DE4311527C1 - Verfahren zur Reinigung von SF6 - Google Patents
Verfahren zur Reinigung von SF6Info
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- C01B17/45—Compounds containing sulfur and halogen, with or without oxygen
- C01B17/4507—Compounds containing sulfur and halogen, with or without oxygen containing sulfur and halogen only
- C01B17/4515—Compounds containing sulfur and halogen, with or without oxygen containing sulfur and halogen only containing sulfur and fluorine only
- C01B17/453—Sulfur hexafluoride
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/80—Compositional purity
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Abtrennung und chemischen Umsetzung von
gasförmigen und niedrigsiedenden anorganischen Halogenverbindungen oder
Oxyhalogenverbindungen aus Schwefelhexafluorid durch Inberührungbringen des
Behandlungsgutes mit einem mit Alkalimetall beschichteten inerten Feststoff,
insbesondere unter Verwendung von Natrium oder Kalium als Behandlungsmittel bei
Raumtemperatur oder erhöhter Temperatur.
Bisher gab es die Möglichkeit, Zersetzungsprodukte des SF6, die im wesentlichen aus
niedrigen Fluoriden des Schwefels mit einer Koordinationszahl < 6 oder Oxyfluoriden
des Schwefels bestehen, mit Alkalien zu zerstören. Hierzu wird in der Regel das die
störenden Komponenten enthaltende SF6 durch eine wäßrige, alkalische Lösung
geleitet, wobei SF6 als unreaktive Komponente die Lösung passiert, während SFx mit x
<6 abreagiert. Für die Verwendung in elektrischen Hochspannungsapparaturen muß das
SF6 einer scharfen Trocknung unterzogen werden.
SF6 zeichnet sich durch außerordentliche Stabilität und Reaktionsträgheit aus und wird
wegen seiner guten dielektrischen Eigenschaften als Isoliergas in elektrischen
Hochspannungsapparaturen verwendet.
Die bekannten S-F-Verbindungen S2F2 (als FSSF bzw. SSF2) SF4, SF2 und S2F10
sind sehr reaktionsfreudig und verbinden sich bei der Anwendung des
erfindungsgemäßen Verfahrens in Kontakt mit Natrium zu den Endprodukten Na2S und
NaF.
Bekannt ist, daß SF4 als Verunreinigung in SF6 durch Erhitzen mit Natrium auf
250-300°C abgetrennt werden kann (Leskovsek et. al.; C.A. 73 (1970), Nr. 82771).
Nachteilig hierbei ist die Anwendung einer hohen Temperatur und der damit verbundene
hohe Energieaufwand. Eine Nebenreaktion des SF6 mit Natrium bei 250-300°C ist zu
erwarten, da in der Literatur ein "braunes, krustenartiges Produkt" beschrieben ist, das
beim Kontakt mit Natrium bei 10 Torr gebildet wird (Gmelin, Schwefel, Erg.Bd. 2,
S. 183, 1978).
Bekannt ist weiterhin, daß SF6 mit Natrium in organischen Lösungsmitteln, z. B. einem
Gemisch aus Diphenylethylenglykol und Dimethylether in langsamer Reaktion bei tiefen
Temperaturen (-64°C bis -10°C ) zu Na2S und NaF umgesetzt wird (G. C. Demitrias,
A. G. MacDiarmid (Inorg. Chem. 3 (1964), 1198/9). Eine Reaktion von SF6 mit Natrium
in flüssigem Ammoniak ist ebenfalls bekannt (G. C. Demitrias, R. A. Kent, C. R. Russ,
A. G. MacDiarmid (Abstr. Papers 148th Meeting Am. Chem. Soc., Chicago 1964, S. 4
k). Beschrieben ist auch, daß SF6 mit Lithium bei 700°C in stark exothermer Reaktion
(dH = -13 kWh/kg Li) zu Li2S und LiF umgesetzt wird (TRW-Inc. (B. P. 1159209
(1969);C.A. 71(1969) Nr. 83184).
Dagegen ist auch bekannt, daß Natrium in SF6 unverändert geschmolzen werden kann
(New Scientist 129, Nr. 1756, 16(1991)).
In der DE-AS 16 67 634 wird ein Verfahren zur Reinigung von Schwefelhexafluorid
beschrieben, bei dem zur Abtrennung von Fluor und niederwertigen Schwefelfluoriden
das rohe SF6 durch ein Molekularsieb oder Aktivkohle geleitet wird. Es handelt sich hier
um einen rein physikalischen Vorgang, der keine Änderung an der chemischen Natur der
niederwertigen Schwefelfluoride nach sich zieht. Da aber keine chemische Umsetzung
möglich ist, bleibt das durch elektrische Entladung z. B. in Leistungsschaltern und das aus
der Zersetzung von SF6 resultierende Gefährenpotential aus der Bildung von
Schwefelfluoriden mit einer Koordinationszahl < 6 bestehen. Unklar bleibt in der
genannten DE-AS weiterhin, ob auch S-O-F-Verbindungen adsorbiert werden.
In der DE-AS 12 30 772 wird zwar beschrieben, daß Sulfurylchlorid von SF6 abgetrennt
werden kann, indem man das Gasgemisch mit Aluminiumoxid, Molekularsieb oder festen
Oxiden, Hydroxiden oder Carbonaten der I. und II. Hauptgruppe des Periodischen
Systems behandelt, es handelt sich aber auch hier lediglich um einen physikalischen
Prozeß der Adsorption. Die DE-AS 12 12 945 legt zwar nahe, daß ähnlich der
Verfahrensweise der DE-AS 12 30 772 Sulfurylchlorid umgesetzt wird, es bleibt aber
ebenso offen, ob niederwertige Schwefelfluoride reagieren können oder nur adsorbiert
werden.
Auch das in US 3675392 beschriebene Verfahren zur Reinigung von SF6 löst das
Problem der Feinreinigung von SF6 unter chemischer Umsetzung der in SF6 enthaltenen
Verunreinigungen nicht, da hier nur SF6 mittels Vakuum durch ein Molekularsieb
geführt wird. Auch hier handelt es sich nur um eine Adsorption, ohne daß chemische
Umsetzungen zu erkennen sind.
Aus der EP 0510529 A1 ist bekannt, einen organischen porösen Träger auf
Polymerbasis, der teilweise lithiiert ist, bei der Reinigung von SF6 einzusetzen. Das
beschriebene Lithiumorganyl ist in seiner chemischen Natur grundsätzlich mit der
Aktivität von Alkalimetallen vergleichbar. Nachteilig an der beschriebenen
Verfahrensweise ist jedoch, daß SF6 in gewissem Umfang zerstört wird. Es wird
beschrieben, daß Sauerstoff und Feuchtigkeit als Verunreinigungen zurückgehalten
werden. Es fehlt aber auch hier der Hinweis, ob Schwefelfluoride mit einer
Koordinationszahl <6 oder S-O-F-Verbindungen in gleicher Weise reagieren. Weiterhin
lassen sich Wertstoff und die einsatzspezifisch bedingt entstehenden Schadstoffe nicht
ohne Beeinträchtigung des Wertstoffes trennen. Das Trägermaterial ist hier gleichzeitig
das wirksame Reagenz.
Allen bekannten Reaktionen ist der Nachteil gemein, daß das hochwertige Produkt SF6
chemisch angegriffen wird und Verluste zwangsläufig sind.
Sowohl bei der Herstellung von SF6 als auch bei dessen Gebrauch kann die Bildung von
SFx (x<6) bzw. S-O-F-Verbindungen bei Anwesenheit von Sauerstoff nicht
ausgeschlossen werden. Zur Reinigung von SF6 sind deshalb weitere Maßnahmen
erforderlich, da die Verunreinigungen und gegebenenfalls vorhandene Feuchtigkeit die
elektrischen Eigenschaften des SF6 nachteilig beeinflussen und zudem alle SF-
Verbindungen außer SF6 z. T. stark toxische Eigenschaften aufweisen.
Durch Entnahme von SF6 aus elektrischen Schaltelementen steigt in der Regel der
Gehalt an H2O und Luft und senkt damit die Durchschlagsfestigkeit. Bei der
bestimmungsgemäßen Anwendung von SF6 können bei einer Funkenentladung neben
den S-F- bzw. S-O-F-Verbindungen auch Substanzen des Typs WOxFy und WF6
gebildet werden.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, oben genannte technische und toxikologische
Nachteile zu vermeiden und ein verbessertes Verfahren zur Reinigung von SF6 mit
gleichzeitiger Trocknung zu finden.
Gegenstand der Erfindung ist demgemäß ein Verfahren zur Abtrennung und chemischen
Umsetzung von gasförmigen und niedrigsiedenden anorganischen Halogenverbindungen
oder Oxyhalogenverbindungen aus SF6 durch Inberührungbringen des Behandlungsgutes
mit einem mit einem Alkalimetall beschichteten inerten Feststoff, insbesondere unter
Verwendung von Natrium oder Kalium als Behandlungsmittel bei Raumtemperatur oder
erhöhter Temperatur.
Im erfindungsgemäßen Verfahren dagegen erfolgt auf den mit Natrium beschichteten
Teilchen nicht nur eine Adsorption sondern gleichzeitig eine chemische Reaktion der
Schwefelverbindungen mit Ausnahme des SF6 unter Bildung einfacher, bekannter
Natriumsalze. Das Gefahrdungspotential wird hiermit drastisch reduziert.
Das erfindungsgemäße Verfahren erlaubt auch die Umsetzung der genannten
Wolframverbindungen, die hiermit ebenfalls aus der SF6-Atmosphäre abgetrennt
werden.
Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß man das Gas bzw. die niedrigsiedende
Flüssigkeit bei Temperaturen von 20°C bis 140°C durch eine das Behandlungsmittel
enthaltende Säule aus Edelstahl, Glas oder einem anderen geeigneten Werkstoff leitet,
wobei die Verweilzeit durch die Strömungsgeschwindigkeit des Gases und die Länge der
Säule variiert werden kann. Das Behandlungsmittel enthält 1-50, vorzugsweise 10-30
Gew.% des Alkalimetalls, bezogen auf das Gewicht des inerten Trägers. Die Menge der
Schüttung wird so bemessen, daß der Alkalimetallgehalt ausreicht, um das im
Behandlungsgut enthaltene Halogen bzw. Gemisch aus Halogen und Oxyhalogenen zu
binden. Das Atomverhältnis Alkalimetall zu F bzw. O richtet sich nach den Bedingungen
der Zusammensetzung der anzutreffenden Gasinhaltsstoffe.
Als Beispiel sei die Abtrennung von SF4 aus SF6 dargestellt:
6Na + SF4 → 4NaF + Na2S
Bei quantitativer Umsetzung sind somit 1,28 g Natrium je Gramm SF4 einzusetzen.
Das erfindungsgemäße Verfahren erlaubt es, Temperaturen zu wählen, die eine
Umsetzung des SF6 mit Natrium vermeiden. Aus ökonomischen Gründen sollte die
Temperatur in der Nähe der Umgebungstemperatur liegen. Die Reaktion von SFx (x<6)
bzw. Oxifluoriden des Schwefels mit Natrium ist exotherm, so daß insbesondere bei
erhöhter Konzentration dieser Stoffklasse in SF6 keine Begleitheizung erforderlich ist.
Grundsätzlich können alle gebräuchlichen keramischen Trägerstoffe, wie sie in der
Katalyse eingesetzt werden mit Vorteil als inerter Trägerstoff für das Alkalimetall
verwendet werden. Bevorzugt sind Aluminiumoxide, Titanoxid, Aktivkohle, gefällte
Kieselsäure, Kochsalz, kalzinierte Soda oder Zeolithe in Pulverform oder in Form von
Granulat mit bis zu 6 mm Durchmesser.
Es versteht sich, daß die erfindungsgemäßen Maßgaben für Behandlungstemperatur,
Verweilzeit und Alkalimetallgehalt des Behandlungsmittels dem jeweiligen
Behandlungsgut anzupassen sind. Zugrundezulegen ist jeweils dessen Reaktivität
gegenüber dem gewählten Alkalimetall.
Die apparative Gestaltung der Reaktorsäule folgt den Erfordernissen des
erfindungsgemäßen Verfahrens. Es kann ggf. eine beheizbare Säule verwendet werden,
um bei reaktionsträgem Behandlungsgut eine günstige Umsetzungsgeschwindigkeit zu
erzielen. Die Reaktionssäule weist im unteren Teil über ihren Querschnitt ein
gasdurchlässiges plattenförmiges Element auf, welches als Auflage für die Schüttung
des Behandlungsmittels dient.
Bei geeigneter Konstruktion der Reaktorsäule ist auch eine parallel zum laufenden
Betrieb des elektrischen Schaltelementes stattfindende Gasreinigung möglich. Dies kann
entweder als Einbau der Reaktorsäule in das Schaltelement oder durch eine Bypass-
Anbringung derselben ermöglicht werden.
Der als Träger für das Alkalimetall genutze inerte keramische Körper kann ggf.
regeneriert werden durch Auswaschung der Reaktionsprodukte mit Wasser und
anschließende Trocknung bei 100-400°C.
Claims (3)
1. Verfahren zur Reinigung von Schwefelhexafluorid, durch Inberührungbringen des
Verunreinigungen vom Typ SFx mit x < 6, SOxFy oder WOxFy enthaltenden SF6 mit
einem Alkalimetall als Behandlungsmittel bei Temperaturen von Raumtemperatur bis
200°C, vorzugsweise 20-50 °C,
dadurch gekennzeichnet, daß
man das verunreinigte SF6 bei durch eine oder mehrere inerte anorganische Körper
enthaltende Säule leitet, wobei das Trägermaterial mit einem Alkalimetall, insbesondere
Natrium, beschichtet ist und die Verunreinigungen mit dem Alkalimetall zur Reaktion
bringt.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß man als inerten anorganischen Körper eine Schüttung von Aluminiumoxid,
Titanoxid, gefällter Kieselsäure, Kochsalz, kalzinierte Soda, Aktivkohle oder Zeolithe als
Pulver oder Granulat mit einer Korgröße bis 6 mm einsetzt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die anorganischen Reaktionsprodukte mit Wasser ausgewaschen, der anorganische
Träger bei Temperaturen bis 400°C getrocknet und wiedererwendet wird.
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- 1993-04-07 DE DE19934311527 patent/DE4311527C1/de not_active Expired - Fee Related
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8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
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