₁-Einheiten in einer Menge
von etwa 0 bis etwa 10 Mol-% vorhanden sind, bezogen auf die
Gesamtmolzahl der Siloxaneinheiten in (A) (2) und die
R¹SiO3/2-Einheiten in einer Menge von etwa 0 bis etwa 10 Mol-%,
bezogen auf die Gesamtmolzahl der Siloxaneinheiten in
(A) (2), vorhanden sind.
Die Komponente (A) umfaßt von etwa 50 bis etwa 100
und vorzugsweise von etwa 56 bis etwa 100 und am bevorzug
testen von etwa 60 bis etwa 75 Gew.-Teile von (A) (1) und von
etwa 0 bis etwa 50, vorzugsweise von etwa 0 bis etwa 40 und
am bevorzugtesten von etwa 25 bis etwa 40 Gew.-Teile von
(A) (2).
In einer bevorzugten Ausführungsform der Zusammen
setzung der vorliegenden Erfindung umfaßt die Komponente (A)
von etwa 60 bis etwa 75 Gew.-Teile von (1) einem Vinylend
gruppen aufweisenden Polydiorganosiloxan mit einer Viskosität
von 65 000 bis etwa 95 000 mPa·s bei 25°C und (2) von etwa 25
bis etwa 40 Gew.-Teile des vinylhaltigen MQ-Harzes.
In einer anderen bevorzugten Ausführungsform der
Zuammensetzung der vorliegenden Erfindung umfaßt die Kompo
nente (A) von etwa 60 bis etwa 75 Gew,-Teile von (1) einem
Vinylendgruppen aufweisenden Polydiorganosiloxan mit einer
Viskosität von 3000 bis etwa 5000 mPa·s bei 25°C und (2) von
etwa 25 bis etwa 40 Gew.-Teile des vinylhaltigen MQ-Harzes.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der
Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung umfaßt die Kompo
nente (A) 100 Gew.-Teile von:
- (1) einer Mischung, enthaltend etwa 25 bis etwa 35 Gew.- Teile des vinylhaltigen Polydiorganosiloxans der Formel (1) mit einer Viskosität von 3000 bis etwa 5000 mPa·s bei 25°C und von etwa 65 bis etwa 75 Gew.-Teile eines vinylhaltigen Polydiorganosiloxans der Formel (1) mit einer Viskosität von 75 000 bis etwa 95 000 mPa·s bei 25°C, wobei die Gesamtmenge von (1) 100 Gew.-Teile beträgt. Vorzugsweise enthält Kompo nente (A) zusätzlich
- (2) von etwa 5,5 bis etwa 7,5 Gew.-Teile einer Polydi organosiloxan-Zusammensetzung geringer Viskosität mit im Mittel mindestens einer Vinyldiorganosiloxy-Endgruppe, einem Vinylgehalt von etwa 0,2 bis etwa 0,3 Gew.-% und einer Vis kosität von etwa 400 bis etwa 700 mPa·s bei 25°C,
- (3) von etwa 5,5 bis etwa 7,5 Gew.-Teile eines Vinyldi organo-Endgruppen aufweisenden Diorganopolysiloxans geringer Viskosität mit einem Vinylgehalt von etwa 1,4 bis etwa 2,0 Gew.-% und einer Viskosität von etwa 300 bis etwa 600 mPa·s bei 25°C, das frei von dem vinylhaltigen MQ-Harz ist.
Vorzugsweise ist verstärkender Füllstoff in der (A)
bis (E) enthaltenden Zusammensetzung vorhanden, wenn (A) die
se Vinylpolymer-Mischung enthält.
Das wasserstoffhaltige Polysiloxan der Formel (2)
wirkt als ein Vernetzungsmittel. Ein bevorzugtes wasserstoff
haltiges Polysiloxan hat die Formel
worin R² die oben genannte Bedeutung hat, R⁶ R² oder Was
serstoff ist, "c" und "d" Werte haben, die genügen, daß sie
nach Addition eine Viskosität von etwa 10 bis etwa 1000 mPa·s
und als eine wasserstoffhaltige Polysiloxan-Flüssigkeit einen
Wasserstoffgehalt von etwa 0,02 bis etwa 1,6 Gew.-% ergeben.
Die wasserstoffhaltige Polysiloxan-Flüssigkeit der
Formel (4) kann als ein Hydrid-Vernetzungsmittel in der vor
liegenden Erfindung eingesetzt werden. In den obigen Formeln
(2) und (4) ist R² vorzugsweise ausgewählt aus Alkylresten
mit 1 bis 8 Kohlenstoffatomen, Phenyl, Fluoralkylresten mit
3 bis 10 Kohlenstoffatomen und Wasserstoff, wobei der bevor
zugte Fluoralkylrest Trifluorpropyl ist. Am bevorzugtesten
repräsentiert R² einen Methylrest.
Die wasserstoffhaltige Polysiloxan-Flüssigkeit der
Formel (4) kann eine Viskosität von etwa 10 bis etwa 1000 und
vorzugsweise von etwa 10 bis etwa 150 mPa·s bei 25°C haben.
Andere wasserstoffhaltige Polysiloxan-Flüssigkei
ten, die in der vorliegenden Erfindung eingesetzt werden kön
nen, schließen flüssige Siloxan-Copolymerharze ein, die aus
(R¹)₃SiO1/2("M")-Einheiten, SiO4/2("Q")-Einheiten und Einhei
ten, wie H(R₂)₂SiO1/2 ("MH"), HR²SiO₁ ("DH") und (R²)₂SiO₁
("D") und Mischungen flüssiger Polydiorganosiloxane und flüs
siger Siloxan-Copolymerharze zusammengesetzt sind, wie sie in
der US-PS 3,627,851 beschrieben sind, die durch die Bezugnah
me hier aufgenommen wird. Die bevorzugten Harze sind als MHQ-
Harze bekannt, die Diorganohydrogensiloxy(MH)-Einheiten und
SiO4/2(Q)-Einheiten umfassen, worin das Verhältnis der Dior
ganohydrogensiloxy- bzw. (MH)-Einheiten zu den Q-Einheiten im
Bereich von 0,4 : 1,0 bis einschließlich 2,0 : 1,00 liegt. Was
serstoffhaltige Polysiloxane mit mindestens einer R¹-Gruppe,
vorzugsweise einer Methylgruppe, die an Silicium gebunden
ist, das mindestens ein reaktionsfähiges Wasserstoffatom
trägt, sind bevorzugt. Es sollte klar sein, daß das wasser
stoffhaltige Polysiloxan eine einzelne Verbindung oder eine
Mischung von Verbindungen sein kann. Zusätzliche wasserstoff
haltige Polysiloxane, die zum Einsatz in der vorliegenden
Erfindung geeignet sind, sind z. B. in der US-PS 4,061,609
von Bobear offenbart, die durch die Bezugnahme hier aufgenom
men wird.
Weitere Beispiele wasserstoffhaltiger Polysiloxane,
die in der vorliegenden Erfindung benutzt werden können, sind
lineare, Triorgano-Endgruppen aufweisende Organohydrogenpoly
siloxan-Flüssigkeiten mit einer Viskosität von etwa 15 × 10-2
bis etwa 40 × 10-2 cm²/s bei 25°C und einem
Wasserstoffgehalt von 1,6 Gew.-%. Diese wasserstoffhaltigen
Polysiloxane haben im allgemeinen die Formel
(R²)₃SiO(HR²SiO)eSi(R²)₃ (5)
worin R² die obengenannte Bedeutung hat und "e" eine Zahl
ist, die zur Schaffung einer Viskosität von etwa 15 × 10-2
bis etwa 40 × 10-2 cm²/s bei 25°C genügt.
Es ist bevorzugt, daß das wasserstoffhaltige Poly
siloxan der Formeln (4) und (5) einen Hydridgehalt von 0,05
bis 1,6 und bevorzugter von 0,1 bis 1 Gew.-% hat. In Fällen,
bei denen das vinylhaltige Polydiorganosiloxan der Formel (1)
eine Viskosität zwischen 3000 und 5000 mPa·s hat und das was
serstoffhaltige Polysiloxan ein Triorgano-Endgruppen aufwei
sendes Organohydrogensiloxan ist, hat das SiH:SiVinyl-Ver
hältnis vorzugsweise einen Wert von mindestens 2,1 : 1, während
etwa 2,1 : 1 bis etwa 10 : 1 oder von etwa 2,1 : 1 bis etwa 3,5 : 1
besonders bevorzugt sind.
Die Komponente (C) der Klebemasse der vorliegenden
Erfindung, die die Hydrosilylierungs-Reaktion fördert, ist
ein Platingruppenmetall-Katalysator. Zusätzliche Katalysato
ren zum Erleichtern der Hydrosilylierungs-Härtungsreaktion
schließen Edelmetall-Katalysatoren ein, wie solche, die Ru
thenium, Rodium, Palladium, Osmium und Iridium sowie Komplexe
dieser Metalle benutzen. Beispiele geeigneter Hydrosilylie
rungs-Katalysatoren zum Einsatz in der vorliegenden Erfindung
sind, z. B., in den US-PS 3,159,601 und 3,159,662 (Ashby);
3,220,970 (Lamoreaux); 3,775,452 (Karstedt); 3,516,946 (Mo
dic) und 4,029,629 (Jeram) offenbart, die alle durch die Be
zugnahme hier aufgenommen werden.
Vorzugsweise ist der Hydrosilylierungs-Katalysator
ein platinhaltiger Katalysator. Ein bevorzugter platinhalti
ger Katalysator ist ein Platin-Octanol-Komplex, enthaltend
90,9 Gew.-% Octylalkohol und 9,1 Gew.-% Chlorplatinsäure.
Ein anderer bevorzugter platinhaltiger Katalysator
ist ein Platinkomplex, hergestellt durch Umsetzen von Chlor
platinsäure, die 4 Mole Hydrationswasser enthält, mit Tetra
vinylcyclotetrasiloxan in Gegenwart von Natriumbicarbonat in
einer Ethanollösung. Dieser Katalysator ist in der US-PS
3,775,452 offenbart.
Der Katalysator muß in einer katalytischen Menge
eingesetzt werden, d. h. der Menge, die zum Fördern der Hy
drosilylierungs-Reaktion genügt. Im allgemeinen müssen min
destens 0,1 ppm eines Platinkatalysators und vorzugsweise von
5 bis 250 ppm als Teile Platinmetall, bezogen auf das Gewicht
der Hydrosilylierungs-Mischung, eingesetzt werden. Inhibito
ren, wie acetylenische Alkohole, Amine, Cyanurate können
ebenfalls, falls benutzt, in einer wirksamen Menge eingesetzt
werden.
Die Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann
auch irgendeinen der konventionellen (E) streckenden und/oder
(F) verstärkenden Füllstoffe enthalten. Die Zusammensetzung
enthält von 0 bis etwa 200 und vorzugsweise von etwa 10 bis
etwa 100 Gew.-Teile von (E), eines streckenden Füllstoffes
und von etwa 0 bis etwa 50 und vorzugsweise von etwa 20 bis
etwa 50 Gew.-Teile von (F), eines verstärkenden Füllstoffes.
Beispiele streckender Füllstoffe (E), die hier
brauchbar sind, schließen Alpha-Quarz, zerstoßenen Quarz,
Aluminiumoxid, Aluminiumsilikat, Zirkoniumsilikat, Magnesium
oxid, Zinkoxid, Talk, Diatomeenerde, Eisenoxid, Calciumcarbo
nat, Ton, Titandioxid, Zirkoniumdioxid, Glimmer, Glas, wie
gemahlenes Glas oder Glasfasern, Sand, Ruß, Graphit, Barium
sulfat, Zinksulfat, Holzmehl, Kork, Fluorkohlenstoffpolymer-
Pulver und ähnliche ein. Der bevorzugte streckende Füllstoff
zum Einsatz in der vorliegenden Erfindung ist Alpha-Quarz.
Beispiele verstärkender Füllstoffe (F) schließen
Siliciumdioxid, wie pyrogenes Siliciumdioxid und gefälltes
Siliciumdioxid sowie behandelte Siliciumdioxid-Füllstoffe,
wie pyrogenes oder gefälltes Siliciumdioxid, das z. B. mit
einem Organohalogensilan, einem Disiloxan oder einem Disila
zan umgesetzt worden ist, ein. Pyrogenes Siliciumdioxid ist
als ein verstärkender Füllstoff für die Siliconkomponente der
vorliegenden Erfindung besonders wirksam. Ein besonders be
vorzugtes behandeltes pyrogenes Siliciumdioxid ist eines, bei
dem ein pyrogenes Silciumdioxid zuerst mit cyclischen Poly
siloxanen, z. B. Dimethylcyclotetramer gemäß Verfahren be
handelt worden ist, die im Stand der Technik bekannt sind,
wie in der US-PS 2,938,009 (Lucas), die durch Bezugnahme hier
aufgenommen wird, und der dann mit einem Silazan behandelt
ist, z. B. Hexamethyldisilazan, wie in den US-PS 3,635,743
(Smith) und 3,847,848 (Beers) gelehrt, die beide durch Be
zugnahme hier aufgenommen werden, um die meisten der freien
Silanole an der Oberfläche des Tetramer-behandelten Silicium
dioxids zu entfernen. Ein solcher Füllstoff wird hier manch
mal als "behandeltes pyrogenes Siliciumdioxid" bezeichnet.
Die Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann
hergestellt werden durch homogenes Vermischen der Komponenten
(A) bis (F) und irgendwelcher Wahlbestandteile unter Einsatz
geeigneter Mischeinrichtungen, wie eines Spatels, einer Trom
melwalze, eines mechanischen Rührers, einer Dreiwalzenmühle,
einem Sigma-Schaufelmischer, einem Kneter und einer Zweiwal
zenmühle.
Die Reihenfolge der Vermischung der Komponenten (A)
bis (F) ist nicht kritisch, doch ist es bevorzugt, daß die
Komponenten (B) und (C) in Gegenwart der Komponente (D) zu
sammengebracht werden, am bevorzugtesten in der letzten
Mischstufe. Es ist möglich, alle Komponenten in einer Misch
stufe unmittelbar vor dem beabsichtigten Einsatz der härtba
ren Zusammensetzung zu vermischen. Alternativ können gewisse
Komponenten vorvermischt werden, um zwei oder mehr Vormi
schungen herzustellen, die, falls erwünscht, gelagert und
dann in einer Endstufe unmittelbar vor dem beabsichtigten
Einsatz vermischt werden können.
Es ist bevorzugt, die Komponenten (C), (D) und einen
Teil der Komponente (A) zusammen mit gewissen Wahlkomponen
ten, wie Füllstoffen und Lösungsmitteln, zu vermischen, um
eine erste Vormischung herzustellen. Separat kann die Kompo
nente (D) zusammen mit dem übrigen Teil der Komponente (A),
falls ein solcher vorhanden, vermischt werden, um eine zweite
Vormischung zu schaffen. Diese beiden Vormischungen können
dann gelagert werden, bis die Zusammensetzung dieser Erfin
dung erwünscht ist, woraufhin man sie homogen vermischt.
Die additionshärtbaren Silicon-Zusammensetzungen
der Erfindung verbinden sich bei Abwesenheit einer Grundie
rung direkt mit verschiedenen Kunststoff-, Metall-, Glas- und
Mauerwerk-Substraten. Zusätzliche Kunststoff-Substrate, mit
denen sich die Zusammensetzung verbindet, schließen Kunst
stoff-Substrate ein, ausgewählt aus Polyphenylen/Styrol-Mi
schungen, Polyacrylamiden, Polystyrolen, konditionierten
Polycarbonaten, Polyestern, Polyimiden, Polyetherimiden,
Polyterephthalaten, Fluorpolymer und kein Harz enthaltenden
Polyätherimiden. Beispiele von Metallsubstraten schließen
Metallsubstrate ein, ausgewählt aus Kupfer, Alclad-Aluminium,
anodisiertem Aluminium, galvanisiertem Stahl, kaltgewalztem
Stahl, Gußaluminium und Gußmagnesium. Die Dicke der Kleb
stoffmasse auf einem Substrat beträgt typischerweise im Be
reich von etwa 0,5 bis 1,5 mm.
Die additionshärtbaren Zusammensetzungen der vor
liegenden Erfindung können auf irgendeine geeignete Weise,
wie Walzen, Ausbreiten, Sprühen und ähnliches auf die Ober
fläche des Substrates aufgebracht und, wie oben beschrieben,
gehärtet werden. Nach dem Aufbringen der Klebstoff-Zusammen
setzung auf das Substrat kann die Zusammensetzung bei einer
Temperatur im Bereich von etwa 50 bis 100°C während einer
Zeitdauer von etwa 10 bis 30 Minuten gehärtet werden.
Um dem Fachmann das Ausführen der vorliegenden Er
findung zu erleichtern, werden die folgenden Beispiele zur
Veranschaulichung, nicht aber zur Einschränkung angegeben.
Alle Teile beziehen sich auf das Gewicht.
Eine Mischung von 5,03 g Benzylamin und 23 g von
3-Acryloyloxy-1-propyltrimethoxysilan wurde unter Stickstoff
24 Stunden lang auf 40°C erhitzt. Die vollständige Umsetzung
wurde durch ¹H-NMR-Spektroskopie gezeigt. Auf der Grundlage
des Herstellungsverfahrens und der ¹H-NMR-Spektren war das
Produkt
In einer Parr®-Hydrierungsvorrichtung wurden 4 g
des obigen Reaktionsproduktes, 20 ml Methanol (über 3A-Sieben
getrocknet) und 1 g von Pd/C (10%, 24 Stunden bei 150°C ge
trocknet) angeordnet. Die Flasche wurde unter einen Druck von
etwa 280 kPa (40 psi) gesetzt und die Mischung 2 Stunden bei
Umgebungstemperatur geschüttelt. Die Mischung wurde durch
Celite® filtriert und das Methanol im Vakuum entfernt. Man
erhielt 2,5 g Produkt. Nach dem Herstellungsverfahren und der
¹H-NMR-Spektroskopie war das Produkt ein Bis(trimethoxysilyl
trimethylenoxycarbonyldimethylen)amin der Formel
NH[CH₂CH₂C(O)OCH₂CH₂CH₂Si(OCH₃)₃]₂.
Eine in der Hitze additions-härtbare Silicon-For
mulierung wurde zubereitet durch Hinzugeben von 0,23 g eines
Methylhydrogensiloxy-dimethylsiloxy-copolymers mit einem Was
serstoffgehalt von etwa 0,8 Gew.-% zu einer Mischung von 13 g
eines Polydimethylsiloxans mit endständigen Dimethylvinylsil
oxy-Einheiten und einer Viskosität von etwa 40 000 mPa·s und
20 Gew.-% der Mischung von pyrogenem Siliciumdioxid, behan
delt mit Octamethylcyclotetrasiloxan, von 10 ppm Platin in
Form einer Lösung eines Platin-Katalysators, wie er in der
US-PS 3,775,452 von Karstedt angegeben ist, 1 µl von 3,5-Di
methyl-1-hexin-3-ol und 0,14 g des obigen Adhäsionsvermitt
lers von Beispiel 1.
Die Mischung wurde mittels zweier Zyklen der Evaku
ierung/Zentrifugierung entgast, und mehrere Überlappungs-
Scherproben von 2,5 × 1,25 cm (1′′ × 1/2′′) aus Metall und
thermoplastischen Kunststoff wurden mit Isopropanol sauber
gewischt. Die Proben wurden dann mit der obigen additions
härtbaren Formulierung behandelt. Die behandelten Proben
wurden bei 100°C/1 h gehärtet und dann auf einem Instron 4202
mit einer Querkopf-Geschwindigkeit von etwa 1,25 cm/min (0,5
in/min) getestet. Die folgenden Ergebnisse wurden erhalten,
wobei Polycarbonat Lexan®-Polycarbonat, Polyester Valox®-
Polyester und Polyätherimid Ultem®-Polyätherimid war, die
alle thermoplastische Kunststoffe sind, die durch die GE
Plastics Div. hergestellt werden.
Ein adhäsives Versagen trat auf, wenn der Adhä
sionsvermittler ausgeschlossen wurde.
Obwohl das obige Beispiel nur auf wenige der vielen
Variablen gerichtet ist, die bei der Synthese der additions
härtbaren Zusammensetzungen der vorliegenden Erfindung und
den in den Zusammensetzungen eingesetzten Adhäsionsvermitt
lern benutzt wurden, sollte klar sein, daß die vorliegende
Erfindung auf sehr viel breitere Vielfalt von Bis(trialkoxy
silylalkylenoxycarbonylalkylen)amin-Adhäsionsvermittlern und
additionshärtbaren Organopolysiloxan-Zusammensetzungen, die
solche Adhäsionsvermittler enthalten, gerichtet ist, wie in
der diesen Beispielen vorhergehenden Beschreibung gezeigt ist.
Claims (7)
1. Additionshärtbare Zusammensetzung, umfassend,
bezogen auf das Gewicht
- (A) 100 Teile einer vinylhaltigen Polydiorganosiloxan-
Zusammensetzung, umfassend
- (1) etwa 50 bis etwa 100 Teile eines im wesentli chen von cyclischen Bestandteilen freien, Vinylendgruppen aufweisenden Polydiorganosiloxan der allgemeinen Formel (R)₂ViSiO[(R)₂SiO]m[RViSiO]nSi(R)₂Viworin Vi ein Vinylrest, R ausgewählt ist aus der Klasse, bestehend aus Alkylresten mit 1 bis 8 Kohlenstoffatomen, Vinylresten, Fluoralkylresten mit 3 bis 10 Kohlenstoffatomen und deren Mischungen, "m+n" einen Wert hat, der genügt, um ein Polydiorganosiloxan mit einer Viskosität von 100 bis etwa 100 000 mPa·s bei 25°C und einem Vinylgehalt von etwa 0,02 bis etwa 2,0 Gew.-% zu schaffen und
- (2) von etwa 0 bis etwa 50 Teile eines festen, ben zollöslichen, vinylhaltigen Harz-Copolymers, umfassend (R¹)₃SiO1/2-Einheiten und SiO4/2-Einheitenworin R¹ ein Vinylrest oder ein einwertiger Kohlenwasser stoffrest ohne aliphatische Ungesättigtheit ist, der nicht mehr als 6 Kohlenstoffatome enthält, wobei das Verhältnis der (R¹)₃SiO1/2-Einheiten zu den SiO4/2-Einheiten im Bereich von etwa 0,5 : 1 bis etwa 1,5 : 1 liegt und das vinylhaltige Harz einen Vinylgehalt von etwa 1,5 bis etwa 3,5 Gew.-% hat,
- (B) von etwa 1 bis etwa 20 Teilen eines wasserstoffhal tigen Polysiloxans mit einer mittleren Einheitsformel R²aHbSiO(4-a-b)/2worin R² ein einwertiger Kohlenwasserstoffrest oder ein Halogen-substituierter einwertiger Kohlenwasserstoffrest mit bis etwa 10 Kohlenatomen und ohne aliphatische Ungesättigt heit ist "a" einen Wert von etwa 0 bis etwa 3 hat, "b" einen Wert von etwa 0 bis etwa 3 hat und die Summe von "a" + "b" einen Wert von 0 bis 3 hat,
- (C) eine katalytische Menge eines Hydrosilylierungs- Katalysators aus Platingruppenmetall,
- (D) eine wirksame Menge eines Bis(trialkoxysilylalkylen oxycarbonylalkylen)amins der Formel NH[R³C(O)OR⁴Si(OR⁵)₃]₂worin R³ und R⁴ aus den gleichen oder verschiedenen C(2-8)- Alkylenresten ausgewählt sind und R⁵ ausgewählt ist aus glei chen oder verschiedenen C(1-4)-Alkylresten,
- (E) von etwa 0 bis etwa 200 Teile eines streckenden Füllstoffes und
- (F) von etwa 0 bis etwa 50 Teile eines verstärkenden Füllstoffes und, für den Fall, daß Komponente (A) (2) nicht vorhanden ist, eine wirksame Menge zur Verstärkung.
2. Additionshärtbare Zusammensetzung nach Anspruch
1, worin das vinylhaltige Polydiorganosiloxan ein vinylhalti
ges Polydimethylsiloxan ist.
3. Additionshärtbare Zusammensetzung nach Anspruch
1, worin das feste, benzollösliche, vinylhaltige Harz eine
Mischung von (CH₃)₃SiO1/2-Einheiten und Vi(CH₃) ₂SiO1/2-Einhei
ten und SiO₂-Einheiten umfaßt.
4. Additionshärtbare Zusammensetzung nach Anspruch
1, worin der Hydrosilylierungs-Katalysator ein Platinkataly
sator ist.
5. Additionshärtbare Zusammensetzung nach Anspruch
1, worin der Adhäsionsvermittler
NH[CH₂CH₂C(O)OCH₂CH₂CH₂Si(OCH₃)₃]₂ist.
6. Bis(trialkoxysilylalkylenoxycarbonylalkylen)amin
der Formel
NH[R³C(O)OR⁴Si(OR⁵₃]₂.worin R³ und R⁴ ausgewählt sind aus gleichen oder verschiede
nen C2-8-Alkylenresten und R⁵ ausgewählt ist aus gleichen
oder verschiedenen C1-4-Alkylresten.
7. Die Verbindung
NH[CH₂CH₂C(O)OCH₂CH₂CH₂Si(OCH₃)₃]₂.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/166,853 US5342870A (en) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | Addition-curable silicone adhesive compositions, and bis(trialkoxysilylalkyleneoxy-carbonylalkylene) amine adhesion promoters |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4443635A1 true DE4443635A1 (de) | 1995-06-22 |
Family
ID=22604933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4443635A Withdrawn DE4443635A1 (de) | 1993-12-15 | 1994-12-08 | Additionshärtbare Silicon-Klebstoffmassen und Bis(trialkoxysilylalkylenoxycarbonylalkylen) amin-Adhäsionsvermittler |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5342870A (de) |
JP (1) | JPH07252464A (de) |
DE (1) | DE4443635A1 (de) |
FR (1) | FR2713654B1 (de) |
GB (1) | GB2284817B (de) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5445891A (en) * | 1993-11-17 | 1995-08-29 | Dow Corning Toray Siliconco., Ltd. | Curable organopolysiloxane composition containing novel adhesion promoter |
US5468794A (en) * | 1993-12-13 | 1995-11-21 | General Electric Company | Room temperature addition-curable silicone adhesive compositions and N-heterocyclic silane adhesion promoters |
US5342870A (en) * | 1993-12-15 | 1994-08-30 | General Electric Company | Addition-curable silicone adhesive compositions, and bis(trialkoxysilylalkyleneoxy-carbonylalkylene) amine adhesion promoters |
US5569689A (en) * | 1995-10-02 | 1996-10-29 | General Electric Company | Addition-curable silicone adhesive compositions |
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US6416613B1 (en) | 1998-06-23 | 2002-07-09 | Nextec Applications, Inc. | Products of and method for improving adhesion between substrate and polymer layers |
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JP4636869B2 (ja) * | 2004-12-21 | 2011-02-23 | 日揮触媒化成株式会社 | 多孔質シリカ系粒子の製造方法および該方法から得られる多孔質シリカ系粒子 |
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CN102408869B (zh) * | 2011-08-04 | 2013-07-24 | 绵阳惠利电子材料有限公司 | 无卤阻燃电子电器用加成型有机硅灌封胶 |
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---|---|---|---|---|
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JPS56103264A (en) * | 1980-01-21 | 1981-08-18 | Toray Silicone Co Ltd | Silicone compositin for adhesive |
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JPH02218755A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-31 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JPH086081B2 (ja) * | 1990-05-30 | 1996-01-24 | 信越化学工業株式会社 | 接着性組成物及び硬化物 |
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-
1993
- 1993-12-15 US US08/166,853 patent/US5342870A/en not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-11-25 GB GB9423881A patent/GB2284817B/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-12-07 JP JP6302544A patent/JPH07252464A/ja not_active Withdrawn
- 1994-12-08 DE DE4443635A patent/DE4443635A1/de not_active Withdrawn
- 1994-12-14 FR FR9415046A patent/FR2713654B1/fr not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5342870A (en) | 1994-08-30 |
GB2284817B (en) | 1997-11-26 |
GB2284817A (en) | 1995-06-21 |
FR2713654A1 (fr) | 1995-06-16 |
GB9423881D0 (en) | 1995-01-11 |
JPH07252464A (ja) | 1995-10-03 |
FR2713654B1 (fr) | 1999-03-05 |
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8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |