DE4420996A1 - Herstellung von mikromechanischen und mikrooptischen Bauelementen sowie komplexer Mikrosysteme - Google Patents

Herstellung von mikromechanischen und mikrooptischen Bauelementen sowie komplexer Mikrosysteme

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Description

Stand der Technik
a) Mikromechanische und mikrooptische Bauteile werden heute mit folgenden Verfahren hergestellt:
  • - anisotropes Ätzen von Silizium
  • - Mikrogalvanikprozesse
  • - Laserbearbeitung
  • - LIGA-Verfahren (Lithograpie, Galvanoformung, Abformung)
  • - prägen von Nanokompositen mit anschließendem verbacken
b) Prozesse des Rapid Prototyping:
  • - Steriolithograpie
  • - Solid Freeform Manufacturing (SFM)
  • - Lamineted Objekt Manufakturing (LOM)
  • - Fused Depositing Modeling
  • - Selektives Laser Sintering
Nachteile der dem Stand der Technik entsprechenden Verfahren
Die Nachteile der der unter a) aufgeführten Verfahren:
  • - Aspektverhältnis kann nicht beliebig erhöht werden
  • - zum Teil keine Hinterschnitte möglich
  • - keine Rundungen in allen 3 Raumachsen möglich
  • - keine Hohlkörper
  • - keine Hohlkörper mit innenliegenden Bauteilen
  • - keine komplexe mechanische Baugruppen produzierbar
Die Nachteile der unter b) aufgeführten Verfahren
  • - Auflösungsgrenze bei 0,15 mm damit keine Verfahren für die Mikrosystemtechnik
Aufgabe der Erfindung
Herstellung micromechanischer und mikrooptischer Bauelemente und komplexer Microsy­ steme.
Lösung Vorteile der Lösung
  • - beliebiges Aspektverhältnis möglich
  • - Hinterschnitte möglich
  • - Hohlkörper möglich
  • - Hohlkörper mit innenliegenden Bauteilen möglich
  • - Auflösung bis in den Bereich der Wellenlänge der elektromagnetischen Wellen
  • - Zusammenbau von Einzelteilen bei der Fertigung der Einzelteile möglich, dadurch keine Montage von Baugruppen nötig
Ausführungsbeispiel
Ein Tropfen einer photoinduziert aushärtbaren Flüssigkeit (1) (alle eingeklammerten Zah­ len beziehen sich auf Zeichnung 2), der sich zwischen 2 planparallelen Platten (2, 3) befin­ det, die in Wachstumsschritten (4) auseinandergezogen werden. Die so erzeugten Schichten werden durch geführte und fokussierte elektromagnetische Wellen (7) entsprechend eines am Rechner erzeugten, in Schichten zerlegtem 3D-Volumenmodells abgebildet (8) und ausgehärtet. Dabei sollte die zu erzeugende 3-dimensionale Mikrostruktur (5) an der unte­ ren Platte (2) fest anhaften und an der oberen (3) nicht haften, so daß bei einem Wachs­ tumsschritt der flüssige Kleber den Hohlraum über der Struktur (6) in gewünschter Wachs­ tumshöhe ausfüllt. Die obere Platte (3) ist dabei für die benutzten elektromagnetischen Wellen durchlässig. Probleme, die bei der Herstellung von dünneren Flüssigkeitsschichten durch unterschiedliche Oberflächenspannungen von ausgehärteten und nicht ausgehärteten Zonen entstehen, werden durch dieses Verfahren mit Oberflächenspannungen selber gelöst. Ein weiterer Vorteil liegt darin, daß die Struktur während der Herstellung hermetisch von der Außenwelt abgeschirmt ist. Wird vor einem neuen Wachstumsschritt der flüssige pho­ toinduziert aushärtbare Stoff ausgewechselt, so lassen sich Strukturen mit anderen opti­ schen Eigenschaften auf der bestehenden Struktur aufbauen, was zu Lichtleitzwecken ausgenutzt werden kann. Auch ließe sich die Flüssigkeit mit Nanokompositen mischen, was die optischen Eigenschaften weiter beeinflussen würde. Weiterhin ließen sich die pro­ duzierten Strukturen als Werkzeug zum Prägen und Abformen benutzen, um so eine größe­ re Werkstoffvielfalt und eine Massenproduktion realisieren zu können.

Claims (17)

1. Verfahren zur Herstellung von mikromechanischen und mikrooptischen Bauelemen­ ten sowie komplexen Mikrosystemen.
2. Verfahren nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er alle Stoffe und Stoffgemische umfaßt, die mit elektromagnetischen Wellen vom flüssigen in den festen Zustand überführt werden können.
3. Stoffgemische nach Patentanspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß er alle Verfahren zur Erzeugung von Stoffgemischen zwischen festen und flüssigen Stoffen umfaßt.
4. Feste Stoffe nach Patentanspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß er alle Verfahren zur Erzeugung von Nanokompositen umfaßt.
5. Elektromagnetische Wellen nach Patentanspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß er alle Einrichtungen zur Fokussierung von elektromagnetischen Wellen um­ faßt.
6. Elektromagnetische Wellen nach Patentanspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß er alle Einrichtungen zur Führung von elektromagnetischen Wellen umfaßt.
7. Verfahren nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er zwei planparallele Platten umfaßt, wobei mindestens eine der Platten durch­ lässig ist für elektromagnetische Wellen.
8. Platten nach Patentanspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß er alle Verfahren zur Erzeugung nichthaftender Schichten umfaßt.
9. Platten nach Patentanspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß er alle Verfahren zur Erzeugung haftender Schichten umfaßt.
10. Verfahren nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er alle Verfahren zur Zerlegung von 3-dimensionalen CAD-Modellen in 2-di­ mensionale Schichtmodelle umfaßt.
11. Verfahren nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er alle Verfahren zur Übertragung der in 10 erzeugten 2-dimensionalen Schichtmodelle auf die Stoffe und Stoffgemische umfaßt, um diese in den festen Zustand zu überführen.
12. Elektromagnetische Wellen nach Patentanspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß er alle Verfahren zur kontrollierten Abschwächung von elektromagnetischen Wellen umfaßt.
13. Feste Stoffe nach Patentanspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß er alle Verfahren zur Aushärtung von Stoffen und Stoffgemischen ausgehärtet umfaßt.
14. Verfahren nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erzeugten ausgehärteten oder in den festen Zustand überführten Stoffe und Stoffgemische durch alle Verfahren der Abformtechnik abgeformt werden.
15. Nanokomposite nach Patentanspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß er alle Verfahren zur Formgebung von Nanokompositen umfaßt.
16. Planparallele Platten nach Patentanspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß er alle Verfahren zur Abstandseinstellung zweier Platten umfaßt.
17. Verfahren nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er alle Permutation von Patentanspruch 1 bis Patentanspruch 14 umfaßt.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19539039C2 (de) * 1994-06-16 1999-11-11 Reiner Goetzen Vorrichtung zur Herstellung von mikromechanischen und mikrooptischen Bauelementen sowie komplexen Mikrosystemen
WO2001050198A3 (de) * 1999-12-31 2002-01-17 Reiner Goetzen Verfahren zur herstellung dreidimensional angeordneter leit- und verbindungsstrukturen für volumen- und energieströme
DE19826971C2 (de) * 1998-06-18 2002-03-14 Reiner Goetzen Verfahren zum mechanischen und elektrischen Verbinden von Systembauteilen
WO2002057013A3 (de) * 2001-01-17 2004-04-01 Alpha Technology Ges Fuer Ange Analysechip mit mehreren funktionalen ebenen für elektrofokussiertes spotten
WO2004070835A1 (de) 2003-01-17 2004-08-19 Goetzen Reiner Verfahren zur herstellung von mikrosystemen
WO2005089944A3 (de) * 2004-03-17 2005-12-08 Reiner Goetzen Mikrofluidik-chip
EP2315324A1 (de) 2009-10-22 2011-04-27 Amphenol-Tuchel Electronics GmbH Kontaktiervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Kontaktiervorrichtung
EP2325696A1 (de) 2009-11-19 2011-05-25 Amphenol-tuchel Electronics GmbH Elektronisch ansteuerbare Matrix-Maske

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10144579C2 (de) * 2001-08-07 2003-12-04 Reiner Goetzen Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Fein- bis Mikrostrukturen und/oder komplexen Mikrosystemen
DE10145071B4 (de) * 2001-09-13 2008-07-24 microTec Gesellschaft für Mikrotechnologie mbH Verfahren zur Herstellung eines Miniaturschalters
DE10145070B4 (de) * 2001-09-13 2004-10-07 microTec Gesellschaft für Mikrotechnologie mbH Miniatur-Ventil, insbesondere Zwei-Wege-Ventil
DE10300452B4 (de) * 2002-01-11 2010-06-17 Microelectronica S. A., Voluntari Spitze für die Kanüle einer Injektions- bzw. Infusionsspritze
DE102006008332B4 (de) * 2005-07-11 2009-06-04 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Herstellung einer funktionellen Baueinheit und funktionelle Baueinheit

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993020993A1 (en) * 1992-04-15 1993-10-28 Soane Technologies, Inc. Rapid prototype three-dimensional stereolithography
DE4332982A1 (de) * 1993-09-28 1995-03-30 Eos Electro Optical Syst Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993020993A1 (en) * 1992-04-15 1993-10-28 Soane Technologies, Inc. Rapid prototype three-dimensional stereolithography
DE4332982A1 (de) * 1993-09-28 1995-03-30 Eos Electro Optical Syst Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19539039C2 (de) * 1994-06-16 1999-11-11 Reiner Goetzen Vorrichtung zur Herstellung von mikromechanischen und mikrooptischen Bauelementen sowie komplexen Mikrosystemen
DE19826971C2 (de) * 1998-06-18 2002-03-14 Reiner Goetzen Verfahren zum mechanischen und elektrischen Verbinden von Systembauteilen
WO2001050198A3 (de) * 1999-12-31 2002-01-17 Reiner Goetzen Verfahren zur herstellung dreidimensional angeordneter leit- und verbindungsstrukturen für volumen- und energieströme
JP2003519039A (ja) * 1999-12-31 2003-06-17 ゲッツェン ライナー 体積流およびエネルギー流のための、３次元的に配置された導体構造および接続構造の製造方法
US6805829B2 (en) 1999-12-31 2004-10-19 Goetzen Reiner Method for production of three-dimensionally arranged conducting and connecting structures for volumetric and energy flows
RU2242063C2 (ru) * 1999-12-31 2004-12-10 Райнер ГЕТЦЕН Способ изготовления трехмерно расположенных проводящих и соединительных структур для объемных и энергетических потоков
KR100652036B1 (ko) * 1999-12-31 2006-11-30 라이너 괴트첸 용적 흐름 및 에너지 흐름을 위한 3차원적으로 배치된 전도 및 접속 구조체의 형성 방법
WO2002057013A3 (de) * 2001-01-17 2004-04-01 Alpha Technology Ges Fuer Ange Analysechip mit mehreren funktionalen ebenen für elektrofokussiertes spotten
US8042267B2 (en) 2003-01-17 2011-10-25 microTec Gesellschaft für Mikrotechnologie mbH Method for producing microsystems
WO2004070835A1 (de) 2003-01-17 2004-08-19 Goetzen Reiner Verfahren zur herstellung von mikrosystemen
WO2005089944A3 (de) * 2004-03-17 2005-12-08 Reiner Goetzen Mikrofluidik-chip
US7718127B2 (en) 2004-03-17 2010-05-18 microTec Gesellschaft für Mikrotechnologie mbH Microfluidic chip
DE102004013161B4 (de) * 2004-03-17 2008-04-10 microTec Gesellschaft für Mikrotechnologie mbH Mikrofluidik-Chip
EP2315324A1 (de) 2009-10-22 2011-04-27 Amphenol-Tuchel Electronics GmbH Kontaktiervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Kontaktiervorrichtung
DE102009050325A1 (de) 2009-10-22 2011-05-05 Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh Kontaktiervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Kontaktiervorrichtung
EP2325696A1 (de) 2009-11-19 2011-05-25 Amphenol-tuchel Electronics GmbH Elektronisch ansteuerbare Matrix-Maske
DE102009054024A1 (de) 2009-11-19 2011-05-26 Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh Elektronisch ansteuerbare Matrix-Maske

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