DE4409170A1 - Verfahren zur Herstellung von stabförmigem Silicium - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von stabförmigem SiliciumInfo
- Publication number
- DE4409170A1 DE4409170A1 DE4409170A DE4409170A DE4409170A1 DE 4409170 A1 DE4409170 A1 DE 4409170A1 DE 4409170 A DE4409170 A DE 4409170A DE 4409170 A DE4409170 A DE 4409170A DE 4409170 A1 DE4409170 A1 DE 4409170A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- silicon
- cylinder
- local
- rod
- grains
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/06—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/16—Heating of the molten zone
- C30B13/20—Heating of the molten zone by induction, e.g. hot wire technique
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von
stabförmigem Silicium aus kornförmigem Silicium bzw. Sili
ciumgranulat. Die Erfindung betrifft insbesondere ein Ver
fahren zur Herstellung eines Stabs aus polykristallinem oder
monokristallinem Silicium ohne irgendwelche Verunreinigungen
von einer Zylinderwand durch die Stufen des teilweise erfol
genden Aufschmelzens von kornförmigem Silicium in einem Zy
linder, Sammeln des geschmolzenen Siliciums um die Längsach
se des Zylinders herum, wobei der größte Teil der Oberflä
chenspannung des geschmolzenen Siliciums so eingestellt
wird, daß das geschmolzene Silicium die Innenwandoberfläche
des Zylinders nicht kontaktiert, und des Verfestigens des
geschmolzenen Siliciums.
Kornförmiges Silicium kann, solange es kornförmig bleibt,
nicht zur Herstellung von Halbleitersilicium verwendet wer
den. So ist es z. B. erforderlich, kornförmiges polykristal
lines Silicium gewöhnlich zu einem stabartigen monokristal
linen Barren zu verarbeiten, bevor es für Halbleiterzwecke
geeignet ist. Polykristallines Silicium kann für Solarzellen
verwendet werden. In diesem Falle müssen die Polykristalle
zu Barren verarbeitet werden, deren Kristallkorndurchmesser
relativ groß ist und beispielsweise nicht kleiner als meh
rere Millimeter ist.
Zur Herstellung von Stäben aus monokristallinem Silicium aus
kornförmigem Silicium ist hauptsächlich das herkömmliche
Czochralski (CZ)-Verfahren verwendet worden. Bei dem CZ-Ver
fahren geht man so vor, daß man kornförmiges Silicium in
einen Quarztiegel einfüllt, daß man die Gesamtmenge des Si
liciums in dem Tiegel aufschmilzt und daß man aus der Sili
ciumschmelze einen Monokristall herstellt. Das CZ-Verfahren
ist aber mit dem Problem behaftet, daß während des Schmel
zens nicht kleine Mengen von Verunreinigungen wie von Sauer
stoff, Aluminium und dergleichen von dem Tiegel eindiffun
dieren oder einsickern, so daß die hergestellten Silicium
stäbe mit solchen Verunreinigungen verschmutzt sind.
Das wichtigste Kriterium für die Spezifizierung der Qualität
des polykristallinen Siliciums ist der Gehalt der Verunrei
nigungen in dem Produkt. Es ist unerläßlich, die Werte che
mischer Analysen des Siliciums klar anzugeben, bevor die
Produkte vermarktet werden. Die Mengen der Verunreinigungen
in dem Produkt werden gewöhnlich nach ASTM-Verfahren be
stimmt. So werden beispielsweise Dotierungsverunreinigungen
wie P, B, Al und As durch ein Photoluminiszenzverfahren ana
lysiert, und C und O werden durch ein Infrarotabsorptions
verfahren analysiert. Bei beiden Verfahren ist es erforder
lich, daß die Materialien in Monokristalle umgewandelt wer
den, bevor sie analysiert werden können, da ohne eine derar
tige Umwandlung keine Messung erfolgen kann. Wenn die zu
messenden Materialien durch das CZ-Verfahren in Monokristal
le umgewandelt worden sind, kann aber keine Messung von Al
und O erfolgen, da sie eine große Menge an Verunreinigungen
aus anderen Substanzen als Silicium aufnehmen. Im allgemei
nen wird von einem stabförmig geformten polykristallinen Si
licium, das nach dem Siemens-Verfahren hergestellt worden
ist und am Markt verfügbar ist, eine stockförmige Probe ab
genommen, und diese Probe wird durch ein Schwimmzonen (FZ)-
Verfahren in einen Monokristall umgewandelt, bevor es analy
siert werden kann. Da es unmöglich ist, kornförmiges Sili
cium direkt in einen Monokristall durch das FZ-Verfahren um
zuwandeln, wird eine Technik benötigt, die kornförmiges Si
licium in stockförmiges Silicium verformt, um das kornförmi
ge Silicium ohne die Einarbeitung von Verunreinigungen in
einen Monokristall umzuwandeln.
Es ist auch schon ein Verfahren zum kontinuierlichen Gießen
von Stäben aus polykristallinem Silicium aus kornförmigem
Silicium durch Radiofrequenz-Induktionserhitzen bekannt ge
worden (US-PS 4 572 812, JP-OS Nr. Hei 1-264920 und
US-PS 4 915 723). Bei diesem Verfahren werden alle Siliciumkörner
in einem Tiegel ohne Boden, der eine Vielzahl von leitenden
Wänden hat, die in Umfangsrichtung aufgespalten sind, durch
Radiofrequenz-Induktionserhitzen aufgeschmolzen, während die
Siliciumkörner eingespeist werden. Hierauf wird das ge
schmolzene Silicium abgekühlt, um kontinuierlich Silicium
stäbe zu gießen. Bei diesem Verfahren wird das geschmolzene
Silicium zwangsweise durch die Innenwandoberfläche des Tie
gels isoliert, was auf die Abstoßung zwischen den magneti
schen Kräften, die durch den in der leitenden Wand des Tie
gels strömenden Strom erzeugt werden, und den magnetischen
Kräften, die durch den Strom erzeugt werden, der in dem ge
schmolzenen Silicium durch den Strom in der leitenden Wand
des Tiegels induziert wird, zurückzuführen ist. Es ist je
doch schwierig, den Kontakt zwischen dem geschmolzenen Sili
cium und der Innenwandoberfläche des Tiegels vollständig zu
verhindern. Es tritt daher das Problem auf, daß die so her
gestellten Siliciumstäbe an einer Verschmutzung durch Verun
reinigungen aus dem Tiegel leiden.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Verfahren zur Her
stellung von stabförmigem Silicium durch Aufschmelzen von
kornförmigem Silicium und anschließendes Verfestigen des ge
schmolzenen Siliciums bereitzustellen, bei dem verhindert
wird, daß das geschmolzene Silicium die Innenoberfläche des
Tiegels kontaktiert, so daß stabförmiges Silicium, das keine
Verunreinigungen enthält, erhalten werden kann.
Es wurde nun gefunden, daß geschmolzenes Silicium eine sehr
große Oberflächenspannung hat, und daß Siliciumkörner bei
Temperaturen etwas unterhalb des Schmelzpunktes gesintert
werden können, um die Körner miteinander zu verbinden. Es
ist geglückt, geschmolzenes Silicium in einem Zustand zu
verfestigen, bei dem es in einer Position gehalten wird, die
von der Innenwandoberfläche eines Tiegels entfernt ist.
Gegenstand der Erfindung ist daher ein Verfahren zur Her
stellung von stabförmigem Silicium bzw. eines Siliciumstabs,
das durch folgende Stufen gekennzeichnet ist: Einfüllen von
Siliciumkörnern in einen nichtleitenden Zylinder, der so an
geordnet ist, daß seine Längsachse im wesentlichen vertikal
ist; Erhitzen der Siliciumkörner an einem lokalen Erhit
zungsbereich davon, wobei eine lokale Heizeinrichtung von
der Außenseite des Zylinders verwendet wird, um in einem Ab
schnitt im Inneren des Zylinders, der nahe an der lokalen
Erhitzungseinrichtung angeordnet ist, einen Siliciumkorn-
Sinterungsteil und einen Siliciumschmelzteil, die die Innen
wandoberfläche des Zylinders nicht berühren, zu bilden; und
allmählich erfolgendes Bewegen des lokalen Erhitzungsbe
reichs in Richtung der Längsachse des Zylinders, um abwech
selnd eine Verfestigung des geschmolzenen Teils, ein Schmel
zen des Sinterungsteils und eine Bildung eines neuen Sinte
rungsteils zu bewirken; wodurch im Inneren des Zylinders
stabförmiges Silicium bzw. ein Siliciumstab gebildet wird,
das bzw. der sich ohne Berührung der Innenwandoberfläche des
Zylinders verfestigt.
Das erfindungsgemäße Verfahren nützt die Erscheinung aus,
daß, wenn Siliciumkörner mit relativ kleinen Schüttdichten
bzw. Massendichten schmelzen und eine Volumenverringerung
erfahren, die resultierende Siliciumschmelze aufgrund ihrer
großen Oberflächenspannung die Gestalt eines Zylinders ein
nimmt. Das heißt, Siliciumkörner mit relativ geringer
Schüttdichte bzw. Massendichte, z. B. 1,0 bis 1,5 g/ml, erge
ben beim Schmelzen geschmolzenes Silicium mit einer Schütt
dichte bzw. Massendichte von 2,55 g/ml, und das scheinbare
Volumen vermindert sich auf etwa die Hälfte (1/2) des ur
sprünglichen scheinbaren Volumens. Wenn die in den Zylinder
eingefüllten Siliciumkörner an einem lokalen Erhitzungsbe
reich unter Verwendung einer lokalen Erhitzungseinrichtung
von der Außenseite des Zylinders erhitzt werden, dann werden
ein Siliciumkorn-Sinterteil und ein Siliciumschmelzteil in
einem Bereich im Inneren des Zylinders und nahe an der loka
len Erhitzungseinrichtung gebildet. Sodann wird der lokale
Erhitzungsbereich entlang der Längsachse des Zylinders be
wegt, so daß der lokale Erhitzungsbereich von dem Silicium
schmelzbereich weiter entfernt wird und sich an den Sili
ciumkorn-Sinterungsteil annähert. Dies führt zu einem Abküh
len des Siliciumschmelzteils, um das geschmolzene Silicium
zu verfestigen, und der Siliciumkorn-Sinterungsteil wird in
tensiver als zuvor erhitzt, so daß ein neuer Silicium
schmelzteil gebildet wird, wobei ungesinterte Siliciumkörner
erhitzt werden, um einen neuen Siliciumkorn-Sinterungsteil
zu bilden. Somit wird der Siliciumschmelzteil an seinem
einen Ende an dem abgekühlten und verfestigten Silicium be
festigt, und sein anderes Ende wird an dem Siliciumkorn-Sin
terungsteil befestigt. Da das geschmolzene Silicium, das
eine Volumenverminderung erfahren hat, wie oben zum Ausdruck
gebracht wurde, an beiden Enden fixiert wird, bildet das ge
schmolzene Silicium aufgrund seiner Oberflächenspannung
einen zylindrischen Stab um die Längsachse des Zylinders mit
einem Durchmesser, der kleiner ist als derjenige des Zylin
ders (so hat beispielsweise der Stab einen Durchmesser, der
etwa 1/√2-mal so groß ist wie der Innendurchmesser des Zy
linders). Die fortgeführte Bewegung der lokalen Erhitzungs
einrichtung auf die oben beschriebene Weise führt zu einer
weitergeführten Verfestigung des Siliciumschmelzteils, einem
weitergeführten Schmelzen des Siliciumkorn-Sinterungsteils
und einer weitergeführten Bildung eines neuen Siliciumkorn-
Sinterungsteils dieser Reihe nach. Als Ergebnis nimmt all
mählich die Länge des oben beschriebenen zylindrischen Sili
ciumstabs zu.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren berühren die Innenwand
oberfläche des Zylinders und das geschmolzene Silicium ein
ander nicht, so daß keine Befürchtung besteht, daß das ge
schmolzene Silicium mit Verunreinigungen verschmutzt wird,
die von dem Material des Zylinders herrühren. Auf diese Wei
se wird die Herstellung von stabförmigem Silicium, das von
solchen Verunreinigungen frei ist, gewährleistet.
Die Siliciumkörner bzw. das Siliciumgranulat, die bzw. das
beim erfindungsgemäßen Verfahren verwendet werden können
bzw. verwendet werden kann, können bzw. kann entweder Poly
kristalle oder Monokristalle sein. Alle beliebigen herkömm
lichen Siliciumkörner bzw. Siliciumgranulate können ohne ir
gendwelche Begrenzungen eingesetzt werden. Erfindungsgemäß
ist es erforderlich, ein lokales Erhitzen durchzuführen, um
einen Siliciumkorn-Sinterungsteil und einen Siliciumschmelz
teil zu bilden. So haben die Siliciumkörner vorzugsweise
eine niedrige thermische Leitfähigkeit, so daß die Hitze des
Schmelzteils nicht leicht zu dem Sinterungsteil übertragen
wird. Zu diesem Zweck wird es bevorzugt, daß die Silicium
körner kugelförmig, ellipsoid oder dergleichen sind, so daß
die benachbarten Siliciumkörner einander in einer so klein
wie möglichen Kontaktfläche berühren können.
Der Teilchendurchmesser der Siliciumkörner ist keinen beson
deren Begrenzungen unterworfen. Im allgemeinen sind Sili
ciumkörner mit einem Durchmesser von 0,7 bis 1,5 mm leicht
verfügbar. Die erfindungsgemäß verwendbaren Siliciumkörner
sind besonders bevorzugt solche Siliciumkörner, die geringe
Mengen von pulverförmigem Silicium auf den Oberflächen der
Siliciumkörner mit kugelförmiger Gestalt oder ähnlicher Ge
stalt haben. Solche Siliciumkörner sind deswegen von Vor
teil, weil sie eine relativ niedrige intergranulare thermi
sche Leitfähigkeit haben und leicht gesintert werden können.
Sie können in einem Fließbettreaktor hergestellt werden.
Erfindungsgemäß werden die oben beschriebenen Siliciumkörner
in die Innenseite der Höhlung eines nichtleitenden Zylinders
eingefüllt, der so angeordnet ist, daß seine Längsachse im
wesentlichen vertikal angeordnet ist. Der Zylinder muß
nichtleitend sein. Wenn der Zylinder elektrisch leitend ist,
dann kann die als Heizeinrichtung verwendete Radiofrequenz-
Induktionserhitzung zur Erzeugung eines Radiofrequenz-Induk
tionsstroms führen, der in den Zylinderkörper einströmt, um
den gesamten Zylinder zu erhitzen, so daß alle in die Zylin
derhöhlung eingefüllten Siliciumkörner geschmolzen werden.
Dies macht es unmöglich, das erfindungsgemäße Verfahren
durchzuführen. Das Material des Zylinders ist keinen beson
deren Begrenzungen unterworfen, und alle beliebigen Mate
rialien können dazu verwendet werden, sofern sie nichtlei
tend sind. Gewöhnlich können Keramiken, wie Aluminiumoxid,
Siliciumdioxid und Siliciumnitrid verwendet werden. Quarz
glas wird besonders bevorzugt, da es transparent ist und ein
Durchblicken durch das Innere gestattet, und weil es weniger
mit Verunreinigungen verschmutzt ist. Der nichtleitende Zy
linder kann jede beliebige Gestalt haben, die je nach der
Größe der herzustellenden Siliciumstäbe bestimmt werden
kann.
Die Querschnittsgestalt des Zylinders in einer Richtung, die
zur Längsachse vertikal ist, ist keinen besonderen Begren
zungen unterworfen. Es wird jedoch bevorzugt, daß die Quer
schnittsgestalt ein Kreis oder ein einem Kreis ähnliches Po
lygon ist, um ein gleichförmiges Erhitzen in einer zur
Längsachse des Zylinders vertikalen Richtung zu erreichen.
Die Einrichtungen bzw. Maßnahmen zum Erhitzen des kornförmi
gen Siliciums an einem lokalen Erhitzungsbereich davon sind
keinen besonderen Begrenzungen unterworfen. Bevorzugte Bei
spiele sind das Radiofrequenz-Induktionserhitzen, das Erhit
zen mit Infrarotstrahlen, das dielektrische Mikrowellener
hitzen etc. Wie gut bekannt ist, hat Silicium die Eigen
schaft, daß bei steigender Temperatur sein elektrischer Wi
derstand abnimmt. Andererseits ist es ebenfalls bekannt, daß
beim Radiofrequenz-Induktionserhitzen in einem Material mit
niedrigerem elektrischem Widerstand ein höherer Induktions
strom fließt. Wenn daher Silicium durch ein Radiofrequenz-
Induktionserhitzen erhitzt wird, dann wird die Schmelztempe
ratur eines Teils mit höherer Temperatur erheblich höher,
während bei einem anderen Teil, dessen Temperatur nicht ge
nügend hoch ist, dieser nur ein wenig erhitzt wird. Mit an
deren Worten, das Radiofrequenz-Induktionserhitzen gestattet
ein leichtes lokales Erhitzen. Erfindungsgemäß wird es daher
bevorzugt, ein Radiofrequenz-Induktionserhitzen anzuwenden,
um leicht ein lokales Erhitzen zu erreichen.
Das lokale Erhitzen der Siliciumkörner von der Außenseite
des nicht leitenden Zylinders wird vorzugsweise gleichförmig
in einer Richtung durchgeführt, die zu der Längsachse des
Zylinders vertikal ist. Es wird daher gewöhnlich ein Verfah
ren zum Erhitzen des Zylinders angewendet, bei dem eine Ra
diofrequenz-Induktionsspule verwendet wird, die den nicht
leitenden Zylinder umgibt.
Nach der Bildung des Silicium-Sinterungsteils und des Sili
ciumschmelzteils, die in einer Richtung der Längsachse des
nichtleitenden Zylinders aneinander angrenzen, durch das lo
kale Erhitzen, bildet ein zu starkes Erhitzen einen Schmelz
teil, was dazu führt, daß das geschmolzene Silicium aus dem
vorbestimmten Teil herausfließt. Es wird daher bevorzugt, im
voraus experimentell ein geeignetes Ausmaß des Erhitzens zu
bestimmen, so daß der Schmelzteil nicht zu groß wird. Im
allgemeinen wird es bevorzugt, daß die Länge des Silicium
schmelzteils in Richtung der Längsachse nicht kleiner ist
als die Hälfte (1/2) des Durchmessers des verfestigten Sili
ciumstabs, gewöhnlich 0,5 bis 3 cm und insbesondere 1 bis 2
cm. Um eine solche Länge des Schmelzteils zu erhalten, wird
es beispielsweise bei Anwendung einer Radiofrequenz-Induk
tionserhitzung bevorzugt, eine Abgabe von 5 bis 10 kW bei
einer Frequenz von 2 MHz anzuwenden.
Die Erfindung wird anhand der beigefügten Zeichnungen näher
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Ansicht, die eine bevorzugte Aus
führungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens beschreibt;
Fig. 2 eine schematische Ansicht, die eine weitere bevor
zugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens be
schreibt; und
Fig. 3 eine schematische Ansicht, die eine Vorrichtung vor
Beginn des erfindungsgemäßen Verfahrens zeigt.
Erfindungsgemäß muß, wie oben beschrieben, der lokale Erhit
zungsbereich, der durch die lokale Erhitzungseinrichtung er
zeugt wird, in Richtung der Längsachse des nichtleitenden
Zylinders bewegt werden, um allmählich die Länge des ge
schmolzenen, abgekühlten und anschließend verfestigten Sili
ciumstabs in einer solchen Weise zu erhöhen, daß der lokale
Erhitzungsbereich vom Siliciumschmelzteil weiter entfernt
wird und sich an den Siliciumkorn-Sinterungsteil annähert.
Die Bewegung des lokalen Erhitzungsbereiches in eine Rich
tung der Längsachse des Zylinders kann durch relative Bewe
gung der Heizeinrichtung, bezogen auf den Zylinder, erreicht
werden, indem beispielsweise der Zylinder entlang seiner
Längsachse bezüglich der Heizeinrichtung, die fixiert ange
ordnet ist, nach unten abgesenkt oder nach oben gezogen
wird.
Die Fig. 1 zeigt, wie das lokale Erhitzen in dem Falle
durchgeführt wird, daß eine fixierte lokale Erhitzungsein
richtung (nicht gezeigt) verwendet wird, und daß der Zylin
der entlang seiner Längsachse bezüglich zu der fixierten lo
kalen Erhitzungseinrichtung abgesenkt wird, d. h. den Fall,
daß sich der lokale Erhitzungsbereich von einem unteren Teil
zu einem oberen Teil des Zylinders relativ bewegt. Wie in
Fig. 1 gezeigt wird, ist ein Siliciumschmelzteil 3 in einem
inneren Abschnitt des Zylinders 5 gebildet worden, wobei
sich der innere Abschnitt in der Nähe der lokalen Erhit
zungseinrichtung befindet. Angrenzend an das obere Ende des
Siliciumschmelzteils 3 ist ein Silicium-Sinterungsteil 2 ge
bildet. Auf diesem befindet sich ein Siliciumkorn-Einfüll
teil 1. Unterhalb des Schmelzteils 3 befindet sich ein ver
festigter Siliciumstab 4, der durch spontanes Abkühlen des
Schmelzteils 3 erhalten worden ist. Ein weiteres Anheben des
lokalen Erhitzungsbereiches führt zu einer damit verbundenen
Anhebung der Positionen des Siliciumkorn-Sinterungsbereichs
2 und des Siliciumschmelzteils 3, so daß die Länge des Sili
ciumstabs 4 zunimmt. Durch dieses Verfahren können zylindri
sche Siliciumstäbe erhalten werden, die keine Verunreinigun
gen enthalten. Wenn jedoch der Teilchendurchmesser der Sili
ciumkörner zu groß ist, dann hat jedes Siliciumkorn ein Ge
wicht, das größer ist als die Bindungsfestigkeit zwischen
den Siliciumkörnern in dem Sinterungsteil, so daß die Sili
ciumkörner aufgrund ihres Gewichtes aus dem Sinterungsteil
herausfallen können und den unterhalb des Sinterungsteils
angeordneten Schmelzteil verunreinigen oder beschädigen.
Wenn daher das oben beschriebene Verfahren angewendet werden
soll, dann wird es bevorzugt, daß die Siliciumkörner Teil
chendurchmesser von nicht größer als 3 mm haben.
Die Fig. 2 zeigt, wie das lokale Erhitzen im Falle durch
geführt wird, daß eine fixierte lokale Erhitzungseinrichtung
(nicht gezeigt) angewendet wird und daß der Zylinder entlang
seiner Längsachse bezüglich der fixierten lokalen Erhit
zungseinrichtung nach oben bewegt wird, d. h. dem Fall, daß
sich die lokale Erhitzungseinrichtung von einem oberen Teil
zu einem unteren Teil des Zylinders bewegt. Wie im Falle der
Fig. 2 wird ein Siliciumschmelzteil 3 in einem Innenquer
schnitt des Zylinders 5 gebildet, wobei sich der Innenquer
schnitt in der Nähe der lokalen Erhitzungseinrichtung befin
det. Oberhalb des Siliciumschmelzteils 3 liegt ein Silicium
stab 4 vor, der sich durch spontanes Abkühlen verfestigt
hat. Unterhalb des Siliciumschmelzteils 3 befindet sich ein
Siliciumkorn-Sinterungsteil 2, unter dem sich ein Silicium
korn-Einfüllteil 1 befindet, der nur ungenügend erhitzt wird
und daher ungesintert bleibt. Wenn der lokale Erhitzungsbe
reich weiter nach unten bewegt wird, dann verändern sich die
Positionen des Siliciumkorn-Sinterungsteils 2 und des Sili
ciumschmelzteils 3 damit einhergehend so nach unten, daß die
Länge des Siliciumstabs 4 zunimmt. Da bei diesem Verfahren
das geschmolzene Silicium dazu neigt, nach unten zu fließen,
sammelt sich das geschmolzene Silicium um die Längsachse des
Zylinders herum nicht oder konzentriert sich dort nicht.
Dies führt zu der Bildung eines säulenförmigen Siliciumstabs
mit mehr oder weniger gekrümmter Kontur. Dieses Verfahren
ist jedoch auf keinerlei besonderen Teilchendurchmesserbe
reich begrenzt, so daß alle beliebigen Siliciumkörner unge
achtet ihres Teilchendurchmessers als Rohmaterial verwendet
werden können. Nach seiner Herstellung kann der gekrümmte
säulenförmige Siliciumstab seiner Gestalt nach regularisiert
werden, um eine reguläre säulenartige Kontur zu erhalten,
die derjenigen des säulenartigen Siliciumstabs ähnlich ist,
der nach dem Verfahren gemäß Fig. 1 durch Bewegen des loka
len Erhitzungsbereichs von einem unteren Teil zu einem obe
ren Teil des Zylinders hergestellt wird.
Die Bewegungsgeschwindigkeit des lokalen Erhitzungsberei
ches, d. h. die Geschwindigkeit der relativen Bewegung der
lokalen Erhitzungseinrichtung bezüglich zu dem Zylinder,
liegt in einem geeigneten Bereich, der vom Durchmesser des
nichtleitenden Zylinders abhängt. Es wird daher bevorzugt,
im voraus einen derartigen geeigneten Bereich des Durchmes
sers experimentell festzulegen. Wenn beispielsweise ein
nichtleitenden Zylinder mit einem Durchmesser von 30 mm ver
wendet wird, dann wird es bevorzugt, daß sich die lokale Er
hitzungseinrichtung mit einer Geschwindigkeit von 2 bis 8
mm/Minute bewegt.
Wie oben zum Ausdruck gebracht wurde, wird der lokale Erhit
zungsbereich gegenüber dem nichtleitenden Zylinder relativ
bewegt, und der Sinterungsteil und der Schmelzteil werden
allmählich bewegt, so daß der Schmelzteil sich abkühlen
kann, um einen verfestigten Teil zu bilden. Auf diese Weise
wird stabförmiges Silicium erzeugt.
Erfindungsgemäß ist, wenn das Radiofrequenz-Induktionserhit
zen als alleinige Erhitzungsmaßnahme angewendet wird, die
Wirksamkeit des Erhitzens in einer Anfangsstufe sehr nie
drig, was auf die oben beschriebenen Charakteristiken des
Siliciums und des Radiofrequenz-Induktionserhitzens zurück
zuführen ist. Um dies zu verbessern, wird es bevorzugt, ein
Verfahren anzuwenden, bei dem in einer Anfangsstufe des Er
hitzens eine Kohleplatte 7, die an einem Teil, wo das Erhit
zen begonnen werden soll, angeordnet ist, mittels einer Ra
diofrequenz-Induktionsheizspule 6 erhitzt wird, um die Sili
ciumkörner durch die Hitze zu erhitzen, die von der Kohle
platte 7 abgegeben wird. In diesem Fall wird es zur Erzie
lung eines gleichförmigen Erhitzens in einer zur Längsachse
des nichtleitenden Zylinders 5 vertikalen Richtung bevor
zugt, den nichtleitenden Zylinder 5 um seine Längsachse her
um rotieren zu lassen.
Durch das erfindungsgemäße Verfahren können entweder mono
kristalline oder polykristalline Siliciumstäbe hergestellt
werden. Wenn stabförmiges monokristallines Silicium herge
stellt werden soll, dann kann vorteilhafterweise ein Verfah
ren angewendet werden, bei dem man einen Impfmonokristall am
Boden des nichtleitenden Zylinders plaziert und bei dem man
den lokalen Erhitzungsbereich von unten nach oben bewegt,
wie in Fig. 1 gezeigt. Die durch dieses Verfahren herge
stellten Monokristalle haben oftmals gestörte Gitterstruktu
ren, so daß es bevorzugt wird, die Monokristalle weiterhin
einem FZ-Verfahren oder einem ähnlichen Verfahren zu unter
werfen, um Monokristalle zur Verwendung in Halbleitern zu
erhalten.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann geschmolzenes Sili
cium so verfestigt werden, daß das geschmolzene Silicium so
gehalten wird, daß es nicht mit der Innenwandoberfläche des
Tiegels in Kontakt kommt. Weiterhin ist bei dem erfindungs
gemäßen Verfahren der Abstand zwischen dem geschmolzenen Si
licium und der Innenwandoberfläche des Tiegels größer als
bei dem herkömmlichen kontinuierlichen Gießverfahren. Dies
verringert die Wärmeverluste im Vergleich zu dem herkömmli
chen Verfahren, wodurch die Wärmemenge, die von dem ge
schmolzenen Silicium zu dem Tiegel übertragen wird, verrin
gert wird. Als Ergebnis kann die Verunreinigung mit ver
schmutzenden Stoffen aus dem Tiegel vollständig verhindert
werden.
Monokristallines Silicium, das nach dem herkömmlichen CZ-
Verfahren hergestellt ist, enthält bis zu 20 ppm Sauerstoff
als Verunreinigung, was auf das Schmelzen des Quarztiegels
zurückzuführen ist. Verunreinigungen wie Sauerstoff und Alu
minium sowie spurenförmige Verunreinigungen in den Silicium
körnern können nur nach der Herstellung der Monokristalle
analysiert werden, da das Meßverfahren Begrenzungen unter
worfen ist. Da weiterhin während der Herstellung der Mono
kristalle wie oben beschrieben eine Verunreinigung durch
Verschmutzungsstoffe stattfindet, war es schwierig, die Men
gen der Verunreinigungen zu bestimmen, die in den ursprüng
lichen Siliciumkörnern enthalten waren. Dagegen ist monokri
stallines Silicium, das nach dem erfindungsgemäßen Verfahren
und nach dem FZ-Verfahren in Kombination hergestellt worden
ist, von Verunreinigungen frei, die sonst während des Pro
duktionsprozesses in das Silicium hineinwandern würden. Da
her können die Mengen der Verunreinigungen, die in den ur
sprünglichen Siliciumkörnern enthalten sind, anhand der Ana
lyse der Verunreinigungen in dem hergestellten monokristal
linen Silicium abgeschätzt werden. Mit anderen Worten, die
Analyse der Spurenverunreinigungen in Siliciumkörnern kann
leicht durchgeführt werden.
Die Erfindung wird in Beispielen erläutert.
Polykristallines Silicium mit einem mittleren Teilchendurch
messer von 1,2 mm, das in einem Fließbettreaktor hergestellt
worden war, wurde als kornförmiges Silicium verwendet. Ein
Quarzglaszylinder 5 mit einer Longitudinallänge von 150 mm
und einem Querschnitt von 7 cm2 in einer zur Längsachse ver
tikalen Richtung wurde wie in Fig. 3 gezeigt so angeordnet,
daß die Längsachse des Zylinders vertikal war, und Silicium
körner 1 wurden in den Zylinder eingefüllt.
In der Anfangsstufe des Erhitzens wurde eine Radiofrequenz-
Induktionsheizspule 6 so unter Strom gesetzt, daß sie mit
einer Abgabe von 7 kW (Frequenz: 2 MHz) eine Kohleplatte 7
erhitzte. Der Zylinder 5 wurde mit einer Geschwindigkeit von
5 Upm rotieren gelassen, bis die Siliciumkörner 1 eine Tem
peratur erreicht hatten, die hoch genug für die Induktions
erhitzung von der Wärme war, die von der Kohleplatte 7 abge
strahlt wurde.
Nachdem bestätigt worden war, daß im Inneren der Silicium
körner kein auf das Radiofrequenz-Induktionserhitzen zurück
zuführender Induktionsstrom vorhanden war und daß die Sili
ciumkörner begannen, Hitze abzustrahlen, wurde die Kohle
platte weggenommen, und zur gleichen Zeit wurde die Abgabe
der Radiofrequenz von 7 kW auf 5 kW erniedrigt. Als Ergebnis
schmolzen die Siliciumkörner in der Nähe der Radiofrequenz-
Induktionserhitzungsspule, und die Siliciumkörner, die ober
halb des geschmolzenen Siliciums angeordnet waren, wurden in
einen Sinterungszustand überführt.
Nach dem Erreichen eines derartigen stetigen Zustands wie
oben beschrieben, wurde der gesamte Zylinder 5 mit einer Be
wegungsgeschwindigkeit von 5 mm/Minute abgesenkt, um den Er
hitzungsbereich entsprechend anzuheben. Während der Bewegung
des Erhitzungsbereichs wurde die Abgabe der Radiofrequenz
bei 5 kW gehalten, so daß sich die Zustände des Sinterns,
des Schmelzens und des Verfestigens nicht veränderten.
Auf diese Weise wurde ein polykristalliner Siliciumstab mit
einem Durchmesser von 20 mm und einer Länge von 120 mm her
gestellt. Der Siliciumstab wurde aus dem Zylinder herausge
nommen und dem herkömmlichen FZ-Verfahren in Argongas unter
worfen, um einen monokristallinen Siliciumstab herzustellen.
Die Tabelle 1 zeigt die Ergebnisse der Analyse des monokri
stallinen Siliciumstabs (Probe A).
Zum Vergleich wurden die gleichen Siliciumkörner wie bei dem
oben beschriebenen Verfahren verwendet in einem Quarzrohr
geschüttelt, um die Siliciumkörner absichtlich mit den
Quarzkomponenten zu verunreinigen. Danach wurde ein monokri
stalliner Siliciumstab (Probe B) hergestellt. Die Tabelle 1
zeigt auch die Ergebnisse der Analyse dieses Siliciumstabs.
Zum weiteren Vergleich wurde ein polykristalliner Silicium
stab, hergestellt nach dem Siemens-Verfahren, durch das her
kömmliche FZ-Verfahren direkt in einen Monokristall umgewan
delt (Probe C). Tabelle 1 zeigt auch das Ergebnis der Ana
lyse dieser Probe.
Wie in Tabelle 1 gezeigt, hatte die Probe A Analysenwerte
von Aluminium und Sauerstoff, die denjenigen von nach dem
CZ-Verfahren hergestelltem Silicium (Probe C) eng ähnlich
waren. Dies weist darauf hin, daß die Probe A von Verunrei
nigungen frei war. Aus der Tatsache, daß der Sauerstoffge
halt des nach dem herkömmlichen CZ-Verfahren hergestellten
monokristallinen Siliciums 20 ppm-Atome betrug, wird er
sichtlich, daß der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren her
gestellte Siliciumstab eine sehr hohe Reinheit hat.
Ein polykristalliner Siliciumstab wurde wie in Beispiel 1
mit der Ausnahme hergestellt, daß der Zylinder in umgekehr
ter Richtung (d. h. nach dem Verfahren gemäß Fig. 2) bewegt
wurde. Der so hergestellte Siliciumstab war eine Säule, die
gegenüber dem entsprechenden Produkt des Beispiels 1 mehr
oder weniger stark gekrümmt war. Ein Monokristall wurde aus
dem Siliciumstab wie in Beispiel 1 hergestellt, und seine
Zusammensetzung wurde analysiert. Es wurde als Ergebnis
festgestellt, daß der monokristalline Stab Verunreinigungen
in so niedrigen Mengen wie im Falle des in Beispiel 1 erhal
tenen monokristallinen Stabs enthielt.
Claims (8)
- I. Verfahren zur Herstellung von stabförmigem Silicium, gekennzeichnet durch die Stufen:
Einfüllen von Siliciumkörnern in einen nichtleitenden Zylinder, der so angeordnet ist, daß seine Längsachse im we sentlichen vertikal ist,
Erhitzen der Siliciumkörner an einem lokalen Erhit zungsbereich davon, wobei eine lokale Heizeinrichtung von der Außenseite des Zylinders verwendet wird, um in einem Ab schnitt im Inneren des Zylinders, der nahe an der lokalen Erhitzungseinrichtung angeordnet ist, einen Siliciumkorn- Sinterungsteil und einen Siliciumschmelzteil, die die Innen wandoberfläche des Zylinders nicht berühren, zu bilden, und
allmählich erfolgendes Bewegen des lokalen Erhitzungs bereichs in Richtung der Längsachse des Zylinders, um ab wechselnd eine Verfestigung des geschmolzenen Teils, ein Schmelzen des Sinterungsteils und eine Bildung eines neuen Sinterungsteils zu bewirken;
wodurch im Inneren des Zylinders stabförmiges Silicium bzw. ein Siliciumstab gebildet wird, das bzw. der sich ohne Berührung der Innenwandoberfläche des Zylinders verfestigt. - 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß der nichtleitende Zylinder aus Quarz glas besteht.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß der Siliciumstab einen Querschnitt in einer Richtung, die zu einer Längsachse des nichtleitenden Zylinders vertikal ist, aufweist.
- 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß man als lokale Erhitzungseinrichtung eine Radiofrequenz-Induktionsheizspule verwendet.
- 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß man den lokalen Erhitzungsbereich von einem unteren Teil zu einem oberen Teil des Zylinders be wegt.
- 6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß man den lokalen Erhitzungsbereich von einem oberen Teil zu einem unteren Teil des Zylinders be wegt.
- 7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß man die Bewegung des lokalen Erhit zungsbereichs durch eine relative Bewegung der lokalen Er hitzungseinrichtung bezüglich zu dem Zylinder erreicht.
- 8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekenn zeichnet, daß man den Zylinder bezüglich der loka len Erhitzungseinrichtung, die fixiert ist, absenkt oder er höht.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5056890A JP2922078B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | シリコンロッドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4409170A1 true DE4409170A1 (de) | 1994-09-22 |
Family
ID=13040032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4409170A Ceased DE4409170A1 (de) | 1993-03-17 | 1994-03-17 | Verfahren zur Herstellung von stabförmigem Silicium |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5499598A (de) |
JP (1) | JP2922078B2 (de) |
DE (1) | DE4409170A1 (de) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6544333B2 (en) | 1997-12-15 | 2003-04-08 | Advanced Silicon Materials Llc | Chemical vapor deposition system for polycrystalline silicon rod production |
US5904981A (en) * | 1998-05-27 | 1999-05-18 | Tokuyama Corporation | Polycrystal silicon rod having an improved morphyology |
DE19859288A1 (de) * | 1998-12-22 | 2000-06-29 | Bayer Ag | Agglomeration von Siliciumpulvern |
US8021483B2 (en) * | 2002-02-20 | 2011-09-20 | Hemlock Semiconductor Corporation | Flowable chips and methods for the preparation and use of same, and apparatus for use in the methods |
JP4658453B2 (ja) * | 2002-11-14 | 2011-03-23 | ヘムロック・セミコンダクター・コーポレーション | 流動性チップ、それを製造する方法及び使用する方法並びにその方法の実施に用いる装置 |
US9683286B2 (en) * | 2006-04-28 | 2017-06-20 | Gtat Corporation | Increased polysilicon deposition in a CVD reactor |
JP5157878B2 (ja) * | 2007-12-25 | 2013-03-06 | 三菱マテリアル株式会社 | 単結晶シリコン製造装置 |
JP5163386B2 (ja) * | 2008-09-17 | 2013-03-13 | 株式会社Sumco | シリコン融液形成装置 |
JP5228899B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2013-07-03 | 株式会社Sumco | シリコンの溶解方法、シリコン溶解装置及びシリコン単結晶製造装置 |
US20130112134A1 (en) * | 2009-02-23 | 2013-05-09 | Giga Industries, Inc. | Method and Systems for Characterization and Production of High Quality Silicon |
EP2471981A4 (de) * | 2009-08-27 | 2013-04-17 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corp | Silicium-einzelkristallwafer und herstellungsverfahren dafür |
DE102010043702A1 (de) * | 2010-11-10 | 2012-05-10 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur Bestimmung von Verunreinigungen in Silicium |
US20130044779A1 (en) * | 2011-08-16 | 2013-02-21 | Raytheon Company | Method for tailoring the dopant profile in a laser crystal using zone processing |
DE102012215677B3 (de) * | 2012-09-04 | 2013-10-10 | Siltronic Ag | Verfahren zum Herstellen eines Einkristalls aus Silizium |
WO2014093087A1 (en) * | 2012-12-11 | 2014-06-19 | Hemlock Semiconductor Corporation | Methods of forming and analyzing doped silicon |
US9580327B2 (en) * | 2014-02-11 | 2017-02-28 | Rec Silicon Inc | Method and apparatus for consolidation of granular silicon and measuring non-metals content |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1179382B (de) * | 1954-06-30 | 1964-10-08 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines extrem reinen, stabfoermigen Halbleiterkristalls fuer die Fertigung von elektrischen Halbleiterbauelementen, wie Richtleiter, Transistoren usw. |
US4572812A (en) * | 1984-08-13 | 1986-02-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Energy | Method and apparatus for casting conductive and semiconductive materials |
JPH01264920A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-23 | Osaka Titanium Co Ltd | シリコン鋳造装置 |
US4915723A (en) * | 1988-07-05 | 1990-04-10 | Osaka Titanium Co., Ltd. | Apparatus for casting silicon with gradual cooling |
DE4137521A1 (de) * | 1990-11-15 | 1992-05-21 | Hemlock Semiconductor Corp | Analytisches verfahren fuer teilchenfoermiges silicium |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB898872A (en) * | 1959-08-14 | 1962-06-14 | Ici Ltd | Improvements in the manufacture of crystalline silicon |
DE1254590B (de) * | 1965-01-29 | 1967-11-23 | Siemens Ag | Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial, insbesondere von Silicium |
DE2059360A1 (de) * | 1970-12-02 | 1972-06-08 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen homogener Staeben aus Halbleitermaterial |
US4094730A (en) * | 1977-03-11 | 1978-06-13 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Method for fabrication of high minority carrier lifetime, low to moderate resistivity, single crystal silicon |
US4394183A (en) * | 1981-11-18 | 1983-07-19 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Solidification of molten materials |
EP0450494B1 (de) * | 1990-03-30 | 1996-06-19 | Sumitomo Sitix Corporation | Verfahren zur Herstellung eines Siliziumeinkristalles |
JP3053958B2 (ja) * | 1992-04-10 | 2000-06-19 | 光弘 丸山 | 浮遊帯溶融法による結晶の製造装置 |
-
1993
- 1993-03-17 JP JP5056890A patent/JP2922078B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-03-11 US US08/208,864 patent/US5499598A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-03-17 DE DE4409170A patent/DE4409170A1/de not_active Ceased
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1179382B (de) * | 1954-06-30 | 1964-10-08 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines extrem reinen, stabfoermigen Halbleiterkristalls fuer die Fertigung von elektrischen Halbleiterbauelementen, wie Richtleiter, Transistoren usw. |
US4572812A (en) * | 1984-08-13 | 1986-02-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Energy | Method and apparatus for casting conductive and semiconductive materials |
JPH01264920A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-23 | Osaka Titanium Co Ltd | シリコン鋳造装置 |
US4915723A (en) * | 1988-07-05 | 1990-04-10 | Osaka Titanium Co., Ltd. | Apparatus for casting silicon with gradual cooling |
DE4137521A1 (de) * | 1990-11-15 | 1992-05-21 | Hemlock Semiconductor Corp | Analytisches verfahren fuer teilchenfoermiges silicium |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Patents abstracts of Japan, C, Chemical field, 1989, 339, 1-115897, JP 1-115897 A * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2922078B2 (ja) | 1999-07-19 |
US5499598A (en) | 1996-03-19 |
JPH06271381A (ja) | 1994-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4409170A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von stabförmigem Silicium | |
DE68913237T2 (de) | Siliciumgiessvorrichtung. | |
EP2028292B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von monokristallinen Metall- oder Halbmetallkörpern | |
DE69902784T2 (de) | Wiederstandsheizung für eine kristallziehungsvorrichtung | |
DE19806045A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von einkristallinen Siliziumstäben und Siliziumwafern unter Steuern des Ziehgeschwindigkeitsverlaufs in einem Heißzonenofen, sowie mit dem Verfahren hergestellte Stäbe und Wafer | |
DE3687687T2 (de) | Verfahren zum herstellen von magnetostriktiven staeben aus einer seltenen erden-eisen-legierung. | |
DE3529044A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum giessen von leitenden und halbleitenden materialien | |
DE2925679A1 (de) | Verfahren zur herstellung von siliciumstaeben | |
DE1025631B (de) | Verfahren zur Raffination eines laenglichen Metallkoerpers nach dem Zonenschmelzverfahren | |
DE2252548C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Legierungen mit einer durch orientiertes Erstarren erzeugten Struktur | |
DE3880947T3 (de) | Verfahren zur Darstellung eines oxidischen Supraleiters ohne Ummantelung und ein nach diesem Verfahren hergestellter oxidischer Supraleiter. | |
DE2609949C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Gußstücks aus in einer Richtung erstarrter Metallegierung | |
DE2805118A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von halbleiterkoerpern | |
DE19734471A1 (de) | Thermoelektrisches Halbleiterelement und Herstellungsverfahren dafür | |
EP0573798B1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Hochtemperatursupraleiters und daraus gebildeter Formkörper | |
DE2635373A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen zuechtung von einkristallen bestimmter form | |
DE3207777A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von rohren aus reaktiven metallen | |
DE69209473T2 (de) | Vorrichtung zum Erstarren von dotiertem, elektrisch leitenden Material und zur kontinuierlichen Überwachung der Konzentration des Dotierstoffes | |
DE102010052522B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Einkristallen aus Halbleitermaterial | |
DE3900593C2 (de) | ||
DE2130380A1 (de) | Verfahren bzw.Einrichtung zur Herstellung eines zusammengesetzten Supraleiters | |
DE4409296A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Silicium-Einkristallen | |
DE19610650B4 (de) | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterialstäben | |
DE69229915T2 (de) | Verfahren zur herstellung von magnetostriktivem material | |
EP0646554A1 (de) | Massivteile aus Hochtemperatur-Supraleiter-Material |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: TOKUYAMA CORP., TOKUYAMA, YAMAGUCHI, JP |
|
8131 | Rejection |