DE4338392A1 - Anordnung zur Entwärmung eines auf eine Platine gelöteten elektronischen Bauelements - Google Patents
Anordnung zur Entwärmung eines auf eine Platine gelöteten elektronischen BauelementsInfo
- Publication number
- DE4338392A1 DE4338392A1 DE19934338392 DE4338392A DE4338392A1 DE 4338392 A1 DE4338392 A1 DE 4338392A1 DE 19934338392 DE19934338392 DE 19934338392 DE 4338392 A DE4338392 A DE 4338392A DE 4338392 A1 DE4338392 A1 DE 4338392A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cooling
- circuit board
- electronic component
- printed circuit
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zur Entwärmung eines
auf eine Platine gelöteten elektronischen Bauelements, bei welcher ein
mit dem elektronischen Bauelement verbundenes Wärmeleitblech mittels
eines Federelements an eine im wesentlichen rechtwinklig zur Platine
verlaufende Fläche eines Kühlstegs gedrückt ist, wobei der Kühlsteg mit
der Platine fest verbunden ist.
Eine derartige Anordnung ist durch US 48 99 255 bekannt. Dort sind
neben einem an einer Platine bzw. Leiterplatte befestigten Kühlsteg eine
Reihe von Leistungstransistoren mit ihren Anschlußstiften mit der
Platine verlötet. Die einzelnen Leistungstransistoren sind jeweils mit
einem flachen Kühlblech verbunden, welches mittels einer den Kühlsteg
übergreifenden U-förmigen Feder gegen einer der Seitenflächen des
Kühlstegs gedrückt ist.
Wegen unvermeidbarer Fertigungstoleranzen, insbesondere infolge von
Dickenunterschieden der elektronischen Bauelemente, kann ein
verspannungsfreies und gleichmäßiges sattes Anliegen der Kühlbleche am
Kühlsteg nicht gewährleistet werden. Häufig werden unzulässig hohe
mechanische Spannungen auf die Lötstifte und die Lötstellen ausgeübt.
Die Federkräfte der Federelemente müssen erheblich sein, wenn in
jedem Fall sichergestellt werden soll, daß die Kühlbleche ganzflächig am
Kühlsteg anliegen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung der eingangs
genannten Art derart zu gestalten, daß mit geringem Aufwand ein guter
Wärmekontakt zwischen den Kühlblechen und dem Kühlsteg erreicht
wird, ohne daß dabei unzulässig hohe mechanische Spannungen
insbesondere auf die Anschlußelemente der elektronischen Bauelemente
ausgeübt werden.
Die Lösung gelingt dadurch, daß das Wärmeleitblech zwei vorzugsweise
etwa rechtwinklig zueinander verlaufende Schenkel aufweist, daß ein
Schenkel mittels des Federelements an den Kühlsteg gedrückt ist, und
daß der andere Schenkel mit einer in etwa parallel zur Platine
verlaufenden Fläche mit dem elektronischen Bauelement wärmeleitend
verbunden ist.
Ein erfindungsgemäß gestaltetes Kühlblech weist zwei in etwa senkrecht
zueinander stehende Schenkel auf, welche an das elektronische
Bauelement einerseits und andererseits an den Kühlsteg genau und ohne
Kraftanwendung angeschmiegt werden können. Die Lötanschlußelemente
bleiben dann unabhängig von der toleranzbedingten Dicke der
elektronischen Bauelemente spannungsfrei.
Vorzugsweise ist vorgesehen, daß ein Schenkel des Wärmeleitbleches mit
dem elektronischen Bauelement mittels eines wärmeleitenden Klebers
verbunden ist. Wenn der Kleber in gewissem Umfang elastisch ist, kann
eine geringfügige, durch thermische Dehnungen bedingte Verschiebung
der verklebten Flächen aufgefangen werden.
Es ist vorteilhaft, daß das Wärmeleitblech am Kühlsteg zwischen zwei
Anschlagflächen einen Bewegungsspielraum in etwa senkrecht zur Platine
hat. Dann ist bei betriebsmäßigen Temperaturschwankungen ein
nachgebendes Gleiten der Kühlbleche entlang der Seitenfläche des
Kühlstegs möglich. Trotzdem ist das Kühlblech am Kühlsteg ausreichend
lagegesichert während der Montagearbeiten.
Gemäß einer Weiterbildung ist vorgesehen, daß das Federelement eine
U-förmige Klammer ist, welche den Kühlsteg beidseitig mit zur Platine
ragenden Schenkeln umfaßt, und daß durch die Schenkel beidseitig des
Kühlstegs je ein Wärmeleitblech an den Kühlsteg gedrückt ist.
Dann kann eine besonders große Anzahl von elektronischen
Bauelementen platzsparend einem Kühlsteg zugeordnet werden. Das gilt
insbesondere dann, wenn an einer oder an beiden Seiten des Kühlstegs
mindestens Wärmeleitbleche von je zwei elektronischen Bauelementen
kontaktiert sind. Im letztgenannten Fall ist es konstruktiv günstig und
montagefreundlich, wenn die Wärmeleitbleche der elektronischen
Bauelemente von einem einteiligen Federelement gehalten sind.
Damit eine großflächige Kühlplatte mit gutem Wärmekontakt und mit
geringem Wärmeübergangswiderstand an der Rückenfläche des Kühlstegs
befestigt werden kann, ist vorgesehen, daß das längliche Federelement
den Kühlsteg U-förmig umgreift und zwei seitliche Schenkelstreifen
aufweist, welche durch Verbindungsstege verbunden sind, welche durch
Nuten der Rückenfläche des Kühlstegs verlaufen. Dabei kann zum
Ausgleich von Toleranzunterschieden der Kühlbleche vorgesehen sein,
daß die seitlichen Schenkelstreifen des Federelements zur Bildung einer
Vielzahl von Federzungen geschlitzt sind.
Ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen
Anordnung ist dadurch gekennzeichnet, daß das bzw. die elektrischen
Bauelement(e) mit ihren elektrischen Anschlüssen mit der Platine
verbunden werden, daß dann das bzw. die zugeordneten Kühlblech(e) mit
einem Schenkel an die Seitenfläche des an der Platine befestigten
Kühlstegs und mit dem anderen Schenkel vorzugsweise über Kleber an
das bzw. die elektronischen Bauelement(e) angelegt werden, daß darauf
das U-förmige Federelement aufgebracht wird, und daß schließlich die
Kühlplatte am Kühlsteg befestigt wird.
Hierdurch können keine mechanischen Spannungen auf das elektronische
Bauelement ausgeübt werden.
Die Erfindung wird anhand der Beschreibung eines in der Zeichnung
dargestellten vorteilhaften Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Fig. 1 zeigt eine Seitenansicht auf einen zwischen einer Platine und
einer Kühlplatte angeordneten Kühlsteg, mit dessen
Seitenflächen elektronische Bauelemente über Kühlbleche
wärmeleitend kontaktiert sind.
Fig. 2 zeigt perspektivisch einen Kühlsteg nach Fig. 1.
Fig. 3 zeigt perspektivisch ein längliches U-förmiges Federelement
nach Fig. 1.
Fig. 4 zeigt perspektivisch ein Kühlblech nach Fig. 1.
Zunächst wurden zur Herstellung einer Anordnung nach Fig. 1
elektronische Bauelemente 6 und 7 beidseitig des an der Platine 8
befestigten Kühlstegs 5 an die Platine 8 gelötet. Danach wurden winklige
Kühlbleche 3 und 4 mit einem ihrer Schenkel über einen wärmeleitenden
und elastischen Kleber an die elektronischen Bauelemente 6 bzw. 7 und
danach mit dem anderen Schenkel an eine der Seitenflächen des
Kühlstegs 5 gedrückt. Die Wärmeleitbleche 3 und 4 werden mittels des
Federelements 2 in gutem Wärmekontakt an den Seitenflächen des
Kühlstegs 5 gehalten. Die Wärmeleitbleche 3 und 4 können sich
senkrecht zur Platine 8 zwischen Anschlägen 11 und 12 in gewissem
Umfang in eine dem jeweiligen elektronischen Bauelement angepaßte
Lage verschieben. Der untere Anschlag 11 verhindert ein zu weites
Schieben der Kühlbleche 3 und 4 beim Aufdrücken des Federelements 2.
Wie Fig. 2 erkennen läßt, ist der Kühlsteg 5 derart bemessen, daß an
beiden Seiten Wärmeleitbleche 3 und 4 mehrerer elektronischer
Bauelemente 6 und 7 aufgenommen werden können. An Füßen 10 wird
der Kühlsteg 5 an der Platine 8 befestigt. In Gewindebohrungen 9
werden Schrauben zur Befestigung der Kühlplatte 1 (Fig. 1)
eingeschraubt. In Ausnehmungen 13 werden die Verbindungsstege 14
eines einstückigen länglichen Federelements 2 (Fig. 3) eingelegt. Das
Federelement wird dadurch einerseits lagegesichert und behindert
andererseits nicht die großflächige Anlage der Kühlplatte 1 an den
zwischen den Ausnehmungen 13 verbleibenden Rückenflächenelementen
des Kühlstegs 5. Diese Flächenelemente ragen durch die Ausnehmungen
15 (Fig. 3).
Wie Fig. 3 erkennen läßt, weist das Federelement 2 Schenkelstreifen 17
und 18 auf, welche über mehrere federnde Stege 14 verbunden sind. Die
Endkanten der Schenkelstreifen 17 und 18 sind mit einer Vielzahl von
federnden Zungen 16 versehen.
Fig. 4 zeigt eine vorteilhafte Gestaltung eines erfindungsgemäß
vorgesehenen Wärmeleitblechs 3. Es handelt sich um ein biegegestanztes
Blechteil mit etwa rechtwinklig zueinander angeordneten Schenkel 19
und 20. Zungen 21 bilden einen Anschlag gegen die Anschlagfläche 11
des Kühlstegs 5.
Claims (5)
1. Anordnung zur Entwärmung eines auf eine Platine (8) gelöteten elek
tronischen Bauelements (6, 7), bei welcher ein mit dem elektronischen
Bauelement (6, 7) verbundenes Wärmeleitblech (3, 4) mittels eines Feder
elements (5) an eine im wesentlichen rechtwinklig zur Platine verlaufende
Fläche eines Kühlstegs (5) gedrückt ist, wobei der Kühlsteg (5) mit der
Platine fest verbunden ist,
dadurch gekennzeichnet, daß das Wärmeleitblech (3, 4) zwei vorzugsweise
etwa rechtwinklig zueinander verlaufende Schenkel (19, 20) aufweist, daß ein
Schenkel (20) mittels des Federelements (2) an den Kühlsteg (5) gedrückt
ist, und daß der andere Schenkel (19) mit einer in etwa parallel zur Platine
(8) verlaufenden Fläche mit dem elektronischen Bauelement (6, 7) wärme
leitend verbunden ist.
2. Anordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß ein Schenkel (19) des Wärmeleitbleches (3, 4)
mit dem elektronischen Bauelement (6, 7) mittels eines wärmeleitenden
Klebers verbunden ist.
3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß das Wärmeleitblech (3, 4) am Kühlsteg (5)
zwischen zwei Anschlagflächen (11, 12) einen Bewegungsspielraum in etwa
senkrecht zur Platine (8) hat.
4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß das Federelement eine U-förmige Klammer
(2) ist, welche den Kühlsteg (5) beidseitig mit zur Platine ragenden
Schenkeln (16, 17) umfaßt, und daß durch die Schenkel (16, 17) beidseitig
des Kühlstegs (5) je ein Wärmeleitblech (3, 4) an den Kühlsteg gedrückt ist.
5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß an einer oder an beiden Seiten des Kühlstegs
(5) mindestens Wärmeleitbleche (3, 4) von je zwei elektronischen Bau
elementen (6, 7) kontaktiert sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934338392 DE4338392C2 (de) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | Anordnung zur Wärmeabfuhr von auf eine Platine gelöteten elektrischen Bauelementen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934338392 DE4338392C2 (de) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | Anordnung zur Wärmeabfuhr von auf eine Platine gelöteten elektrischen Bauelementen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4338392A1 true DE4338392A1 (de) | 1995-05-11 |
DE4338392C2 DE4338392C2 (de) | 2003-02-06 |
Family
ID=6502263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19934338392 Expired - Fee Related DE4338392C2 (de) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | Anordnung zur Wärmeabfuhr von auf eine Platine gelöteten elektrischen Bauelementen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4338392C2 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19543260A1 (de) * | 1995-11-20 | 1997-05-22 | Robert Seuffer Gmbh & Co | Elektrische Bauelementeanordnung mit mehreren in einem Gehäuse angeordneten elektrischen Bauelementen |
US9942975B2 (en) | 2015-10-05 | 2018-04-10 | Raytheon Company | Scalable thermal solution for high frequency panel array applications or other applications |
WO2021151639A1 (de) * | 2020-01-28 | 2021-08-05 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Leiterplatte mit gehäuseteil |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0124715A1 (de) * | 1983-05-09 | 1984-11-14 | International Business Machines Corporation | Klemmbefestigung eines Halbleiterbauelementes an eine Wärmesenke |
US4899255A (en) * | 1988-07-25 | 1990-02-06 | Motorola Inc. | Heat sink clip and assembly and method of manufacture |
-
1993
- 1993-11-10 DE DE19934338392 patent/DE4338392C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0124715A1 (de) * | 1983-05-09 | 1984-11-14 | International Business Machines Corporation | Klemmbefestigung eines Halbleiterbauelementes an eine Wärmesenke |
US4899255A (en) * | 1988-07-25 | 1990-02-06 | Motorola Inc. | Heat sink clip and assembly and method of manufacture |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
IBM TDB, 1983, Vol. 25, Nr. 8, S. 4452 * |
JP 62-60246 A. In: Pat.Abstr. of JP, E-531 * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19543260A1 (de) * | 1995-11-20 | 1997-05-22 | Robert Seuffer Gmbh & Co | Elektrische Bauelementeanordnung mit mehreren in einem Gehäuse angeordneten elektrischen Bauelementen |
DE19543260C2 (de) * | 1995-11-20 | 2001-09-20 | Robert Seuffer Gmbh & Co | Elektrische Bauelementeanordnung mit mehreren in einem Gehäuse angeordneten elektrischen Bauelementen |
US9942975B2 (en) | 2015-10-05 | 2018-04-10 | Raytheon Company | Scalable thermal solution for high frequency panel array applications or other applications |
WO2021151639A1 (de) * | 2020-01-28 | 2021-08-05 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Leiterplatte mit gehäuseteil |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4338392C2 (de) | 2003-02-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102012207599B4 (de) | Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug | |
EP2010500A1 (de) | Anordnung zur kontaktierung von leistungshalbleitern an einer kühlfläche | |
WO2005015970A2 (de) | Kühlvorrichtung für ein elektronisches bauelement, insbesondere für einen mikroprozessor | |
DE3627372C2 (de) | ||
DE3331207A1 (de) | Baugruppe fuer elektronische steuergeraete | |
EP0674828B1 (de) | Vorrichtung mit einem kunststoffträger zur aufnahme und halterung eines elektronischen moduls | |
DE2722142A1 (de) | Metallische gehaeusewandung fuer ein elektronische bauelemente aufnehmendes gehaeuse | |
DE4226816C2 (de) | Vorrichtung zur Wärmeableitung aus einem Gehäuse einer integrierten Schaltung | |
DE4338392C2 (de) | Anordnung zur Wärmeabfuhr von auf eine Platine gelöteten elektrischen Bauelementen | |
DE3903615C2 (de) | ||
DE19835641A1 (de) | Hybridelement mit planarem induktivem Schaltungselement | |
CH652269A5 (en) | Quick mounting base made of plastic, for fixing an electrical device or printed-circuit board | |
WO2008083878A1 (de) | Fixierungselement für leiterplatten | |
DE3402714C2 (de) | ||
DE8516915U1 (de) | Kühlkörper zur Kühlung eines Halbleiterbausteins | |
EP2227078B1 (de) | Klemmbauteil zum Andrücken von Leistungs-Bauelementen an einer Kühlfläche | |
DE10246577A1 (de) | Leiterplatte mit Metallgehäuse | |
DE19805492C2 (de) | Leiterplatte | |
EP1253032A2 (de) | Elektrische Heizeinrichtung mit in einem Rahmen gehaltenen Heizblock | |
DE2910619C2 (de) | ||
DE4305147C2 (de) | Elektrisches Gerät mit einer Vorrichtung zur Ableitung von Wärme von elektrischen Bauelementen | |
EP1359619A2 (de) | Kühlkörper für die Oberflächenmontagetechnologie | |
DE102005014162A1 (de) | Befestigungsvorrichtung zur Befestigung zumindest eines Kühlkörpers an einer Leiterplatte sowie Verwendung einer derartigen Befestigungsvorrichtung | |
DE2834728A1 (de) | Anordnung zum anschluss von in rahmenartigen baugruppentraegern einschiebbaren elektronischen baugruppen | |
DE102021207477A1 (de) | Schaltungsanordnung und Gehäuse mit einer solchen Schaltungsanordnung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: PHILIPS CORPORATE INTELLECTUAL PROPERTY GMBH, 2233 |
|
8304 | Grant after examination procedure | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: PHILIPS INTELLECTUAL PROPERTY & STANDARDS GMBH, 20 |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |