DE4215553A1 - SMD-Baugruppe - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine SMD (Surface-Mounted- Device)-Baugruppe mit ohmschen Widerständen.

In SMD-Technik sind hochwertige und kostengünstige Minia­ turbauelemente herstellbar. Im Zuge der Miniaturisierung von SMD-Baugruppen ist es dabei auch wichtig, die konven­ tionellen aufgelöteten SMD-Widerstände in entsprechender Weise zu verkleinern. Konventionelle SMD-Widerstände wer­ den mit dem Bestückungsautomaten auf die Leiterplatte appliziert und anschließend wellen- oder reflowgelötet.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, für Widerstände in SMD-Baugruppen eine Lösung für einen platzsparenden Aufbau anzugeben.

Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung gelöst durch deren Realisierung als siebgedruckte Widerstände, indem eine Widerstandspaste mittels eines Siebes oder einer Schablone auf einem Leiterplattenbasismaterial aufgebracht und an­ schließend durch Wärmezufuhr ausgehärtet wird.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen des Er­ findungsgegenstandes sind in den Unteransprüchen angege­ ben.

Nachstehend wird die Erfindung anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Dabei zeigen die Fig. 1 bis 3 verschiedene Konfigurationen der Widerstände, ausgelegt für die Widerstandspaste mit einem bestimmten Ausgangswiderstand pro Flächeneinheit.

Zur Herstellung von siebgedruckten Widerständen auf Lei­ terplattenbasismaterialien werden Polymer-Widerstandspa­ sten, beispielsweise auf Epoxy- und Phenolbasis, verwen­ det. Die Widerstandspasten werden mittels eines Siebes oder einer Schablone mit entsprechenden Konfigurationen mit einer Siebdruckmaschine auf die Leiterplatten gedruckt und anschließend durch Wärmezufuhr ausgehärtet. Die Wider­ standswerte werden durch den sogenannten Ausgangswider­ stand der Widerstandspaste, dekadisch von 100 kohm bis 1 Mohm pro Flächeneinheit, und die Geometrie der gedruck­ ten und ausgehärteten Widerstände bestimmt.

Ein wesentlicher Vorteil dieses Verfahrens ist, daß die siebgedruckten Widerstände gegenüber den konventionellen SMD-Widerständen einen geringeren Platzbedarf auf der Lei­ terplatte benötigen und somit eine höhere Packungsdichte einer SMD-Baugruppe zulassen. Durch die geringe Höhe (ca. 12 µm) und eine wesentlich kleinere Abmessung (L×B) kön­ nen siebgedruckte Widerstände unter großflächigen Bauele­ menten plaziert werden, wes zur zusätzlichen Reduzierung der Leiterplattengröße beiträgt. In dieser Art realisierte Widerstände ermöglichen einen sehr kostengünstigen Aufbau.

Fig. 1 zeigt ein Beispiel mit einem Ausgangswiderstand von 10 kohm pro Flächeneinheit, bestehend aus einem rechteckförmigen Widerstandsbelag mit den Seitenlängen 0,80×1,40 mm.

Ein Beispiel für einen 100 kohm-Widerstand ist in Fig. 2 dargestellt. Die Konfiguration des Widerstandes besteht aus einer zweifach rechtwinklig gegensinnig abgewinkelten Leiterbahn der Bahnbreite von 0,250 mm und einer Länge von zwei zueinander versetzt in verschiedenen Ebenen parallel verlaufenden Abschnitten von 1,30 mm und einem dazwischen­ liegenden Verbindungsstück von 0,50 mm.

Ein 500 kohm-Widerstand ist in Fig. 3 gezeigt. Dieser be­ steht aus einer mäanderförmig ausgebildeten Leiterbahn mit einer Bahnbreite von 0,250 mm. Dabei sind vier parallel zueinander verlaufende Leiterbahnabschnitte der Länge d = 2,00 mm durch drei wechselweise in den Endbereichen ange­ ordnete kurze Leitungsabschnitte der Länge b = 0,50 mm miteinander verbunden. An die beiden freien Enden der langen Leiterbahnabschnitte schließt sich jeweils ein Lei­ terbahnabschnitt der Länge a = 0,80 mm an und an diese, parallel zu den d-langen Leiterbahnabschnitten jeweils ein Leiterbahnabschnitt der Länge c = 1,00 mm.

Claims (6)

1. SMD (Surface-Mounted-Device)-Baugruppe mit ohmschen Widerständen, gekennzeichnet durch deren Realisierung als siebgedruckte Widerstände, indem eine Widerstandspaste mittels eines Siebes oder einer Schablone auf einem Leiterplattenbasismaterial aufgebracht und anschließend durch Wärmezufuhr ausgehärtet wird.

2. Baugruppe nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch die Verwendung von Polymer-Widerstandspasten.

3. Baugruppe nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Widerstandspasten auf Epoxy- und Phenolbasis auf­ gebaut sind.

4. Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Widerstandspasten mit einer Siebdruckmaschine auf die Leiterplatten gedruckt sind.

5. Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch eine flächenförmige oder linienförmige Konfiguration oder gefaltete Linienführung entsprechend dem Widerstandswert/ Flächeneinheit der Widerstandspaste.

6. Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch die Anordnung der Widerstände unter großflächigen Bauele­ menten.