DE4442733A1 - Einrichtung zur Bedampfung bandförmiger Substrate im Vakuum - Google Patents
Einrichtung zur Bedampfung bandförmiger Substrate im VakuumInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Bedampfung bandförmiger Substrate im Vakuum
mit einem sehr hohen Ausnutzungsgrad des Verdampfungsgutes und einem guten
energetischen Wirkungsgrad.
Bekannte Einrichtungen zur Verdampfung von Metallen und deren Abscheidung auf einem
bandförmigen Substrat bestehen aus Verdampfertiegeln, von denen der Dampf durch ver
schiedenartig gestaltete Deckel oder Kanäle in einen Kondensationskanal geleitet wird, wo
er auf dem kalten Substrat kondensiert.
Um eine hohe Dampfausbeute zu erzielen und die Dampfleitungskanäle sowie den Konden
sationskanal nicht durch aufwachsende Metallschichten zu verengen bzw. zuzusetzen,
müssen alle Elemente beheizt werden, so daß eine Reverdampfung an den Kanalwänden
stattfindet. Bei allen bisher bekannten Anordnungen stellt der Kondensationskanal eine se
parate Einheit dar, die getrennt vom Verdampfertiegel beheizt wird (US-Patent 3,690,933).
Als nachteilig erweist sich hierbei die zusätzliche Installation von erheblichen Heizleistun
gen sowie die dampfdichte Verbindung zum Verdampfertiegel, die bei aggressiven Dämp
fen von besonderer Bedeutung ist.
Bei allen bisher bekannten Anordnungen stellt die Dampfleiteinrichtung eine separate Ein
heit dar, die getrennt vom Verdampfertiegel beheizt wird (US-Patent 3,690,933). Als nach
teilig erweist sich hierbei die Notwendigkeit zur zusätzlichen Installation von erheblichen
Heizleistungen sowie zur dampfdichten Verbindung zwischen Dampfleiteinrichtung und
Verdampfertiegel. Diese Verbindung ist insbesondere bei aggressiven Dämpfen von beson
derer Bedeutung.
Infolge der hohen Affinität vieler Metalle zu Sauerstoff sind die erreichbaren Verdamp
fungsraten wegen der sich schnell auf der Schmelzbadoberfläche bildenden Oxidschichten
begrenzt. Mit geschlossenen, unter Innendruck arbeitenden Verdampfersystemen, die vor
zugsweise mit flüssigem Verdampfungsgut beschickt werden, konnte bereits eine Erhö
hung der Verdampfungsrate erreicht werden (WP C 23 C/2317 343, WP C 23 C/2317
368). Jedoch läßt sich auch durch diese Maßnahme eine Oxidbildung nicht vollständig
vermeiden, da nicht zuletzt auch das flüssige Verdampfungsgut Verunreinigungen und Ga
se in den Verdampfertiegel einschleppt.
Es ist ein Verdampfer mit Kondensationskanal zu schaffen, der frei von den Mängeln der
bekannten Verdampfer und Kondensationskanäle ist und mit dem sich hohe Abscheideraten
bei hohem Dampfausnutzungsgrad und gutem energetischen Wirkungsgrad erzielen lassen.
Die Erfindung basiert auf der Integration von Verdampfertiegel und Kondensationskanal,
wobei der Kondensationskanal unmittelbarer Bestandteil des Verdampfertiegels bzw.
-deckels ist. Ein so aufgebauter Verdampfer benötigt keine zusätzliche Heizung für den
Kondensationskanal, da die dem Verdampfer zugeführte Energie gleichzeitig zur Erwärmung
des Kondensationskanals genutzt wird. Ein monolithischer Aufbau von Tiegel und Konden
sationskanal bzw. Deckel und Kondensationskanal ermöglicht einen ungehinderten Wärme
austausch zwischen Tiegel und Kondensationskanal und reduziert gleichzeitig die Anzahl
der Dichtstellen gegen austretenden Dampf auf eine Dichtung zwischen Tiegel und Deckel.
Kondensationskanal und Verdampfertiegel bzw. -deckel bestehen demnach jeweils aus
gemeinsamen Blöcken. Ein so aufgebauter Verdampfer benötigt keine zusätzliche Heizung
für den Kondensationskanal, da die dem Verdampfer zugeführte Energie gleichzeitig zur
Erwärmung des Kondensationskanals genutzt wird. Der monolithischer Aufbau von Tiegel
und Kondensationskanal bzw. Deckel und Kondensationskanal ermöglicht einen ungehin
derten Wärmeaustausch zwischen diesen Teilen und reduziert gleichzeitig die Anzahl der
Dichtstellen gegen austretenden Dampf auf nur eine Dichtung zwischen Tiegel und Deckel.
Mit dieser Anordnung erhöht sich der Wirkungsgrad erheblich. Je nach Ausführung können
mehrere, aber auch alle Wände des Kondensationskanales gleichzeitig Tiegelwände sein.
Durch die Integration des Kondensationskanales in den Verdampfertiegel sind die Hüllflä
chen des Tiegels einschließlich des Kondensationskanals in jedem Fall kleiner als bei einem
vom Tiegel getrennten Kondensationskanal. Damit sinkt die Verlustenergie, die über die
Grenzflächen an das Verdampfergehäuse bzw. die Umgebung abgegeben wird. Ein großer
Teil der Energie zur Beheizung des Kondensationskanales bleibt im Verdampfersystem.
Die Temperaturen von Verdampfertiegel und Kondensationskanal sind direkt miteinander
verkoppelt, so daß bei einsetzender Verdampfung im Tiegel automatisch eine Reverdamp
fung im Kondensationskanal gewährleistet ist. Verdampfungsgut, das trotzdem im Konden
sationskanal kondensiert, gibt seine Kondensationsenthalpie an die gemeinsamen Wände
von Tiegel und Kondensationskanal ab, so daß diese Energie dem Verdampfersystem erhal
ten bleibt.
Das für den Beschichtungsprozeß notwendige Temperaturprofil im Kondensationskanal läßt
sich über eine geeignete Dimensionierung seiner Querschnittsflächen und Länge einstellen.
Der Verdampfer mit integriertem Kondensationskanal besteht vorzugsweise aus Graphit
oder hochschmelzenden Metallen und wird vorzugsweise mit flüssigem Verdampfungsgut
beschickt.
Eine optimale Ausnutzung der zugeführten Energie wird durch die Anordnung der Heizung
im Tiegelboden erreicht. Damit nimmt zunächst der Verdampfer die gesamte angebotene
Energie auf, bevor ein Teil davon an den Behälter abgegeben werden kann.
Der Verdampfer läßt sich als Ein- und Doppeltiegelvariante aufbauen. Damit ist sowohl eine
ein- und beidseitige Bedampfung des Substrates als auch eine Bedampfung beider Seiten
des Substrates mit unterschiedlichen Materialien und/oder Schichtdicken in einem Prozeß
schritt möglich.
Durch den der Erfindung zugrunde liegenden Aufbau kann auf eine mechanische Vorrich
tung zur Beseitigung von Oxidschichten verzichtet werden. Mittels Füllstandsregulierung
läßt sich der Tiegel einfach entleeren, so daß sich störende Oxidschichten am Boden abset
zen. Ein Ausheizen des Tiegels beseitigt gleichzeitig eventuell vorhandene Oxidschichten im
Tiegel und Kondensationskanal, wobei die reduzierende Wirkung eines Graphittiegels beim
Beseitigen von z. B. Zinkoxid gezielt genutzt wird.
Die Erfindung soll nachstehend anhand von 3 Ausführungsbeispielen näher erläutert
werden.
Die Abb. 1 bis 3 stellen als Schnitt Ausführungsvarianten zur Ein- und
Zweiseitenbedampfung bandförmiger Substrate dar. Sie sind sowohl für vertikalen als auch
horizontalen Bandtransport geeignet. Bei horizontalem Bandtransport ist es vorteilhaft, das
Substrat im Kondensationskanal senkrecht zu führen (Abb. 3).
Der Verdampfer besteht aus einem Tiegel (1) und einem Deckel (2), die beide gleichzeitig
den Kondensationskanal (4) bilden. Das Verdampfungsgut wird seitlich oder von unten in
flüssiger Form durch ein Anschlußrohr (3) in den Tiegel geleitet.
Zum Schutz des Substrates vor Spritzern, die beim Aufreißen einer Oxidhaut auf der
Schmelze entstehen, kann der Verdampfer mit einem einfachen Spritzschutz (5) versehen
werden.
Die Schmelzeinrichtung kann getrennt vom Verdampfer aufgebaut werden und sorgt für die
Füllstandsregulierung im Verdampfertiegel. Im Schmelzgefäß gast das feste
Verdampfungsgut aus und wird oxidfrei unter der Schmelzbadoberfläche in den Verdampfer
abgezogen.
Der Tiegel (1) wird mittels Strahlungsheizung beheizt, wobei sich die Heizelemente (nicht
dargestellt) in Hohlräumen des Tiegelbodens oder außerhalb des Tiegels befinden können.
Die erste Variante besitzt den Vorteil, daß der Tiegel zunächst die gesamte zugeführte
Wärme aufnimmt, bevor er einen Teil davon an das Gehäuse abgibt.
Die Tiegelwände sind gleichzeitig Wände des Kondensationskanales (4) und werden von
der Tiegelheizung aufgrund der guten Wärmeleitung auf Temperaturen geheizt, die ein
zuverlässiges Reverdampfen im Kondensationskanal ermöglichen.
Der Verdampfer arbeitet unter Innendruck, wobei die Öffnung zwischen Tiegel und
Kondensationskanal 1/10 der Badoberfläche beträgt. Über die geometrische Gestalt der
Öffnung zum Kondensationskanal und dessen Form im Querschnitt und in Längsrichtung
läßt sich das gewünschte Schichtprofil auf dem Substrat einstellen.
Der Verdampfer nach Abb. 1 ermöglicht eine einseitige Beschichtung bandförmiger
Substrate. Beträgt die Breite der Öffnung zwischen Tiegel und Kondensationskanal ca.
80% der Substratbreite, so bleibt die Rückseite des Bandes ohne strenge Forderungen an
den Randspalt zwischen Substrat und Kondensationskanal unbedampft. Gleichmäßige
Schichtdicken bis zu den Rändern des Substrates werden bei geringfügiger Modifikation
des Querschnittes des Kondensationskanales erzielt.
Die Verdampfer nach Abb. 2 und 3 ermöglichen eine beidseitige Beschichtung
bandförmiger Substrate. Variante 2a zeigt eine monolithische Doppeltiegelanordnung mit
Trennwand zwischen beiden Tiegeln. Damit ist eine Beschichtung der beiden Bandseiten
mit unterschiedlichen Schichtdicken oder Materialien möglich. Variante 2b stellt eine
Anordnung zum beidseitigen Beschichten bandförmiger Substrate dar, bei der die Wärme
des Tiegels optimal zur Beheizung des Kondensationskanales ausgenutzt wird.
Der Verdampfer nach Abb. 3 entspricht der Variante 2a, wobei hier das bandförmige
Substrat vertikal geführt und horizontal bewegt wird. Tunneldurchbrüche unterhalb des
Kondensationskanales führen zu einer Ausführungsvariante analog Abb. 2b.
Bezugszeichenliste
1 Tiegel
2 Deckel
3 Anschlußrohr
4 Kondensationskanal
5 Spritzschutz
6 bandförmiges Substrat
2 Deckel
3 Anschlußrohr
4 Kondensationskanal
5 Spritzschutz
6 bandförmiges Substrat
Claims (6)
1. Verdampfer zur Beschichtung bandförmiger Substrate im Vakuum, mit abgeschlosse
nem Verdampfungsraum, strahlungsbeheiztem Tiegel und Deckel und einem Querschnitt
der Dampfaustrittsöffnung kleiner als die Schmelzbadoberfläche, vorzugsweise geeignet
für die Nachbeschickung mit flüssigem Verdampfungsgut wie z. B. Zink, dadurch
gekennzeichnet, daß der Kondensationskanal, durch den das bandförmige Substrat
geführt wird, unmittelbarer Bestandteil des Verdampfertiegels bzw. -deckels ist und
ausschließlich durch Wärmeleitung vom Verdampfer her beheizt wird, daß der
Kondensationskanal mit den auf einer bzw. beiden Seiten des Substrates angeordneten
Verdampfungsräumen über eine bzw. mehrere seitlich angebrachte Öffnungen
kommuniziert und daß das erforderliche Temperaturprofil des Kondensationskanals in
Richtung der Ein- bzw. Austrittsöffnung des Substrates durch bekannte Maßnahmen zur
Veränderung der Wärmeleitfähigkeit eingestellt wird.
2. Verdampfer nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Verdampfer und Konden
sationskanal aus Graphit oder hochschmelzenden Metallen, wie Molybdän oder Tantal
bestehen.
3. Verdampfer nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Tiegelheizung in
den Tiegelboden integriert ist.
4. Verdampfer nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Verdampfertiegel
auf beiden Seiten des Substrates mit unterschiedlichen Materialien beschickt werden.
5. Verdampfer nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in den Verdampfertiegeln
auf beiden Seiten des Substrates unterschiedliche Dampfdrücke eingestellt werden.
6. Verdampfer nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Oxidschichten, vorzugs
weise Zinkoxid, nach Entleeren des Verdampfers durch Ausheizen entfernt werden.
Priority Applications (1)
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DE19944442733 DE4442733C2 (de) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | Einrichtung zur Bedampfung bandförmiger Substrate im Vakuum |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE (1) | DE4442733C2 (de) |
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- 1994-12-01 DE DE19944442733 patent/DE4442733C2/de not_active Expired - Fee Related
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