DE4212881A1 - Einrichtung zur Bestimmung des Beschichtungszustandes eines Gegenstandes in einem galvanischen Bad und Verfahren zur Herstellung solcher Einrichtungen - Google Patents
Einrichtung zur Bestimmung des Beschichtungszustandes eines Gegenstandes in einem galvanischen Bad und Verfahren zur Herstellung solcher EinrichtungenInfo
- Publication number
- DE4212881A1 DE4212881A1 DE19924212881 DE4212881A DE4212881A1 DE 4212881 A1 DE4212881 A1 DE 4212881A1 DE 19924212881 DE19924212881 DE 19924212881 DE 4212881 A DE4212881 A DE 4212881A DE 4212881 A1 DE4212881 A1 DE 4212881A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- insulating material
- hole
- material layers
- layer
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
- G01B7/02—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness
- G01B7/06—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung gemäß dem
Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren zur
Herstellung derartiger Einrichtungen gem. dem Oberbegriff
des Anspruchs 11.
Zur Beschichtung von Schaltungsplatinen aus elektrisch
isolierendem Material in einem galvanischen Bad wird
bislang üblicherweise derart vorgegangen, daß
Schaltungsplatinen in einer Pilotfertigung beschichtet und
von den beschichteten Schaltungsplatinen Schliffbilder
angefertigt werden. Bei dieser Vorgehensweise kann bereits
das Einfahren des galvanischen Bades zur Optimierung der
Beschichtung der Schaltungsplatinen mehrere Wochen in
Anspruch nehmen. Besonders problematisch ist die
Beschichtung von elektrischen bzw. elektronischen
Schaltungsplatinen, wenn diese mit Durchgangslöchern
ausgebildet sind, die mit einer entsprechenden galvanischen
Beschichtung versehen sein müssen.
Die GB-A 2 209 867 beschreibt bspw. eine mehrlagige
Schaltungsplatine mit Leitungsbahnen und mit
Durchgangslöchern, die zur elektrisch leitenden Verbindung
entsprechender Leitungsbahnen mit einer Metallisierung
ausgebildet sind.
Ein mehrlagiges Substrat für eine gedruckte Schaltung ist
aus der EP-A 0 203 203 bekannt. Auch dort sind im Substrat,
d. h. in der Schaltungsplatine Durchgangslöcher ausgebildet,
die zur Herstellung entsprechender Schaltungsverbindungen
mit einer Metallisierung versehen sind.
Ein Verfahren zur Angleichung der Teilströme in einem
galvanischen Bad zur Optimierung der
Schichtdickenverteilung ist aus der DE-A 37 32 476 bekannt.
Eine Anordnung zur Gleichstromverteilung in einer
Galvanisieranlage offenbart die DE-OS 28 31 948.
Aus der DE-A 22 24 045 ist eine Schaltungsanordnung zur
Weitergabe von Wareninformationen in einer automatischen
Galvanisieranlage bekannt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einrichtung
der eingangs genannten Art zu schaffen, mit welcher in
relativ kurzer Zeit eine Bestimmung und eine Optimierung
des Beschichtungszustandes einer mindestens ein
Durchgangsloch aufweisenden Schaltungsplatine bzw. insbes.
des Beschichtungszustandes des besagten Durchgangsloches
möglich ist, und ein Verfahren zur Herstellung solcher
Einrichtungen anzugeben.
Diese Aufgabe wird bei einer Einrichtung der eingangs
genannten Art erfindungsgemäß durch die Merkmale des
kennzeichnenden Teiles des Anspruchs 1 gelöst. Bevorzugte
Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Einrichtung sind in
den Unteransprüchen gekennzeichnet. Die der Erfindung
zugrundeliegende Aufgabe wird verfahrensgemäß durch die
Merkmale des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 11 gelöst.
Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind in
den Ansprüchen 12 bis 14 gekennzeichnet.
Die erfindungsgemäße Einrichtung bildet einen Sensor für
den Galvanisierprozeß, d. h. für die Beschichtung der/jeder
im galvanischen Bad befindlichen, zu beschichtenden
Schaltungsplatine und insbes. einen Sensor für das
mindestens eine in einer Schaltungsplatine ausgebildete und
zu beschichtende Durchgangsloch. Mit Hilfe der
verschiedenen Isoliermateriallagen des den Sensor bildenden
Prüfkörpers und den zu den Isoliermateriallagen zugehörigen
elektronischen Schaltungsbausteine, die mittels eines
Verbindungskabels mit einer externen Prüfschaltung
verbunden sind, ist in Echtzeit z. B. mittels einer
Widerstandsmessung der jeweilige Beschichtungszustand der
Schaltungsplatine bzw. insbes. des mindestens einen in der
Schaltungsplatine ausgebildeten Durchgangsloches möglich.
Zu diesem Zweck weist das mindestens eine Durchgangsloch im
Prüfkörper vorzugsweise denselben Durchmesser und die
gleiche axiale Abmessung auf, wie das entsprechende
Durchgangsloch in der Schaltungsplatine. Die
erfindungsgemäße Einrichtung wird also gemeinsam mit der zu
beschichtenden Schaltungsplatine im galvanischen Bad
angeordnet und gleichzeitig mit dieser beschichtet.
Nachdem bei elektrischen bzw. elektronischen
Schaltungsplatinen die Durchgangslöcher genormte
Durchmesser von bspw. 0,3 mm, 0,6 mm oder 0,9 mm aufweisen,
ist es vorteilhaft, wenn bei der erfindungsgemäßen
Einrichtung der Prüfkörper Durchgangslöcher entsprechenden
Durchmessers aufweist, um mit einer erfindungsgemäßen
Einrichtung Schaltungsplatinen mit unterschiedlichen
Durchgangsloch-Durchmessern prüfen zu können, d. h. den
Beschichtungszustand der Durchgangslöcher in den
Schaltungsplatinen feststellen und durch Einstellung des
galvanischen Bades optimieren zu können. Aus demselben
Grunde ist es zweckmäßig, den bzw. jeden Prüfkörper mit
einer Gesamtdicke von z. B. 1,6 mm, 2,4 mm oder 3,2 mm
auszubilden, weil Schaltungsplatinen normalerweise eine
solche Dicke besitzen.
Zur Badeinstellung wird bspw. die Badtemperatur und/oder
die Stromdichte im galvanischen Bad wunschgemäß
eingestellt.
Um die erfindungsgemäße Einrichtung wiederholt verwenden zu
können, ist es möglich, das mindestens eine im Prüfkörper
ausgebildete Durchgangsloch nach einem Einsatz des
Prüfkörpers auszubohren, um die im Durchgangsloch
befindliche Beschichtung zu entfernen. Eine andere
Möglichkeit besteht darin, die Innenfläche mit Gold zu
bekeimen, weil sich gezeigt hat, daß eine solche
Goldauflage die Entfernung einer Kupferbeschichtung sehr
vereinfacht.
Wichtig ist, daß die elektronischen Schaltungsbausteine an
der erfindungsgemäßen Einrichtung symmetrisch verteilt
vorgesehen sind, um nicht durch Unsymmetrien Verfälschungen
der Meßergebnisse zu erhalten.
Mit der erfindungsgemäßen Einrichtung ergibt sich außerdem
der Vorteil, daß weder ein langwieriges Einfahren des
galvanischen Beschichtungsbades erforderlich ist, noch daß
es erforderlich ist, Schliffbilder von in einer
Pilotfertigung beschichteten Schaltungsplatinen
herzustellen und aus diesen Schliffbildern Rückschlüsse auf
die Badeinstellung bzw. -führung zu ziehen.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben sich
aus der nachfolgenden Beschreibung von in der Zeichnung
schematisch und stark vergrößert dargestellten
Ausführungsbeispielen der erfindungsgemäßen Einrichtung zur
Bestimmung des Beschichtungszustandes mindestens eines
Durchgangsloches in einer Schaltungsplatine. Es zeigen:
Fig. 1 einen Schnitt durch eine erste Ausbildung der
Einrichtung, bestehend aus einem mehrlagigen
Prüfkörper mit einem ringförmigen
Schaltungsträger, auf dem elektronische
Schaltungsbausteine angeordnet sind,
Fig. 2 eine Ansicht der Einrichtung in Blickrichtung
des Pfeiles II in Fig. 1, d. h. von oben, wobei
auf die Darstellung des ringförmigen
Schaltungsträgers und der auf diesem
angeordneten elektronischen Schaltungsbausteine
verzichtet worden ist,
Fig. 3 einen Schnitt entlang der Schnittlinie III-III
in Fig. 1, wobei auf die Darstellung des
ringförmigen Schaltungsträgers und der auf
diesem angeordneten elektronischen
Schaltungsbausteine verzichtet worden ist,
Fig. 4 einen Schnitt entlang der Schnittlinie IV-IV in
Fig. 1 ähnlich dem Schnitt gem. Fig. 3,
Fig. 5 einen Schnitt entlang der Schnittlinie V-V in
Fig. 1 ähnlich den Fig. 3 und 4,
Fig. 6 einen Schnitt entlang der Schnittlinie VI-VI in
Fig. 1 zur Verdeutlichung der Oberseite der
untersten Lage des mehrlagigen Prüfkörpers mit
den voneinander beabstandeten Anschlußbahnen
für die Ringabschnitte der diversen
Isoliermateriallagen des Prüfkörpers,
Fig. 7 eine Ansicht des Prüfkörpers gem. Fig. 1 in
Blickrichtung von unten, wobei die unterste
Lage des Prüfkörpers nur abschnittweise
gezeichnet ist,
Fig. 8 eine stark vergrößerte Ansicht einer zweiten
Ausführungsform der Einrichtung zur Bestimmung
des Beschichtungszustandes von
Durchgangslöchern unterschiedlichen
Durchmessers mit einem Prüfkörper, der vier
entsprechende Durchgangslöcher
unterschiedlichen Durchmessers besitzt,
Fig. 9 einen Abschnitt einer stark vergrößert
gezeichneten Einrichtung zur Verdeutlichung der
elektrisch leitenden Verbindung der auf dem
ringförmigen Schaltungsträger angeordneten
elektronischen Schaltungsbausteine mit den
zugehörigen Anschlußbahnen der verschiedenen
Ringabschnitte des entsprechenden
Durchgangsloches im Prüfkörper, und
Fig. 10 eine der Fig. 9 ähnliche Darstellung einer
anderen Ausbildung der elektrisch leitenden
Verbindung zwischen den elektronischen
Schaltungsbausteinen und den besagten
Anschlußbahnen.
Fig. 1 zeigt eine einfache Ausbildung der Einrichtung 10
zur Bestimmung des Beschichtungszustandes eines
Durchgangsloches in einer Schaltungsplatine, wobei die
Einrichtung 10 einen mehrlagigen Prüfkörper 12 aufweist,
der mit einem Durchgangsloch 14 ausgebildet ist. Der
Prüfkörper 12 weist eine Dicke auf, die der Dicke der zu
beschichtenden Schaltungsplatine entspricht. Der
Durchmesser des Durchgangsloches 14 im Prüfkörper 12
entspricht dem Durchmesser des Durchgangsloches in der zu
beschichtenden Schaltungsplatine. Auf diese Weise ist es
durch Bestimmung des jeweiligen Beschichtungszustandes des
Durchgangsloches 14 im Prüfkörper 12 möglich, simultan den
entsprechenden Beschichtungszustand im Durchgangsloch der
zu beschichtenden Schaltungsplatine zu bestimmen.
In dem in Fig. 1 gezeichneten Ausführungsbeispiel weist der
Prüfkörper 12 vier Isoliermateriallagen 16, 18, 20 und 22
mit einem bestimmten Außendurchmesser auf, der für alle
diese Isoliermateriallagen 16 bis 22 gleich groß ist. Er
beträgt z. B. 10 mm. Eine fünfte Isoliermateriallage 24
schließt den Prüfkörper 12 einseitig ab, sie weist einen
größeren Außendurchmesser auf als die zuerst erwähnten
Isoliermateriallagen 16 bis 22 und bildet eine Kontaktlage.
Das Durchgangsloch 14 erstreckt sich durch alle fünf
Isoliermateriallagen 16 bis 24 hindurch, wobei die
Isoliermateriallagen 16 bis 24 kreisrunden Umfangsrandes 26
bzw. 28 zum Durchgangsloch 14 konzentrisch vorgesehen sind.
Jede Isoliermateriallage 16, 18, 20, 22 bzw. 24 weist
mindestens eine strukturierte Metallisierung 30 (sh.
insbes. Fig. 2), 32 (sh. insbes. Fig. 3), 34 (sh. insbes.
Fig. 4), 36 (sh. insbes. Fig. 5), 38 (sh. insbes. Fig. 6)
bzw. 40 (sh. insbes. Fig. 7) auf. Jede dieser
strukturierten Metallisierungen 30 bis 40 weist einen
Ringabschnitt 42 auf, der das Durchgangsloch 14 unmittelbar
umschließt. Vom Ringabschnitt 42 der Metallisierung 30 auf
der ersten Isoliermateriallage 16 steht in radialer
Richtung ein Verlängerungsabschnitt 44 weg, der mittels
eines Verbindungselementes 46 mit einer an der
Isoliermateriallage 24 großen Durchmessers vorgesehenen
Anschlußbahn 48 (sh. Fig. 6) elektrisch leitend verbunden
ist. Das Verbindungselement 46 erstreckt sich also durch
die Isoliermateriallagen (16, 18, 20 und 22) hindurch.
Vom Ringabschnitt 42 der strukturierten Metallisierung 32
auf der zweiten Isoliermateriallage 18 steht radial ein
Verlängerungsabschnitt 50 weg, der in Umfangsrichtung gegen
den Verlängerungsabschnitt 44 versetzt ist, wie durch einen
Vergleich der Fig. 2 und 3 ersichtlich ist. Der
Verlängerungsabschnitt 50 ist mittels eines
Verbindungselementes 52 mit einer Anschlußbahn 54 auf der
Isoliermateriallage 24 großen Durchmessers (sh. Fig. 6)
elektrisch leitend verbunden. Das Verbindungselement 52
erstreckt sich also durch die Isoliermateriallagen 18, 20
und 22 hindurch.
Vom Ringabschnitt 42 der strukturierten Metallisierung 34
der dritten Isoliermateriallage 20 steht radial ein
Verlängerungsabschnitt 56 weg, der in Umfangsrichtung gegen
die Verlängerungsabschnitte 44 (sh. Fig. 2) und 50 (sh.
Fig. 3) versetzt ist. Der Verlängerungsabschnitt 56 ist mit
einer Anschlußbahn 58 mittels eines Verbindungselementes 60
elektrisch leitend verbunden, das sich durch die
Isoliermateriallagen 20 und 22 hindurcherstreckt. Die
Anschlußbahn 58 ist wie die Anschlußbahnen 48 und 54 auf
der Isoliermateriallage 24 großen Durchmessers vorgesehen.
Außerdem sind auf der Isoliermateriallage 24 großen
Durchmessers eine Anschlußbahn 62, eine Anschlußbahn 64 und
eine Anschlußbahn 66 vorgesehen. Die Anschlußbahn 64 ist
mittels eines Verbindungselementes 70 mit einem
Verlängerungsabschnitt 72 elektrisch leitend verbunden, der
radial vom Ringabschnitt 42 der strukturierten
Metallisierung 36 der vierten Isoliermateriallage 22
wegsteht. Das Verbindungselement 70 erstreckt sich also nur
durch die Isoliermateriallage 22 hindurch. Die Anschlußbahn
66 auf der Isoliermateriallage 24 großen Durchmessers ist
mittels eines Verbindungselementes 74 mit einem
Verlängerungsabschnitt 76 elektrisch leitend verbunden, der
radial vom Ringabschnitt 42 der strukturierten
Metallisierung 40 auf der Unterseite der
Isoliermateriallage 24 großen Durchmessers wegsteht. Die
strukturierte Metallisierung 38 auf der Oberseite der
Isoliermateriallage 24 großen Durchmessers ist mit der
Anschlußbahn 62 ausgebildet, die gleichzeitig die radiale
Verlängerung des entsprechenden Ringabschnittes 42 bildet.
Mit der Bezugsziffer 14 ist in allen diesen Figuren das
Durchgangsloch bezeichnet, das sich durch alle
Isoliermateriallagen 16 bis 24 hindurcherstreckt. Bei den
Verbindungselementen 46, 52, 60, 70 und 74 handelt es sich
bspw. um Drahtstücke entsprechender Längenabmessung.
Nachdem die mit Durchgangslöchern ausgebildeten
elektronischen Schaltungsplatinen bspw. aus einem
glasfaserverstärkten Kunstharzmaterial bestehen, ist es
zweckmäßig, die Isoliermateriallagen 16 bis 24 des
Prüfkörpers 12 aus demselben Material herzustellen. Die
strukturierten Metallisierungen 30 bis 40 bestehen bspw.
aus einer 0,1 mm dicken Kupferschicht.
Zur Herstellung des Prüfkörpers 12 wird bspw. wie folgt
vorgegangen: Die jeweils mit einer Metallschicht versehenen
Isoliermateriallagen 16 bis 24 werden in an sich bekannter
Weise strukturiert, was z. B. mittels Fotolitografie und
anschließendes Ätzen erfolgen kann. Die Strukturierung
erfolgt hierbei derart, daß sich eine ein entsprechendes
(noch nicht vorhandenes) Loch 14 unmittelbar umgebende
strukturierte Metallisierung 30 bis 40 ausbildet.
Anschließend werden die Isoliermateriallagen 16 bis 24
genau positioniert derart übereinandergestapelt, daß die
entsprechenden strukturierten Metallisierungen der
einzelnen Lagen miteinander axial fluchten. Die
Isoliermateriallagen 16 bis 24 werden dann miteinander
mechanisch fest verbunden, was beispielsweise durch
Verklebung erfolgen kann. Anschließend wird das mindestens
eine Durchgangsloch 14 gebohrt, wodurch die einzelnen
Metallisierungen 30 bis 40 einen Ringabschnitt 42 erhalten.
Dieser Herstellungsprozeß entspricht dem herkömmlichen
Mehrlagen-Printed-Circuit-Board-Herstellungsverfahren.
Die Metallisierungen 30 und 40 bilden jeweils eine äußere
offene Kontaktfläche, die durch die strukturierte
Metallisierung abzüglich des Kerndurchmessers des
entsprechenden Loches 14 gegeben ist, d. h. die durch den
Ringabschnitt 42 gebildet ist. Die inneren Metallisierungen
32 bis 38 besitzen eine Kontaktfläche, die jeweils durch
den Kerndurchmesser des Loches 14 und durch die Dicke der
Metallisierungen 32 bis 38 bestimmt ist. Die Dicke der
Metallisierungen 32 bis 38 kann größenordnungsmäßig bei 100
µm liegen, während die äußeren Metallisierungen 30 und 40
bis größenordnungsmäßig 20 µm liegen können.
Selbstverständlich können die Metallisierungen auch andere
Dicken besitzen.
Die Kontaktflächen der Metallisierungen 32 bis 38, die
entsprechend den obigen Ausführungen relativ klein sind,
können zusätzlich durch ein an sich bekanntes Rückätzen
vergrößert werden. Dabei wird gezielt das Isoliermaterial
zwischen den Metallisierungen abgetragen, wodurch
zusätzlich Metallisierung freigelegt wird. Außerdem kann
durch Erhöhung der Lagenzahl und durch beliebige
Kontaktierung von Metallisierungen untereinander die
Kontaktfläche insgesamt vergrößert werden.
Im nachfolgenden Arbeitsschritt wird der mehrlagige
Prüfkörper 12 derart abgedreht oder vorzugsweise abgefräßt,
daß die Lagen 16 bis 22 einen kleineren Durchmesser
besitzen als die Isoliermateriallage 24. Bei diesem
Arbeitsschritt ist selbstverständlich darauf zu achten, daß
die auf der Isoliermateriallage 24 ausgebildeten
Anschlußbahnen 48, 54, 58, 62, 64, 66 und 68 nicht
unterbrochen werden. Auf dem derartig hergestellten
Prüfkörper 12 ist es dann möglich, einen ringförmigen
Schaltungsträger 78 (sh. Fig. 1) aus elektrisch
isolierendem Material anzuordnen, auf dem symmetrisch
elektronische Schaltungsbausteine 80 vorgesehen sind. Die
elektronischen Schaltungsbausteine 80 werden mit den
entsprechenden Anschlußbahnen 48, 54, 58, 62, 64 und 66
symmetrisch kontaktiert, um durch Unsymmetrien bedingte
Meßfehler zu eliminieren. Die elektronischen
Schaltungsbausteine 80 der Einrichtung 10 sind mittels
eines (nicht gezeichneten) Verbindungskabels mit einer
externen Meßeinrichtung verbunden, mit der es möglich ist,
den jeweiligen Beschichtungszustand des Durchgangsloches 14
in der Einrichtung 10 z. B. durch Widerstandsmessungen
festzustellen. Das bedeutet jedoch, daß es mit Hilfe der im
selben galvanischen Bad wie die zu beschichtenden
Schaltungsplatinen befindlichen Einrichtung 10 möglich ist,
zuverlässig und genau den Beschichtungszustand in den
Durchgangslöchern der zu beschichtenden elektronischen--
Schaltungsplatinen festzustellen.
Fig. 8 zeigt in einem stark vergrößerten Maßstab eine
Einrichtung 10, bei welcher der Prüfkörper 12 mit vier
Durchgangslöchern 14 unterschiedlichen Durchmessers
ausgebildet ist. Die Durchmesser der Durchgangslöcher 14
betragen z. B. 0,3 mm, 0,6 mm und 0,9 mm. In dieser Figur
ist auch der ringförmige Schaltungsträger 78 angedeutet,
der mit elektronischen Schaltungsbausteinen 80 symmetrisch
bestückt ist, die in dieser Figur nicht sichtbar sind, weil
sie unter einer elektrisch isolierenden Umhüllung
angeordnet sind. Die Schaltungsbausteine sind mittels eines
Verbindungskabels 82 mit einer externen Meßeinrichtung
verbunden.
Fig. 9 verdeutlicht in einem stark vergrößerten Maßstab
abschnittweise einen Prüfkörper 12 mit Isoliermateriallagen
24, 22, 20 und 18, wobei auf der Isoliermateriallage 24
großen Durchmessers ein ringförmiger Schaltungsträger 78
angeordnet ist. Auf dem ringförmigen Schaltungsträger 78
sind elektronische Schaltungsbausteine 80 angeordnet. Der
ringförmige Schaltungsträger 78 ist mit Anschlüssen 84
ausgebildet, die mit den zugehörigen Anschlußbahnen 48 bzw.
54 bzw. 58 bzw. 62, 64 bzw. 66 elektrisch leitend verbunden
sind. In Fig. 9 ist eine Verbindung der Anschlüsse 84 des
ringförmigen Schaltungsträgers 78 mit den zugehörigen
Anschlußbahnen der Kontaktlage 24 großen Durchmessers
mittels Verbindungsdrähten 86 gezeichnet, wobei von der
Gesamtzahl an Verbindungsdrähten nur ein einziger sichtbar
ist. In Fig. 9 ist ein Verbindungsdraht 86 auf der radial
inneren Seite des ringförmigen Schaltungsträgers 78
dargestellt. Bei diesen Verbindungsdrähten 86 handelt es
sich bspw. um sog. Bonddrähte, die an den Anschlüssen 84
und an den Anschlußbahnen der Kontaktlage 24 festgebondet
werden. Selbstverständlich wäre es auch möglich, die
Anschlußdrähte 86 am radial äußeren Rand des ringförmigen
Schaltungsträgers 78 mit den Anschlußbahnen der Kontaktlage
24 zu kontaktieren. Eine solche Kontaktierung ist in Fig. 10
gezeichnet, wobei sich diese Ausbildung von der in Fig. 9
gezeichneten auch noch dadurch unterscheidet, daß die
Anschlüsse 84 des ringförmigen Schaltungsträgers 78 mit den
zugehörigen Anschlußbahnen 48; 54; 58; 62, 64 bzw. 66 der
Kontaktlage 24 großen Durchmessers durch gut zugängliche
Lötverbindungen 88 elektrisch leitend kontaktiert sind. Bei
dieser Ausbildung sind die Anschlüsse 84 am ringförmigen
Schaltungsträger 78 um dessen Außenrand 90 passend
herumgeführt. Die Schaltungsbausteine 80 selbst sind mit
ihren Anschlußelementen 92 mit den zugehörigen Anschlüssen
84 des ringförmigen Schaltungsträgers 78, der z. B. aus
einem Keramikmaterial besteht, kontaktiert. Das kann durch
Bonden oder Löten erfolgen.
Claims (14)
1. Einrichtung zur Bestimmung des Beschichtungszustandes
eines Gegenstandes in einem galvanischen Bad, insbes.
des Beschichtungszustandes mindestens eines
Durchgangsloches in einer Schaltungsplatine,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Einrichtung (10) einen mehrlagigen Prüfkörper
(12) aus dicht übereinander angeordneten und
miteinander fest verbundenen Isoliermateriallagen
(16, 18, 20, 22, 24) aufweist, der mit mindestens
einem Loch (14) ausgebildet ist, wobei sich das/jedes
Loch (14) durch die Isoliermateriallagen
hindurcherstreckt, daß jede Isoliermateriallage (16,
18, 20, 22, 24) mindestens eine der Anzahl Löcher
entsprechende Anzahl strukturierte Metallisierungen
(30, 32, 34, 36, 38, 40) aufweist, die an das
entsprechende Loch (14) unmittelbar angrenzen, und
daß die Metallisierungen (30, 32, 34, 36, 38, 40) der
verschiedenen Isoliermateriallagen (16, 18, 20, 22,
24) des Prüfkörpers (12) zur Bestimmung des
Beschichtungszustandes an der Lochwandung des
entsprechenden Loches (14) mit elektronischen
Schaltungsbausteinen (80) kontaktiert sind.
2. Einrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Prüfkörper (12) mit einer Anzahl voneinander
Beabstandeter Löcher (14) ausgebildet ist, die
verschiedene Durchmesser aufweisen.
3. Einrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Prüfkörper (12) aus demselben Material
besteht wie die zu beschichtende Schaltungsplatine,
deren Beschichtungszustand an der Wandung des/jedes
Platinenloches bestimmt werden soll, und daß der
Prüfkörper (12) eine Dicke besitzt, die der Dicke der
zu beschichtenden Schaltungsplatine entspricht.
4. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die zu einem Loch (14) zugehörige strukturierte
Metallisierung (30, 32, 34, 36, 38, 40) jeder
Isoliermateriallage (16, 18, 20, 22, 24) einen das
entsprechende Loch (14) umgebenden Ringabschnitt (42)
und einen an den Ringabschnitt (42) anschließenden
Verlängerungsabschnitt (44, 50, 56, 72, 76) aufweist,
und daß eine Isoliermateriallage (24) als Kontaktlage
mit voneinander Beabstandefen Anschlußbahnen (48, 54,
58, 62, 64, 66) zur Kontaktierung mit den
entsprechenden elektronischen Schaltungsbausteinen
(80) ausgebildet ist, wobei jede Anschlußbahn mittels
eines Verbindungselementes (46, 52, 60, 70, 74) durch
die entsprechenden Isoliermateriallagen hindurch mit
dem zugehörigen Verlängerungsabschnitt der
entsprechenden strukturierten Metallisierung
elektrisch leitend verbunden ist.
5. Einrichtung nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß an den Anschlußbahnen (48, 54, 58, 62, 64, 66)
der Kontaktlage (24) des Prüfkörpers (12) pro Loch
(14) eine der Anzahl Isoliermateriallagen (16, 18,
20, 22, 24) entsprechende Anzahl elektronische
Schaltungsbausteine (80) elektrisch leitend
angeschlossen ist.
6. Einrichtung nach Anspruch 4 oder 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Isoliermateriallagen (16, 18, 20, 22, 24)
einen kreisförmigen Umfangsrand (26, 28) aufweisen,
wobei die Kontaktlage (24) einen größeren Durchmesser
besitzt also die übrigen Isoliermateriallagen (16,
18, 20, 22) und zu diesen konzentrisch vorgesehen
ist.
7. Einrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kontaktlage (24) eine Außenlage des
mehrlagigen Prüfkörpers (12) bildet.
8. Einrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß die elektronischen Schaltungsbausteine (80) an
einem ringförmigen Schaltungsträger (78) aus
elektrisch isolierendem Material angeordnet sind, der
auf der Kontaktlage (24) angeordnet ist, wobei der
Schaltungsträger (78) Anschlüsse (84) aufweist, die
mit den zugehörigen Anschlußbahnen (48, 54, 58, 62,
64, 66) der Kontaktlage (24) elektrisch leitend
verbunden sind.
9. Einrichtung nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Anschlüsse (84) des ringförmigen
Schaltungsträgers (78) mit den zugehörigen
Anschlußbahnen (48, 54, 58, 62, 64, 66) der
Kontaktlage (24) mittels Verbindungsdrähten (86)
elektrisch leitend verbunden sind.
10. Einrichtung nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Anschlüsse (84) des ringförmigen
Schaltungsträgers (78) mit den zugehörigen
Anschlußbahnen (48, 54, 58, 62, 64, 66) der
Kontaktlage (24) durch Lötverbindungen (88)
elektrisch leitend kontaktiert sind.
11. Verfahren zur Herstellung einer zur Bestimmung des
Beschichtungszustandes eines Gegenstandes in einem
galvanischen Bad, insbesondere des
Beschichtungszustandes mindestens eines
Durchgangsloches in einer Schaltungsplatine,
vorgesehenen Einrichtung,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine Anzahl Isoliermateriallagen (16, 18, 20, 22,
24), die jeweils auf mindestens einer ihrer beiden
Hauptflächen mit einer Metallschicht festhaftend
bedeckt sind, einer Strukturierung unterzogen werden,
bei welcher strukturierte Metallisierungen (30, 32,
34, 36, 38, 40) ausgebildet werden, daß die mit den
strukturierten Metallisierungen ausgebildeten
Isoliermateriallagen dann genau passend übereinander
angeordnet und miteinander dicht und fest unter
Ausbildung eines Mehrlagen-Printed-Board-
Zwischenproduktes verbunden werden, daß anschließend
das besagte Zwischenprodukt relativ zu den
strukturierten Metallisierungen (30, 32, 34, 36, 38,
40) genau passend derart durchbohrt wird, daß sich
jeweils ein Ringabschnitt (42) ergibt und weitere
Bohrungen sich durch von den Ringabschnitten (42)
wegerstreckende Verlängerungsabschnitte (44, 50, 56,
72, 76) hindurcherstrecken, daß danach die sich durch
die Verlängerungsabschnitte erstreckenden Bohrungen
mit Verbindungselementen (46, 52, 60, 70, 74)
versehen werden, und daß dann das so entstandene
Mehrlagen-Printed-Board-Produkt unter Ausbildung des
Umfangsrandes (26, 28) abgedreht oder abgefräßt wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet,
daß Isoliermateriallagen (16, 18, 20, 22, 24)
verwendet werden, die an ihren beiden Hauptflächen
jeweils mit einer passend strukturierten
Metallisierung (30, 32, 34, 36, 38, 40) versehen
sind.
13. Verfahren nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet,
daß zwischen Isoliermateriallagen (16, 18, 20, 22,
24), die an ihren beiden Hauptflächen jeweils mit
einer passend strukturierten Metallisierung (30, 32,
34, 36, 38, 40) versehen sind, Isoliermateriallagen
angeordnet sind, die keine Metallisierung aufweisen.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Isoliermateriallagen (16, 18, 20, 22, 24)
Flächenabmessungen aufweisen, die um ein Vielfaches
größer sind als die Abmessungen einer einzelnen
fertigen Einrichtung zur Bestimmung des
Beschichtungszustandes, wobei aus einem
entsprechenden großflächigen Mehrlagen-Printed-Board-
Zwischenprodukt nach Durchführung des Vielfach-
Bohrarbeitsganges eine entsprechende Anzahl
Einrichtungen ausgefräßt werden, die dann mit
zugehörigem elektronischen Schaltungsbausteinen (80)
kontaktiert werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19924212881 DE4212881A1 (de) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | Einrichtung zur Bestimmung des Beschichtungszustandes eines Gegenstandes in einem galvanischen Bad und Verfahren zur Herstellung solcher Einrichtungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19924212881 DE4212881A1 (de) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | Einrichtung zur Bestimmung des Beschichtungszustandes eines Gegenstandes in einem galvanischen Bad und Verfahren zur Herstellung solcher Einrichtungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4212881A1 true DE4212881A1 (de) | 1993-10-21 |
Family
ID=6457024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19924212881 Withdrawn DE4212881A1 (de) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | Einrichtung zur Bestimmung des Beschichtungszustandes eines Gegenstandes in einem galvanischen Bad und Verfahren zur Herstellung solcher Einrichtungen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4212881A1 (de) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4245189A (en) * | 1979-06-14 | 1981-01-13 | Upa Technology, Inc. | Probe assembly for measuring conductivity of plated through holes |
DE3919313A1 (de) * | 1989-06-13 | 1990-12-20 | Nis Pri Viss Khim T I | Verfahren und vorrichtung zum fortlaufenden messen der temperatur einer elektrisch leitenden schmelze und der dicke der feuerfesten verkleidung eines schmelzofens |
-
1992
- 1992-04-17 DE DE19924212881 patent/DE4212881A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4245189A (en) * | 1979-06-14 | 1981-01-13 | Upa Technology, Inc. | Probe assembly for measuring conductivity of plated through holes |
DE3919313A1 (de) * | 1989-06-13 | 1990-12-20 | Nis Pri Viss Khim T I | Verfahren und vorrichtung zum fortlaufenden messen der temperatur einer elektrisch leitenden schmelze und der dicke der feuerfesten verkleidung eines schmelzofens |
Non-Patent Citations (5)
Title |
---|
GEMMLER, A. * |
HUMMEL, Manfred: Einführung in die Leiterplatten- technologie, Eugen Leuze Verlag, Saulgau 1985, S.119-112 * |
SCARLETT, J.A.: The Multilayer Printed Circuid Board Handbook, Electrochemical Publ.Ltd., 1985, S.383-385,402 * |
TURNER, D.R.: A Technique for Evaluating Electro- plating Into Small Trough-Holes of Printed Wiring Boards. In: Plating and Surface Finishing 7/1979, S.32-35 * |
u.a.: Messen der Güte von Durch- kontaktierungen für ein neues galvanisches Ver- fahren. In: Metalloberfläche 44, 1990, 7, S.325- 327 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69516444T2 (de) | Ultraschall Wandleranordnung und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE2702844C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer vielschichtigen gedruckten Schaltung | |
DE69117381T2 (de) | Mehrschichtleiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE112006000497B4 (de) | Mehrlagige Leiterplatte mit leitenden Testflächen sowie Verfahren zum Bestimmen eines Versatzes einer Innenlage | |
DE4134617A1 (de) | Verbindungsvorrichtung mit in gleicher ebene liegenden kontakthoeckern und das verfahren zur herstellung einer derartigen vorrichtung | |
DE3011068C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Gegenplatte mit elektrisch voneinander isolierten Potential- und Masseplatten | |
DE3634491A1 (de) | Schaltungsplatine und sondenkabelanordnung | |
DE2125511A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen mit zumindest einer öffnung einer Trägerschicht sowie mit diesen Verbindungen versehene Schaltungsplatte | |
CH657004A5 (de) | Mehrebenen-leiterplatte und verfahren zu deren herstellung. | |
EP0718878A2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterbahnen auf einem Vertiefungen aufweisenden Substrat | |
DE19638666C1 (de) | Schmelzsicherung mit einer Schutzschicht in einer integrierten Halbleiterschaltung sowie zugehöriges Herstellungsverfahren | |
DE10243095A1 (de) | Wälzlager mit intergrierter Zustandsmessung | |
DE69318937T2 (de) | Mehrschicht Leiterrahmen für eine Halbleiteranordnung | |
DE3050497C2 (de) | ||
EP1665914A1 (de) | Leiterplatte mit einer haltevorrichtung zum halten bedrahteter elektronischer bauteile, verfahren zur herstellung einer solchen leiterplatte und deren verwendung in einem lötofen | |
DE3245272A1 (de) | Verfahren zur herstellung miniaturisierter dick- und duennschichtschaltungen | |
DE2812976C2 (de) | Verfahren zur Feststellung des Versatzes zwischen Leiterbahnen und Kontaktlöchern bei einer Leiterplatte sowie eine Leiterplatte zur Verwendung in diesem Verfahren | |
DE4212881A1 (de) | Einrichtung zur Bestimmung des Beschichtungszustandes eines Gegenstandes in einem galvanischen Bad und Verfahren zur Herstellung solcher Einrichtungen | |
DE10040303C2 (de) | Verfahren zum definierten Tiefenbohren von Sacklöchern (blind vias) in mehrlagigen Leiterplatten (Multilayer) | |
DE102018105857A1 (de) | Vorrichtung zum Messen von Strom und Verfahren zur Herstellung | |
DE102019132852B4 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Leiterstrukturelements und Leiterstrukturelement | |
DE2326861A1 (de) | Verfahren zum gegenseitigen verbinden von elektronischen mikrobausteinen und nach einem solchen verfahren hergestellte verbindungssubstrate und hybridschaltungen | |
EP3265834B1 (de) | Elektrische kontaktvorrichtung | |
DE19534313C2 (de) | Verfahren zur Erfassung von Position und Versatz von Lagen an Mehrlagenleiterplatten | |
DE202014005370U1 (de) | Induktives Bauteil |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |