DE4409593A1 - Spannelement für eine Halbleiterzelle - Google Patents
Spannelement für eine HalbleiterzelleInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Spannelement für eine Halb
leiterzelle gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und kann bei
spielsweise bei Stromrichtern für elektrische Schienenfahrzeuge
eingesetzt werden.
Es ist in der Stromrichtertechnik allgemein bekannt, Strom
richter mit Halbleiterzellen und Kühlkörpern zum Abführen der in
den Halbleiterzellen während des Betriebes produzierten Verlust
leistungswärme in Spannverbänden zusammenzufassen, wobei mit
Hilfe relativ großer Preßkräfte eine Druckkontaktierung der
Halbleiterzellen erfolgt. Das Verspannen erfolgt vielfach unter
Einsatz von Verschraubungen mit Federelementen, vorzugsweise
Tellerfedern. Dabei ist es von Nachteil, daß die vorgeschriebene
Vorspannkraft nur unter Einsatz eines Spezialwerkzeuges (Drehmo
mentschlüssel oder Vermessen des Drehwinkels) eingestellt werden
kann, wobei zusätzlich die Kopf- und Gewindereibung der Ver
schraubung zu berücksichtigen ist und die exakte Vorspannkraft
nicht überprüfbar ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Spannelement für
eine Halbleiterzelle der eingangs genannten Art anzugeben, bei
dem die Einstellung der exakten vorgeschriebenen Vorspannkraft
ohne Spezialwerkzeug in einfacher Art und Weise möglich ist.
Diese Aufgabe wird in Verbindung mit den Merkmalen des Oberbe
griffs erfindungsgemäß durch die im Kennzeichen des Anspruchs 1
angegebenen Merkmale gelöst.
Die mit der Erfindung erzielbaren Vorteile bestehen insbesondere
darin, daß sowohl bei der Erstmontage als auch bei einem eventu
ellen späteren Austausch der Halbleiterzelle im Reparaturfall
die Einstellung der vorgeschriebenen Vorspannkraft lediglich
mittels eines einfachen Schraubenschlüssels erfolgt. Das Ver
schrauben wird beendet, sobald sich das Prüfröhrchen nicht mehr
bewegen läßt, denn dann ist die vorgeschriebene Vorspannkraft
erreicht.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Un
teransprüchen gekennzeichnet.
Die Erfindung wird nachstehend anhand des in der einzigen Zeich
nung dargestellten Ausführungsbeispieles erläutert. In der ein
zigen Figur ist das Spannelement für eine Halbleiterzelle im
einzelnen dargestellt. Es ist eine Halbleiterzelle (Scheiben
zelle) 1 zu erkennen, die zwischen zwei Kühlkörpern 2, 3
eingespannt ist. Die während des Betriebes in der Halbleiter
zelle 1 produzierte Wärme wird über die beiden Kühlkörper 2, 3
nach außen abgeführt. Wie in der Figur durch den weiteren Kühl
körper 4 angedeutet ist, können weitere Halbleiterzellen und
Kühlkörper innerhalb des Spannverbandes angeordnet sein.
Um Halbleiterzelle 1 und Kühlkörper 2, 3 mit der für die Druck
kontaktierung erforderlichen Vorspannkraft zusammenzupressen,
ist ein Tellerfederpaket 5 als Federelement vorgesehen, das mit
tels einer Verschraubung - bestehend aus einer Schraube 6, drei
Scheiben 8, 9, 11 und einer Mutter 12 - gespannt wird. Der
Schraubenschaft 7 der Schraube 6 kann dabei durch Bohrungen in
nerhalb der Kühlkörper 2, 3 greifen oder außerhalb dieser Kühl
körper verlaufen. Ein Spannverband weist mindestens zwei solcher
Spannelemente auf.
Im einzelnen wird das aus geschichteten Tellerfedern aufgebaute
Tellerfederpaket zum Schraubenkopf hin durch die Scheibe 9 und
zum Kühlkörper 2 hin durch die Scheibe 8 begrenzt und abge
stützt. Der Schraubenschaft 7 greift durch die Zentralbohrungen
der einzelnen Tellerfedern, während sich ein Prüfröhrchen 10
zwischen beiden Scheiben 8, 9 befindet, wobei sich ein Spalt
zwischen dem Außenmantel des Tellerfederpakets 5 und dem Innen
mantel des Prüfröhrchens 10 ausbildet. Die Höhe des Prüfröhr
chens 10 ist derart bemessen, daß bei vorschriftsmäßig gespann
tem Tellerfederpaket kein Spiel mehr zwischen Scheibe 8 und
Prüfröhrchen 10 bzw. zwischen Scheibe 9 und Prüfröhrchen be
steht. Das Prüfröhrchen 10 ist auf diese Weise bei entspanntem
Tellerfederpaket 5 frei beweglich.
Eine hinsichtlich der auftretenden Reibung verbesserte Führung
des Tellerfederpaketes 5 ergibt sich durch Einlage einer Füh
rungsbuchse zwischen Schraubenschaft 7 und Tellerfederpaket. Die
Höhe der Führungsbuchse ist geringfügig kleiner als die Höhe des
Prüfröhrchens.
Um den Einfluß der Reibung zwischen den einzelnen Tellerfedern
des Tellerfederpakets 5 zu minimieren und die Federkennlinie zu
linearisieren, ist es zudem vorteilhaft, die Tellerfedern vor
dem Einbau einzuölen.
Die Verschraubung selbst erfolgt unter Eingriff der Mutter 12 in
den Gewindeabschnitt der Schraube 6, wobei sich die Scheibe 11
zwischen Kühlkörper 4 und Mutter 12 befindet. Zur Verspannung
des Spannelementes werden Mutter 12 und Schraube 6 gegeneinander
verdreht, bis das Tellerfederpaket 5 derart zusammengedrückt
ist, daß sich das Prüfröhrchen 10 nicht mehr verschieben läßt.
Die Tellerfedern stützen sich über die Scheiben 8, 9 ab und die
durch die zusammengedrückten Tellerfedern erzeugte Vorspannkraft
wird auf die Kühlkörper und die Halbleiterzelle(n) übertragen.
Zur Verspannung mit vorgeschriebener Spannkraft genügt demnach
ein einfacher Schraubenschlüssel und Spezialwerkzeuge (z. B. ein
Drehmomentschlüssel) sind entbehrlich. Bei montiertem Spannver
band kann jederzeit nachgeprüft werden, ob die geforderte Vor
spannkraft exakt eingestellt ist. Hierzu wird in einfacher Weise
kontrolliert, ob sich das Prüfröhrchen 10 verschieben bzw. ver
drehen läßt.
Das Tellerfederpaket sollte vor dem Zusammenbau einmal zu
sammengedrückt werden, damit die geforderte Vorspannkraft exakt
gewährleistet wird. Außerdem lassen sich dadurch etwaige Fehler
durch falsches Schichten der Tellerfedern rechtzeitig erkennen.
Claims (4)
1. Spannelement für eine Halbleiterzelle, die mit minde
stens einem Kühlkörper druckkontaktiert ist, wobei eine Schraube
mit ihrem Schaft durch eine Zentralbohrung eines Federelementes
greift und das Federelement mittels der Verschraubung zusammen
gepreßt wird, um die vorgeschriebene Vorspannkraft zu erzeugen,
dadurch gekennzeichnet, daß das Federelement (5) zum Schrauben
kopf und zum Kühlkörper (2) hin durch Scheiben (8, 9) begrenzt
wird und daß sich ein Prüfröhrchen (10) zwischen beiden Scheiben
befindet, dessen Höhe derart bemessen ist, daß es sich im ent
spannten Zustand des Federelements seitlich bewegen läßt, wäh
rend bei Erreichen der vorgeschriebenen Vorspannkraft kein Spiel
mehr zwischen Scheiben (8, 9) und Prüfröhrchen (10) besteht.
2. Spannelement nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch ein
aus geschichteten Tellerfedern bestehendes Tellerfederpaket (5)
als Federelement.
3. Spannelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die einzelnen Tellerfedern eingeölt sind.
4. Spannelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß eine Führungsbuchse zwischen dem Schrauben
schaft (7) und dem Federelement (5) angeordnet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19944409593 DE4409593A1 (de) | 1994-03-21 | 1994-03-21 | Spannelement für eine Halbleiterzelle |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19944409593 DE4409593A1 (de) | 1994-03-21 | 1994-03-21 | Spannelement für eine Halbleiterzelle |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4409593A1 true DE4409593A1 (de) | 1995-09-28 |
Family
ID=6513354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19944409593 Withdrawn DE4409593A1 (de) | 1994-03-21 | 1994-03-21 | Spannelement für eine Halbleiterzelle |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4409593A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10203096A1 (de) * | 2002-01-25 | 2003-08-07 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Befestigung für ein Halbleitermodul |
DE10258115B4 (de) * | 2001-12-06 | 2008-07-03 | Michael Baehr | Breitbandiges Messmodul zur Strommessung an Einrichtungen der Leistungselektronik |
-
1994
- 1994-03-21 DE DE19944409593 patent/DE4409593A1/de not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10258115B4 (de) * | 2001-12-06 | 2008-07-03 | Michael Baehr | Breitbandiges Messmodul zur Strommessung an Einrichtungen der Leistungselektronik |
DE10203096A1 (de) * | 2002-01-25 | 2003-08-07 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Befestigung für ein Halbleitermodul |
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