DE9010251U1 - Kontaktierung mit einer Leiterplatte - Google Patents
Kontaktierung mit einer LeiterplatteInfo
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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Description
Siemens Aktiengesellschaft
Kontaktierung mit einer Leiterplatte
Die Erfindung bezieht sich auf die Kontaktierung zwischen einer Schraube und einer vorzugsweise die elektrische Masse bildende
*- Schicht auf einer Leiterplatte.
Derartige Leiterplatten sind meist in Abschirmg^h'äusen befestigt
und dabei ergibt sich das ProMem der Massekontaktierung
zwischen Leiterplatte und Gehäuse. Meist werden solche Kontaktierur.y. · ";^er tj.ne Metallisier'-ng im Befestig
gi.· "sbereicn erreicht. Das Wtgflie^en der Leiterplatte unter
Ij dem Diuck der Befestigung ist dabei n>
nt vexmeidbar. Dieses &iacgr; Fließen kann im Laufe von Jahren zu kontaktunsicherheiten
% führen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde insbesondere dahingehend dauerhaft Ab.iilfe zu schaffen.
Diese Aufgabe wird bei einer Kontaktierung der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß in eine Bohrung in
der Schicht auf der Leiterplatte eine hohlnietförmige Hülse
eingesetzt ist, deren hutförmiger Kragen gemeinsam mit den Bauteilen auf der Platte durch Oberflächenlötung mit der leitenden
Schicht verbunden ist und daß die Schraube durch die Hülse hindurch in ein die Leiterplatte aufnehmendes Gehäuse geschraubt
ist.
Dadurch wird auch auf Langzeit eine sichere elektrische Kontaktierung
zwischen der in SMD-Technik gefertigten Leiterplatte und einem Gehäuse über die Schraube erreicht.
Nachstehend wird die Erfindung anhand eines in der Figur dargestellten
Ausführungsbeispiels näher erläutert.
095 &Pgr;3 01
84DE j 2:&Ggr;:.: : .· . ; ;: j
Die Figur zeigt den Teil einer Leiterplatte 3, an dem die Kontaktierung
erfolgen soll. Hierzu ist in eine Bohrung 7 durch die Leiterbahn 5 und die Leiterplatte 3 eine hohlnietförmige
Hülse 8 eingebracht. Der Kragen 2 der Hülse 3 ist mit der Leiterbahn 5 in einem Zug mit den oberflächenmontierten (SMD)
Bauelementen im sogenannten Reflow-Verfahren verlötet. Die
Hülse läßt sich mit geringem Auf,.anr^ - nach dem Auftragen der
Lötpaste auf die Leiterplatte - inaschinell bestücken und entfließend mit allen SMD-Bauteilen Reflow löten. Durch die
Hülse wird dann bei der Montage in einem nicht dargestellten
Rahmen oder Gehäuse eine Schraube 1 uingebracht. die mit diesem verschraubt wird.
Zweckmäßig wird die Hülse etwas langer bemessen als für die Dicke der Leiterplatte erforderlich, um über ihren unteren
Bund 6 einen gezielten Flächenkontakt zum Gehäuse zu erzielen.
Die Hülse kann auch gleichzeitig der Durchkontaktierung bei
beidseits beschichteten Leiterplatten dienen, wobei dann die erwähnte Distanzierung zwischen Gehäuse und Leiterplattenunterseite
sowieso erforderlich ist.
'5 C3 02
Claims (3)
1. Kontaktierung zwischen einer Schraube und einer vorzugsweise ciie elektrische Masse bildende Schicht auf einer Leiterplatte,
dadurch gekennzeichnet, daß in eine Bohrung (7) in der Schicht (5) auf der Leiterplatte
(3) eine hohlnietförmige Hülse (8) eingesetzt ist, deren hutförmiger
Kragen (?) gemeinsam mit den Bauteilen auf der Platte dUT :h Oberflächenlötuny (4) mit der leitenden Schicht (5) verbunden
ist und
daß die Schraube (1) djrch die Hülse (8) nindurch in ein die
Leiterplatte abnehmendes Gehäuse geschraubt ist.
2. Kontaktierung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die nielförmige Hülse etwas über die der Lötseite gegeni'berliegende
Fläche der Platte hinaus verlängert (6) ist.
3. Kontaktierung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Hülse gleichzeitig der Durchkontaktitrung dient.
02 01
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9010251U DE9010251U1 (de) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | Kontaktierung mit einer Leiterplatte |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9010251U DE9010251U1 (de) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | Kontaktierung mit einer Leiterplatte |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE9010251U1 true DE9010251U1 (de) | 1990-09-13 |
Family
ID=6855354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE9010251U Expired - Lifetime DE9010251U1 (de) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | Kontaktierung mit einer Leiterplatte |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE9010251U1 (de) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102014201356A1 (de) * | 2014-01-27 | 2015-07-30 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Anordnung zum Befestigen einer Klemme für eine elektrische Maschine an einer Leiterplatte für die Leistungselektronik |
| WO2018006892A1 (de) | 2016-07-08 | 2018-01-11 | Harting Electric Gmbh & Co. Kg | Anordnung und verfahren zur masseanbindung einer leiterkarte an ein gehäuse eines elektrischen gerätes |
| DE102019218388A1 (de) * | 2019-11-27 | 2021-05-27 | Siemens Aktiengesellschaft | SMD-Gewindebuchse mit Kragenprofil |
-
1990
- 1990-07-06 DE DE9010251U patent/DE9010251U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102014201356A1 (de) * | 2014-01-27 | 2015-07-30 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Anordnung zum Befestigen einer Klemme für eine elektrische Maschine an einer Leiterplatte für die Leistungselektronik |
| WO2018006892A1 (de) | 2016-07-08 | 2018-01-11 | Harting Electric Gmbh & Co. Kg | Anordnung und verfahren zur masseanbindung einer leiterkarte an ein gehäuse eines elektrischen gerätes |
| DE102016112571A1 (de) | 2016-07-08 | 2018-01-11 | Harting Electric Gmbh & Co. Kg | Anordnung und Verfahren zur Masseanbindung einer Leiterkarte an ein Gehäuse eines elektrischen Gerätes |
| US11191179B2 (en) | 2016-07-08 | 2021-11-30 | Harting Electric Gmbh & Co. Kg | Arrangement and method for establishing a ground connection between a circuit card and a housing of an electrical device |
| DE102019218388A1 (de) * | 2019-11-27 | 2021-05-27 | Siemens Aktiengesellschaft | SMD-Gewindebuchse mit Kragenprofil |
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