DE4336682C1 - Verfahren zum Elektronenstrahlbedampfen mit mehrkomponentigem Verdampfungsmaterial - Google Patents
Verfahren zum Elektronenstrahlbedampfen mit mehrkomponentigem VerdampfungsmaterialInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Elektronenstrahlbedamp
fen mit mehrkomponentigem Verdampfungsmaterial, insbesondere
durch Hochratebedampfen. Das Verfahren dient vorzugsweise für die
Erzeugung korrosionsfester, hochtemperaturfester, verschleißarmer
Schichten. Solche Schichten bestehen beispielsweise aus Legierun
gen und dienen als Schutzschicht auf Stahl. Sie finden auch bei
der Bandstahlbedampfung Anwendung. Ein weiterer Anwendungsfall
ist die Beschichtung von Turbinenschaufeln mit hochtemperaturfe
sten Legierungen (Overlay Coating). Das Verfahren ist auch
geeignet für das Aufbringen von optisch wirksamen dünnen Legie
rungsschichten auf Kunststoffolien (Solar Control Films).
Eine Grundvoraussetzung für die Herstellung und die
Funktionstüchtigkeit der genannten Schichten ist es, während der
gesamten Beschichtungszeit konstante Schichteigenschaften zu
gewährleisten. Diese Bedingung stellt hohe Anforderungen an das
Verfahren zum Aufdampfen der Schicht, da es sich bei den Kompo
nenten des Verdampfermaterials in der Regel um Komponenten mit
unterschiedlichen Verdampfungsraten handelt. Schwankungen der
Prozeßparameter, wie z. B. der Verdampfungstemperatur, haben
unmittelbaren Einfluß auf die Verdampfungsraten der einzelnen
Komponenten und damit auch auf die Schichtzusammensetzung und die
Beschichtungsrate. Die Beschichtungsrate ist über die Beschich
tungszeit unmittelbar verknüpft mit der Schichtdicke. Solche
Schwankungen können sich nicht nur durch Schwankungen der Elek
tronenstrahlleistung ergeben, sondern beispielsweise auch durch
Änderungen des Wärmeüberganges an der Tiegelwandung, durch
Materialzufuhr oder andere schwer erfaßbare Einflußgrößen.
Zur Bestimmung der Schichtzusammensetzung und der Schichtdicke
sind eine Reihe von ex-situm-Meßverfahren bekannt. So z. B. die
Röntgenfluoreszenzanalyse, die Elektronenstrahlmikroanalyse und
Glimmentladungsspektroskopie. Ex-situm-Verfahren scheiden aber
für eine Prozeßkontrolle beim Elektronenstrahlbedampfen aus, da
zwischen Beschichtung und Analyse der Schicht zuviel Zeit ver
geht.
Es ist denkbar, diese Meßverfahren als in-situ-Meßverfahren
auszuüben, was, wenn es überhaupt praktisch realisierbar ist,
einen hohen technischen Aufwand erfordert.
Ein weiteres bekanntes Verfahren zur Messung der Bedampfungsraten
in Vakuumanlagen ist die Messung der Frequenzänderung eines
Schwingquarzes. Die Anwendung dieses Verfahrens bei Hochratebe
dampfungsanlagen bereitet jedoch wegen der schnellen Bedampfung
des Sensors große Probleme. Zudem liefert es keine Aussage über
die Schichtzusammensetzung.
Ein weiteres bekanntes Verfahren zur Bestimmung der Dampfzusam
mensetzung und damit indirekt der Schichtzusammensetzung besteht
darin, daß ein Teil des Dampfes in einer Ionisierungskammer zur
Plasmaemission angeregt wird. Aus dem Emissionsspektrum werden
die Intensitäten charakteristischer Spektrallinien ermittelt
(Sentinel 200: Universelles Meß- und Regelgerät für Aufdampfra
ten, Firmenschrift Leybold Heraeus GnbH, Werk Hanau). Dieses
Verfahren liefert nur Meßwerte begrenzter Zuverlässigkeit, da
sich die Zusammensetzung des Dampfes in Substratnähe und an dem
weit entfernten und meist durch Blenden und Druckstufen entkop
pelten Meßort in der Ionisationskammer in nicht definierter Weise
unterscheiden.
Es ist auch bekannt, die Absorption von Laserstrahlen im Dampf
zur Messung der stofflichen Zusammensetzung zu nutzen. Dieses
Verfahren ist jedoch sehr aufwendig und konnte noch nicht zum
Einsatz gebracht werden [L. V. Berzins: "Composition Monitoring
of Electron Beam Melting Processes Using Diode Lasers" in
"Electron Beam Melting and Refining - State of the Art 1991",
Proc. of the Conf., Reno 1991].
Weiterhin ist es bekannt, die optische Emission eines durch
direkte Wechselwirkung des Elektronenstrahles mit dem Dampf
entstehenden Plasmas zu nutzen, um Aufschlüsse über die stoffli
che Zusammensetzung zu erhalten. Das Meßverfahren ist wegen der
geringen Plasmadichte und den großen zeitlichen Schwankungen der
Plasmaemission mit prinzipiellen Grenzen für die Meßgenauigkeit
behaftet. Man hat jedoch gefunden, daß es durch eine günstige
Einstellung des Verhältnisses zwischen dem Dampfdruck und der
Beschleunigungsspannung des Elektronenstrahls möglich ist, die
optische Emission des Plasmas zu erhöhen (DE 43 04 612 A1). Ein
entscheidender Nachteil dieses Verfahrens besteht darin, daß ein
Eingriff in die Prozeßführung (Beschleunigungsspannung) erforder
lich ist, um Messung durchführen zu können.
Beim Elektronenstrahlschmelzen
ist es bekannt (DE 40 32 628 A1), die stoffliche
Zusammensetzung der Schmelze dadurch zu bestimmen,
daß die von dem Auftreffort des Elektronenstrahls auf der
Schmelze emittierte Röntgenstrahlung in situ gemessen wird.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum
Elektronenstrahlbedampfen mit mehrkomponentigem Verdampfungsmate
rial (Legierungen, Verbindungen oder Gemische) zu schaffen, mit
welchem mehrkomponentige Schichten definierter, insbesondere
konstanter Zusammensetzung und Dicke herstellbar sind.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe nach den Merkmalen des Patentan
spruches 1 gelöst. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des
Verfahrens sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Die Verdampfungsraten der einzelnen Komponenten des Verdampfungs
materials hängen in schwer erfaßbarer Weise von den Prozeßparame
tern der Verdampfung ab. Demzufolge läßt sich die theoretisch zu
erwartende Schichtzusammensetzung und Beschichtungsrate in der
Praxis nicht bestimmen. Um dennoch Schichteigenschaften innerhalb
vorgegebener Toleranzgrenzen zu erreichen, müssen die experimen
tell ermittelten Verdampfungsparameter konstant gehalten werden.
Obwohl sich die Zusammensetzung des Verdampfermaterials und der
Schicht im allgemeinen voneinander unterscheiden, wurde jedoch
überraschenderweise gefunden, daß es möglich ist, aus der von dem
Verdampfermaterial emittierten Röntgenstrahlung eine oder mehrere
Meßgrößen zu gewinnen und unter Einbeziehung weiterer bekannter
oder der Messung zugänglicher Parameter des Verdampfungsprozesses
daraus die Schichtzusammensetzung und die Beschichtungsrate zu
bestimmen. Der Zusammenhang zwischen der vom Verdampfermaterial
emittierten Röntgenstrahlung bei gegebenen Verdampfungsparametern
und der Schichtzusammensetzung und Beschichtungsrate muß durch
Kalibrierung ermittelt werden. Dazu sind zur ex-situm-Analyse der
Schichtzusammensetzung und -dicke bekannte Analysenverfahren
geeignet.
Die Gewinnung der Meßsignale aus der vom Verdampfungsmaterial
emittierten Röntgenstrahlung geschieht in an sich bekannter
Weise. Je nach Verdampfungsmaterial werden eine oder mehrere
charakteristische Röntgenlinien und Bereiche des Bremsspektrums
aus dem Röntgenspektrum separiert. Zweckmäßigerweise werden
Verhältnisse der Intensitäten verschiedener charakteristischer
Linien untereinander oder zur Bremsstrahlungsintensität ausgewer
tet.
Entsprechend den Merkmalen des erfindungsgemäßen Verfahrens ist
es auch möglich, aus dem gewonnenen Meßsignal direkt eine
Führungsgröße zur Regelung des Verdampfungsprozesses zu gewinnen.
Es hat sich gezeigt, daß die Toleranzgrenzen der Schichtzusammen
setzung und der Beschichtungsrate immer dann eingehalten werden,
wenn das aus der Röntgenstrahlung des Verdampfermaterials gewon
nene Signal in bestimmten Grenzen konstant gehalten wird. Bei
einer Verdampfung einer Legierung aus einem wassergekühlten
Kupfertiegel mit Nachschub eignet sich zur Einstellung konstanter
Schichtzusammensetzung und Beschichtungsrate als Stellgröße der
Materialnachschub. So kann z. B. bei konstanten Elektronenstrahl
parametern der Materialnachschub so geregelt werden, daß das
ermittelte Meßsignal zeitlich konstant bleibt. Bei einer Regelung
des Materialnachschubes z. B. mittels der Messung der Schmelzbad
höhe erweist es sich andererseits als günstig, die Elektro
nenstrahlleistung so zu regeln, daß das ermittelte Meßsignal
zeitlich konstant bleibt. Auf diese Weise können Regelzeitkon
stante und Regelgüte deutlich verbessert werden.
Häufig ist es selbst bei Verdampfermaterial, das mehr als zwei
Komponenten enthält, zweckmäßig, aber nicht zwingend, nur eine
charakteristische Röntgenlinie einer Komponente zur Messung
heranzuziehen. Die Regelung des Verdampfungsprozesses bewirkt in
der Regel eine gleichsinnige Regelung der Verdampfungsraten aller
Komponenten. Zweckmäßigerweise wählt man die Komponente aus, die
durch einen hohen Dampfdruck am empfindlichsten auf Schwankungen
im Verdampfungsprozeß reagiert.
Bei ausgedehnten Verdampfertiegeln, insbesondere mit mehr als
einer Vorrichtung zur Materialzufuhr, wird die
von mehreren verschiedenen Orten der Oberfläche des Verdampferma
terials emittierte Röntgenstrahlung getrennt erfaßt. Dies kann
durch eine zeitlich sequentielle Abrasterung der Verdampferober
fläche durch das Röntgenspektrometer geschehen. Bei höheren
Anforderungen an die Meß- und Regelzeiten ist es auch möglich,
die Röntgenstrahlung durch zwei oder mehrere Röntgenspektrometer
zu erfassen.
An zwei Ausführungsbeispielen wird die Erfindung näher erläutert:
In einer üblichen Vakuumbedampfungsanlage werden flache Substrate
mit einer etwa 10 µm dicken Schicht NiCr (80/20) beschichtet. Die
Verdampfung erfolgt aus einem flachen wassergekühlten Kupfertie
gel mit einem Durchmesser von 200 mm. Das Verdampfungsmaterial
wird in Form eines Stabes von unten in die Schmelze eingeführt.
Das Verdampfungsmaterial wird mit einer Elektronenkanone mit
einer Beschleunigungsspannung von 30 kV und bei einer Leistung
des Elektronenstrahls von 40 kW erhitzt. Ein wellenlängendisper
sives Röntgenspektrometer erfaßt die von der Mitte der Oberfläche
des Verdampfers emittierte Röntgenstrahlung. Aus dem Röntgenspek
trum werden in bekannter leise nur die CrKα-Strahlung und ein
Teil der Bremsstrahlung erfaßt. Der Quotient der beiden Rönt
genintensitäten korreliert mit der Chromkonzentration in der
Schmelze. Unter Berücksichtigung der
anderen Verdampfungsparameter läßt sich aus dem Meßsignal eine
Führungsgröße für die Schichtzusammensetzung und die Beschich
tungsrate ableiten. Nach Einstellung eines Gleichgewichtes
zwischen Verdampfungsmaterialzufuhr und Verdampfung wird bei
konstanter Elektronenstrahlleistung die Verdampfungsmaterialzu
fuhr so geregelt, daß das aus der Röntgenstrahlung ermittelte
Meßsignal zeitlich konstant bleibt. Dadurch wird gewährleistet,
daß die Verdampfungsraten der beiden Legierungskomponenten
konstant bleiben und damit eine konstante Zusammensetzung und
-dicke der abgeschiedenen Schicht erreicht wird. Im Langzeitbe
trieb wurde damit erreicht, daß die Chromkonzentration in der
Schicht im Bereich 19,5% bis 20,5% lag. Die Schichtdicke konnte
auf ± 10% konstant gehalten werden.
An einer üblichen Vakuumbedampfungsanlage werden flache Substrate
mit den Abmessungen 400 × 400 mm² mit einer etwa 100 µm dicken
Schicht NiCrAlY (20% Cr / 10% Al / 0,3% Y) bedampft. Die
Verdampfung erfolgt aus einem langgestreckten Tiegel mit den
Abmessungen 400 × 200 mm². Das Verdampfungsmaterial wird in Form
von Stäben an zwei Stellen des Tiegels von unten in die Schmelze
eingeführt. Das Verdampfungsmaterial wird mit einer Elektronenka
none mit einer Beschleunigungsspannung von 40 kV und einer
maximalen Leistung des Elektronenstrahls von 300 kW erhitzt. Der
Elektronenstrahl wird in bekannter Weise mittels magnetischer
Linsen abgelenkt, um eine gleichmäßige Leistungsverteilung über
die gesamte Fläche des Verdampfers zu erreichen. Zwei Röntgen
spektrometer erfassen die von zwei Orten des Verdampfers emit
tierte Röntgenstrahlung. Die Erfassung und Auswertung der Rönt
genstrahlung geschieht in jedem Röntgenspektrometer analog zu
Beispiel l, d. h. es wird wiederum von den charakteristischen
Röntgenlinien nur die CrKα-Strahlung ausgewertet. Durch die
Messung der Röntgenstrahlung, die von zwei verschiedenen Orten
des Verdampfers emittiert wird, ist es möglich, Konzentrations
gradienten im Verdampfer zu erfassen. Die Regelung der Schichtzu
sammensetzung und der Beschichtungsrate geschieht derart, daß
Unterschiede in den von den beiden Röntgenspektrometern ermittel
ten Signalen durch eine Regelung der örtlich-zeitlichen Vertei
lung der Elektronenstrahlleistung ausgeglichen werden. Damit
werden Gradienten der Verdampfungsraten vermieden, die sich in
horizontalen Gradienten der Schichtzusammensetzung und -dicke
wiederspiegeln würden. Bei erreichter Gleichheit der beiden
Röntgensignale wird dieser eingestellte Wert durch eine gleich
sinnige Regelung der beiden Materialnachschübe innerhalb einer
experimentell ermittelten Schwankungsbreite konstant gehalten.
Durch dieses Regelungskonzept konnte die Schichtdicke sowohl
zeitlich als auch innerhalb eines Substrates auf ± 8% konstant
gehalten werden. Die Konzentration der kritischen Elemente Cr
bzw. Al lagen in den Bereichen 19% . . . 21% bzw. 9% . . . 11%.
Claims (4)
1. Verfahren zum Elektronenstrahlbedampfen mit mehrkomponentigem
Verdampfungsmaterial, bei welchem das Verdampfungsmaterial in
einem Tiegel durch Beaufschlagung durch mindestens einen Elektro
nenstrahl erschmolzen wird, dadurch gekennzeichnet, daß die von
mindestens einem Auftreffort eines Elektronenstrahls auf das
Verdampfungsmaterial emittierte Röntgenstrahlung in situ gemessen
wird und daß mit diesem gewonnenen Signal unter Einbeziehung
weiterer bekannter und/oder der Messung zugänglicher Parameter
des Verdampfungsprozesses die stoffliche Zusammensetzung der
aufgebrachten Schichten und/oder die Beschichtungsrate bestimmt
wird und/oder dieses Signal als mindestens eine Führungsgröße zur
Regelung des Verdampfungsverfahrens verwendet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mit
dem aus der Röntgenstrahlung gewonnenen Signal die Zufuhr des
Verdampfungsmaterials in dem Tiegel geregelt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mit
dem aus der Röntgenstrahlung gewonnenen Signal die Leistungs
dichte des Elektronenstrahls auf der Oberfläche des Verdampfungs
materials örtlich-zeitlich gesteuert wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mit
dem aus der Röntgenstrahlung gewonnenen Signal die Leistung des
Elektronenstrahls geregelt wird.
Priority Applications (3)
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